CN107919338A - Pcb板led晶片插件组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板LED晶片插件组件，包括LED晶片、第一焊盘、第二焊盘、第一引脚、第二引脚、金线、PCB板及基座，第一焊盘和第二焊盘固定设置在PCB板上，LED晶片与第一焊盘固定连接，LED晶片通过金线与第二焊盘连接，第一焊盘与第一引脚连接，第二焊盘与第二引脚连接，基座设置有与PCB板配合的凹槽，PCB板放置在凹槽内，第一引脚、第二引脚分别穿过PCB板和基座。本发明两个引脚分别从PCB板中穿过，当将两个引脚进行折弯时，折弯应力将作用在PCB板上，不会对金线产生作用力，避免后续加工过程中引脚折弯时金线发生断裂的现象。

Description

PCB板LED晶片插件组件
技术领域
本发明涉及LED领域，涉及LED晶片与PCB板连接结构技术领域，具体的说，是涉及一种PCB板LED晶片插件组件。
背景技术
如附图1所示，现有的LED晶片插件组件，包括晶片101、金线a121、金线b122、引脚a131、引脚b132、支架104、底座105及透明胶体106，晶片101通过金线a121与引脚a131连接，晶片101通过金线b122与引脚b132连接，引脚a131和引脚b132相互平行，晶片101呈圆形结构，晶片101与支架104连接，支架104下端与底座105连接，底座105为中空腔体圆形结构，引脚a131和引脚b132分别穿过底座105，透明胶体106包覆在晶片101、金线a121、金线b122及支架104面上。加工过程中需要将相互平行的引脚a131和引脚b132拉伸成水平状，当引脚a131和引脚b132折弯成水平时引脚a131和引脚b132连接处应力很大，由于单颗LED晶片没有支撑面，应力将全部施加在引脚a131和引脚b132连接处外部的透明胶体106上，过高温时，透明胶体106热胀冷缩，应力得以释放，引脚a131和引脚b132连接处的连接金线a121和金线b122将容易发生断裂的现象。
发明内容
为了克服上述现有LED晶片插件组件的不足，本发明提供一种加工过程中金线不易断裂的PCB板LED晶片插件组件。
为达到上述目的，本发明提供了一种技术方案：一种PCB板LED晶片插件组件，包括LED晶片、第一焊盘、第二焊盘、第一引脚、第二引脚、金线、PCB板及基座，第一焊盘和第二焊盘固定设置在PCB板上，LED晶片与第一焊盘固定连接，LED晶片通过金线与第二焊盘连接，第一焊盘与第一引脚连接，第二焊盘与第二引脚连接，基座设置有与PCB板配合的凹槽，PCB板放置在凹槽内，第一引脚、第二引脚分别穿过PCB板和基座。本发明有益效果为：不采用现有支架的方式，制作一个PCB板，晶片通过固定设置在PCB板上，在PCB板上还设置两个焊盘，晶片固定连接在其中一个焊盘上，晶片再通过金线与另外一个焊盘连接，两个焊盘分别与两个引脚连接，两个引脚分别从PCB板中穿过，当将从PCB板中穿过两个引脚从平行状折弯成水平状时，应力将作用在PCB板上，不会对金线产生应力作用，这样可以避免后续加工过程中引脚折弯时金线发生断裂的现象。
作为本发明的进一步改进，PC板上设有第一通孔和第二通孔，基座上设有基座第一通孔和基座第二通孔，第一引脚穿过第一通孔和基座第一通孔，第二引脚穿过第二通孔和基座第二通孔，第一引脚、第二引脚分别与第一通孔、第二通孔的内壁接触。当将从PCB板中穿过两个引脚从平行状折弯成水平状时，应力将作用在PCB板通孔处，不会对PCB板连接引脚的焊盘产生作用力，减少LED晶片失效的情况。
作为本发明的进一步改进，第一通孔和基座第一通孔上下对应，第一通孔和基座第一通孔的延伸线与PC板垂直；第二通孔和基座第二通孔上下对应，第二通孔和基座第二通孔的延伸线与PC板垂直。两个引脚平行穿过PCB板和基板通孔并且与之垂直，可以实现两个引脚折弯成180度。
作为本发明的进一步改进，还包括透明胶体，透明胶体包覆LED晶片、焊盘、金线，透明胶体将LED晶片、焊盘及金线固封在PC板上，透明胶体将PC板固封在基座凹槽内。将PCB板与基座进行固定，并且固定PCB板上LED晶片、焊盘及金线，减少LED晶片失效的情况。
作为本发明的进一步改进，金线采用导热材质，金线设置为两根或四根。LED晶片产生的热量可以分别通过具有良好的导热性的金线传递到焊盘上，再通过焊盘发散传递到PCB板上，从而使热量很好的分散开来而提高LED晶片的散热效果，当设置2根或4根数量金线时，散热性能更好。
