KR101039797B1

KR101039797B1 - Ｔｏｃａｎ 평행광 패키지

Info

Publication number: KR101039797B1
Application number: KR1020090023006A
Authority: KR
Inventors: 윤석한; 이상호; 황미희
Original assignee: 주식회사 오이솔루션
Priority date: 2009-03-18
Filing date: 2009-03-18
Publication date: 2011-06-09
Also published as: KR20100104529A

Abstract

본 발명은 광통신에 사용되는 레이저 다이오드 패키지의 구조를 개선하여 광 결합 효율을 향상시킴으로써, 고출력 광통신용 평행광을 지원하는 TO-CAN 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, TO STEM 상부에 형성되어, 레이저 다이오드에 의해 입사되는 광을 45°내외의 범위 안에서 광학적 코팅 면에 전반사 혹은 특정파장에 대한 반사막을 형성하여, 평행 광을 생성하는 프리즘 렌즈, 상기 TO STEM 상부에 형성된 칩 서브마운트 상에 나란히 형성되는 LD 칩/mPD 칩, 상기 프리즘 렌즈 상단에 임의의 공간을 두고 형성되며, 상기 프리즘 렌즈에서 나오는 평행 광을 투과시키고, 외부로 전달하는 윈도우 글래스, 및 상기 프리즘 렌즈, LD 칩/mPD 칩 및 윈도우 글래스를 덮고, 상기 TO STEM 상에 형성되는 윈도우 캡을 포함하고 상기 프리즘 렌즈는, 상기 광이 원활히 입사되도록 실린더 형태로 이루어진 입사면, 상기 광을 45°내외의 범위 안에서 전반사를 수행하는 반사면, 및 상기 반사면을 통해 전반사된 광을 평행광으로 만들어주는 구면 또는 비구면 렌즈를 갖추어 이루어지되, 상기 입사면과 상기 구면 또는 비구면 렌즈의 반지름 계수를 변경함으로써 출력되는 광의 빔 사이즈를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 TO CAN 평행광 패키지가 제공된다.

이에 의하면, 광 빔의 집속도 향상을 꾀하기 위하여 평행광을 생성함으로써, 파워 손실이 크게 줄어들고, 광 결합 효율을 향상시키며, 고출력 BOSA 등의 광통신용 평행광이 요구되는 제품에 적용되는 효과가 달성된다.

광통신, TO LD, 광학적 코팅, 프리즘, 열전 소자, 전반사, 평행광

Description

ＴＯＣＡＮ 평행광 패키지{TO CAN COLLIMATING-LIGHT PACKAGE}

본 발명은 TO CAN 평행광 패키지에 관한 것으로, 광통신에 사용되는 레이저다이오드 패키지의 구조를 개선하여 작업 공정의 단순화 및 결합 효율을 향상시킬 수 있는 광통신용 TO CAN 평행광 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, 광통신 시스템의 송신용 광원으로는 레이저다이오드(LazerDiode)에서 발산하는 광을 수렴광(Focusing Beam)으로 만들어주거나 평행광(Collimating Beam) 으로 만들어주는 Lens를 이용하여 사용하고 있다. 종래의 평행광을 이용한 TO 레이저 다이오드 패키지의 구조를 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 종래의 TO 레이저 다이오드 패키지의 구조(100)를 나타낸 도면이다.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 종래의 TO 레이저다이오드 패키지의 구조(100)는 TO STEM/LEAD PIN(110), 레이저 다이오드 칩(130, Laser diode chip), 포토 다이오드 칩(120, 'mPD'라 지칭함), 상기 TO STEM/LEAD PIN(110) 상에 저항 용접을 통하여 부착되는 실링 캡(150, Sealing cap) 및 평행광을 생성하는 비구면 렌즈(140)로 구성된다. 여기서, 레이저 다이오드 칩(130)과 포토 다이오드 칩(120)은 실링 캡(150)의 안쪽 내부의 공간에 형성되고, 비 구면 렌즈(140)는 일 단이 실링 캡(150)의 공간과 접하고, 타단이 외부에 접하도록 형성된다.

