JP5028503B2 - 光モジュール - Google Patents

Description

本発明は、光ファイバ通信に用いられる光モジュールに関し、より詳細には、光信号処理回路が形成された平面光波回路（ＰＬＣ）と光半導体素子とを一体化して集積した光モジュールに関する。

近年の光ファイバ通信の普及に伴って、光通信装置を構成する多種多様な光モジュールにおいて、その小型化、低コスト化が強く求められている。例えば、光受信モジュールにおいては、光信号処理回路により、光ファイバを介して伝送されてきた様々な光信号の中から、所望の光信号を選別する。その後、選別された光信号は、光半導体素子を介して電気信号に変換される。

通常、光受信モジュールは、光信号処理回路として機能する受動デバイスから成るモジュール（以下、パッシブ光モジュールと呼ぶ）と、光半導体素子と電気信号を処理する電子素子とを集積した能動デバイスから成るモジュール（以下、アクティブ光モジュールと呼ぶ）とが、各々個別にパッケージ化されている。パッシブ光モジュールとアクティブ光モジュールとの間は、光ファイバにより接続され、実装ボード上に配置されている。

近年、これらパッシブ光モジュールとアクティブ光モジュールとを一体化した集積化光モジュールが開発され、実装ボード上における小型化が図られている。図１に、従来の光受信モジュールの第１の例を示す。光受信モジュールは、筐体１の内部に実装ボード２が固定され、さらに実装ボード２上に石英系のＰＬＣ３が実装されている（例えば、特許文献１参照）。

ＰＬＣ３の一端には、光ファイバ４が光学的に結合されており、波長の異なる光信号が多重化された波長分割多重光信号（ＷＤＭ光信号）が入力される。ＷＤＭ光信号は、ＰＬＣ３上に形成されたアレイ回折格子型波長合分波器（ＡＷＧ）３１により、各々の波長の光信号に分波される。分波された各々の光信号は、出力光導波路３２を介して、受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）でそれぞれ受光される。図１の例では、複数のＰＤが集積化されたチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）型の受光素子パッケージ５が用いられ、ＰＬＣ３の出力光導波路の端面に取り付けられている。受光素子パッケージ５で変換された電気信号は、実装ボード２上の電気配線、コネクタ６を介して、光受信モジュールの外部に出力される。

石英系ＰＬＣは、極めて低損失な光導波路特性を有しているため、様々な機能を有し、所与の信頼性を有する光信号処理回路が実用化、商品化されている。石英系ＰＬＣは、堅牢で耐候性に優れているため、パッケージ化においては特に気密封止を必要としない。そのため、ＰＬＣ３の光導波路特性に影響を及ぼさないように、ＰＬＣ３と実装ボード２との固定には、簡便に接着剤を用いることができる。

一方、ＰＤをはじめとする光半導体素子は、その信頼性を確保するためには、気密封止が必須である。図２に、従来の受光素子パッケージの第１の例を示す。受光素子パッケージ５は、セラミックの筐体５１の内部に、ベアチップのＰＤアレイ５３が、ＡｕＳｎ半田で固定されている。ＰＤアレイ５３の受光面５４には、ガラスの蓋５２を介して、光信号が入射される。筐体５１と蓋５２も、ＡｕＳｎ半田により接合され、ＰＤアレイ５３を気密封止している。また、ＰＤアレイ５３により変換された電気信号は、筐体５１に形成された電気配線５６を介して、リードピン５５から外部に出力される。

このように、ＰＤアレイ５３を気密封止したアクティブ光モジュールである受光素子パッケージ５を、パッシブ光モジュールであるＰＬＣ３の出力光導波路端面に、光学的に結合し、小型化した集積化光モジュールを実現化している。

図３に、従来の光受信モジュールの第２の例を示す。光受信モジュールは、筐体１の内部に実装基板７が固定され、実装基板７上に石英系のＰＬＣ３が固定されている。筐体１と蓋８とを接合し、ＰＬＣ３および受光素子パッケージ５を封止している。ＰＬＣ３の出力光導波路の端面には、ＣＳＰ型の受光素子パッケージ５が直接取り付けられている。受光素子パッケージ５のリードピン５５が、筐体１を貫通して外部に出力されている。図１の第１の例と比較すると、実装ボードおよびコネクタが省略されており、光受信モジュールがより小型化されている。

