DE102008000823A1

DE102008000823A1 - Kameraanordnung zum Einsatz in einem Fahrzeug und Verfahren zu deren Herstellung

Info

Publication number: DE102008000823A1
Application number: DE102008000823A
Authority: DE
Inventors: Uwe Apel; Steffen Fritz
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2008-03-26
Filing date: 2008-03-26
Publication date: 2009-10-01
Also published as: EP2258104A1; WO2009118058A1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kameraanordnung, insbesondere zum Einsatz in einem Fahrzeug, die aufweist: einen Schaltungsträger (2) mit einer Schaltungsträger-Vorderseite (2a) und einer Schaltungsträger-Rückseite (2b), einen Bildsensor (3), der auf der Schaltungsträger-Vorderseite (2a) angebracht ist, einen Steckverbinder (14) zur Kontaktierung und zur mechanischen Aufnahme eines Gegensteckers (28), insbesondere eines Kabelbaums eines Fahrzeuges, wobei der Steckverbinder (14) mehrere Steckkontakte (16) aufweist, wobei die Steckkontakte (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) anliegen und auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) kontaktiert sind, und ein Steckergehäuse (15) des Steckverbinders (14) an dem Schaltungsträger (2) befestigt ist. Hierbei kann das Steckergehäuse (15) einen Randbereich (2c) des Schaltungsträgers (2) umgreifen und eine Stützeinrichtung (6) für eine Optikeinrichtung auf der Vorderseite (2a) abstützen.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kameraanordnung zum Einsatz in einem Fahrzeug sowie ein Verfahren zu deren Herstellung.
Stand der Technik
Kameraanordnungen bzw. Kameramodule in Fahrzeugen dienen der Aufnahme des Fahrzeugumfeldes, um die Bilddaten dem Fahrer auf einer Anzeigeeinrichtung anzuzeigen oder sie für Eingriffe in Fahrzeug-Regelsysteme, z. B. Brems- oder Motorregelungen, zu nutzen. Hierzu werden die Kameramodule kleinbauend und mit einem hohen Schutz gegen die in einem Automotivebereich auftretenden Belastungen hergestellt.
Die elektrischen Schnittstellen für Kameras im Fahrzeug weisen im Allgemeinen vier bis zehn Adern auf, wobei oftmals derart hohe Steckkräfte aufzuwenden sind, dass die Steckverbinder nicht für die Oberflächenmontage geeignet sind und z. B. in Durchkontaktierungen verlötet werden. Die Steckergehäuse zur Aufnahme der Steckkräfte werden im Allgemeinen zusätzlich geschraubt.
Hieraus resultieren ein hoher Oberflächenverbrauch und komplexe Fertigung, da verschiedene Verfahren gemischt eingesetzt werden. Die Außenabmessungen der Steckverbinder können auch bereits die Dimensionierung der gesamten Kameraanordnung bestimmten, da die elektronischen Bauteile bereits sehr stark miniaturisiert werden können.
Weiterhin sind aufwendige Zwischensteckerlösungen zur Anbringung der automotive-geeigneten Stecker am Gehäuse der Kameraeinrichtung bekannt. Zur Steckeranbindung sind auch Side-Braces bekannt, die als Steckschuhe auf den Rand des Substrates bzw. Schaltungsträgers geklemmt und gelötet werden.
Die EP 1 617 649 A2 zeigt eine Kameraanordnung zum Einsatz in einem Fahrzeug, die eine als Schaltungsträger dienende Platine aufweist, auf deren Vorderseite ein Sensorelement und eine Optik angebracht sind. Die Kontaktierung erfolgt über ein auf der Rückseite der Platine vorgesehenes Kontaktmodul. Hierbei ist ein Kameragehäuse vorgesehen, das den Schaltungsträger vollständig aufnimmt. Ein Kontaktmodul ist in die Gehäusewand des Kameragehäuses gesetzt und dient als Durchkontaktierung von der Platine der Kameraanordnung zu einem Stecker.
Bei einer derartigen Kameraanordnung ist somit der Stecker über flexible Leitungen mit dem Kameragehäuse verbunden. Ein derartiges System ist jedoch relativ groß bauend.
