DE10043127A1

DE10043127A1 - Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung

Info

Publication number: DE10043127A1
Application number: DE10043127A
Authority: DE
Inventors: Tomoharo Horio
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1999-08-31
Filing date: 2000-08-31
Publication date: 2001-08-30
Also published as: US6625036B1

Abstract

Ein Verfahren zur Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls beinhaltet die Schritte: Bildung eines vorbestimmten Verdrahtungsmusters auf einer oberen und einer rückwärtigen Oberfläche (10a, 10b) eines Substrats (1); Befestigung einer Gruppe von Bauteilen, die viele Sätze von Lichtemitterelementen (2) und Lichtempfängerelementen (3) enthält, auf einer der Oberflächen des Substrats (1); Harzeinkapselung der Gruppe von Bauteilen, die auf dem Substrat (1) befestigt sind, und Teilung der harzeingekapselten Bauteile, um eine Vielzahl von Infrarot-Daten-Kommunikationsmodulen (4) zur Verfügung zu stellen, von denen jedes einen entsprechenden Satz eines Lichtemitterelementes und Lichtempfängerelementes beinhaltet. Der Harzeinkapselungsschritt beinhaltet die Bildung einer Vielzahl von gegenseitig getrennten Harzgehäusen (4), von denen jedes gemeinsam mindestens zwei Sätze von Lichtemitterelementen (2) und Lichtempfängerelementen (3) abdichtet.

Description

Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Infrarot-Daten-Kommunikations modul für die Durchführung von Datenkommunikation unter der sogenannten IrDa (Infrared Data Association).

Stand der Technik

Ein Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul für den Betrieb unter IrDa wird all gemein in dem Gebiet von Notebook-Personalcomputern und in jüngerer Zeit auch beispielsweise in Mobiltelefonen und elektronischen Kalendern verwen det. Solch ein Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul beinhaltet ein Infrarot- LED, eine Photodiode und ein Modemschaltkreis, die in einem einzelnen Ge häuse eingeschlossen sind, um eine drahtlose Zwei-Wege Kommunikation durchführen zu können.

Während die Kommunikationsleistung des Infrarot-Daten-Kommunikationsmo duls sich verbessert, besteht ein steigender Bedarf für eine Größenreduzie rung des Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls. Über dies wird eine Maßhal tigkeit für die Herstellung des Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls streng gefordert.

Die Fig. 20 und 21 zeigen ein Beispiel für ein Verfahren zur Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls nach dem Stand der Technik. Nach die sem Stand der-Technik-Verfahren wird ein streifenförmiges oder rechteckiges Substrat 1e verwendet, auf dem eine Vielzahl von Sätzen aus Infrarotlicht emitterelementen 2e und Infrarotlichtempfängerelementen 3e in Reihen ange ordnet sind und dann in Harzgehäusen 4e (resin packages) abgedichtet wer den.

In solch einem Verfahren ist die Anzahl der Harzgehäuse 4e gleich mit der An zahl der Sätze aus Lichtemitterelementen 2e und Lichtempfängerelementen 3e, so daß jedes Harzgehäuse getrennt einen entsprechenden Satz aus einem Lichtemitterelement 2e und einem Lichtempfängerelement 3e umschließt. Nach der Harzeinkapselung wird das Substrat 1e an durch die Phantomlinien L1, L2 dargestellten Orten geschnitten, wodurch eine Vielzahl von Infrarot-Daten- Kommunikationsmodulen zur Verfügung gestellt werden.

Das zuvor beschriebene herkömmliche Herstellungsverfahren hat jedoch die folgenden Nachteile.

Nach dem herkömmlichen Verfahren wird ein Harzgehäuse 4e getrennt für je den Satz aus einem Lichtemitterelement 2e und einem Lichtempfängerelement 3e zur Verfügung gestellt. Dies führt zu einem Anstieg der gesamten Anzahl der Harzgehäuse 4e, während auch die Anzahl der zwischen den Harzgehäu sen 4e vorgesehenen Zwischenräume 90 ansteigt, wodurch Platz auf dem Substrat 1e verschwendet wird. Folglich sinkt die Anzahl der Infrarot-Daten- Kommunikationsmodule, die von einem Substrat 1e einer gegebenen Größe erhaltbar sind, was zu einem Ansteigen der Herstellungskosten der Infrarot-Da ten-Kommunikationsmodule führt.

Um das zuvor beschriebene Problem zu lösen, hat der Erfinder der vorliegen den Erfindung früher die Idee gehabt, ein einzelnes Harzgehäuse zu veranlas sen, auf dem Substrat 1e eine Gruppe von Bauteilen, die eine Vielzahl von Sätzen von Lichtemitterelementen 2e und Lichtempfängerelementen 3e ent halten, zu umschließen. Mit solch einem Verfahren ist es möglich, die Anzahl der Harzgehäuse für eine Eliminierung des verschwendeten Raumes (Zwi schenräume 90) zwischen den Harzgehäusen zu minimieren.

Mit den vorgenannten Maßnahmen kommen jedoch die Harzgehäuse über eine große Oberfläche in innigen Kontakt mit dem Substrat 1e. Daher verwindet sich, in dem Fall, wenn das Substrat 1e eine geringe Dicke hat oder aus einem relativ weichem Material hergestellt ist, das Substrat 1e, wodurch folglicher weise die aus dem Substrat erhaltenen Infrarot-Daten-Kommunikationsmodule deformiert werden.

Weiterhin, wie in der Fig. 22 gezeigt, werden Formteile P1, P2 für das Spritzen der Harzgehäuse 4e verwendet, um ein Lichtemitterelement 2e und ein Licht empfängerelement 3e auf einem Substrat 1e zu versiegeln. Im Besonderen drückt das Kopfformteil P1, das eine Ausgestaltung für die Bestimmung der Form des Harzgehäuses 4e hat, gegen die obere Oberfläche des Substrates 1e, wohingegen das Fußformteil P2, welches eine flache Preßoberfläche hat, gegen die rückwärtige Oberfläche des Substrates 1e drückt. Dann wird bei in innigem Kontakt mit der rückwärtigen Oberfläche des Substrates 1e gehalte nen Fußformteil P2 Harz zwischen das Kopfformteil P1 und die obere Oberflä che des Substrates 1e für eine Aushärtung in die Harzgehäuse 4e eingespritzt.

Das Substrat 1e ist mit sich der Dicke hiervon nach erstreckenden Durch gangsöffnungen 7 versehen. Das Substrat 1e ist weiterhin auf seiner rückwär tigen Oberfläche mit Anschlüssen 71 ausgebildet, die entsprechend mit den Durchgangsöffnungen 7 verbunden sind. Da jeder der Anschlüsse 71, der aus einem dünnen Leiterfilm hergestellt ist, eine gewisse Dicke hat, kann die rück wärtige Oberfläche des Substrates 1e unregelmäßig werden. Daher kann das Fußformteil P2 nicht in innigen Kontakt mit dem Substrat 1e kommen und der Oberflächendruck gegen die rückwärtige Oberfläche des Substrates 1e kann um die Durchgangsöffnungen 7 herum unzureichend sein. Folglich kann ein Zwischenraum zwischen der rückwärtigen Oberfläche des Substrates 1e und dem Fußformteil P2 gebildet werden. Wenn das Harz unter solchen Bedingun gen zwischen dem Kopfformteil P1 und dem Substrat 1 eingefüllt wird, kann das Harz durch die Durchgangsöffnungen auf die rückwärtige Oberfläche des Substrates 1e fließen. Folglich wird Harz auf der rückwärtigen Oberfläche des Substrates 1e abgelagert.

