JP2000049436A - 電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、フレキシブルプリント基板の下面
に設けられたコンデンサの下部電極をフレキシブルプリ
ント基板の上面側に取り出すためのスルーホールの開口
やこのスルーホール内壁への銅メッキ層の形成を必要と
しない電子回路装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 誘電体としてのポリイミド基材からなる
フレキシブルプリント基板１０の上面に第１及び第２の
上部リード電極１２、１４がそれぞれ形成され、その下
面に、これら２つの上部リード電極に対向する下部共通
電極１６が形成されている。こうして、フレキシブルプ
リント基板１０を挟む第１及び第２の上部リード電極１
２、１４と下部共通電極１６とから第１及び第２のコン
デンサＣ1、Ｃ2 が構成されている。そして、全体とし
ては、これら２つのコンデンサＣ1、Ｃ2 が直列に接合
されたコンデンサＣが形成されている。
に設けられたコンデンサの下部電極をフレキシブルプリ
ント基板の上面側に取り出すためのスルーホールの開口
やこのスルーホール内壁への銅メッキ層の形成を必要と
しない電子回路装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 誘電体としてのポリイミド基材からなる
フレキシブルプリント基板１０の上面に第１及び第２の
上部リード電極１２、１４がそれぞれ形成され、その下
面に、これら２つの上部リード電極に対向する下部共通
電極１６が形成されている。こうして、フレキシブルプ
リント基板１０を挟む第１及び第２の上部リード電極１
２、１４と下部共通電極１６とから第１及び第２のコン
デンサＣ1、Ｃ2 が構成されている。そして、全体とし
ては、これら２つのコンデンサＣ1、Ｃ2 が直列に接合
されたコンデンサＣが形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路装置に係
り、特にフレキシブルプリント基板にコンデンサが設け
られている電子回路装置に関するものである。
り、特にフレキシブルプリント基板にコンデンサが設け
られている電子回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、テレビジョン放送局や各家庭にお
いて広くビデオーテープが使用される状況において、記
録したビデオデータに関する情報などを記録するスマー
トファイル用電子回路装置の需要が高まっている。この
スマートファイル用電子回路装置は、ビデオテープカセ
ットに装着して使用するものであり、フレキシブルプリ
ント基板に設けられた各１個の非接触ＩＣメモリとコン
デンサとアンテナから構成されている。
いて広くビデオーテープが使用される状況において、記
録したビデオデータに関する情報などを記録するスマー
トファイル用電子回路装置の需要が高まっている。この
スマートファイル用電子回路装置は、ビデオテープカセ
ットに装着して使用するものであり、フレキシブルプリ
ント基板に設けられた各１個の非接触ＩＣメモリとコン
デンサとアンテナから構成されている。
【０００３】ところで、このフレキシブルプリント基板
にコンデンサを設ける場合、スマートファイル用電子回
路装置の薄型化を図るため、フレキシブルプリント基板
上に下部電極層、誘電体膜、及び上部電極層を順に積層
してコンデンサを形成する代わりに、フレキシブルプリ
ント基板を誘電体膜として用い、その上面に上部電極層
を形成し、その下面に下部電極層を形成してコンデンサ
を構成することが望ましい。
にコンデンサを設ける場合、スマートファイル用電子回
路装置の薄型化を図るため、フレキシブルプリント基板
上に下部電極層、誘電体膜、及び上部電極層を順に積層
してコンデンサを形成する代わりに、フレキシブルプリ
ント基板を誘電体膜として用い、その上面に上部電極層
を形成し、その下面に下部電極層を形成してコンデンサ
を構成することが望ましい。
【０００４】以下、従来のスマートファイル用電子回路
装置のコンデンサ部を、図２の概略断面図を用いて説明
する。例えばポリイミド基材からなるフレキシブルプリ
ント基板２０の上面及び下面には、それぞれ銅箔からな
る上部電極２２及び下部電極２４が対向して形成されて
いる。即ち、フレキシブルプリント基板２０を間に挟ん
で対向する上部電極２２及び下部電極２４からコンデン
サが構成されている。
装置のコンデンサ部を、図２の概略断面図を用いて説明
する。例えばポリイミド基材からなるフレキシブルプリ
ント基板２０の上面及び下面には、それぞれ銅箔からな
