DE102007014685A1 - Optikvorrichtungsgehäuse und optische Halbleitervorrichtung, die es verwendet - Google Patents

Optikvorrichtungsgehäuse und optische Halbleitervorrichtung, die es verwendet Download PDF

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Abstract

Ein Gehäuse für eine optische Vorrichtung enthält: einen Metallrahmen (24), der ein Substrat (26) und einen Chipanschlussabschnitt (28) enthält, der integral mit dem Substrat verbunden ist, wobei das Substrat aus einer Metallplatte gebildet ist und wobei der Chipanschlussabschnitt so von dem Substrat aus gebogen ist, dass der Chipanschlussabschnitt sich in einem Winkel von 90° zu dem Substrat erstreckt; Signalanschlussstifte (18), die sich in einer dem Chipanschlussabschnitt entgegengesetzten Richtung mit Bezug auf das Substrat erstrecken, so dass die ersten Anschlussstifte die Hauptflächen des Substrats in einem rechten Winkel schneiden und von dem Metallrahmen beabstandet sind; und ein Formharzelement, das eine plattenartige Harzbasis (40) aufweist, die sich über und in engem Kontakt zu einer der Hauptflächen des Substrats erstreckt, wobei das Formharzelement so gebildet ist, dass: die Signalanschlussstifte von einer Oberfläche der Harzbasis aus vorstehen; Oberflächen der Signalanschlussstifte mit dem Formharzelement bedeckt sind; und der Metallrahmen und die Signalanschlussstifte durch das Formharzelement an ihrem Platz gesichert sind.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse für eine optische Vorrichtung und auf eine optische Halbleitervorrichtung, die es verwendet, und insbesondere auf ein Gehäuse für eine optische Vorrichtung zum Anbringen einer optischen Vorrichtung, die besonders in elektronischen Informationsvorrichtungen und Informationskommunikationsvorrichtungen verwendet wird, um hochfrequente Signale zu senden und zu empfangen, und auf eine optische Halbleitervorrichtung, die es verwendet.
  • Da in den letzten Jahren optische Breitbandkommunikation und öffentliche Telekommunikationsnetzwerke, die Glasfasern benutzen, weit verbreitet worden sind, gab es einen ansteigenden Bedarf, eine große Menge von Information mit geringen Kosten zu übertragen. Das bedeutet, dass elektronische Informationsvorrichtungen für solche Kommunikationen und Netzwerke eine riesige Menge von Information handhaben müssen. Diese elektronischen Informationsvorrichtungen müssen also zuverlässig und niedrig im Preis sein und doch in der Lage sein, eine große Menge von Daten mit hoher Geschwindigkeit verarbeiten zu können.
  • Halbleiterlaservorrichtungen, die ein Hauptbestandteil elektronischer Informationsvorrichtungen sind, müssen ebenfalls niedrig im Preis sein und in der Lage sein, eine Schwingung mit hoher Leistung effizient zu erzeugen.
  • Weiter haben die letzten Jahre einen ansteigenden Bedarf an DVD-R/RW-Laufwerken gesehen, die eines der Speichervorrichtung mit hoher Geschwindigkeit und hoher Kapazität sind. DVD-R/RW-Laufwerke verwenden einen Halbleiterlaser hoher Leistung, und es wurden Anstrengungen unternommen, einen in hohem Grade effizienten Halbleiterlaser hoher Leistung zu entwickeln, der aus einem AlGaInP/GaAs-Material gebildet ist, um Information mit hoher Geschwindigkeit zu verarbeiten. Eine optische Halbleitervorrichtung, die einen solchen Halbleiterlaser verwendet, muss daran angepasst sein, Anforderungen wie z.B. stabile Leistungsfähigkeit bei Betrieb mit hoher Leistung, geringe Kosten und hohen Wirkungsgrad zu erfüllen.
  • Der Halbleiterlaser, der in einer optischen Halbleitervorrichtung verwendet wird, ist in einem Hülsengehäuse angebracht, das einen koaxialen Aufbau (einen Niedrigpreisaufbau) aufweist, um verringerte Kosten zu bieten. Auch ein solches Hülsengehäuse muss einen Aufbau haben, der ein leichtes Anbringen ermöglicht und gute Wärmeabgabeeigenschaften, stabile optische Eigenschaften und einen verringerten Hochfrequenzsignalübertragungsverlust während der Betriebs aufweist.
  • Der Hauptkörper eines Hülsengehäuses wird als "Stutzen" (stem) bezeichnet und enthält eine Metallplatte, die "Anschlussauge" (eyelet) genannt wird, eine Mehrzahl stabförmiger Anschlusselektroden zum Führen elektrischer Signale, die so angeordnet sind, dass sie sich durch eine Mehrzahl von Durchgangslöchern erstrecken, die in dem Anschlussauge bzw. der Metallscheibe gebildet sind (wobei die Anschlusslöcher mit einem Dichtungsglas hermetisch abgedichtet sind), und einen Halter, der "Block" genannt wird, auf einer Scheibenoberfläche des Anschlussauges bzw. der Metallscheibe angeordnet ist und so aufgebaut ist, dass eine optische Vorrichtung auf ihn gebondet ist.
  • Es wurden kunststoff- oder harzvergossene Halbleiterlaservorrichtungen vorgeschlagen, die ein solches Hülsengehäuse verwenden und verringerte Herstellungskosten und einen erhöhten Freiheitsgrad beim Entwerfen ihrer Form bieten.
  • Eine erste bekannte kunststoffvergossene Halbleiterlaservorrichtung (ein Beispiel für ein kunststoffvergossenes Gehäuse) enthält bogenförmige Abschnitte, die intern tangential zu einem virtuellen Kreis verlaufen, dessen Mittelpunkt in dem Lichtabgabepunkt des Laserdiodenchips (oder LD-Chips) liegt. Diese Halbleiterlaservorrichtung kann auf dieselbe Weise wie hülsenartige Halbleiterlaservorrichtungen in das gestufte Aufnahmeloch einer Vorrichtung eingesetzt und befestigt werden (s. z.B. Absatz [0021] und [0022] sowie 2 der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 7-335980).
  • Eine zweite bekannte kunststoffvergossene Halbleiterlaservorrichtung ist so aufgebaut, dass das Laserelement auf einem Anschlussrahmen angebracht ist, der senkrecht von dem Mittelabschnitt einer glatten Oberfläche der zylindrischen Kunststoffbasis vorspringt, und die Seitenabschnitte des Anschlussrahmens sind mit ihren jeweils daran angeformten Harzelementen verstärkt, wo jedes Harzelement eine vertikalsymmetrische Form aufweist. Dieser Aufbau bietet einen höheren Entwurfsfreiheitsgrad, verringerte Kosten, verringerte thermische Verformung und daher eine verringerte Größe der Verschiebung des Lichtabgabepunkts während des Laserbetriebs (s. z.B. Absätze [0010], [0021] und [0035] sowie 1 der japanischen Patentschrift Nr. 3607220).
  • Eine dritte bekannte plastikvergossene Halbleiterlaservorrichtung enthält ein metallisches Anschlussaugenelement, das einen Anschlussaugenbasisabschnitt enthält, der in der Draufsicht eine Halbkreisform aufweist, sowie einen Montageabschnitt, der integral mit dem Anschlussaugenbasisabschnitt ausgebildet ist, wobei der Montageabschnitt von dem Anschlussaugenbasisabschnitt vorspringt, und eine Anschlussstifteinheit, die zwei (Signal)-Anschlussstifte und einen Masseanschlussstift enthält und plastikgeformte Bestandteile wie z.B. Vorsprünge, einen flachen Plattenabschnitt und einen Anschlussstützabschnitt, wobei die Vorsprünge in das Anschlussaugenelement eingreifen, wobei der flache Plattenabschnitt mit einer inneren Kantenoberfläche des Anschlussaugenbasisabschnitts verbunden ist und wobei der Anschlussstützabschnitt die Anschlussstifte stützt und an ihrem Platz hält. Das Anschlussaugenelement und die Anschlussstifteinheit werden getrennt hergestellt und dann zusammengebaut. Dieser Aufbau verbessert die Wärmeababe von dem Anschlussaugenelement, was eine Unterbringung einer LD hoher Leistung und eine exakte Ausrichtung der optischen Achse ermöglicht. Da weiter die Anschlussstifteinheit aus einem Harz geformt ist und die (Signal)-Anschlussstifte und der Masseanschlussstift in der Anschlussstifteinheit von dem Anschlussstützabschnitt gestützt werden, kann verhindert werden, dass diese Anschlussstifte während des Transports der Anschlussstifteinheit gebogen werden (s. z.B. Absätze [0010], [0014] und [0027] sowie 1 der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 2004-311707).
  • Jeder der obigen Aufbauten hat jedoch Nachteile. Im Fall der ersten bekannten kunststoffvergossenen Halbleiterlaservorrichtung kann es schwierig sein, dass die oben beschriebenen bogenförmigen Abschnitte (die Vorsprünge bilden, die von dem Chipanschlussabschnitt aus vorspringen) zuverlässig in einer ge wünschten Form gebildet werden, auch wenn sie kompatibel mit den bekannten Hülsengehäusen sind. Dieser Aufbau bietet also lediglich einen verbesserten Anschlussrahmen.
  • Im Fall der zweiten bekannten kunststoffvergossenen Halbleiterlaservorrichtung wird die Harzbasis (die dem Anschlussauge eines bekannten Hülsengehäuses entspricht) durch einen einfachen Harzformprozess gebildet, was vorteilhaft ist. Eine Harzform (oder ein Harzanschlussauge) hat jedoch eine niedrigere Wärmeleitfähigkeit als ein Metallanschlussauge. Daher kann diese Halbleiterlaservorrichtung verschlechterte Wärmeabgabefähigkeiten aufweisen und weiterhin verschlechterte optische Eigenschaften aufgrund einer Verschiebung des Lichtabgabepunkts, die durch thermische Verformung bei hohen Temperaturen bewirkt wird, wenn eine LD hoher Leistung verwendet wird, wie sie in den letzten Jahren weit verbreitet war.
