DE60029011T2

DE60029011T2 - Leiterplattenanordnung mit verbesserter überbrückungsentkopplung für bga-packungen

Info

Publication number: DE60029011T2
Application number: DE60029011T
Authority: DE
Inventors: Michael Austin DRAKE; Chris Austin TRESSLER; Edward San Antonio GUERRERO; Greg San Antonio SCHELLING; John Austin BENNETT
Original assignee: Advanced Micro Devices Inc
Current assignee: Advanced Micro Devices Inc
Priority date: 2000-03-03
Filing date: 2000-11-21
Publication date: 2007-01-11
Anticipated expiration: 2020-11-22
Also published as: EP1260121B1; US6404649B1; EP1260121A1; KR20020082865A; DE60029011D1; JP2003526221A; CN1204793C; WO2001067833A1; CN1437839A; KR100747130B1

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Technisches Gebiet
Diese Erfindung betrifft Leiterplattenanordnungen und betrifft insbesondere die Verwendung dünner Entkopplungskondensatoren in Verbindung mit Gehäusen mit einem Lötpunktgitterarray (BGA).
2. Hintergrund der Erfindung
Entkopplungskondensatoren werden in elektronischen Schaltungen verwendet, um Übergangsspannungen bzw. Spannungsfluktuationen in den zugeordneten Leistungsverteilungssystemen herauszufiltern. Übergangsspannungen, etwa Spannungsspitzen und momentane Spannungseinbrüche üben nachteilige Auswirkungen auf diverse Schaltungen aus und können möglicherweise zu einer fehlerhaften Funktion führen. Übergangsspannungen können häufig aus einem Leistungsverteilungssystem unter Anwendung von Kondensatoren ausgefiltert werden (dies wird häufig als Entkoppeln bezeichnet). Wenn ein Kondensator elektrisch zwischen einer leistungsführenden Leitung und elektrische Masse angeschlossen ist, filtert dieser tendenziell viele Übergangsspannungen aus, da sich die Spannung an einem Kondensator nicht instantan ändern kann.
Die Größe der Kapazität, die für ein effektives Unterdrücken von Übergangsspannungen in Leistungssystemen erforderlich ist, kann auf Grundlage diverser unterschiedlicher Faktoren variieren. Ein derartiger Faktor ist die Betriebsfrequenz der Schaltungen, für die die Entkopplung vorzusehen ist. Schaltungen, die bei höheren Frequenzen arbeiten, etwa Funkschaltungen und Hochgeschwindigkeitscomputersysteme, können einen größeren Anteil an Übergangsspannungen erzeugen als Niederfrequenzschaltungen oder DC-(Gleichspannungs-)Schaltungen. Ferner können einige Hochfrequenzschaltungen eine Reihe von Harmonischen oder Subharmonischen erzeugen, die zu Übergangsspannungen bei unterschiedlichen Frequenzen führen können.
Ein weiterer Faktor, der die für eine effiziente Entkopplung erforderliche Größe der Kapazität beeinflusst, ist der Abstand zwischen den Schaltungen und den Entkopplungskondensatoren. Diverse Faktoren können die Anordnung der Entkopplungskondensatoren auf einer Leiterplatte (PCB) beeinflussen. Ein derartiger Faktor ist das Gehäuse, das für integrierte Schaltungen (IC's) verwendet wird, die auf der PCB (Leiterplatte) zu montieren sind. Einige Gehäusearten führen in Verbindung mit anderen Rahmenbedingungen für die Gestaltung bzw. das Layout der PCB dazu, dass die Entkopplungskondensatoren unter einem deutlichen Abstand zu ihren zugeordneten Schaltungen angeordnet werden. Wenn der Abstand zwischen den Entkopplungskondensatoren und den zugeordneten Schaltungen größer wird, kann die Induktivität von den Schaltungsleitungen, die die Kondensatoren mit dem Gehäuse verbinden (was als äquivalente Reiheninduktivität oder ESL bekannt ist) problematisch werden. Die ESL fügt ein induktives Element zu der Impedanz zwischen einer Versorgungsleitung und elektrischer Masse hinzu und kann damit die Wirkung der kapazitiven Impedanz reduzieren. Somit müssen Kondensatoren mit größerem Wert (oder eine größere Anzahl an Kondensatoren) vorgesehen werden, um die Wirkungen der ESL aufzuheben.