Die WO 2006/136208 A1 zeigt eine Kameraanordnung, bei der der Schaltungsträger zwischen zwei Gehäuseteilen aufgenommen ist, wobei das obere Gehäuseteil das Objektiv aufnimmt und im unteren Gehäuseteil ein Steckverbinder aufgenommen ist, der über Durchkontaktierungen mit der Vorderseite des Substrates verbunden ist. Hierbei werden die beiden Gehäuseteile und das dazwischen aufgenommene Substrat über Schrauben miteinander verbunden.
Auch ein derartiges System ist somit relativ aufwendig und benötigt einen erheblichen Bauraum.
Offenbarung der Erfindung
Der Erfindung liegt der Gedanke zu Grunde, eine Kameraanordnung bzw. ein Kameramodul für ein Fahrzeug mit einem Schaltungsträger, den elektrischen und elektronischen Komponenten einschließlich Bildsensor sowie einem Steckverbinder zu schaffen, bei dem der Steckverbinder direkt an der Schaltungsträger-Unterseite angebracht ist, ohne die Stecker-Kontakte bzw. Stecker-Pins durch den Schaltungsträger zu dessen Vorderseite hindurch zu führen.
Erfindungsgemäß wird somit ein direkt zum Anschluss an einen Kabelbaum des Fahrzeugs geeigneter Steckverbinder mit Steckergehäuse und Stecker-Anschlüssen bzw. Stecker-Pins in Platz sparender Weise an der Schaltungsträger-Unterseite befestigt, indem das Steckergehäuse den Schaltungsträger aufnimmt und die Stecker-Kontakte an der Schaltungsträger-Rückseite kontaktiert sind.
Hierzu kann das Steckergehäuse Randbereiche bzw. Kanten des Schaltungsträgers direkt aufnehmen, z. B. durch einen Klemmrand mit einer Nut, die zwei oder vorteilhafterweise sogar drei Seiten des Schaltungsträgers aufnimmt. Somit ist eine gleichmäßige Kraftaufnahme möglich, um die bei der mechanischen Belastung des Steckverbinders auftretenden Kräfte ohne Beeinträchtigung des Schaltungsträgers und dessen Kontaktierung aufzunehmen.
Erfindungsgemäß werden hierbei die Stecker-Kontakte vorteilhafterweise durch eine Vergussmasse auf der Schaltungsträger-Rückseite befestigt, wodurch eine Verklebung oder Adhäsivwirkung erreicht werden kann. Die Vergussmasse kann auch formschlüssig zwischen der Schaltungsträger-Rückseite, dem Steckergehäuse und den Stecker-Kontakten aufgenommen sein.
Als Stecker-Kontakte können insbesondere rechtwinklig gebogene Pins ausgebildet werden, die an der Schaltungsträger-Rückseite flach aufgenommen sind und vertikal, d. h. nach hinten, abstehen.
Hierbei kann die Kontaktierung lateral beabstandet zu der Anbindung der Vergussmasse erfolgen, so dass die Kontaktierung nach der Befestigung über die Vergussmasse möglich ist und somit keine Belastungen der Kontaktierung durch eine aushärtende Gussmasse mit entsprechenden mechanischen Spannungen auftreten.
Erfindungsgemäß kann insbesondere ein Keramiksubstrat verwendet werden, da dieses eine hohe Koplanarität und geringe Durchbiegung gewährleistet. Grundsätzlich sind aber auch andere Schaltungsträger, wie z. B. Leiterplatten-Kunststoffsubstrate einsetzbar.
Die elektronischen Bauelemente, insbesondere die ICs, werden vorteilhafterweise direkt auf der als Bildsensor-Seite dienenden Vorderseite montiert, d. h. auf der Seite des Substrates bzw. Schaltungsträgers, auf der der Bildsensor angebracht ist. Hierbei können flächeneffiziente Montagetechniken, wie z. B. Bonden von Bare Dice bzw. eine Chip-on-Board-Technik eingesetzt werden. Erfindungsgemäß belastet hierbei der Steckverbinder die Oberseite des Schaltungsträgers bzw. Substrates nicht mechanisch und verbraucht auf dieser Oberseite keine Fläche, so dass bei Einsatz entsprechend hoch integrierter Bauelemente relativ weinige ICs, z. B. lediglich der Bildsensor, ein Spannungsregler und z. B. ein Speicher, direkt auf der Substratoberseite montiert werden können.
