DE10252831A1

DE10252831A1 - Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung

Info

Publication number: DE10252831A1
Application number: DE10252831A
Authority: DE
Inventors: Kohji Shinomiya
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2002-03-14
Filing date: 2002-11-13
Publication date: 2003-10-09
Also published as: US6727564B2; JP2003274294A; US20030173634A1

Abstract

Eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung weist eine flexible Leiterplatte (1) auf. Ein Festkörper-Bildaufnahmeelement (9) sowie eine in einem Gehäuse (5) gehaltene optische Linse (6) sind auf der flexiblen Leiterplatte (1) angeordnet. Die flexible Leiterplatte (1) weist eine Oberfläche auf, auf der ein Kondensator (101) ausgebildet ist.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Festkörper-Bildaufnahmeworrichtung, die ein Festkörper-Bildaufnahmeelement und eine optische Linse aufweist, die auf einer flexiblen Leiterplatte angeordnet sind.
Eine herkömmliche Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung ist in Fig. 10 dargestellt. Diese Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung weist ein Festkörper-Bildaufnahmeelement und eine optische Linse auf, wobei das Festkörper-Bildaufnahmeelement und ein integrierter Schaltungs-Chip bzw. IC-Chip mit einer flexiblen Leiterplatte verbunden sind.

Dabei bezeichnet das Bezugszeichen 1 die flexible Leiterplatte (nachfolgend: FPC für Flexible Printed Circuit Board), 1a bezeichnet einen FPC-Leitungsbereich, und 2b bezeichnet eine Verstärkungsplatte. Das Bezugzeichen 3 bezeichnet einen Anschluß, der an der flexiblen Leiterplatte 1 vorgesehen ist, um die Platte mit einer anderen Vorrichtung zu verbinden, das Bezugszeichen 4 bezeichnet einen feststehenden Sockel, 5 bezeichnet eine feststehende Abdeckung, 13 bezeichnet ein Gehäuse und 8 bezeichnet eine Blende.

Fig. 9 zeigt eine Schnittdarstellung der in Fig. 10 dargestellten Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung. Der feststehende Sockel 4 ist an der FPC 1 über die Verstärkungsplatte 2b angebracht und hält dabei das optische Filter 7. Die feste Abdeckung 5 ist an dem festen Sockel 4 beweglich angebracht, um die Blende der optischen Linse 6 einzustellen, während sie die optische Linse 6 hält. Der feste Sockel 4 und die feste Abdeckung 5 bilden das Gehäuse 13, das die optische Linse 6 und das optische Filter 7 enthält.

Ein Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 ist mit der Verdrahtung der FPC 1 über einen Flip-Chip-Elektrodenanschlußbereich 11 verbunden. Eine integrierte Schaltung 10, die eine Bildsignalverarbeitung durchführt, ist mit der Verdrahtung der FPC 1 über den Flip-Chip-Elektrodenanschlußbereich 11 verbunden.

Eine Verstärkungsplatte 2a ist an der Stelle auf die Rückseite der FPC 1 geklebt, an der auf der Vorderseite derselben die integrierte Schaltung 10 angebracht ist. Ein Chip 12, beispielsweise ein Kondensator, ist mit der Verdrahtung der FPC 1 verbunden. Das Bezugszeichen 14 bezeichnet einen Öffnungsbereich der FPC 1.

Als Nächstes wird die Arbeitsweise der in Fig. 9 und Fig. 10 dargestellten Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung erläutert. Licht, das durch den Blendenbereich 8 eingefallen ist, geht durch die optische Linse. Ferner gelangt das Licht durch das optische Filter 7 und wird auf einen Bildaufnahmebereich des Festkörper-Bildaufnahmeelements 9 abgestrahlt, so daß diesem Bereich ein Bild erzeugt wird. Die Information über dieses Bild wird in ein elektrisches Signal umgewandelt. Dieses elektrische Signal ("Bildaufnahmesignal") wird über den Flip-Chip-Elektrodenanschlußbereich 11 des Festkörper-Bildaufnahmeelements 9 zu der FPC 1 geschickt.

