JP5028503B2 - 光モジュール - Google Patents

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本発明は、光ファイバ通信に用いられる光モジュールに関し、より詳細には、光信号処理回路が形成された平面光波回路(PLC)と光半導体素子とを一体化して集積した光モジュールに関する。
近年の光ファイバ通信の普及に伴って、光通信装置を構成する多種多様な光モジュールにおいて、その小型化、低コスト化が強く求められている。例えば、光受信モジュールにおいては、光信号処理回路により、光ファイバを介して伝送されてきた様々な光信号の中から、所望の光信号を選別する。その後、選別された光信号は、光半導体素子を介して電気信号に変換される。
通常、光受信モジュールは、光信号処理回路として機能する受動デバイスから成るモジュール(以下、パッシブ光モジュールと呼ぶ)と、光半導体素子と電気信号を処理する電子素子とを集積した能動デバイスから成るモジュール(以下、アクティブ光モジュールと呼ぶ)とが、各々個別にパッケージ化されている。パッシブ光モジュールとアクティブ光モジュールとの間は、光ファイバにより接続され、実装ボード上に配置されている。
近年、これらパッシブ光モジュールとアクティブ光モジュールとを一体化した集積化光モジュールが開発され、実装ボード上における小型化が図られている。図1に、従来の光受信モジュールの第1の例を示す。光受信モジュールは、筐体1の内部に実装ボード2が固定され、さらに実装ボード2上に石英系のPLC3が実装されている(例えば、特許文献1参照)。
PLC3の一端には、光ファイバ4が光学的に結合されており、波長の異なる光信号が多重化された波長分割多重光信号(WDM光信号)が入力される。WDM光信号は、PLC3上に形成されたアレイ回折格子型波長合分波器(AWG)31により、各々の波長の光信号に分波される。分波された各々の光信号は、出力光導波路32を介して、受光素子であるフォトダイオード(PD)でそれぞれ受光される。図1の例では、複数のPDが集積化されたチップスケールパッケージ(CSP)型の受光素子パッケージ5が用いられ、PLC3の出力光導波路の端面に取り付けられている。受光素子パッケージ5で変換された電気信号は、実装ボード2上の電気配線、コネクタ6を介して、光受信モジュールの外部に出力される。
石英系PLCは、極めて低損失な光導波路特性を有しているため、様々な機能を有し、所与の信頼性を有する光信号処理回路が実用化、商品化されている。石英系PLCは、堅牢で耐候性に優れているため、パッケージ化においては特に気密封止を必要としない。そのため、PLC3の光導波路特性に影響を及ぼさないように、PLC3と実装ボード2との固定には、簡便に接着剤を用いることができる。
一方、PDをはじめとする光半導体素子は、その信頼性を確保するためには、気密封止が必須である。図2に、従来の受光素子パッケージの第1の例を示す。受光素子パッケージ5は、セラミックの筐体51の内部に、ベアチップのPDアレイ53が、AuSn半田で固定されている。PDアレイ53の受光面54には、ガラスの蓋52を介して、光信号が入射される。筐体51と蓋52も、AuSn半田により接合され、PDアレイ53を気密封止している。また、PDアレイ53により変換された電気信号は、筐体51に形成された電気配線56を介して、リードピン55から外部に出力される。
このように、PDアレイ53を気密封止したアクティブ光モジュールである受光素子パッケージ5を、パッシブ光モジュールであるPLC3の出力光導波路端面に、光学的に結合し、小型化した集積化光モジュールを実現化している。
図3に、従来の光受信モジュールの第2の例を示す。光受信モジュールは、筐体1の内部に実装基板7が固定され、実装基板7上に石英系のPLC3が固定されている。筐体1と蓋8とを接合し、PLC3および受光素子パッケージ5を封止している。PLC3の出力光導波路の端面には、CSP型の受光素子パッケージ5が直接取り付けられている。受光素子パッケージ5のリードピン55が、筐体1を貫通して外部に出力されている。図1の第1の例と比較すると、実装ボードおよびコネクタが省略されており、光受信モジュールがより小型化されている。
図4に、従来の受光素子パッケージの第2の例を示す。受光素子パッケージ5の内部の様子を、ガラスの蓋52側から見た図である。PLC3の出力光導波路の端面から蓋52を介して、PDアレイ53の受光面54までに到る光学距離は、300μm程度である。受光素子パッケージ5の筐体51と蓋52を含む外形上の厚さも、たかだか1.5mm以下と非常に薄い。また、第2の例で用いたPDは、面入射型p−i−n型PDであり、その受光面54の直径は80μmと大きい。そのため、受光素子パッケージ5に収納して、直接PLC3の端面に実装しても、出力光導波路の端面からの出射ビームが受光面54に結合し、十分に受光感度を得ることができる。
