KR19990042111U - 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 칩의 측면에 칩패드를 형성하고 칩패드와 인너리드를 직접 연결하도록 구성한 반도체 패키지를 제공하므로써, 몰딩부를 형성하는 몰딩공정에서 가느다란 골드 와이어가 변형되어 골드 와이어 간이 쇼트되거나 심한 경우 끊어지는 등으로 불량이 유발되는 경우가 발생하는 문제점이 없으며, 원가가 절감되고, 골드 와이어의 높이에 해당되는 만큼 패키지를 박형화하는 것이 가능하고, 와이어 본딩에 소요되는 시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체 패키지

본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 특히 인너리드와 칩패드간을 골드 와이어 없이 직접 연결되도록 구성한 반도체 패키지에 관한 것이다.

도 1 은 종래의 일반적인 반도체 패키지의 구조를 도시한 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 일반적으로 반도체 패키지는 리드 프레임 상의 패들(1) 상면에 다이 즉, 반도체 칩(2)이 접착제(3)에 의해 고정되고, 상기 반도체 칩(2)의 상면에 형성된 칩패드(2a)와 리드 프레임의 인너리드(4)간은 골드 와이어(5)로 본딩되며, 상기 골드 와이어(5)와 반도체 칩(2)을 보호하기 위해 몰딩부(6)가 둘러싸는 구조로 된다.

미설명 부호 7 은 인너리드(4)에서 연장되어 형성된 것으로 전기적인 신호를 반도체 패키지의 내부로 인도하는 입구이자 반도체 패키지에서 처리되어 반송되는 신호의 출구인 아웃리드를 나타낸 것이다.

상기한 구조로 되는 반도체 패키지는 아웃리드(7), 인너리드(4), 골드 와이어(5), 칩패드(2a)의 순서를 통해 반도체 칩(2)의 내부로 전기적인 신호가 전달되어 반도체 칩(2) 내부에 형성된 회로에서 처리된 후 상기 입력 순서의 역순으로 출력되는 것으로 그 작용을 행하게 된다.

그런데 상기한 바와 같은 구조로 되는 종래의 반도체 패키지는 제조시 골드 와이어(5)를 필요로 하는 것과 관련하여 다음과 같은 문제점이 있었다.

먼저, 몰딩부(6)를 형성하는 몰딩공정에서 가느다란 골드 와이어(5)가 변형되어 인접한 골드 와이어(5) 간이 쇼트되거나 심한 경우 골드 와이어(5)가 끊어지는 등으로 불량이 유발되는 경우가 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 골드 와이어(5)를 사용함에 따라 원가가 상승하고, 골드 와이어(5)가 반도체 칩(2)의 상면보다 높이 돌출됨에 따라 패키지를 박형화하는데 문제점이 있었으며, 골드 와이어(5)의 양단을 각각 칩패드(2a)와 인너리드(4)에 고정하는 와이어 본딩 공정에 요하는 시간이 길어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 인식하여 안출된 본 고안의 목적은 상기한 제반 문제점을 해결가능한 반도체 패키지를 제공하고자 하는 것이다.

도 1 은 종래의 일반적인 반도체 패키지의 구조를 도시한 단면도.

도 2 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 패키지의 구조를 도시한 단면도.

도 3 은 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 패키지에 사용되는 반도체 칩을 반도체 웨이퍼로부터 절단하기 전의 반도체 칩 주위를 보인 평면도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1;패들 2,10;반도체 칩

2a,10a;칩패드 3;접착제

4,11;인너리드 11a;금도금부

5;골드 와이어 6;몰딩부

7,12;아웃리드

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 측면에 칩패드가 형성된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 측면에 형성된 칩패드에 전기적으로 연결되는 인너리드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지가 제공된다.

상기 칩패드는 반도체 웨이퍼상의 각 반도체 칩에 패턴을 형성할 때 형성되어 반도체 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 분리할 때 반도체 칩의 측면으로 노출되도록 되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지가 제공된다.

상기 인너리드의 단부에는 금도금부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지가 제공된다.

이하, 첨부 도면에 도시한 본 고안의 일실시례에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.

도 2 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 패키지의 구조를 도시한 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지는 반도체 칩(2)의 상면에 칩패드(2a)가 형성되고 인너리드(4)와 상기 칩패드(2a)간을 연결하는 골드 와이어(5)가 있었던 종래의 반도체 패키지와 달리 반도체 칩(10)의 측면에 칩패드(10a)가 형성되고, 상기 반도체 칩(10)의 측면에 형성된 칩패드(10a)에 전기적으로 연결되는 인너리드(11)를 포함하여 구성되게 되며, 상기 인너리드(11)와 칩패드(10a)는 골드 와이어(5)를 매개로 하지 않고 직접 연결되는 것이 바람직하다.

상기 칩패드(10a)는, 도 3 에 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼상의 각 반도체 칩(10)에 패턴을 형성할 때 형성되어 반도체 웨이퍼 내부에 있다가 각각의 반도체 칩(10)으로 분리할 때 반도체 칩(10)의 측면으로 노출되도록 되는 것이 바람직하며, 상기 인너리드(11)의 단부에는 금도금부(11a)가 형성되어 초음파를 사용하여 금도금부(11a)를 녹여 칩패드(10a)와 인너리드(11)가 연결되도록 하는 것이 바람직하다.

도면상 미설명 부호중 12 는 아웃리드를 그외의 것은 종래와 동일한 것을 나타낸 것이다.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 패키지는 아웃리드(12), 인너리드(11), 칩패드(10a)를 통해 전기적인 신호가 반도체 칩(10)의 내부로 전달되어 처리된 후 칩패드(10a), 인너리드(11), 아웃리드(12)의 순서로 외부로 반송신호를 보내는 것으로 그 작용을 행하게 된다.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 패키지는 골드 와이어를 사용하지 않으므로 몰딩부를 형성하는 몰딩공정에서 가느다란 골드 와이어가 변형되어 골드 와이어 간이 쇼트되거나 심한 경우 끊어지는 등으로 불량이 유발되는 경우가 발생하는 문제점이 없으며, 원가가 절감되고, 골드 와이어의 높이에 해당되는 만큼 패키지를 박형화하는 것이 가능하고, 와이어 본딩에 소요되는 시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 측면에 칩패드가 형성된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 측면에 형성된 칩패드에 전기적으로 연결되는 인너리드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 칩패드는 반도체 웨이퍼상의 각 반도체 칩에 패턴을 형성할 때 형성되어 반도체 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 분리할 때 반도체 칩의 측면으로 노출되도록 되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 인너리드의 단부에는 금도금부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.