  • Im Fall der dritten bekannten kunststoffgeformten Halbleiterlaservorrichtung sind die (Signal)-Anschlussstifte und die Masseanschlussstifte durch den Anschlussstützabschnitt gehalten, der aus einem Harz geformt ist. Daher ist der größte Anteil der Gesamtlänge dieser (Signal)-Anschlussstifte und des Masseanschlussstifts durch den Harzanschlussstützabschnitt bedeckt und abgedichtet, nur ihre Spitzenabschnitte liegen frei. Dieser Aufbau führt zu einem erhöhten Abstand zwischen dem LD-Chip und der Masseschicht auf der Oberfläche des Harzsubstrats (auf dem der LD-Chip angebracht ist), was zu einer erhöhten Induktivität und daher zu einem erhöhten Übertragungsverlust bei hohen Frequenzen führt. Das beeinflusst die Laserausgabeeigenschaften nachteilig, was es schwierig machen kann, dass die Halbleiterlaservorrichtung gute Hochfrequenzeigenschaften erzielt.
  • Die vorliegende Erfindung wurde ausgedacht, um die obigen Probleme zu lösen. Die Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, ein Gehäuse für eine optische Vorrichtung geringer Kosten be reitzustellen, das gute Hochfrequenzeigenschaften und während des Betriebs der Vorrichtung eine verringerte Verschlechterung der optischen Eigenschaften aufweist. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht weiter darin, eine optische Halbleitervorrichtung geringer Kosten bereitzustellen, die gute Hochfrequenzeigenschaften und die während des Betriebs eine verringerte Verschlechterung der optischen Eigenschaften aufweist.
  • Die Aufgabe wird gelöst durch ein Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß Anspruch 1.
  • Das Gehäuse für eine optische Vorrichtung enthält: eine Metallbasis, die ein Substrat mit einer vorbestimmten Außenform und einen Chipanschlussabschnitt enthält, der integral mit dem Substrat verbunden ist, wobei das Substrat und der Chipanschlussabschnitt aus einer Metallplatte gebildet sind, das Substrat zwei Hauptflächen aufweist und der Chipanschlussabschnitt in einem vorbestimmten Winkel zu den Hauptflächen des Substrats gebogen ist; eine erste Anschlusselektrode, die die Hauptflächen des Substrats der Metallbasis in einem vorbestimmten Winkel schneidet und von der Metallbasis beabstandet ist, wobei jedes Ende der ersten Anschlusselektrode von einer jeweiligen Hauptfläche des Substrats aus vorsteht; und ein Harzdichtungselement mit einem plattenartigen Basisabschnitt, der sich über und in engem Kontakt zu einer der Hauptflächen des Substrats der Metallbasis erstreckt, wobei die erste Anschlusselektrode in einer dem Chipanschlussabschnitt entgegengesetzten Richtung mit Bezug auf das Substrat von dem Basisabschnitt aus vorspringt und das Harzdichtungselement die erste Anschlusselektrode in derselben Richtung wie der Chipanschlussabschnitt mit Bezug auf das Substrat bedeckt, wobei ein Oberflächenabschnitt frei bleibt, und die Metallbasis und die erste Anschlusselektrode befestigt.
  • Dementsprechend hat bei dem Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung die Metallbasis, die den Chipanschlussabschnitt enthält, gute Wärmeeigenschaften, was zu einer geringeren Verschlechterung der optischen Eigenschaften der optischen Vorrichtung während des Betriebs führt. Da weiter der Basisabschnitt des Harzformelements eine plattenartige Form aufweist und die ersten Anschlusselektroden von einer Oberfläche dieses Basisabschnitts des Harzformelements aus vorspringen, kann das Gehäuse für eine optische Vorrichtung so auf einem Montagesubstrat angebracht werden, dass das Montagesubstrat in engem Kontakt mit der Oberfläche des Basisabschnitts des Harzformelements ist. Das verringert den Abstand zwischen dem Montagesubstrat und der optischen Vorrichtung, die auf dem Chipanschlussabschnitt der Metallbasis angebracht ist, wodurch sich verbesserte Hochfrequenzeigenschaften ergeben. Weiter kann diese optische Vorrichtung mit geringen Kosten hergestellt werden, da sie eine Harzform oder ein Harzdichtungselement verwendet.
  • Die Aufgabe wird ebenfalls gelöst durch eine optische Vorrichtung gemäß Anspruch 9.
  • Die optische Halbleitervorrichtung enthält ein Gehäuse für eine optische Vorrichtung, das enthält: eine Metallbasis, die ein Substrat mit einer vorbestimmten Außenform und einen Chipanschlussabschnitt enthält, der integral mit dem Substrat verbunden ist, wobei das Substrat und der Chipanschlussabschnitt aus einer Metallplatte gebildet sind, das Substrat zwei Hauptflächen aufweist und der Chipanschlussabschnitt in einem vorbestimmten Winkel zu den Hauptflächen des Substrats gebogen ist; eine erste Anschlusselektrode, die die Hauptflächen des Substrats der Metallbasis in einem vorbestimmten Winkel schneidet und von der Metallbasis beabstandet ist, wobei jedes Ende der ersten Anschlusselektrode von einer jeweiligen Hauptfläche des Substrats aus vorsteht; und ein Harzdichtungselement mit einem plattenartigen Basisabschnitt, der sich über und in engem Kontakt zu einer der Hauptflächen des Substrats der Metallbasis erstreckt, wobei die erste Anschlusselektrode in einer dem Chipanschlussabschnitt entgegengesetzten Richtung mit Bezug auf das Substrat von dem Basisabschnitt aus vorspringt und das Harzdichtungselement die erste Anschlusselektrode in derselben Richtung wie der Chipanschlussabschnitt mit Bezug auf das Substrat bedeckt, wobei ein Oberflächenabschnitt frei bleibt, und die Metallbasis und die erste Anschlusselektrode befestigt; und eine Halbleiterlaservorrichtung, die auf einem Träger angebracht ist, der auf einer Oberfläche des Chipanschlussabschnitts der Metallbasis angeordnet ist, wobei vorbestimmte Elektroden elektrisch mit den ersten Anschlusselektroden oder mit den ersten und den zweiten Anschlusselektroden verbunden sind.
  • Demzufolge ist die optische Halbleitervorrichtung gering an Kosten und weist doch gute Eigenschaften und einen verringerten Übertragungsverlust bei hohen Frequenzen auf, da das Gehäuse für die optische Vorrichtung dazu beiträgt, die Eigenschaften dieser optischen Halbleitervorrichtung zu verbessern.
  • Weiterbildungen der Erfindung sind jeweils in den Unteransprüchen angegeben.
  • Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der beigefügten Zeichnungen.
  • 1 ist eine Draufsicht auf eine LD-Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine Schnittansicht der in 1 gezeigten LD-Vorrichtung entlang der Linie II-II, gesehen in der Richtung der Pfeile.
  • 3 ist eine Seitenansicht der in 1 gezeigten LD-Vorrichtung, gesehen in der Richtung des Pfeils III.
  • 4 ist eine Unteransicht der in 1 gezeigten LD-Vorrichtung, gesehen in der Richtung des Pfeils IV.
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht, die die Lagebeziehung zwischen der Metallbasis und den Anschlusselektroden der LD-Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 6 ist eine perspektivische Ansicht der LD-Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 7 ist eine perspektivische Ansicht, die die Lagebeziehung zwischen der Metallbasis und den Anschlusselektroden der LD-Vorrichtung gemäß einer Abwandlung der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht, die die Lagebeziehung zwischen der Metallbasis und den Anschlusselektroden der LD-Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 9 ist eine perspektivische Ansicht einer LD-Vorrichtung, die einen Metallrahmen gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet.
  • 10 ist eine teilgeschnittene schematische Darstellung einer LD-Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die auf einem Montagesubstrat angebracht ist.
  • 11 ist eine perspektivische Ansicht, die die Lagebeziehung zwischen der Metallbasis und den Anschlusselektroden der LD-Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 12 ist eine perspektivische Ansicht der LD-Vorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • In allen Figuren sind die im wesentlichen gleichen Elemente mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
  • Auch wenn die vorliegende Erfindung mit Bezug auf LD-Gehäuse (ein repräsentatives Gehäuse für eine optische Vorrichtung) und LD-Vorrichtungen beschrieben wird, kann die Erfindung auf Fotodetektoren und andere lichtabstrahlende Vorrichtungen angewendet werden.
  • Die folgende Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist insbesondere auf LD-Vorrichtungen gerichtet, die ein Gehäuse für eine optische Vorrichtung enthalten, das einen LD-Chip enthält.
  • 1 ist eine Draufsicht auf eine LD-Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 2 ist eine Schnittansicht der in 1 gezeigten LD-Vorrichtung entlang der Linie II-II, gesehen in der Richtung der Pfeile; 3 ist eine Seitenansicht der in 1 gezeigten LD-Vorrichtung, gesehen in der Richtung des Pfeils III; 4 ist eine Unteransicht der in 1 gezeigten LD-Vorrichtung, gesehen in der Richtung des Pfeils VI; 5 ist eine perspektivische Ansicht, die die Lagebeziehung zwischen der Metallbasis und den Anschlusselektroden der LD-Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und 6 ist eine perspektivische Ansicht der LD-Vorrichtung gemäß der ers ten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Es sei angemerkt, dass in diesen Figuren dieselben Bezugszeichen verwendet werden, um gleiche oder einander entsprechende Bestandteile zu kennzeichnen.
  • Mit Bezug auf 1 enthält eine LD-Vorrichtung 10 ein LD-Gehäuse 12, einen LD-Chip 16, der auf einem Unterträger 14 angebracht ist, der auf dem LD-Gehäuse 12 angeordnet ist, und Drähte 22, beispielsweise aus Au, die zwischen die (nicht gezeigten) Elektroden des LD-Chips 16 und Signalanschlussstifte 18 und einen Masseanschlussstift 20 des LD-Gehäuses 12 geschaltet sind.
  • Das LD-Gehäuse 12 enthält einen Metallrahmen 24, der als Metallbasis dient, ein Formharzelement 25, das als Harzdichtungselement dient, die Signalanschlussstifte 18, die als erste Anschlusselektrode dienen, und den Masseanschlussstift 20, der als zweite Anschlusselektrode dient.
  • Der Metallrahmen 24 besteht aus einer 0,4 mm dicken Cu-Platte, die beispielsweise mit Ag überzogen ist. Es sei angemerkt, dass der Metallrahmen 24 anstelle mit Ag auch mit Ni/Au oder Ni/Pd/Au überzogen sein kann.
