DE10128419B4 - Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung mit Mikrolinse und Unterfüllung - Google Patents
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/27011—Involving a permanent auxiliary member, i.e. a member which is left at least partly in the finished device, e.g. coating, dummy feature
- H01L2224/27013—Involving a permanent auxiliary member, i.e. a member which is left at least partly in the finished device, e.g. coating, dummy feature for holding or confining the layer connector, e.g. solder flow barrier
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83009—Pre-treatment of the layer connector or the bonding area
- H01L2224/83051—Forming additional members, e.g. dam structures
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01023—Vanadium [V]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
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Abstract
– eine Leiterplatte (1), die zwei Oberflächen und eine Öffnung (14) hat;
– eine Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9), die auf eine Oberfläche der Leiterplatte (1) flip-chip-gebondet ist und der Öffnung (14) gegenüber liegt; und
– eine von einem Rahmen (13) gehalterte optische Linse (6), die auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte (1) vorgesehen ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
– die Leiterplatte (1) flexibel ist;
– die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9) einen Mikrolinsenbereich (23) hat, der der optischen Linse (6) durch die Öffnung (14) zugekehrt und auf einer der Öffnung (14) zugekehrten Oberfläche ausgebildet ist; und
– eine Unterfüllung (31) zwischen der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9) und der Leiterplatte (1) vorgesehen ist, wobei ein Abstand zwischen einem Rand (23a) des Mikrolinsenbereichs (23) und einem Rand (1a) der der Öffnung (14) zugekehrten flexiblen Leiterplatte (1) um das 2,5-fach bis 10-fache größer als ein Zwischenraum zwischen der flexiblen Leiterplatte (1) und...
Description
- Die Erfindung betrifft allgemein eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, die mit einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und einer optischen Linse ausgestattet ist. Insbesondere betrifft die Erfindung eine kompakte und hochleistungsfähige Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung.
- Eine herkömmliche Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung ist aus der
DE 196 51 260 A1 bekannt. Diese hat einen Aufbau, wie er in6 gezeigt ist, wobei eine schmale und kleine Vorrichtung realisiert werden soll. Dabei bezeichnet1 eine flexible Leiterplatte (nachstehend: FPC für Flexible Printed Circuit Board), die mit einem Folienmaterial wie etwa Polyimid hergestellt ist. Die FPC1 ist in dieser Figur in umgebogenem Zustand gezeigt.13 bezeichnet einen Rahmen, der eine optische Linse6 und ein optisches Filter7 haltert.8 ist ein Membranabschnitt, der Licht von außen aufnimmt.4 bezeichnet eine Haltevorrichtung, die das optische Filter7 haltert. Diese Haltevorrichtung ist an der FPC1 befestigt.5 bezeichnet eine Haltekappe, die die optische Line6 haltert und in bezug auf die Haltevorrichtung4 bewegbar angeordnet ist, um einen korrekten Fokus zu erhalten. - Die Haltevorrichtung
4 und die Haltekappe5 sind in einem bewegbaren Zustand gehalten, um eine Position so einzustellen, dass auffallendes Licht von dem Membranabschnitt8 durch das optische Filter7 auf einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 gebündelt wird. Gleichzeitig ist in der FPC1 eine Öffnung14 zum Empfang von auffallendem Licht von der optischen Linse6 vorgesehen.6 zeigt einen Zustand, in dem eine IC-Komponente10 wie etwa ein Chip zur Bildsignalverarbeitung auf die gleiche Weise wie die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 mit der FPC1 flip-chip-gebondet ist.6 zeigt ferner als spezielles Beispiel einen Zustand, in dem Chipkomponenten12 wie etwa Widerstände oder Kondensatoren auf der FPC1 angebracht sind. - Nachstehend wird die Betriebsweise der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung erläutert. Das durch die Membran