Außerdem wird vor dem beschriebenen Versiegelungsschritt und dem Schnei deschritt ein vorbestimmtes Leitermuster (nicht gezeigt) und die Anschlüsse 71 auf der oberen bzw. der rückwärtigen Oberfläche des Substrates beispielswei se durch Photolithographie aufgebracht. Im Besonderen wird auf dem Substrat 1e ein Abdeckmaterial aufgebracht, welches anfangs von einem Kupferfilm auf der Oberfläche des Substrates gebildet wird. Dann wird eine Maske mit einem vorbestimmten Muster auf dem Substrat angeordnet, welches dann einer Be lichtung, einer Entwicklung und einem Ätzen für das Entfernen der nicht benö tigten Teile des Kupferfilms ausgesetzt wird.

Dann wird eine Isolierschicht (nicht dargestellt), die als "green resist" bezeich net wird, auf dem Substrat 1e gebildet, um andere Teile als das Leitermuster des Substrates und die Anschlüsse 71 zu bedecken, welche freizulegen sind. Für die Bildung solch einer Isolierschicht wird eine ähnliche Maske wie für die Belichtung verwendet. Zu diesem Zeitpunkt kann, wenn die Maske positions mäßig abweicht, die freigelegte Fläche des Leitermusters und der Anschlüsse 71 klein werden.

Ein Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul A kann auf einem Modulbefesti gungsboard 9 in der Art befestigt werden, daß die rückwärtige Oberfläche des Substrates 1e sich rechtwinklig zu einer oberen Oberfläche des Modulbefesti gungsboards 9, wie in Fig. 23 gezeigt, erstreckt. In diesem Fall sind die An schlüsse 71 auf der rückwärtigen Oberfläche des Substrates und ein Verdrah tungsmusters P, das auf dem Modulbefestigungsboard 9 gebildet ist, über ein Lötmittel miteinander verbunden.

Jedoch sind, wenn die freigelegten Teile der Anschlüsse 71 wie zuvor be schrieben klein sind, die Lötmittelausfüllungen nicht ausreichend ausgebildet oder wahrscheinlich einfach zu lösen. Also sind die Anschlüsse 71 des Infrarot- Daten-Kommunikationsmoduls und das Verdrahtungsmusters P des Modulbe festigungsboardes 9 nicht zuverlässig miteinander verbunden.

Offenbarung der Erfindung

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung ei nes Infrarot-Daten-Kommunikationsmodules zur Verfügung zu stellen, das fä hig ist, die zuvor beschriebenen Probleme zu eliminieren oder vermindern, während auch solch ein Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul zur Verfügung gestellt wird.

Nach einem ersten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfah ren zur Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls zur Verfügung gestellt, das die folgenden Schritte aufweist: Bildung eines vorbestimmten Ver drahtungsmusters auf einer oberen und einer rückwärtigen Oberfläche eines Substrates; Befestigung einer Gruppe von Bauteilen, die eine Vielzahl von Sätzen von Lichtemitterelementen und Lichtempfängerelementen enthalten, auf einer der Oberflächen des Substrates; Harzeinkapseln der auf dem Sub strat befestigten Gruppe von Bauteilen und Teilen der harzeingeschlossenen Bauteile in eine Vielzahl von Infrarot-Daten-Kommunikationsmodulen, von de nen jedes einen entsprechenden Satz aus einem Lichtemitterelement und ei nem Lichtempfängerelement aufweist, wobei der Harzeinkapselungsschritt die Bildung einer Vielzahl von gegenseitig getrennten Harzgehäusen, von denen jedes gemeinsam mindestens zwei Sätze aus einem Lichtemitterelement und einem Lichtempfängerelement versiegelt, aufweist.

Nach diesem Verfahren ist die Anzahl der benötigten Harzgehäuse geringer als die Anzahl der Sätze aus Lichtemitterelementen und Lichtempfängerele menten. Daher kann die Anzahl der Zwischenräume, die zwischen den Harz gehäusen vorgesehen sind, reduziert werden, so daß die gesamte Fläche der Zwischenräume reduziert werden kann. Folglich ist die Anzahl der Infrarot- Daten-Kommunikationsmodule, die aus einem einzelnen Substrat erhaltbar sind, größer als die nach dem Stand der Technik zu erhalten ist, was zu einer Reduzierung der Herstellungskosten des Infrarot-Daten-Kommunikationsmodu les führt.

Über dies wird gegensätzlich zu dem Stand der Technik, in dem eine Gruppe von Bauteilen, die auf einer Oberfläche eines Substrates befestigt werden, in einem einzelnen Harzgehäuse eingedichtet werden, eine geeignete Anzahl von Zwischenräumen zwischen den vielen Harzgehäusen zur Verfügung ge stellt, so daß die Oberflächen des Substrates Teile beinhaltet, die nicht in inni gem Kontakt mit den Harzgehäusen gehalten sind. Daher kann ein Deformie ren des Substrates aufgrund der Bildung von Harzgehäusen auf einer Oberflä che hiervon zuverlässig vermieden oder reduziert werden. Folglich sind die hergestellten Infrarot-Daten-Kommunikationsmodule frei von Verformungen, um eine hohe Qualität zur Verfügung zu stellen.

Vorzugsweise beinhaltet der Befestigungsschritt die Anordnung der vielen Sät zen von Lichtemitterelementen und Lichtempfängerelementen in einer Matrix auf der einen Oberfläche des Substrates und der Harzeinkapselungsschritt beinhaltet die Bildung der Gehäuse, die in der Matrix angeordnet sind.

Nach dem Vorbeschriebenen wird das Substrat weniger wahrscheinlich der Länge und der Breite des Substrates nach deformiert. Daher ist es möglich, die Qualität der Infrarot-Daten-Kommunikationsmodule, die schließlich aus dem Substrat erhalten werden, weiter zu verbessern.

Vorzugsweise ist das Substrat in einer Richtung verlängert, um rechteckig oder streifenförmig zu sein. Das Substrat ist mit einer Vielzahl von Schlitzen ausge bildet, die sich der Breite des Substrates nach erstrecken und der Länge des Substrates nach jeweils voneinander beabstandet sind. Die Gruppe der Bau teile ist auf der einen der Oberflächen des Substrates in jeder der Regionen, die zwischen den Schlitzen definiert sind, befestigt.

Nach dem zuvor Beschriebenen wird sich das Substrat wahrscheinlich der Länge nach an den Schlitzen verwinden. Daher wird bei einer Harzeinkapse lung der Bauteile, die in einer Region zwischen zwei Schlitzen befestigt sind, auch wenn das Substrat mit einer Biegebelastung beansprucht wird, solch eine Belastung absorbiert und durch die Verformung des Substrates an den Schlit zen gelindert. Folglich ist es möglich, eine solche Belastung davor zu bewah ren, die angrenzende Region groß zu beeinflussen. Daher kann das Substrat zuverlässiger vor einer Deformierung an Regionen, auf denen die Bauteile befestigt sind, bewahrt werden.

