DE102006006113B4

DE102006006113B4 - Kamera-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung

Info

Publication number: DE102006006113B4
Application number: DE102006006113.6A
Authority: DE
Inventors: Frank Gottwald
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2006-02-10
Filing date: 2006-02-10
Publication date: 2017-06-22
Anticipated expiration: 2026-02-11
Also published as: DE102006006113A1

Abstract

Kamera-Modul, das mindestens aufweist: ein optisch transparentes Gehäuse (14), mindestens ein, einen Optik-Bereich (3.1, 4.1, 5.1; 103.1, 104.1, 105.1) und einen äußeren Gehäusebereich (3.2, 4.2, 5.2, 103.2, 104.2, 105.2) aufweisendes, Optik-Element (3, 4, 5, 103, 104, 105), wobei das Gehäuse (14) und das mindestens eine Optik-Element (3, 4, 5, 103, 104, 105) einen durchgängigen, hermetisch dichten, optisch transparenten Modulkörper (22) bilden, einen in dem Modulkörper (22) aufgenommenen Bildsensor (6), durch das Gehäuse (14) verlaufende Durchkontaktierungen (7) zur Kontaktierung des Bildsensors (6), wobei der Modulkörper (22) aus mehreren, miteinander in Schmelzverbindungen (20) verbundenen Modul-Elementen (2, 3, 4, 5, 6; 2, 103, 104, 105) zusammengesetzt ist, wobei ein Modul-Element (2, 3, 4, 5, 6; 2, 103, 104, 105) ein Abstandsmittel (132, 142, 152) und/oder ein Optik-Element (3, 4, 5, 103, 104, 105) und/oder ein Gehäuseteil (2, 14) umfasst.

Description

Stand der Technik
Die Erfindung betrifft ein Kamera-Modul, das insbesondere für Automotive-Anwendungen geeignet ist, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.
Stand der Technik
Kamera-Module bzw. Imager-Module werden in Kraftfahrzeugen zu verschiedenen Zwecken eingesetzt, z. B. zur Sitzplatzerkennung, zur Überwachung des Tanks sowie anderer Teile des Kraftfahrzeugs und zur Erfassung und Erkennung der Fahrzeugumgebung, insbesondere der Erfassung und Erkennung des Fahrbahnzustandes, weiterer Verkehrsteilnehmer, zur Pre-Crash-Sensierung sowie als Überholhilfe und zur Erkennung von Verkehrszeichen sowie der Fahrbahnumgebung zur Ergänzung von digitalen Straßenkarten. Hierbei werden als Bildsensor insbesondere kostengünstige Halbleiter-Elemente, z. B. CCD-Zeilen oder CCD- oder CMOS-Matrizen, verwendet.
Das Kamera-Modul weist jeweils ein Gehäuse, in dem der Bildsensor aufgenommen ist, sowie im Allgemeinen wenigstens ein Optik-Element, insbesondere eine der Fokussierung dienende Linse, auf. Der jeweilige Bildsensor ist hierbei in dem Gehäuse hermetisch dicht aufgenommen, um das Eindringen von Feuchtigkeit und Schmutz zu vermeiden.
Hierbei kann das Gehäuse z. B. aus einem Metall oder aus Keramik hergestellt sein, in das die aus Glas oder transparentem Kunststoff bestehenden Optik-Elemente eingebracht sind. Die Ausbildung von über längere Zeiträume hermetisch dichten Kamera-Modulen aus derartigen Materialien ist jedoch nicht unproblematisch. Unterschiedliche Temperaturausdehnungskoeffizienten zerrütten über die Jahre hinweg unter ständigem Temperaturwechsel die Verbindungsstellen. Klebstoffe altern und verlieren ihre Funktion. Feststoffdichtungen sind ebenfalls dem Alterungsprozess unterworfen und werden undicht.
Die DE 198 42 828 A1 zeigt ein Kamera-Modul, bei dem das Gehäuse und eine Eingangsoptik einstückig aus einem optisch transparenten Material hergestellt sind. Das kastenförmige Gehäuse kann hierbei mit Nuten versehen sein, in die eine Fokalebene mit dem Bildsensor eingebracht wird. Zur Herstellung wird die optische Linse in einem Pressverfahren hergestellt, wobei aus dem überstehenden Rand nachfolgend die gewünschte Gehäuseform ausgebildet wird, so dass eine einstückige bzw. einteilige Ausbildung erfolgt.