Die Verwendung von integrierten Schaltungsgehäusen mit einem Lötpunktgitterarray (BGA) kann zu weiteren Komplikationen hinsichtlich der Problematik für die Bereitstellung einer Entkopplungskapazität führen. 1a und 1b zeigen zwei mögliche BGA-Konfigurationen. Jede Zeichnung stellt eine Ansicht des BGA's von der Unterseite dar (d. h. die Seite, die auf die Leiterplatte montiert wird). In 1a enthält das gezeigte BGA mehrere elektrische Kontakte in einer „Ring"-Anordnung in der Nähe der Ränder des Gehäuses. Es sind mehrere elektrische Kontakte auch in der Mitte des Gehäuses angeordnet, wobei ein Leerraum dazwischen vorgesehen ist. Typischerweise sind elektrische Kontakte zur Übertragung der Leistung in dieser Art von BGA in dem inneren Bereich des Ringes angeordnet, wobei die Massekontakte in der Mitte vorgesehen sind. 1b zeigt eine ähnliche BGA-Anordnung ohne die zentrale Gruppe aus elektrischen Kontakten. In dieser Anordnung sind die Leistungs- und Massekontakte typischerweise in dem inneren Bereich des Ringes angeordnet. Beide Arten an BGA's können an entsprechenden Kontaktflächen auf einer Leiterplatte angebracht werden. Die mehreren Kontaktflächen, an denen ein BGA montiert ist, werden manchmal als ein "Anschlussgrundriss" bezeichnet.
Typischerweise wird eine Entkopplungskapazität für BGA's durch die Verwendung eines oder mehrerer oberflächenmontierter Kondensatoren bereitgestellt. Wenn die Entkopplungskondensatoren auf der gleichen Seite der Leiterplatte wie das BGA montiert sind, werden diese typischerweise mit einem gewissen Abstand von den Leistungs- und Masseanschlüssen des BGA-Gehäuses angeordnet. In derartigen Fällen kann eine größere An zahl an Kondensatoren erforderlich sein, um die Auswirkungen der ESL zu beheben. Alternativ kann die ESL minimiert werden, indem die Entkopplungskondensatoren näher an den Leistungs- und Massekontakten des BGA angeordnet werden, jedoch auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte. Obwohl diese Alternative die Auswirkungen der ESL reduzieren kann, führt dies unter Umständen zu einer zusätzlichen Komplexität der Anordnung des fertiggestellten Produkts. Durch Anordnen der Kondensatoren auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte sind zusätzliche Lötvorgänge erforderlich. Des weiteren müssen Klebevorgänge durchgeführt werden, um die Kondensatoren auf der Leiterplatte vor dem Löten zu befestigen. Diese zusätzlichen Fertigungsschritte führen zu einer wesentlichen Erhöhung der Kosten des endgültigen Produkts und erhöhen die Wahrscheinlichkeit für Defekte während des Fertigungsprozesses.
US-A-5,798,567 offenbart eine Leiterplattenanordnung, in der Entkopplungskondensatoren innerhalb eines BGA-Layouts zwischen einem BGA-Substrat und einer Leiterplatte angeordnet sind. Die Kondensatoren werden an Kontaktflächen an der Unterseite des BGA-Substrats verlötet.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplattenanordnung bereitgestellt, die umfasst: eine Leiterplatte (PCB), wobei die Leiterplatte mehrere Kontaktflächen umfasst, die ein bzw. einen Lötpunktgitterarry-BGA-Layout bzw. Grundriss bilden; ein BGA-Gehäuse mit mehreren Kontakten, die elektrische mit den mehreren Kontaktflächen verbunden sind; und ein Kondensatorgehäuse, das zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Gehäuse angeordnet ist, wobei sich die Leiterplattenanordnung dadurch auszeichnet, dass das Kondensatorgehäuse einen ersten Kondensator und einen zweiten Kondensator aufweist, wobei die Kapazitätswerte des ersten Kondensators und des zweiten Kondensators um einen Faktor von 10 unterschiedlich sind.
Das Kondensatorgehäuse kann physikalische Abmessungen aufweisen, die es ermöglichen, dass ein BGA-Gehäuse so montiert wird, dass kein physikalischer Kontakt zwischen dem Kondensatorgehäuse und dem BGA erfolgt. In einer Ausführungsform ist das Kondensatorgehäuse nicht mehr als 0,5 mm dick.