図４に、従来の受光素子パッケージの第２の例を示す。受光素子パッケージ５の内部の様子を、ガラスの蓋５２側から見た図である。ＰＬＣ３の出力光導波路の端面から蓋５２を介して、ＰＤアレイ５３の受光面５４までに到る光学距離は、３００μｍ程度である。受光素子パッケージ５の筐体５１と蓋５２を含む外形上の厚さも、たかだか１．５ｍｍ以下と非常に薄い。また、第２の例で用いたＰＤは、面入射型ｐ−ｉ−ｎ型ＰＤであり、その受光面５４の直径は８０μｍと大きい。そのため、受光素子パッケージ５に収納して、直接ＰＬＣ３の端面に実装しても、出力光導波路の端面からの出射ビームが受光面５４に結合し、十分に受光感度を得ることができる。

特開２００９−００８９５２号公報

上述した従来の光受信モジュールは、ＣＳＰ型の受光素子パッケージに対して高速な応答特性が要求されない光チャンネルモニタの例を示している。しかし、近年その用途として、光信号のパワーモニタとしてではなく、Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速な主信号を受信する用途への適用が検討されている。

図５に、従来の光受信モジュールの第３の例を示す。光受信モジュールは、筐体１の内部に実装基板７が固定され、実装基板７上に石英系のＰＬＣ３が固定されている。ＰＬＣ３の出力光導波路の端面には、ＣＳＰ型の受光素子パッケージ５が直接取り付けられている。

図６に、従来の受光素子パッケージの第３の例を示す。受光素子パッケージ５の内部の様子を、ガラスの蓋５２側から見た図である。第３の例では、Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速光信号を受信できるようにするために、ＰＤアレイ５３の受光面５４の直径が２０μｍ以下と小さくなってくる。ＰＬＣ３の出力光導波路の端面から受光面５４までの光学距離が３００μｍ程度であっても、出力光導波路の端面からの出射ビームは、回折のために広がってしまうため、受光面５４に十分に結合しない。そこで、小さくなった受光面５４に効率よく集光させるため、レンズによるビーム集光が必要になってくる。ここでは、ＰＬＣ３の出力光導波路の端面と蓋５２との間に、受光面５４で集光するように設計されたレンズ９を、ＵＶ接着剤により固定している。

ＰＤアレイ５３で受光され、変換された光電流は、後段のトランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）５７により電流電圧変換される。Ｇｂｉｔ／ｓ以上の電気信号を出来るだけ損失が無いように伝達させるためには、ＴＩＡ５７は、ＰＤアレイ５４の出来るだけ直近に実装されるほうが望ましい。そこで、第３の例においては、光受信モジュールの筐体５１内部に、ＰＤアレイ５４とＴＩＡ５７とを近接して実装し、蓋５２で気密封止している。

また、ＴＩＡ５７を、その動作を安定化させるためにヒートシンク５８上に実装し、ＴＩＡ５７の周辺には、電源安定化のためのチップコンデンサ（不図示）を実装するスペースが必要となってくる。さらに、ＴＩＡ５７に接続される信号用の電気配線５６は、インピーダンス整合し、かつ多チャンネル出力の場合には、各チャンネルの特性を等しくするために、電気配線長を等長にする必要がある。電気配線５６は、セラミックの筐体５１からスルーホールを介して外部のリードピン５５に接続されるため、電気配線５６を展開する所定のスペースも必要となる。

このようにして、筐体５１の大きさは、図４に示した第２の例と比較して、光の入射方向と垂直な方向に大きくなってくる。従来と同様にＰＬＣ３の出力光導波路の端面に受光素子パッケージ５を直接取り付けると、光受信モジュールの大きさ、特に高さ方向が大きくなるという問題があった。実際に作製した受光素子パッケージ５の大きさが、１０ｍｍ×８ｍｍ×１．５ｍｍのとき、光受信モジュールの高さは１０ｍｍ以上と大きくなり、その低背化が求められていた。