8 einfallende Licht geht durch die optische Linse6 und weiter durch das optische Filter7 . Dieses Licht wird dann auf einen Bildaufnahmebereich der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 abgestrahlt, um ein Bild zu erzeugen. Die Bildinformation der so erzeugten Abbildung wird in der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 in elektrische Signale umgewandelt und über einen Flip-Chip-Bondinselbereich11 elektrisch zu der FPC1 übertragen. Die elektrischen Signale werden durch die gedruckten Leiter auf der FPC1 weiter zu dem Signalverarbeitungschip10 und den Kontaktstegen auf der FPC übertragen. -
7 zeigt einen vergrößerten Querschnitt des Bereichs des Flip-Chip-Bondinselbereichs11 , der in6 in Strichlinien angedeutet ist. Ein Flüssigklebstoff, dessen Hauptbestandteil Epoxidharz ist und der als Unterfüllung31 bezeichnet wird, wird in den Umfang des Flip-Chip-Bondinselbereichs11 hinein zum Fließen gebracht, und die Unterfüllung31 wird ausgehärtet, um den elektrischen Kontaktbereich des Flip-Chip-Bondinselbereichs11 mechanisch zu verstärken; dieser Zustand ist allerdings in6 nicht beschrieben. - Weitere Bildaufnahmevorrichtungen sind aus der
US 6,043,482 A und derDE 196 14 378 A1 bekannt. DieDE 198 10 060 A1 schlägt ein Verfahren zur Verbindung eines Bauelements mit einem Substrat und einer Schaltung vor. DieDE 198 54 733 A1 zeigt einen Optochip, der für die bessere Optik auf eine Unterfüllung verzichtet. - Bei der herkömmlichen Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung sind aber die Flip-Chip-Bondinselbereiche
11 zum elektrischen Kontakt zwischen der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 und der FPC1 vorgesehen, und die Unterfüllung31 ist für den Außenumfangsrand des Abschnitts erforderlich. - Diese Unterfüllung
31 wird in den Außenumfang der Flip-Chip-Bondinselbereiche11 hinein zum Fließen gebracht, um elektrische Kontaktbereiche zwischen dem Flip-Chip-Bondinselbereich11 und dem Steg (Kontaktsteg) der FPC1 sowie dem Flip-Chip-Bondinselbereich11 und der Bondinsel (dem Kontaktsteg) der Festkörper- Bildaufnahmeeinrichtung9 mechanisch zu verstärken. Für die Verstärkung ist es wichtig, dass die Unterfüllung31 in Berührung mit der FPC1 , den Flip-Chip-Bondinselbereichen11 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 gehalten wird. Somit ist die Unterfüllung31 ursprünglich eine niederviskose Flüssigkeit, und eine große Flüssigkeitsmenge wird in den Umfangsbereich hinein zum Fließen gebracht. Da es erforderlich ist, diese Art von Herstellungsverfahren anzuwenden, kann ein Überlaufen der Unterfüllung31 auftreten, was als Durchschlagen bezeichnet und mit dem Bezugszeichen32 angedeutet ist. - Andererseits hat die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung
9 einen Bildaufnahmebereich21 , der mit Fotodioden und Transistoren gebildet ist. Vom Objekt reflektiertes Licht geht durch die Membran8 , die Linse6 und das optische Filter7 und weiter durch eine Mikrolinse23 und ein Farbfilter22 , um auf den Fotodioden eine Abbildung zu erzeugen, die jeweiligen Bildelementen entspricht, die den Bildaufnahmebereich21 bilden. - Wenn die Unterfüllung
31 die Mikrolinse23 in Form des Durchschlags32 bedeckt, breitet sich das Lösungsmittel der Unterfüllung in Form des Durchschlags32 aufgrund der Kapillarwirkung über eine große Fläche entlang V-förmigen Rillen aus, die vertikal und horizontal wie ein Schachbrett verlaufen und aufgrund der Form der Mikrolinse23 für deren Fläche charakteristisch sind. Schließlich kann der Durchschlag sogar den Bildaufnahmebereich21 erreichen. In diesem Fall werden die optischen Charakteristiken der Mikrolinse23 durch das Vorhandensein der Unterfüllung31 beeinträchtigt. Infolgedessen kann das Licht nicht auf die Fotodioden des Bildelementbereichs21 fokussiert werden, was zu einer Verminderung der Bildaufnahmeempfindlichkeit führt. - Aufgabe der Erfindung ist die Vermeidung der vorher beschriebenen Nachteile des Standes der Technik.
- Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung auf einer Seite einer flexiblen Leiterplatte vorgesehen, und eine optische Linse ist auf der anderen Seite der Leiterplatte vorgesehen, und die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung ist mit der flexiblen Leiterplatte durch Flip-Chip-Bonden verbunden. Eine Öffnung ist an der flexiblen Leiterplatte vorgesehen, so daß durch diese Öffnung eintretendes Licht auf einen Bildaufnahmebereich der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung fokussiert wird. Der Abstand zwischen einem Rand einer Mikrolinsenfläche, die auf der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung ausgebildet ist, und einem Rand der flexiblen Leiterplatte ist 2,5mal bis 10mal größer als ein Zwischenraum zwischen der flexiblen Leiterplatte und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung.
- Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung ist auf der Oberfläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung zwischen einem Rand eines Mikrolinsenbereichs, der auf der Festkörper-Bildaufnahmeeinrich tung gebildet ist, und einem Rand der flexiblen Leiterplatte ein Vorsprung vorgesehen.
- Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß noch einem anderen Aspekt der Erfindung ist an der Oberfläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung zwischen einem Rand eines auf der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung ausgebildeten Mikrolinsenbereichs und einem Randbereich der flexiblen Leiterplatte eine Vertiefung vorgesehen.
- Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß noch einem anderen Aspekt der Erfindung ist zwischen einem Rand eines Mikrolinsenbereichs, der auf der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung ausgebildet ist, und einem Rand der flexiblen Leiterplatte eine Stufe vorgesehen.
- Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist nahe um einen Rand der flexiblen Leiterplatte herum ein Damm vorgesehen.
- Die Erfindung wird nachstehend auch hinsichtlich weiterer Merkmale und Vorteile anhand der Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen in:
-
1 eine Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der Erfindung; -
2 eine Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der Erfindung; -
3 eine Querschnittsansicht einer dritten Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der Erfindung; -
4 eine Querschnittsansicht einer vierten Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der Erfindung; -
5 eine Querschnittsansicht einer fünften Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der Erfindung; -
6 eine Querschnittsansicht der herkömmlichen Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung; und -
7 eine teilweise vergrößerte Ansicht der herkömmlichen Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung. - Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert.
-
1 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht des Bereichs eines Flip-Chip-Bondinselabschnitts11 in der ersten Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung.1 bezeichnet die flexible Leiterplatte bzw. FPC, die mit einem Folienmaterial wie etwa Polyimid hergestellt ist. Licht fällt auf den Bildaufnahmebereich21 über die Mikrolinse23 und das Farbfilter22 der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 durch die Öffnung14 (siehe6 ), so daß ein Bild erzeugt wird.1a in1 bezeichnet den mikrolinsenseitigen Rand der FPC1 , und23a bezeichnet einen Rand der Mikrolinse23 . - Ein Flüssigklebstoff mit Epoxidharz usw. als Hauptbestandteil, der als Unterfüllung
31 bezeichnet wird, wird in den Außenrandbereich des Flip-Chip-Bondinselabschnitts11 hinein zum Fließen gebracht. Die Unterfüllung31 wird ausgehärtet, um einen elektrischen Kontaktbereich des Flip-Chip-Bondinselabschnitts11 , der mit einem elektrisch leitfähigen Klebstoff wie etwa Silberpaste gebildet ist, mechanisch zu verstärken. - Die Erfinder haben Untersuchungen dahingehend durchgeführt, wie groß der Abstand zwischen dem mikrolinsenseitigen Rand