特開2009−008952号公報
上述した従来の光受信モジュールは、CSP型の受光素子パッケージに対して高速な応答特性が要求されない光チャンネルモニタの例を示している。しかし、近年その用途として、光信号のパワーモニタとしてではなく、Gbit/s以上の高速な主信号を受信する用途への適用が検討されている。
図5に、従来の光受信モジュールの第3の例を示す。光受信モジュールは、筐体1の内部に実装基板7が固定され、実装基板7上に石英系のPLC3が固定されている。PLC3の出力光導波路の端面には、CSP型の受光素子パッケージ5が直接取り付けられている。
図6に、従来の受光素子パッケージの第3の例を示す。受光素子パッケージ5の内部の様子を、ガラスの蓋52側から見た図である。第3の例では、Gbit/s以上の高速光信号を受信できるようにするために、PDアレイ53の受光面54の直径が20μm以下と小さくなってくる。PLC3の出力光導波路の端面から受光面54までの光学距離が300μm程度であっても、出力光導波路の端面からの出射ビームは、回折のために広がってしまうため、受光面54に十分に結合しない。そこで、小さくなった受光面54に効率よく集光させるため、レンズによるビーム集光が必要になってくる。ここでは、PLC3の出力光導波路の端面と蓋52との間に、受光面54で集光するように設計されたレンズ9を、UV接着剤により固定している。
PDアレイ53で受光され、変換された光電流は、後段のトランスインピーダンスアンプ(TIA)57により電流電圧変換される。Gbit/s以上の電気信号を出来るだけ損失が無いように伝達させるためには、TIA57は、PDアレイ54の出来るだけ直近に実装されるほうが望ましい。そこで、第3の例においては、光受信モジュールの筐体51内部に、PDアレイ54とTIA57とを近接して実装し、蓋52で気密封止している。
また、TIA57を、その動作を安定化させるためにヒートシンク58上に実装し、TIA57の周辺には、電源安定化のためのチップコンデンサ(不図示)を実装するスペースが必要となってくる。さらに、TIA57に接続される信号用の電気配線56は、インピーダンス整合し、かつ多チャンネル出力の場合には、各チャンネルの特性を等しくするために、電気配線長を等長にする必要がある。電気配線56は、セラミックの筐体51からスルーホールを介して外部のリードピン55に接続されるため、電気配線56を展開する所定のスペースも必要となる。
このようにして、筐体51の大きさは、図4に示した第2の例と比較して、光の入射方向と垂直な方向に大きくなってくる。従来と同様にPLC3の出力光導波路の端面に受光素子パッケージ5を直接取り付けると、光受信モジュールの大きさ、特に高さ方向が大きくなるという問題があった。実際に作製した受光素子パッケージ5の大きさが、10mm×8mm×1.5mmのとき、光受信モジュールの高さは10mm以上と大きくなり、その低背化が求められていた。
また、TIA57は、1〜2Wの消費電力で動作するため、その動作を安定化させるための放熱構造としてヒートシンク58上に実装されている。ヒートシンク58は、例えば、CuWからなり、筐体51の底面の一部を貫通して埋め込まれており、光受信モジュールの筐体1と接続されて、放熱効果を発揮する。
ここで、従来と同様にPLC3の出力光導波路の端面に受光素子パッケージ5を直接取り付けるので、受光素子パッケージ5のヒートシンク58を、光受信モジュールの筐体1の側壁面(面S)に固定し、PLC3を光受信モジュールの筐体1の底面(面T)に固定しなければならない。すなわち、光受信モジュールの側壁面(面S)と底面(面T)の二方向で接触を取る必要がある。このため、温度変動が加わると、熱膨張係数の違いに起因して、PLC3の光導波路の端面と受光素子パッケージ5の受光面54との間に光軸ずれが発生する。光軸ずれは、受光感度の変動をもたらすので、光軸ずれを抑制した実装構造が必要となってくる。
上述した光受信モジュールの小型化、低背化を図り、PLCと光受信パッケージとをそれぞれ二方向に固定しつつも光軸ずれを抑制できる構造の実現は、困難を極める。本発明の目的は、小型化、特に低背化した集積化光モジュールを提供し、PLCの光導波路と光半導体素子パッケージとの間の光軸ずれを抑制しつつ、光半導体素子パッケージからの放熱を可能とする光モジュールを提供することにある。