作为本发明的进一步改进，金线形成“V”字型。“V”字型散热性能更好。
作为本发明的进一步改进，LED晶片与第一焊盘之间设置有焊料层，焊料层的面积大于等于LED晶片的下表面的面积，并小于等于第一焊盘的面积。使LED晶片与第一焊盘之间的连接更加可靠，从而使LED晶片使用过程更加稳定。
作为本发明的进一步改进，还包括散热垫片，散热垫片设置在LED晶片和焊料层之间。散热垫片设置在LED晶片和焊料层之间，起到对LED晶片的散热作用，延长LED晶片的使用寿命及提高光效，减少LED晶片失效的情况。
作为本发明的进一步改进，PC板呈圆柱体结构，第一焊盘设置在PC板上圆圆心处，第一通孔和第二通孔对称设置在PC板上圆上，第一通孔和第二通孔延伸线与PC板上圆直径重合。当将从PCB板中穿过两个引脚从平行状折弯成水平状时，作用在PCB板两个通孔处的应力相等，PCB板受力均匀，PCB板LED晶片插件组件工作稳定。
附图说明
图1是现有LED晶片插件组件的结构示意图；
图2是本发明PCB板LED晶片插件组件的爆炸图；
图3是本发明PCB板LED晶片插件组件的主视图；
图4是本发明PCB板LED晶片插件组件的俯视图；
图5是本发明PCB板上各部件连接关系的结构示意图；
图1中：101－晶片、121－金线a、122－金线b、131－引脚a、132－引脚b、104－支架、105－底座、106－透明胶体；
图2、图3、图4、图5中：1－LED晶片、2a－第一焊盘、2b－第二焊盘、3a－第一引脚、3b－第二引脚、4－金线、5－PCB板、6－基座、7a－第一通孔、7b－第二通孔、8a－基座第一通孔、8b－基座第二通孔、9－焊料层、10－散热垫片、11－透明胶体。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
如附图1所示，现有的LED晶片插件组件，包括晶片101、金线a121、金线b122、引脚a131、引脚b132、支架104、底座105及透明胶体106，晶片101通过金线a121与引脚a131连接，晶片101通过金线b122与引脚b132连接，引脚a131和引脚b132相互平行，晶片101呈圆形结构，晶片101与支架104连接，支架104下端与底座105连接，底座105为中空腔体圆形结构，引脚a131和引脚b132分别穿过底座105，透明胶体106包覆在晶片101、金线a121、金线b122及支架104面上。加工过程中需要将相互平行的引脚a131和引脚b132拉伸成水平状，当引脚a131和引脚b132折弯成水平时引脚a131和引脚b132连接处应力很大，由于单颗LED晶片没有支撑面，应力将全部施加在引脚a131和引脚b132连接处外部的透明胶体106上，过高温时，透明胶体106热胀冷缩，应力得以释放，引脚a131和引脚b132连接处的连接金线a121和金线b122将容易发生断裂的现象。
结合附图2、附图3、附图4、附图5所示，对本发明实施方案PCB板LED晶片插件组件作进一步的说明。本发明PCB板LED晶片插件组件包括LED晶片1、第一焊盘2a、第二焊盘2b、第一引脚3a、第二引脚3b、金线4、PCB板5及基座6，第一焊盘2a和第二焊盘2b固定设置在PCB板5上，LED晶片1与第一焊盘2a固定连接，LED晶片1通过金线4与第二焊盘2b连接，第一焊盘2a与第一引脚3a连接，第二焊盘2b与第二引脚3b连接，基座6设置有与PCB板5配合的凹槽，PCB板5放置在凹槽内，第一引脚3a、第二引脚3b分别穿过PCB板5和基座6。使用过程中，基座6上方可以设置LED晶片发光罩配套使用，基座6与LED晶片发光罩通过可拆卸式连接方式如卡接的方式进行连接。
结合附图2、附图3、附图4所示，PCB板5上设有第一通孔7a和第二通孔7b，基座6上设有基座第一通孔8a和基座第二通孔8b，第一引脚3a穿过第一通孔7a和基座第一通孔8a，第二引脚3b穿过第二通孔7b和基座第二通孔8b，第一引脚3a、第二引脚3b分别与第一通孔7a、第二通孔7b的内壁接触；PCB板5上第一通孔7a和基座第一通孔8a上下对应，第一通孔7a和基座第一通孔8a的延伸线与PCB板5垂直；第二通孔7b和基座第二通孔8b上下对应，第二通孔7b和基座第二通孔8b的延伸线与PCB板5垂直；PCB板5呈圆柱体结构，第一焊盘2a设置在PCB板5上圆圆心处，第一通孔7a和第二通孔7b对称设置在PCB板5上圆上，第一通孔7a和第二通孔7b延伸线与PCB板5上圆直径重合。