1a der FPC1 und dem Rand23a der Mikrolinse23 sein sollte, damit der Durchschlag32 der Unterfüllung31 die Mikrolinse23 nicht berührt. Diese Untersuchung wurde durchgeführt, weil sich der Durchschlag32 nicht über eine große Fläche ausbreitet, wenn er am Eintritt in die Zwischenräume zwischen der Mikrolinse gehindert werden kann. Das heißt also, das Lösungsmittel breitet sich nicht bis zu dem Bildaufnahmebereich21 aus, so daß die optischen Eigenschaften der Mikrolinse23 nicht beeinträchtigt werden. Licht kann daher auf die Fotodioden des Bildelementbereichs21 fokussiert werden, und eine Abnahme der Bildaufnahmeempfindlichkeit kann verhindert werden. - Die Erfinder haben festgestellt, daß das Volumen des Durchschlags
32 zu einem Zwischenraum zwischen der FPC1 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 proportional ist. Das heißt also, die Unterfüllung31 erreicht die Mikrolinse nicht, wenn der mikrolinsenseitige Rand1a und der Rand23a in einem Abstand voneinander vorgesehen sind, der das 2,5fache oder mehr des Zwischenraums zwischen der FPC1 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 beträgt. Der Zwischenraum zwischen der FPC1 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 liegt im allgemeinen in der Größenordnung von einigen zehn Mikrometern. Bei Verwendung von Kunstharz mit einer Fließeigenschaft, die erforderlich und ausreichend ist, um diesen Zwischenraum ausfüllen zu können, kann das Vorsehen eines Zwischenraums einer Breite von nicht weniger als dem 2,5fachen des Zwischenraum zwischen der FPC1 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 verhindern, daß die Unterfüllung31 die Mikrolinse erreicht. - Wenn dabei ein durchschnittlicher Zwischenraum zwischen der FPC
1 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 50 μm ist, dann sollte der Abstand zwischen dem mikrolinsenseitigen Rand1a und dem Rand23a 125 μm sein. - Wenn jedoch dieser Abstand zu groß ist, wird der Bildaufnahmebereich
21 verkleinert, was nicht sinnvoll ist. Deshalb ist dieser Abstand gemäß Erfindung nicht mehr als zehnmal so groß wie der Zwischenraum zwischen der FPC1 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 . - Konkret gesagt: Wenn ein durchschnittlicher Zwischenraum zwischen der FPC
1 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 50 μm ist, dann sollte der Zwischenraum zwischen dem Randbereich1a der FPC-Öffnung und dem Randbereich23a des Mikrolinsenbereichs 500 μm oder kleiner sein. -
1 zeigt einen Aufbau, bei dem der Rand des Farbfilters22 mit dem Rand23a der Mikrolinse23 ausgefluchtet ist, wodurch eine Stufe gebildet ist. Das Vorsehen einer solchen Stufe kann auch das Lösungsmittel in geringer Menge daran hindern, in den Bereich der Mikrolinse23 zu fließen, selbst wenn das Vorderende der Abrundung des Durchschlags32 sich zu dem Bereich hin erstreckt. -
2 ist ein vergrößerter Querschnitt des Bereichs des Flip-Chip-Bondinselabschnitts11 in der zweiten Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung.1 zeigt den Aufbau, bei dem durch Ausfluchten des Randes des Farbfilters22 mit dem Rand23a der Mikrolinse eine Stufe gebildet ist. Dagegen zeigt2 einen Aufbau, der keine solche Stufe hat. Der Abstand zwischen dem mikrolinsenseitigen Rand1a und dem Rand23a der Mikrolinse ist um das 2,5fache–10fache breiter als der Abstand zwischen der FPC1 und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 . Somit kann der gleiche Vorteil wie bei der ersten Ausführungsform erzielt werden. -
3 ist ein vergrößerter Querschnitt des Bereichs des Flip-Chip-Bondinselabschnitts11 einer dritten Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung.41 bezeichnet einen Vorsprung, der auf der Oberfläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung9 gebildet ist. Dieser Vorsprung41 ist zwischen dem mikrolinsenseitigen Rand1a und dem Rand23a der Mikrolinse vorgesehen und wirkt als Hindernis um das Fließen des Lösungsmittels aus der Abrundung des Durchschlags32 der Unterfüllung31 aufzuhalten. Somit kann verhindert werden, daß das Lösungsmittel der Unterfüllung31 die Mikrolinse erreicht und sieh infolge der Kapillarwirkung über eine große Fläche ausbreitet. Da das Lösungsmittel nicht bis zu dem Bildaufnahmebereich21 gelangt, werden die optischen Charakteristiken der Mikrolinse23 nicht durch das Lösungsmittel der Unterfüllung31 beeinträchtigt. Somit kann das Licht auf die Fotodioden des Bildelementbereichs21 fokussiert werden, und eine Abnahme der Bildaufnahmeempfindlichkeit kann verhindert werden. - Es ist einfach, den Dammbereich bzw. Vorsprung
