CN101886749A - 一种led光源组件 - Google Patents
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Abstract
一种LED光源组件,涉及照明灯具技术领域,包括LED灯珠,所述LED灯珠由外壳、封装在外壳内的芯片、金属支架、两根引脚组成,两根引脚分别焊接在PCB线路板上,所述LED灯珠的外壳底部与PCB线路板之间设有间隔。本发明的有益效果是:在将LED灯珠的两根引脚插在PCB线路板上时,不将引脚插到底部,而是距离LED灯珠的外壳底部有一段距离,将LED灯珠焊接在PCB线路板上,把多余LED的引脚在焊接点处剪断。LED工作时,芯片产生的热量可以通过LED灯珠的外壳底部与PCB线路板之间的金属引脚散出去,从而延长了LED的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及照明灯具技术领域。
背景技术
目前,LED灯珠包括外壳和封装在外壳内的芯片,芯片固定在一个特定金属支架上,支架有两个引脚,即LED灯珠的正负极,然后在经过其他工序封装成型。所以LED芯片热量全部由支架的两个引脚散出去。LED在焊接在PCB线路板上以后,都将LED正负引脚在焊接点处剪断,这样极大的影响LED的散热,对LED寿命影响很大。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种散热效果好的LED光源组件。
本发明的目的是这样实现的:一种LED光源组件,包括LED灯珠,所述LED灯珠由外壳、封装在外壳内的芯片、金属支架、两根引脚组成,两根引脚分别焊接在PCB线路板上,所述LED灯珠的外壳底部与PCB线路板之间设有间隔。
本发明的有益效果是:在将LED灯珠的两根引脚插在PCB线路板上时,不将引脚插到底部,而是距离LED灯珠的外壳底部有一段距离,将LED灯珠焊接在PCB线路板上,把多余LED的引脚在焊接点处剪断。LED工作时,芯片产生的热量可以通过LED灯珠的外壳底部与PCB线路板之间的金属引脚散出去,从而延长了LED的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的一种结构示意图。
图中,1LED灯珠,2外壳,3芯片,4金属支架,5引脚,6线路板。
具体实施方式
如图1所示,LED灯珠1包括外壳2、封装在外壳2内的芯片3,芯片3固定在金属支架4上,金属支架4上设有两根引脚5,两根引脚5分别穿出外壳2的底部。
两根引脚5的另一端分别焊接在PCB线路板6上,LED灯珠1外壳2的底部与PCB线路板6之间设有间隔。LED工作时,芯片3产生的热量可以通过LED灯珠的外壳2底部与PCB线路板6之间的金属引脚散出去。
Claims (1)
1.一种LED光源组件,包括LED灯珠,所述LED灯珠由外壳、封装在外壳内的芯片、金属支架、两根引脚组成,两根引脚分别焊接在PCB线路板上,其特征在于:所述LED灯珠的外壳底部与PCB线路板之间设有间隔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009100275982A CN101886749A (zh) | 2009-05-12 | 2009-05-12 | 一种led光源组件 |
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Publications (1)
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CN101886749A true CN101886749A (zh) | 2010-11-17 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107919338A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-17 | 苏州市悠文电子有限公司 | Pcb板led晶片插件组件 |
CN109192837A (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-11 | 天台天宇光电股份有限公司 | 一种内置贴片式led的直插式led灯珠 |
-
2009
- 2009-05-12 CN CN2009100275982A patent/CN101886749A/zh active Pending
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CN109192837A (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-11 | 天台天宇光电股份有限公司 | 一种内置贴片式led的直插式led灯珠 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20101117 |