本発明は、このような目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、少なくとも一方が開口した第1の筐体と、該第1の筐体内部の底面に固定された平面光波回路と、前記第1の筐体の開口部を塞いで封止する蓋とを含む第1のパッケージと、少なくとも一方が開口した第2の筐体と、該第2の筐体内部の底面に固定された光半導体素子と、光を透過することができ、前記第2の筐体の開口部を塞いで気密封止する蓋とを含む第2のパッケージとを備え、前記第1のパッケージは、前記平面光波回路の光導波路端に取り付けられ、前記導波路端に光学的に集光する第1のレンズをさらに含み、前記第1の筐体外部の底面の一部に、前記第2のパッケージが取り付けられる切り欠き部を有し、該切り欠き部に前記第1の筐体を貫通する開口部が設けられ、前記第2のパッケージの前記蓋には、前記光半導体素子に光学的に集光する第2のレンズが、前記第2のパッケージを前記第1のパッケージの前記切り欠き部に取り付けたときに、前記切り欠き部の前記開口部に挿入される位置に取り付けられ、前記第1のレンズと前記第2のレンズとの間を光学的に結合する光路変換ミラーを介して、前記光導波路と前記光半導体素子とが光学的に結合していることを特徴とする。
前記第2のレンズと前記光路変換ミラーとを接合し、前記第1のレンズと前記光路変換ミラーとの間を、空間を介して光学的に結合してもよい。また、前記第1のレンズと前記光路変換ミラーとを接合し、前記第2のレンズと前記光路変換ミラーとの間を、空間を介して光学的に結合してもよい。
以上説明したように、本発明によれば、光モジュールを小型化、特に低背化することが可能となり、平面光波回路の光導波路端と光半導体素子との間の光路の一部を、空間を介して光学的に結合するために、平面光波回路の光導波路と光半導体素子パッケージとの間の光軸ずれを抑制することができる。
従来の光受信モジュールの第1の例を示す上面図である。 従来の受光素子パッケージの第1の例を示す斜視図である。 従来の光受信モジュールの第2の例を示す断面図である。 従来の受光素子パッケージの第2の例を示す正面図である。 従来の光受信モジュールの第3の例を示す断面図である。 従来の受光素子パッケージの第3の例を示す正面図である。 本発明の実施例1にかかる光モジュールを示す断面図である。 実施例1にかかる第1のパッケージを示す上面図と断面図である。 実施例1にかかる第2のパッケージを示す正面図である。 本発明の実施例2にかかる光モジュールを示す断面図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
図7に、本発明の実施例1にかかる光モジュールを示す。光モジュールは、2種類のパッケージから構成される。一方は、石英系PLCを、一方が開口した筐体内部の底面に搭載し、筐体の開口部を蓋で覆った第1のパッケージであり、他方は、光半導体素子を、一方が開口した筐体内部の底面に搭載し、光を透過する蓋で筐体の開口部を接合し、気密封止をした第2のパッケージである。図8に、実施例1にかかる第1のパッケージを示し、図9に、実施例1にかかる第2のパッケージを示す。実施例1では、多チャンネルの光受信モジュールを例にとって説明する。ここで、石英系PLCにはAWGが形成されており、光半導体素子はPDアレイである。
第1のパッケージは、メタル加工された筐体101内部の底面に実装基板107が固定され、実装基板107上に石英系のPLC103が固定されている。筐体101の開口部を蓋108により塞いで、封止している。図7,8(b)に示すように、第1のパッケージの筐体101外部の底面の一部には、ちょうど第2のパッケージが取り付けられるように、面A,Bを有する切り欠き部が設けられている。この切り欠き部のうち、面Aの一部には、第2のパッケージの光を透過する蓋152を接して取り付けた時に、ちょうどPDアレイ153の受光面154への光出力が可能となるように、筐体101を貫通して開口部OPが設けられている。
第2のパッケージは、図9に示すように、上述したCSP型の受光素子パッケージであり、セラミックの筐体151内部の底面に、ベアチップのPDアレイ153が、AuSn半田で固定されている。筐体151と蓋152とは、AuSn半田により接合され、PDアレイ153およびTIA157を気密封止している。PDアレイ153の後段にはトランスインピーダンスアンプ(TIA)157が実装され、その出力は、電気配線156と筐体151のスルーホールとを介して、筐体151の外部に引き出されたリードピン155から出力される。PDアレイ153と、TIA157と、高周波設計された電気配線156との間は、Auワイヤで結線されている。