41 aus dem gleichen Material wie dem des Farbfilters22 herzustellen. Es kann aber auch ein Verdrahtungsmaterial wie Aluminium oder ein Material wie etwa ein Harz, das auf der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung geformt werden kann, verwendet werden. -
4 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht des Bereichs des Flip-Chip-Bondinselabschnitts11 einer vierten Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung.42 bezeichnet eine Vertiefung, die an der Oberfläche der Fest körper-Bildaufnahmeeinrichtung gebildet ist. Die Vertiefung42 ist zwischen dem mikrolinsenseitigen Rand1a und dem Rand23a der Mikrolinse vorgesehen, um das überschüssige Lösungsmittel aufzunehmen und das Fließen des Lösungsmittels aus der Abrundung des Durchschlags32 der Unterfüllung31 aufzuhalten. Somit kann verhindert werden, daß das Lösungsmittel der Unterfüllung31 die Mikrolinse erreicht und sich infolge der Kapillarwirkung über einen großen Bereich ausbreitet. Da das Lösungsmittel den Bildaufnahmebereich21 nicht erreicht, werden die optischen Charakteristiken der Mikrolinse23 durch das Lösungsmittel der Unterfüllung31 nicht beeinträchtigt. Somit kann das Licht auf die Fotodioden des Bildelementbereichs21 fokussiert werden, und eine Abnahme der Bildaufnahmeempfindlichkeit kann verhindert werden. - Es ist einfach, die Vertiefung
42 aus dem gleichen Material wie dem des Farbfilters22 herzustellen. Ein Drahtmaterial wie Aluminium oder ein Material wie Kunstharz, das auf der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung geformt werden kann, kann jedoch verwendet werden. -
5 zeigt einen vergrößerten Querschnitt des Bereichs des Flip-Chip-Bondinselabschnitts1 einer fünften Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung.43 ist ein Dammabschnitt, der nahe dem mikrolinsenseitigen Rand1a gebildet ist. Dieser Dammabschnitt43 hält den Fluß des Lösungsmittels aus der Rundung des Durchschlags32 der Unterfüllung31 auf. Somit kann verhindert werden, daß das Lösungsmittel der Unterfüllung31 die Mikrolinse erreicht und sich infolge der Kapillarwirkung über einen großen Bereich ausbreitet. Da das Lösungsmittel den Bildaufnahmebereich21 nicht erreicht, werden die optischen Charakteristiken der Mikrolinse23 nicht durch das Lösungsmittel der Unterfüllung31 beeinträchtigt. Somit kann das Licht auf die Fotodioden des Bildelementbe reichs21 fokussiert werden, und eine Verringerung der Bildaufnahmeempfindlichkeit kann verhindert werden. - Wie oben erläutert wird, kann selbst dann, wenn der Durchschlag
32 der Unterfüllung31 sich ausbildet und das Lösungsmittel der Unterfüllung aus der Rundung des Durchschlags ausläuft, das Lösungsmittel die Mikrolinse23 nicht berühren. Daher kann verhindert werden, daß das Lösungsmittel durch die Kapillarwirkung in den Bereich der Mikrolinse23 fließt, so daß die optischen Charakteristiken der Mikrolinse23 durch das Lösungsmittel der Unterfüllung31 nicht beeinträchtigt werden. Daher kann das Licht auf die Fotodioden des Bildaufnahmebereichs21 fokussiert werden, und eine Verringerung der Bildaufnahmeempfindlichkeit kann verhindert werden. - In der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, bei der eine Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung auf der einen Seite der flexiblen Leiterplatte vorgesehen ist und eine optische Linse, die von einem Gehäuse gehalten wird, auf der anderen Seite der Leiterplatte vorgesehen ist und die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung mit der flexiblen Leiterplatte durch Flip-Chip-Bonden verbunden ist, kann somit eine große Menge an Unterfüllmaterial zum Fließen in die Bondabschnitte gebracht werden. Da also die Flip-Chip-Bondinselabschnitte der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung festgelegt und fest gehalten werden können, so daß sie ihren guten Kontaktzustand behalten, und die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung stabil gebaut werden kann, ist es möglich, eine kompakte und hochleistungsfähige Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung mit hoher Zuverlässigkeit zu erhalten, die für die Miniaturisierung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung geeignet ist.