Vorzugsweise beinhaltet der Schritt der Musterbildung auf der rückwärtigen Oberfläche des Substrates die Bildung von Anschlüssen für eine Verbindung mit Durchgangsöffnungen, die das Substrat der Dicke nach durchdringen, zu sammen mit Scheinmustern, die im wesentlichen der Dicke nach gleich mit den Anschlüssen sind.

Nach solch einem Verfahren stellen die auf der rückwärtigen Oberfläche des Substrates gebildeten Scheinmuster, die im wesentlichen die gleiche Dicke wie die mit den Durchgangsöffnungen verbundenen Anschlüsse haben, einen aus reichenden Oberflächendruck zur Verfügung, wenn das Substrat unter Druck in der Form gehalten wird. Daher werden die Scheinmuster in engem Kontakt mit der Form an der rückwärtigen Oberfläche des Substrates gehalten und verhin dert, das Harz, das von der oberen Oberfläche des Substrates durch die Durchgangsöffnungen eintritt, vor einem Ausfließen auf die rückwärtige Ober fläche des Substrates.

Vorzugsweise beinhaltet der Schritt der Musterbildung die Bildung von An schlüssen auf der rückwärtigen Oberfläche des Substrates für eine Verbindung mit Durchgangsöffnungen, die das Substrat der Dicke nach durchdringen. Die Anschlüsse sind verlängert, um im wesentlichen rechteckig für die Verbindung an einem externen Befestigungsboard zu sein.

Wenn beispielsweise durch Photolithographie eine Isolierschicht auf der rück wärtigen Oberfläche des Substrates in solch einer Weise gebildet wird, um die Anschlüsse freizulegen, kann die Maske für die Belichtung an einer abwei chenden Position angeordnet sein. Jedoch kann, da die Anschlüsse nach die sem Verfahren in eine im wesentlichen rechteckige Form verlängert sind, solch eine Abweichung der Länge der Anschlüsse nach erlaubt werden. Weiterhin stellen die verlängerten Anschlüsse eine ausreichende Fläche zur Verfügung, die für eine wirksame Verbindung zu einem externen Modulbefestigungsboard verwendet wird.

Nach einem zweiten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Infra rot-Daten-Kommunikationsmodul zur Verfügung gestellt, das durch die folgen den Schritte hergestellt ist: Bildung eines vorbestimmten Verdrahtungsmusters auf einer oberen und einer rückwärtigen Oberfläche eines Substrates; Befesti gung einer Gruppe von Bauteilen, die viele Sätze von Lichtemitterelementen und Lichtempfängerelementen aufweisen, auf einer der Oberflächen des Sub strates; Harzeinkapselung der auf dem Substrat befestigten Gruppe von Bau teilen und Teilung der harzeingekapselten Bauteile in eine Vielzahl von lnfra rot-Daten-Kommunikationsmodule, von denen jedes einen entsprechenden Satz aus Lichtemitterelementen und Lichtempfängerelementen enthält; wobei der Harzeinkapselungsschritt die Bildung einer Vielzahl von gegenseitig ge trennten Harzgehäusen umfaßt, von denen jedes gemeinsam mindestens zwei Sätze aus Lichtemitterelementen und Lichtempfängerelementen abdichtet.

Die zuvor beschriebene Struktur stellt die gleichen Vorteile wie der erste Ge sichtspunkt der vorliegenden Erfindung zur Verfügung.

Vorzugsweise kann das Substrat mit Durchgangsbohrungen, die das Substrat der Dicke nach durchdringen, versehen werden und die rückwärtige Fläche des Substrates kann mit Anschlüssen für die Verbindung mit den Durch gangsöffnungen versehen werden und mit Scheinmustern versehen werden, die im wesentlichen in ihrer Dicke gleich zu den Anschlüssen sind.

Vorzugsweise kann die obere Oberfläche des Substrates Unterflächen bein halten, von denen jede für die Befestigung eines entsprechenden Satzes eines Lichtemitterelementes und eines Lichtempfängerelementes ist und die Ver drahtungsmuster können entsprechenderweise in den Unterflächen gebildet werden. Die Scheinmuster können mit den Verdrahtungsmustern hinsichtlich ihrer Position und im allgemeinen korrespondieren.

Nach diesem Aufbau werden die Verdrahtungsmuster mit einer gewissen Dicke an den Unterflächen auf der oberen Oberfläche des Substrates gebildet, wobei die Scheinmuster, die eine entsprechende Dicke haben, auf der rückwärtigen Oberfläche des Substrates in korrespondierender Relation zu dem Verdrah tungsmuster gebildet. Somit wird der von der Form aufgebrachte Oberflächen druck ausreichend erhöht, so daß das Substrat und die Form in innigem Kon takt untereinander gehalten werden. Folglich können die Unterflächen zuver lässig mit Harz abgedichtet werden, um zuverlässig Infrarot-Daten-Kommuni kationsmodule an den entsprechenden Unterflächen zu produzieren.

Vorzugsweise kann das Substrat mit Durchgangsöffnungen, die das Substrat der Dicke nach durchdringen, versehen sein. Die rückwärtige Oberfläche des Substrates kann mit Anschlüssen für die Verbindung mit den Durchgangsöff nungen und für die Verbindung mit einem externen Befestigungsboard verse hen sein. Die Anschlüsse können verlängert sein, um im wesentlichen rechteckig zu sein.

Nach dieser Struktur kann für ein festes Verlöten jedes Anschlusses auf der rückwärtigen Oberfläche des Substrates mit dem Verdrahtungsmuster auf dem Modulbefestigungsboard eine Lötmittelausfüllung in einer ausreichenden Grö ße gebildet werden. Daher ist es möglich, die Montagefestigkeit des Infrarot- Daten-Kommunikationsmoduls auf dem Modulbefestigungsboard zu erhöhen.

Vorzugsweise können die Anschlüsse so ausgebildet werden, das diese aus einer oberen Oberfläche des Befestigungsboardes herauszuragen, wenn das Substrat mit seiner rückwärtigen Oberfläche des Substrates rechtwinklig zu der oberen Oberfläche des Substrates orientiert auf dem Befestigungsboard befe stigt ist.

Da das Verdrahtungsmuster auf dem Modulbefestigungsboard eine vorbe stimmte Breite hat, besteht eine Begrenzung der Verlängerung der Anschlüsse auf der rückwärtigen Oberfläche des Substrates der Länge des Substrates nach. Jedoch ist es möglich, die Anschlüsse rechtwinklig zu der oberen Ober fläche des Modulbefestigungsboards soweit wie möglich zu erstrecken, wie die Breite des Substrates dies erlaubt. Daher ist es mit der vorbeschriebenen Struktur möglich, eine Lötmittelausfüllung in einer ausreichenden Größe zu bilden.

Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden klarer aus der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen gegeben wird.

Fig. 1 ist eine perspektivische Darstellung eines Substrates, das für die Herstellung von Infrarot-Daten-Kommunikationsmodulen nach ei ner ersten Ausführung der vorliegenden Erfindung verwendet wird.

Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht des in Fig. 1 gezeigten Substra tes von der Rückseite.

Fig. 3 ist eine Schnittansicht entlang der Schnittlinie III-III in Fig. 1.

Fig. 4 ist eine Schnittansicht entlang der Schnittlinie IV-IV in Fig. 1.

Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht des Substrates, auf dem Bauteile befestigt sind.

Fig. 6 ist eine Schnittansicht entlang der Linie VI-VI in Fig. 5.

Fig. 7 ist eine Schnittansicht entlang der Linie VII-VII in Fig. 5.

Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht, die den Abdichtungsschritt bei der Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls zeigt.

Fig. 9 ist eine perspektivische Ansicht eines Substrates versehen mit Harzgehäusen.

Fig. 10 ist eine Schnittansicht entlang der Linie X-X in Fig. 9.

Fig. 11 ist eine Schnittansicht entlang der Linie XI-XI in Fig. 9.

Fig. 12 ist eine Schnittansicht, die einen Schneideschritt bei der Herstel lung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls zeigt.

Fig. 13 ist eine Schnittansicht, die den Schneideschritt bei der Herstel lung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls zeigt.

Fig. 14 ist eine Schnittansicht, die eine Art der Befestigung eines Infrarot- Daten-Kommunikationsmoduls zeigt.

Fig. 15 ist eine Schnittansicht entlang der Linien XV-XV in Fig. 14.

Fig. 16 ist eine Seitenansicht des Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls.

Fig. 17 ist eine Schnittansicht, die eine andere Art der Montage des Infra rot-Daten-Kommunikationsmoduls zeigt.

Fig. 18 ist eine perspektivische Ansicht eines Infrarot-Daten- Kommunikationsmoduls nach einer zweiten Ausführung der vor liegenden Erfindung.

Fig. 19 ist eine perspektivische Ansicht, die das Infrarot-Daten- Kommunikationsmodul nach Fig. 18 in seinem montierten Zu stand zeigt.

Fig. 20 ist eine Seitenansicht, die ein Substrat zeigt, das in einem her kömmlichen Verfahren zur Herstellung eines Infrarot-Daten- Kommunikationsmoduls verwendet wird.

Fig. 21 ist eine Schnittansicht entlang der Linien XXI-XXI in Fig. 20.

Fig. 22 ist eine Schnittansicht, die ein Substrat und eine Form zeigt, die in einem herkömmlichen Verfahren zur Herstellung von Infrarot- Daten-Kommunikationsmodulen verwendet wird.

Fig. 23 ist eine perspektivische Ansicht, die ein herkömmliches Infrarot- Daten-Kommunikationsmodul in seinem befestigten Zustand zeigt.

Beste Art zur Ausführung der Erfindung

Bevorzugte Ausführungen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. In allen Zeichnungen sind gleiche oder ähnliche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen.

Zuerst wird auf die Fig. 1 bis 13 Bezug genommen, die ein Verfahren zur Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls nach einer ersten Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigen. Für die Herstellung eines Infra rot-Daten-Kommunikationsmoduls wird ein wie in den Fig. 1 und 2 gezeigtes Substrat 1 verwendet. Fig. 1 zeigt eine obere Oberseite des Substrates 1, wo hingegen Fig. 2 die rückwärtige Seite des Substrates zeigt.

Das Substrat 1 kann beispielsweise aus glasfaserverstärktem Epoxidharz her gestellt sein und hat eine in eine Richtung verlängerte rechteckige oder strei fenförmige Konfiguration. Das Substrat 1 ist mit einer Vielzahl von Schlitzen 18 ausgebildet, die der Länge des Substrates 1 nach voneinander beabstandet sind. Jeder dieser Schlitze 18 ist schmal und erstreckt sich der Breite des Sub strates 1 nach. Das Substrat 1 hat eine obere Oberfläche 10a, die Bauteilfesti gungsregionen S zur Verfügung stellt, jede jeweils zwischen zwei angrenzen den Schlitzen 18 für die Befestigung von Bauteilen, wie später beschrieben wird. Jede der Bauteilbefestigungsregionen S beinhaltet eine Vielzahl von Un terflächen 19 und eine Leiterschicht 10, die jede der Unterflächen 19 umgibt.

Die Vielzahl der Unterflächen 19, von denen jede rechteckig ist, sind in einer Matrix angeordnet, die eine Vielzahl von Reihen und Spalten beinhaltet, die passend der Länge und der Breite des Substrates nach beabstandet sind. Je de der Unterflächen 19 ist mit einem Verdrahtungsmuster 70 (in der Darstel lung teilweise weggelassen) versehen, welches notwendig ist für die Versor gung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls. Das Verdrahtungsmuster beinhaltet Elektroden und Anschlußflächen für die Befestigung eines Licht emitterelementes, eines Lichtempfängerelementes und eines LSI-Chips. In Fig. 1 sind nur die Anschlußflächen dargestellt.

Wie in Fig. 2 dargestellt, hat das Substrat 1 eine rückseitige Oberfläche 10b, die Scheinflächen 21 in entsprechender Relation zu den Unterflächen 19 zur Verfügung stellt. Die Scheinflächen 21 sind in ihrer Größe zu den Unterflächen 19 identisch. Eine Leiterschicht 20 ist so ausgebildet, daß jede der Scheinflä chen 21 umschlossen wird. Jede der Scheinflächen 21 beinhaltet ein Schein verdrahtungsmuster 22, das so in der Größe bemessen ist, daß es weitestge hend identisch mit der gesamten Fläche des Verdrahtungsmusters 70 der ent sprechenden Unterfläche 19 ist. Das Scheinmuster 22 hat eine Dicke, die wei testgehend gleich zu der der Leiterschicht 20 ist.

Wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt, werden die Unterflächen 19 durch Bilden ei ner Dünnfilmleiterschicht 10 vollständig über der oberen Oberfläche 10a des Substrates 1 gebildet und dann teilweise beispielsweise durch Ätzen rechteckige Teile der Leiterschicht 10 entsprechend der Unterfläche 19 entfernt. Auf das Ätzen hin verbleibt ein Teil der Leiterschicht 10 innerhalb der Unterflächen 19, um das Verdrahtungsmuster 70 zur Verfügung zu stellen.

Wie die Unterflächen werden die Scheinflächen 21 zur Verfügung gestellt durch Bildung einer Dünnfilmleiterschicht 20 vollständig über der rückseitigen Oberfläche 10b des Substrates und dann durch teilweises Entfernen; bei spielsweise durch Ätzen; von rechteckigen Teilen der Leiterschicht 20 entspre chend der Scheinflächen 21. Auf das Ätzen hin verbleibt ein Teil der Leiter schicht innerhalb der Scheinfläche 21, um das Scheinmuster 22 zur Verfügung zu stellen. Die Leiterschicht 20, die die Scheinmuster 22 enthält, macht die rückseitige Oberfläche 10b des Substrates 1 weniger ungleichmäßig.