Durch eine derartige Herstellung sind jedoch im Allgemeinen komplexere Optiken nur schwer herzustellen. Weiterhin kann durch die Aufnahme der aus einem anderen Material gefertigten Fokalebene eine Dejustierung in den Nuten des Gehäuses bei unterschiedlichen Temperaturen erfolgen.
Offenbarung der Erfindung
Erfindungsgemäß wird der aus dem Gehäuse und dem mindestens einen Optik-Element gebildete Modul-Körper nicht direkt einstückig, sondern aus mehreren Modul-Elementen hergestellt, die zunächst separat ausgebildet und nachfolgend miteinander in Schmelzverbindungen hermetisch dicht verbunden werden.
Die Verbindung der Modul-Elemente erfolgt verbindungsmittelfrei, indem Verbindungsstellen angeschmolzen und hierdurch aufgeweicht werden, in denen die einzelnen Modul-Elemente nachfolgend durch Zusammendrücken bzw. Zusammenpressen verbunden werden. Nach Abkühlen bilden sich somit feste Verbindungen zwischen den einzelnen Modul-Elementen.
Erfindungsgemäß werden für die mehreren Modul-Elemente Materialien mit im Wesentlichen gleichen Temperaturkoeffizienten verwendet; gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird ein gleiches Material, z. B. ein gleiches Glasmaterial oder gleiches transparentes Kunststoffmaterial verwendet, wobei ggf. die genaue Zusammensetzung durch Dotierungen und Beigaben etwas variieren kann. Die metallischen Durchführungen weisen vorteilhafterweise einen (maximal) ähnlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten wie das transparente Material auf. Somit wird ein Modulkörper aus dem Gehäuse und den Optik-Bereichen gebildet, der aufgrund der Verwendung des einheitlichen Werkstoffes hermetisch dicht ist und auch über größere Temperaturbereiche und längere Zeitbereiche keine Undichtigkeiten bzw. Alterungen zeigt.
Auch die Zwischenräume zwischen den Optik-Elementen sind gegenüber dem Außenrahmen hermetisch abgedichtet. Die Optik-Elemente können jeweils einen mittleren Optik-Bereich bzw. Linsen-Bereich und äußere Gehäusebereiche aufweisen, die in den Verbindungsstellen aufeinander gestapelt und miteinander verschmolzen sind. Weiterhin können zwischen die Optik-Elemente als Abstandsmittel bzw. Zwischenstücke dienende Abstandsringe gesetzt werden. Bei einer derartigen Ausführungsform ist zwar eine höhere Elementezahl erforderlich, die ausgebildeten einzelnen Elemente weisen jedoch eine einfachere Formgebung auf und sind somit einfacher und genauer herzustellen. Hierbei können die Abstandsringe auch durch Zerteilen eines Halbteils, z. B. eines durchgängigen Rohres, hergestellt werden.
Die Verbindung mittels Anschmelzen kann durch thermisches Aufschmelzen der Verbindungsstellen und nachfolgendes Zusammenpressen erfolgen, was insbesondere bei einem Glasmaterial vorteilhaft ist. Bei Verwendung eines transparenten Kunststoffes können die Modul-Elemente auch aufeinander gesetzt und mittels Laserdurchschweißen in den Verbindungsstellen aufgeweicht werden.
Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
Die Erfindung wird im Folgenden anhand der beiliegenden Zeichnungen an einigen Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen:
1a bis c ein Verfahren zur Herstellung eines Kamera-Moduls gemäß einer ersten Ausführungsform mit mehreren, direkt gestapelten, komplexer geformten Optik-Elementen;
2a bis c ein Verfahren zur Herstellung eines Kamera-Moduls gemäß einer weiteren Ausführungsform mit einfacher geformten Optik-Elementen und Abstandselementen.
