DE102006006113B4 - Kamera-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents
Kamera-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102006006113B4 DE102006006113B4 DE102006006113.6A DE102006006113A DE102006006113B4 DE 102006006113 B4 DE102006006113 B4 DE 102006006113B4 DE 102006006113 A DE102006006113 A DE 102006006113A DE 102006006113 B4 DE102006006113 B4 DE 102006006113B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- module
- housing
- elements
- camera module
- image sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
Kamera-Modul, das mindestens aufweist: ein optisch transparentes Gehäuse (14), mindestens ein, einen Optik-Bereich (3.1, 4.1, 5.1; 103.1, 104.1, 105.1) und einen äußeren Gehäusebereich (3.2, 4.2, 5.2, 103.2, 104.2, 105.2) aufweisendes, Optik-Element (3, 4, 5, 103, 104, 105), wobei das Gehäuse (14) und das mindestens eine Optik-Element (3, 4, 5, 103, 104, 105) einen durchgängigen, hermetisch dichten, optisch transparenten Modulkörper (22) bilden, einen in dem Modulkörper (22) aufgenommenen Bildsensor (6), durch das Gehäuse (14) verlaufende Durchkontaktierungen (7) zur Kontaktierung des Bildsensors (6), wobei der Modulkörper (22) aus mehreren, miteinander in Schmelzverbindungen (20) verbundenen Modul-Elementen (2, 3, 4, 5, 6; 2, 103, 104, 105) zusammengesetzt ist, wobei ein Modul-Element (2, 3, 4, 5, 6; 2, 103, 104, 105) ein Abstandsmittel (132, 142, 152) und/oder ein Optik-Element (3, 4, 5, 103, 104, 105) und/oder ein Gehäuseteil (2, 14) umfasst.
Description
- Stand der Technik
- Die Erfindung betrifft ein Kamera-Modul, das insbesondere für Automotive-Anwendungen geeignet ist, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.
- Stand der Technik
- Kamera-Module bzw. Imager-Module werden in Kraftfahrzeugen zu verschiedenen Zwecken eingesetzt, z. B. zur Sitzplatzerkennung, zur Überwachung des Tanks sowie anderer Teile des Kraftfahrzeugs und zur Erfassung und Erkennung der Fahrzeugumgebung, insbesondere der Erfassung und Erkennung des Fahrbahnzustandes, weiterer Verkehrsteilnehmer, zur Pre-Crash-Sensierung sowie als Überholhilfe und zur Erkennung von Verkehrszeichen sowie der Fahrbahnumgebung zur Ergänzung von digitalen Straßenkarten. Hierbei werden als Bildsensor insbesondere kostengünstige Halbleiter-Elemente, z. B. CCD-Zeilen oder CCD- oder CMOS-Matrizen, verwendet.
- Das Kamera-Modul weist jeweils ein Gehäuse, in dem der Bildsensor aufgenommen ist, sowie im Allgemeinen wenigstens ein Optik-Element, insbesondere eine der Fokussierung dienende Linse, auf. Der jeweilige Bildsensor ist hierbei in dem Gehäuse hermetisch dicht aufgenommen, um das Eindringen von Feuchtigkeit und Schmutz zu vermeiden.
- Hierbei kann das Gehäuse z. B. aus einem Metall oder aus Keramik hergestellt sein, in das die aus Glas oder transparentem Kunststoff bestehenden Optik-Elemente eingebracht sind. Die Ausbildung von über längere Zeiträume hermetisch dichten Kamera-Modulen aus derartigen Materialien ist jedoch nicht unproblematisch. Unterschiedliche Temperaturausdehnungskoeffizienten zerrütten über die Jahre hinweg unter ständigem Temperaturwechsel die Verbindungsstellen. Klebstoffe altern und verlieren ihre Funktion. Feststoffdichtungen sind ebenfalls dem Alterungsprozess unterworfen und werden undicht.
- Die
DE 198 42 828 A1 zeigt ein Kamera-Modul, bei dem das Gehäuse und eine Eingangsoptik einstückig aus einem optisch transparenten Material hergestellt sind. Das kastenförmige Gehäuse kann hierbei mit Nuten versehen sein, in die eine Fokalebene mit dem Bildsensor eingebracht wird. Zur Herstellung wird die optische Linse in einem Pressverfahren hergestellt, wobei aus dem überstehenden Rand nachfolgend die gewünschte Gehäuseform ausgebildet wird, so dass eine einstückige bzw. einteilige Ausbildung erfolgt. - Durch eine derartige Herstellung sind jedoch im Allgemeinen komplexere Optiken nur schwer herzustellen. Weiterhin kann durch die Aufnahme der aus einem anderen Material gefertigten Fokalebene eine Dejustierung in den Nuten des Gehäuses bei unterschiedlichen Temperaturen erfolgen.