이러한 구조에 의한 동작을 살펴보면, TO STEM/LEAD PIN(110)을 통해 입력된 전기적 신호는 레이저 다이오드 칩(130)으로 전송되고, 레이저 다이오드 칩(130)에서는 전기적 신호를 광신호로 변환하게 된다. 따라서, 레이저 다이오드 칩(130)에서 나오는 광신호는 일부 mPD(120)로 전송되는 것을 제외한 나머지가 비 구면 렌즈(140)를 통하여 평행광의 형태로 생성되어 외부로 전송된다.

이때, 레이저 다이오드 칩(130)에서 발진된 광이 직접적으로 비 구면 렌즈(140)로 진행할 경우, 레이저다이오드 칩(130)이 정확히 비구면 렌즈(140)의 초점에서 정확히 광을 발산시켜야 하지만, 비구면 렌즈(140)에서 허용되는 평행광 빔을 형성해주는 제작 공차(＋/－ 5um)와 실링 캡(150) 부착시 저항 용접의 공차(100um) 발생으로 인하여 초점 위치에서 정확히 광을 발산시키지 못하고, 벗어나게 됨으로써, 이로 인하여 평행광을 형성해주지 못하게 된다. 따라서, 레이저다이오드에서 출력되는 파워를 광 파이버에 집속 시켰을 때 광 결합 효율이 크게 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 현재 평행광 광학계 구조로 가장 많이 사용되고 있는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 종래의 TO 레이저 다이오드 패키지의 구조(100)는 (a)의 구조와 대부분 동일하나, (a)의 실링 캡(150)에 대응되는 도면 부호 150a는 TO STEM/LEAD PIN(110)에 저항 용접되지 않고, 별도로 형성된다. 이에 덧붙여, 종래의 TO 레이저 다이오드 패키지의 구조(100)는 도 1의 (a) 구조에 없는 윈도우 캡(155)과 윈도우 글래스(160)를 더 구비하게 되는데, 윈도우 캡(155) 내에 레이저 다이오드 칩(130), 포토 다이오드 칩(120)과 윈도우 글래스(160)를 구비한다.

이러한 구조에 의한, 레이저 다이오드에서 발진된 광은 윈도우 글래스(160)를 통과하여 비구면 렌즈(140)로 전송하게 되는데, 도 1의 (a) 구조에 비하여 평행광 빔 공차 등을 다소 줄일 수 있으나 비구면 렌즈와 레이저다이오드 칩사이의 거리가 길어지는 단점에 의해 평행광으로 나오는 빔의 폭이 커지게 된다. 따라서, 파이버에 광을 집속시키기 위해 사용하는 제2 비구면 렌즈의 초점 거리가 짧아지게 되어 작업 공정의 어려움이 있으며, 또한 빔 폭이 크고 초점거리가 짧게 되면 파이버에서 수광 할 수 있는 최대 입계각보다 크게 되어 광 효율이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한, 도 1의 (b) 구조는 실링 캡(150) 및 윈도우 캡(155) 등을 더 형성해야 하므로 작업 공정이 증가되며, 시간적 측면에서 보면 소비 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 위와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, TO 레이저 다이오드의 패키지 구조(패키지 안에 프리즘 렌즈 삽입 포함)를 개선하여 장거리 전송에 적합하도록 전송 효율과 고출력이 가능한 TO CAN 평행광 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 상기 TO CAN 평행광 패키지를 OSA(Optical Sub-Assembly) 또는 BOSA(Bi-direction Optical Sub-Assembly)에 적용하여 결합 효율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하고, 후술하는 본 발명의 특징적인 기능을 수행하기 위한, 본 발명의 특징적 구성은 다음과 같다.