  • Mit Bezug auf 2 und 3 enthält der Metallrahmen 24 ein Substrat 26 mit einer vorbestimmten Außenumfangsform, z.B. einer runden Form, und einen rechteckigen Chipanschlussabschnitt 28, der von dem Substrat 26 aus so gebogen ist, dass er einen vorbestimmten Winkel, z.B. 90°, mit einer ersten Hauptfläche 26a des Substrats 26 bildet.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird beim Herstellungsverfahren dieses Metallrahmens 24 der Chipanschlussabschnitt 28 auf einmal zu dem vorbestimmten Winkel, z.B. 90°, gebogen. Der Chipanschlussabschnitt 28 kann aber auch mehrmals gebogen sein, so dass er schließlich diesen Winkel bildet.
  • Bei dem Metallrahmen 24 der vorliegenden Ausführungsform ist der Masseanschlussstift (bzw. das stiftförmige Element) 20 so angeordnet, dass er sich wie in 1 und 2 gezeigt parallel zu einer Ausdehnung der Mittellinie des Chipanschlussabschnitts 28, aber in einer dem Chipanschlussabschnitt 28 entgegengesetzten Richtung erstreckt. Die Mittellinie des Chipanschlussabschnitts 28 ist senkrecht zu der Biegelinie zwischen dem Substrat 26 und dem Chipanschlussabschnitt 28 und trifft die senkrechte Linie, die sich über die erste Hauptfläche 26a des Substrats 26 erstreckt und die die Mittellinie des Masseanschlussstifts 20 trifft. Insbesondere ist der Masseanschlussstift 20 gemäß der vorliegenden Ausführungsform gebildet durch Biegen desselben Stücks Plattenmaterial, das zum Bilden des Substrats 26 und des Chipanschlussabschnitts 28 verwendet wird, und er erstreckt sich wie in 3 gezeigt von einem in die Außenumfangskante des Substrats 26 eingeschnittenen Aussparungsabschnitt 26b aus. Insbesondere ist der Masseanschlussstift 20 so gebogen, dass er sich parallel zu der oben beschriebenen Mittellinie des Chipanschlussabschnitts 28 erstreckt.
  • Somit ist der Masseanschlussstift 20 aus demselben Stück Anschlussrahmenmaterial gebildet, das zum Bilden des Substrats 26 benutzt wird. Das Substrat 26, der Chipanschlussabschnitt 28 und der Masseanschlussstift 20 des Metallrahmens 24 sind also integral aus demselben Stück Plattenmaterial durch einmaliges Pressen gebildet. Sie werden zusammen profiliert und gleichzeitig gebogen, was zu verringerten Kosten führt (s. 5).
  • Weiter hat die Harzschicht, die den Masseanschlussstift 20 bedeckt, eine Dicke von höchstens etwa 1,2 mm. Wenn die Harzschicht bei den bekannten Gehäusen für eine optische Vorrichtung nicht in einer Dicke gebildet werden kann, die groß genug ist, um den Masseanschlussstift 20 zuverlässig zu bedecken, muss der Masseanschlussstift 20 durch Schweißen oder Bonden an dem Aussparungsabschnitt 26b des Substrats 26 befestigt werden. Da andererseits bei dem Gehäuse für eine optische Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform der Masseanschlussstift 20 und das Substrat 26 durch Biegen aus demselben Stück Plattenmaterial gebildet sind, kann nicht nur der Metallrahmen 24 mit niedrigen Kosten hergestellt werden, sondern der Masseanschlussstift 20 kann auch die erforderlichen Herausziehfestigkeit aufweisen, ohne dass die Dicke der Harzschicht vergrößert wird.
  • Der Masseanschlussstift 20 kann natürlich aus einem anderen Stück Plattenmaterial als das Substrat 26 gebildet sein und durch Schweißen usw. elektrisch und mechanisch mit dem Aussparungsabschnitt 26b des Substrats 26 verbunden sein.
  • Mit Bezug auf 2 und 5 sind in dem Metallrahmen 24 zwei Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 in dem gebogenen Abschnitt (oder Verbindungsabschnitt) 30 zwischen dem Chipanschlussabschnitt 28 und dem Substrat 26 gebildet. Insbesondere sind die Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 entlang den jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts 28 gebildet, der sich von dem Substrat 26 aus erstreckt. Jede Anschlusselektrodeneinsetzaussparung 32 enthält eine Chipeinsatzaussparung 32a, die als erste Öffnung dient, und ein Substratloch 32b, das als zweite Öffnung dient, in dem Substrat 26 gebildet ist und mit der Chipeinsatzaussparung 32a in Verbindung steht. Ein Ende jedes Signalanschlussstifts 18 ist in eine jeweilige Anschlusselektrodeneinsetzaussparung 32 eingesetzt, wie es in 1, 2 und 5 dargestellt ist. Insbesondere ist gemäß der vorliegenden Erfindung der Endabschnitt jedes Signalanschlussstifts 18, der dem Chipanschlussabschnitt 28 zugewandt ist, in eine jeweilige Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 eingesetzt und springt daher leicht von der ersten Hauptfläche 26a des Substrats 26 des Metallrahmens 24 vor.
  • Der Abschnitt jedes Signalanschlussstifts 18, der von der ersten Hauptfläche 26a des Substrats 26 aus vorspringt, bildet eine Bondfläche 18a für einen Au-Draht 22. Weiterhin erstreckt sich der andere Abschnitt jedes Signalanschlussstifts 18 über einen beträchtlichen Abstand in der dem Chipanschlussabschnitt 28 entgegengesetzten Richtung und bildet einen Substrateinsetzabschnitt 18b, der in eine Elektrode eines Filmsubstrats oder eines Montagesubstrats eingesetzt werden soll. Weiter bildet der Abschnitt des Masseanschlussstifts 20, der benachbart oder parallel zu den Substrateinsetzabschnitten 18b der Signalanschlussstifte 18 ist, einen Substrateinsetzabschnitt 20b.
  • Somit sind gemäß der vorliegenden Ausführungsform zwei Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 entlang den jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts 28 gebildet, und ein einzelner, gerader Signalanschlussstift 18 ist in jede Anschlusselektrodeneinsetzaussparung 32 eingesetzt. Es kann jedoch auch eine Mehrzahl von Signalanschlussstiften in eine einzelne Anschlusselektrodeneinsetzaussparung 32 eingesetzt sein.
  • Anstelle der geraden Signalanschlussstifte 18 ist es auch möglich, gestufte oder "kurbelförmige" Signalanschlussstifte zu verwenden oder solche, die zum Erhöhen der Herausziehfestigkeit einen Vorsprung oder mehrere aufweisen.
  • Außerdem ist es möglich, dass die Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 nicht die Chipeinsatzaussparung 32a enthalten, d.h. dass sie lediglich die Substratlöcher 32b enthalten. Bei dieser Anordnung können die Signalanschlussstifte 18 in ihre jeweiligen Substratlöcher 32b eingesetzt werden, und der Abschnitt jedes Signalanschlussstifts 18, der aus dem Substratloch 32b vorspringt, kann eine Bondfläche 18a bilden.
  • Weiter ist es möglich, dass der Metallrahmen 24 weder die Chipeinsatzaussparungen 32a, d.h. die entlang der jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts 28 gebildeten Öffnungen, noch die Substratlöcher 32b enthält. Bei dieser Anordnung können die Signalanschlussstifte 18 so angeordnet sein, dass sie sich unter dem Substrat 26 und entlang der jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts 28 erstrecken und von dem Substrat 26 vorspringen. Der Abschnitt jedes Signalanschlussstifts 18, der von dem Substrat 26 aus vorspringt, kann eine Bondfläche 18a bilden.
  • Weiter kann die Oberfläche des Chipanschlussabschnitts 28 unterhalb einer in 2 gezeigten Chipmontagefläche 28a anstelle der Chipmontagefläche 28a als Chipanschlussabschnitt dienen, und ein Abschnitt jedes Signalanschlussstifts 18 kann entlang dieser Chipmontagefläche vorspringen und eine Bondfläche 18a bilden.
  • Wie oben beschrieben enthält das Gehäuse für eine optische Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform zwei Signalanschlussstifte 18 und einen Masseanschlussstift 20. Die Signalanschlussstifte 18 sind von dem Metallrahmen 24 beabstandet und dadurch elektrisch isoliert. Der Masseanschlussstift 20 und der Metallanschlussrahmen 24 sind integral aus demselben Stück Plattenmaterial gebildet (oder sie können getrennt aus verschiedenen Stücken Plattenmaterial gebildet und durch Schweißen usw. miteinander verbunden und dadurch elektrisch angeschlossen werden). Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese besondere Anordnung eingeschränkt. Wie die Signalanschlussstifte 18 kann auch der Masseanschlussstift 20 von dem Metallrahmen 24 beabstandet sein.
  • Auch wenn das Gehäuse für eine optische Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform als drei Stifte enthaltend beschrieben wurde, (d.h. zwei Signalanschlussstifte 18 und einen Massean schlussstift 20), kann es auch lediglich zwei Signalanschlussstifte 18 und keinen Masseanschlussstift 20 enthalten, der aus demselben Stück Plattenmaterial gebildet ist, das zum Bilden des Metallrahmens 24 verwendet wird, oder der aus einem anderen Stück Plattenmaterial als der Metallrahmen 24 gebildet ist und durch Schweißen usw. mit dem Metallrahmen 24 verbunden ist. In diesen Fall kann einer der Signalanschlussstifte 18 als Masseanschlussstift dienen.
  • Mit Bezug auf 3 und 4 sind Seitenaussparungen 34 in den Abschnitten der äußeren Umfangskante des Substrats 26 gebildet, die den jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts 28 benachbart sind. Diese Seitenaussparungen 34 werden zum Halten des Gehäuses bei dem Zusammenbauvorgang verwendet. Die horizontale Mittellinie der Seitenaussparungen 34 ist in derselben vertikalen Stellung angeordnet wie die Mittellinie der Dicke der Signalanschlussstifte 18, die ihrerseits in derselben vertikalen Position angeordnet ist wie der Lichtabstrahlpunkt des LD-Chips 16, der auf dem Chipanschlussabschnitt 28 angebracht ist. Diese horizontalen Mittellinien und der Lichtabstrahlpunkt liegen also in derselben Ebene. Weiter ist der Lichtabstrahlpunkt des LD-Chips 16 in der Mitte des bogenförmigen Außenumfangs des Substrats 26 angeordnet. Der Außenumfang des Substrats 26 hat eine Bogenform, um eine Kompatibilität mit bekannten Metallstutzen aufrechtzuerhalten.