Jedes der Verdrahtungsmuster 70 ist elektrisch mit einer Vielzahl von Durch gangsöffnungen 7 verbunden, die der Breite des Substrates 1 nach ausge richtet sind. Jede der Durchgangsöffnungen 7 erstreckt sich durch die Dicke des Substrates 1. Die Durchgangsöffnung 7 enthält eine Leiterschicht 7a, die auf der inneren Umfangsoberfläche der Durchgangsöffnung 7 für die Verbin dung mit jedem der vielen Anschlüsse 71, die auf der rückwärtigen Oberfläche 10b des Substrates 1 vorgesehen sind, gebildet ist. Die Anschlüsse 71 sind mit der Leiterschicht 20 auf der rückwärtigen Oberfläche 10b des Substrates 1 verbunden.

Jede der Unterflächen 19 ist versehen mit einem jeweiligen Satz von Bauteilen, der ein Lichtemitterelement 2, ein Lichtempfängerelement 3 und einen auf den entsprechenden Anschlußflächen des Verdrahtungsmusters 70 befestigten LSI-Chip, wie in den Fig. 5 bis 7 gezeigt, beinhaltet. Das Lichtemitterelement 2 kann beispielsweise eine Infrarotlicht emittierende Diode enthalten. Das Lichtempfangselement 3 kann eine PIN-Photodiode enthalten, die fähig ist, In frarotlicht zu erkennen. Der LSI-Chip 6 steuert die Infrarotlicht-Aussendung und den Empfang durch das Lichtemitterelement 2 bzw. das Lichtempfänger element 3. Im Besonderen weist der LSI-Chip 6 einen Modemschaltkreis und einen Wellenform-Konfigurationsschaltkreis auf. Das Lichtemitterelement 2, das Lichtempfängerelement 3 und der LSI-Chip 6 sind in jedem Satz in einer Reihe, die sich der Breite des Substrates 1 nach erstreckt, ausgerichtet.

Das Lichtemitterelement 2, das Lichtempfängerelement 3 und der LSI-Chip 6 sind mit den Elektroden des Verdrahtungsmusters 70 durch Drahtbondierung (wire-bonding) verbunden. Das Lichtemitterelement 2, das Lichtempfängerele ment 3 und der LSI-Chip 6 sind elektrisch über das Verdrahtungsmusters 70 mit den Durchgangsöffnungen 7 verbunden.

Nachdem die Bauteile auf dem Substrat 1 befestigt sind, werden diese in Harz eingekapselt. Der Harzeinkapselungsschritt wird in solch einer Weise durch geführt, daß eine Vielzahl von jeweils voneinander getrennten Harzgehäusen 4, die auf jeder Bauteilbefestigungsregion S auf der oberen Oberfläche 10a des Substrates 1, wie in den Fig. 8 und 9 gezeigt, gebildet werden. Jedes der Harzgehäuse 4 kann beispielsweise aus einem Pigmente enthaltenen Epoxid harz gebildet werden und hat die Eigenschaft, sichtbares Licht zu blockieren, wohingegen infrarotes zuverlässig passiert. Die Harzgehäuse 4 können bei spielsweise durch Preßspritzen unter Verwendung eines Kopf- und eines Fußformteils (tail mold member) P1, P2, wie in Fig. 8 dargestellt, gebildet wer den. Der Kopfformteil P1 weist Hohlräume 4a auf, die in der Form mit den Harzgehäusen 4 korrespondieren. Das Fußformteil P2 hat eine flache Preß oberfläche P2a, die dem Substrat 1 von seiner Rückseite her zugewandt ist.

Die Hohlräume 4a des Kopfformteils P1, die sich in jeder Reihe der Breite des Substrates 1 nach erstrecken, kommunizieren untereinander über einen ent sprechenden Ausgußkanal (nicht dargestellt). Das Kopfformteil P1 ist präzise relativ zu der oberen Oberfläche 10a des Substrates 1 positioniert, so daß je der Hohlraum 4a zwei Unterflächen 19 umschließt. Das Fußformteil P2 drückt gegen die gesamte rückseitige Oberfläche 10b des Substrates 1.

Das Substrat 1 wird zusammengepreßt zwischen dem oberen und dem Fuß formteil P1, P2 gehalten. Nachdem das Harz über einen Eingußkanal 4b in die Hohlräume 4a eingespritzt ist und zum Aushärten veranlaßt wurde, werden die Formteile P1, P2 geöffnet und hierdurch ein gespritztes Produkt, wie in Fig. 9 gezeigt, zur Verfügung gestellt.

Wie in den Fig. 10 und 11 gezeigt, ist jedes der Harzgehäuse 4 somit mit ei ner Vielzahl von seitlichen Oberflächen 40 versehen, die schräg von der obe ren Oberfläche 10a des Substrates 1 ansteigen. Die Harzgehäuse 4 weisen ferner eine obere Oberfläche 42 auf, die mit den oberen Kanten 42 der seitli chen Oberflächen 40 verbunden sind. Die seitlichen Oberflächen 40 sind ge neigt, weil die Hohlräume 4a des Kopfformteils P1 eine Verjüngung benötigen, um das Öffnen der Form zu vereinfachen.

Die obere Oberfläche 41 ist mit einem Paar von halbkugelförmigen Linsentei len 43a und 43b versehen, die durch Ausbuchten der oberen Oberfläche nach oben gebildet sind. Diese Linsen 43a, 43b stellen eine Ausrichtung für die Lichtaussendung des Lichtemitterelementes 2 und den Lichtempfang durch das Lichtempfängerelement 3 zur Verfügung.

Der Länge des Substrates 1 nach gesehen, versiegelt jedes der so gespritzten Harzgehäuse gemeinsam zwei Sätze von Lichtemitterelementen 2, Lichtemp fangselementen 3 und LSI-Chips 6, die auf zwei aneinander angrenzenden Unterflächen 19 befestigt sind. Daher werden vier Harzgehäuse, wenn acht Sätze von Lichtemitterelementen 2, Lichtempfängerelementen 3 und LSI-Chips 6 der Länge des Substrates nach in einer entsprechenden Bauteilbefesti gungsregion S in Reihe angeordnet sind, in einer sich in diese Richtung er streckenden Reihe zur Verfügung gestellt. Drei Zwischenräume 92, jeder von geeigneter Breite, sind zwischen den vier Harzgehäusen 4 vorgesehen.

Der Breite des Substrates 1 nach gesehen, ist jedes der Harzgehäuse 4 so ausgebildet, um einen Satz eines Lichtemitterelementes 2, eines Lichtempfän gerelementes 3 und eines LSI-Chips 6 abzudichten. Zwischenräume 93 von geeigneter Breite sind zwischen den Harzgehäusen 4 gebildet.

Nach dem zuvor beschriebenen Spritzschritt kann die gesamte Anzahl der Zwischenräume 92, die der Länge des Substrates 1 nach vorgesehen sind, im Vergleich zu dem Fall, daß die Harzgehäuse für jede Unterfläche 19 vorgese hen werden, reduziert werden. Daher kann die Verschwendung von Raum auf dem Substrat 1 soweit reduziert werden, wie die gesamte Anzahl der Zwi schenräume 92 reduziert wird, wodurch die Anzahl der Infrarot-Daten-Kommu nikationsmodule, die von einem einzigen Substrat 1 zu erhalten sind, ansteigt. Über dies wird das Substrat, da eine angebrachte Anzahl von Zwischenräumen 92, 93 weiterhin zwischen den Harzgehäusen 4 der Länge und der Breite des Substrates nach vorgesehen sind, vor einem Verwinden der Länge und/oder der Breite nach in einem großen Ausmaß aufgrund des innigen Kontaktes zwi schen den Harzgehäusen und der oberen Oberfläche 10a des Substrates 1 bewahrt.

