KR101270744B1 - 양방향 광송수신 모듈 - Google Patents

양방향 광송수신 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101270744B1
KR101270744B1 KR1020090078819A KR20090078819A KR101270744B1 KR 101270744 B1 KR101270744 B1 KR 101270744B1 KR 1020090078819 A KR1020090078819 A KR 1020090078819A KR 20090078819 A KR20090078819 A KR 20090078819A KR 101270744 B1 KR101270744 B1 KR 101270744B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
package
module
optical
optical transmission
Prior art date
Application number
KR1020090078819A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110021185A (ko
Inventor
이종진
강현서
고재상
Original Assignee
한국전자통신연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자통신연구원 filed Critical 한국전자통신연구원
Priority to KR1020090078819A priority Critical patent/KR101270744B1/ko
Priority to US12/607,730 priority patent/US8277132B2/en
Publication of KR20110021185A publication Critical patent/KR20110021185A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101270744B1 publication Critical patent/KR101270744B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40—Transceivers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4271—Cooling with thermo electric cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/25—Arrangements specific to fibre transmission
    • H04B10/2581—Multimode transmission
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206—Optical features

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

온도제어가 가능한 양방향 광송수신 모듈을 개시한다. 양방향 광송수신 모듈은 바닥이 평평하고 광송신과 광수신을 위한 2개의 윈도우들을 포함한 패키지를 포함한다. 페룰은 패키지의 일 측면에 결합되며, 광섬유가 삽입된다. 광수신 모듈은 페룰이 패키지에 결합되는 방향과 직교하는 방향으로 패키지의 다른 측면에 결합된다. 서브 광송신 모듈은 패키지 내부에 실장되며, 발광소자와, 발광소자로부터 출력되는 광을 평행광으로 만들기 위한 조준렌즈를 구비한다. 광필터는 패키지 내부에 실장되는 것으로, 발광소자로부터 출력된 광을 투과시켜 광섬유로 전달하며, 광섬유를 통해 입력된 광을 반사시켜 광수신 모듈로 전달한다. 온도제어수단은 패키지 내부에 실장되며, 서브 광송신 모듈의 온도를 설정 온도로 제어한다. 이에 따라, 패키지 제조 비용을 절감할 수 있고, 열을 효과적으로 방출할 수 있으며, 외부의 충격 또는 진동에 대해 강건할 수 있다.