  • Das Formharzelement 25 enthält eine Harzbasis 40, die als Basisabschnitt dient, und Schutzwände 42, die als Seitenwandabschnitte dienen, die mechanisch den Metallrahmen 24, die Signalanschlussstifte 18 und den Masseanschlussstift 20 an ihrem Ort sichern, wie in 1, 2 und 6 dargestellt. Da weiter die Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 durch einen Formungsvorgang mit einem Harz gefüllt und abgedichtet sind, nachdem die Signalanschlussstifte 18 in diese Aussparungen eingesetzt wurden, sind der Metallrahmen 24 und die Signalanschlussstifte 18 weiter durch das Formharz in den Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 fest in ihrem Platz gehalten.
  • Eine Oberfläche der Harzbasis 40 steht in engem Kontakt zu einer zweiten Hauptfläche 26c, die der ersten Hauptfläche 26a gegenüberliegt, des Substrats 26 des Metallrahmens 24, und eine andere Oberfläche 40a der Harzbasis 40, die dieser einen Oberfläche gegenüberliegt, ist flach und hat eine vorbestimmte Außenumfangsform, die z.B. wie in 1 gezeigt einen Bogen oder mehrere enthält. Die Harzbasis 40 selbst hat eine Scheibenform. Die zusammengesetzte Dicke W1 des Substrats 26 und der Harzbasis 40 beträgt etwa 1,2 mm.
  • Es sei angemerkt, dass die Substrateinsetzabschnitte 18b der Signalanschlussstifte 18 und der Substrateinsetzabschnitt 20b des Masseanschlussstifts 20 von der Oberfläche 40a der Harzbasis 40 aus vorstehen.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform hat die Harzbasis 40 eine Außenform, die einen Bogen mit demselben Radius enthält wie die Außenumfangsform des Substrats 26 des Metallrahmens 24. Das ermöglicht eine Kompatibilität zu den Metallstutzen von Gehäusen, die einen herkömmlichen Aufbau aufweisen.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform haben die Außenumfänge des Substrats 26 und der Harzbasis 40 wie oben beschrieben denselben Radius. Der Außenumfang des Substrats 26 kann jedoch auch einen größeren Radius haben als der Außenumfang der Harzbasis 40.
  • Weiter ist auch annehmbar, dass der Außenumfang des Substrats 26 einen kleineren Radius als der Außenumfang der Harzbasis 40 hat, wenn das nicht die Größe der Verschiebung des Lichtabstrahlpunkts der LD aufgrund thermischer Verformung beeinträchtigt.
  • Auch wenn das Substrat 26 des Metallrahmens 24 und die Harzbasis 40 gemäß der vorliegenden Ausführungsform so beschrieben wurden, dass sie eine Außenumfangsform aufweisen, die einen Bogen enthält, können sie auch andere Außenumfangsformen aufweisen. In einem solchen Fall ist annehmbar, dass einige Außenumfangsabschnitte der Harzbasis 40 nicht mit dem Substrat 26 bedeckt sind, wenn das nicht die Größe der Verschiebung des Lichtabstrahlpunkts der LD aufgrund thermischer Verformung beeinflusst.
  • Weiter können das Substrat 26 und die Harzbasis 40 eine beliebige Form aufweisen, die einen Abschnitt oder Abschnitte enthält wie z.B. Aussparungsabschnitte, die eine Kompatibilität mit dem Stutzen eines zu ersetzenden Hülsengehäuses ermöglichen.
  • Auch wenn die Harzbasis 40 in der vorliegenden Ausführungsform in engem Kontakt mit der zweiten Hauptfläche 26c des Substrats 26 angeordnet ist, kann die Harzbasis 40 stattdessen in engem Kontakt mit der ersten Hauptfläche 26a des Substrats 26 angeordnet sein.
  • Wie in 4 gezeigt, hat die Form beider Seitenkanten der Harzbasis 40 eine gerade Linie, keinen Bogen, um die Seitenaussparungen 34, die in der Außenumfangskante des Substrats 26 des Metallrahmens 24 gebildet sind, nicht zu bedecken, was es ermöglicht, dass das Gehäuse unter Verwendung dieser Aussparungen in dem Zusammenbauvorgang gehalten wird. Es sei angemerkt, dass diese Form der Seitenkanten der Harzbasis 40 mit der verwendeten Harzformungsform übereinstimmt.
  • Wie oben beschrieben, wird der Aussparungsabschnitt 26b, wie in 1 und 3 gezeigt, in die Außenumfangskante des Substrats 26 eingeschnitten. Die Mittellinie des Aussparungsabschnitts 26b fällt mit der vertikalen Linie zusammen, die sich über die erste Hauptfläche 26a des Substrats 26 erstreckt und die die Mittellinie des Chipanschlussabschnitts 28 im rechten Winkel trifft. Die Mittellinie des Chipanschlussabschnitts 28 ist senkrecht zu der Biegelinie zwischen dem Substrat 26 und dem Chipanschlussabschnitt 28. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist in der Außenumfangskante des geformten Harzelements eine Winkelerfassungsaussparung 44 gebildet, um den Aussparungsabschnitt 26b zu füllen.
  • Wie in 1 und 6 gezeigt, sind die Schutzwände 42 des geformten Harzelements 25 so gebildet, dass sie die obere und untere Oberfläche der jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts 28 bedecken. Der Mittelabschnitt des Chipanschlussabschnitts 28, der zwischen den beiden Schutzwänden 42 eingebettet ist, ist nicht mit einem Harz bedeckt, und daher liegen seine obere und untere Metalloberfläche frei.
  • Die Chipmontagefläche 28a ist auf diesem Mittelabschnitt des Chipanschlussabschnitts 28 gebildet (s. 2 und 3), und der LD-Chip 16 ist auf dem Unterträger 14 angebracht, der auf der Chipmontagefläche 28a angeordnet ist. Der Unterträger 14 hat Abmessungen von etwa 0,6 mm × 1,47 mm × 0,24 mm und ist beispielsweise aus Aluminiumnitrid (AlN) gebildet. Es wird beispielsweise ein AuSn-Lot verendet, das einen Schmelzpunkt von 280°C aufweist, um den Unterträger 14 auf den Chipanschlussabschnitt 28 zu bonden und den LD-Chip 16 auf den Unterträger 14 zu bonden. Anstelle des AuSn-Lots ist es möglich, SnAgCu- oder SnPb-Lot oder einen Leitkleber wie z.B. eine Ag-Paste zu verwenden.
  • Die Höhe der Seitenabschnitte der Schutzwände 42, die der Chipmontagefläche 28a (bzw. dem LD-Chip 16) zugewandt sind, wird festgelegt auf der Grundlage der Höhenposition der Au-Drähte 22, die zwischen die (nicht gezeigten) Elektroden des LD-Chips 16 und den Masseanschlussstift 20 und die Signalanschlussstifte 18 geschaltet sind. Insbesondere ist die Höhe dieser Seitenabschnitte so eingestellt, dass ihre Deckflächen an einer höheren Stelle angeordnet sind als die Au-Drähte 22. Wie in 6 gezeigt ist daher ein Vertiefungsabschnitt 46 in der Oberfläche des Seitenabschnitts jeder Schutzwand 42 gebildet, die der Chipmontagefläche 28a (bzw. dem LD-Chip 16) zugewandt ist, um zu ermöglichen, dass der Abschnitt jedes Signalanschlussstifts 18, der von der ersten Hauptfläche 26a aus vorspringt, als Bondfläche 18a genutzt werden kann, d.h. um diesen Abschnitt jedes Signalanschlussstifts 18 freizulegen.
  • Es sei angemerkt, dass auch wenn in der vorliegenden Ausführungsform Au-Drähte verwendet werden, um eine Verbindung zwischen den Elektroden des LD-Chips 16 und dem Masseanschlussstift 20 und den Signalanschlussstiften 18 herzustellen, anstelle von Au-Drähten auch Al-Drähte oder emaillebeschichtete Drähte usw. verwendet werden können.
  • Auch wenn das Formharzelement 25 in der vorliegenden Ausführungsform die Schutzwände 42 enthält, ist es auch möglich, dass es keine Schutzwände enthält. In einem solchen Fall können die beiden Seiten des Chipanschlussabschnitts 28 aufgerichtet gebogen sein, um der Chipmontagefläche 28a (bzw. dem LD-Chip 16) zugewandt zu sein und als Schutzwände verwendet zu werden.
  • Auch wenn in der vorliegenden Ausführungsform die Schutzwände 42 so gebildet sind, dass sie die obere und untere Oberfläche der jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts 28 bedecken, kann die gesamte untere Fläche des Chipanschlussabschnitts 28, d.h. die Oberfläche des Chipanschlussabschnitts 28, auf der die Chipmontagefläche 28a nicht gebildet ist, freigelegt sein, um verbesserte Wärmeabgabeeigenschaften zu erzielen.
  • Das Formharzelement 25 wird unter Verwendung der folgenden Schritte gebildet: Einführen und Positionieren der Signalanschlussstifte 18 in den Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 des Metallrahmens 24, Anordnung des Metallrahmens 24 in einem Gusswerkzeug, und Einführen beispielsweise eines Flüssigkristallpolymers in das Werkzeug. Durch diesen Spritzgussvorgang werden die Harzbasis 40 und die Schutzwände 42 integral gebildet, und der Metallrahmen 24 und die Signalanschlussstifte 18 werden mechanisch in ihrer Stellung relativ zueinander festgehalten durch das Harz, das fest an Abschnitten des Metallrahmens 24 und der Signalanschlussstifte 18 anhängt, wie z.B. der zweiten Hauptfläche 26c des Substrats 26, dem Aussparungsabschnitt 26b, der in der Außenumfangskante des Substrats 26 eingeschnitten ist, den Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32, den Seitenkanten des Chipanschlussabschnitts 28 und den Außenumfangsflächen der Signalanschlussstifte 18.
  • Es sei angemerkt, dass, auch wenn die vorliegende Ausführungsform einen Flüssigkristallpolymer als Formharzelement 25 verwendet, ist es möglich, anstelle des Flüssigkristallpolymers ein thermoplastisches Harz zum Spritzgießen wie z.B. PPS, ein Harz zum Pressgießen oder ein Glas zum Abdichten/Verbinden mit niedrigem Schmelzpunkt zu verwenden.