TIA157は、筐体151に対して気密封止を確保したヒートシンク158に固定されている。CuWからなるヒートシンク158は、筐体151の底面の一部を貫通して埋め込まれている。TIA57の周辺には、電源安定化のためのチップコンデンサが実装され(不図示)、電気配線156は、インピーダンス整合し、各チャンネルの特性を等しくするために、等長化がなされている。
PLC103の出力光導波路の端面には、出射された光ビームをコリメート光に変換する第1のレンズ109が、光学接着剤により固定されている。一方、第2のパッケージの蓋152には、コリメート光がPDアレイ153の受光面154に集光するように設計された第2のレンズ111が、光学接着剤により固定されている。第2のレンズ111は、第2のパッケージを第1のパッケージに取り付けた際に、開口部OPに挿入される位置にある。これら第1のレンズ109と第2のレンズ111との間には、ミラー110が配置され、コリメート光の光路変換を行っている。実施例1では、ミラー110としてプリズムミラーを使用した例を示している。
図7に示すように、光路変換を介して第2のパッケージを取り付けることにより、図5に示した従来技術に対して、光モジュールの低背化が可能になる。実際に作製した第2のパッケージの大きさは、従来と同様に10mm×8mm×1.5mmである。第2のパッケージの厚さは、ガラス窓を含んでもたかだか1.5mmと薄い。第1のパッケージの内部に実装されたPLC103と基板107の厚さもたかだか1mm程度である。その他の光ファイバ、レンズ、ミラーを保護する蓋までの高さを考慮しても、第1のパッケージ全体の厚さ、すなわち、第2のパッケージを取り付けた第1のパッケージの厚さを、5mm以下にすることができる。
実施例1においては、ミラー110を第2のレンズ111に、光学的に結合させ、光学接着剤により固定している。すなわち、ミラー110と第1のレンズ109とは、直接接続されることなく空間を介して光学的に結合しているところに特徴がある。仮に、PLC103、第1のレンズ109、プリズムミラー110、第2のレンズ111、第2のパッケージの蓋152が一体化して接続されていると、各部品を固定する接着剤の硬化時に導入される応力が残留した場合に、長期的な特性安定性を欠き、信頼性を確保することが困難になる。そこで、光路変換される途中に直接接続されない間隙を入れることにより応力を開放して、光モジュールの信頼生を向上する。
次に、実施例1の光モジュールの組み立て方法について述べる。まず、光ファイバ104を接続したPLC103の出力光導波路の端面に、第1のレンズ109を、光学的に結合し、光学接着剤により固定する。一方、PDアレイ153、TIA157等を気密封止した第2のパッケージの蓋152に、第2のレンズ111を、光学的に結合し、光学接着剤により固定する。第1のパッケージの切り欠き部分において、面Aに蓋152を、面Bに筐体151の側壁をそれぞれ突き当てつつ、面Aの開口部OPに第2のレンズ111を挿入するようにして、第2のパッケージを第1のパッケージに接着剤により固定する。
次に、第1のパッケージ内部の面C上に、先に作製した第1のレンズ109を取り付けたPLC103の接合された基板107を仮置く。このとき、PLC103のロットによるシリコン基板厚さのばらつき等に起因して、厳密には、面Cから出力光導波路の高さは定まらない。面Cからのビームの出射高さ、すなわちZ軸方向の位置が時として異なる場合がある。ビームの出射高さは、ミラー110で光路変換されると、PDアレイ153の受光面154に対しては、X軸方向のずれとなる。そのため、ミラー110の底面Pを第2のレンズの上面Qと接しつつX方向に前後させることで、最適位置に調整することができる。
一方、Y軸方向においても同様に調整が必要となるが、この調整は、基板107を面Cに接した状態でY軸方向に動かすことで、最適位置に調整することができる。ここで、最適位置に調整する方法としては、光ファイバから参照光を入力し、PLC103、第1のレンズ109、ミラー110、第2のレンズ111、第2のパッケージの蓋152を透過させ、PDアレイ153の受光面154で受光させる。受光された光信号のパワーは、リードピン155を介してモニタし、その電圧値が最大値となるところが最適位置となる。
このようにして、ミラー110の底面Pを第2のレンズ111の上面Qと接しながらX軸方向に移動させつつ、PLC103と基板107とを面Cに接した状態でY軸方向に移動させつつ、調芯を行う。最適な光学的結合が得られた時点で、基板107を面Cにおいて、ミラー110の底面Pを第2のレンズ111の上面Qにおいて接着固定する。最後に、第1のパッケージの上面を蓋108で覆い、光モジュールが完成する。これにより、PLC103の出力光導波路と受光素子パッケージのPDアレイ153との間の光軸ずれを抑制することができる。