Zur Herstellung eines in 1c gezeigten Kamera-Moduls 1 werden in einem ersten Schritt mehrere Modul-Elemente 2, 3, 4 und 5 separat aus einem einheitlichen, optisch transparenten festen Material, z. B. einem Glas oder einem transparenten Kunststoff, hergestellt. Das Material der verschiedenen Modul-Elemente 2, 3, 4, 5 ist hierbei derartig gleich, dass es einen im Wesentlichen gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist; hierbei können z. B. auch Gläser mit etwas unterschiedlicher Zusammensetzung oder Kunststoffe mit etwas unterschiedlicher Zusammensetzung verwendet werden, wenn sie gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen. Vorteilhafterweise sind die Materialien jedoch identisch gleich. Als Kunststoffe können Polymethacrylate, Polystyrol, Polycarbonat, Polydiallyldiglykolcarbonat oder Polydimethylsiloxan verwendet werden.
In der Ausführungsform der 1 werden als Modul-Elemente ein Gehäuse-Unterteil 2 zur Aufnahme eines als Bildsensor dienenden Imager-Chips 6 sowie Optik-Elemente 3, 4, 5 hergestellt. Die Herstellung kann insbesondere in einem Glas-Mold-Verfahren bzw. Pressverfahren erfolgen; weiterhin können die Optik-Elemente 3, 4, 5 ergänzend auch geschliffen werden. Bei der Ausführungsform der 1 werden Optik-Elemente 3, 4, 5 hergestellt, die jeweils in ihrer Mitte einen als Linse, insbesondere Bikonvexlinse ausgebildeten Optik-Bereich 3.1, 4.1, 5.1 und einen den jeweiligen Optik-Bereich 3.1, 4.1, 5.1 außen umgebenden, ringförmigen Gehäusebereich 3.2, 4.2, 5.2 aufweisen.
Das Gehäuse-Unterteil 2 weist vorteilhafterweise einen Bodenbereich 2.1 sowie einen nach oben vorstehenden, umlaufenden Ringbereich 2.2 auf. Weiterhin verlaufen metallische Durchkontaktierungen 7 von der Oberseite des Bodenbereichs 2.1 nach unten durch den Bodenbereich 2.1, wo sie z. B. frei vorstehen; sie dienen der Kontaktierung des Kamera-Moduls 1 und weisen vorteilhafterweise einen ähnlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten wie das Material der Modul-Elemente 2, 3, 4, 5 auf.
Der Imager-Chip 6 wird somit auf dem Bodenbereich 2.1 befestigt und über Bond-Drähte 8 mit den Durchkontaktierungen 7 kontaktiert. Die Befestigung des Imager-Chips 6 erfolgt z. B. über einen geeigneten Klebstoff. Weiterhin werden die Modul-Elemente 2, 3, 4, 5 jeweils an axialen Verbindungsstellen 2.3, 3.3, 4.3 und 5.3 angeschmolzen und nachfolgend in axialer Richtung (Richtung der optischen Achse A und Symmetrieachse der Anordnung) zusammengedrückt. Hierbei bilden sich zwischen der Verbindungsstelle 5.3 und der oberen Verbindungsstelle 4.3, weiterhin zwischen der unteren Verbindungsstelle 4.3 und der oberen Verbindungsstelle 3.3 und zwischen der unteren Verbindungsstelle 3.3 und der Verbindungsstelle 2.3 hermetisch dichte Schmelzverbindungen 20.
Gemäß 1b kann zunächst der Imager-Chip 6 auf dem Gehäuse-Unterteil 2 befestigt und kontaktiert und weiterhin ein Glas-Objektiv 10 aus den drei Optik-Elementen 3, 4, 5 zusammengesetzt werden, woraufhin nachfolgend die Verbindungsstelle 3.3 an der Unterseite des unteren Optik-Elementes 3 und die Verbindungsstelle 2.3 an der Oberseite des Ringbereichs 2.2 des Gehäuse-Unterteils 2 aufgeschmolzen, zusammengefügt bzw. zusammengepresst und nachfolgend abgekühlt werden.