본 발명의 일 태양에 따르면, TO STEM 상부에 형성되어, 레이저 다이오드에 의해 입사되는 광을 45°내외의 범위 안에서 광학적 코팅 면에 전반사 혹은 특정파장에 대한 반사막을 형성하여, 평행 광을 생성하는 프리즘 렌즈, 상기 TO STEM 상부에 형성된 칩 서브마운트 상에 나란히 형성되는 LD 칩/mPD 칩, 상기 프리즘 렌즈 상단에 임의의 공간을 두고 형성되며, 상기 프리즘 렌즈에서 나오는 평행 광을 투과시키고, 외부로 전달하는 윈도우 글래스, 및 상기 프리즘 렌즈, LD 칩/mPD 칩 및 윈도우 글래스를 덮고, 상기 TO STEM 상에 형성되는 윈도우 캡을 포함하며, 여기서 상기 프리즘 렌즈는, 상기 광이 원활히 입사되도록 실린더 형태로 이루어진 입사면, 상기 광을 45°내외의 범위 안에서 전반사를 수행하는 반사면 및 상기 반사면을 통해 전반사된 광을 평행광으로 만들어주는 구면 또는 비구면 렌즈를 갖추어 이루어지되, 상기 입사면과 상기 구면 또는 비구면 렌즈의 반지름 계수를 변경함으로써 출력되는 광의 빔 사이즈를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 TO CAN 평행광 패키지가 제공된다.

삭제

또한, 상기 입사면은, 비 구면 및 구면 중 어느 하나의 기능을 하며, 정 육면체 및 직 육면체의 형상을 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 프리즘 렌즈는, 반사면에 금속(metal) 재질의 광학적 코팅이나 특정 파장의 반사막을 이용할 수 있다.

또한, 상기 프리즘 렌즈는, 매질 및 형태의 경우에 Gradient Index를 포함하고 로드 렌즈(Rod Lens)의 기능을 포함할 수 있다.

또한, 상기 TO STEM과 프리즘 렌즈 사이와 상기 TO STEM과 칩 서브마운트 사이에는, 온도를 낮추고, 중심 파장의 변화를 안정화시키는 열전소자(TEC Module)가 더 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 일 태양에 따르면, 전술한 TO CAN 평행광 패키지를 OSA(Optical Sub-Assembly) 또는 BOSA(Bi-direction Optical Sub-Assembly)에 적용하는 장점을 가질 수 있다.

본 발명에 따르면, 윈도우 캡 내에 프리즘 렌즈를 형성하고, 상기 프리즘 렌즈에 광학적 코팅을 적용하여, 45°내외의 범위 내에서 광을 전반사 시켜, 평행 광 을 생성함으로써 윈도우 글래스를 통과했을 때 파워 손실이 크게 줄어는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 상기 평행 광이 윈도우 글라스를 통과했을 때 광의 크기가 기존의 패키지 방법보다 월등히 작은 크기로 나오게 됨으로써, 파이버 측면에 광을 집속 시킬 경우에 초점 거리가 길어짐으로 인하여 작업 공정이 쉬워지며, 광이 파이버에 집속될 때 초점 심도가 길어짐으로 인하여 광 정렬시 공차의 허용 범위가 길어지는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 원통형 프리즘 렌즈의 사용시 레이저 다이오드에서 출력되는 타원광 형태를 원형으로 변형시켜 줄 수 있으므로 결합 효율을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 위와 같은 TO CAN 평행광 패키지를 OSA(Optical Sub-Assembly) 또는 BOSA(Bi-direction Optical Sub-Assembly)에 적용함으로써, 결합 효율이 향상되고, 장거리 광 전송에 유리한 장점을 가질 수 있다.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시 된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

[본 발명의 바람직한 실시예]

광통신용 평행 광 패키지(200)의 예

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광통신용 TO CAN 평행광 패키지(200)의 구조를 예시적으로 나타낸 입체도이고, 도 3은 광통신용 TO CAN 평행 광 패키지(200)의 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광통신용 평행 광 패키지(200)는 TO STEM(210), 프리즘 렌즈(220), 칩 서브마운트(230) 상에 형성된 mPD 칩(240)/LD 칩(250), 윈도우 글래스(260) 및 윈도우 캡(270) 등을 포함한다.