また、ＴＩＡ５７は、１〜２Ｗの消費電力で動作するため、その動作を安定化させるための放熱構造としてヒートシンク５８上に実装されている。ヒートシンク５８は、例えば、ＣｕＷからなり、筐体５１の底面の一部を貫通して埋め込まれており、光受信モジュールの筐体１と接続されて、放熱効果を発揮する。

ここで、従来と同様にＰＬＣ３の出力光導波路の端面に受光素子パッケージ５を直接取り付けるので、受光素子パッケージ５のヒートシンク５８を、光受信モジュールの筐体１の側壁面（面Ｓ）に固定し、ＰＬＣ３を光受信モジュールの筐体１の底面（面Ｔ）に固定しなければならない。すなわち、光受信モジュールの側壁面（面Ｓ）と底面（面Ｔ）の二方向で接触を取る必要がある。このため、温度変動が加わると、熱膨張係数の違いに起因して、ＰＬＣ３の光導波路の端面と受光素子パッケージ５の受光面５４との間に光軸ずれが発生する。光軸ずれは、受光感度の変動をもたらすので、光軸ずれを抑制した実装構造が必要となってくる。

上述した光受信モジュールの小型化、低背化を図り、ＰＬＣと光受信パッケージとをそれぞれ二方向に固定しつつも光軸ずれを抑制できる構造の実現は、困難を極める。本発明の目的は、小型化、特に低背化した集積化光モジュールを提供し、ＰＬＣの光導波路と光半導体素子パッケージとの間の光軸ずれを抑制しつつ、光半導体素子パッケージからの放熱を可能とする光モジュールを提供することにある。

本発明は、このような目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、少なくとも一方が開口した第１の筐体と、該第１の筐体内部の底面に固定された平面光波回路と、前記第１の筐体の開口部を塞いで封止する蓋とを含む第１のパッケージと、少なくとも一方が開口した第２の筐体と、該第２の筐体内部の底面に固定された光半導体素子と、光を透過することができ、前記第２の筐体の開口部を塞いで気密封止する蓋とを含む第２のパッケージとを備え、前記第１のパッケージは、前記平面光波回路の光導波路端に取り付けられ、前記導波路端に光学的に集光する第１のレンズをさらに含み、前記第１の筐体外部の底面の一部に、前記第２のパッケージが取り付けられる切り欠き部を有し、該切り欠き部に前記第１の筐体を貫通する開口部が設けられ、前記第２のパッケージの前記蓋には、前記光半導体素子に光学的に集光する第２のレンズが、前記第２のパッケージを前記第１のパッケージの前記切り欠き部に取り付けたときに、前記切り欠き部の前記開口部に挿入される位置に取り付けられ、前記第１のレンズと前記第２のレンズとの間を光学的に結合する光路変換ミラーを介して、前記光導波路と前記光半導体素子とが光学的に結合していることを特徴とする。

前記第２のレンズと前記光路変換ミラーとを接合し、前記第１のレンズと前記光路変換ミラーとの間を、空間を介して光学的に結合してもよい。また、前記第１のレンズと前記光路変換ミラーとを接合し、前記第２のレンズと前記光路変換ミラーとの間を、空間を介して光学的に結合してもよい。

以上説明したように、本発明によれば、光モジュールを小型化、特に低背化することが可能となり、平面光波回路の光導波路端と光半導体素子との間の光路の一部を、空間を介して光学的に結合するために、平面光波回路の光導波路と光半導体素子パッケージとの間の光軸ずれを抑制することができる。

従来の光受信モジュールの第１の例を示す上面図である。 従来の受光素子パッケージの第１の例を示す斜視図である。 従来の光受信モジュールの第２の例を示す断面図である。 従来の受光素子パッケージの第２の例を示す正面図である。 従来の光受信モジュールの第３の例を示す断面図である。 従来の受光素子パッケージの第３の例を示す正面図である。 本発明の実施例１にかかる光モジュールを示す断面図である。 実施例１にかかる第１のパッケージを示す上面図と断面図である。 実施例１にかかる第２のパッケージを示す正面図である。 本発明の実施例２にかかる光モジュールを示す断面図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。