Das Objektiv bzw. die Optikeinrichtung kann ebenfalls auf der Substratvorderseite aufgebracht werden, z. B. durch Anbringung eines Stützrings, der das Objektiv aufnimmt.
Erfindungsgemäß wird hierbei erkannt, dass auch eine Anbindung des Steckverbinders über eine Vergussmasse der Pins keine Probleme bei der Kontaktierung bereitet, indem die Kontaktierung lateral beabstandet zur Vergussmasse, vorzugsweise durch ein zusätzliches Fenster bzw. eine Öffnung im Steckergehäuse nach der Montage und Anbringung der Vergussmasse erfolgt.
Erfindungsgemäß ist somit eine sichere Anbringung des Steckers mit gleichmäßiger Kraftaufnahme bzw. Kraftübertragung zwischen dem Steckergehäuse und dem Schaltungsträger, ohne eine Schwächung und mechanische Beeinträchtigung des Schaltungsträgers mittels Durchkontaktierungen, Durchführungen oder ähnlichem möglich. Die Substrat-Vorderseite steht somit der Aufnahme der elektronischen Bauelemente vollständig zur Verfügung.
Erfindungsgemäß wird hierbei eine modulartige Ausbildung der Kameraanordnung ermöglicht, bei der die wesentlichen Komponenten, ohne den an der Rückseite angebrachten Stecker bzw. Steckverbinder, auch beim Aufbau eines kombinierten Sensor-Steuergerätes eingesetzt werden können, welches größere Bildverarbeitungsleistung am Einbauort der Kamera realisieren lässt. Die erfindungsgemäße Ausbildung ermöglicht es, anstelle des Steckers auf der Rückseite z. B. ein komplexeres Steuergerät anzubringen, so dass das Sensor-Steuergerät-Modul für Fahrerassistenzsysteme geeignet ist, die nicht oder nicht nur darauf ausgelegt sind, dem Fahrer Bildinformationen ausgeben, sondern insbesondere Auswerteergebnisse, z. B. von Fahrspur- oder Verkehrszeichenerkennungssystemen, direkt ein anderes Steuergerät des Fahrzeuges liefern, z. B. für ein Fahrerassistenzsystem mit einer Bildauswertung zur selbsttätigen Videoüberwachung des Fahrzeugumfeldes.
Somit kann durch eine modulartige Ausbildung eine Senkung der Fertigungskosten durch Bündelung der Stückzahlen erreicht werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 zeigt eine Aufsicht auf die Bildsensor-Seite bzw. Vorderseite des Schaltungsträgers;
2 zeigt einen Querschnitt durch die Kameraanordnung entlang der Linie A-A aus 1;
3 eine Aufsicht auf die als Stecker-Seite ausgebildete Rückseite des Schaltungsträgers.
Ausführungsform der Erfindung
Eine in 2 gezeigte Kameraanordnung 1 ist insbesondere zum Einsatz in einem Fahrzeug vorgesehen und weist ein als Schaltungsträger dienendes Substrat 2, vorteilhafterweise ein Keramik-Substrat, mit einer Substrat-Vorderseite 2a und einer Substrat-Rückseite 2b auf. 1 zeigt die Substrat-Vorderseite 2a bzw. Bildsensor-Seite des Substrates 2, auf der mittels einer flächeneffizienten Montagetechnik die aktiven und passiven Schaltungskomponenten angebracht sind. Als aktive Schaltungskomponenten sind insbesondere ein Bildsensor 3, ein Speicher-Chip 4 und ein Spannungsregler 5 vorgesehen, die jeweils als IC bzw. integrierte Schaltkreis ausgebildet sind. Der Bildsensor ist hierbei als Imager-Chip, insbesondere CMOS-Imager-Chip ausgebildet; vorteilhafterweise ist er mit einer geeigneten integrierten Schnittstellenelektronik ausgebildet, so dass nur noch wenige weitere ICs, z. B. wie gezeigt der Spannungsregler 5 und der Speicher 4 erforderlich sind.