본 발명의 TO STEM(210)은 Heat Sink를 효과적으로 하기 위한 소재로 되어있다. 더 자세히 언급하면 Fe재와 CLAD(Fe+Cu+Fe)재를 사용하며, 패키지 내부의 열을 외부로 더 효과적으로 방출하는 역할을 한다. 액티브 소자인 레이저 다이오드 칩 에서 발생하는 열은 칩 서브마운트(230)를 통해 TO STEM(210)으로 전달되며, 내부의 열은 TO STEM(230)을 통해 외부로 방출한다. 따라서, TO STEM(210) 상에는 프리즘 렌즈(220) 및 칩 서브마운트(230), LD 칩(250)/mPD 칩(240) 등이 형성될 수 있는 기반이 마련된다.

본 발명의 프리즘 렌즈(220)는 TO STEM (230)상부에 형성되어, 레이저 다이오드에서 입사되는 광을 전반사 혹은 특정 파장만을 반사 되도록 하여 평행 광을 생성하는 역할을 한다. 이를 위해, 프리즘 렌즈(220)는 반사되는 지점에 광학적 코팅을 적용하게 되는데, 입사되는 광 빔이 45°내외의 범위 안에서 광학적 코팅 면에 전반사 혹은 특정파장이 반사 되도록 하는 것이 바람직하다. 여기서, 광학적 코팅은 금속(metal) 재질로 코팅되어 질 수 있으며, 금속 코팅 중, 금(gold) 코팅인 것이 바람직하다. 그러나, 광학적 코팅은 반드시 금속 코팅으로 제한하지 않으며, 유기물 코팅 등 다양한 코팅 재질이 적용될 수도 있다. 이러한 광학적 코팅에 의해 레이저 다이오드에서 출력된 광의 파워 손실 없이 렌즈면에 전달되어 결합 효율을 향상시킬 수 있다. 상기 프리즘 렌즈(220)의 보다 상세한 구조 및 기능은 도 4 및 도 5를 참조하여 후술하기로 한다.

본 발명의 mPD 칩(240)과 LD 칩(250)는 TO STEM(210) 상부에 형성된 칩 서브서브마운트(230) 상에 나란히 형성되되, 칩 서브마운트(230)의 형상, 예컨대 역' ┛'자의 형상을 가질 경우, 상기 역' ┛'자의 함몰된 부위의 칩 서브마운트(230) 상에 LD 칩(250)이 형성되고, 상기 역' ┛'자의 최 상단의 칩 서브마운트(230) 상에 mPD 칩(240)이 형성된다.

따라서, TO STEM(210)의 Pin을 통해 전달된 전기적 신호는 LD 칩(250)로 전송되고, LD 칩(250)에서는 내장된 레이저다이오드를 통하여 전기적 신호를 광신호로 변환시켜서, 이를 인접한 프리즘 렌즈(220)로 전송하게 되고, 레이저다이오드 뒷면에서 출력된 광 신호는 출력 파워를 모니터링하기 위해 mPD 칩(240)으로 전송할 수 있게 된다.

본 발명의 윈도우 글라스(260)는 윈도우 캡(270)과 함께 형성되며, 단순히 프리즘 렌즈(220)에서 나오는 평행 광을 투과시키고, 외부로 전달하는 역할을 한다.

본 발명의 윈도우 캡(270)은 전술한 프리즘 렌즈(220), mPD 칩(240) 및 LD 칩(250)를 둘러쌓고, TO STEM(210) 위에 형성되는 구조로 이루어지며, 상단 중앙에 윈도우 글라스(260)를 결합하여 윈도우 글라스(260)를 통해 평행 광을 외부로 보낼 수 있게 되는 것이다. 또한, 레이저 다이오드 및 mPD 칩과 같은 능동소자 소자의 경우 외부 환경 즉, 공기와 같은 물질과 접하게 되면 칩의 수명이 단축됨으로 외부와 차단이 되어야한다. 따라서, 위도우 캡(270)과 위도우 글라스(260)를 이용하여 Hermetic Sealing을 하여 외부 환경과 차단을 통해 능동소자를 보호하는 역할을 하게 된다.