Der zuvor beschriebene Harzeinkapselungsschritt wird aufeinanderfolgend für die der Länge des Substrates nach angeordneten Bauteilbefestigungsregionen S ausgeführt. Da zwei angrenzende Bauteilbefestigungsregionen S durch ei nen Schlitz 18 getrennt sind, ist das Substrat 1 leicht verbiegbar an dem Schlitz 18. Daher wird, auch wenn eine Biegekraft auf irgendeine Bauteilbefe stigungsregion S aufgebracht wird, solch eine Kraft durch die Verformung des Substrates 1 an dem entsprechenden Schlitz 18 absorbiert.

Auf diese Art beeinflußt eine auf irgendeine Bauteilbefestigungsregion S auf dem Substrat 1 aufgebrachte Biegekraft nicht nachteilig eine angrenzende Bauteilbefestigungsregion. Folglich ist es möglich, das Substrat 1 vor einer Verformung in jeder Bauteilbefestigungsregion S zuverlässiger zu bewahren.

Anstatt der gemeinsamen Abdichtung von zwei Sätzen von Lichtemitterele menten 2 und Lichtempfängerelementen 3 kann jedes Harzgehäuse 4 gemein sam drei oder mehrere Sätze derartiger Bauteile abdichten. Wie die Anzahl der Bauteilsätze, die durch ein einziges Harzgehäuse abgedichtet werden, an steigt, reduziert sich die Anzahl der Zwischenräume zwischen den Harzgehäu sen 4. Somit ist es möglich, die gesamte Anzahl von Infrarot-Daten-Kommuni kationsmodulen, die von einem einzelnen Substrat erhaltbar sind, zu erhöhen.

Beim Spritzen der Harzgehäuse 4, kann Harz auf jeder Unterfläche 19 über die Durchgangsöffnungen 7 auf die rückwärtige Oberfläche 10b des Substrates fließen. Auch wenn die Öffnungen der Durchgangsöffnungen 7 mit einem ge eigneten Abdeckungsfilm (nicht dargestellt) verschlossen werden, um das Harz vor einem Einfließen in die Durchgangsöffnungen zu bewahren, kann der Ab deckfilm in Kontakt mit dem heißen Harz schmelzen. Auch in solch einem Fall kann das Harz durch die Durchgangsöffnungen 7 auf die rückwärtige Oberflä che 10b des Substrates fließen.

Jedoch nach der vorliegenden Erfindung wird die rückwärtige Oberfläche 10b des Substrates zusätzlich zu den Anschlüssen 71 mit Scheinmustern 22 um die Durchgangsöffnungen 7 herum ausgebildet und die Scheinmuster 22 sind in ihrer Dicke identisch mit den Anschlüssen 71. Folglich ist die rückseitige Ober fläche des Substrates im wesentlichen ebener mit kleinen Unregelmäßigkeiten.

Daher ist, wenn das obere und das Fußformteil P1, P2 gegen das Substrat 1 gepreßt ist, der Oberflächendruck gegen die Unterflächen 19 und die Schein flächen 21 gesteigert. Dementsprechend kommt die pressende Oberfläche P2a (siehe Fig. 8) des Fußformteils P2 in innigen Kontakt und ohne jeglichen Zwi schenraum mit den Anschlüssen 71 und den Scheinmustern 22 um die Durch gangsöffnungen 7 herum auf der rückwärtigen Oberfläche 10b des Substrates. Mit anderen Worten ausgedrückt, sind die Durchgangsöffnungen 7 zuverlässig durch die ebene Preßoberfläche P2a des Fußformteils P2 auf der rückwärtigen Oberfläche 10b des Substrates 1 geschlossen. Daher fließt das Harz, auch wenn das Harz in die Durchgangsöffnungen 7 von der oberen Oberfläche 10a des Substrates einfließt, nicht aus den Durchgangsöffnungen 7 auf der rück wärtigen Oberfläche 10b aus. Folglich ist es möglich, das Harz vor einem An haften an der rückwärtigen Oberfläche 10b des Substrates 1 abzuhalten.

Nachdem der Harzeinkapselungsschritt beendet ist, wird das Substrat 1 zu sammen mit den darauf gebildeten Harzgehäusen 4 geschnitten, um das Sub strat und die befestigten Bauteile in eine Vielzahl von Infrarot-Daten-Kommuni kationsmodulen, wie in den Fig. 12 und 13 gezeigt, zu trennen. Zu diesem Zeitpunkt wird das Substrat 1 der Länge und der Breite des Substrates nach geschnitten.

Das Substrat 1 kann mit einem rotierenden Scheibenmesser zugeschnitten werden. Für die Trennung der Länge nach kann das Substrat 1 an den durch die Phantomlinien La bis Ld in Fig. 12 gezeigten Stellen geschnitten werden. Die Phantomlinien La bis Ld durchqueren die obere Oberfläche 41 eines jeden Harzgehäuses 4. Jede der Phantomlinien La, Ld an den beiden der Breite nach gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses ist um einem vorbestimmten Betrag Sa von der oberen Kante 42 der seitlichen Oberfläche 40 eines entsprechen den Harzgehäuses nach innen versetzt angeordnet. Daher werden, wenn das Substrat 1 und die Harzgehäuse 4 entlang der Phantomlinien La, Ld, ge schnitten werden, die geneigten seitlichen Oberflächen 40 von den Harzge häusen 4 abgeschnitten. Die Phantomlinien La erstrecken sich so durch die Durchgangsöffnungen 7, daß die Durchgangsöffnungen 7 geteilt werden, wenn das Substrat 1 geschnitten wird.

Jede der Phantomlinien Lb, Lc ist im allgemeinen an einen zentralen Teil der Breite eines entsprechenden Harzgehäuses 4 nach angeordnet. Bei der Durchführung des Schneidens entlang der Phantomlinien Lb, Lc wird jedes der Harzgehäuse 4 geteilt, um zwei Infrarot-Daten-Kommunikationsmodule zur Verfügung zu stellen, von denen jedes einen Satz eines Lichtemitterelementes 2, eines Lichtempfängerelementes 3 und eines LSI-Chips 6 enthält. Die Phan tomlinien Lc erstrecken sich auch durch die Durchgangsöffnungen 7 in einer Weise, daß die Durchgangsöffnungen 7 geteilt werden, wenn das Substrat 1 geschnitten wird.

Wenn das Schneidemesser 5 eine Dicke t hat, die gleich zu dem Abstand zwi schen den Phantomlinien Lb und Lc ist, kann das Schneiden entlang dieser Phantomlinien Lb und Lc mit einer einzelnen Schneideoperation durchgeführt werden. Daher ist es möglich, die Anzahl der Schneideoperationen zu reduzie ren.