- Die Erfindung wurde zwar zum Zweck einer vollständigen und klaren Offenbarung unter Bezugnahme auf eine spezielle Ausführungsform beschrieben, die anhängenden Patentansprüche sollen jedoch nicht darauf beschränkt sein, sondern alle Modifikationen und alternativen Ausführungsformen umfassen, die für den Fachmann ersichtlich sind und im Rahmen der Erfindung liegen.
Claims (6)
- Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, umfassend: – eine Leiterplatte (
1 ), die zwei Oberflächen und eine Öffnung (14 ) hat; – eine Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ), die auf eine Oberfläche der Leiterplatte (1 ) flip-chip-gebondet ist und der Öffnung (14 ) gegenüber liegt; und – eine von einem Rahmen (13 ) gehalterte optische Linse (6 ), die auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte (1 ) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass – die Leiterplatte (1 ) flexibel ist; – die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) einen Mikrolinsenbereich (23 ) hat, der der optischen Linse (6 ) durch die Öffnung (14 ) zugekehrt und auf einer der Öffnung (14 ) zugekehrten Oberfläche ausgebildet ist; und – eine Unterfüllung (31 ) zwischen der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) und der Leiterplatte (1 ) vorgesehen ist, wobei ein Abstand zwischen einem Rand (23a ) des Mikrolinsenbereichs (23 ) und einem Rand (1a ) der der Öffnung (14 ) zugekehrten flexiblen Leiterplatte (1 ) um das 2,5-fach bis 10-fache größer als ein Zwischenraum zwischen der flexiblen Leiterplatte (1 ) und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) ist, um die Unterfüllung (31 ) am Berühren des Mikrolinsenbereichs (23 ) zu hindern. - Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, umfassend: – eine Leiterplatte (
1 ), die zwei Oberflächen und eine Öffnung (14 ) hat; – eine Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ), die auf eine Oberfläche der Leiterplatte (1 ) flip-chip-gebondet ist und der Öffnung (14 ) gegenüber liegt; und – eine von einem Rahmen (13 ) gehalterte optische Linse (6 ), die auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte (1 ) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass – die Leiterplatte (1 ) flexibel ist, – die Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) einen Mikrolinsenbereich (23 ) hat, der der optischen Linse (6 ) durch die Öffnung (14 ) zugekehrt und auf einer der Öffnung (14 ) zugekehrten Oberfläche ausgebildet ist, – eine harzaufweisende Unterfüllung (31 ) zwischen der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) und der Leiterplatte sowie – eine Barriere zwischen einem Rand (23a ) des Mikrolinsenbereichs (23 ) und einem Rand (1a ) der der Öffnung (14 ) zugekehrten flexiblen Leiterplatte (1 ) vorgesehen ist, um die Unterfüllung (31 ) am Berühren des Mikrolinsenbereichs (23 ) zu hindern. - Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Barriere ein Vorsprung (
41 ) an der Oberfläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) ist und eine niedrigere Höhe als ein Raum zwischen der flexiblen Leiterplatte (1 ) und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) aufweist. - Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Barriere eine Vertiefung (
42 ) an der Oberfläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) ist und eine schmalere Tiefe als die Höhe eines Raumes zwischen der flexiblen Leiterplatte (1 ) und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) aufweist. - Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Barriere eine Stufe an der Oberfläche der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (
9 ) ist und eine niedrigere Höhe als ein Raum zwischen der flexiblen Leiterplatte (1 ) und der Festkörper-Bildaufnahmeinrichtung (9 ) aufweist. - Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Barriere ein Damm (
43 ) an der Oberfläche der flexiblen Leiterplatte (1 ) nahe um einen Rand (1a ) ist und eine niedrigere Höhe als ein Raum zwischen der flexiblen Leiterplatte (1 ) und der Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung (9 ) aufweist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00-313248 | 2000-10-13 | ||