한편, 본 발명의 광통신용 평행 광 패키지(200)는 TO STEM(210)과 칩 서브마운트(230) 사이에 레이저 다이오드에서 방출되는 높은 온도를 낮추며 일정한 온도를 유지시켜주고, 중심 파장의 변화를 일정하게 유지하여 안정화시키는 열전소자(280, TEC Module)가 더 형성될 수 있다.

본 발명의 열전소자(280)는 전기적으로 열을 가하고, 낮추는 소자로서, LD 칩(250)에서 유입하는 전기적 신호를 광신호로 변환할 경우에 LD 칩(250)에서 열적 현상이 두드러지게 발생하게 되므로 LD 칩(250)의 인근에 배치됨으로써, 광신호의 파워 및 중심 파장을 변화시킬 수 있어 열을 낮추어 일정 온도를 유지시키는 역할을 하게 된다.

프리즘 렌즈(220)의 예

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리즘 렌즈(220)의 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리즘 렌즈(220)의 구조를 예시적으로 나타낸 상면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프리즘 렌즈(220)의 구조는 대략 직사각형의 형태를 이루는 렌즈 홀더(221, Lens holder)와 레이저 다이오드(250a)로부터 입사되는 광을 원활히 전반사 되도록 하는 직사각형의 기울기 면에 도 2에서 설명한 광학적 코팅을 한 반사면(223)과 반사면(223)을 기준으로 렌즈 홀더(221)와 대칭되는 구조를 갖고, 렌즈 홀더(221)의 상부에 형성된 비구면 렌즈(222, Aspheric surface lens)로 구성될 수 있다.

본 발명의 렌즈 홀더(221)는 금속, 유리 등, 기울기 면에 광학적 코팅이 원활히 이루어지도록 다양한 재질로 이루어지며, 비구면 렌즈(222)는 광이 원활히 입사되도록 실린더 형태로 이루어진 입사면(222a)과 반사면(223)을 통해 전반사된 광을 평행광으로 만들어주는 비구면 또는 구면 렌즈(222b)로 구성될 수 있다. 여기서, 본 발명의 입사면(222a)은 원활한 광의 입사를 위하여 원통형에 가까운 실린더 형태뿐만 아니라, 정 육면체 및 직 육면체의 형상으로 이루어질 수 있으며, 이러한 형상을 통해 , 비구면의 역할을 하게 되는 것이다. 따라서, 반사면(223)은 입사면(222a)을 통하여 입사된 광을 광학적 코팅에 의해 45°내외의 범위 안에서 전반사시키고 전반사된 발산광은 구면 및 비구면으로 형성된 렌즈면(222b)을 통해 평행 광이 생성되는 것이다.

본 발명의 렌즈면(222b)은 반사면(223)을 통해 전송 받은 발산광(224)을 평행한 광이 되기 위해 광을 굴절시키는 역할을 하게 되고, 비구면 또는 구면의 특성을 가진다. 이를 통해 평행 광을 윈도우 글래스(260)로 전송할 수 있게 되는 것이다.

이상의 입사면(222a)과 렌즈면(222b)은 평행 광을 형성하는 역할뿐만 아니라 경우에 따라서는 입사면(222a)과 렌즈면(222b)의 반지름 계수를 변경하여 최종적으로 렌즈면(222b)에서 출력된 광의 형상이 수렴광으로 생성할 수도 있다. 따라서, 본 실시예에서는 수렴광을 생성하여 적용하기 위한 광학계일 수도 있다.

광통신용 TO CAN 평행광 패키지(200)의 적용 예

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 TO CAN 평행광 패키지(200)가 적용된 BOSA(300)을 예시적으로 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 BOSA(300) 구조는 금속 몸체(330)와, TO 레이저 다이오드(310, TO-LD), TO 포토 다이오드(320, TO-PD), 파이버 스텁(340, Fiber)로 구성된다.