In einer Ausführungsform besitzt das dünne Kondensatorgehäuse keine Anschlussleitungen. Anschlüsse, die auf dem Kondensatorgehäuse angeordnet sind, können direkt mit den geeigneten Kontaktflächen auf der Leiterplatte verlötet werden. Da das Gehäuse ohne Anschlussleitungen ist, kann die äquivalente Reiheninduktivität (ESL) minimiert werden. In einigen Fällen kann die Minimierung der ESL dazu führen, dass weniger Kondensatoren für ein effizientes Entkoppeln eines BGA-Gehäuses erforderlich sind.
Durch Verwendung von Gehäusen mit mehreren Kondensatoren können Übergangsspannungen in einem Leistungssystem, die bei unterschiedlichen Frequenzen auftreten, effizient herausgefiltert werden.
Somit kann in diversen Ausführungsformen eine verbesserte Umgehungs- bzw. Bypass-Entkopplung für BGA-Gehäuse erreicht werden, indem dünne Kondensatorgehäuse zwischen einem BGA und einer Leiterplatte angeordnet werden. Durch ein dazwischenliegendes Vorsehen von Kondensatorgehäusen zwischen einem BGA und der Leiterplatte können gewisse Fertigungsschritte vermieden werden, was zu einer Kostenreduzierung für das endgültige Produkt führen kann. Die Verwendung von Kondensatorgehäusen ohne Anschlussleitungen kann die Minimierung der ESL unterstützen, wodurch die Anwendung einer geringeren Anzahl an Kondensatoren zum effizienten Entkoppeln eines BGA's möglich ist. Die Verwendung von Kondensatorgehäusen mit mehreren Kondensatoren ermöglicht ein effizientes Filtern von Übergangsspannungen, die bei unterschiedlichen Frequenzen auftreten. Die Ausnutzung eines Leerraumes unter einem BGA kann eine effizientere Ausnutzung der Leiterplattenfläche für andere Komponenten ermöglichen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Weitere Aufgaben und Vorteile der Erfindung werden ersichtlich beim Studium der folgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen, in denen:
1a (Stand der Technik) eine Ansicht der Unterseite einer Ausführungsform eines Gehäuses mit Lötpunktgitterarray (BGA) ist;
1b (Stand der Technik) eine Ansicht der Unterseite einer weiteren Ausführungsform eines BGA-Gehäuses ist;
2 eine Zeichnung ist, die eine Ansicht der Anordnung einer Ausführungsform eines dünnen Kondensators innerhalb eines BGA-Layouts oder Grundrisses ist;
3 eine Ansicht einer Leiterplatte (PCB) ist, wobei die Montage von Kondensatoren unter einem BGA in einer Ausführungsform dargestellt ist;
4 eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines sehr dünnen Kondensators ist, der auf einer Leiterplatte angeordnet und zwischen einem BGA und der Leiterplatte, auf der er montiert ist, angeordnet ist;
5a eine Draufsicht einer Ausführungsform eines dünnen Kondensatorgehäuses ist, das zwischen einer Leiterplatte und einem BGA angeordnet werden kann;
5b eine Ansicht von unten des dünnen Kondensatorgehäuses aus 5a ist; und
5c eine Seitenansicht eines Kondensators ist, wie er etwa in den in 5a und 5b gezeigten Kondensatorgehäuse enthalten ist.
Obwohl die Erfindung diversen Modifizierungen und alternativen Formen unterliegen kann, sind dennoch spezielle Ausführungsformen beispielhaft in den Zeichnungen dargestellt und werden nachfolgend detailliert beschrieben. Es sollte jedoch beachtet werden, dass die Zeichnungen und die Beschreibung nicht beabsichtigen, die Erfindung auf die spezielle offenbarte Form einzuschränken, sondern die Erfindung soll vielmehr alle Modifizierungen, Äquivalente und Alternativen abdecken, die innerhalb des Grundgedankens und Schutzbereichs der vorliegenden Erfindung, wie sie in den angefügten Patentansprüchen definiert ist, liegen.