  • 7 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Lagebeziehung zwischen einer Metallbasis und den Anschlusselektroden gemäß einer Abwandlung der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Jede Anschlusselektrodeneinsetzaussparung 32 eines in 7 gezeigten Metallrahmens 50 ist auf einer jeweiligen Seite des Chipanschlussabschnitts 28 gebildet und enthält eine Chipanschlussaussparung 32a, die entlang einer jeweiligen Seite des Chipanschlussabschnitts 28 gebildet ist, und einen Schlitz 32c, der als zweite Öffnung dient, in dem Substrat 26 gebildet ist und integral mit der Chipeinsatzaussparung 32a in Verbindung steht. In dem Fall des oben beschriebenen Metallrahmens 24 sind Substratlöcher 32b, die Durchgangslöcher sind, in dem Substrat 26 so gebildet, dass sie integral mit den jeweiligen Chipanschlussaussparungen 32a in Verbindung stehen. In dem Fall des Metallrahmens 50 dagegen erstrecken sich rechtwinklige kerbenförmige Schlitze 32c, die dieselbe Breite wie die Chipanschlussaussparungen 32a haben, von der äußeren Umfangskante des Substrats 26 zu den jeweiligen Chipanschlussaussparungen 32a. Da der Metallrahmen 50 eine solche Form hat, können die Signalanschlussstifte 18, die in die Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 eingesetzt sind, aus demselben Stück Plattenmaterial gebildet sein wie der Metallrahmen 50, was zu einer weiteren Kostenverringerung führt.
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Lagebeziehung zwischen einer Metallbasis und den Anschlusselektroden der LD-Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Mit Bezug auf 8 enthält ein Metallrahmen 70 keine Elektrodeneinsetzaussparungen. Stattdessen ist eine Chipanschlusserweiterung 72 so ausgebildet, dass sie sich, wie in 8 gezeigt, von dem Chipanschlussabschnitt 28 zu dem Substrat 26 erstreckt. Die Breite der Chipanschlusserweiterung 72 ist etwa gleich der Dicke der Harzbasis 40. Die Chipanschlusserweiterung 72 und der Chipanschlussabschnitt 28 teilen sich dieselbe Ebene. Weiter sind Flügel 72a an den jeweiligen Seitenkanten der Chipanschlusserweiterung 72 bereitgestellt. Insbesondere sind die Flügel 72a gebildet durch Biegen beider Seiten der Chipanschlusserweiterung 72, so dass sie aufgerichtet sind, um der Chipmontagefläche 28a (bzw. dem LD-Chip 16) zugewandt zu sein. Das Substrat 26 erstreckt sich entlang einer Seite der Chipmontagefläche 28a und ist, wie in 8 gezeigt, jedem Flügel 72a zugewandt. Ein Aussparungsabschnitt 26d ist in einem Mittelab schnitt des Substrats 26 so gebildet, dass er sich von der Außenumfangskante des Substrats 26 bis zu der Oberfläche der Chipanschlusserweiterung 72 erstreckt. Ein Masseanschlussstift 20 ist in der Mitte des Kantenabschnitts der Chipanschlusserweiterung 72 bereitgestellt, der durch den Aussparungsabschnitt 26d begrenzt ist. Der Masseanschlussstift 20, der Chipanschlussabschnitt 28 und die Chipanschlusserweiterung 72 sind integral aus demselben Stück Plattenmaterial gebildet. Sie teilen sich dieselbe Ebene. Der Masseanschlussstift 20 erstreckt sich in einer geraden Linie von der Chipanschlusserweiterung 72. Insbesondere erstrecken sich der Masseanschlussstift 20 und der Chipanschlussabschnitt 28 in entgegengesetzte Richtungen.
  • Die Kantenabschnitte, die Querschnittsflächen der Chipanschlusserweiterung 72 auf beiden Seiten des Masseanschlussstifts 20 sind, sind auch dann der Atmosphäre ausgesetzt, wenn die Harzbasis 40 so geformt wird, dass sie die obere und untere Oberfläche des Chipanschlussabschnitts 72 bedeckt. Die in 8 mit W2 angegebene Breite beträgt etwa 150% oder mehr der Breite des Masseanschlussstifts 20. Das verbessert die Wärmeabgabeeigenschaften des Gehäuses und ergibt eine erhöhte Herausziehfestigkeit der Anschlussstifte.
  • Zwei Signalanschlussstifte 18 sind so angeordnet, dass sie sich entlang der jeweiligen Seiten des Masseanschlussstifts 20 erstrecken. Ein Ende jedes Signalanschlussstifts 18 überlappt teilweise die obere Fläche der Chipanschlusserweiterung 72 und des Chipanschlussabschnitts 28. Es sei angemerkt, dass die Signalanschlussstifte 18 von der Chipanschlusserweiterung 72 und dem Chipanschlussabschnitt 28 beabstandet sind. Weiter sind die Abschnitte der Signalanschlussstifte 18, die die Chipanschlusserweiterung 72 und den Chipanschlussabschnitt 28 überlappen, nicht gerade und haben eine Stufenform oder "Kurbelform", um die Herausziehfestigkeit dieser Anschlussstifte zu erhöhen.
  • 9 ist eine perspektivische Ansicht einer LD-Vorrichtung, die einen Metallrahmen 70 gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet.
  • Mit Bezug auf 9 enthält ein LD-Gehäuse 77 einer LD-Vorrichtung 76 den Metallrahmen 70 und die Signalanschlussstifte 18, die in 7 gezeigt sind. Ein Formharzelement 25 enthält eine Harzbasis 40 und Schutzwände 42, die den Metallrahmen 70 und die Signalanschlussstifte 18 wie bei dem LD-Gehäuse 12 sicher an ihrem Ort halten.
  • Die Harzbasis 40 ist auf der Seite der ersten Hauptfläche 26a des Substrats 26 so gebildet, dass die Harzbasis 40 in engem Kontakt mit der ersten Hauptfläche 26a ist und Abschnitte der Signalanschlussstifte 18 und die obere und untere Oberfläche der Chipanschlusserweiterung 72 bedeckt. Die Kantenabschnitte der Chipanschlusserweiterung 72 auf beiden Seiten des Masseanschlussstifts 20 sind jedoch nicht mit dem Harzmaterial bedeckt und liegen daher frei.
  • Mit Bezug auf 8 und 9 ist die maximale Breite W3 der Chipanschlusserweiterung 72 etwa gleich der Summe aus der Breite W4 der Flügel 72a und der Dicke W5 des Substrats 26, und auch etwa gleich der Maximalbreite W6 der Harzbasis 40. Diese Anordnung ermöglicht es, dass das Substrat 26 und die Seiten der Flügel 72a teilweise die Hauptflächen der scheibenförmigen Harzbasis 40 bedecken, was eine Verformung der Harzbasis 40 verhindert.
  • Weiter bedecken die Flügel 72a, die aus einem Metall bestehen, die Außenumfangsfläche der Harzbasis 40, wodurch ihre Verformung verhindert wird. Das ermöglicht auch eine Verringerung von Profilunregelmäßigkeiten, was zu einer erhöhten Positionierungsgenauigkeit führt.
  • Die zweite Hauptfläche 26c des Substrats 26 und eine Oberfläche 40b der Harzbasis 40, die der zweiten Hauptfläche 26c benachbart ist, teilen sich im wesentlichen dieselbe Ebene. Die Signalanschlussstifte 18 und der Masseanschlussstift 20 springen von der flachen Fläche 40b der Harzbasis 40 vor, und die vorspringenden Abschnitte der Signalanschlussstifte 18 und des Masseanschlussstifts 20 bilden jeweils Substrateinsetzabschnitte 18b und einen Substrateinsetzabschnitt 20b.
  • Ein Ende jedes Signalanschlussstifts 18 springt von der anderen Oberfläche 40c der Harzbasis 40 vor, die dem Chipanschlussabschnitt 28 zugewandt ist. Dieser vorspringende Abschnitt bildet eine Bondfläche 18a.
  • Eine Chipmontagefläche 28a ist auf einem Mittelabschnitt des Chipanschlussabschnitts 28 gebildet, und ein LD-Chip 16 ist auf einem Unterträger 14 angebracht, der auf der Chipmontagefläche 28a angeordnet ist. Die Elektroden des LD-Chips 16 sind wie bei der LD-Vorrichtung 10 über Au-Drähte 22 mit der Chipmontagefläche 28a, die mit dem Masseanschlussstift 20 verbunden ist, und mit den Bondflächen 18a verbunden.
  • 11 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Lagebeziehung zwischen einer Metallbasis und den Anschlusselektroden gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Mit Bezug auf 11 sind in einem Metallrahmen 90 Flügel 92 bereitgestellt, die als Vorsprünge dienen und sich im wesentlichen entlang den gesamten Abschnitten jeweiliger Seitenkanten des Chipanschlussabschnitts 28 erstrecken. Insbesondere sind die Flügel 92 gebildet durch Biegen beider Seiten des Chipanschlussabschnitts 28, so dass sie, wie in 11 gezeigt, aufgerichtet und der Chipmontagefläche 28a (bzw. dem LD-Chip 16) zugewandt sind. Die Flügel 92 und die Chipmontagefläche 28a bilden beispielsweise einen Winkel von 90 Grad.
  • Der Masseanschlussstift 20 und der Chipanschlussabschnitt 28 sind integral aus demselben Stück Plattenmaterial gebildet und teilen sich dieselbe Ebene. Der Masseanschlussstift 20 erstreckt sich im wesentlichen entlang der Mittellinie des Chipanschlussabschnitts 28.
  • Wie in 11 gezeigt, sind die beiden Seitenabschnitte des Chipanschlussabschnitts 28 teilweise ausgespart. Daher ist die Länge der Abschnitte der Flügel 92, die mit dem Chipanschlussabschnitt 28 verbunden sind, kleiner als die Länge des Mittelabschnitts des Chipanschlussabschnitts 28, der sich von der Kante des Chipanschlussabschnitts 28 zu dem Masseanschlussstift 20 erstreckt. Da jedoch die gesamte Länge der Flügel 92 im wesentlichen gleich der Länge des Mittelabschnitts des Chipanschlussabschnitts 28 ist, stehen Abschnitte der Flügel 92 vor und erstrecken sich parallel zu dem Masseanschlussstift 20.