JP2000313248A JP2002124654A (ja) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10128419A1 DE10128419A1 (de) | 2002-05-02 |
DE10128419B4 true DE10128419B4 (de) | 2006-09-21 |
Family
ID=18792695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10128419A Expired - Fee Related DE10128419B4 (de) | 2000-10-13 | 2001-06-12 | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung mit Mikrolinse und Unterfüllung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6977686B2 (de) |
JP (1) | JP2002124654A (de) |
DE (1) | DE10128419B4 (de) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4405062B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2010-01-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 固体撮像装置 |
JP2003116067A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-18 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
ATE438258T1 (de) * | 2003-04-22 | 2009-08-15 | Konica Minolta Opto Inc | Abbildungseinrichtung und mobiles endgerät mit dieser abbildungseinrichtung |
US7122787B2 (en) * | 2003-05-09 | 2006-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Imaging apparatus with three dimensional circuit board |
JP3841174B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2006-11-01 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
JP4407296B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-02-03 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像装置、撮像装置の製造方法、撮像素子の取付用基板及び電子機器 |
US7368695B2 (en) * | 2004-05-03 | 2008-05-06 | Tessera, Inc. | Image sensor package and fabrication method |
WO2005109861A1 (en) * | 2004-05-04 | 2005-11-17 | Tessera, Inc. | Compact lens turret assembly |
US20060109366A1 (en) * | 2004-05-04 | 2006-05-25 | Tessera, Inc. | Compact lens turret assembly |
KR100546411B1 (ko) * | 2004-05-20 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 플립 칩 패키지, 그 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈및 그 제조방법 |
GB2433588B (en) * | 2005-12-20 | 2008-10-22 | Kingpak Tech Inc | Image sensor modules |
US20080170141A1 (en) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Samuel Waising Tam | Folded package camera module and method of manufacture |
JP4967873B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2012-07-04 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
JP2009206286A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | プリント基板及びこれを用いた携帯電子機器 |
US8691626B2 (en) * | 2010-09-09 | 2014-04-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | Semiconductor chip device with underfill |
JP5962285B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2016-08-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
US9001268B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-04-07 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Auto-focus camera module with flexible printed circuit extension |
JP6120075B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2017-04-26 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法。 |
TWI669810B (zh) * | 2014-09-11 | 2019-08-21 | 日商索尼半導體解決方案公司 | Solid-state imaging device, imaging device, electronic device, and semiconductor device |
US10529693B2 (en) | 2017-11-29 | 2020-01-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | 3D stacked dies with disparate interconnect footprints |
JP7236807B2 (ja) | 2018-01-25 | 2023-03-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
US11282717B2 (en) * | 2018-03-30 | 2022-03-22 | Intel Corporation | Micro-electronic package with substrate protrusion to facilitate dispense of underfill between a narrow die-to-die gap |
US10727204B2 (en) | 2018-05-29 | 2020-07-28 | Advances Micro Devices, Inc. | Die stacking for multi-tier 3D integration |
US10937755B2 (en) | 2018-06-29 | 2021-03-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Bond pads for low temperature hybrid bonding |
US11817467B2 (en) | 2018-10-15 | 2023-11-14 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and electronic device |
JP2024004503A (ja) * | 2020-11-24 | 2024-01-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19614378A1 (de) * | 1995-05-12 | 1996-11-14 | Lg Semicon Co Ltd | Farb-CCD und Verfahren zu deren Herstellung |
DE19651260A1 (de) * | 1996-12-10 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Bildsensor-Chip und entsprechendes Trägerelement |