Art bzw. Arten zum Ausführen der Erfindung
2 ist eine Ansicht, die die Anordnung gemäß einer Ausführungsform eines dünnen Kondenstors innerhalb eines BGA-Grundrisses bzw. Layouts zeigt. Eine Leiterplattenanordnung (PCA) 100 umfasst eine Leiterplatte (PCB) 101. Die PCB bzw. Leiterplatte 101 enthält 2 BGA-Grundrisse bzw. Layouts 102, wovon jeder durch mehrere Kontaktflächen 105 gebildet ist. Mehrere Chips 107 sind auf der PCB 101 montiert. Kondensatoren 103 sind innerhalb der Umrandung jedes BGA-Grundrisses montiert. Jeder Kondensator 103 ist ein dünner Kondenstor, der zwischen einem BGA und der Leiterplatte 101 angeordnet werden kann. Die Kondensatoren 103 können physikalisch und elektrisch mit der PCB 101 verbunden werden, indem diese mit zusätzlichen Kontaktflächen 104 verlötet werden, die innerhalb der Umrandung des BGA-Grundrisses angeordnet sind, der durch die Kontaktflächen 105 gebildet ist. Die Kondensatoren 103 können mit einem Anschluss elektrisch mit einer Leistungsverteilungsleitung und mit dem anderen Anschluss mit Masse verbunden sein. In der gezeigten Ausführungsform besitzen die Kondensatoren 103 keine Anschlussdrähte; sie sind vielmehr mit den Kontaktlöchern 104 über Anschlüsse verlötet, die auf dem Körper des Kondensatorgehäuses angeordnet sind. Die Kondensatoren 103 sorgen für eine Entkopplung der BGA-Gehäuse, die auf den Kontaktflächen 105 der BGA-Grundrisse 102 montiert werden können, und können in effizienter Weise Übergangsspannungen im Leistungsversorgungssystem ausfiltern. In diversen alternativen Ausführungsformen können mehr als zwei Kondensatoren pro BGA (wie dies in den Zeichnungen gezeigt ist) verwendet werden, während in anderen lediglich ein einzelner Kondensator verwendet wird.
Es sei nun auf 3 verwiesen; hier ist eine Zeichnung einer Leiterplatte (PCB) gezeigt, in der die Montage von Kondensatoren unter einem BGA gemäß einer Ausführungsform dargestellt ist. Während der Montageschritte werden die Kondensatoren 103 auf der Leiterplatte 101 montiert. Anschlüsse auf den Kondensatoren 103 können mit Kontaktflächen 104 verlötet werden, die innerhalb der Umrandung des BGA-Grundrisses bzw. Layouts 102 in dieser Ausführungsform liegen. Die Kontaktflächen 104 sind ebenso auf der gleichen Oberfläche der PCB 101 wie die Kontaktflächen 105 vorgesehen. Der BGA-Grundriss bzw. das Layout 102 wird durch mehrere Kontaktflächen 105 gebildet. In einigen Ausführungsformen werden die Kondensatoren 103 an der Leiterplatte 101 mittels einer Klebung vor dem Löten befestigt. Nach der Anordnung der Kondensatoren 103 wird das BGA 110 auf der Leiterplatte 101 angeordnet, und diese wird zu den Kontaktflächen 105 des BGA-Grundrisses 102 ausgerichtet. Wenn das BGA 110 in geeigneter Weise angeordnet ist, kann ein Lötvorgang ausgeführt werden, um das BGA 110 physikalisch und elektrisch mit der Leiterplatte 101 zu verbinden. In einigen Ausführungsformen kann ein einzelner Lötvorgang angewendet werden, um sowohl das BGA 110 als auch die Kondensatoren 103 mit ihren entsprechenden Kontaktflächen zu verlöten, wohingegen in anderen Ausführungsformen separate Lötprozesse eingesetzt werden können.
4 ist eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines dünnen Kondensators, der auf einer Leiterplatte montiert und zwischen einem BGA und der Leiterplatte, auf der der Kondensator montiert ist, angeordnet ist. Der Kondensator 103 kann auf der Leiterplatte 101 so montiert werden, wie dies mit Bezug zu den 2 und 3 beschrieben ist. Das BGA 110 ist ebenfalls auf der Leiterplatte 101 montiert. Elektrische Kontakte 111 können verwendet werden, um das BGA 110 mit der Leiterplatte 101 zu verbinden. In der gezeigten Ausführungsform weist jeder elektrische Kontakt 111 eine vorgeformte Lötkugel auf, die verwendet werden kann, um das BGA mit den Kontaktflächen so zu verlöten, wie dies in 2 gezeigt ist. Auf Grund der geringen Dicke des Kondensators 103 kann dieser auf der gleichen Oberfläche wie das BGA 110 montiert werden, und kann damit zwischen dem BGA 110 und der Leiterplatte 101 angeordnet werden. Typischerweise ist die Dicke der Kondensatorenart, wie sie in der gezeigten Ausführungsform verwendet werden, nicht mehr als 0,5 mm und kann deutlich kleiner sein.