- Offenbarung der Erfindung
- Erfindungsgemäß wird der aus dem Gehäuse und dem mindestens einen Optik-Element gebildete Modul-Körper nicht direkt einstückig, sondern aus mehreren Modul-Elementen hergestellt, die zunächst separat ausgebildet und nachfolgend miteinander in Schmelzverbindungen hermetisch dicht verbunden werden.
- Die Verbindung der Modul-Elemente erfolgt verbindungsmittelfrei, indem Verbindungsstellen angeschmolzen und hierdurch aufgeweicht werden, in denen die einzelnen Modul-Elemente nachfolgend durch Zusammendrücken bzw. Zusammenpressen verbunden werden. Nach Abkühlen bilden sich somit feste Verbindungen zwischen den einzelnen Modul-Elementen.
- Erfindungsgemäß werden für die mehreren Modul-Elemente Materialien mit im Wesentlichen gleichen Temperaturkoeffizienten verwendet; gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird ein gleiches Material, z. B. ein gleiches Glasmaterial oder gleiches transparentes Kunststoffmaterial verwendet, wobei ggf. die genaue Zusammensetzung durch Dotierungen und Beigaben etwas variieren kann. Die metallischen Durchführungen weisen vorteilhafterweise einen (maximal) ähnlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten wie das transparente Material auf. Somit wird ein Modulkörper aus dem Gehäuse und den Optik-Bereichen gebildet, der aufgrund der Verwendung des einheitlichen Werkstoffes hermetisch dicht ist und auch über größere Temperaturbereiche und längere Zeitbereiche keine Undichtigkeiten bzw. Alterungen zeigt.
- Auch die Zwischenräume zwischen den Optik-Elementen sind gegenüber dem Außenrahmen hermetisch abgedichtet. Die Optik-Elemente können jeweils einen mittleren Optik-Bereich bzw. Linsen-Bereich und äußere Gehäusebereiche aufweisen, die in den Verbindungsstellen aufeinander gestapelt und miteinander verschmolzen sind. Weiterhin können zwischen die Optik-Elemente als Abstandsmittel bzw. Zwischenstücke dienende Abstandsringe gesetzt werden. Bei einer derartigen Ausführungsform ist zwar eine höhere Elementezahl erforderlich, die ausgebildeten einzelnen Elemente weisen jedoch eine einfachere Formgebung auf und sind somit einfacher und genauer herzustellen. Hierbei können die Abstandsringe auch durch Zerteilen eines Halbteils, z. B. eines durchgängigen Rohres, hergestellt werden.
- Die Verbindung mittels Anschmelzen kann durch thermisches Aufschmelzen der Verbindungsstellen und nachfolgendes Zusammenpressen erfolgen, was insbesondere bei einem Glasmaterial vorteilhaft ist. Bei Verwendung eines transparenten Kunststoffes können die Modul-Elemente auch aufeinander gesetzt und mittels Laserdurchschweißen in den Verbindungsstellen aufgeweicht werden.
- Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
- Die Erfindung wird im Folgenden anhand der beiliegenden Zeichnungen an einigen Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen:
-
1a bis c ein Verfahren zur Herstellung eines Kamera-Moduls gemäß einer ersten Ausführungsform mit mehreren, direkt gestapelten, komplexer geformten Optik-Elementen; -
2a bis c ein Verfahren zur Herstellung eines Kamera-Moduls gemäß einer weiteren Ausführungsform mit einfacher geformten Optik-Elementen und Abstandselementen. - Zur Herstellung eines in
1c gezeigten Kamera-Moduls1 werden in einem ersten Schritt mehrere Modul-Elemente2 ,3 ,4 und5 separat aus einem einheitlichen, optisch transparenten festen Material, z. B. einem Glas oder einem transparenten Kunststoff, hergestellt. Das Material der verschiedenen Modul-Elemente2 ,3 ,4 ,5 ist hierbei derartig gleich, dass es einen im Wesentlichen gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist; hierbei können z. B. auch Gläser mit etwas unterschiedlicher Zusammensetzung oder Kunststoffe mit etwas unterschiedlicher Zusammensetzung verwendet werden, wenn sie gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen. Vorteilhafterweise sind die Materialien jedoch identisch gleich. Als Kunststoffe können Polymethacrylate, Polystyrol, Polycarbonat, Polydiallyldiglykolcarbonat oder Polydimethylsiloxan verwendet werden. - In der Ausführungsform der
1 werden als Modul-Elemente ein Gehäuse-Unterteil2 zur Aufnahme eines als Bildsensor dienenden Imager-Chips6 sowie Optik-Elemente3 ,4 ,5 hergestellt. Die Herstellung kann insbesondere in einem Glas-Mold-Verfahren bzw. Pressverfahren erfolgen; weiterhin können die Optik-Elemente3 ,4 ,5 ergänzend auch geschliffen werden. Bei der Ausführungsform der1 werden Optik-Elemente3 ,4 ,5 hergestellt, die jeweils in ihrer Mitte einen als Linse, insbesondere Bikonvexlinse ausgebildeten Optik-Bereich3.1 ,4.1 ,5.1 und einen den jeweiligen Optik-Bereich3.1 ,4.1 ,5.1 außen umgebenden, ringförmigen Gehäusebereich3.2 ,4.2 ,5.2 aufweisen. - Das Gehäuse-Unterteil
2 weist vorteilhafterweise einen Bodenbereich2.1 sowie einen nach oben vorstehenden, umlaufenden Ringbereich2.2 auf. Weiterhin verlaufen metallische Durchkontaktierungen7 von der Oberseite des Bodenbereichs2.1 nach unten durch den Bodenbereich2.1 , wo sie z. B. frei vorstehen; sie dienen der Kontaktierung des Kamera-Moduls1 und weisen vorteilhafterweise einen ähnlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten wie das Material der Modul-Elemente2 ,3 ,4 ,5 auf. - Der Imager-Chip
6 wird somit auf dem Bodenbereich2.1 befestigt und über Bond-Drähte8 mit den Durchkontaktierungen7 kontaktiert. Die Befestigung des Imager-Chips6 erfolgt z. B. über einen geeigneten Klebstoff. Weiterhin werden die Modul-Elemente2 ,3 ,4 ,5 jeweils an axialen Verbindungsstellen2.3 ,3.3 ,4.3 und5.3 angeschmolzen und nachfolgend in axialer Richtung (Richtung der optischen Achse A und Symmetrieachse der Anordnung) zusammengedrückt. Hierbei bilden sich zwischen der Verbindungsstelle5.3 und der oberen Verbindungsstelle4.3 , weiterhin zwischen der unteren Verbindungsstelle4.3 und der oberen Verbindungsstelle3.3 und zwischen der unteren Verbindungsstelle3.3 und der Verbindungsstelle2.3 hermetisch dichte Schmelzverbindungen20 . - Gemäß
1b kann zunächst der Imager-Chip6 auf dem Gehäuse-Unterteil2 befestigt und kontaktiert und weiterhin ein Glas-Objektiv10 aus den drei Optik-Elementen3 ,4 ,5 zusammengesetzt werden, woraufhin nachfolgend die Verbindungsstelle3.3 an der Unterseite des unteren Optik-Elementes3 und die Verbindungsstelle2.3 an der Oberseite des Ringbereichs2.2 des Gehäuse-Unterteils2 aufgeschmolzen, zusammengefügt bzw. zusammengepresst und nachfolgend abgekühlt werden. - Es wird somit aus den zunächst separaten vier Modul-Elementen
2 ,3 ,4 ,5 gemäß1c ein einteiliger, transparenter Modulkörper22 geschaffen. Die Ringbereiche5.2 ,4.2 ,3.2 und2.2 sowie der Bodenbereich2.1 bilden ein unten geschlossenes, transparentes, zylinderförmiges Gehäuse14 , mit dem die Optikbereiche (Linsenbereiche)3.1 ,4.1 ,5.1 verbunden sind und in dem der Imager-Chip6 angebracht ist. Der Modulkörper22 setzt sich somit aus dem Gehäuse14 und den Optikbereichen3.1 ,4.1 ,5.1 zusammen. Um das Eindringen unerwünschter Streustrahlung durch das Gehäuse14 zu vermeiden, kann dessen Außenseite für die betreffende Strahlung intransparent gemacht werden, z. B. durch eine entsprechend aufzubringende Lackierung16 , die in1c auf der linken Seite angedeutet ist. Die Lackierung16 kann hierbei auch die oberen Axialflächen5.3 des oberen Gehäusebereichs5.2 bedecken. Anstelle einer Lackierung16 kann entsprechend auch ein anderes intransparentes Material16 aufgebracht werden. - Gemäß