如附图5所示，还包括透明胶体11，透明胶体11包覆LED晶片1、焊盘2、金线4，透明胶体11将LED晶片1、焊盘2及金线4固封在PCB板5上，透明胶体11将PCB板5固封在基座6凹槽内；金线4采用导热材质，金线4设置为两根或四根；当金线4设置为两根时，金线4上下各一根形成“V”字型；当金线4设置为四根时，金线4上下各两根形成“V”字型；LED晶片1与第一焊盘2a之间设置有焊料层9，焊料层9的面积大于等于LED晶片1的下表面的面积，并小于等于第一焊盘2a的面积；还包括散热垫片10，散热垫片10设置在LED晶片1和焊料层9之间。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：包括LED晶片(1)、第一焊盘(2a)、第二焊盘(2b)、第一引脚(3a)、第二引脚(3b)、金线(4)、PCB板(5)及基座(6)，所述第一焊盘(2a)和所述第二焊盘(2b)固定设置在所述PCB板(5)上，所述LED晶片(1)与所述第一焊盘(2a)固定连接，所述LED晶片(1)通过金线(4)与所述第二焊盘(2b)连接，所述第一焊盘(2a)与所述第一引脚(3a)连接，所述第二焊盘(2b)与所述第二引脚(3b)连接，所述基座(6)设置有与所述PCB板(5)配合的凹槽，所述PCB板(5)放置在所述凹槽内，所述第一引脚(3a)、所述第二引脚(3b)分别穿过所述PCB板(5)和所述基座(6)。
2.根据权利要求1所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述PCB板(5)上设有第一通孔(7a)和第二通孔(7b)，所述基座(6)上设有基座第一通孔(8a)和基座第二通孔(8b)，所述第一引脚(3a)穿过所述第一通孔(7a)和所述基座第一通孔(8a)，所述第二引脚(3b)穿过所述第二通孔(7b))和所述基座第二通孔(8b)，所述第一引脚(3a)、所述第二引脚(3b)分别与所述第一通孔(7a)、所述第二通孔(7b)的内壁接触。
3.根据权利要求2所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述第一通孔(7a)和所述基座第一通孔(8a)上下对应，所述第一通孔(7a)和所述基座第一通孔(8a)的延伸线与所述PCB板(5)垂直；所述第二通孔(7b)和所述基座第二通孔(8b)上下对应，所述第二通孔(7b)和所述基座第二通孔(8b)的延伸线与所述PCB板(5)垂直。
4.根据权利要求1－3中任意一项所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：还包括透明胶体(11)，所述透明胶体(11)包覆LED晶片(1)、焊盘(2)、金线(4)，所述透明胶体(11)将LED晶片(1)、焊盘(2)及金线(4)固封在所述PCB板(5)上，所述透明胶体(11)将PCB板(5)固封在所述基座(6)凹槽内。
5.根据权利要求4所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述金线(4)采用导热材质，所述金线(4)设置为两根或四根。
6.根据权利要求5所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述金线(4)形成“V”字型。
7.根据权利要求6所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述LED晶片(1)与所述第一焊盘(2a)之间设置有焊料层(9)，所述焊料层(9)的面积大于等于所述LED晶片(1)的下表面的面积，并小于等于所述第一焊盘(2a)的面积。
8.根据权利要求7所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：还包括散热垫片(10)，所述散热垫片(10)设置在所述LED晶片(1)和所述焊料层(9)之间。
9.根据权利要求5－8中任意一项所述的PCB板LED晶片插件组件，其特征在于：所述PCB板(5)呈圆柱体结构，所述第一焊盘(2a)设置在所述PCB板(5)上圆圆心处，所述第一通孔(7a)和所述第二通孔(7b)对称设置在所述PCB板(5)上圆上，所述第一通孔(7a)和所述第二通孔(7b)延伸线与所述PCB板(5)上圆直径重合。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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