5a und 5b zeigen eine Draufsicht bzw. eine Ansicht von unten einer Ausführungsform eines Kondensatorgehäuses 1030, das in diversen Ausführungsformen verwendet werden kann. Das Kondensatorgehäuse 1030 enthält mehrere Kontaktanschlüsse 1031, die geeignetes freiliegendes Metall aufweisen, das zum Anlöten an einer Kontaktfläche einer Leiterplatte geeignet ist. In einigen Ausführungsformen kann Metall auf beiden Seiten der Anschlüsse freiliegend sein, wodurch eine festere Lötverbindung zwischen dem Kondensatorgehäuse und den Kontakten der Leiterplatte möglich ist. In der in 5a gezeigten Ausführungsform sind zwei Kontaktanschlüsse 1031 elektrisch mit einer Kondensatorplatte 1033 mittels Leiter 1032 verbunden. Die Leiter 1032 stellen eine elektrische Verbindung zwischen einem Kontaktanschluss 1031 und der Kondensatorplatte 1033 her. In alternativen Ausführungsformen kann das Kondensatorgehäuse so aufgebaut sein, dass eine Kondensatorplatte einen direkten Kontakt zu einem Kontaktanschluss bildet, wodurch die Notwendigkeit für einen Leiter, wie er hier beispielsweise gezeigt ist, entfällt.
In 5b sind Kondensatorplatten 1034 und 1035 gemäß einer Ansicht von unten des Kondenstorgehäuses 1030 gezeigt. Jede dieser Kondensatorplatten ist elektrisch mit einem Anschluss 1031 mittels einem Leiter 1032 verbunden. Weil es zwei separate Kondensatorplatten gibt, die auf der Unterseite vorhanden sind, umfasst das Kondensatorgehäuse 1030 im Wesentlichen zwei Kondensatoren. Jeder Kondensator in dieser Ausführungsform ist ein Zwei-Platten-Kondensator, wobei die Kondensatorplatten, die in 5b gezeigt sind, je weils einen Kondensator mit der Kondensatorplatte 1033, die in 5a gezeigt ist, bildet. Die Kondensatorplatten können durch ein dielektrisches Material getrennt sein, wie dies nachfolgend detaillierter erläutert ist.
In einigen Ausführungsformen des Kondensatorgehäuses umfasst dieses lediglich einen einzelnen Kondensator, wohingegen in anderen Ausführungsformen dieses mehr als zwei Kondensatoren enthalten kann. Des weiteren können die Kondensatorgehäuse ein Netzwerk aus mehreren Kondensatoren mit gleicher Kapazität oder mehreren Kondensatoren mit unterschiedlichen Kapazitätswerten enthalten. Da die Fläche der Kondensatorplatte 1034 größer ist als die der Kondensatorplatte 1035, ist deren Kapazitätswert ebenso größer. In einer Ausführungsform können sich die Kapazitätswerte zweier Kondensatoren in einem Gehäuse um einen Faktor von 10 unterscheiden. Durch das Entkoppeln in der Weise einer „Dekade" bzw. mit einem Faktor von 10, können unterschiedliche Frequenzen ausgefiltert werden, wenn die Übergangsspannungen in einem Leistungssystem auftreten. Die in dieser Ausführungsform gezeigten Kondensatoren besitzen einen Toleranzwert von ±20%, obwohl auch größere oder geringere Toleranzen in anderen Ausführungsformen vorgesehen sein können.
5c zeigt eine Seitenansicht eines Kondensators, wie er etwa in dem Kondensatorgehäuse enthalten ist, das in den 5a und 5b gezeigt ist. Es sollte beachtet werden, dass die in dieser Zeichnung gezeigten Abmessungen zum Zwecke der Anschauung übertrieben dargestellt sind und es ist nicht beabsichtigt, die tatsächlichen Abmessungen der diversen Ausführungsformen darzustellen. Der Kondensator 1030 ist ein Kondensator in einer standardmäßigen Zwei-Platten-Konfiguration mit den Kondensatorplatten 1033 und 1034. Jede Kondenstorplatte kann aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt sein. Die Kondensatorplatten 1033 und 1034 sind durch eine dielektrische Schicht 1036 getrennt. Die dielektrische Schicht 1036 kann aus einem beliebigen geeigneten dielektrischen Material hergestellt sein.
Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug zu speziellen Ausführungsformen beschrieben ist, erkennt man, dass die Ausführungsformen anschaulich sind und dass diese den Schutzbereich der Erfindung nicht beschränken. Variationen, Modifizierungen, Hinzufügungen und Verbesserungen an den beschriebenen Ausführungsformen sind möglich. Diese Variationen, Modifizierungen, Hinzufügungen und Verbesserungen liegen innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung, wie sie durch die folgenden Patentansprüche definiert ist.
Industrielle Anwendbarkeit
Diese Erfindung ist auf Leiterplattenanordnungen anwendbar und insbesondere auf die Verwendung dünner Entkopplungskondensatoren in Verbindung mit Gehäusen mit Lötpunktgitterarrays (BGA).

Claims

Leiterplattenanordnung (100) mit: einer Leiterplatte (PCB) (101), wobei die PCB (101) mehrere Kontaktflächen (105) aufweist, die eine Lotrasterfeld-(BGA)Grundfläche (102) bilden; einem BGA-Gehäuse (110) mit mehreren Kontakten (111), die elektrisch mit den mehreren Kontaktflächen (105) verbunden sind; und einem Kondensatorgehäuse (1030), das zwischen der PCB (101) und dem BGA-Gehäuse (110) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Kondensatorgehäuse (1030) einen ersten Kondensator (1034) und einen zweiten Kondensator (1035) aufweist, wobei die Kapazitätswerte des ersten Kondensators und des zweiten Kondensators um einen Faktor 10 unterschiedlich sind.
Leiterplattenanordnung (100) nach Anspruch 1, wobei die mehreren Kontaktflächen (105) auf einer ersten Oberfläche der PCB (101) angeordnet sind und wobei das Kondensatorgehäuse (1030) mit zusätzlichen Anschlussflächen (104) verbunden ist, die auf der ersten Oberfläche der PCB (101) angeordnet sind.
Leiterplattenanordnung (100) nach Anspruch 2, wobei die zusätzlichen Kontaktflächen (104) in einem Bereich angeordnet sind, der durch einen Rand der BGA-Grundfläche (102) definiert ist.
Leiterplattenanordnung (100) nach Anspruch 3, wobei das Kondensatorgehäuse (1030) ein Kondensatorgehäuse ohne Anschlüsse ist.
Leiterplattenanordnung (100) nach Anspruch 4, wobei das Kondensatorgehäuse (1030) mehr als 0,5 mm dick ist.
Verfahren zur Bereitstellung einer Entkopplungskapazität für ein Lotrasterteld-(BGA)Gehäuse (110) mit mehreren elektrischen Kontakten (111), wobei das Verfahren umfasst: Montieren eines Kondensatorgehäuses (1030) auf einer Leiterplatte (PCB) (101), wobei die PCB (101) mehrere Kontaktflächen (105) aufweist, die eine Lotrasterteld-(BGA)Grundfläche (102) bilden, wobei das Kondensatorgehäuse (1030) einen ersten Kondensator (1034) und einen zweiten Kondensator (1035) aufweist, und wobei die Kapazitätswerte des ersten Kondensators und des zweiten Kondensators sich um einen Faktor 10 unterscheiden; und Montieren des BGA-Gehäuses (110) auf der PCB (101), wobei die elektrischen Kontakte elektrisch mit den mehreren Kontaktflächen (105) verbunden sind, und wobei das Kondensatorgehäuse (1030) zwischen dem BGA-Gehäuse (110) und der PCB (101) angeordnet ist.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei die mehreren Kontaktflächen (105) auf einer ersten Oberfläche der PCB (101) angeordnet sind, und wobei das Kondensatorgehäuse (1030) mit zusätzlichen Kontaktflächen (104), die auf der ersten Oberfläche der PCB (101) angeordnet sind, verbunden ist.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei die zusätzlichen Kontaktflächen (104) in einem Bereich angeordnet sind, der durch einen Rand der BGA-Grundfläche (102) definiert ist.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei das Kondensatorgehäuse (1030) ein Kondensatorgehäuse ohne Anschlüsse ist.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Kondensatorgehäuse (1030) nicht mehr als 0,5 mm dick ist.