Es wird somit aus den zunächst separaten vier Modul-Elementen 2, 3, 4, 5 gemäß 1c ein einteiliger, transparenter Modulkörper 22 geschaffen. Die Ringbereiche 5.2, 4.2, 3.2 und 2.2 sowie der Bodenbereich 2.1 bilden ein unten geschlossenes, transparentes, zylinderförmiges Gehäuse 14, mit dem die Optikbereiche (Linsenbereiche) 3.1, 4.1, 5.1 verbunden sind und in dem der Imager-Chip 6 angebracht ist. Der Modulkörper 22 setzt sich somit aus dem Gehäuse 14 und den Optikbereichen 3.1, 4.1, 5.1 zusammen. Um das Eindringen unerwünschter Streustrahlung durch das Gehäuse 14 zu vermeiden, kann dessen Außenseite für die betreffende Strahlung intransparent gemacht werden, z. B. durch eine entsprechend aufzubringende Lackierung 16, die in 1c auf der linken Seite angedeutet ist. Die Lackierung 16 kann hierbei auch die oberen Axialflächen 5.3 des oberen Gehäusebereichs 5.2 bedecken. Anstelle einer Lackierung 16 kann entsprechend auch ein anderes intransparentes Material 16 aufgebracht werden.
Gemäß 1c definieren die ringförmigen Gehäusebereiche 2.2, 3.2, 4.2 und 5.2 den axialen Abstand zwischen den Optikbereichen 3.1, 4.1, 5.1 sowie zwischen dem Imager-Chip 6 und dem unteren Optikbereich 3.1. Hierbei werden hermetisch dichte Zwischenräume 11, 12, 13 in dem Modulkörper 22 ausgebildet. Das gesamte Kamera-Modul 1 kann somit z. B. eine zylindrische Form aufweisen und ist vollständig aus transparentem Material mit den metallischen Durchkontaktierungen 7 gefertigt. Die Optik-Elemente 4 und 5 können identisch und revers zueinander angebracht sein.
Die in der Ausführungsform der 1a bis c verwendeten Optik-Elemente 3, 4, 5 weisen eine komplexere Formgebung mit Hinterschneidungen bzw. konkaven Bereichen auf und können durch geeignete Pressformen hergestellt werden. Alternativ hierzu kann jedoch gemäß der Ausführungsform der 2 eine andere Formgebung gewählt werden, bei der die Optik-Elemente 103, 104, 105 jeweils wiederum einen mittleren Optikbereich 103.1, 104.1, 105.1 (entsprechend den Optikbereichen 3.1, 4.1, 5.1 der ersten Ausführungsform) und einen äußeren Gehäusebereich 103.2, 104.2, 105.2 aufweisen, der in axialer Richtung lediglich eine geringe Höhe entsprechend dem jeweiligen Optikbereich 103.1, 104.1, 105.1 aufweist; somit sind die Optik-Elemente 103, 104 und 105 ohne Hinterschneidungen bzw. konvex ausgebildet. Ergänzend sind Abstandsringe 132, 142, 152 als reine Gehäuse-Elemente zwischen die Optik-Elemente 103, 104, 105 gesetzt. Bei dieser Ausführungsform ergibt sich somit eine etwa doppelt so hohe Zahl an aufzuschmelzenden, jeweils ringförmigen Verbindungsstellen 103.3, 152.3, 104.3, 142.3, 105.3, 132.3 und 2.3 und somit auch an Schmelzverbindungen 20; die Formgebung der einzelnen Gehäuse-Elemente ist jedoch deutlich einfacher, wobei ggf. die Ringteile 132, 142 und 152 aus einem Halbteil durch Zertrennen bzw. Zersägen hergestellt werden können.
Das Gehäuse-Unterteil 2 ist mitsamt aufgenommenem Imager-Chip 6 sowie den Durchkontaktierungen 7 gegenüber der Ausführungsform der 1 unverändert. Die Optik-Elemente 103, 104, 105 können grundsätzlich zueinander identisch sein.
Auch bei dieser Ausführungsform wird zunächst das Glas-Objektiv 10 durch Zusammenpressen der bereichsweise angeschmolzenen Elemente 103, 104, 105, 132, 142, 152 und Abkühlen zusammengesetzt und nachfolgend gemäß 2c das gesamte Kamera-Modul 1 ausgebildet.