Für die Teilung des Substrates 1 der Breite nach können das Substrat 1 und die Harzgehäuse 4 beispielsweise an den durch die Phantomlinien Le, gezeigt in Fig. 13, gezeigten Stellen geschnitten werden. Ähnlich zu den an den Phantomlinien La, Ld, gezeigt in Fig. 12, durchgeführten Schneideoperationen, werden die Harzgehäuse 40 geschnitten, um die geneigten seitlichen Oberflä chen 40 der Harzgehäuse 4 zu entfernen.

Jedoch kann die Schneideoperation auch so durchgeführt werden, daß die ge neigten seitlichen Oberflächen 40 der Harzgehäuse teilweise oder vollständig erhalten bleiben. Beispielsweise kann, anstatt des Schneidens des Substrates 1 und der Harzgehäuse 4 entlang der Phantomlinien Le, das Substrat 1 nur an einer, in der Fig. 13 durch die Phantomlinien Lg, gezeigten Stelle geschnitten werden.

Durch eine Durchführung der zuvor beschriebenen Schritte nacheinander wer den eine Vielzahl von Infrarot-Daten-Kommunikationsmodule zur Verfügung gestellt, von denen jedes, wie in den Fig. 14 bis 16 gezeigt, ausgebildet ist. Das so zur Verfügung gestellte Daten-Kommunikationsmodul beinhaltet somit ein Lichtemitterelement 2, ein Lichtempfängerelement 3 und einen LSI-Chip 6, die auf einem rechteckig ausgeschnitten Substrat 1a befestigt sind und ab dichtend in einem rechteckig geschnittenem Harzgehäuse 4a eingeschlossen sind.

Das Harzgehäuse 4a hat nicht mehr die zuvor vorhandenen seitlichen Oberflä chen 40, die schräg von der oberen Oberfläche des Substrates 1a ansteigen. Dafür hat das Harzgehäuse 4a seitliche Oberflächen 40a, von denen jede eine glatte ebene geschnittene Oberfläche ist, die eben mit einer entsprechenden geschnittenen Oberfläche 11 des Substrates 1a ist. Im Besonderen weist das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul A zwei ebene Oberflächen 8A und zwei ebene Oberflächen 8B auf, von denen jede der ebenen Oberflächen eine Schnittoberfläche 11 und eine seitliche Oberfläche 40a aufweist, die miteinan der bündig verbunden sind. Jede der ebenen Oberflächen 8A erstreckt sich der Länge des Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls A nach, wohingegen jede der flachen Oberflächen 8B sich rechtwinklig zu den flachen Oberflächen 8A erstreckt. Eine der flachen Oberflächen 8A ist mit einer Vielzahl von Nuten 7A gebildet, die durch die Teilung der Vielzahl von Durchgangsöffnungen 7 gebil det werden. Die Leiterschichten 7a, die mit den entsprechenden Anschlüssen 71 verbunden sind, sind offen an den Nuten 7A freigelegt.

Das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul A mit der zuvor beschriebenen Struktur ist aus dem Master-Substrat 1 hergestellt, welches nicht im großen Maße gebogen wurde, bevor es in die Schnittsubstrate 1a getrennt worden ist. Daher sind die Spritzverbindungs- und Drahtbondingsteile für das Lichtemit terelement 2, das Lichtempfängerelement 3 und den LSI-Chip 6, die auf dem Substrat 1a befestigt sind, auch nicht gebogen worden, wodurch eine gute Qualität des Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls A zur Verfügung gestellt wird.

Das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul 1 kann beispielsweise in den fol genden beiden verschiedenen Arten verwendet werden. In einer ersten Art ist das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul A auf einem Modulbefestigungs board 9 mit seiner rückwärtigen Oberfläche 10b des Substrates 1a nach unten orientiert befestigt, wie in Fig. 14 gezeigt.

Für eine derartige Befestigung sind die Anschlüsse 71 auf der rückwärtigen Oberfläche 10b des Substrates 1a auf entsprechende Anschlüsse 94 auf dem Modulbefestigungsboard 9 beispielsweise durch Aufschmelzlöten verbunden. Das Lötmittel kann so aufgegeben werden, daß nicht nur die Anschlüsse 71 sondern auch die Leitschichten 7a an den Nuten 7A kontaktiert werden. Daher ist es möglich, die Montagefestigkeit des Infrarot-Daten-Kommunikationsmo duls A auf dem Modulbefestigungsboard 9 zu erhöhen. Nach der ersten Art wird das Infrarotlicht rechtwinklig zu der oberen Oberfläche des Modulbefesti gungsboards 9 ausgesendet und empfangen.

Fig. 17 stellt eine zweite Art für die Verwendung eines Infrarot-Daten-Kommu nikationsmoduls A dar. In dieser zweiten Art ist das Infrarot-Daten-Kommunika tionsmodul A mit einer der Oberflächen 8A nach unten orientiert befestigt, so daß die Leiterschichten 7a an den Nuten 7A den Anschlüssen 94 des Modul befestigungsboards 9 zugewandt sind. Da die Oberflächen 8A eine große Breite haben, die in der Summe der Dicke des Substrates 1a und der Dicke des Harzgehäuses 4a mit Ausnahme der Linsenteile 43a, 43b entspricht, kann das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul A stabil auf dem Modulbefestigungs board 9 getragen werden.

In dieser Weise kann das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul A günstiger weise durch Aufschmelzlöten auf dem Modulbefestigungsboard 9 befestigt werden. Durch Löten der Leiterschichten 7a auf die Anschlüsse 94 kann Löt mittel in Kontakt mit den Anschlüssen 71 gebracht werden. Somit ist es mög lich, die Montagefestigkeit des Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls A zu er höhen.

Jetzt wird Bezug genommen auf die Fig. 18 und 19, die ein Infrarot-Daten- Kommunikationsmodul nach einer zweiten Ausführung der vorliegenden Erfin dung zeigen. Das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul A ist mit Anschlüssen 71 ausgebildet, von denen jeder in einer allgemein rechteckigen Ausbildung verlängert ist. Die Anschlüsse 71 sind anstatt der Scheinmuster 22 in der Scheinfläche 21 auf den rückwärtigen Oberflächen 10b des Substrates 1 nach dem ersten Ausführungsbeispiel ausgebildet.

Im allgemeinen wird bei der Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikations moduls A eine Isolierschicht beispielsweise durch Photolithographie gebildet, um die rückwärtige Oberfläche 10b des Substrates zu überdecken jedoch die Anschlüsse 71 freizulassen. Bei der Bildung solch einer Isolierschicht erfolgt der Belichtungsschritt unter Verwendung einer Maske, die mit Öffnungen, die positionsmäßig mit den Anschlüssen 71 korrespondieren, versehen ist. Dann werden durch die Entwicklung die nicht benötigten Teile der Isolationsschicht entfernt.

Nach der zweiten Ausführung kann, da die Anschlüsse 71 rechteckig verlän gert sind, die Maske bis zu einem gewissen Ausmaß der Länge der Anschlüs se 71 nach positionsmäßig abweichen. Weiterhin können, da die Anschlüsse 31 eine ausreichende Fläche zur Verfügung stellen, diese vorteilhafterweise für die Verbindung zu dem Modulbefestigungsboard 9 verwendet werden.