る上部電極２２及び下部電極２４が対向して形成されて
いる。即ち、フレキシブルプリント基板２０を間に挟ん
で対向する上部電極２２及び下部電極２４からコンデン
サが構成されている。
【０００５】また、フレキシブルプリント基板２０に
は、径が０．８〜１．０ｍｍφのスルーホール２６が開
口され、このスルーホール２６の内壁には、銅メッキ層
２８が形成されている。そして、この銅メッキ層２８
は、フレキシブルプリント基板２０の下面において、下
部電極２４に接続されており、フレキシブルプリント基
板２０の上面において、下部電極２４のリード取り出し
部（図示せず）に接続されている。こうして、対向する
上部電極２２との間でコンデンサを構成する下部電極２
４は、スルーホール２６内壁の銅メッキ層２８を介し
て、フレキシブルプリント基板２０の下面側から上面側
に取り出されている。そして、図示はしないが、フレキ
シブルプリント基板２０の上面側において、コンデンサ
の上部電極２２と下部電極２４のリード取り出し部とは
それぞれ他のＩＣ等の部品に配線されている。
は、径が０．８〜１．０ｍｍφのスルーホール２６が開
口され、このスルーホール２６の内壁には、銅メッキ層
２８が形成されている。そして、この銅メッキ層２８
は、フレキシブルプリント基板２０の下面において、下
部電極２４に接続されており、フレキシブルプリント基
板２０の上面において、下部電極２４のリード取り出し
部（図示せず）に接続されている。こうして、対向する
上部電極２２との間でコンデンサを構成する下部電極２
４は、スルーホール２６内壁の銅メッキ層２８を介し
て、フレキシブルプリント基板２０の下面側から上面側
に取り出されている。そして、図示はしないが、フレキ
シブルプリント基板２０の上面側において、コンデンサ
の上部電極２２と下部電極２４のリード取り出し部とは
それぞれ他のＩＣ等の部品に配線されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のス
マートファイル用電子回路装置においては、コンデンサ
を構成する下部電極２４と他のＩＣ等の部品との配線を
フレキシブルプリント基板２０の上面側において行うた
め、下部電極２４のリード取り出し部がスルーホール２
６内壁の銅メッキ層２８を介してフレキシブルプリント
基板２０の上面側に取り出されている。それ故、スマー
トファイル用電子回路装置の製造工程において、フレキ
シブルプリント基板２０にスルーホール２６を開口する
こと、及びこのスルーホール２６内壁に銅メッキ層２８
を形成することが必要となる。
マートファイル用電子回路装置においては、コンデンサ
を構成する下部電極２４と他のＩＣ等の部品との配線を
フレキシブルプリント基板２０の上面側において行うた
め、下部電極２４のリード取り出し部がスルーホール２
６内壁の銅メッキ層２８を介してフレキシブルプリント
基板２０の上面側に取り出されている。それ故、スマー
トファイル用電子回路装置の製造工程において、フレキ
シブルプリント基板２０にスルーホール２６を開口する
こと、及びこのスルーホール２６内壁に銅メッキ層２８
を形成することが必要となる。
【０００７】即ち、フレキシブルプリント基板２０上に
レジストを塗布し、このレジストをスルーホール形状に
パターニングするレジスト工程、このパターニングされ
たレジストをマスクとしてフレキシブルプリント基板２
０にスルーホール２６を開口する穴明け（パンチング）
工程、この開口されたスルーホール２６内壁に例えば無
電界メッキ法によって銅メッキ層２８を形成するメッキ
工程、マスクとして用いたレジストを除去するレジスト
除去工程などが必要となる。従って、このようなスルー
ホール２６の開口とこのスルーホール２６内壁への銅メ
ッキ層２８の形成のための諸工程が必要となる分だけ、
製造工程が複雑化、長時間化して、コストの上昇を招く
という問題があった。
レジストを塗布し、このレジストをスルーホール形状に
パターニングするレジスト工程、このパターニングされ
たレジストをマスクとしてフレキシブルプリント基板２
０にスルーホール２６を開口する穴明け（パンチング）
工程、この開口されたスルーホール２６内壁に例えば無
電界メッキ法によって銅メッキ層２８を形成するメッキ
工程、マスクとして用いたレジストを除去するレジスト
除去工程などが必要となる。従って、このようなスルー
ホール２６の開口とこのスルーホール２６内壁への銅メ
ッキ層２８の形成のための諸工程が必要となる分だけ、
製造工程が複雑化、長時間化して、コストの上昇を招く
という問題があった。
【０００８】また、スルーホール２６内壁に形成する銅
メッキ層２８は、フレキシブルプリント基板２０の下面
及び上面においてそれぞれ下部電極２４及びそのリード
取り出し部に接続されていなければならないが、この銅
メッキ層２８を形成する際に接続不良を起こし易く、製
造歩留りの低下や信頼性の劣化を招く虞があるという問
題もあった。
メッキ層２８は、フレキシブルプリント基板２０の下面
及び上面においてそれぞれ下部電極２４及びそのリード
取り出し部に接続されていなければならないが、この銅
メッキ層２８を形成する際に接続不良を起こし易く、製
造歩留りの低下や信頼性の劣化を招く虞があるという問
題もあった。
【０００９】そこで本発明は、上記問題点を鑑みてなさ
れたものであり、フレキシブルプリント基板にコンデン
サが設けられている電子回路装置において、フレキシブ
ルプリント基板の下面に設けられた下部電極をフレキシ
ブルプリント基板の上面側に取り出すためのスルーホー
ルの開口やこのスルーホール内壁への銅メッキ層の形成
を必要としない電子回路装置を提供することを目的とす
る。
れたものであり、フレキシブルプリント基板にコンデン
サが設けられている電子回路装置において、フレキシブ
ルプリント基板の下面に設けられた下部電極をフレキシ
ブルプリント基板の上面側に取り出すためのスルーホー
ルの開口やこのスルーホール内壁への銅メッキ層の形成
を必要としない電子回路装置を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題は、以下の本発
明に係る電子回路装置により達成される。即ち、本発明
に係る電子回路装置は、誘電体を基材とするフレキシブ
ルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板の上
面に、互いに分離して形成された第１及び第２のリード
電極と、フレキシブルプリント基板の下面に形成され、
対向する第１及び第２のリード電極との間でコンデンサ
を構成する共通電極と、を有することを特徴とする。
明に係る電子回路装置により達成される。即ち、本発明
に係る電子回路装置は、誘電体を基材とするフレキシブ
ルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板の上
面に、互いに分離して形成された第１及び第２のリード
電極と、フレキシブルプリント基板の下面に形成され、
対向する第１及び第２のリード電極との間でコンデンサ
を構成する共通電極と、を有することを特徴とする。
【００１１】このように請求項１に係る電子回路装置に
おいては、誘電体を基材とするフレキシブルプリント基
板を間に挟んで第１及び第２のリード電極と共通電極と
が対向して形成されていることにより、フレキシブルプ
リント基板を間に挟んで対向する第１のリード電極と共
通電極とから第１のコンデンサが構成され、フレキシブ
ルプリント基板を間に挟んで対向する第２のリード電極
と共通電極とから第２のコンデンサが構成される。従っ
て、第１のリード電極と第２のリード電極とはフレキシ
ブルプリント基板及び共通電極を介して静電結合され、
全体として第１及び第２のコンデンサが直列に接合され
たコンデンサが形成される。このため、この電子回路装
置におけるコンデンサと他のＩＣ等の部品との配線を行
う際には、フレキシブルプリント基板の上面に形成され
た第１及び第２のリード電極を使用すればよいことか
ら、従来のようにフレキシブルプリント基板の下面に形
成した下部電極のリード取り出し部をフレキシブルプリ
ント基板の上面側に取り出すためのスルーホールの開口
やこのスルーホール内壁への銅メッキ層の形成を行う必
要がなくなる。こうして、スルーホールを開口したり、
このスルーホール内壁に銅メッキ層を形成したりする諸
工程が不必要となるため、製造工程の簡略化、短時間化
によるコストの低減が実現される。また、スルーホール
内壁に銅メッキ層を形成する際の接続不良に起因する製
造歩留りの低下や信頼性の劣化がなくなる。
おいては、誘電体を基材とするフレキシブルプリント基
板を間に挟んで第１及び第２のリード電極と共通電極と
が対向して形成されていることにより、フレキシブルプ
リント基板を間に挟んで対向する第１のリード電極と共
通電極とから第１のコンデンサが構成され、フレキシブ
ルプリント基板を間に挟んで対向する第２のリード電極
と共通電極とから第２のコンデンサが構成される。従っ
て、第１のリード電極と第２のリード電極とはフレキシ
ブルプリント基板及び共通電極を介して静電結合され、
全体として第１及び第２のコンデンサが直列に接合され
たコンデンサが形成される。このため、この電子回路装
置におけるコンデンサと他のＩＣ等の部品との配線を行
う際には、フレキシブルプリント基板の上面に形成され
た第１及び第２のリード電極を使用すればよいことか
ら、従来のようにフレキシブルプリント基板の下面に形
成した下部電極のリード取り出し部をフレキシブルプリ
ント基板の上面側に取り出すためのスルーホールの開口
やこのスルーホール内壁への銅メッキ層の形成を行う必
要がなくなる。こうして、スルーホールを開口したり、
このスルーホール内壁に銅メッキ層を形成したりする諸
工程が不必要となるため、製造工程の簡略化、短時間化
によるコストの低減が実現される。また、スルーホール
内壁に銅メッキ層を形成する際の接続不良に起因する製
造歩留りの低下や信頼性の劣化がなくなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施
形態に係るスマートファイル用電子回路装置のコンデン
サ部を示す概略断面図である。図１に示されるように、
本実施形態に係るスマートファイル用電子回路装置にお
いては、例えばポリイミド基材からなるフレキシブルプ
リント基板１０の上面に、それぞれ銅箔からなる第１の
上部リード電極１２及び第２の上部リード電極１４が互
いに分離されて形成されている。また、フレキシブルプ
リント基板１０の下面には、これら第１の上部リード電
極１２及び第２の上部リード電極１４に対向して、同じ
く銅箔からなる下部共通電極１６が形成されている。
本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施
形態に係るスマートファイル用電子回路装置のコンデン
サ部を示す概略断面図である。図１に示されるように、
本実施形態に係るスマートファイル用電子回路装置にお
いては、例えばポリイミド基材からなるフレキシブルプ
リント基板１０の上面に、それぞれ銅箔からなる第１の
上部リード電極１２及び第２の上部リード電極１４が互
いに分離されて形成されている。また、フレキシブルプ
リント基板１０の下面には、これら第１の上部リード電
極１２及び第２の上部リード電極１４に対向して、同じ
く銅箔からなる下部共通電極１６が形成されている。
【００１３】こうして、誘電体としてのポリイミド基材
からなるフレキシブルプリント基板１０を間に挟んで対
向する第１の上部リード電極１２と下部共通電極１６と
から第１のコンデンサＣ1 が構成され、フレキシブルプ
リント基板１０を間に挟んで対向する第２の上部リード
電極１４と下部共通電極１６とから第２のコンデンサＣ
2 が構成されている。そして、全体としては、これら第
１のコンデンサＣ1 と第２のコンデンサＣ2とが直列に
接合されたコンデンサＣが形成されている。即ち、フレ
キシブルプリント基板１０の上面に形成されている第１
の上部リード電極１２と第２の上部リード電極１４と
が、フレキシブルプリント基板１０及び下部共通電極１
６を介して静電結合され、コンデンサＣを構成してい
る。従って、これらのコンデンサＣ、Ｃ1 、Ｃ2 の間に
は、次の関係式が成立する。 １／Ｃ＝１／Ｃ1 ＋１／Ｃ2
からなるフレキシブルプリント基板１０を間に挟んで対
向する第１の上部リード電極１２と下部共通電極１６と
から第１のコンデンサＣ1 が構成され、フレキシブルプ
リント基板１０を間に挟んで対向する第２の上部リード
電極１４と下部共通電極１６とから第２のコンデンサＣ
2 が構成されている。そして、全体としては、これら第
１のコンデンサＣ1 と第２のコンデンサＣ2とが直列に
接合されたコンデンサＣが形成されている。即ち、フレ
キシブルプリント基板１０の上面に形成されている第１
の上部リード電極１２と第２の上部リード電極１４と
が、フレキシブルプリント基板１０及び下部共通電極１
６を介して静電結合され、コンデンサＣを構成してい
る。従って、これらのコンデンサＣ、Ｃ1 、Ｃ2 の間に
は、次の関係式が成立する。 １／Ｃ＝１／Ｃ1 ＋１／Ｃ2
【００１４】そして、図示はしないが、フレキシブルプ
リント基板１０の上面側において、コンデンサＣの第１
の上部リード電極１２及び第２の上部リード電極１４は
それぞれ同一のフレキシブルプリント基板１０に設けら
れている他の非接触ＩＣメモリやアンテナ等の部品に配
線されている。
リント基板１０の上面側において、コンデンサＣの第１
の上部リード電極１２及び第２の上部リード電極１４は
それぞれ同一のフレキシブルプリント基板１０に設けら
れている他の非接触ＩＣメモリやアンテナ等の部品に配
線されている。
【００１５】以上のように本実施形態に係るスマートフ
ァイル用電子回路装置によれば、誘電体としてのポリイ
ミド基材からなるフレキシブルプリント基板１０を間に
挟んで第１の上部リード電極１２及び第２の上部リード
電極１４と下部共通電極１６とが対向してコンデンサＣ
を構成していることにより、フレキシブルプリント基板
１０上に下部電極、誘電体膜、及び上部電極を積層して
コンデンサを形成する場合と比較すると、スマートファ
イル用電子回路装置の薄型化に寄与することができる。
ァイル用電子回路装置によれば、誘電体としてのポリイ
ミド基材からなるフレキシブルプリント基板１０を間に
挟んで第１の上部リード電極１２及び第２の上部リード
電極１４と下部共通電極１６とが対向してコンデンサＣ
を構成していることにより、フレキシブルプリント基板
１０上に下部電極、誘電体膜、及び上部電極を積層して
コンデンサを形成する場合と比較すると、スマートファ
イル用電子回路装置の薄型化に寄与することができる。
【００１６】また、コンデンサＣを構成している２つの
リード電極、即ち第１の上部リード電極１２及び第２の
上部リード電極１４が共にフレキシブルプリント基板１
０の上面に形成され、それぞれ同一のフレキシブルプリ
ント基板１０に設けられている他の非接触ＩＣメモリや
アンテナ等の部品に配線されていることにより、その製
造プロセスにおいて、従来のようにフレキシブルプリン
ト基板の下面に形成した下部電極のリード取り出し部を
フレキシブルプリント基板の上面側に取り出すためにフ
レキシブルプリント基板にスルーホールを開口したり、
このスルーホール内壁に銅メッキ層を形成したりする諸
工程が不必要となることから、製造工程の簡略化、短時
間化によるコストの低減を実現することができる。ま
た、スルーホール内壁に銅メッキ層を形成する際の接続
不良に起因する製造歩留りの低下や信頼性の劣化がなく
なることから、製造歩留りの向上や信頼性の向上を達成
することができる。
リード電極、即ち第１の上部リード電極１２及び第２の
上部リード電極１４が共にフレキシブルプリント基板１
０の上面に形成され、それぞれ同一のフレキシブルプリ
ント基板１０に設けられている他の非接触ＩＣメモリや
アンテナ等の部品に配線されていることにより、その製
造プロセスにおいて、従来のようにフレキシブルプリン
ト基板の下面に形成した下部電極のリード取り出し部を
フレキシブルプリント基板の上面側に取り出すためにフ
レキシブルプリント基板にスルーホールを開口したり、
このスルーホール内壁に銅メッキ層を形成したりする諸
工程が不必要となることから、製造工程の簡略化、短時
間化によるコストの低減を実現することができる。ま
た、スルーホール内壁に銅メッキ層を形成する際の接続
不良に起因する製造歩留りの低下や信頼性の劣化がなく
なることから、製造歩留りの向上や信頼性の向上を達成
することができる。
【００１７】なお、本実施形態に係るスマートファイル
用電子回路装置におけるコンデンサＣは、フレキシブル
プリント基板１０を間に挟んで対向する第１の上部リー
ド電極１２と下部共通電極１６とから構成される第１の
コンデンサＣ1 とフレキシブルプリント基板１０を間に
挟んで対向する第２の上部リード電極１４と下部共通電
極１６とから構成される第２のコンデンサＣ2 とが直列
に接合されたものであるため、所望のコンデンサ容量を
得るためには従来の場合の上部電極の占有面積より大き
な面積を必要とする。例えば第１の上部リード電極１２
と第２の上部リード電極１４の占有面積を等しくし、そ
れらの第１のコンデンサＣ1 と第２のコンデンサＣ2 の
コンデンサ容量を等しくすると、第１の上部リード電極
１２の占有面積と第２の上部リード電極１４の占有面積
とを合わせた面積は従来の場合の上部電極の占有面積の
約２倍になる。
用電子回路装置におけるコンデンサＣは、フレキシブル
プリント基板１０を間に挟んで対向する第１の上部リー
ド電極１２と下部共通電極１６とから構成される第１の
コンデンサＣ1 とフレキシブルプリント基板１０を間に
挟んで対向する第２の上部リード電極１４と下部共通電
極１６とから構成される第２のコンデンサＣ2 とが直列
に接合されたものであるため、所望のコンデンサ容量を
得るためには従来の場合の上部電極の占有面積より大き
な面積を必要とする。例えば第１の上部リード電極１２
と第２の上部リード電極１４の占有面積を等しくし、そ
れらの第１のコンデンサＣ1 と第２のコンデンサＣ2 の
コンデンサ容量を等しくすると、第１の上部リード電極
１２の占有面積と第２の上部リード電極１４の占有面積
とを合わせた面積は従来の場合の上部電極の占有面積の
約２倍になる。
【００１８】但し、スマートファイル用電子回路装置に
おいては、フレキシブルプリント基板１０にアンテナが
設けられている関係で、そもそもフレキシブルプリント
基板１０を余り小さくすることができないことから、こ
の場合のフレキシブルプリント基板１０には十分な余裕
がある。従って、たとえ第１の上部リード電極１２の占
有面積と第２の上部リード電極１４の占有面積とを合わ
せた面積が従来の場合の上部電極の占有面積の約２倍に
なっても、何ら不都合を生じることはない。
おいては、フレキシブルプリント基板１０にアンテナが
設けられている関係で、そもそもフレキシブルプリント
基板１０を余り小さくすることができないことから、こ
の場合のフレキシブルプリント基板１０には十分な余裕
がある。従って、たとえ第１の上部リード電極１２の占
有面積と第２の上部リード電極１４の占有面積とを合わ
せた面積が従来の場合の上部電極の占有面積の約２倍に
なっても、何ら不都合を生じることはない。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明に係
る電子回路装置によれば、次のような効果を奏すること
ができる。即ち、請求項１に係る電子回路装置によれ
ば、誘電体を基材とするフレキシブルプリント基板を間
に挟んで第１及び第２のリード電極と共通電極とが対向
して形成されていることにより、フレキシブルプリント
基板を間に挟んで対向する第１のリード電極と共通電極
とから第１のコンデンサが構成され、フレキシブルプリ
ント基板を間に挟んで対向する第２のリード電極と共通
電極とから第２のコンデンサが構成され、これら第１及
び第２のコンデンサが直列に接合されたコンデンサが形
成されることになるため、この電子回路装置におけるコ
ンデンサの配線を行う際には、フレキシブルプリント基
板の上面に形成された第１及び第２のリード電極を使用
すればよいことから、従来のようにフレキシブルプリン
ト基板の下面に形成した下部電極のリード取り出し部を
フレキシブルプリント基板の上面側に取り出すためのス
ルーホールの開口やこのスルーホール内壁への銅メッキ
層の形成を行う必要がなくなる。従って、こうしたフレ
キシブルプリント基板にスルーホールを開口したり、こ
のスルーホール内壁に銅メッキ層を形成したりする諸工
程が不必要となるため、製造工程の簡略化、短時間化に
よるコストの低減を実現することができる。また、スル
ーホール内壁に銅メッキ層を形成する際の接続不良に起
因する製造歩留りの低下や信頼性の劣化がなくなるた
め、製造歩留りの向上や信頼性の向上を達成することが
できる。
る電子回路装置によれば、次のような効果を奏すること
ができる。即ち、請求項１に係る電子回路装置によれ
ば、誘電体を基材とするフレキシブルプリント基板を間
に挟んで第１及び第２のリード電極と共通電極とが対向
して形成されていることにより、フレキシブルプリント
基板を間に挟んで対向する第１のリード電極と共通電極
とから第１のコンデンサが構成され、フレキシブルプリ
ント基板を間に挟んで対向する第２のリード電極と共通
電極とから第２のコンデンサが構成され、これら第１及
び第２のコンデンサが直列に接合されたコンデンサが形
成されることになるため、この電子回路装置におけるコ
ンデンサの配線を行う際には、フレキシブルプリント基
板の上面に形成された第１及び第２のリード電極を使用
すればよいことから、従来のようにフレキシブルプリン
ト基板の下面に形成した下部電極のリード取り出し部を
フレキシブルプリント基板の上面側に取り出すためのス
ルーホールの開口やこのスルーホール内壁への銅メッキ
層の形成を行う必要がなくなる。従って、こうしたフレ
キシブルプリント基板にスルーホールを開口したり、こ
のスルーホール内壁に銅メッキ層を形成したりする諸工
程が不必要となるため、製造工程の簡略化、短時間化に
よるコストの低減を実現することができる。また、スル
ーホール内壁に銅メッキ層を形成する際の接続不良に起
因する製造歩留りの低下や信頼性の劣化がなくなるた
め、製造歩留りの向上や信頼性の向上を達成することが
できる。
【図１】本発明の一実施形態に係るスマートファイル用
電子回路装置のコンデンサ部を示す概略断面図である。
電子回路装置のコンデンサ部を示す概略断面図である。
【図２】従来のスマートファイル用電子回路装置のコン
デンサ部を示す概略断面図である。
デンサ部を示す概略断面図である。
１０…ポリイミド基材からなるフレキシブルプリント基
板、１２…第１の上部リード電極、１４…第２の上部リ
ード電極、１６…下部共通電極、２０…ポリイミド基材
からなるフレキシブルプリント基板、２２…上部電極、
２４…下部電極、２６…スルーホール、２８…銅メッキ
層。
板、１２…第１の上部リード電極、１４…第２の上部リ
ード電極、１６…下部共通電極、２０…ポリイミド基材
からなるフレキシブルプリント基板、２２…上部電極、
２４…下部電極、２６…スルーホール、２８…銅メッキ
層。
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体を基材とするフレキシブルプリン
ト基板と、 前記フレキシブルプリント基板の上面に、互いに分離し
て形成された第１及び第２のリード電極と、 前記フレキシブルプリント基板の下面に形成され、対向
する前記第１及び第２のリード電極との間でコンデンサ
を構成する共通電極と、 を有することを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10217866A JP2000049436A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10217866A JP2000049436A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049436A true JP2000049436A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16711005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10217866A Pending JP2000049436A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000049436A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10252831A1 (de) * | 2002-03-14 | 2003-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung |
| JP2010045824A (ja) * | 2004-06-02 | 2010-02-25 | Ktfreetel Co Ltd | アプリケーション提供／管理サービスのシステムと方法、及び記憶媒体 |
| CN107369557A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-11-21 | 铜陵市启动电子制造有限责任公司 | 一种多功能组合薄膜电容器 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP10217866A patent/JP2000049436A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10252831A1 (de) * | 2002-03-14 | 2003-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung |
| US6727564B2 (en) | 2002-03-14 | 2004-04-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Solid image pickup apparatus |
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| US8285262B2 (en) | 2004-06-02 | 2012-10-09 | Kt Corporation | System for providing application and management service and modifying user interface and method thereof |
| US8942740B2 (en) | 2004-06-02 | 2015-01-27 | Kt Corporation | System for providing application and management service and modifying user interface and method thereof |
| US8965418B2 (en) | 2004-06-02 | 2015-02-24 | Kt Corporation | System for providing application and management service and modifying user interface and method thereof |
| CN107369557A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-11-21 | 铜陵市启动电子制造有限责任公司 | 一种多功能组合薄膜电容器 |
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