Bei Verwendung eines Glasmaterials für die Modulelemente 2, 3, 4, 5 oder entsprechend 2, 103, 104, 105, 132, 142, 152 werden die jeweiligen Verbindungsstellen vorteilhafterweise thermisch angeschmolzen; bei Verwendung eines transparenten Kunststoffmaterials können die Elemente zunächst auch mit ihren axial freiliegenden Verbindungsstellen aufeinander gesetzt und mittels Laserdurchstrahlschweißen miteinander verschmolzen werden. Gemeinsam ist diesen Verbindungstechniken, dass sie verbindungsmittelfrei erfolgen und die Zwischenräume 11, 12, 13 nach außen hermetisch abgedichtet sind.
Erfindungsgemäß können die Durchkontaktierungen 7 auch radial nach außen, z. B. durch den ringförmigen Gehäusebereich 2.2, verlaufen.
Der Imager-Chip 6 kann direkt oder mittels eines Sockels auf dem Bodenbereich 2.1 des Gehäuse-Unterteils 2 befestigt werden. Als Bildsensor 6 kann anstelle des Imager-Chips 6 entsprechend auch ein Substrat, z. B. eine kleine Leiterplatte mit einem oder mehreren Chips, montiert werden.
In den Ausführungsformen wurde zuerst das Objektiv 10 aus den Elementen 3, 4, 5 bzw. 132, 103, 142, 104, 152, 105 hergestellt und nachfolgend auf das Gehäuse-Unterteil 2 gesetzt. Alternativ hierzu können sämtliche Modul-Elemente 2, 3, 4, 5 bzw. 132, 103, 142, 104, 152, 105 in einem Arbeitsschritt zusammengesetzt werden. Weiterhin kann der Stapel aus den Elementen auch sukzessive von unten her aufgebaut werden, so dass z. B. in 1 zunächst das untere Optik-Element 3 auf das Gehäuse-Unterteil 2 aufgesetzt und verbunden wird und nachfolgend die oberen Optikelemente 4 und 5 angeschmolzen, aufgesetzt und angedrückt werden.

Claims

Kamera-Modul, das mindestens aufweist: ein optisch transparentes Gehäuse (14), mindestens ein, einen Optik-Bereich (3.1, 4.1, 5.1; 103.1, 104.1, 105.1) und einen äußeren Gehäusebereich (3.2, 4.2, 5.2, 103.2, 104.2, 105.2) aufweisendes, Optik-Element (3, 4, 5, 103, 104, 105), wobei das Gehäuse (14) und das mindestens eine Optik-Element (3, 4, 5, 103, 104, 105) einen durchgängigen, hermetisch dichten, optisch transparenten Modulkörper (22) bilden, einen in dem Modulkörper (22) aufgenommenen Bildsensor (6), durch das Gehäuse (14) verlaufende Durchkontaktierungen (7) zur Kontaktierung des Bildsensors (6), wobei der Modulkörper (22) aus mehreren, miteinander in Schmelzverbindungen (20) verbundenen Modul-Elementen (2, 3, 4, 5, 6; 2, 103, 104, 105) zusammengesetzt ist, wobei ein Modul-Element (2, 3, 4, 5, 6; 2, 103, 104, 105) ein Abstandsmittel (132, 142, 152) und/oder ein Optik-Element (3, 4, 5, 103, 104, 105) und/oder ein Gehäuseteil (2, 14) umfasst.
Kamera-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Modul-Elemente (2, 3, 4, 5, 6; 2, 103, 104, 105) aus dem gleichen Werkstoff gefertigt sind oder die Modul-Elemente (2, 3, 4, 5, 6; 2, 103, 104, 105) aus Materialien mit zumindest im wesentlichen gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten gefertigt sind.
Kamera-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Optik-Element (3, 4, 5; 103, 104, 105) mehrere Optik-Bereiche (3.1, 4.1, 5.1; 103.1, 104.1, 105.1) aufweist.
Kamera-Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass es mehrere übereinander gestapelte Optik-Elemente (3, 4, 5; 103, 104, 105) aufweist.
Kamera-Modul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Optik-Elemente (3, 4, 5) direkt aneinander grenzend übereinander gestapelt sind.
Kamera-Modul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Optik-Elementen (103, 104, 105) Abstandsmittel (132, 142, 152) angeordnet sind.
Kamera-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (14) ein Gehäuse-Unterteil (2) aufweist, auf dem der Bildsensor (6) montiert ist und durch das die Durchkontaktierungen (7) verlaufen.
Kamera-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das optische transparente Material ein Glas oder ein transparenter Kunststoff ist.
Verfahren zum Herstellen eines Kamera-Moduls (1) mit mindestens folgenden Schritten: Herstellen mehrerer Modul-Elemente (2, 3, 4, 5; 2, 103, 104, 105, 132, 142, 152) aus einem optisch transparenten Material, wobei zumindest ein Modul-Element (3, 4, 5; 103, 104, 105) einen Optik-Bereich (3.1, 4.1, 5.1; 103.1, 104.1, 105.1) und ein Modul-Element einen Gehäusebereich (2.1, 2.2, 3.2, 4.2, 5.2; 103.2, 104.2, 105.2, 132, 142, 152) aufweist, Anbringen eines Bildsensors (6) an einem Gehäusebereich (2.1) eines Modul-Elementes (2), Verbinden der Modul-Elemente (2, 3, 4, 5; 2, 103, 104, 105, 132, 142, 152) durch Schmelzverbindungen (20) derartig, dass ein hermetisch dichter Modulkörper (22) mit einem Gehäuse (14) und mindestens einem Optik-Bereich (3.1, 4.1, 5.1; 103.1, 104.1, 105.1) ausgebildet wird, wobei der Bildsensor (6) in dem Modulkörper (22) hermetisch dicht aufgenommen ist, wobei durch einen Gehäusebereich (2.1) verlaufende Durchkontaktierungen (7) ausgebildet sind, mit denen der Bildsensor (6) kontaktiert wird.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Modul-Elemente (2, 3, 4, 5; 2, 103, 104, 105, 132, 142, 152) aus einem gleichen transparenten Material hergestellt werden.
Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Modul-Elemente (2, 3, 4, 5; 2, 103, 104, 105, 132, 142, 152) durch ein Pressverfahren aus einem Glasmaterial oder transparenten Kunststoffmaterial hergestellt werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Schmelzverbindungen (20) zwischen den Modul-Elementen (2, 3, 4, 5; 2, 103, 104, 105, 132, 142, 152) durch lokales Aufweichen der Modul-Elemente in Verbindungsstellen (2.3, 3.3, 4.3, 5.3; 103.3, 104.3, 105.3, 132.3, 142.3, 152.3) und Zusammendrücken der aufgeweichten Verbindungsstellen ausgebildet werden.
Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung von Glas als optisch transparentem Material für den Modulkörper (22) die Verbindungsstellen (2.3, 3.3, 4.3, 5.3; 103.3, 104.3, 105.3, 132.3, 142.3, 152.3) durch thermisches Erhitzen aufgeschmolzen werden.
Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung eines transparenten Kunststoffmaterials für den Modulkörper (22) die Verbindungsstellen (2.3, 3.3, 4.3, 5.3; 103.3, 104.3, 105.3, 132.3, 142.3, 152.3) mittels Laserdurchschweißen der zusammengesetzten Modulelemente aufgeschmolzen werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Kamera-Modul (1) ein Gehäuse-Unterteil (2) zur Aufnahme des der Bildsensors (6) aufweist, durch das die Durchkontaktierungen (7) verlaufen.
Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Optik-Elemente (3, 4, 5; 103, 104, 105) hergestellt werden, die jeweils einen Optik-Bereich (3.1, 4.1, 5.1; 103.1, 104.1, 105.1) und einen Gehäuse-Bereich (3.2, 4.2, 5.2, 103.2, 104.2, 105.2) aufweisen, wobei die Verbindungsstellen (3.3, 4.3, 5.3) an den Gehäusebereichen ausgebildet sind.
Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Optik-Elemente (3, 4, 5) mit ihren Gehäusebereichen (3.2, 4.2, 5.2) direkt aufeinander gestapelt und in Schmelzverbindungen (20) verbunden werden
Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen die Optik-Elemente (103, 104, 105) Abstandsmittel (132, 142, 152) gesetzt und mit den Gehäusebereichen (103.2, 104.2, 105.2) in Schmelzverbindungen (20) verbunden werden.