CN208400878U - 包含衬底平台的白光led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了包含衬底平台的白光LED封装结构，属于LED封装领域，包含衬底平台的白光LED封装结构，包括LED芯片，LED芯片下端固定连接有多个引脚，多个引脚的下端固定连接有衬底平台，衬底平台底端固定连接有高导热基板，高导热基板外端固定连接有外壳，高导热基板内端开设有多个散热孔，多个散热孔均匀排布在高导热基板上，散热孔内端插设有导热铜棒并延伸至高导热基板的下侧，导热铜棒上端开设有连接孔，连接孔内端插设有连接杆，连接杆的两端分别与散热孔的侧壁固定连接，导热铜棒外端固定连接有多个散热鳞片，多个散热鳞片均位于散热孔的下侧，可以实现很好的散热效果，使较大功率的LED芯片也能正常使用。

Description

包含衬底平台的白光LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，更具体地说，涉及包含衬底平台的白光LED封装结构。

背景技术

在白光LED的设计中，最重要的步骤就是点荧光粉(荧光胶)，点荧光粉是白光形成的关键。点荧光粉通过全自动或半自动的点胶机或直接灌封完成，承载荧光粉的器件可以是LED支架或PCB板。为了改善光色性能，荧光粉往往混合其他胶体(构成荧光胶)，并通过经过一系列的工艺步骤，使荧光粉涂覆在芯片表面。

为了满足通用照明高光通量的需求，人们提高了单颗芯片的驱动功率，以往1W的大功率芯片被注入到3W、5W,甚至更高。这使得白光LED的热问题越来越严重。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供包含衬底平台的白光LED封装结构，它可以实现很好的散热效果，使较大功率的LED芯片也能正常使用。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

包含衬底平台的白光LED封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片下端固定连接有多个引脚，多个所述引脚的下端固定连接有衬底平台，所述衬底平台底端固定连接有高导热基板，所述高导热基板外端固定连接有外壳，所述高导热基板内端开设有多个散热孔，多个所述散热孔均匀排布在高导热基板上，所述散热孔内端插设有导热铜棒并延伸至高导热基板的下侧，所述导热铜棒上端开设有连接孔，所述连接孔内端插设有连接杆，所述连接杆的两端分别与散热孔的侧壁固定连接，所述导热铜棒外端固定连接有多个散热鳞片，多个所述散热鳞片均位于散热孔的下侧，所述导热铜棒下端固定连接有铝板，所述铝板下端固定连接有散热支架，可以实现很好的散热效果，使较大功率的LED芯片也能正常使用。

进一步的，所述LED芯片外表面涂设有荧光粉层，使得LED芯片可以发出白光。

进一步的，所述散热孔内端套接有金属套管，金属套管可以使散热孔的边缘处不易开裂，增加高导热基板的使用寿命，所述金属套管内壁固定连接有散热片,散热片可以增加散热孔的散热效果。

进一步的，所述铝板下端开设有多个锯齿状槽，使得铝板的表面积增大，从而增大散热面积，使散热效果更好。

进一步的，多个所述散热鳞片的外端均设置有抛光层，所述抛光层外端均涂设有防尘涂层，使灰尘不易附着在散热鳞片上，使散热鳞片的散热效果不易受到灰尘的影响。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案可以实现很好的散热效果，使较大功率的LED芯片也能正常使用。

(2)LED芯片外表面涂设有荧光粉层，使得LED芯片可以发出白光。

(3)散热孔内端套接有金属套管，金属套管可以使散热孔的边缘处不易开裂，增加高导热基板的使用寿命，金属套管内壁固定连接有散热片,散热片可以增加散热孔的散热效果。

(4)铝板下端开设有多个锯齿状槽，使得铝板的表面积增大，从而增大散热面积，使散热效果更好。

(5)多个散热鳞片的外端均设置有抛光层，抛光层外端均涂设有防尘涂层，使灰尘不易附着在散热鳞片上，使散热鳞片的散热效果不易受到灰尘的影响。

附图说明

图1为本实用新型的正面的结构示意图；

图2为本实用新型的散热孔部分的结构示意图。

图中标号说明：

1LED芯片、2外壳、3引脚、4高导热基板、5导热铜棒、6散热鳞片、7铝板、8散热支架、9锯齿状槽、10散热孔、11散热片、12连接杆、13连接孔、14金属套管、15衬底平台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：

请参阅图1-2，包含衬底平台的白光LED封装结构，包括LED芯片1，LED芯片1下端固定连接有多个引脚3，多个引脚3的下端固定连接有衬底平台15，所述衬底平台15底端固定连接有高导热基板4，高导热基板4外端固定连接有外壳2，高导热基板4内端开设有多个散热孔10，多个散热孔10均匀排布在高导热基板4上，高导热基板4具有很好的导热效果，散热孔10内端插设有导热铜棒5并延伸至高导热基板4的下侧，导热铜棒5上端开设有连接孔13，连接孔13内端插设有连接杆12，连接杆12的两端分别与散热孔10的侧壁固定连接，导热铜棒5外端固定连接有多个散热鳞片6，多个散热鳞片6均位于散热孔10的下侧，导热铜棒5下端固定连接有铝板7，铝板7下端固定连接有散热支架8，可以实现很好的散热效果，使较大功率的LED芯片1也能正常使用。

LED芯片1外表面涂设有荧光粉层，使得LED芯片1可以发出白光，散热孔10内端套接有金属套管14，金属套管14可以使散热孔10的边缘处不易开裂，增加高导热基板4的使用寿命，金属套管14内壁固定连接有散热片11,散热片11可以增加散热孔10的散热效果，铝板7下端开设有多个锯齿状槽9，使得铝板7的表面积增大，从而增大散热面积，使散热效果更好，多个散热鳞片6的外端均设置有抛光层，抛光层外端均涂设有防尘涂层，使灰尘不易附着在散热鳞片6上，使散热鳞片6的散热效果不易受到灰尘的影响。

当LED灯使用时，功率越高，LED芯片1产生的热量越多，当LED芯片1产生热量时，首先一部分热量会通过散热孔10向外散发，另一部分热量会通过导热铜棒5迅速传导到外面，使热量不易积在LED芯片1和高导热基板4之间，高导热基板4本身也具有很好的导热性，可以将热量传导到麦面，同时，其中一部分热量在通过导热铜棒5的传导过程中，通过散热鳞片6散失，还有部分热量会被传导到铝板7上，铝板7可以使热量均匀排布在铝板7上并散发，又由于铝板7上的锯齿状槽9，使得散热面积增大，使得散热速度加快，经过多次散热，可以实现很好的散热效果，使较大功率的LED芯片1也能正常使用。

以上所述；仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内；根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.包含衬底平台的白光LED封装结构，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)下端固定连接有多个引脚(3)，多个所述引脚(3)的下端固定连接有衬底平台(15)，所述衬底平台(15)底端固定连接有高导热基板(4)，所述高导热基板(4)外端固定连接有外壳(2)，所述高导热基板(4)内端开设有多个散热孔(10)，多个所述散热孔(10)均匀排布在高导热基板(4)上，所述散热孔(10)内端插设有导热铜棒(5)并延伸至高导热基板(4)的下侧，所述导热铜棒(5)上端开设有连接孔(13)，所述连接孔(13)内端插设有连接杆(12)，所述连接杆(12)的两端分别与散热孔(10)的侧壁固定连接，所述导热铜棒(5)外端固定连接有多个散热鳞片(6)，多个所述散热鳞片(6)均位于散热孔(10)的下侧，所述导热铜棒(5)下端固定连接有铝板(7)，所述铝板(7)下端固定连接有散热支架(8)。

2.根据权利要求1所述的包含衬底平台的白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(1)外表面涂设有荧光粉层。

3.根据权利要求1所述的包含衬底平台的白光LED封装结构，其特征在于：所述散热孔(10)内端套接有金属套管(14)，所述金属套管(14)内壁固定连接有散热片(11)。

4.根据权利要求1所述的包含衬底平台的白光LED封装结构，其特征在于：所述铝板(7)下端开设有多个锯齿状槽(9)。

5.根据权利要求1所述的包含衬底平台的白光LED封装结构，其特征在于：多个所述散热鳞片(6)的外端均设置有抛光层，所述抛光层外端均涂设有防尘涂层。