1c definieren die ringförmigen Gehäusebereiche2.2 ,3.2 ,4.2 und5.2 den axialen Abstand zwischen den Optikbereichen3.1 ,4.1 ,5.1 sowie zwischen dem Imager-Chip6 und dem unteren Optikbereich3.1 . Hierbei werden hermetisch dichte Zwischenräume11 ,12 ,13 in dem Modulkörper22 ausgebildet. Das gesamte Kamera-Modul1 kann somit z. B. eine zylindrische Form aufweisen und ist vollständig aus transparentem Material mit den metallischen Durchkontaktierungen7 gefertigt. Die Optik-Elemente4 und5 können identisch und revers zueinander angebracht sein. - Die in der Ausführungsform der
1a bis c verwendeten Optik-Elemente3 ,4 ,5 weisen eine komplexere Formgebung mit Hinterschneidungen bzw. konkaven Bereichen auf und können durch geeignete Pressformen hergestellt werden. Alternativ hierzu kann jedoch gemäß der Ausführungsform der2 eine andere Formgebung gewählt werden, bei der die Optik-Elemente103 ,104 ,105 jeweils wiederum einen mittleren Optikbereich103.1 ,104.1 ,105.1 (entsprechend den Optikbereichen3.1 ,4.1 ,5.1 der ersten Ausführungsform) und einen äußeren Gehäusebereich103.2 ,104.2 ,105.2 aufweisen, der in axialer Richtung lediglich eine geringe Höhe entsprechend dem jeweiligen Optikbereich103.1 ,104.1 ,105.1 aufweist; somit sind die Optik-Elemente103 ,104 und105 ohne Hinterschneidungen bzw. konvex ausgebildet. Ergänzend sind Abstandsringe132 ,142 ,152 als reine Gehäuse-Elemente zwischen die Optik-Elemente103 ,104 ,105 gesetzt. Bei dieser Ausführungsform ergibt sich somit eine etwa doppelt so hohe Zahl an aufzuschmelzenden, jeweils ringförmigen Verbindungsstellen103.3 ,152.3 ,104.3 ,142.3 ,105.3 ,132.3 und2.3 und somit auch an Schmelzverbindungen20 ; die Formgebung der einzelnen Gehäuse-Elemente ist jedoch deutlich einfacher, wobei ggf. die Ringteile132 ,142 und152 aus einem Halbteil durch Zertrennen bzw. Zersägen hergestellt werden können. - Das Gehäuse-Unterteil
2 ist mitsamt aufgenommenem Imager-Chip6 sowie den Durchkontaktierungen7 gegenüber der Ausführungsform der1 unverändert. Die Optik-Elemente103 ,104 ,105 können grundsätzlich zueinander identisch sein. - Auch bei dieser Ausführungsform wird zunächst das Glas-Objektiv
10 durch Zusammenpressen der bereichsweise angeschmolzenen Elemente103 ,104 ,105 ,132 ,142 ,152 und Abkühlen zusammengesetzt und nachfolgend gemäß2c das gesamte Kamera-Modul1 ausgebildet. - Bei Verwendung eines Glasmaterials für die Modulelemente
2 ,3 ,4 ,5 oder entsprechend2 ,103 ,104 ,105 ,132 ,142 ,152 werden die jeweiligen Verbindungsstellen vorteilhafterweise thermisch angeschmolzen; bei Verwendung eines transparenten Kunststoffmaterials können die Elemente zunächst auch mit ihren axial freiliegenden Verbindungsstellen aufeinander gesetzt und mittels Laserdurchstrahlschweißen miteinander verschmolzen werden. Gemeinsam ist diesen Verbindungstechniken, dass sie verbindungsmittelfrei erfolgen und die Zwischenräume11 ,12 ,13 nach außen hermetisch abgedichtet sind. - Erfindungsgemäß können die Durchkontaktierungen
7 auch radial nach außen, z. B. durch den ringförmigen Gehäusebereich2.2 , verlaufen. - Der Imager-Chip
6 kann direkt oder mittels eines Sockels auf dem Bodenbereich2.1 des Gehäuse-Unterteils2 befestigt werden. Als Bildsensor6 kann anstelle des Imager-Chips6 entsprechend auch ein Substrat, z. B. eine kleine Leiterplatte mit einem oder mehreren Chips, montiert werden. - In den Ausführungsformen wurde zuerst das Objektiv
10 aus den Elementen3 ,4 ,5 bzw.132 ,103 ,142 ,104 ,152 ,105 hergestellt und nachfolgend auf das Gehäuse-Unterteil2 gesetzt. Alternativ hierzu können sämtliche Modul-Elemente2 ,3 ,4 ,5 bzw.132 ,103 ,142 ,104 ,152 ,105 in einem Arbeitsschritt zusammengesetzt werden. Weiterhin kann der Stapel aus den Elementen auch sukzessive von unten her aufgebaut werden, so dass z. B. in1 zunächst das untere Optik-Element3 auf das Gehäuse-Unterteil2 aufgesetzt und verbunden wird und nachfolgend die oberen Optikelemente4 und5 angeschmolzen, aufgesetzt und angedrückt werden.