DE19810060A1 (de) * | 1997-05-07 | 1998-11-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Verbindung eines Bauelements mit einem Substrat und eine damit hergestellte elektrische Schaltung |
US6043482A (en) * | 1996-12-07 | 2000-03-28 | Johannes Heidenhain Gmbh | Scanning unit with a printed circuit for an optical position-measuring apparatus |
DE19854733A1 (de) * | 1998-11-27 | 2000-05-31 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Abtasteinheit einer Positionsmeßeinrichtung |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1337283A (en) * | 1969-12-26 | 1973-11-14 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing a semiconductor device |
US5218234A (en) * | 1991-12-23 | 1993-06-08 | Motorola, Inc. | Semiconductor device with controlled spread polymeric underfill |
EP0630056B1 (de) * | 1993-05-28 | 1998-02-18 | Toshiba Ave Co., Ltd | Verwendung einer anisotropischen leitfähigen Schicht für die Verbindung von Anschlussleitern einer Leiterplatte mit den elektrischen Anschlusskontakten einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung und Verfahren zur Montage dieser Vorrichtung |
JPH0795485A (ja) | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
US5704896A (en) * | 1994-04-27 | 1998-01-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Endoscope apparatus with lens for changing the incident angle of light for imaging |
JPH098440A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-10 | Toshiba Corp | 電子部品の接続装置およびその製造方法 |
JPH09102896A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の撮像素子組付け体 |
JPH09232551A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-05 | Toshiba Corp | 光電変換装置 |
JP3953614B2 (ja) | 1997-12-25 | 2007-08-08 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置 |
US6577342B1 (en) * | 1998-09-25 | 2003-06-10 | Intel Corporation | Image sensor with microlens material structure |
JP4849703B2 (ja) * | 1999-09-03 | 2012-01-11 | ソニー株式会社 | 光学モジュール |
US6571466B1 (en) * | 2000-03-27 | 2003-06-03 | Amkor Technology, Inc. | Flip chip image sensor package fabrication method |
US6291264B1 (en) * | 2000-07-31 | 2001-09-18 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Flip-chip package structure and method of fabricating the same |
JP4405062B2 (ja) | 2000-06-16 | 2010-01-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 固体撮像装置 |
-
2000
- 2000-10-13 JP JP2000313248A patent/JP2002124654A/ja active Pending
-
2001
- 2001-03-07 US US09/799,690 patent/US6977686B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-12 DE DE10128419A patent/DE10128419B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19614378A1 (de) * | 1995-05-12 | 1996-11-14 | Lg Semicon Co Ltd | Farb-CCD und Verfahren zu deren Herstellung |
US6043482A (en) * | 1996-12-07 | 2000-03-28 | Johannes Heidenhain Gmbh | Scanning unit with a printed circuit for an optical position-measuring apparatus |
DE19651260A1 (de) * | 1996-12-10 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Bildsensor-Chip und entsprechendes Trägerelement |
DE19810060A1 (de) * | 1997-05-07 | 1998-11-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Verbindung eines Bauelements mit einem Substrat und eine damit hergestellte elektrische Schaltung |
DE19854733A1 (de) * | 1998-11-27 | 2000-05-31 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Abtasteinheit einer Positionsmeßeinrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10128419A1 (de) | 2002-05-02 |
US6977686B2 (en) | 2005-12-20 |
US20020044213A1 (en) | 2002-04-18 |
JP2002124654A (ja) | 2002-04-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: MEISSNER, BOLTE & PARTNER GBR, DE Representative=s name: MEISSNER, BOLTE & PARTNER GBR, 80538 MUENCHEN, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION, KAWASAKI, JP Free format text: FORMER OWNERS: MITSUBISHI DENKI K.K., TOKYO, JP; SEIKO PRECISION INC., NARASHINO-SHI, CHIBA, JP Effective date: 20111128 Owner name: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION, JP Free format text: FORMER OWNER: MITSUBISHI DENKI K.K., SEIKO PRECISION INC., , JP Effective date: 20111128 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: MEISSNER, BOLTE & PARTNER GBR, DE Effective date: 20111128 |
|
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