  • Ein Substrat 26, das aus zwei getrennten Abschnitten besteht, ist mit den vorspringenden Kantenabschnitten der Flügel 92 verbunden. Das Substrat 26 erstreckt sich von diesen vorspringenden Seitenabschnitten aus nach außen. Die Außenseiten 92a der Flügel 92 und die erste Hauptfläche 26a des Substrats 26 bilden beispielsweise einen Winkel von 90 Grad.
  • Bei dem in 8 gezeigten Metallrahmen 70 sind die Flügel 72a gebildet durch Biegen beider Seiten des Chipanschlussabschnitts 72, so dass sie hochstehen und der Chipmontagefläche 28a (bzw. dem LD-Chip 16) zugewandt sind. Das Substrat 26 erstreckt sich entlang einer Seite der Chipmontagefläche 28a und ist jedem Flügel 72a der Chipanschlusserweiterung 72 zugewandt. Die Flügel 72a sind also über die Chipanschlusserweiterung 72 mit dem Substrat 26 verbunden.
  • In dem Fall des in 11 gezeigten Metallrahmens 90 ist das Substrat 26 dagegen integral mit den vorspringenden Kantenabschnitten der Flügel 92 verbunden, die ihrerseits integral mit dem Chipanschlussabschnitt 28 verbunden sind.
  • Weiter erstrecken sich der Masseanschlussstift 20 und der Chipanschlussabschnitt 28 in einer geraden Linie in entgegengesetzte Richtungen. Zwei Signalanschlussstifte 18 sind so angeordnet, dass sie sich entlang den jeweiligen Seiten des Masseanschlussstifts 20 erstrecken.
  • Ein Ende jedes Signalanschlussstifts 18 überlappt teilweise die obere Fläche des Chipanschlussabschnitts 28 und erstreckt sich entlang den Innenseiten 92b der Flügel 92. Diese Signalanschlussstifte 18 springen also von den Hauptflächen des Substrats 26 aus vor.
  • Es sei angemerkt, dass die Signalanschlussstifte 18 von dem Chipanschlussabschnitt 28 beabstandet sind. Auch wenn die Signalanschlussstifte 18 in 11 einen geraden Aufbau aufweisen, können sie einen stufenförmigen oder "kurbelförmigen" Aufbau aufweisen, um eine hinreichende Herausziehfestigkeit zu erzielen.
  • Der Metallrahmen 90, der wie oben beschrieben aufgebaut ist, kann hergestellt werden durch Bilden des Chipanschlussabschnitts 28, beider Flügel 92 und des Substrats 26 aus demselben Stück eines Metallplattenmaterials durch Stanzen und Biegen, was verglichen mit Gießen und Schmieden zu verringerten Herstellungskosten führt.
  • Da beide Seitenkanten des Chipanschlussabschnitts 28 teilweise ausgespart sind, kann ein wirkungsvolles Leerlayout für die Signalanschlussstifte 18 und dem Masseanschlussstift 20 unter Verwendung dieser Aussparungsabschnitte entworfen werden, wodurch Material gespart wird.
  • Da der Chipanschlussabschnitt 28 auf beiden Seiten die Flügel 92 aufweist, hat er weiter eine verbesserte Biegesteifigkeit, was eine Verformung des Chipanschlussabschnitts 28 beim Erwärmen verhindert.
  • 12 ist eine perspektivische Ansicht einer LD-Vorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Mit Bezug auf 12 enthält ein LD-Gehäuse 98 in einer LD-Vorrichtung 96 den Metallrahmen 90 und die Signalanschlussstifte 18, die in 11 gezeigt sind. Ein Formharzelement 25 enthält eine Harzbasis 40 und Schutzwände 42, die zum Bedecken der Flügel 92 gebildet sind. Die untere Fläche des Chipanschlussabschnitts 28, d.h. die Fläche des Chipanschlussabschnitts 28, auf der die Chipmontagefläche 28a nicht gebildet ist, ist ebenfalls mit dem Formharzelement 25 bedeckt. Das Formharzelement 25 sichert den Metallrahmen 90 und die Signalanschlussstifte 18 wie bei dem LD-Gehäuse 12 an ihrem Ort.
  • Somit ist bei der LD-Vorrichtung 96 der vorliegenden Ausführungsform die untere Fläche des Chipanschlussabschnitts 28, d.h. die Fläche des Chipanschlussabschnitts 28, auf der die Chipmontagefläche 28a nicht gebildet ist, mit einem Harz bedeckt. Die untere Fläche des Chipanschlussabschnitts 28 kann jedoch auch der Atmosphäre ausgesetzt sein, da der Chipanschlussabschnitt 28 die Flügel 92 auf beiden Seiten aufweist, was die Biegesteifigkeit des Chipanschlussabschnitts 28 verbessert und daher die Erfordernis beseitigt, Harzvorsprünge an der unteren Fläche des Chipanschlussabschnitts 28 anzubringen. Das Aussetzen der unteren Fläche des Chipanschlussabschnitts 28 gegenüber der Atmosphäre ermöglicht es, die Wärmeabgabeeigenschaften des Gehäuses zu verbessern.
  • Auch wenn die Flügel 92 bei der LD-Vorrichtung 96 der vorliegenden Ausführungsform ganz mit einem Harz bedeckt sind, können einige Abschnitte der Flügel 92 freiliegen, um die Wärme wirkungsvoll von dem LD-Chip 16 abzugeben.
  • Auch wenn der Chipanschlussabschnitt 28 bei der LD-Vorrichtung 96 der vorliegenden Ausführungsform eine rechtwinklige Form hat, kann er eine trapezförmige Form aufweisen, die sich zu dem Substrat 26 hin verbreitert, um die Wärmeabgabeeigenschaften des Gehäuses zu verbessern.
  • Die Harzbasis 40 ist auf der Seite der ersten Hauptfläche 26a des Substrats 26 gebildet, so dass die Harzbasis 40 in engem Kontakt zu der ersten Hauptfläche 26a ist und Abschnitte der Flügel 92 und die zwei Signalanschlussstifte 18 bedeckt. Die Kantenabschnitte auf beiden Seiten des Masseanschlussstifts 20 sind jedoch wie oben beschrieben nicht mit dem Harzmaterial bedeckt und liegen daher frei.
  • Die zweite Hauptfläche 26c des Substrats 26 und eine Oberfläche 40b der Harzbasis 40, die der zweiten Hauptfläche 26c benachbart ist, teilen sich im wesentlichen dieselbe Ebene. Die Signalanschlussstifte 18 und der Masseanschlussstift 20 springen von der flachen Oberfläche 40b der Harzbasis 40 aus vor, und die vorspringenden Abschnitte der Signalanschlussstifte 18 und des Masseanschlussstifts 20 bilden jeweils Substrateinsetzabschnitte 18b und einen Substrateinsetzabschnitt 20b.
  • Ein Ende jedes Signalanschlussstifts 18 springt von der anderen Oberfläche 40c der Harzbasis 40 aus vor, die dem Chipanschlussabschnitt 28 zugewandt ist. Dieser vorspringende Abschnitt bildet eine Bondfläche 18a.
  • Eine Chipmontagefläche 28a ist auf einem Mittelabschnitt des Chipanschlussabschnitts 28 gebildet, und ein LD-Chip 16 ist auf einem Unterträger 14 angebracht, der auf der Chipmontagefläche 28a angeordnet ist. Die Elektroden des LD-Chips 16 sind wie bei der LD-Vorrichtung 10 über Au-Drähte 22 mit der Chipmontagefläche 28a, die mit dem Masseanschlussstift 20 verbunden ist, und mit den Bondflächen 18a verbunden.
  • Bei der LD-Vorrichtung 96 der vorliegenden Ausführungsform ist das Substrat 26 integral mit den vorspringenden Kantenabschnitten der Flügel 92 verbunden, die ihrerseits integral mit dem Chipanschlussabschnitt 28 verbunden sind, was einen Wärmeleitpfad bildet. Da die zweite Hauptfläche 26c des Substrats 26 der Atmosphäre ausgesetzt ist, wird die in dem LD-Chip 16 erzeugte Wärme von dem Chipanschlussabschnitt 28 über den obigen Wärmeleitpfad zu dem Substrat 26 geleitet und von dem Substrat 26 wirkungsvoll abgegeben.
  • 10 ist eine teilgeschnittene schematische Darstellung einer LD-Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die auf einem Montagesubstrat angebracht ist.
  • Mit Bezug auf 10 sind die Signalanschlussstifte 18 und der Masseanschlussstift 20 der LD-Vorrichtung 10 in ein Montagesubstrat eingesetzt, beispielsweise in ein biegsames Substrat 54. Das biegsame Substrat 54 besteht primär aus einem Substratfilm 56 aus Polyimid, auf dessen Oberfläche eine (nicht gezeigte) Verdrahtungsschicht gebildet ist. 10 zeigt einen Schnitt eines Abschnitts des flexiblen Substrats 54.
  • Durchgangslöcher 58 sind in dem Substratfilm 56 gebildet und mit der Verdrahtungsschicht verbunden. Die Signalanschlussstifte 18 und der Masseanschlussstift 20 werden in diese Durchgangslöcher 58 eingesetzt und über Lot 60 damit verbunden.
  • Nachdem die Signalanschlussstifte 18 und der Masseanschlussstift 20 so mit Lot mit den Durchgangslöchern 58 verbunden sind, werden die Abschnitte dieser Anschlussstifte, die von der Unterseite des flexiblen Substrats 54 aus vorstehen, abgeschnitten.
  • Die angebrachte LD-Vorrichtung 10 hat eine flache Oberfläche 40a, da die Harzbasis 40, die ihr LD-Gehäuse 12 ausmacht, eine Scheibenform hat.
  • Da die Signalanschlussstifte 18 und der Masseanschlussstift 20 direkt von dieser flachen Fläche 40a der Harzbasis 40 aus vorstehen, kann das flexible Substrat 54 in engen Kontakt mit der Oberfläche 40a gebracht werden.
  • Daher können der Abschnitt zwischen dem LD-Chip 16 in der LD-Vorrichtung 10 und der Verdrahtungsschicht des flexiblen Substrats 54 verringert werden, um im Vergleich zu herkömmlichen Gehäusen die Induktivität zu verringern, was es leicht macht, die Impedanz dieses Schaltungsabschnitts zu optimieren. Demzufolge ist es möglich, die Hochfrequenzeigenschaften der LD-Vorrichtung 10 zu verbessern, die das LD-Gehäuse 12 verwendet.