본 발명의 TO 레이저 다이오드(310)는 송신용 TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly) 모듈로 사용되고, 도 2 내지 도 5에서 상세히 설명한 TO CAN 평행광 패키지(200)를 지칭하는 것으로, TO CAN 평행광 패키지(200)에 대해서는 앞서 설명하였으므로 여기서는 생략한다. 이러한 TO CAN 평행광 패키지(200)는 BOSA(Bi-direction Optical Sub-Assembly)뿐만 아니라 TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly)에도 적용될 수 있음을 밝혀둔다.

본 발명의 TO 포토 다이오드(310)는 수신용 모듈(Receiver)로 사용되고, 상기 TO 포토다이오드(310)뿐만 아니라, 금속 몸체(330) 및 파이버 스텁(340)은 통상적으로 BOSA에 적용되고 있으므로 상세한 설명은 생략한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광통신용 TO CAN 평행광 패키지(200)의 구조를 예시적으로 나타낸 입체도이다.

도 3은 광통신용 TO CAN 평행 광 패키지(200)의 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리즘 렌즈(220)의 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리즘 렌즈(220)의 구조를 예시적으로 나타낸 상면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

200 : TO CAN 평행광 패키지 210 : TO STEM

220 : 프리즘 렌즈 230 : 칩 서브마운트

240 : mPD 칩 250 : LD 칩

260 : 윈도우 글래스 270 : 윈도우 캡

280 : 열전소자

Claims

TO STEM 상부에 형성되어, 레이저 다이오드에 의해 입사되는 광을 45°내외의 범위 안에서 광학적 코팅 면에 전반사 혹은 특정파장에 대한 반사막을 형성하여, 평행 광을 생성하는 프리즘 렌즈,

상기 TO STEM 상부에 형성된 칩 마운트 상에 나란히 형성되는 LD 칩/mPD 칩,

상기 프리즘 렌즈 상단에 임의의 공간을 두고 형성되며, 상기 프리즘 렌즈에서 나오는 평행 광을 투과시키고, 외부로 전달하는 윈도우 글래스, 및

상기 프리즘 렌즈, LD 칩, mPD 칩 및 윈도우 글래스를 덮고, 상기 TO STEM 상에 형성되는 윈도우 캡을 포함하고,

상기 프리즘 렌즈는,

상기 광이 원활히 입사되도록 실린더 형태로 이루어진 입사면;

상기 광을 45°내외의 범위 안에서 전반사를 수행하는 반사면; 및

상기 반사면을 통해 전반사된 광을 평행광으로 만들어주는 구면 또는 비구면 렌즈;를 갖추어 이루어지되,

상기 입사면과 상기 구면 또는 비구면 렌즈의 반지름 계수를 변경함으로써 출력되는 광의 빔 사이즈를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 TO CAN 평행광 패키지.
삭제
제1항에 있어서,

상기 입사면은, 비 구면 및 구면 중 어느 하나의 기능을 하는 것을 특징으로 하는 TO CAN 평행광 패키지.
제1항에 있어서,

상기 입사면은, 정 육면체 및 직 육면체의 형상을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 TO CAN 평행광 패키지.
제1항에 있어서,

상기 프리즘 렌즈는,

금속(metal) 재질의 광학적 코팅이나 특정 파장의 반사막을 이용하는 것을 특징으로 하는 TO CAN 평행광 패키지.
제1항에 있어서,

상기 프리즘 렌즈는,

매질 및 형태의 경우에 Gradient Index를 포함하고 로드 렌즈(Rod Lens)의 기능을 포함하는 것을 특징으로 하는 TO CAN 평행광 패키지.
제1항에 있어서,

상기 TO STEM과 프리즘 렌즈 사이와 상기 TO STEM과 칩 서브마운트 사이에 는,

온도를 낮추고, 중심 파장의 변화를 안정화시키는 열전소자(TEC Module)가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 TO CAN 평행광 패키지.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 TO CAN 평행광 패키지를 OSA(Optical Sub-Assembly) 또는 BOSA(Bi-direction Optical Sub-Assembly)에 적용하는 것을 특징으로 하는 광통신 시스템.