Schließlich wird das Bildaufnahmesignal über die Verdrahtung der FPC 1 sowie über den Flip-Chip-Elektrodenanschlußbereich 11 der integrierten Schaltung 10 zu der integrierten Schaltung 10 übertragen. Das elektrische Signal wird verarbeitet und über den Flip-Chip-Elektrodenanschlußbereich 11 zu der FPC 1 zurückgeschickt. Das elektrische Bildaufnahmesignal wird über den FPC-Leitungsbereich 1a von dem Anschluß 3 abgenommen.

Normalerweise wird meist eine hochintegrierte Vorrichtung bzw. LSI-Vorrichtung einer Komplementär-Metalloxidhalbleiter-(CMOS-)Konstruktion für das Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 und die integrierte Schaltung 10 verwendet. Entsprechend der LSI-Vorrichtung der CMOS-Konstruktion fließt ein Durchgangsstrom von einer Stromversorgungsleitung zu einer Masseleitung, wenn ein die Schaltung bildender Metalloxidhalbleiter-(MOS)-Transistor eingeschaltet worden ist.

Dieser Durchgangsstrom wird zu einer Rauschursache, und das Rauschen gelangt durch die Stromversorgung ins Innere der LSI-Vorrichtung und zu der Masseverdrahtung. Dieses Rauschen pflanzt sich in Überlagerung mit der Stromversorgungsspannung fort und erscheint zwischen dem Stromversorgungsanschluß und dem Masseanschluß der LSI-Vorrichtung.

Der CMOS-Durchgangsstrom verursacht eine gegenseitige Interferenz in Form von Rauschen zwischen Schaltungen innerhalb des Festkörper-Bildaufnahmeelements 9, zwischen Schaltungen innerhalb der integrierten Schaltung 10 bzw. zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 und der integrierten Schaltung 10.

Infolgedessen tritt ein Phänomen dahingehend auf, daß eine Beeinträchtigung des elektrischen Bildaufnahmesignals entsteht. Ferner wird das Rauschen auch zur Ursache eines fehlerhaften Betriebs anderer Vorrichtungen in Form von EMI (elektromagnetischer Interferenz).

Insbesondere bei Verwendung der LSI-Vorrichtung der CMOS-Konstruktion für das Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 ist es notwendig, die Feinbearbeitung in der LSI-Herstellung weiterzuentwickeln, um das Erfordernis für eine Erhöhung der Anzahl von Pixeln sowie das Erfordernis einer hohen Bildqualität zusammen mit einer Reduzierung der Pixelgrößen zu erfüllen.

Bei Verwendung der LSI-Vorrichtung der CMOS-Konstruktion für die integrierte Schaltung 10 ist es ferner notwendig, die Feinbearbeitung bei der LSI-Herstellung weiter zu fördern, um eine weitere Verbesserung von Funktionen zu erzielen, LSI- Chip-Größen zu vermindern, Kosten zu reduzieren sowie die Geschwindigkeit des Schaltungsbetriebs zu erhöhen, und dies bei steigender Schaltungsdichte. Bei fortschreitender Feinbearbeitung in der LSI-Herstellung wird die Spannungsfestigkeit bzw. Haltespannung des MOS-Transistors unweigerlich niedrig.

Aus diesem Grund wird es notwendig, die Stromversorgungsspannung zu vermindern. Dies reduziert die Spanne zum Einschränken von Rauschen der Schaltungen. Die Reduzierung in der Rauscheinschränkungsspanne wird aufgrund von Rauschen von anderen Vorrichtungen durch elektromagnetische Anfälligkeit bzw. EMS die Ursache für einen fehlerhaften Betrieb.

Zum Verbessern der Geschwindigkeit des Schaltungsbetriebs innerhalb der LSI- Vorrichtung hat man einen Versuch unternommen, den Widerstand zwischen der Source und dem Drain der CMOS-Transistoren zu verringern sowie ein rasches Laden und Entladen der Gate-Kapazität in der Schaltung der nächsten Stufe auszuführen. Dies verkürzt die Anstiegszeit und die Abfallzeit des Durchgangsstroms bei dem Schaltvorgang.

Außerdem nimmt eine Hochfrequenzkomponente des von der Stromversorgungsleitung zu der Masseleitung fließenden Durchgangsstroms zu, was zu einer Erhöhung des Rauschens führt, das auf den Durchgangsstrom zurückzuführen ist.

Zum Reduzieren der Beeinträchtigung des elektrischen Bildaufnahmesignals aufgrund des auf den Durchgangsstrom zurückzuführenden Rauschens ist folgender Versuch unternommen worden. Ein Kondensator wird zwischen den Stromversorgungsanschluß und den Masseanschluß sowohl des Festkörper-Bildaufnahmeelements 9 als auch der integrierten Schaltung 10 geschaltet.

Das Rauschen wird durch den Kondensator umgangen, um dadurch die Rauschüberlagerung zwischen den Schaltungen innerhalb der LSI-Vorrichtung zu verringern und die Rauschüberlagerung zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 und der integrierten Schaltung 10 zu verringern. Zum Minimieren der Größen des Festkörper-Bildaufnahmeelements wird normalerweise der Chip 12 für diese Kondensatoren verwendet.

Da die herkömmliche Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung die vorstehend beschriebene Konstruktion aufweist, wird ein von dem Chip 12 Gebrauch machender Kondensator mit der Stromversorgungsleitung des Festkörper-Bildaufnahmeelements 9 bzw. der integrierten Schaltung 10 verbunden, um das Rauschen zu vermindern. Der den Chip 12 verwendende Kondensator wird mit einer Anschlußfläche verbunden, die durch Löten auf der FPC 1 gebildet ist.

Aus diesem Grund ist es notwendig, eine Verunreinigung von anderen Anschlußflächen aufgrund von herumfliegendem Löt-Flußmittel sowie aufgrund des Fließens des Lötwachses auf die Verdrahtung der FPC 1 zum Zeitpunkt des Lötvorgangs zu verhindern. Infolgedessen war es notwendig, zumindest eine vorbestimmte Distanz (beispielsweise einige mm) zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 und dem Chip 12 bzw. zwischen der integrierten Schaltung 10 und dem Chip 12 vorzusehen.

Zum Verhindern der Verunreinigung der Anschlußfläche des Festkörper-Bildaufnahmeelements 9 bzw. der Anschlußfläche der integrierten Schaltung 10aufgrund von herumfliegendem Flußmittel sowie aufgrund des Fließens von Lötwachs zum Zeitpunkt des Lötvorgangs war es erforderlich, eine provisorische Abdichtung zum Überdecken dieser Anschlußflächen vor dem Start des Lötvorgangs aufzubringen.

Nach dem Abschluß des Lötvorgangs wird die provisorische Dichtung entfernt, um auf diese Weise eine Verschmutzung der Anschlußflächen zu verhindern. Da für die Anbringung der provisorischen Dichtung Platz erforderlich ist, war es notwendig, zumindest eine vorbestimmte Distanz (beispielsweise einige mm) zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 und dem Chip 12 bzw. zwischen der integrierten Schaltung 10 und dem Chip 12 auf der FPC 1 sicherzustellen.

Um zu verhindern, daß das Montagewerkzeug zum Zeitpunkt der Montage des Festkörper-Bildaufnahmeelements 9 und der integrierten Schaltung 10 auf der FPC 1 gegen den Chip 12 stößt, war es erforderlich, eine Distanz (beispielsweise einige mm) zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 und dem Chip 12 bzw. zwischen der integrierten Schaltung 10 und dem Chip 12 sicherzustellen.

Wie vorstehend erläutert, war es notwendig, eine Distanz zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 und dem Chip 12 bzw. zwischen der integrierten Schaltung 10 und dem Chip 12 sicherzustellen. Aus diesem Grund ergab sich ein Problem dahingehend, daß der Verdrahtungswiderstand und die Verdrahtungsinduktivität jeweils in Abhängigkeit von der Länge der Verdrahtung der FPC 1 aufgrund der genannten Sicherstellung der Distanz hoch werden.

Der Verdrahtungswiderstand und die Verdrahtungsinduktivität, die durch die Sicherstellung der Distanz bedingt sind, sind den Kondensatoren des Chips 12 in Reihe geschaltet. Aus diesem Grund werden die Eigenschaften der Kondensatoren aufgrund des Anstiegs in dem Verdrahtungswiderstand bzw. der Verdrahtungsinduktivität beeinträchtigt. Dies führt zu dem Problem, daß die Hochfrequenzkomponente unter den in dem Rauschen enthaltenen Wechselstromkomponenten nicht umgangen wird.

Dies verursacht eine gegenseitige Interferenz aufgrund des verbleibenden Rauschens zwischen den Schaltungen innerhalb des Festkörper-Bildaufnahmeelements 9, zwischen den Schaltungen innerhalb der integrierten Schaltung 10 bzw. zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 und der integrierten Schaltung 10. Infolgedessen kommt es zu dem vorstehend geschilderten Problem der Beeinträchtigung bei dem elektrischen Festkörper-Bildaufnahmesignal.

Da es aus den vorstehend genannten Gründen notwendig ist, eine Distanz (beispielsweise von einigen mm) zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 und dem Chip 12 bzw. zwischen der integrierten Schaltung 10 und dem Chip 12 sicherzustellen, hat sich dadurch die Schwierigkeit einer Reduzierung der Größe der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung ergeben.

Da der Chip 12 groß ist und insbesondere die Dicke des Chips 12 größer ist als die des Festkörper-Bildaufnahmeelements 9 bzw. der integrierten Schaltung 10, ist eine Größenreduzierung der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung schwierig geworden.

Aus diesem Grund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung in der Angabe einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, die kompakt ausgebildet ist und keinem Einfluß von Rauschen ausgesetzt ist.

Erfindungsgemäße Lösungen dieser Aufgabe sind in den Ansprüchen 1 und 2 angegeben.

Eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine flexible Leiterplatte bzw. FPC auf, die eine Oberfläche besitzt, auf der ein Festkörper-Bildaufnahmeelement und eine in einem Gehäuse gehaltene optische Linse angeordnet sind. Ferner ist ein Kondensator auf der Oberfläche der flexiblen Leiterplatte ausgebildet.

Die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung weist gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung eine flexible Leiterplatte mit zwei Oberflächen auf, auf denen ein Festkörper-Bildaufnahmeelement sowie eine in einem Gehäuse gehaltene optische Linse angeordnet sind. Ferner ist ein Kondensator mit zwei Elektroden vorgesehen, wobei die eine Elektrode des Kondensators auf der einen Oberfläche der flexiblen Leiterplatte ausgebildet ist und die andere Elektrode auf der anderen Oberfläche der flexiblen Leiterplatte ausgebildet ist.

Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im Folgenden anhand der zeichnerischen Darstellungen mehreren Ausführungsbeispiele noch näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 eine abgewickelte Ansicht einer FPC gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine von oben gesehene Draufsicht auf einen Kondensator bei dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3 eine abgewickelte Ansicht der FPC bei dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 4 eine abgewickelte Ansicht der FPC bei dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 5 eine Schnittdarstellung der FPC bei dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 6 eine abgewickelte Ansicht der FPC bei dem ersten Ausführungsbeispiel sowie bei einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 7 eine abgewickelte Ansicht einer FPC gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 8 eine Schnittdarstellung der FPC bei dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 9 eine Schnittdarstellung einer herkömmlichen FPC; und

Fig. 10 eine Darstellung eines Erscheinungsbilds einer herkömmlichen Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung.

Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnungen erläutert.

Fig. 1 zeigt eine abgewickelte Ansicht einer flexiblen Leiterplatte bzw. FPC gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Dabei bezeichnet das Bezugszeichen 1 eine FPC, die aus einem folienartigen Material, wie Polyimid, gebildet ist. Fig. 1 zeigt die FPC in einem abgewickelten Zustand. Weiterhin bezeichnet das Bezugszeichen 1a einen FPC-Leitungsbereich 1, das Bezugszeichen 1b bezeichnet einen Biegebereich oder Faltbereich der FPC 1, und das Bezugszeichen 3 bezeichnet einen Anschluß, der an einem Ende der FPC 1 vorgesehen ist. Das Bezugzeichen 14 bezeichnet einen Öffnungsbereich der FPC 1, und das Bezugszeichen 101 bezeichnet einen Kondensator, der in der Ebene der FPC 1 vorgesehen ist.

Fig. 2 zeigt einen Elektrodenplan des Kondensators 101 gemäß der vorliegenden Erfindung. Dabei bezeichnet das Bezugszeichen 102 eine erste Elektrode, und das Bezugszeichen 103 bezeichnet eine zweite Elektrode, wobei diese Elektroden ein Elektrodenpaar bilden, die einander gegenüberliegend angeordnet sind ("einander gegenüberliegende Elektroden"). Diese einander gegenüberliegenden Elektroden erstrecken sich in Zickzack-Weise in Richtung der Ebene, um eine Kammkonfiguration zu bilden, so daß die Elektroden auf diese Weise eine große Fläche einnehmen. Es ist möglich, diese Kammform bei dem Ätzvorgang eines vorab auf der FPC 1 vorgesehenen leitfähigen Materials, wie zum Beispiel Kupferfolie, zu bilden.

Fig. 3 zeigt eine abgewickelte Ansicht unter Darstellung der gleichen FPC, wie diese in Fig. 1 und in Fig. 2 dargestellt ist. Dabei ist der Kondensator 101 in der Ebene der FPC 1 ausgebildet.

Fig. 4 zeigt eine abgewickelte Ansicht der anderen Seite der in Fig. 3 dargestellten FPC. Dabei ist zu sehen, daß eine Verstärkungsplatte 2a und eine Verstärkungsplatte 2b haftend auf die FPC aufgebracht sind. In Fig. 4 bezeichnet das Bezugszeichen 14 einen Öffnungsbereich der FPC 1, das Bezugszeichen 14a bezeichnet einen Öffnungsbereich der Verstärkungsplatte, und das Bezugszeichen 101 deutet an, daß der Kondensator des vorliegenden Ausführungsbeispiels in Fig. 4 auf der anderen Seite angeordnet ist.

Fig. 5 zeigt eine Schnittdarstellung der FPC 1. Dabei bezeichnet das Bezugszeichen 201 einen Basisfilm bzw. eine Basisfolie, die ein folienartiges Material, wie Polyimid, verwendet. Bei dieser Darstellung handelt es sich um ein Beispiel einer Basisfolie, die von keinem Haftmittel Gebrauch macht. Das Bezugszeichen 203 bezeichnet eine Kupferfolie, 202 bezeichnet einen Abdeckfilm, 11 bezeichnet einen Flip-Chip-Elektrodenanschlußbereich, 10 bezeichnet eine integrierte Schaltung, und 2a bezeichnet eine Verstärkungsplatte.

Die Bereiche 201 bis 203 stellen einen Teil der FPC 1 dar. Die erste Elektrode 102 und die zweite Elektrode 103 des Kondensators 101 werden durch Ätzen der Kupferfolie 203 gebildet. Der Kondensator 101 und die integrierte Schaltung 10 sind auf der gleichen Oberflächenebene der FPC 1 ausgebildet.

Fig. 6 zeigt ebenfalls eine Schnittdarstellung der FPC 1. Das Bezugszeichen 201 bezeichnet einen Basisfilm bzw. eine Basisfolie, die ein folienartiges Material, beispielsweise Polyimid, verwendet. Hierbei handelt es sich wiederum um ein Beispiel einer Basisfolie, die kein Haftmittel verwendet.

Das Bezugszeichen 203 bezeichnet eine Kupferfolie, 204 bezeichnet einen Leiter, der durch Plattieren von Nickel auf die Kupferfolie gebildet ist, und 205 bezeichnet einen Leiter, der in einem mit dem Bezugszeichen 206 bezeichneten Durchgangsloch vorgesehen ist. Das Bezugszeichen 202 bezeichnet einen Abdeckfilm, 11 bezeichnet einen Flip-Chip-Elektrodenanschlußbereich, und das Bezugszeichen 10 bezeichnet eine integrierte Schaltung. Die Bereiche 201 bis 206 bilden einen Teil der FPC 1.

Die erste Elektrode 102 und die zweite Elektrode 103 des Kondensators 101 werden unter Verwendung des Leiters 204 gebildet. Bei dieser Anordnung ist die integrierte Schaltung 10 auf der einen Oberflächenebene der FPC 1 ausgebildet, und der Kondensator 101 ist auf der anderen Oberflächenebene der FPC 1 ausgebildet.

Der Leiter 204, der durch Plattieren von Hartmetall, beispielsweise Nickel, auf die Kupferfolie gebildet ist, wird zum Verstärken der FPC 1 bei der Konstruktion verwendet, bei der die Verstärkungsplatte 2a weggelassen wird. Es kann auf die Nickelplattierung verzichtet werden und nur die Kupferfolie verwendet werden, wenn dies für die Ausführung der Funktion des Kondensators 101 möglich ist.

Wie vorstehend erläutert worden ist, kann die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, die den auf diese Weise ausgebildeten Kondensator 101 verwendet, auf den Chip verzichten. Bei dieser Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung besteht somit das vorstehend genannte Problem nicht, das zum Zeitpunkt des Verlötens des Chips entsteht.

Dadurch, daß der Kondensator an einer Stelle in unmittelbarer Nähe zu der integrierten Schaltung ausgebildet sein kann, ist es ferner möglich, ein Ansteigen der Verdrahtungsinduktivität zu begrenzen. Die erfindungsgemäße Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung zeigt somit zufriedenstellende Eigenschaften gegen eine Beeinträchtigung des elektrischen Bildaufnahmesignals.

Während die beiden Elektroden des Kondensators 101 bei dem ersten Ausführungsbeispiel auf derselben Oberflächenebene der FPC 1 ausgebildet sind, ist es auch möglich, die beiden Elektroden jeweils auf einer der beiden Oberflächenebenen der FPC 1 auszubilden. Mit anderen Worten, es ist gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wie es in Fig. 6 gezeigt ist, ebenso möglich, den Kondensator unter Verwendung der Kupferfolie 203 als erste Elektrode, unter Verwendung des Leiters 204 als zweite Elektrode sowie unter Verwendung der Basisfolie 201 als Isolierschicht zu bilden.

In diesem Fall ist es nicht notwendig, die erste Elektrode und die zweite Elektrode des Kondensators 101 in der Kammfiguration auszubilden, wie diese in Fig. 2 gezeigt ist. Es ist möglich, die beiden Elektroden auf beiden Seiten der FPC 1 an geeigneten und einander entsprechenden Positionen vorzusehen, an denen keine anderen Teile vorgesehen sind.

Bei diesem Ausführungsbeispiel, wie auch bei dem ersten Ausführungsbeispiel, kann die Nickelplattierung weggelassen werden und nur die Kupferfolie verwendet werden, wenn dies für die Ausführung der Funktion des Kondensators 101 möglich ist.

Wie vorstehend erwähnt, kann ebenso wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, die den in der vorstehend beschriebenen Weise ausgebildeten Kondensator 101 verwendet, auf den Chip verzichtet werden. Bei dieser Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung besteht somit das zum Zeitpunkt des Verlötens des Chips auftretende Problem nicht.

Da ferner der Kondensator an einer Stelle in unmittelbarer Nähe zu der integrierten Schaltung ausgebildet sein kann, läßt sich ferner eine Zunahme in der Verdrahtungsinduktivität einschränken. Die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung zeigt zufriedenstellende Eigenschaften gegen eine Beeinträchtigung des elektrischen Bildaufnahmesignals.

Das dritte Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf Fig. 7 erläutert. Der Kondensator 101 ist unter einer integrierten Schaltung 10 angeordnet, und ein Chip 12 ist an einem anderen Teil einer FPC 1 angebracht. Fig. 8 zeigt eine Schnittdarstellung der in Fig. 7 dargestellten FPC. Der Kondensator 101 ist auf der Oberflächenebene der FPC 1 ausgebildet, auf der eine Flip-Chip-Elektrode 11 der integrierten Schaltung 10 angeordnet ist.

Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung werden der auf der Oberfläche der FPC 1 ausgebildete Kondensator und der durch den Chip gebildete Kondensator gemeinsam verwendet. Somit kann der Kondensator 101 relativ nahe bei der integrierten Schaltung 10 angeordnet werden, wie dies vorstehend erläutert wurde. Infolgedessen wird die Verdrahtung der FPC 1 kurz, und es besteht die Möglichkeit, den Verdrahtungswiderstand und die Verdrahtungsinduktivität kleiner zu gestalten als im Fall der Verdrahtung des Chip 12.

Durch Verwendung sowohl des Kondensators 101 als auch des Chip 12 (Chipkondensators) der vorliegenden Erfindung ist es möglich, den Chip 12 in einen Kondensator mit geringerer elektrostatischer Kapazität umzuwandeln. Insbesondere ist es möglich, den Chip 12 mit geringer Dicke zu verwenden. Infolgedessen ist es möglich, die Größenabmessungen der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung zu reduzieren.

Wie vorstehend erläutert, ist es bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung aufgrund der Tatsache, daß der in die flexible Leiterplatte eingebaute Kondensator an der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung angebracht ist, möglich, auf den Chip 12 (Chipkondensator) zu verzichten. Dadurch läßt sich eine kompakte Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung erzielen.

Da der Kondensator unter Verwendung des leitfähigen Materials sowie des isolierenden Materials an der flexiblen Leiterplatte gebildet wird, ist es möglich, die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung ohne zusätzliche Verwendung von weiterem Material sowie ohne einen zusätzlichen Herstellungsprozeß herzustellen. Auf diese Weise läßt sich eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung in kostengünstiger Weise realisieren, die ein elektrisches Bildaufnahmesignal mit nur wenig dynamischem Rauschen erzielen kann.

Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist eine Hartmetall-Plattierung (Nickelplattierung oder dergleichen) auf dem leitfähigen Materialbereich (Kupferfolie oder dergleichen) vorgesehen, der ein Paar einander gegenüberliegender Elektroden des Kondensators bildet, der in die flexible Leiterplatte integriert ist.

Bei dieser Anordnung wird die Härte des Paares der einander gegenüberliegenden Elektroden erhöht, und die partielle Festigkeit wird dadurch gesteigert, daß selektiv nur der Oberflächenbereich der flexiblen Leiterplatte, auf dem die integrierte Schaltung durch Flip-Chip-Verbindung angebracht ist, selektiv hart gemacht wird. Auf diese Weise läßt sich eine kompakte Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung erzielen, bei der die Verstärkungsplatte 2a vermieden werden kann.

Da bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung der in die flexible Leiterplatte integrierte Kondensator an der Festkörper- Bildaufnahmevorrichtung angebracht ist, ist es möglich, den Kondensator an einer Stelle in der Nähe der Rauscherzeugungsquelle anzuordnen. Auf diese Weise ist es möglich, den Verdrahtungswiderstand und die Verdrahtungsinduktivität der flexiblen Leiterplatte zu minimieren.

Infolgedessen besteht die Möglichkeit, einen Kondensator mit höherer Frequenzcharakteristik als bei dem Chipkondensator des herkömmlichen Chips 12 zu erzielen. Es ist möglich, insbesondere eine Hochfrequenzkomponente unter den in dem Rauschen enthaltenen Wechselstromkomponenten zu umgehen. Es besteht die Möglichkeit, die Hochfrequenzkomponente zwischen Schaltungen innerhalb der an der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung angebrachten integrierten Schaltung sowie zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement und der an der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung angebrachten integrierten Schaltung zu umgehen.

Auf diese Weise läßt sich eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung realisieren, mit der sich ein elektrisches Bildaufnahmesignal erzielen läßt, aus dem eine Hochfrequenzkomponente des Durchgangsstrom-Rauschens des CMOS-Transistors eliminiert worden ist.

Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung werden der in die flexible Leiterplatte eingebaute Kondensator sowie der Kondensator des an der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung angebrachten Chip 12 zusammen verwendet.

Somit ist es möglich, den Chipkondensator des Chips 12 in einen Kondensator mit geringerer elektrostatischer Kapazität zu ändern. Insbesondere besteht die Möglichkeit zur Verwendung des eine geringe Dicke aufweisenden Chipkondensators. Infolgedessen lassen sich die Größenabmessungen der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung reduzieren.

Ferner besteht die Möglichkeit, die Hochfrequenzkomponente zwischen Schaltungen innerhalb der in der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung angebrachten integrierten Schaltung sowie zwischen dem Festkörper-Bildaufnahmeelement und dem an der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung angebrachten integrierten Schaltung zu umgehen.

Dadurch läßt sich eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung verwirklichen, mit der sich ein elektrisches Bildaufnahmesignal erzielen läßt, aus dem eine Hochfrequenzkomponente des Durchgangsstrom-Rauschens des CMOS-Transistors eliminiert worden ist.

Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Paar Elektroden in einer Kammkonfiguration unter Verwendung eines leitfähigen Materials sowie eines isolierenden Materials in der flexiblen Leiterplatte gebildet. Auf diese Weise ist es möglich, einen Kondensator mit hoher elektrostatischer Kapazität auf kleinem Raum herzustellen, und es ist ferner möglich, den Kondensator in die flexible Leiterplatte zu integrieren. Dadurch läßt sich eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung in kostengünstiger Weise realisieren, mit der sich ein elektrisches Bildaufnahmesignal mit weniger dynamischem Rauschen erzielen läßt.

Da bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung der in die flexible Leiterplatte eingebaute Kondensator an der Festkörper- Bildaufnahmevorrichtung angebracht ist, ist es möglich, den Raum für den Chipkondensator zu vermeiden oder den Raum bzw. Platz für diesen zu reduzieren.

Auf diese Weise lassen sich die Größenabmessungen der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung reduzieren. Ferner läßt sich die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung mit verbesserter Festigkeit gegen elektromagnetische Interferenz (EMI) und gegen elektromagnetische Anfälligkeit (EMS) ausbilden.

Bei der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird der Kondensator unter Verwendung des leitfähigen Materials und des isolierenden Materials in der flexiblen Leiterplatte gebildet. Dadurch läßt sich eine flexible Gestalt der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung verwenden, um eine Anpassung an die Montagegegebenheiten der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung zu erzielen.

Es ist auch möglich, die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung an einem kompakten Gehäuse anzubringen, das eine frei wählbare Ausbildung mit guter Raumausnutzungseffizienz besitzt. Bezugszeichenliste 1 flexible Leiterplatte bzw. FPC
1a Leitungsbereich der FPC
1b Faltbereich
2a, 2b Verstärkungsplatten
3 Anschluß
4 Sockel
5 Gehäuse
6 optische Linse
7 optisches Filter
8 Blende
9 Festkörper-Bildaufnahmeelement
10 integrierte Schaltung
11 Flip-Chip-Elektrodenanschlußbereich
12 Chip
14 Öffnungsbereich der FPC
14a Öffnungsbereich der Verstärkungsplatte 2b
101 Kondensator
102 erste Elektrode
103 zweite Elektrode
201 Basisfolie
202 Abdeckfilm
203 Kupferfolie
204, 205 Leiter
206 Durchgangsloch

Claims

1. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, die folgendes aufweist:
eine flexible Leiterplatte (1), die eine Oberfläche hat, auf der ein Festkörper- Bildaufnahmeelement (9) und eine in einem Gehäuse (5) gehaltene optische Linse (6) angeordnet sind; und
einen Kondensator (101), der auf der Oberfläche der flexiblen Leiterplatte (1) ausgebildet ist.

2. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, die folgendes aufweist:
eine flexible Leiterplatte (1), die zwei Oberflächen hat, auf denen ein Festkörper-Bildaufnahmeelement (9) und eine in einem Gehäuse (5) gehaltene optische Linse (6) angeordnet sind;
und einen Kondensator (101), der zwei Elektroden aufweist, wobei die eine Elektrode (203) des Kondensators (101) auf der einen Oberfläche der flexiblen Leiterplatte (1) ausgebildet ist und die andere Elektrode (204) desselben auf der anderen Oberfläche der flexiblen Leiterplatte (1) ausgebildet ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (101) durch Ätzen einer vorab auf der flexiblen Leiterplatte (1) vorgesehenen leitfähigen Schicht gebildet ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (101) in einer Kammkonfiguration ausgebildete Elektroden aufweist.

5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (101) Elektroden aufweist, die vorab mit einer Hartmetallplattierung versehen sind.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (1) weiterhin mit einer integrierten Schaltung (10) versehen ist.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (101) in Form von mehreren Kondensatoreinrichtungen ausgebildet ist.