Claims (18)
- Kamera-Modul, das mindestens aufweist: ein optisch transparentes Gehäuse (
14 ), mindestens ein, einen Optik-Bereich (3.1 ,4.1 ,5.1 ;103.1 ,104.1 ,105.1 ) und einen äußeren Gehäusebereich (3.2 ,4.2 ,5.2 ,103.2 ,104.2 ,105.2 ) aufweisendes, Optik-Element (3 ,4 ,5 ,103 ,104 ,105 ), wobei das Gehäuse (14 ) und das mindestens eine Optik-Element (3 ,4 ,5 ,103 ,104 ,105 ) einen durchgängigen, hermetisch dichten, optisch transparenten Modulkörper (22 ) bilden, einen in dem Modulkörper (22 ) aufgenommenen Bildsensor (6 ), durch das Gehäuse (14 ) verlaufende Durchkontaktierungen (7 ) zur Kontaktierung des Bildsensors (6 ), wobei der Modulkörper (22 ) aus mehreren, miteinander in Schmelzverbindungen (20 ) verbundenen Modul-Elementen (2 ,3 ,4 ,5 ,6 ;2 ,103 ,104 ,105 ) zusammengesetzt ist, wobei ein Modul-Element (2 ,3 ,4 ,5 ,6 ;2 ,103 ,104 ,105 ) ein Abstandsmittel (132 ,142 ,152 ) und/oder ein Optik-Element (3 ,4 ,5 ,103 ,104 ,105 ) und/oder ein Gehäuseteil (2 ,14 ) umfasst. - Kamera-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Modul-Elemente (
2 ,3 ,4 ,5 ,6 ;2 ,103 ,104 ,105 ) aus dem gleichen Werkstoff gefertigt sind oder die Modul-Elemente (2 ,3 ,4 ,5 ,6 ;2 ,103 ,104 ,105 ) aus Materialien mit zumindest im wesentlichen gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten gefertigt sind. - Kamera-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Optik-Element (
3 ,4 ,5 ;103 ,104 ,105 ) mehrere Optik-Bereiche (3.1 ,4.1 ,5.1 ;103.1 ,104.1 ,105.1 ) aufweist. - Kamera-Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass es mehrere übereinander gestapelte Optik-Elemente (
3 ,4 ,5 ;103 ,104 ,105 ) aufweist. - Kamera-Modul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Optik-Elemente (
3 ,4 ,5 ) direkt aneinander grenzend übereinander gestapelt sind. - Kamera-Modul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Optik-Elementen (
103 ,104 ,105 ) Abstandsmittel (132 ,142 ,152 ) angeordnet sind. - Kamera-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
14 ) ein Gehäuse-Unterteil (2 ) aufweist, auf dem der Bildsensor (6 ) montiert ist und durch das die Durchkontaktierungen (7 ) verlaufen. - Kamera-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das optische transparente Material ein Glas oder ein transparenter Kunststoff ist.