Description

양방향 광송수신 모듈{Bidirectional optical transceiver module}
본 발명은 양방향 광송수신 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 온도제어가 가능한 양방향 광송수신 모듈에 관한 것이다.
최근에 PON(Passive Optical Network) 기반의 양방향 광송수신 모듈은, 광섬유 포설 비용이나 선로 임대료를 줄이기 위해, 기존의 2-파이버(fiber) 형태에서 1-파이버 형태의 BOSA(Bidirectional Optical Subassembly) 형태로 제작되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 양방향 광송수신 모듈의 일 예를 도시한 것이다. 도 1에 도시된 바에 따르면, 양방향 광송수신 모듈(10)은, 티오-캔(TO-Can) 구조의 광송신 모듈(21)과, 티오-캔 구조의 광수신 모듈(31)을 광필터(41)를 중심으로 배열된 형태를 갖는다.
광송신 모듈(21)과 광수신 모듈(31)은 하우징(51)에 레이저 용접 등의 방법으로 정렬 및 고정된다. 광필터(41)는 하우징(51) 내에 배치된다. 광필터(41)는 광송신 모듈(21)로부터 출력된 광을 투과시켜 페룰(ferrule, 61)에 삽입된 광섬유(62)로 전달하고, 광섬유(62)를 통해 입력된 광을 반사시켜 광수신 모듈(31)로 전달한다. 광송신 모듈(21)은 티오-캔 패키지(22) 내에 레이저다이오드(23)와 조 준렌즈(24)가 실장된다. 광수신 모듈(31)은 티오-캔 패키지(32) 내에 포토다이오드(33)와 집속렌즈(34)가 실장된다.
한편, 10Gbps 이상의 초고속 장거리 전송을 위한 EML(Electro-Absorptive Laser)이나, 파장 안정성이 중요한 WDM(Wavelength Division Multiplexing)에 있어서, 광송신 모듈(21)은 온도제어가 필요하다. 이를 위해, 광송신 모듈(21)의 내부에는 온도제어를 위한 냉각기가 실장될 수 있다. 이 경우, 냉각기의 방열을 위해 광송신 모듈(21)이 히트 싱크나 광트랜시버 케이스에 밀착되어 고정된다.
그런데, 전술한 경우, 하우징(51)과 광수신모듈(31)은 히트 싱크나 광트랜시버 케이스에 고정되지 않고 광송신 모듈(21)에 매달려 있는 상태가 된다. 이로 인해, 광송신 모듈(21)과 하우징(51)의 결합 부위나 하우징(51)과 광수신 모듈(31)의 결합 부위가 외부의 충격 또는 진동에 매우 취약해지는 요인이 될 수 있다. 따라서, 광 정렬 및 레이저 용접 등의 공정을 고려할 때, 종래 양방향 광송수신 모듈의 형태에 적용할 경우, 모듈의 크기가 커지고 형태가 복잡해져야 하는 단점이 있다.
본 발명의 과제는 패키지 제조 비용을 절감할 수 있고, 열을 효과적으로 방출할 수 있으며, 외부의 충격 또는 진동에 대해 강건할 수 있는 양방향 광송수신 모듈을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 양방향 광송수신 모듈은, 바닥이 평평하고, 광송신과 광수신을 위한 2개의 윈도우들을 포함한 패키지; 상기 패키지의 일 측면에 결합되며, 광섬유가 삽입되는 페룰; 상기 페룰이 상기 패키지에 결합되는 방향과 직교하는 방향으로 상기 패키지의 다른 측면에 결합되는 광수신 모듈; 상기 패키지 내부에 실장되며, 발광소자와, 상기 발광소자로부터 출력되는 광을 평행광으로 만들기 위한 조준렌즈를 구비한 서브 광송신 모듈; 상기 패키지 내부에 실장되는 것으로, 상기 발광소자로부터 출력된 광을 투과시켜 상기 광섬유로 전달하며, 상기 광섬유를 통해 입력된 광을 반사시켜 상기 광수신 모듈로 전달하는 광필터; 및 상기 패키지 내부에 실장되며, 상기 서브 광송신 모듈의 온도를 설정 온도로 제어하는 온도제어수단;을 포함한다.