  • Es sei angemerkt, dass auch wenn die in 10 gezeigte Anordnung im Zusammenhang mit der LD-Vorrichtung 10 beschrieben wurde, die LD-Vorrichtungen 76 und 96 ebenfalls verwendet werden können, um die oben beschriebene Wirkung zu erzielen.
  • Somit kann das LD-Gehäuse 12, das wie oben beschrieben aufgebaut ist, auf dem flexiblen Substrat 54 so angeordnet sein, dass die Oberfläche 40a der Harzbasis 40 in engem Kontakt mit dem flexiblen Substrat 54 ist, was eine Verringerung des Abstands zwischen dem LD-Chip 16 und dem flexiblen Substrat 54 und daher eine Verringerung der Induktivität ermöglicht. Das macht es einfach, die Impedanz dieses Schaltungsabschnitts zu optimieren. Demzufolge ist es möglich, die Hochfrequenzeigenschaften der LD-Vorrichtung 10 zu verbessern.
  • Weiter kann der Metallrahmen 24, 50, 70 oder 90, der das Substrat 26 und den Chipanschlussabschnitt 28 enthält, der mit dem Substrat 26 verbunden ist und sich senkrecht zu diesem erstreckt, integral durch Stanzen und Biegen eines einzigen Stücks einer Metallplatte unter Verwendung einer Presse gebildet werden, was im Vergleich zum Gießen und Schmieden zu verringerten Herstellungskosten führt.
  • Weiter bieten die Metallrahmen 24, 50, 70 und 90 eine erhöhte Kühlfläche zum wirkungsvollen Abgeben von Wärme von dem LD-Chip 16, der auf den Chipanschlussabschnitt 28 chipgebondet ist, wodurch ein Ansteigen der Temperatur der LD-Vorrichtung 10 begrenzt wird.
  • Weiter sichert das Formharzelement 25, das die Harzbasis 40 und die Schutzwände 42 enthält, zuverlässig den Metallrahmen 24, den Masseanschlussstift 20 und die Signalanschlussstifte 18 an ihrem Ort. Zusätzlich sind die Signalanschlussstifte 18 in die Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen 32 des Metallrahmens 24 eingesetzt, die dann mit einem Harz gefüllt und abgedichtet werden, was es ermöglicht, dass der Metallrahmen 24 und die einzelnen Signalanschlussstifte 18 fest an ihrem Platz befestigt werden. Daher können diese Anschlussstifte auch bei hohen Temperaturen eine hohe Herausziehfestigkeit aufweisen.
  • Weiter kann das LD-Gehäuse 12, da es aus einem Harz gebildet ist, leicht so gebildet werden, dass es eine Form aufweist, die verringerte Kosten und einen erhöhten Entwurfsfreiheitsgrad ermöglicht.
  • Weiter können das Substrat 26 des Metallrahmens 24 und die Harzbasis 40 eine Außenumfangsfläche aufweisen, die einen Bogen enthält, um eine Kompatibilität zu den Metallstutzen von Gehäusen mit einem herkömmlichen Aufbau beizubehalten.
  • Weiter bilden in dem LD-Gehäuse 12 das Substrat 26 des Metallrahmens 24 und die Harzbasis 40 einen Anschlussaugenabschnitt. In dem Fall eines herkömmlichen Anschlussauges, das lediglich aus einem Formharzelement besteht, neigt das Anschlussauge dazu, bei hohen Temperaturen eine Verformung zu erleiden, wenn es bei dem Zusammenbauvorgang gehalten oder gehandhabt wird, was es schwierig machen kann, das Gehäuse exakt in einem Produkt zu positionieren. Da bei dem LD-Gehäuse 12 dagegen das Substrat 26 seinen Anschlussaugenabschnitt aus einem Metall enthält, kann das Gehäuse exakt positioniert werden.
  • Wenn der Anschlussaugenabschnitt lediglich aus einem Formharzelement besteht und die verwendete Chipbondvorrichtung von dem Typ ist, die den Chipanschlussabschnitt durch Aufbringen von Wärme über die Harzbasis lötbondet, kann es einige Zeit in Anspruch nehmen, eine geeignete Menge des Lötbondens zu erzielen, da die geringe Wärmeleitfähigkeit der Harzbasis die Wärmeübertragung verringert und daher das Ansteigen der Temperatur des Chipanschlussabschnitts begrenzen kann. Da bei dem LD-Gehäuse 12 andererseits sein Anschlussaugenabschnitt das Metallsubstrat 26 enthält, kann der Chipanschlussabschnitt wirkungsvoll erwärmt werden, was zu einer verringerten Zeit beim Chiplötbonden führt.
  • Wenn der Anschlussaugenabschnitt lediglich aus einem Formharzelement besteht und Drahtbonden durchgeführt wird durch Aufbringen von Ultraschallenergie über die Harzbasis, kann es schwierig sein, ein geeignetes Niveau des Drahtbondens zu erzielen, da die Harzbasis die Ultraschallenergie beträchtlich dämpft. Da bei dem LD-Gehäuse 12 andererseits sein Anschlussaugenabschnitt das Metallsubstrat 26 enthält, kann die aufgebrachte Ultraschallenergie beim Bonden von Drähten mit geringer Dämpfung sich ausbreiten, was zu einem wirkungsvollen Drahtbondvorgang führt.
  • Wenn der Anschlussaugenabschnitt lediglich aus einem Formharzelement besteht, kann die Form der Aussparungsabschnitte, die in der Harzbasis (oder dem Anschlussaugenabschnitt) gebildet sind, um das Gehäuse zu halten, abhängig von der Entwurfsseite von Formen eingeschränkt sein, wenn die Harzbasis in Formen gebildet wird. Da bei dem LD-Gehäuse 12 andererseits sein Anschlussaugenabschnitt das Metallsubstrat 26 enthält, können Seitenaussparungen 34 in diesem Substrat gebildet werden, was einen höheren Freiheitsgrad zum Einstellen der Entwurfseite von Formen bietet.
  • Da somit der Anschlussaugenabschnitt des LD-Gehäuses 12 aus dem Substrat 26 des Metallrahmens 24 und der Harzbasis 40 aufgebaut ist, können die Herstellungskosten für das LD-Gehäuse 12 verglichen mit dem Fall, in dem der Anschlussaugenabschnitt lediglich aus einem Formharzelement besteht, verringert werden.
  • Auch wenn die Vorteile der vorliegenden Ausführungsform mit Bezug auf das LD-Gehäuse 12 beschrieben wurden, können diese Vorteile ebenfalls unter Verwendung des LD-Gehäuses 77 oder 98 erzielt werden.
  • Wie oben beschrieben enthält ein Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung: eine Metallbasis, die ein Substrat mit einer vorbestimmten Außenform und einen Chipanschlussabschnitt enthält, der integral mit dem Substrat verbunden ist, wobei das Substrat und der Chipanschlussabschnitt aus einer Metallplatte gebildet sind, das Substrat zwei Hauptflächen aufweist und der Chipanschlussabschnitt in einem vorbestimmten Winkel zu den Hauptflächen des Substrats gebogen ist; eine erste Anschlusselektrode, die die Hauptflächen des Substrats der Metallbasis in einem vorbestimmten Winkel schnei det und von der Metallbasis beabstandet ist, wobei jedes Ende der ersten Anschlusselektrode von einer jeweiligen Hauptfläche des Substrats aus vorsteht; und ein Harzdichtungselement mit einem plattenartigen Basisabschnitt, der sich über und in engem Kontakt zu einer der Hauptflächen des Substrats der Metallbasis erstreckt, wobei die erste Anschlusselektrode in einer dem Chipanschlussabschnitt entgegengesetzten Richtung mit Bezug auf das Substrat von dem Basisabschnitt aus vorspringt und das Harzdichtungselement die erste Anschlusselektrode in derselben Richtung wie der Chipanschlussabschnitt mit Bezug auf das Substrat bedeckt, wobei ein Oberflächenabschnitt frei bleibt, und die Metallbasis und die erste Anschlusselektrode befestigt.
  • Demzufolge hat dieses Gehäuse für eine optische Vorrichtung die folgenden Vorteile: Die Metallbasis, die den Chipanschlussabschnitt enthält, weist gute Wärmeabgabeeigenschaften aus, was zu einer geringeren Verschlechterung der optischen Eigenschaften der optischen Vorrichtung während des Betriebs führt. Da weiter der Basisabschnitt des Harzformelements eine plattenartige Form aufweist und die ersten Anschlusselektroden von einer Oberfläche dieses Basisabschnitts des Harzformelements aus vorspringen, kann das Gehäuse für eine optische Vorrichtung so auf einem Montagesubstrat angebracht werden, dass das Montagesubstrat in engem Kontakt mit der Oberfläche des Basisabschnitts des Harzformelements ist. Das verringert den Abstand zwischen dem Montagesubstrat und der optischen Vorrichtung, die auf dem Chipanschlussabschnitt der Metallbasis angebracht ist, wodurch sich verbesserte Hochfrequenzeigenschaften ergeben. Weiter kann diese optische Vorrichtung mit geringen Kosten hergestellt werden, da sie eine Harzform oder ein Harzdichtungselement verwendet.
  • Da das Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weiter eine Anschlusselektrodeneinsetzaussparung enthält, die an dem Verbindungsabschnitt zwischen dem Chipanschlussabschnitt und dem Substrat der Metallbasis angeordnet ist, wobei die Anschlusselektrodeneinsetzaussparung eine erste Öffnung, die sich entlang einer Seite des Chipanschlussabschnitts erstreckt, und eine zweite Öffnung, die an die ersten Öffnung anschließt und sich durch die Hauptflächen des Substrates erstreckt, enthält, wobei ein Ende der ersten Anschlusselektrode in der Anschlusselektrodeneinsetzaussparung angeordnet ist, werden die erste Anschlusselektrode und die Metallbasis weiter durch die Abschnitte des Harzdichtungselements, das zum Füllen der Anschlusselektrodeneinsetzaussparungen geformt ist, fest an ihrem Ort gehalten, was zu einer erhöhten Herausziehfestigkeit der ersten Anschlusselektroden aus dem Harzdichtungselement bei hohen Temperaturen führt.
  • Da das Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weiter Vorsprünge enthält, die sich entlang den jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts der Metallbasis erstrecken, wobei der Chipanschlussabschnitt über die Vorsprünge integral mit dem Substrat der Metallbasis verbunden ist, verbessert diese Anordnung die Biegesteifigkeit des Chipanschlussabschnitts und verhindert daher seine Verformung auf Grund von Wärme. Dementsprechend bietet diese Anordnung auch einen guten Wärmeleitpfad zwischen dem Chipanschlussabschnitt und dem Substrat.
  • Da bei dem Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung das Substrat der Metallbasis oder der Basisabschnitt des Harzdichtungselements eine Außenumfangsform aufweist, die einen Bogen enthält, ermöglicht dies eine Kompatibilität zu den Metallstutzen mit einem herkömmlichen Aufbau.
  • Da bei dem Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung der Basisabschnitt des Harzdichtungselements dieselbe Außenumfangsform aufweist wie das Substrat der Metallbasis und der Außenumfang des Basisabschnitts des Harz dichtungselements mit dem Außenumfang des Substrats der Metallbasis zusammenfällt oder innerhalb von ihr liegt, verringert dies eine Änderung der Position der optischen Vorrichtung relativ zu dem externen optischen System auf Grund eines Temperaturanstiegs während des Betriebs.
  • Da das Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weiter Seitenwandabschnitte mit einer vorbestimmten Dicke enthält, die integral mit dem Basisabschnitt des Harzdichtungselements verbunden sind, wobei die Seitenwandabschnitte sich entlang den jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts der Metallbasis erstrecken, ohne einen Mittenbereich des Chipanschlussabschnitts und einen freiliegenden Oberflächenabschnitt der ersten Anschlusselektrode zu bedecken, ist das Harzdichtungselement weiter fest mit der Metallbasis verbunden, wodurch diese Komponenten und die ersten Anschlusselektroden zuverlässig mechanisch an ihrem Platz befestigt werden.
  • Da das Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weiter eine zweite Anschlusselektrode enthält, die die Hauptflächen des Substrats der Metallbasis in einem vorbestimmten Winkel schneidet, von einer der Hauptflächen des Substrats der Metallbasis aus vorsteht, sich in einer dem Chipanschlussabschnitt der Metallbasis entgegengesetzten Richtung mit Bezug auf das Substrat erstreckt und elektrisch mit der Metallbasis verbunden ist, können die Metallbasis und die zweite Anschlusselektrode auf demselben Potential gehalten werden.
  • Da bei dem Gehäuse für eine optische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung die zweite Anschlusselektrode und das Substrat der Metallbasis integral aus einer Metallplatte gebildet sind, ermöglicht es diese Anordnung, dass die Metallbasis und die zweite Anschlusselektrode weiter fest an ihrem Platz gehal ten werden, und sie ermöglicht auch weiter verringerte Herstellungskosten.
  • Eine optische Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung enthält ein Gehäuse für eine optische Vorrichtung, das enthält: eine Metallbasis, die ein Substrat mit einer vorbestimmten Außenform und einen Chipanschlussabschnitt enthält, der integral mit dem Substrat verbunden ist, wobei das Substrat und der Chipanschlussabschnitt aus einer Metallplatte gebildet sind, das Substrat zwei Hauptflächen aufweist und der Chipanschlussabschnitt in einem vorbestimmten Winkel zu den Hauptflächen des Substrats gebogen ist; eine erste Anschlusselektrode, die die Hauptflächen des Substrats der Metallbasis in einem vorbestimmten Winkel schneidet und von der Metallbasis beabstandet ist, wobei jedes Ende der ersten Anschlusselektrode von einer jeweiligen Hauptfläche des Substrats aus vorsteht; und ein Harzdichtungselement mit einem plattenartigen Basisabschnitt, der sich über und in engem Kontakt zu einer der Hauptflächen des Substrats der Metallbasis erstreckt, wobei die erste Anschlusselektrode in einer dem Chipanschlussabschnitt entgegengesetzten Richtung mit Bezug auf das Substrat von dem Basisabschnitt aus vorspringt und das Harzdichtungselement die erste Anschlusselektrode in derselben Richtung wie der Chipanschlussabschnitt mit Bezug auf das Substrat bedeckt, wobei ein Oberflächenabschnitt frei bleibt, und die Metallbasis und die erste Anschlusselektrode befestigt; und eine Halbleiterlaservorrichtung, die auf einem Träger angebracht ist, der auf einer Oberfläche des Chipanschlussabschnitts der Metallbasis angeordnet ist, wobei vorbestimmte Elektroden elektrisch mit den ersten Anschlusselektroden oder mit den ersten und den zweiten Anschlusselektroden verbunden sind.
  • Dementsprechend tragen die obigen guten Eigenschaften des Gehäuses für eine optische Vorrichtung dazu bei, die Eigenschaften dieser optischen Halbleitervorrichtung zu verbessern. Dem zufolge ist die optische Halbleitervorrichtung gering an Kosten und weist doch gute Eigenschaften und einen verringerten Übertragungsverlust bei hohen Frequenzen auf.
  • Die optische Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung enthält das Gehäuse für eine optische Vorrichtung, das weiter Vorsprünge enthält, die sich entlang den jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts der Metallbasis erstrecken, wobei der Chipanschlussabschnitt über die Vorsprünge integral mit dem Substrat der Metallbasis verbunden ist.
  • Dementsprechend verbessert die optische Halbleitervorrichtung die Zuverlässigkeit gegenüber Verformung auf Grund von Wärme.
  • Somit sind diese Gehäuse für einen optischen Halbleiter und die optischen Halbleitervorrichtungen der vorliegenden Erfindung geeignet zur Verwendung in elektronischen Informationsvorrichtungen und Informationskommunikationsvorrichtungen.

Claims (9)

  1. Gehäuse (12, 77, 98) für eine optische Vorrichtung mit, einer Metallbasis (24, 50, 70, 90), die ein Substrat (26) mit einer vorbestimmten Außenform und einen Chipanschlussabschnitt (28) enthält, der integral mit dem Substrat verbunden ist, wobei das Substrat und der Chipanschlussabschnitt aus einer Metallplatte gebildet sind, das Substrat zwei Hauptflächen (26a, 26c) aufweist und der Chipanschlussabschnitt in einem vorbestimmten Winkel zu den Hauptflächen des Substrats gebogen ist; einer ersten Anschlusselektrode (18), die die Hauptflächen des Substrats der Metallbasis in einem vorbestimmten Winkel schneidet und von der Metallbasis beabstandet ist, wobei jedes Ende (18a, 18b) der ersten Anschlusselektrode von einer jeweiligen Hauptfläche des Substrats aus vorsteht; und einem Harzdichtungselement mit einem plattenartigen Basisabschnitt (40), der sich über und in engem Kontakt zu einer der Hauptflächen des Substrats der Metallbasis erstreckt, wobei die erste Anschlusselektrode in einer dem Chipanschlussabschnitt entgegengesetzten Richtung mit Bezug auf das Substrat von dem Basisabschnitt aus vorspringt und das Harzdichtungselement die erste Anschlusselektrode in derselben Richtung wie der Chipanschlussabschnitt mit Bezug auf das Substrat bedeckt, wobei ein Oberflächenabschnitt frei bleibt, und die Metallbasis und die erste Anschlusselektrode befestigt.
  2. Gehäuse (12) nach Anspruch 1 mit einer Anschlusselektrodeneinsetzaussparung (32), die an dem Verbindungsabschnitt zwischen dem Chipanschlussabschnitt (28) und dem Substrat (26) der Metallbasis (24, 50) angeordnet ist, wobei die Anschlusselektrodeneinsetzaussparung enthält: eine erste Öffnung (32a), die sich entlang einer Seite des Chipanschlussabschnitts erstreckt, und eine zweite Öffnung (32b, 32c), die an die erste Öffnung anschließt und sich durch die Hauptflächen des Substrats erstreckt, wobei ein Ende der ersten Anschlusselektrode (18) in der Anschlusselektrodeneinsetzaussparung angeordnet ist.
  3. Gehäuse (77, 98) nach Anspruch 1 oder 2 mit Vorsprüngen (72a, 92), die sich entlang den jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts (28) der Metallbasis (24) erstrecken, wobei der Chipanschlussabschnitt über die Vorsprünge integral mit dem Substrat (26) der Metallbasis (24) verbunden ist.
  4. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem das Substrat (26) der Metallbasis (24) oder der Basisabschnitt (40) des Harzdichtungselements eine Außenumfangsform aufweist, die einen Bogen enthält.
  5. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der Basisabschnitt (40) des Harzdichtungselements dieselbe Außenumfangsform aufweist wie das Substrat (26) der Metallbasis (24) und der Außenumfang des Basisabschnitts des Harzdichtungselements mit dem Außenumfang des Substrats der Metallbasis zusammenfällt oder innerhalb von ihr liegt.
  6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5 mit Seitenwandabschnitten (42) mit einer vorbestimmten Dicke, die integral mit dem Basisabschnitt (40) des Harzdichtungselements verbunden sind, wobei die Seitenwandabschnitte sich entlang den jeweiligen Seiten des Chipanschlussabschnitts (28) der Metallbasis (24) erstrecken, ohne einen Mittenbereich des Chipanschlussabschnitts und einen freiliegenden Oberflächenabschnitt (18a) der ersten Anschlusselektrode (18) zu bedecken.
  7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6 mit einer zweiten Anschlusselektrode (20), die die Hauptflächen (26a, 26c) des Substrats (26) der Metallbasis (24) in einem vorbestimmten Winkel schneidet, von einer jeweiligen Hauptfläche des Substrats der Metallbasis aus vorsteht, sich in einer dem Chipanschlussabschnitt (28) der Metallbasis entgegengesetzten Richtung mit Bezug auf das Substrat erstreckt und elektrisch mit der Metallbasis verbunden ist.
  8. Gehäuse nach Anspruch 7, bei dem die zweite Anschlusselektrode (20) und das Substrat (26) der Metallbasis (24) integral aus einer Metallplatte gebildet sind.
  9. Optische Halbleitervorrichtung (10, 76, 96) mit einem Gehäuse (12, 77, 98) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 und einer Halbleiterlaservorrichtung (16) die auf einem Träger (14) angebracht ist, der auf einer Oberfläche (28a) des Chipanschlussabschnitts (28) der Metallbasis (24, 50, 70, 90) angeordnet ist, wobei vorbestimmte Elektroden der Halbleiterlaservorrichtung elektrisch mit den ersten Anschlusselektroden (18) oder mit den ersten und den zweiten Anschlusselektroden (18, 20) verbunden sind.
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