Als flächeneffektive Montagefläche der drei ICs 3, 4, 5 kann insbesondere eine Bare Dice oder COB(Chip an Board)-Montagetechnik, gegebenenfalls bei einem geeigneten Die auch eine Flip-Chip-Technik, d. h. eine Montagetechnik ohne Chipsockel oder Chipträger mit direktem Bonden bzw. Wired-Bond-Technik auf dem Substrat 2 verwendet werden. Die ICs 3, 4, 5 sind somit über Bonds 10 auf der Vorderseite 2a kontaktiert, z. B. in Kontaktflächen 11 bzw. Leads auf der Vorderseite 2a. Bei Verwendung eines Dickschicht-Keramiksubstrats 2 können Widerstände z. B. in Siebdrucktechnik integriert werden, Kondensatoren und Chipspuren können mit Leitkleber montiert werden.
Weiterhin ist auf der Substrat-Vorderseite 2a ein Stützring 6 angebracht zur Aufnahme des Objektivs 7, das einen Linsenhalter 8 und ein oder mehrere Linsen, z. B. die drei gezeigten Linsen 9a, 9b, 9c aufweist. Der Linsenhalter 8 ist hierbei vorzugsweise in dem Stützring 6 einstellbar aufgenommen. Vorteilhafterweise sind die Bauelemente bzw. Komponenten 3, 4, 5 gemäß 1 innerhalb des Stützrings 6 vorgesehen, so dass sie von dem Stützring 6 und dem Linsenhalter 8 bzw. dem Objektiv 7 sicher eingekapselt werden. Der Stützring 6 ist gemäß 2 nach außen durch das Steckergehäuse 15 abgestützt, so dass die Gesamtanordnung aus Substrat 2, Stützring 6 und Steckergehäuse 15 eine hohe Festigkeit und Belastbarkeit aufweist.
Das Objektiv 7 wird in den Stützring 6 montiert und justiert. Hierzu kann vorteilhafterweise der Bildsensor 3 in Betrieb genommen werden und die Fokussierung mit Hilfe der aus den Bilddaten ermittelten Kontrastwerten vorgenommen werden.
Erfindungsgemäß ist ein Steckverbinder 14 bzw. Stecker an der Substrat-Rückseite 2b angebracht, ohne Ausbildung einer Durchkontaktierung zur Substrat-Oberseite 2a. Der Steckverbinder 14 selbst kann durch Umspritzen seiner Pins 16 mit geeigneter Kontur ausgebildet werden. Die mechanische Anbindung des Steckers 14 an das Substrat 2 erfolgt hierbei derartig, dass keine Beeinträchtigung der elektrischen Anbindung durch die bei Steckvorgängen auftretenden Kräfte entstehen kann. Der Steckverbinder 14 weist ein Steckergehäuse 15 und mehrere Pins 16 auf, die über Draht-Bonds 17, insbesondere Dickdrahtbonds 17, mit der Substrat-Rückseite 2b kontaktiert sind, wozu wiederum auch auf der Substrat-Rückseite 2b entsprechende Kontaktflächen 22 vorgesehen sind. Der Steckverbinder 14 kann hierbei an dem Substrat 2 ohne eine Beeinträchtigung der elektrischen Kontaktierung befestigt werden, indem eine Vergussmasse 18 der Pins 16 auf die Substrat-Unterseite 2b geklebt bzw. angebracht wird. Somit wird eine flächige, gleichmäßige Krafteinleitung auf die Substrat-Rückseite 2b erreicht. Das Steckergehäuse 15 und die Pins 16 weisen vorzugsweise eine geeignete Konturie rung auf, so dass auch ein Formschluss mit der Vergussmasse 18 erreicht wird. Weiterhin können mechanische Kräfte dadurch abgefangen werden, dass das Steckergehäuse 15 in seinem oberen Klemmrand 20 eine Nut 19 aufweist, in die das Substrat 2 mit seinem Randbereich 2c eingesetzt ist. Die Nut 19 kann das Substrat 2 z. B. auf drei Seiten umgreifen und hierdurch eine gleichmäßige Kraftaufnahme gewährleisten, bei der Durchbiegungen sehr gering sind.