- Verfahren zum Herstellen eines Kamera-Moduls (
1 ) mit mindestens folgenden Schritten: Herstellen mehrerer Modul-Elemente (2 ,3 ,4 ,5 ;2 ,103 ,104 ,105 ,132 ,142 ,152 ) aus einem optisch transparenten Material, wobei zumindest ein Modul-Element (3 ,4 ,5 ;103 ,104 ,105 ) einen Optik-Bereich (3.1 ,4.1 ,5.1 ;103.1 ,104.1 ,105.1 ) und ein Modul-Element einen Gehäusebereich (2.1 ,2.2 ,3.2 ,4.2 ,5.2 ;103.2 ,104.2 ,105.2 ,132 ,142 ,152 ) aufweist, Anbringen eines Bildsensors (6 ) an einem Gehäusebereich (2.1 ) eines Modul-Elementes (2 ), Verbinden der Modul-Elemente (2 ,3 ,4 ,5 ;2 ,103 ,104 ,105 ,132 ,142 ,152 ) durch Schmelzverbindungen (20 ) derartig, dass ein hermetisch dichter Modulkörper (22 ) mit einem Gehäuse (14 ) und mindestens einem Optik-Bereich (3.1 ,4.1 ,5.1 ;103.1 ,104.1 ,105.1 ) ausgebildet wird, wobei der Bildsensor (6 ) in dem Modulkörper (22 ) hermetisch dicht aufgenommen ist, wobei durch einen Gehäusebereich (2.1 ) verlaufende Durchkontaktierungen (7 ) ausgebildet sind, mit denen der Bildsensor (6 ) kontaktiert wird. - Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Modul-Elemente (
2 ,3 ,4 ,5 ;2 ,103 ,104 ,105 ,132 ,142 ,152 ) aus einem gleichen transparenten Material hergestellt werden. - Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Modul-Elemente (
2 ,3 ,4 ,5 ;2 ,103 ,104 ,105 ,132 ,142 ,152 ) durch ein Pressverfahren aus einem Glasmaterial oder transparenten Kunststoffmaterial hergestellt werden. - Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Schmelzverbindungen (
20 ) zwischen den Modul-Elementen (2 ,3 ,4 ,5 ;2 ,103 ,104 ,105 ,132 ,142 ,152 ) durch lokales Aufweichen der Modul-Elemente in Verbindungsstellen (2.3 ,3.3 ,4.3 ,5.3 ;103.3 ,104.3 ,105.3 ,132.3 ,142.3 ,152.3 ) und Zusammendrücken der aufgeweichten Verbindungsstellen ausgebildet werden. - Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung von Glas als optisch transparentem Material für den Modulkörper (
22 ) die Verbindungsstellen (2.3 ,3.3 ,4.3 ,5.3 ;103.3 ,104.3 ,105.3 ,132.3 ,142.3 ,152.3 ) durch thermisches Erhitzen aufgeschmolzen werden. - Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung eines transparenten Kunststoffmaterials für den Modulkörper (
22 ) die Verbindungsstellen (2.3 ,3.3 ,4.3 ,5.3 ;103.3 ,104.3 ,105.3 ,132.3 ,142.3 ,152.3 ) mittels Laserdurchschweißen der zusammengesetzten Modulelemente aufgeschmolzen werden. - Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Kamera-Modul (
1 ) ein Gehäuse-Unterteil (2 ) zur Aufnahme des der Bildsensors (6 ) aufweist, durch das die Durchkontaktierungen (7 ) verlaufen. - Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Optik-Elemente (
3 ,4 ,5 ;103 ,104 ,105 ) hergestellt werden, die jeweils einen Optik-Bereich (3.1 ,4.1 ,5.1 ;103.1 ,104.1 ,105.1 ) und einen Gehäuse-Bereich (3.2 ,4.2 ,5.2 ,103.2 ,104.2 ,105.2 ) aufweisen, wobei die Verbindungsstellen (3.3 ,4.3 ,5.3 ) an den Gehäusebereichen ausgebildet sind. - Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Optik-Elemente (
3 ,4 ,5 ) mit ihren Gehäusebereichen (3.2 ,4.2 ,5.2 ) direkt aufeinander gestapelt und in Schmelzverbindungen (20 ) verbunden werden - Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen die Optik-Elemente (
103 ,104 ,105 ) Abstandsmittel (132 ,142 ,152 ) gesetzt und mit den Gehäusebereichen (103.2 ,104.2 ,105.2 ) in Schmelzverbindungen (20 ) verbunden werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006006113.6A DE102006006113B4 (de) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Kamera-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006006113.6A DE102006006113B4 (de) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Kamera-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006006113A1 DE102006006113A1 (de) | 2007-08-16 |
DE102006006113B4 true DE102006006113B4 (de) | 2017-06-22 |
Family
ID=38265942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102006006113.6A Expired - Fee Related DE102006006113B4 (de) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Kamera-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102006006113B4 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008000823A1 (de) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | Robert Bosch Gmbh | Kameraanordnung zum Einsatz in einem Fahrzeug und Verfahren zu deren Herstellung |