본 발명에 따르면, 종래의 하우징이 생략될 수 있고, 하우징에 광송신 모듈을 지지하기 위한 홀더가 생략될 수 있다. 따라서, 패키지 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 온도제어수단으로부터의 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 아울러, 종래에 비해 외부의 충격 또는 진동에 대해 강건할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 양방향 광송수신 모듈에 대한 단면도이며, 도 3은 도 2에 대한 분해 사시도이다. 그리고, 도 4는 도 2의 양방향 광송수신 모듈이 히트 싱크에 장착된 상태를 도시한 측면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 양방향 광송수신 모듈(100)은, 패키지(package, 110)와, 페룰(ferrule, 120)과, 광수신 모듈(130)과, 서브 광송신 모듈(140)과, 광필터(150), 및 온도제어수단(160)을 포함한다.
패키지(110)는 바닥이 평평한 구조로 이루어진다. 예컨대, 패키지(110)는 외관이 직육면체 형상으로 이루어지고, 내부 공간을 가질 수 있다. 페룰(120)은 패키지(110)의 일 측면에 결합된다. 페룰(120)은 광섬유(121)가 삽입될 수 있는 구조로 이루어진다. 예컨대, 페룰(120)은 중공을 갖는 원기둥 형상으로 이루어질 수 있다. 페룰(120)의 중공에 광섬유(121)가 삽입되어 지지될 수 있다.
광수신 모듈(130)은 패키지(110)의 다른 측면에 결합된다. 여기서, 광수신 모듈(130)은 페룰(120)이 패키지(110)에 결합되는 방향과 직교하는 방향으로 패키지(110)에 결합된다. 예컨대, 패키지(110)가 직육면체 형상이라면, 광수신 모듈(130)은 패키지(110)에 있어 페룰(120)이 결합된 측면의 양쪽에 위치한 측면들 중 어느 한쪽 측면에 결합될 수 있다.
서브 광송신 모듈(140)은 패키지(110) 내부에 실장된다. 서브 광송신 모듈(140)은 발광소자(141)와 조준렌즈(collimating lens, 142)를 포함한다. 발광소자(141)는 광을 발산하기 위한 것이다. 발광소자(141)로는 레이저다이오드 또는 발광 다이오드 등이 이용될 수 있다. 조준렌즈(142)는 발광소자(141)로부터 출력되는 광을 평행광으로 만들어서 광필터(150)로 전달하기 위한 것이다.
광필터(150)는 패키지(110) 내부에 실장된다. 광필터(150)는 발광소자(141)로부터 출력된 광을 투과시켜 광섬유(121)로 전달하며, 광섬유(121)를 통해 입력된 광을 반사시켜 광수신 모듈(130)로 전달한다. 즉, 광필터(150)는 발광소자(141)로부터 출력된 광과 광섬유(121)를 통해 입력된 광을 분리할 수 있게 한다. 따라서, 광필터(150)에 의해 하나의 광섬유(121)만 가지고도 양방향으로 동시에 광 데이터가 전송될 수 있다. 광필터(150)는 파장에 따른 투과 및 반사 특성을 갖는 필터 코팅면을 가질 수 있다. 그리고, 광필터(150)는 광섬유(121)와 광수신 모듈(130)이 90도의 각도를 이루는 경우, 45도 각도로 경사지게 배치될 수 있다.
온도제어수단(160)은 서브 광송신 모듈(140)의 온도를 설정 온도로 제어해서 설정 온도로 유지시키기 위한 것으로, 패키지(110) 내부에 실장된다. 즉, 발광소자(141)에서 발산되는 광은 광섬유(121) 끝에 초점이 위치하도록 설계된다. 이 경우, 발광소자(141)의 구동시 발생되는 열에 의해 서브 광송신 모듈(140)이 팽창하거나, 이와 반대로 주위 온도의 영향으로 서브 광송신 모듈(140)이 수축하게 되면, 초점 위치가 달라질 수 있다. 그러면, 광섬유(121)로 집속되는 광량이 달라지는 불량이 발생할 수 있다. 또한, 온도 변화에 따른 발광소자(141)의 광량의 변화와 파장의 변화가 발생할 수 있다. 따라서, 온도제어수단(160)은 서브 광송신 모듈(140)의 온도를 설정 온도로 유지해서, 전술한 불량 발생을 방지할 수 있게 한다.
전술한 것처럼, 패키지(110) 내부에 서브 광송신 모듈(140)과 광필터(150)를 실장하고, 패키지(110) 외부에 광수신 모듈(130)을 결합하게 되므로, 종래의 하우징이 생략될 수 있고, 하우징에 광송신 모듈을 지지하기 위한 홀더가 생략될 수 있다. 이에 따라, 패키지(110) 제조 비용을 절감할 수 있다.
또한, 바닥이 평평한 패키지(110)를 히트 싱크(1)에 고정함에 있어, 패키지(110)가 히트 싱크(1)에 견고하게 고정될 수 있으므로, 온도제어수단(160)으로부터의 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 게다가, 패키지(110)가 히트 싱크(1)에 고정된 상태에서, 종래의 하우징을 제외한 구성요소만이 패키지(110)에 매달려 있게 되므로, 종래에 비해 외부의 충격 또는 진동에 대해 강건할 수 있다.
한편, 패키지(110)에는 제1 윈도우(111)와 제2 윈도우(112)가 형성될 수 있다. 제1 윈도우(111)는 광섬유(121)를 통해 광이 패키지(110)의 내부 및 외부로 전달되게 한다. 제1 윈도우(111)는 패키지(110)에 광섬유(121) 끝과 대응되게 형성된다. 제2 윈도우(112)는 광수신 모듈(130)로 광이 전달되게 한다. 제2 윈도우(112)는 패키지(110)에 수광소자(131)와 대응되게 형성된다.
제1,2 윈도우(111)(112)는 패키지(110) 내부의 기밀 유지를 위해, 투명 판으로 각각 밀폐될 수 있다. 투명 판은 사파이어 등의 투명 재질로 이루어질 수 있 다. 투명 판은 글라스 솔더링(Glass soldering) 등의 방법으로 제1,2 윈도우(111)(112)를 밀폐할 수 있다. 한편, 패키지(110)에는 피드 스로우(feed through, 170)가 결합될 수 있다. 피드 스로우(170)는 서브 광송신 모듈(140)과 광수신 모듈(130)로 전원 공급 및 신호선 연결을 위한 것이다.
온도제어수단(160)은 서미스터(thermistor, 161)와 열전소자(thermoelectric, 162)을 포함한다. 서미스터(161)는 서브 광송신 모듈(140), 예컨대 발광소자(141)의 온도를 감지하기 위한 것이다. 서미스터(161)에서 감지된 온도 정보는 외부 제어부로 제공되며, 외부 제어부는 감지된 온도 정보를 토대로 열전소자(162)의 구동을 제어하게 된다.
열전소자(162)는 서브 광송신 모듈(140)의 온도가 설정 온도보다 높을 때 흡열하고 설정 온도보다 낮을 때 발열하도록 제어될 수 있다. 열전소자(162)란 전류에 의해 열의 흡수 또는 발생이 생기는 현상인 펠티에(Peltier) 효과를 이용하여 흡열 또는 발열을 일으킬 수 있는 소자이다. 열전소자(162)는 전류 방향에 따라 흡열과 발열 간에 전환이 가능하고, 전류량에 따라 흡열량 또는 발열량이 조절 가능한 특성이 있다.
서브 광송신 모듈(140)은 발광소자(141)와 광필터(150)와 조준렌즈(142)의 실장을 위한 기판(143)을 포함할 수 있다. 기판(143)으로는 실리콘 광학벤치(Silicon Optical Bench)가 이용될 수 있다. 실리콘 광학벤치는 발광소자(141)와 광필터(150) 및 조준렌즈(142)뿐 아니라, 후술할 서미스터(161)와 광섬유 집속렌즈(180)와 광수신모듈 집속렌즈(135) 및 아이솔레이터(isolator, 144)의 실장을 용이하게 할 수 있다.
기판(143)에는 온도제어수단(160)의 서미스터(161)가 실장될 수 있다. 그리고, 기판(143) 하측에 온도제어수단(160)의 열전소자(162)가 배치된다. 이에 따라, 발광소자(141)로부터 기판(143)으로 전달된 열을 흡수하거나, 기판(143)으로 열을 제공해서 기판(143)에 실장된 구성요소들의 온도를 안정화시킬 수 있다. 또한, 열전소자(162)는 기판(143)을 안정되게 지지할 수 있고, 기판(143)으로부터 열전소자(162)로 흡수된 열은 패키지(110)의 바닥을 통해 방출될 수 있다.
기판(143)에는 광섬유 집속렌즈(180)가 실장될 수 있다. 광섬유 집속렌즈(180)는 광필터(150)를 거쳐 투과된 광을 집속해서 광섬유(121)로 전달하기 위한 것이다. 기판(143)에는 광수신모듈 집속렌즈(135)가 실장될 수 있다. 광수신모듈 집속렌즈(135)는 광필터(150)를 거쳐 반사된 광을 집속해서 광수신 모듈(130)로 전달하기 위한 것이다. 광수신모듈 집속렌즈(135)가 패키지(110) 내부에서 기판(143)에 실장되므로, 광수신 모듈(130)에 실장되는 것에 비해, 광수신 모듈(130)의 무게를 줄일 수 있게 된다. 따라서, 광수신 모듈(130)이 패키지(110)에 결합된 상태에서, 패키지(110)와의 결합 부위가 외부의 충격 또는 진동에 강건해질 수 있다.
서브 광송신 모듈(140)은 아이솔레이터(144)를 더 포함할 수 있다. 아이솔레이터(144)는 외부 반사광의 입력을 줄이기 위한 것이다. 또한, 서브 광송신 모듈(140)은 모니터링 소자(145)를 더 포함할 수 있다. 모니터링 소자(145)는 발광소자(141)의 광출력 제어를 위한 것이다. 모니터링 소자(145)에서 감지된 광출력 값은 외부 제어부로 제공되며, 외부 제어부는 감지된 광출력 값을 토대로 발광소자(141)의 광출력을 제어할 수 있게 된다. 모니터링 소자(145)는 모니터링 포토다이오드 등이 이용될 수 있다.
광수신 모듈(130)은 수광소자(131)와, 전치증폭기(132)와, 수신용 리드(133), 및 캔(134)을 포함할 수 있다. 수광소자(131)는 광수신모듈 집속렌즈(135)를 거쳐 집속된 광을 수신한다. 수광소자(131)로는 포토다이오드 등이 이용될 수 있다. 전치증폭기(132)는 수광소자(131)로부터 생성된 전류, 예컨대 미세 전류를 증폭한다. 수신용 리드(133)는 전치증폭기(132)를 거쳐 증폭된 신호를 외부 회로로 전달한다. 캔(134)은 내부에 수광소자(131)와 전치증폭기(132) 및 수신용 리드(133)가 실장될 수 있게 한다. 또한, 캔(134)은 수광소자(131)와 전치증폭기(132) 및 수신용 리드(133)를 외부와 차단하여 보호할 수 있게 한다. 캔(134)는 제2 윈도우(112)를 통해 수광소자(131)로 광이 전달되도록 제2 윈도우(112)와 대응되는 부위가 개구된 구조를 갖는다.
광수신 모듈(130)은 슬리브(113)를 매개로 패키지(110)에 결합될 수 있다. 즉, 슬리브(113)는 패키지(110)의 제2 윈도우(112) 둘레를 감싸게 형성된 돌출부에 용접 등의 방법에 의해 고정된다. 그리고, 슬리브(113)에 캔(134)의 일부가 삽입되고 고정됨으로써, 광수신 모듈(130)이 패키지(110)에 결합될 수 있다. 캔(134)의 일부가 슬리브(113)에 삽입된 상태에서 고정되면, 캔(134)과 슬리브(113) 사이의 결합 면적이 증가되어 광수신 모듈(130)이 보다 안정되게 슬리브(113)에 고정될 수 있다.
전술한 바와 같이 구성된 양방향 광송수신 모듈(100)에 의해, 양방향 광송수신 과정을 도 5를 참조하여, 설명하면 다음과 같다.
송신 신호를 광섬유(121)를 통해 송신하는 경우, 발광소자(141)로부터 출력된 출력광은 조준렌즈(142)를 통해 평행광이 되며, 아이솔레이터(144)를 거쳐 광필터(150)로 입사된다. 이때, 광필터(150)에 의해 투과되는 파장을 지닌 출력광은 광필터(150)를 그대로 투과하게 된다. 이렇게 광필터(150)를 투과한 출력광은 광섬유 집속렌즈(180)를 거쳐 집속된 후 제1 윈도우(111)를 통과해서 광섬유(121)로 전달될 수 있다.
수신 신호를 광섬유(121)를 통해 수신하는 경우, 광섬유(121)를 통해 입력되는 입력광은 제1 윈도우(111)와 광섬유 집속렌즈(180)를 통과해서 광필터(150)로 입사된다. 이때, 광필터(150)에 의해 반사되는 파장을 지닌 입력광은 광필터(150)에 의해 반사되어 광경로가 변경된 후, 광수신모듈 집속렌즈(135)로 전달된다. 그러면, 입력광은 광수신모듈 집속렌즈(135)를 거쳐 집속된 후, 제2 윈도우(112)를 통해 수광소자(131)로 전달될 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 양방향 광송수신 모듈의 일 예에 대한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 양방향 광송수신 모듈에 대한 단면도.
도 3은 도 2에 대한 분해 사시도.
도 4는 도 2의 양방향 광송수신 모듈이 히트 싱크에 장착된 상태를 도시한 측면도.
도 5는 도 2에 있어서, 양방향 광송수신 과정을 설명하기 위한 구성도.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉
110..패키지 111..제1 윈도우
112..제2 윈도우 121..광섬유
130..광수신 모듈 131..수광소자
135..광수신모듈 집속렌즈 140..서브 광송신 모듈
141..발광소자 142..조준렌즈
143..기판 150..광필터
160..온도제어수단 161..서미스터
162..열전소자 180..광섬유 집속렌즈

Claims (16)

  1. 바닥이 평평하고, 광송신과 광수신을 위한 2개의 윈도우들을 포함한 패키지;
    상기 패키지의 일 측면에 결합되며, 광섬유가 삽입되는 페룰;
    상기 페룰이 상기 패키지에 결합되는 방향과 직교하는 방향으로 상기 패키지의 다른 측면에 결합되는 광수신 모듈;
    상기 패키지 내부에 실장되며, 발광소자와, 상기 발광소자로부터 출력되는 광을 평행광으로 만들기 위한 조준렌즈, 및 외부 반사광의 입력을 줄이기 위한 아이솔레이터를 구비한 서브 광송신 모듈;
    상기 패키지 내부에 실장되는 것으로, 상기 발광소자로부터 출력된 광을 투과시켜 상기 광섬유로 전달하며, 상기 광섬유를 통해 입력된 광을 반사시켜 상기 광수신 모듈로 전달하는 광필터; 및
    상기 패키지 내부에 실장되며, 상기 서브 광송신 모듈의 온도를 설정 온도로 제어하는 온도제어수단;을 포함하는 양방향 광송수신 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 윈도우들은 상기 광섬유를 통해 광이 내부 및 외부로 전달되도록 상기 패키지에 형성된 제1 윈도우와, 상기 광수신 모듈로 광이 전달되도록 상기 패키지에 형성된 제2 윈도우를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1,2 윈도우는 상기 패키지 내부의 기밀 유지를 위해 투명 판으로 각각 밀폐되는 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 서브 광송신 모듈은, 상기 발광소자와 상기 광필터 및 상기 조준렌즈의 실장을 위한 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판에는, 상기 광필터를 거쳐 투과된 광을 집속해서 상기 광섬유로 전달하기 위한 광섬유 집속렌즈가 실장된 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판에는, 상기 광필터를 거쳐 반사된 광을 집속해서 상기 광수신 모듈로 전달하기 위한 광수신모듈 집속렌즈가 실장된 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 광수신 모듈은, 상기 광수신모듈 집속렌즈를 거쳐 집속된 광을 수신하는 수광소자와, 상기 수광소자로부터 생성된 전류를 증폭하는 전치증폭기와, 상기 전치증폭기를 거쳐 증폭된 신호를 외부 회로로 전달하기 위한 수신용 리드, 및 상 기 수광소자와 상기 전치증폭기 및 수신용 리드가 실장되는 캔을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 광수신 모듈은 상기 캔이 상기 패키지에 고정된 슬리브에 일부 삽입되고 고정되어 상기 패키지에 결합되는 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 수광소자는 포토다이오드인 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 온도제어수단은, 상기 서브 광송신 모듈의 온도를 감지하는 서미스터와, 상기 서브 광송신 모듈의 온도가 설정 온도보다 높을 때 흡열하고 설정 온도보다 낮을 때 발열하도록 제어되는 열전소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 온도제어수단은, 상기 서브 광송신 모듈의 온도를 감지하는 서미스터와, 상기 서브 광송신 모듈의 온도가 설정 온도보다 높을 때 흡열하고 설정 온도보다 낮을 때 발열하도록 제어되는 열전소자를 포함하며;
    상기 기판에는 상기 서미스터가 실장되며;
    상기 기판 하측에 상기 열전소자가 배치된 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 기판은 실리콘 광학벤치인 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 패키지에는, 상기 서브 광송신 모듈과 상기 광수신 모듈로 전원 공급 및 신호선 연결을 위한 피드 스로우가 결합된 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  14. 삭제
  15. 제1항에 있어서,
    상기 서브 광송신 모듈은 상기 발광소자의 광출력 제어를 위한 모니터링 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 발광소자는 레이저다이오드이며, 상기 모니터링 소자는 모니터링 포토다이오드인 것을 특징으로 하는 양방향 광송수신 모듈.
KR1020090078819A 2009-08-25 2009-08-25 양방향 광송수신 모듈 KR101270744B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090078819A KR101270744B1 (ko) 2009-08-25 2009-08-25 양방향 광송수신 모듈
US12/607,730 US8277132B2 (en) 2009-08-25 2009-10-28 Bidirectional optical transceiver module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090078819A KR101270744B1 (ko) 2009-08-25 2009-08-25 양방향 광송수신 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110021185A KR20110021185A (ko) 2011-03-04
KR101270744B1 true KR101270744B1 (ko) 2013-06-03

Family

ID=43625047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090078819A KR101270744B1 (ko) 2009-08-25 2009-08-25 양방향 광송수신 모듈

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8277132B2 (ko)
KR (1) KR101270744B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101860847B1 (ko) * 2016-06-28 2018-05-29 주식회사 오이솔루션 광모듈
KR20210031949A (ko) * 2018-07-23 2021-03-23 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 광학 컴포넌트, 광학 모듈, 및 통신 디바이스
KR20210129156A (ko) * 2019-03-27 2021-10-27 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 단일-섬유 쌍방향 광 송수신기 서브-어셈블리
KR20220104966A (ko) * 2021-01-19 2022-07-26 (주) 라이트론 양방향 광통신용 파장 가변 광 서브어셈블리

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8121484B2 (en) * 2008-04-28 2012-02-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Bi-direction optical module installing light-emitting device and light-receiving device in signal package
JP2010164818A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 一芯双方向光モジュール
TWI436602B (zh) * 2010-09-03 2014-05-01 Edison Opto Corp 整合式光纖連接元件
EP2568626B1 (en) * 2011-08-18 2014-04-02 Huawei Technologies Co., Ltd. Bi-direction optical sub-assembly and optical transceiver
KR101257031B1 (ko) * 2011-08-30 2013-04-22 주식회사 옵토웰 광 송수신 모듈
KR20130031565A (ko) * 2011-09-21 2013-03-29 한국전자통신연구원 양방향 광 송수신 장치
EP2802917A4 (en) 2011-12-14 2015-09-09 Finisar Corp OPTICAL SUBASSEMBLY OF CHIP ON FLEXIBLE
KR101285766B1 (ko) 2012-05-18 2013-07-19 에스케이텔레콤 주식회사 양방향 광 송수신 모듈
JP6490005B2 (ja) * 2012-06-21 2019-03-27 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 可変光フィルタ、可変光部品、及び多波長受動光ネットワークシステム
KR101335384B1 (ko) * 2012-07-17 2013-12-03 주식회사 오이솔루션 광통신용 냉각 형 투-캔과 이를 이용한 냉각 형 보사
CN102854583A (zh) * 2012-09-29 2013-01-02 索尔思光电（成都）有限公司 单纤双向光收发器
CN102854584A (zh) * 2012-10-09 2013-01-02 索尔思光电（成都）有限公司 一种单纤双向光收发器
KR102167838B1 (ko) * 2013-11-20 2020-10-20 주식회사 포벨 좁은 파장 간격의 양방향 통신용 광모듈 패키지 구조
US9432122B2 (en) * 2014-02-25 2016-08-30 Applied Optoelectronics, Inc. Optical networking unit (ONU) packaging
CN103986524B (zh) * 2014-05-22 2016-09-28 北京星网锐捷网络技术有限公司 一种单纤双向光模块、通信设备及连接错误检测方法
KR20150145124A (ko) * 2014-06-18 2015-12-29 한국전자통신연구원 양방향 광송수신 모듈 및 이의 정렬방법
JP2016178218A (ja) * 2015-03-20 2016-10-06 日本オクラロ株式会社 光送信モジュール
JP2017211419A (ja) * 2016-05-23 2017-11-30 オプト エレクトロニクス ソリューションズ 光モジュール
KR101985016B1 (ko) * 2017-09-22 2019-09-03 주식회사 포벨 정밀한 광출력 세기 조절이 가능한 광소자 및 광소자 제작방법
CN109212690A (zh) * 2018-10-29 2019-01-15 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 单纤双向光组件及光模块
CN111722325A (zh) * 2019-03-20 2020-09-29 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
US20220407286A1 (en) * 2019-03-21 2022-12-22 JeongSoo Kim Optical device capable of precise adjustment of optical output intensity, and method for manufacturing optical device
CN110989106A (zh) * 2020-01-02 2020-04-10 福建天蕊光电有限公司 一种用于5g中传的高速收发模块
CN113448021B (zh) * 2020-03-24 2022-09-23 华为技术有限公司 一种光纤连接器、单纤双向光组件及光纤传输系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100703464B1 (ko) * 2005-10-31 2007-04-03 삼성전자주식회사 양방향 광 송수신기
KR100824922B1 (ko) * 2006-12-29 2008-04-23 김정수 열전소자를 내장한 티오 형 레이저 다이오드

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4047796A (en) * 1975-09-15 1977-09-13 International Telephone And Telegraph Corporation Precision optical fiber connector
US4123139A (en) * 1976-12-27 1978-10-31 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Optical fiber connector
US4217029A (en) * 1978-03-31 1980-08-12 International Telephone And Telegraph Corporation Interlocking precision optical fiber connector or support
EP0016575B1 (en) * 1979-03-13 1982-02-17 The Post Office Dielectric optical waveguide device
US4378145A (en) * 1980-03-03 1983-03-29 Thomas & Betts Corporation Method and apparatus for joining optical elements
US5166993A (en) * 1990-12-07 1992-11-24 At&T Bell Laboratories Molded polymeric resin-filled optical coupler
US6867368B2 (en) * 2002-02-14 2005-03-15 Finisar Corporation Multi-layer ceramic feedthrough structure in a transmitter optical subassembly
US20030161593A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Optronx, Inc. Thermal pads for surface mounting of optical devices
US7463659B2 (en) * 2003-07-09 2008-12-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Can-type optical transmitting module utilizing a laser diode with impedance matching resistors
KR100566256B1 (ko) * 2004-02-13 2006-03-29 삼성전자주식회사 양방향 광송수신 모듈
KR100576220B1 (ko) 2004-09-09 2006-05-03 한국전자통신연구원 평면 광도파로형 광 트랜시버 모듈
US20060086096A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Nanocoolers, Inc. Thermoelectric cooling and/or moderation of transient thermal load using phase change material
JP4338036B2 (ja) 2004-11-30 2009-09-30 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 光モジュール
US7325985B2 (en) * 2005-07-01 2008-02-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module with lens holder projection-welded to butterfly package
US7883275B2 (en) * 2009-05-27 2011-02-08 Wei-Min Wang Fiber guiding platform for mechanical splicer, optical connectors, fiber holder and methods

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100703464B1 (ko) * 2005-10-31 2007-04-03 삼성전자주식회사 양방향 광 송수신기
KR100824922B1 (ko) * 2006-12-29 2008-04-23 김정수 열전소자를 내장한 티오 형 레이저 다이오드

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101860847B1 (ko) * 2016-06-28 2018-05-29 주식회사 오이솔루션 광모듈
KR20210031949A (ko) * 2018-07-23 2021-03-23 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 광학 컴포넌트, 광학 모듈, 및 통신 디바이스
KR102471480B1 (ko) 2018-07-23 2022-11-28 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 광학 컴포넌트, 광학 모듈, 및 통신 디바이스
KR20210129156A (ko) * 2019-03-27 2021-10-27 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 단일-섬유 쌍방향 광 송수신기 서브-어셈블리
KR102636001B1 (ko) * 2019-03-27 2024-02-08 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 단일-섬유 쌍방향 광 송수신기 서브-어셈블리
KR20220104966A (ko) * 2021-01-19 2022-07-26 (주) 라이트론 양방향 광통신용 파장 가변 광 서브어셈블리
KR102546248B1 (ko) * 2021-01-19 2023-06-22 (주) 라이트론 양방향 광통신용 파장 가변 광 서브어셈블리

Also Published As

Publication number Publication date
US8277132B2 (en) 2012-10-02
US20110052125A1 (en) 2011-03-03
KR20110021185A (ko) 2011-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101270744B1 (ko) 양방향 광송수신 모듈
US11355900B2 (en) Small form factor transmitting device
JP5059072B2 (ja) 双方向光送受信装置
CN100521887C (zh) 具有陶瓷馈通头部组件的发射器光学子组件中的激光监视和控制
KR101041570B1 (ko) 광통신 모듈
JP7022513B2 (ja) 光送信モジュール、光モジュール、及び光伝送装置、並びにそれらの製造方法
US20060022213A1 (en) TO-can heater on flex circuit
KR101788540B1 (ko) 온도 제어 장치를 가진 광송신 모듈 및 그 제조 방법
JP5028503B2 (ja) 光モジュール
US8750659B2 (en) Optical module
KR102167838B1 (ko) 좁은 파장 간격의 양방향 통신용 광모듈 패키지 구조
US10680404B2 (en) Optical subassembly, optical module, and optical transmission equipment
KR101039797B1 (ko) Ｔｏ ｃａｎ 평행광 패키지
JP7241854B2 (ja) 光サブアセンブリ、光モジュール、及び光伝送装置
CN116482813A (zh) 用于光学收发器组件的紧凑型微型平台
JP5387224B2 (ja) 光モジュール
CN111954961A (zh) 光模块
US6572279B2 (en) Light-emitting module
KR101335384B1 (ko) 광통신용 냉각 형 투-캔과 이를 이용한 냉각 형 보사
JP6430075B2 (ja) 光部品および光モジュール
CN219328922U (zh) 一种光模块
US20230236371A1 (en) Compact Micro Bench for Optical Transceiver Sub-Assembly
JP2819861B2 (ja) 光デバイス
JPH07294774A (ja) 光送受信器
JP2008083278A (ja) 光トランシーバモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160427

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170522

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180516

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190513

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200312

Year of fee payment: 8