Der Zugang zu den Kontaktflächen 22 erfolgt vorteilhafterweise über ein Fenster 24, das an der Unterseite des Steckergehäuses 15 lateral beabstandet zur Vergussmasse 18 ausgebildet ist. Die Pins 16 verlaufen somit auf der Substrat-Rückseite 2b lateral nach außen – in 2 nach rechts – aus der Vergussmasse 18 heraus in den Kontaktierungsbereich, der über das Fenster 24 zugängig ist. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn das Steckergehäuse 15 mit seiner umlaufenden Nut 19 das Substrat 2 auf drei Seiten umgreift, so dass der gesamte Substratbereich nach unten durch das Steckergehäuse 15 überdeckt ist. Somit kann zunächst die Montage und Befestigung des Steckers 14 am Substrat 2 einschließlich der Einbringung der Vergussmasse 18 und nachträglich die Kontaktierung der Pins 16 auf der Substrat-Rückseite 2b durch das Fenster 24 erfolgen. Durch das Fenster 24 kann nachfolgend auch ein Verguss der Dickdrahtbonds 17 erfolgen, um diese gegen Umwelteinflüsse, insbesondere korrosive Medien und mechanische Schocks, zu schützen. Weiterhin kann das Fenster 24 nach der Kontaktierung und gegebenenfalls der zusätzlichen Einbringung des Vergusses durch einen Deckel 26 verschlossen werden.
Das Steckergehäuse 15 kann vorteilhafterweise leitfähig ausgebildet sein, ggf. auch der Deckel 26, so dass die Substrat-Rückseite 2b elektromagnetisch abgeschirmt ist und hierdurch die von der Kameraanordnung 1 ausgehende bzw. auf diese einwirkende elektromagnetische Störung reduziert wird und die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) verbessert wird.
Der erfindungsgemäße Steckverbinder 14 ist direkt zur Aufnahme eines Gegensteckers 28 eines Kabelbaumes eines Fahrzeuges geeignet, wobei die Anschluss-Pins 16 direkt in entsprechenden Kontakten 29 des Gegensteckers 28 aufgenommen werden.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

- EP 1617649 A2 [0006]
- WO 2006/136208 A1 [0008]

Claims

Kameraanordnung, insbesondere zum Einsatz in einem Fahrzeug, wobei die Kameraanordnung (1) aufweist: einen Schaltungsträger (2) mit einer Schaltungsträger-Vorderseite (2a) und einer Schaltungsträger-Rückseite (2b), einen Bildsensor (3), der auf der Schaltungsträger-Vorderseite (2a) angebracht ist, einen Steckverbinder (14) zur Kontaktierung und zur mechanischen Aufnahme eines Gegensteckers (28), wobei der Steckverbinder (14) mehrere Steckkontakte (16) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckkontakte (16) des Steckverbinders (14) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) anliegen und auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) kontaktiert sind, und ein Steckergehäuse (15) des Steckverbinders (14) an dem Schaltungsträger (2) befestigt ist.
Kameraanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) einen Randbereich (2c) des Schaltungsträgers (2) umgreift.
Kameraanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) einen Klemmrand (20) zur Aufnahme des Randbereichs (2c) des Schaltungsträgers (2) aufweist.
Kameraanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Klemmrand (20) eine Nut (19) ausgebildet ist, in die der Schaltungsträger (2) eingesetzt ist.
Kameraanordnung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) den Schaltungsträger (2) an mindestens zwei Seiten, vorzugsweise drei Seiten, aufnimmt.
Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) an der Schaltungsträger-Rückseite (2b) und der Schaltungsträger-Vorderseite (2a) anliegt.
Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) frei von Durchkontaktierungen ist.
Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckkontakte (16) des Steckverbinders (14) über eine Vergussmasse (18) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) befestigt, vorzugsweise geklebt, sind.
Kameraanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (18) formschlüssig zwischen dem Steckergehäuse (15), den Steckkontakten (16) und der Schaltungsträger-Unterseite (2b) aufgenommen ist.
Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckkontakte (16) mit auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) ausgebildeten Kontaktflächen (22) kontaktiert sind, z. B. über Dickdraht-Bonds (17).
Kameraanordnung nach Anspruch 10 und nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (22) lateral neben der Vergussmasse (18) vorgesehen sind, wobei in dem Steckergehäuse (15) eine Öffnung (24) ausgebildet ist, durch die ein Zugang zu den Steckkontakten (16) und den Kontaktflächen (22) gebildet ist.
Kameraanordnung nach dem Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Öffnung (24) ein Deckel (26) aufgesetzt ist.
Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Schaltungsträger-Vorderseite (2a) der Bildsensor (3), ein Speicher-Chip (4) und ein Spannungsregler-Chip (5) als integrierten Schaltungen (3, 4, 5) angebracht und kontaktiert sind.
Kameraanordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche integrierten Schaltungen (3, 4, 5) auf der Schaltungsträger-Vorderseite (2a) vorgesehen sind und die Schaltungsträger-Rückseite (2g) frei ist von integrierten Schaltungen.
Kameraanordnung nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierten Schaltungen direkt ohne Chipträger auf der Schaltungsträger-Vorderseite befestigt und kontaktiert sind, insbesondere in Bare Dice-Technik, z. B. Wired Bond oder Flip-Chip-Technik.
Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Bildsensor (3) eine Optikeinrichtung (7) angeordnet ist, und auf der Schaltungsträger-Vorderseite (2a) eine Stützeinrichtung (6) befestigt ist, in der die Optikeinrichtung (7) aufgenommen ist.
Kameraanordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützeinrichtung (6) nach außen durch das Steckergehäuse (15) abgestützt ist.
Kameraanordnung nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Optikeinrichtung (7) einen Linsenhalter (8) und eine oder mehrere Linsen (9a, 9b, 9c) aufweist, wobei der Linsenhalter (8) in der Stützeinrichtung (6) zur Fokussierung einstellbar aufgenommen ist.
Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (14) zum Anschluss an einen Gegenstecker (28) eines Kabelbaums eines Fahrzeuges vorgesehen ist.
Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) elektrisch leitend ist zur elektromagnetischen Abschirmung des Schaltungsträgers (2) und der Steckkontakte (16).
Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Bildsensor ein CMOS-Chip (3) ist.
Verfahren zum Herstellen einer Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, mit mindestens folgenden Schritten: Anbringen und Kontaktieren eines Bildsensors (3) und weiterer integrierter Schaltungen (4, 5) auf der Substrat-Vorderseite (2a) eines Substrates (2), Anbringen und Kontaktieren einer Stützeinrichtung (6) zur Aufnahme einer Optikeinrichtung (7) auf der Substrat-Vorderseite (2a), Anbringen und Kontaktieren eines Steckverbinders (14) mit einem Steckergehäuse (15) und Steckkontakten (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b), wobei das Steckergehäuse (15) den Schaltungsträger (2) umfasst und die Steckkontakte (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) aufgelegt werden, Befestigen der Steckkontakte (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b), und Kontaktieren der Steckkontakte (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b).
Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass zur Anbringung des Steckverbinders (14) das Steckergehäuse (15) den Schaltungsträger (2) klemmend aufnimmt und die Steckkontakte (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) aufgelegt werden, nachfolgend eine Vergussmasse (18) zwischen dem Steckergehäuse (15), der Schaltungsträger-Rückseite (2b) und den Steckkontakten (16) aufgebracht wird, und nachfolgend lateral beabstandet zur Vergussmasse (18) durch eine Öffnung (24) im Steckergehäuse (15) die Steckkontakte (16) mit der Schaltungsträger-Rückseite (2b) kontaktiert werden, z. B. durch Anbringung von Dickdraht-Bonds (17) zwischen den Steckkontakten (16) und Kontaktflächen (22) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b).
Verfahren nach Anspruch 22 oder 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Optik-Einrichtung (7) durch Einstellung in der Stützeinrichtung (6) und unter Aufnahme und Auswertung von Bildsignalen des Bildsensors (3) fokussiert wird.