なお、第1のパッケージの切り欠き部の深さ、すなわち面Bの高さは、第2のパッケージの厚さと同じにすることが望ましい。こうすることにより、受光素子パッケージのヒートシンク158の底面とリードピン155の位置が、光モジュールの底面、すなわち第1のパッケージの筐体101の底面とが同じ平面上に位置するため、光モジュールを搭載する回路基板上への表面実装が容易になるからである。
実施例1によれば、光モジュールの厚さを薄くすることが可能となる。また、PLC103の出力光導波路の端面から第2のパッケージの蓋152までの光ビームの光路の一部に、空間的な間隙があるために、光モジュールを構成する部品に加わる無理な応力を開放するとこができる。さらに、第2のパッケージのヒートシンク158が、最終的には光モジュールの底面と同じ位置にあるので、回路基板に実装する際にも、そのまま光モジュールを設置するだけで放熱経路を確保することができる。さらにまた、第2のパッケージから引き出されるリードピン155を、回路基板の表面に形成された電気配線に直接接続することが可能となる。
図10に、本発明の実施例2にかかる光モジュールを示す。実施例1と異なる点は、ミラー110が、PLC103に取り付けられている第1のレンズ109に固定されている点である。すなわち、ミラー110と第2のレンズ111とは、直接接続されることなく空間を介して光学的に結合しているところに特徴がある。その他の構成は同じである。しかしながら、組み立て方法と、その効果は実施例1と異なる。
以下に、実施例2の光モジュールの組み立て方法について述べる。まず、光ファイバ104を接続したPLC103の出力光導波路の端面に、第1のレンズ109を、光学的に結合し、光学接着剤により固定する。さらに、第1のレンズ109に、光学接着剤によりミラー110を固定する。一方、PDアレイ153、TIA157等を気密封止した第2のパッケージの蓋152に、第2のレンズ111を、光学的に結合し、光学接着剤により固定する。第1のパッケージの切り欠き部分において、面Aに蓋152を、面Bに筐体151の側壁をそれぞれ突き当てつつ、面Aの開口部OPに第2のレンズ111を挿入するようにして、第2のパッケージを第1のパッケージに接着剤により固定する。
次に、第1のパッケージ内部の面C上に、先に作製した第1のレンズ109とミラー110とを取り付けたPLC103の接合された基板107を仮置く。このとき、基板107を面Cに接触させながら、PDアレイ153との光軸調芯を行う。
ここで、PDアレイ153の受光面154のX軸方向またはY軸方向の調芯は、面Cに接触させた基板107をX軸方向またはY軸方向に移動させることにより調芯可能である。このように調芯をおこない、最適な光学的結合が得られた時点で、基板107を面Cにおいて接着固定する。最後に、第1のパッケージの上面を蓋108で覆い、光モジュールが完成する。
実施例2が特長的なのは、実施例1で調芯を行うにあたっては、基板107上のPLC103とミラー110の二つの部品を動かして調芯する必要があったが、実施例2においては、基板107上のPLC103のみを動かすだけで調芯可能となる点である。そのため、調芯装置を簡略化することができるという大きな特徴がある。
第1のパッケージに固定する基板107の接着面、または第2のパッケージの接着面がおよそ1cm2以上と広いために、十分な接着強度を保つためには数十μmオーダの接着層厚さとなる。すなわちZ軸方向の位置が時として異なる場合がある。しかし実施例2においては、ミラー110の底面Pから第2のレンズ111へ伝搬する光ビームはコリメート光であるため、Z軸方向の光軸変動に対して影響を受けにくいといった特徴がある。この点からも、実施例2は、実施例1よりもより安定な受光特性を有する光モジュールを提供することができる。
実施例1および2において、第2のパッケージ内に実装された光半導体素子は、PDであった。これを面発光レーザ(VCSEL)に置き換え、発光素子パッケージを構成してもよい。こうすることにより、光送信モジュールを構成することができる。この場合、レーザの後段に実装される電子素子は、レーザドライバとなる。レーザ、レーザドライバは共に発熱が大きいため、発光素子パッケージ下面にヒートシンクを実装する本実施形態は、放熱経路を確保しつつ回路基板に実装しやすいという特徴がある。
(その他の応用例)
以上、実施例を述べてきたが、あくまでも一例を示したまでであり、その詳細については本発明を逸脱しない範囲で変更可能であることはいうまでもない。