DE102017216709A1 (de) | 2017-09-21 | 2019-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kameramodulen und einer Kameramodulgruppe |
DE102018210909A1 (de) | 2017-09-21 | 2019-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kameramodulen und einer Kameramodulgruppe |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19842828A1 (de) * | 1998-09-18 | 2000-03-23 | Volkswagen Ag | Gehäuse für ein optisches System und Verfahren zur Herstellung des Gehäuses |
US6683298B1 (en) * | 2000-11-20 | 2004-01-27 | Agilent Technologies Inc. | Image sensor packaging with package cavity sealed by the imaging optics |
EP1617649A2 (de) * | 2004-07-16 | 2006-01-18 | Robert Bosch Gmbh | Kamera mit einem Gehäuseteil |
-
2006
- 2006-02-10 DE DE102006006113.6A patent/DE102006006113B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19842828A1 (de) * | 1998-09-18 | 2000-03-23 | Volkswagen Ag | Gehäuse für ein optisches System und Verfahren zur Herstellung des Gehäuses |
US6683298B1 (en) * | 2000-11-20 | 2004-01-27 | Agilent Technologies Inc. | Image sensor packaging with package cavity sealed by the imaging optics |
EP1617649A2 (de) * | 2004-07-16 | 2006-01-18 | Robert Bosch Gmbh | Kamera mit einem Gehäuseteil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102006006113A1 (de) | 2007-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69029366T2 (de) | Optische Vorrichtung mit Mikrolinse und Verfahren zur Herstellung von Mikrolinsen | |
DE102008021436A1 (de) | Optik-Konverter-System für (W)LEDs | |
DE102009055083B4 (de) | Optischer Schichtstapel und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102005045197B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer optischen Hybridlinse | |
DE10004891C2 (de) | Fokalfläche und Detektor für optoelektronische Bildaufnahmesysteme, Herstellungsverfahren und optoelektronisches Bildaufnahmesystem | |
DE102006014247B4 (de) | Bildaufnahmesystem und Verfahren zu dessen Herstellung | |
WO2008006504A2 (de) | Verfahren zur herstellung optoelektronischer bauelemente und damit hergestellte erzeugnisse | |
EP1796168A2 (de) | Optisches Modul sowie Verfahren zur Montage eines optischen Moduls | |
WO2006018158A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines optischen verbundelements sowie das verbundelement selbst | |
DE102008048379B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Linsen-Arrays | |
DE102004036469A1 (de) | Kameramodul, hierauf basierendes Array und Verfahren zu dessen Herstellung | |
WO2010102985A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer vielzahl von mikrooptoelektronischen bauelementen und mikrooptoelektronisches bauelement | |
DE112016006898T5 (de) | Optikeinheit für ein Endoskop, Endoskop und Verfahren zum Herstellen einer Optikeinheit für ein Endoskop | |
DE102009042479A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem Bauelement auf einem Trägersubstrat und Anordnung sowie Verfahren zum Herstellen eines Halbzeuges und Halbzeug | |
DE102006006113B4 (de) | Kamera-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE112016006906T5 (de) | Bildaufnahmeeinheit für ein Endoskop und Endoskop | |
DE102012106289B4 (de) | Stablinse und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE10220671B4 (de) | Optisches System für eine Kamera | |
DE60316664T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung | |
DE10224710B4 (de) | Verfahren zur hermetischen Gehäusung von optischen Bauelementen sowie verfahrensgemäß hergestellte optische Bauelemente | |
DE102018111898A1 (de) | Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung und Deckel für ein Gehäuse | |
WO2004019402A1 (de) | Elektrisches bauelement | |
DE102006001790A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung optischer Komponenten durch Heißformung | |
WO2011120481A1 (de) | Vorrichtung mit optischem modul und objektivhalter | |
DE102019208373A1 (de) | Herstellen eines MEMS-Bauelements mit Glasabdeckung und MEMS-Bauelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20121026 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |