DE102004039018A1 - Kompaktes Abbildungsmodul - Google Patents

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Yasuaki Fujiyoshida Kayanuma
Akihito Watanabe
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Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd
Citizen Electronics Co Ltd
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Abstract

Ein kompaktes Abbildungsmodul, das Folgendes aufweist: ein Gehäuse mit einem Linsenhaltezylinderteil; ein optisches Systemglied, das in dem Linsenhaltezylinderteil enthalten ist; ein Schaltungssubstrat mit einem Verdrahtungsmuster, das in einer Bildseite des optischen Systemglieds angeordnet ist, eine Vielzahl von Elektroden, die auf dem Schaltungssubstrat angeordnet sind, einen Abbildungssensor, der auf einer Oberfläche des Schaltungssubstrats angebracht ist, und zwar auf einer gegenüberliegenden Seite zu dem enthaltenen optischen Systemglied, und ein Rahmenglied, das an einem Umfang des Schaltungssubstrats vorgesehen ist, wobei das Gehäuse eine Substratbefestigungsoberfläche mit einem Sensorfenster besitzt, wobei das Schaltungssubstrat an der Substratbefestigungsoberfläche des Gehäuses angebracht ist, und wobei das Rahmenglied leitende Elektroden zum Herausleiten eines Signals des auf dem Schaltungssubstrat angebrachten Abbildungssensors besitzt.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Verbesserung in einem kompakten Abbildungsmodul, das mit einem Abbildungssensor, wie beispielsweise einem Komplementärmetalloxidhalbleiter- bzw. CMOS-Sensor einem Sensor auf Basis einer ladungsgekoppelten Einrichtung bzw. CCD-Sensor oder Ähnlichem vorgesehen ist, und genauer gesagt auf ein kostengünstiges kompaktes Abbildungsmodul, so dass eine Anordnung mit hoher Dichte durch Kombinieren eines aus Harz geformten Gehäuses und eines bestehenden Schaltungssubstrats möglich ist.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • In letzter Zeit wurde ein Telefon wie beispielsweise ein Mobiltelefon, PHS oder Ähnliches, das eine Digitalkamera enthält, die in der Lage ist zu fotografieren verkauft, und wobei die Benutzer des Telefons die Fotografie als eine angehängte Datei eines Emails versenden können. Eine große Anzahl von Mobiltelefonen mit der Kamerafunktion weist jeweils ein kompaktes Abbildungsmodul auf, in dem ein Festkörper-Abbildungssensor, wie beispielsweise ein CMOS-Sensor, ein CCD-Sensor oder Ähnliches und ein optisches Glied, wie beispielsweise eine Linse, eine Blende oder Ähnliches installiert und in einem Gehäuse ähnlich einer Digitalkamera zusammengefügt sind.
  • Ein herkömmliches kompaktes Abbildungsmodul, das den oben erwähnten CMOS-Sensor verwendet, ist in der japanischen Patentoffenlegung 2001-245217 offenbart, wobei im Folgenden eine Grundstruktur davon beschrieben wird.
  • 6 und 7 stellen eine Struktur bzw. einen Aufbau des herkömmlichen kompakten Abbildungsmoduls 50 dar, das den CMOS-Sensor 1 verwendet. In 6 und 7 ist 51 ein Gehäuse welches durch einen Harz geformt wird und das vorgesehen mit einem Linsenhaltezylinderteil 51a, einem Sensoraufnahmeteil 51b, der auf einer unteren Oberfläche des Linsenhaltezylinderteils 51a angeordnet ist, und einem Sensorfenster 51c zwischen dem Linsenhaltezylinderteil 51a und dem Sensoraufnahmeteil 51b. Innerhalb des Linsenhaltezylinderteils 51a angeordnet, befindet sich ein optisches Systemglied, das ein Öffnungsblendenteil 4, Linsen 2 und 3, und ein Infrarotabschneidefilter 5, der wiederum an einer Abbildungsseite des optischen Systemglieds angeordnet ist.
  • 52 ist ein Schaltungssubstrat, auf dem der CMOS-Sensor 1 als der Abbildungssensor durch Drahtbonden angebracht ist, wobei ein Lichtaufnahmeteil 1b des CMOS-Sensors 1 angeordnet ist, um dem Sensorfenster 51c des Gehäuses 51 gegenüber zu liegen. Das kompakte Abbildungsmodul 50 enthält das Schaltungssubstrat 52, das den CMOS-Sensor 1 in dem Sensoraufnahmeteil 51b anbringt.
  • Jedoch neigt das kompakte Abbildungsmodul 50 mit der oben beschriebenen Struktur dazu, groß zu sein und ist nicht imstande, die Miniaturisierungsanforderung zu befriedigen.
  • Um die weitere Miniaturisierungsanforderung zu befriedigen, ist daher ein kompaktes Abbildungsmodul entwickelt worden, wie es in der japanschen Patentoffenlegung 2001-333332 offenbart ist, dessen Grundaufbau im folgenden mit Bezug auf 8 und 9 beschrieben werden wird.
  • In 8 und 9 sind die gleichen Bezugszeichen mit ähnlichen Teilen wie in 7 verbunden, und die überschneidende Beschreibung wird weggelassen.
  • Wie in 9 gezeigt, ist eine Verdrahtungsmuster 62 auf einer Innenoberfläche eines Sensoraufnahmeteils 61b eines Gehäuses 61 gebildet. Anbringungsanschlussteile 62a zum Anbringen des CMOS-Sensors 1 und Außenverbindungsanschlussteile 62b, die zu einer unteren Oberfläche des Sensoraufnahmeteils 61b herausgeführt sind, sind integral auf dem Verdrahtungsmuster 62 gebildet.
  • Der CMOS-Sensor 1 ist auf dem Gehäuse 61 befestigt durch Höcker 1a zur nach unten weisenden Befestigung, die auf dem CMOS-Sensor 1 auf den Anbringungsanschlussteilen 62a vorgesehen sind. In 9 ist der CMOS-Sensor 1 umdreht und auf dem Gehäuse 61 gebondet.
  • 8 zeigt einen Anbringungszustand des CMOS-Sensors 1 auf dem Gehäuse 61, wobei die Linsen 2, 3, das Öffnungsblendenglied 4 und der Infrarotabschneidefilter 5 in einem Linsenhaltezylinderteil 61a des Gehäuses 61, ähnlich wie in 7, enthalten sind.
  • Der CMOS-Sensor 1 ist auf den Anbringungsanschlussteilen 62a des Verdrahtungsmusters 62, das auf der Innenoberfläche des Sensoraufnahmeteils 61b gebildet ist, nach unten weisend gebondet (face-down-bonded), so dass ein kompaktes Abbildungsmodul 60 gebildet wird.
  • In dem Zustand ist der Lichtaufnahmeteil 1b des CMOS-Sensors 1 angeordnet, um dem Sensorfenster 61c des Gehäuses 61 gegenüber zu liegen, und konfiguriert, um ein Lichtsignal, das durch das optische Systemglied der Linse usw. hindurchgeht, aufzunehmen. Das Lichtsignal, das durch den CMOS-Sensor 1 verarbeitet wird, wird von den Außenverbindungsanschlussteilen 62b durch das Verdrahtungsmuster 62 nach außen ausgegeben.
  • Auf den in 8 und 9 gezeigten Aufbau wird Bezug genommen als ein MID, in dem eine dreidimensionale, leitende Schaltung auf einem Harzformkörper gebildet wird, der das Gehäuse 61 bildet, ohne das in 7 gezeigte Schaltungssubstrat 52 zu verwenden, wobei die Anbringung des CMOS-Sensors 1 und die Bildung der Außenverbindungsanschlussteile gleichzeitig durch die dreidimensionale, leitende Schaltung vorgenommen werden.
  • Es gibt als ein Verfahren zum Bilden der dreidimensionalen, leitenden Schaltung auf dem Harzformkörper ein einstufiges Verfahren zum Bilden eines leitenden Musters auf einer Oberfläche des Harzformkörpers mittels einer Übertragung, und ein zweistufiges Verfahren zum Bilden eines ersten Teils zum Bilden eines Musters durch einen Harz mit Platierqualität, Bilden in zweiter Teils, ohne ein Muster zu bilden, durch einen Harz ohne Platierqualität, und teilweise Bilden eines platierten Musters durch Verwenden einer Differenz der Platierqualitäten.
  • Das durch das oben erwähnte MID strukturierte kompakte Abbildungsmodul besitzt den Vorzug, dass eine weitere Miniaturisierung im Vergleich zu dem kompakten Abbildungsmodul erreicht werden kann, dass das in 7 gezeigte Schaltungssubstrat verwendet, wobei gleichzeitig die folgenden Probleme bestehen.
  • Das heißt, es ist für das Verfahren zum Bilden der dreidimensionalen, leitenden Schaltung auf dem Harzformkörper schwierig, ein feines Muster wie bei einer Musterätztechnik zu bilden, die zur Musterbildung eines herkömmlichen Schaltungssubstrats verwendet wird. Wenn ein CMOS-Sensor mit vielen Pixeln und hoher Auflösung als ein Abbildungssensor verwendet wird, ist infolgedessen ein Abstand zwischen schmalen Kissen gefordert, und da eine große Anzahl von Anschlüssen erforderlich ist, kann die MID-Technik die Anforderungen nicht erfüllen.
  • Des Weiteren sind bei dem kompakten Abbildungsmodul der MID-Struktur die Herstellungskosten höher, da viele Herstellungsprozesse erforderlich sind.
    •
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der oben erwähnten Probleme des Standes der Technik gemacht, wobei es ein Ziel derselben ist, ein kompaktes Abbildungsmodul zu liefern, das im Stande ist, eine Miniaturisierung ähnlich dem MID-System, eine Installation eines CMOS mit einer großen Anzahl von Pixeln und eine Kostensenkung für das vollständige Produkt zu ermöglichen.
  • Um das oben erwähnte Ziel zu erreichen, weist ein kompaktes Abbildungsmodul in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung Folgendes auf: ein Gehäuse, ein an dem Gehäuse angebrachtes optisches Systemglied, ein Schaltungssubstrat mit einem Verdrahtungsmuster, das benachbart zu dem optischen Systemglied in einer Bildseite des optischen Systemglieds angeordnet und an dem Gehäuse angebracht ist, Elektroden, die auf dem Schaltungssubstrat angeordnet sind und einen Abbildungssensor, der auf dem Schaltungssubstrat angebracht und elektrisch mit den Elektroden verbunden ist.
  • Ein kompaktes Abbildungsmodul in einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung weist Folgendes auf: ein Gehäuse mit einem Linsenhaltezylinderteil, ein optisches Systemglied, das in dem Linsenhaltezylinderteil untergebracht ist, ein Schaltungssubstrat mit einem Verdrahtungsmuster und angeordnete Feld- bzw. Flächenelektroden, die in einer Bildseite des optischen Systemglieds angeordnet sind, und einen Abbildungssensor, der auf einer Oberfläche des Schaltungssubstrats angebracht ist, die dem optischen Systemglied gegenüberliegt, und ein Rahmenglied, das an einer Umfang des Schaltungssubstrats vorgesehen ist.
  • Das Gehäuse ist in der Abbildungsseite des optischen Systemglieds vorgesehen und umfasst eine Substratanbringungsoberfläche mit einem Sensorfenster.
  • Das Schaltungssubstrat ist an der Substratanbringungsoberfläche des Gehäuses durch ein Haftflächenelement angebracht.
  • Das Rahmenglied umfasst leitende Elektroden, um ein Signal des Abbildungssensors, der auf dem Schaltungssubstrat angebracht ist, herauszuleiten.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Schnittansicht eines kompakten Abbildungsmoduls gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die einen Zusammenbauzustand des in der 1 gezeigten kompakten Abbildungsmoduls zeigt.
  • 3 ist eine Schnittansicht eines kompakten Abbildungsmoduls gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht eines Rahmenglieds in dem in 3 gezeigten kompakten Abbildungsmodul.
  • 5 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das in 3 gezeigte kompakten Abbildungsmodul auf einer Hauptplatine bzw. einem Motherboard angebracht ist.
  • 6 ist eine perspektivische Außenansicht, die einen Aufbau eines herkömmlichen kompakten Abbildungsmoduls zeigt.
  • 7 ist eine Schnittansicht des in 6 gezeigten kompakten Abbildungsmoduls.
  • 8 ist eine Schnittansicht eines kompakten Abbildungsmoduls gemäß einem zweiten herkömmlichen Beispiel.
  • 9 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die einen Zusammenbauzustand des in 8 gezeigten kompakten Abbildungsmoduls zeigt.
    •
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNSBEISPIELE
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden unten detailliert mit Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben werden.
  • 1 und 2 stellen ein erstes Ausführungsbeispiel eines kompakten Abbildungsmoduls gemäß der vorliegenden Erfindung dar. In 1 und 2 sind die gleichen Bezugszeichen die mit ähnlichen Teilen wie in 7 verbunden, und die sich überschneidende Beschreibung wird weggelassen.
  • In 1 und 2 ist 10 ein kompaktes Abbildungsmodul und 11 ein Gehäuse. Wie in 2 gezeigt, umfasst das Gehäuse 11 einen Linsenhaltezylinderteil 11a zum Enthalten des zuvor erwähnten optischen Systemglieds und einen unteren Oberflächenteil 11b mit einem Sensorfenster 11c, das auf einer Seite einer unteren Oberflächen des Linsenhaltezylinderteils 11a vorgesehen ist, mit anderen Worten auf einer Bildseite des optischen Systemglieds, und wobei der Linsenhaltezylinderteil 11a und der untere Oberflächenteil 11b integral durch ein Harz gebildet sind, um das Gehäuse 11 zu bilden. 12 ist ein Klebestreifen bzw. Haftflächenelement, 13 eine flexible gedruckte Schaltung (im Folgenden bezeichnet als FPC = Flexible Printed Circuit), die dem Schaltungssubstrat entspricht. Das Schaltungssubstrat 13 ist mit einem feinen Muster 14 durch eine herkömmliche Musterätztechnik gebildet.
  • 15 ist ein Rahmenglied, das einen Harzrahmen 16 mit dem gleichen Außendurchmesser wie der der FPC 13 umfasst. Flächenelektroden 17a und 17b sind auf den oberen und unteren Oberflächen 16a und 16b des Harzrahmens 16 vorgesehen. Das Rahmenglied 15 besitzt leitende Elektroden 17c, die in Durchgangslöchern 16c, die zwischen den Flächenelektroden 17a und 17b gebildet sind, vorgesehen sind.
  • Das Rahmenglied 15 kann einfach durch ein Verfahren zur Herstellung der Durchgangslochelektroden oder Seitenelektroden bei einem herkömmlichen doppelseitigen Schaltungssubstrat hergestellt werden. D.h. nachdem die Flächenelektroden 17a und 17b auf einem doppelseitigen Schaltungssubstrat eines Epoxit-Glasharzes durch ein Musterätzen gebildet sind, in dem Kupfer an den beiden Oberflächen angebracht ist, werden die Durchgangslöcher 16c zwischen den Flächenelektroden 17a und 17b gebildet, und die leitenden Elektroden 17c werden durch Platieren innerhalb der Durchgangslöcher 16c gebildet. Danach wird ein Innenumfangsloch 16d in dem Schaltungssubstrat des Epoxit-Glasharzes verarbeitet, und ferner wird eine Mitte (im Fall des seitlich gebildeten Lochs) oder eine Außenseite (im Fall eines durchgehend gebildeten Lochs) jedes Durchgangslochs 16c verarbeitet, um einen Außenumfang des Harzrahmens 16 zu bilden, wodurch das Rahmenglied 15 vervollständigt wird.
  • Als nächstes wird ein Zusammenbauverfahren des kompakten Abbildungsmoduls 10 beschrieben werden.
  • In 2 wird zunächst die FPC 13 an den unteren Oberflächenteil 11b des Gehäuses 11 durch das Haftflächenelement 12 angehaftet. Der CMOS-Sensor 1 wird dann auf einer Oberfläche der FPC 13 befestigt, die an dem Gehäuse 11, gegenüber dem optischen Systemglied angehaftet ist. Infolgedessen ist die FPC 13 benachbart zu dem optischen Systemglied angeordnet und zwischen dem optischen Systemglied und dem CMOS-Sensor 1 angeordnet. Als ein Anbringungsverfahren werden die Kontakthöcker 1a des CMOS-Sensors 1, wobei der in einem in 2 gezeigten Zustand befindliche CMOS-Sensor 1 umgekehrt wird, auf Befestigungselektroden 14a befestigt, die innerhalb des FPC 13 vorgesehen sind, und zwar durch nach unten weisendes Bonden.
  • Zuletzt wird das Rahmenglied 15 an der FPC 13 angebracht, so dass ein Sensoranbringungsteil des kompakten Abbildungsmoduls 10 vervollständigt wird.
  • Ein Anbringungsverfahren des Rahmenglieds 15 wird wie folgt ausgeführt.
  • Verbindungselektroden 14b, die am Umfang der FPC 13 und der Flächenelektroden 17a des Rahmenglieds 15 gebildet sind, werden direkt und leitend mittels eines leitenden Haftmittels oder Lötrückfließens (reflow) verbunden, oder die Verbindungselektroden 14b und die Flächenelektroden 17a werden elektrisch und mechanisch befestigt durch enges Kontaktieren der Verbindungs- und Flächenelektroden 14b und 17a, Fixieren eines Umfangs davon mit einem Haftmittel, das als eine nicht-leitende Paste (NCP = Non Conductive Paste) bezeichnet wird, als eine Folge der leitenden Verbindung aufgrund der thermischen Kontraktion des NCP.
  • Nachfolgend wird das kompakte Abbildungsmodul 10 durch Enthalten des optischen Systemsglieds der Linsen 2 und 3, der Blende 4, des Infrarotabschneidefilters 5 usw. in dem Linsenhaltezylinderteil 11a des Gehäuses 11 vervollständigt, wie in 1 gezeigt.
  • Ein Betrieb des kompakten Abbildungsmoduls 10 wird nun beschrieben werden.
  • Ein Lichtsignal, das von außen und durch das optische Systemglied hindurchgegangen ist, tritt in den Lichtaufnahmeteil 1b des CMOS-Sensors 1 durch das Sensorfenster 11c des Gehäuses 11 ein und wird durch den CMOS-Sensor 1 in eine elektrisches Signal umgewandelt. Das elektrische Signal wird durch die Anbringungs- und Verbindungselektroden 14a und 14b der FPC 13 an das Rahmenglied 15 übertragenen und von den Flächenelektroden 17b durch die Flächen- und leitenden Elektroden 17a und 17c des Rahmenglieds 15 nach außen geleitet.
  • Das heißt, die Flächenelektroden 17b entsprechen äußeren Verbindungselektroden.
  • Es bestehen die vorteilhaften Effekte, dass das kompakte Abbildungsmodul 10 mit der oben erwähnten Struktur in der gleichen Form miniaturisiert werden kann wie das kompakte Abbildungsmodul mit der MID-Struktur, und eine Verdrahtungsdichte auf dem Verdrahtungsmuster desselben kann durch eine herkömmliche Schaltungssubstrattechnologie erreicht werden. Da die FPC 13 und das Rahmenglied 15 durch eine herkömmliche Schaltungssubstrattechnotogie hergestellt werden können, besteht darüber hinaus ein vorteilhafter Effekt darin, dass eine Kostenreduzierung bei der Herstellung eines kompakten Abbildungsmoduls erreicht werden kann.
  • 3 und 4 stellen ein kompaktes Abbildungsmodul 20 in einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar.
  • In 3 und 4 sind die gleichen Bezugszeichen mit ähnlichen Teilen wie in 1 verbunden und die sich überschneidende Beschreibung wird weggelassen.
  • Ein in 4 gezeigtes Rahmenglied 25 unterscheidet sich von dem in 2 gezeigten Rahmenglied 15 dadurch, dass ein metallischer Film 27d als ein Abschirmfilm auf der gesamten Oberfläche eines inneren Umfangslochs 26d eines Harzrahmens 26 gebildet ist, und der metallische Film 27d mit einer Flächenelektrode 27a' verbunden ist, die mit einem Leistungsanschluss des CMOS-Sensors 1 verbunden ist.
  • Das kompakte Abbildungsmodul 20 der oben erwähnten Struktur besitzt die folgenden vorteilhaften Effekte.
  • Wie in 3 gezeigt, kann der CMOS-Sensor 1 vor einem äußeren elektrischen Störfeld durch einen Abschirmeffekt des metallischen Films 27d, der auf dem Innenumfangsloch 26d des Rahmenglieds 25, das den CMOS-Sensor 1 umgibt, geformt ist, und auch vor Störlicht, das durch den Harzrahmen 26 aus Epoxid-Glas oder Ähnlichem hindurchgeht, geschützt werden.
  • 5 zeigt einen Befestigungszustand des kompakten Abbildungsmoduls 20 auf einem Motherboard 29. Das Motherboard 29 ist vorgesehen mit Verbindungselektroden 29a, die an einer Stelle, die einem Außenverbindungsanschluss 27b oder einer Flächenelektrode des kompakten Abbildungsmoduls 20 entspricht, vorgesehen sind und mit einem metallischen Film 29b als einer Abschirmelektrode, die in einem Gebiet, das das Innenumfangsloch 26d des Rahmenglieds 25 abdeckt, vorgesehen ist, wobei der metallische Film 29b mit einer Flächenelektrode 27b' verbunden ist, die mit dem Leistungsanschluss des CMOS-Sensors 1 verbunden ist.
  • Durch Verwenden der in 5 gezeigten Anbringungsstruktur bei dem kompakten Abbildungsmodul 20, sind die seitlichen und unteren Oberflächen des CMOS-Sensors 1 alle vor dem Störlicht und dem elektronischen Störfeld geschützt, um einen stabilen Betrieb auszuführen.
  • Obwohl die Ausführungsbeispiele ein System zeigen, bei dem jedes der Teile des Gehäuses 11, der FPC 13, des Rahmenglieds 15 usw. separat strukturiert sind, kann das kompakte Abbildungsmodul hergestellt werden durch Formen der Teile oder eines Teils der Teile durch eine Vielzahl von Anordnungen und durch Schneiden der Anordnungen nach dem Zusammenbau, ohne auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt zu sein.
  • Da das kompakte Abbildungsmodul gemäß der vorliegenden Erfindung in der gleichen Form wie das kompakte Abbildungsmodul der MID-Struktur miniaturisiert werden kann, und da die Verdrahtungsdichte auf dem Verdrahtungsmuster desselben durch herkömmliche Schaltungssubstrattechnik erreicht werden kann, kann, wie oben beschrieben, eine ausreichend miniaturisiertes, kompaktes Abbildungsmodul vorgesehen werden, selbst wenn ein CMOS-Sensor verwendet wird.
  • Des Weiteren kann der CMOS-Sensor vor dem Störlicht und dem elektrischen Störfeld durch Bilden des Abschirmfilms auf dem Innenumfangsloch des Rahmenglieds und durch Verbinden von diesem mit dem Leistungsanschluss des CMOS-Sensors, geschützt werden, und ferner kann der Schutzeffekt durch Anbringen des kompakten Abbildungsmoduls auf dem Motherboard, das die Abschirmelektrode besitzt, sogar verstärkt werden.
  • Obwohl die bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben wurden, ist die vorliegende Erfindung nicht auf die Ausführungsbeispiele beschränkt. Verschiede Veränderungen und Modifikationen können an den Ausführungsbeispielen vorgenommen werden.

Claims (11)

  1. Ein kompaktes Abbildungsmodul, das Folgendes aufweist: ein Gehäuse; ein optisches Systemglied, das an dem Gehäuse angebracht ist; ein Schaltungssubstrat mit einem Verdrahtungsmuster und benachbart zu dem optischen Systemglied in einer Bildseite des optischen Systemglieds angeordnet und an dem Gehäuse angebracht ist; eine Vielzahl von Elektroden, die auf dem Schaltungssubstrat angeordnet sind; und einen Abbildungssensor, der auf dem Schaltungssubstrat angebracht ist, um die Elektroden zu verbinden, um ein Signal des Abbildungssensors herauszuleiten.
  2. Ein kompaktes Abbildungsmodul, das Folgendes aufweist: ein Gehäuse mit einem Linsenhaltezylinderteil; ein optisches Systemglied, das in dem Linsenhaltezylinderteil enthalten ist; ein Schaltungssubstrat mit einem Verdrahtungsmuster, das in einer Bildseite des optischen Systemglieds angeordnet ist; eine Vielzahl von Elektroden, die auf dem Schaltungssubstrat angeordnet sind; einen Abbildungssensor, der auf einer Oberfläche des Schaltungssubstrats angebracht ist, und zwar auf einer gegenüberliegenden Seite des enthaltenen optischen Systemglieds, um die auf dem Schaltungssubstrat angeordneten Elektroden zu verbinden; und ein Rahmenglied, das auf einer Außenfläche des Schaltungssubstrats vorgesehen ist, wobei das Gehäuse eine Substratbefestigungsoberfläche mit einem Sensorfenster besitzt, wobei das Schaltungssubstrat an der Substratbefestigungsoberfläche des Gehäuses angebracht ist, und wobei das Rahmenglied leitende Elektroden besitzt zum Herausleiten eines Signals des auf dem Schaltungssubstrat angebrachten Abbildungssensors durch die Elektroden, die auf dem Schaltungssubstrat angeordnet sind.
  3. Das kompakte Abbildungsmodul gemäß Anspruch 1, wobei eine Vielzahl von Elektroden, Feld- bzw. Flächenelektroden und Verbindungselektroden aufweist.
  4. Das kompakte Abbildungsmodul gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Schaltungssubstrat eine flexible gedruckte Schaltung aufweist.
  5. Das kompakte Abbildungsmodul gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die leitenden Elektroden des Rahmenglieds Durchgangslochelektroden oder Seitenelektroden aufweisen, die auf einem Außenumfangsteil des Rahmenglieds gebildet sind.
  6. Das kompakte Abbildungsmodul gemäß Anspruch 1, wobei ein Abschirmfilm auf einem Innenumfangsteil des Rahmenglieds zum Abschirmen des Abbildungssensors vorgesehen ist.
  7. Das kompakte Abbildungsmodul gemäß Anspruch 6, wobei der Abschirmfilm ein metallischer Film ist, der mit einem Leistungsanschluss des Abbildungssensors verbunden ist.
  8. Das kompakte Abbildungsmodul gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Schaltungssubstrat durch ein Haftflächenelement an der Substratbefestigungsoberfläche des Gehäuses angehaftet ist.
  9. Das kompakte Abbildungsmodul gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Rahmenglied eine Außenendoberfläche besitzt, die nach außen von einer Außenendoberfläche des Abbildungssensors ragt, und wobei ein Ende jeder leitenden Elektrode in der Außenendoberfläche des Rahmenglieds angeordnet ist.
  10. Das kompakte Abbildungsmodul gemäß Anspruch 9, wobei wenn das kompakte Abbildungsmodul auf einer Hauptplatine bzw. einem Motherboard be festigt ist, die leitenden Elektroden, die auf der Außenendoberfläche des Rahmenglieds angeordnet sind, mit einem Verdrahtungsmuster des Motherboards verbunden sind.
  11. Eine optische Vorrichtung, die das kompakte Abbildungsmodul gemäß den Ansprüchen 1 oder 2 aufweist.
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