図７に、本発明の実施例１にかかる光モジュールを示す。光モジュールは、２種類のパッケージから構成される。一方は、石英系ＰＬＣを、一方が開口した筐体内部の底面に搭載し、筐体の開口部を蓋で覆った第１のパッケージであり、他方は、光半導体素子を、一方が開口した筐体内部の底面に搭載し、光を透過する蓋で筐体の開口部を接合し、気密封止をした第２のパッケージである。図８に、実施例１にかかる第１のパッケージを示し、図９に、実施例１にかかる第２のパッケージを示す。実施例１では、多チャンネルの光受信モジュールを例にとって説明する。ここで、石英系ＰＬＣにはＡＷＧが形成されており、光半導体素子はＰＤアレイである。

第１のパッケージは、メタル加工された筐体１０１内部の底面に実装基板１０７が固定され、実装基板１０７上に石英系のＰＬＣ１０３が固定されている。筐体１０１の開口部を蓋１０８により塞いで、封止している。図７，８（ｂ）に示すように、第１のパッケージの筐体１０１外部の底面の一部には、ちょうど第２のパッケージが取り付けられるように、面Ａ，Ｂを有する切り欠き部が設けられている。この切り欠き部のうち、面Ａの一部には、第２のパッケージの光を透過する蓋１５２を接して取り付けた時に、ちょうどＰＤアレイ１５３の受光面１５４への光出力が可能となるように、筐体１０１を貫通して開口部ＯＰが設けられている。

第２のパッケージは、図９に示すように、上述したＣＳＰ型の受光素子パッケージであり、セラミックの筐体１５１内部の底面に、ベアチップのＰＤアレイ１５３が、ＡｕＳｎ半田で固定されている。筐体１５１と蓋１５２とは、ＡｕＳｎ半田により接合され、ＰＤアレイ１５３およびＴＩＡ１５７を気密封止している。ＰＤアレイ１５３の後段にはトランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）１５７が実装され、その出力は、電気配線１５６と筐体１５１のスルーホールとを介して、筐体１５１の外部に引き出されたリードピン１５５から出力される。ＰＤアレイ１５３と、ＴＩＡ１５７と、高周波設計された電気配線１５６との間は、Ａｕワイヤで結線されている。

ＴＩＡ１５７は、筐体１５１に対して気密封止を確保したヒートシンク１５８に固定されている。ＣｕＷからなるヒートシンク１５８は、筐体１５１の底面の一部を貫通して埋め込まれている。ＴＩＡ５７の周辺には、電源安定化のためのチップコンデンサが実装され（不図示）、電気配線１５６は、インピーダンス整合し、各チャンネルの特性を等しくするために、等長化がなされている。

ＰＬＣ１０３の出力光導波路の端面には、出射された光ビームをコリメート光に変換する第１のレンズ１０９が、光学接着剤により固定されている。一方、第２のパッケージの蓋１５２には、コリメート光がＰＤアレイ１５３の受光面１５４に集光するように設計された第２のレンズ１１１が、光学接着剤により固定されている。第２のレンズ１１１は、第２のパッケージを第１のパッケージに取り付けた際に、開口部ＯＰに挿入される位置にある。これら第１のレンズ１０９と第２のレンズ１１１との間には、ミラー１１０が配置され、コリメート光の光路変換を行っている。実施例１では、ミラー１１０としてプリズムミラーを使用した例を示している。

図７に示すように、光路変換を介して第２のパッケージを取り付けることにより、図５に示した従来技術に対して、光モジュールの低背化が可能になる。実際に作製した第２のパッケージの大きさは、従来と同様に１０ｍｍ×８ｍｍ×１．５ｍｍである。第２のパッケージの厚さは、ガラス窓を含んでもたかだか１．５ｍｍと薄い。第１のパッケージの内部に実装されたＰＬＣ１０３と基板１０７の厚さもたかだか１ｍｍ程度である。その他の光ファイバ、レンズ、ミラーを保護する蓋までの高さを考慮しても、第１のパッケージ全体の厚さ、すなわち、第２のパッケージを取り付けた第１のパッケージの厚さを、５ｍｍ以下にすることができる。

実施例１においては、ミラー１１０を第２のレンズ１１１に、光学的に結合させ、光学接着剤により固定している。すなわち、ミラー１１０と第１のレンズ１０９とは、直接接続されることなく空間を介して光学的に結合しているところに特徴がある。仮に、ＰＬＣ１０３、第１のレンズ１０９、プリズムミラー１１０、第２のレンズ１１１、第２のパッケージの蓋１５２が一体化して接続されていると、各部品を固定する接着剤の硬化時に導入される応力が残留した場合に、長期的な特性安定性を欠き、信頼性を確保することが困難になる。そこで、光路変換される途中に直接接続されない間隙を入れることにより応力を開放して、光モジュールの信頼生を向上する。

次に、実施例１の光モジュールの組み立て方法について述べる。まず、光ファイバ１０４を接続したＰＬＣ１０３の出力光導波路の端面に、第１のレンズ１０９を、光学的に結合し、光学接着剤により固定する。一方、ＰＤアレイ１５３、ＴＩＡ１５７等を気密封止した第２のパッケージの蓋１５２に、第２のレンズ１１１を、光学的に結合し、光学接着剤により固定する。第１のパッケージの切り欠き部分において、面Ａに蓋１５２を、面Ｂに筐体１５１の側壁をそれぞれ突き当てつつ、面Ａの開口部ＯＰに第２のレンズ１１１を挿入するようにして、第２のパッケージを第１のパッケージに接着剤により固定する。

次に、第１のパッケージ内部の面Ｃ上に、先に作製した第１のレンズ１０９を取り付けたＰＬＣ１０３の接合された基板１０７を仮置く。このとき、ＰＬＣ１０３のロットによるシリコン基板厚さのばらつき等に起因して、厳密には、面Ｃから出力光導波路の高さは定まらない。面Ｃからのビームの出射高さ、すなわちＺ軸方向の位置が時として異なる場合がある。ビームの出射高さは、ミラー１１０で光路変換されると、ＰＤアレイ１５３の受光面１５４に対しては、Ｘ軸方向のずれとなる。そのため、ミラー１１０の底面Ｐを第２のレンズの上面Ｑと接しつつＸ方向に前後させることで、最適位置に調整することができる。

一方、Ｙ軸方向においても同様に調整が必要となるが、この調整は、基板１０７を面Ｃに接した状態でＹ軸方向に動かすことで、最適位置に調整することができる。ここで、最適位置に調整する方法としては、光ファイバから参照光を入力し、ＰＬＣ１０３、第１のレンズ１０９、ミラー１１０、第２のレンズ１１１、第２のパッケージの蓋１５２を透過させ、ＰＤアレイ１５３の受光面１５４で受光させる。受光された光信号のパワーは、リードピン１５５を介してモニタし、その電圧値が最大値となるところが最適位置となる。

このようにして、ミラー１１０の底面Ｐを第２のレンズ１１１の上面Ｑと接しながらＸ軸方向に移動させつつ、ＰＬＣ１０３と基板１０７とを面Ｃに接した状態でＹ軸方向に移動させつつ、調芯を行う。最適な光学的結合が得られた時点で、基板１０７を面Ｃにおいて、ミラー１１０の底面Ｐを第２のレンズ１１１の上面Ｑにおいて接着固定する。最後に、第１のパッケージの上面を蓋１０８で覆い、光モジュールが完成する。これにより、ＰＬＣ１０３の出力光導波路と受光素子パッケージのＰＤアレイ１５３との間の光軸ずれを抑制することができる。

なお、第１のパッケージの切り欠き部の深さ、すなわち面Ｂの高さは、第２のパッケージの厚さと同じにすることが望ましい。こうすることにより、受光素子パッケージのヒートシンク１５８の底面とリードピン１５５の位置が、光モジュールの底面、すなわち第１のパッケージの筐体１０１の底面とが同じ平面上に位置するため、光モジュールを搭載する回路基板上への表面実装が容易になるからである。

実施例１によれば、光モジュールの厚さを薄くすることが可能となる。また、ＰＬＣ１０３の出力光導波路の端面から第２のパッケージの蓋１５２までの光ビームの光路の一部に、空間的な間隙があるために、光モジュールを構成する部品に加わる無理な応力を開放するとこができる。さらに、第２のパッケージのヒートシンク１５８が、最終的には光モジュールの底面と同じ位置にあるので、回路基板に実装する際にも、そのまま光モジュールを設置するだけで放熱経路を確保することができる。さらにまた、第２のパッケージから引き出されるリードピン１５５を、回路基板の表面に形成された電気配線に直接接続することが可能となる。

図１０に、本発明の実施例２にかかる光モジュールを示す。実施例１と異なる点は、ミラー１１０が、ＰＬＣ１０３に取り付けられている第１のレンズ１０９に固定されている点である。すなわち、ミラー１１０と第２のレンズ１１１とは、直接接続されることなく空間を介して光学的に結合しているところに特徴がある。その他の構成は同じである。しかしながら、組み立て方法と、その効果は実施例１と異なる。

以下に、実施例２の光モジュールの組み立て方法について述べる。まず、光ファイバ１０４を接続したＰＬＣ１０３の出力光導波路の端面に、第１のレンズ１０９を、光学的に結合し、光学接着剤により固定する。さらに、第１のレンズ１０９に、光学接着剤によりミラー１１０を固定する。一方、ＰＤアレイ１５３、ＴＩＡ１５７等を気密封止した第２のパッケージの蓋１５２に、第２のレンズ１１１を、光学的に結合し、光学接着剤により固定する。第１のパッケージの切り欠き部分において、面Ａに蓋１５２を、面Ｂに筐体１５１の側壁をそれぞれ突き当てつつ、面Ａの開口部ＯＰに第２のレンズ１１１を挿入するようにして、第２のパッケージを第１のパッケージに接着剤により固定する。

次に、第１のパッケージ内部の面Ｃ上に、先に作製した第１のレンズ１０９とミラー１１０とを取り付けたＰＬＣ１０３の接合された基板１０７を仮置く。このとき、基板１０７を面Ｃに接触させながら、ＰＤアレイ１５３との光軸調芯を行う。

ここで、ＰＤアレイ１５３の受光面１５４のＸ軸方向またはＹ軸方向の調芯は、面Ｃに接触させた基板１０７をＸ軸方向またはＹ軸方向に移動させることにより調芯可能である。このように調芯をおこない、最適な光学的結合が得られた時点で、基板１０７を面Ｃにおいて接着固定する。最後に、第１のパッケージの上面を蓋１０８で覆い、光モジュールが完成する。

実施例２が特長的なのは、実施例１で調芯を行うにあたっては、基板１０７上のＰＬＣ１０３とミラー１１０の二つの部品を動かして調芯する必要があったが、実施例２においては、基板１０７上のＰＬＣ１０３のみを動かすだけで調芯可能となる点である。そのため、調芯装置を簡略化することができるという大きな特徴がある。

第１のパッケージに固定する基板１０７の接着面、または第２のパッケージの接着面がおよそ１ｃｍ²以上と広いために、十分な接着強度を保つためには数十μｍオーダの接着層厚さとなる。すなわちＺ軸方向の位置が時として異なる場合がある。しかし実施例２においては、ミラー１１０の底面Ｐから第２のレンズ１１１へ伝搬する光ビームはコリメート光であるため、Ｚ軸方向の光軸変動に対して影響を受けにくいといった特徴がある。この点からも、実施例２は、実施例１よりもより安定な受光特性を有する光モジュールを提供することができる。

実施例１および２において、第２のパッケージ内に実装された光半導体素子は、ＰＤであった。これを面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）に置き換え、発光素子パッケージを構成してもよい。こうすることにより、光送信モジュールを構成することができる。この場合、レーザの後段に実装される電子素子は、レーザドライバとなる。レーザ、レーザドライバは共に発熱が大きいため、発光素子パッケージ下面にヒートシンクを実装する本実施形態は、放熱経路を確保しつつ回路基板に実装しやすいという特徴がある。

（その他の応用例）
以上、実施例を述べてきたが、あくまでも一例を示したまでであり、その詳細については本発明を逸脱しない範囲で変更可能であることはいうまでもない。

例えば、これら実施例に示した光半導体素子（フォトダイオードやレーザダイオード）は、多チャンネルのアレイを例に挙げたが、個別の光半導体素子を、第２のパッケージ内に複数個実装した形態であってもよい。

また、ＰＬＣが構成する光信号処理回路は、実施例において挙げたＡＷＧに限定されるものではない。例えば、ＤＱＰＳＫ用の復調回路を構成してもよいし、その構成は用途による。

第１のレンズまたは第２のレンズは、コリメート系を構成できるレンズであればその外形、材料を選ばない。ただし、熱膨張係数の違いに起因する特性変動を抑制するためには、これらレンズやミラーを構成する材料は、熱膨張係数が同じかまたは近い材料が望ましいことはいうまでもない。

光路変換ミラーとして、プリズムミラーを例に挙げたまでのことであり、これに限定されるものではない。例えば、単にミラーを用いてもよく、光路変換できる形状であればその形状を選ばない。

使用した光学接着剤は、ＵＶ接着剤を例に挙げたまでのことであり、これに限定されるものではない。

第２のパッケージの筐体の開口部は、ガラスの蓋の半田接合によって気密封止しているが、これに限定されるものではない。気密封止できる手段であれば、光半導体素子への光入出力が可能となるように光を透過するガラス窓を備えた蓋を、筐体にシーム溶接等の手段により気密封止できるのであればそれでもよい。

第１のパッケージは、メタル加工としたが、これに限定されるものではない。特に、第２のパッケージを取り付ける切り欠き部を形成でき、かつ光モジュールとして受光特性を著しく低下させない剛性を有しているのであればその材料は選ばない。

１，５１，１０１，１５１ 筐体
２ 実装ボード
３，１０３ ＰＬＣ
３１ アレイ回折格子型波長合分波器（ＡＷＧ）
４，１０４ 光ファイバ
５，１０５ 受光素子パッケージ
８，５２，１０８，１５２ 蓋
５３，１５３ ＰＤアレイ
５４，１５４ 受光面
５５，１５５ リードピン
５６，１５６ 電気配線
５７，１５７ トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）
５８，１５８ ヒートシンク
６ コネクタ
７，１０７ 基板
９ レンズ
１０９ 第１のレンズ
１１０ プリズムミラー
１１１ 第２のレンズ

Claims (4)

1. 少なくとも一方が開口した第１の筐体と、該第１の筐体内部の底面に固定された平面光波回路と、前記第１の筐体の開口部を塞いで封止する蓋とを含む第１のパッケージと、
   少なくとも一方が開口した第２の筐体と、該第２の筐体内部の底面に固定された光半導体素子と、光を透過することができ、前記第２の筐体の開口部を塞いで気密封止する蓋とを含む第２のパッケージとを備え、
   前記第１のパッケージは、前記平面光波回路の光導波路端に取り付けられ、前記導波路端に光学的に集光する第１のレンズをさらに含み、前記第１の筐体外部の底面の一部に、前記第２のパッケージが取り付けられる切り欠き部を有し、該切り欠き部に前記第１の筐体を貫通する開口部が設けられ、
   前記第２のパッケージの前記蓋には、前記光半導体素子に光学的に集光する第２のレンズが、前記第２のパッケージを前記第１のパッケージの前記切り欠き部に取り付けたときに、前記切り欠き部の前記開口部に挿入される位置に取り付けられ、
   前記第１のレンズと前記第２のレンズとの間を光学的に結合する光路変換ミラーを介して、前記光導波路と前記光半導体素子とが光学的に結合していることを特徴とする光モジュール。
2. 前記第２のレンズと前記光路変換ミラーとが接合され、前記第１のレンズと前記光路変換ミラーとの間を、空間を介して光学的に結合していることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記第１のレンズと前記光路変換ミラーとが接合され、前記第２のレンズと前記光路変換ミラーとの間を、空間を介して光学的に結合していることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
4. 前記第２のパッケージは、前記第２の筐体内部の底面を貫通して埋め込まれたヒートシンクと、前記光半導体素子に接続された電気配線と接続し、前記第２の筐体の外部に引き出されたリードピンとを含み、
   前記第２のパッケージを前記第１のパッケージの前記切り欠き部に取り付けたとき、前記第１のパッケージの前記第１の筐体外部の底面と、前記第２のパッケージのヒートシンクの底面と、前記リードピンの底面とが同じ平面上に位置することを特徴とする請求項１、２または３に記載の光モジュール。

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