Im Besonderen ist die rückwärtige Oberfläche 10a, wie in Fig. 19 gezeigt, rechtwinklig zu der oberen Oberfläche des Modulbefestigungsboards 9 für die Befestigung des Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls A auf dem Modulbefe stigungsboard 9 durch Löten ausgerichtet. Zu diesem Zeitpunkt wird zwischen jedem Anschluß 71 des Substrates 1 und einem entsprechenden Verdrah tungsmuster P des Modulbefestigungsboardes 9 eine Lötmittelausfüllung F ge bildet. Da der Anschluß 71 verlängert ist, kann der Betrag der Lötmittelausfül lung F zweckmäßig groß sein. Folglich kann der Anschluß 71 und das Ver drahtungsmuster P fest verbunden werden, wodurch die Montagefestigkeit des Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls A auf dem Modulbefestigungsboard 9 erhöht wird.

Mehr im Besonderen erstreckt sich jeder Anschluß 71 rechtwinklig zu der obe ren Oberfläche des Modulbefestigungsboardes 9. Da das Verdrahtungsmuster P auf dem Modulbefestigungsboard 9 eine begrenzte Breite hat, besteht eine Begrenzung für eine Vergrößerung der Breite der Anschlüsse 71 auf der rück wärtigen Oberfläche 10b des Substrates in deren Längsrichtung hiervon. Je doch ist es möglich, die Anschlüsse 71 rechtwinklig zu der oberen Oberfläche des Modulbefestigungsboardes 9 so lang wie möglich innerhalb der Breite des Substrates 1a zu verlängern. Daher kann ein ausreichender Betrag einer Löt mittelausfüllung in dieser Richtung an dem Anschluß 71 gebildet werden, so daß der Anschluß 71 und das Verdrahtungsmuster P fest miteinander verbun den sind.

Claims

1. Ein Verfahren zur Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls die folgenden Schritte aufweisend:
Bildung eines vorbestimmten Verdrahtungsmusters auf einer oberen und einer rückseitigen Oberfläche eines Substrates;
Befestigung auf einer der Oberflächen des Substrates einer Gruppe von Bauteilen, die eine Vielzahl von Sätzen aus Lichtemitterelementen und Lichtempfängerelementen beinhaltet;
Harzeinkapselung der Gruppe von auf dem Substrat befestigten Bauteilen und
Teilung der harzeingekapselten Bauteile in eine Vielzahl von Infrarot-Da ten-Kommunikationsmodule, von denen jedes einen entsprechenden Satz eines Lichtemitterelementes und Lichtempfängerelementes beinhaltet;
wobei der Harzeinkapselungsschritt die Bildung einer Vielzahl von gegen seitig voneinander getrennten Harzgehäusen aufweist, von denen jedes gemeinsam mindestens zwei Sätze von Lichtemitterelementen und Licht empfängerelementen versiegelt.

2. Das Verfahren zur Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls nach Anspruch 1,
wobei der Befestigungsschritt das Anordnen der vielen Sätze von Lich temitterelementen und Lichtempfängerelementen in einer Matrix auf der ei nen Oberfläche des Substrates beinhaltet und
wobei der Harzeinkapselungsschritt die Bildung der Gehäuse, so daß sie in einer Matrix angeordnet sind, beinhaltet.

3. Das Verfahren zur Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls nach Anspruch 1, wobei das Substrat in einer Richtung verlängert ist, um rechteckig oder streifenförmig zu sein, das Substrat mit einer Vielzahl von Schlitzen, die der Breite des Substrates nach sich erstrecken und der Län ge des Substrates nach voneinander beabstandet sind, versehen ist, die Gruppe von Bauteilen, auf der einen Oberfläche des Substrates in jeder der Regionen, die zwischen Schlitzen liegt, befestigt ist.

4. Das Verfahren zur Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls nach Anspruch 1, wobei der Schritt zur Bildung des Verdrahtungsmusters eine Bildung von Anschlüssen für die Verbindung mit den Durchgangsöff nungen, die das Substrat der Dicke nach durchdringen, zusammen mit Scheinmustern, welche im wesentlichen gleich in der Dicke zu den An schlüssen sind, beinhaltet.

5. Das Verfahren zur Herstellung eines Infrarot-Daten-Kommunikationsmoduls nach Anspruch 1, wobei der Schritt zur Bildung des Verdrahtungsmusters eine Bildung von Anschlüssen auf der Rückseite des Substrates für die Verbindung mit den Durchgangsöffnungen, die das Substrat der Dicke nach durchdringen, beinhaltet, die Anschlüsse verlängert sind, um im wesentli chen rechteckig für die Verbindung zu einem externen Befestigungsboard zu sein.

6. Ein Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul hergestellt durch die folgenden Schritte:
Bildung eines vorbestimmten Verdrahtungsmusters auf einer obe ren und einer rückwärtigen Oberfläche des Substrates;
Befestigung einer Gruppe von Bauteilen, die viele Sätze von Lichtemitterelementen und Lichtempfängerelementen enthalten, auf einer der Oberflächen des Sub strates;
Harzeinkapselung der auf dem Substrat befestigten Gruppe von Bauteilen und Teilung der harzeingekapselten Bauteile in eine Vielzahl von Infrarot-Daten-Kommunikationsmodulen, von denen jedes einen entspre chenden Satz aus Lichtemitterelementen und Lichtempfängerelementen beinhaltet;
wobei der Harzeingekapselungsschritt die Bildung einer Vielzahl von ge genseitig getrennten Harzgehäusen beinhaltet, von denen jedes gemein sam mindestens zwei Sätze eines Lichtemitterelementes und Lichtempfän gerelementes abdichtet.

7. Das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul nach Anspruch 6,
wobei das Substrat mit Durchgangsöffnungen, die das Substrat der Dicke nach durchdringen, ausgebildet ist und
wobei die rückwärtige Oberfläche des Substrates 1 mit Anschlüssen für die Verbindung mit den Durchgangsöffnungen und Scheinmustern ausgebildet sind, die im wesentlichen gleich in der Dicke zu den Anschlüssen sind.

8. Das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul nach Anspruch 7,
wobei die obere Oberfläche des Substrates Unterflächen beinhaltet, jede für die Befestigung eines entsprechenden Satzes eines Lichtemitterele mentes und eines Lichtempfängerelementes;
wobei die Verdrahtungsmuster entsprechend in den Unterflächen gebildet sind und
wobei die Scheinmuster in ihrer Position und ihrer allgemeinen Ausbildung mit den Verdrahtungsmustern korrespondieren.

9. Das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul nach Anspruch 6,
wobei das Substrat mit Durchgangsöffnungen gebildet ist, die das Substrat der Dicke nach durchdringen;
wobei die rückwärtige Oberfläche des Substrates mit Anschlüssen für die Verbindung mit den Durchgangsöffnungen und für die Verbindung zu einem externen Befestigungsboard gebildet sind und
wobei die Anschlüsse verlängert sind, um im wesentlichen rechteckig zu sein.

10. Das Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul nach Anspruch 9, wobei die An schlüsse so gebildet sind, daß sie sich von einer oberen Oberfläche des Befestigungsboardes erstrecken, wenn das Substrat mit seiner rückwärti gen Oberfläche rechtwinklig zu der oberen Oberfläche des Substrates aus gerichtet auf dem Befestigungsboard befestigt ist.