例えば、これら実施例に示した光半導体素子(フォトダイオードやレーザダイオード)は、多チャンネルのアレイを例に挙げたが、個別の光半導体素子を、第2のパッケージ内に複数個実装した形態であってもよい。
また、PLCが構成する光信号処理回路は、実施例において挙げたAWGに限定されるものではない。例えば、DQPSK用の復調回路を構成してもよいし、その構成は用途による。
第1のレンズまたは第2のレンズは、コリメート系を構成できるレンズであればその外形、材料を選ばない。ただし、熱膨張係数の違いに起因する特性変動を抑制するためには、これらレンズやミラーを構成する材料は、熱膨張係数が同じかまたは近い材料が望ましいことはいうまでもない。
光路変換ミラーとして、プリズムミラーを例に挙げたまでのことであり、これに限定されるものではない。例えば、単にミラーを用いてもよく、光路変換できる形状であればその形状を選ばない。
使用した光学接着剤は、UV接着剤を例に挙げたまでのことであり、これに限定されるものではない。
第2のパッケージの筐体の開口部は、ガラスの蓋の半田接合によって気密封止しているが、これに限定されるものではない。気密封止できる手段であれば、光半導体素子への光入出力が可能となるように光を透過するガラス窓を備えた蓋を、筐体にシーム溶接等の手段により気密封止できるのであればそれでもよい。
第1のパッケージは、メタル加工としたが、これに限定されるものではない。特に、第2のパッケージを取り付ける切り欠き部を形成でき、かつ光モジュールとして受光特性を著しく低下させない剛性を有しているのであればその材料は選ばない。
1,51,101,151 筐体
2 実装ボード
3,103 PLC
31 アレイ回折格子型波長合分波器(AWG)
4,104 光ファイバ
5,105 受光素子パッケージ
8,52,108,152 蓋
53,153 PDアレイ
54,154 受光面
55,155 リードピン
56,156 電気配線
57,157 トランスインピーダンスアンプ(TIA)
58,158 ヒートシンク
6 コネクタ
7,107 基板
9 レンズ
109 第1のレンズ
110 プリズムミラー
111 第2のレンズ

Claims (4)

  1. 少なくとも一方が開口した第1の筐体と、該第1の筐体内部の底面に固定された平面光波回路と、前記第1の筐体の開口部を塞いで封止する蓋とを含む第1のパッケージと、
    少なくとも一方が開口した第2の筐体と、該第2の筐体内部の底面に固定された光半導体素子と、光を透過することができ、前記第2の筐体の開口部を塞いで気密封止する蓋とを含む第2のパッケージとを備え、
    前記第1のパッケージは、前記平面光波回路の光導波路端に取り付けられ、前記導波路端に光学的に集光する第1のレンズをさらに含み、前記第1の筐体外部の底面の一部に、前記第2のパッケージが取り付けられる切り欠き部を有し、該切り欠き部に前記第1の筐体を貫通する開口部が設けられ、
    前記第2のパッケージの前記蓋には、前記光半導体素子に光学的に集光する第2のレンズが、前記第2のパッケージを前記第1のパッケージの前記切り欠き部に取り付けたときに、前記切り欠き部の前記開口部に挿入される位置に取り付けられ、
    前記第1のレンズと前記第2のレンズとの間を光学的に結合する光路変換ミラーを介して、前記光導波路と前記光半導体素子とが光学的に結合していることを特徴とする光モジュール。
  2. 前記第2のレンズと前記光路変換ミラーとが接合され、前記第1のレンズと前記光路変換ミラーとの間を、空間を介して光学的に結合していることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
  3. 前記第1のレンズと前記光路変換ミラーとが接合され、前記第2のレンズと前記光路変換ミラーとの間を、空間を介して光学的に結合していることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
  4. 前記第2のパッケージは、前記第2の筐体内部の底面を貫通して埋め込まれたヒートシンクと、前記光半導体素子に接続された電気配線と接続し、前記第2の筐体の外部に引き出されたリードピンとを含み、
    前記第2のパッケージを前記第1のパッケージの前記切り欠き部に取り付けたとき、前記第1のパッケージの前記第1の筐体外部の底面と、前記第2のパッケージのヒートシンクの底面と、前記リードピンの底面とが同じ平面上に位置することを特徴とする請求項1、2または3に記載の光モジュール。
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