JPH09102432A - バイパスコンデンサ及びその形成方法 - Google Patents
バイパスコンデンサ及びその形成方法Info
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- JPH09102432A JPH09102432A JP25864495A JP25864495A JPH09102432A JP H09102432 A JPH09102432 A JP H09102432A JP 25864495 A JP25864495 A JP 25864495A JP 25864495 A JP25864495 A JP 25864495A JP H09102432 A JPH09102432 A JP H09102432A
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- electrode
- dielectric material
- bypass capacitor
- power supply
- ground electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 グリッドアレイパッケージとの間のインダク
タンスをなくし、該パッケージへの給電を効率的に行え
るようにする。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ１は、高誘電率材料シ
ート６を間に挟んでプリント基板５１に実装される。高
誘電率材料シート６は、ＢＧＡパッケージ１のＢＧＡベ
ース基板３の裏面に設けられた基板装着用電極５のう
ち、電源電極及び接地電極が形成された領域とほぼ等し
い大きさである。また、電源電極及び接地電極と対応す
る部分には、プリント基板５１のＢＧＡ実装用パッド５
２との電気的接続を妨げないように開口７が形成され
る。高誘電率材料シート６によりバイパスコンデンサが
構成される。
タンスをなくし、該パッケージへの給電を効率的に行え
るようにする。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ１は、高誘電率材料シ
ート６を間に挟んでプリント基板５１に実装される。高
誘電率材料シート６は、ＢＧＡパッケージ１のＢＧＡベ
ース基板３の裏面に設けられた基板装着用電極５のう
ち、電源電極及び接地電極が形成された領域とほぼ等し
い大きさである。また、電源電極及び接地電極と対応す
る部分には、プリント基板５１のＢＧＡ実装用パッド５
２との電気的接続を妨げないように開口７が形成され
る。高誘電率材料シート６によりバイパスコンデンサが
構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板から
放射されるノイズを効率よく抑制し、かつ信号波形を安
定させるためのバイパスコンデンサに関する。
放射されるノイズを効率よく抑制し、かつ信号波形を安
定させるためのバイパスコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に実装されるＩＣ等の電
子部品への、プリント基板からの伝送・放射ノイズを抑
制するために、バイパスコンデンサが用いられている。
一方、プリント基板への高密度実装を達成するために、
ボールグリッドアレイパッケージ（以下、「ＢＧＡパッ
ケージ」という）やピングリッドアレイパッケージ（以
下、「ＰＧＡパッケージ」という）といったグリッドア
レイタイプの電子部品も多用されており、これらグリッ
ドアレイタイプの電子部品にもバイパスコンデンサが用
いられている。
子部品への、プリント基板からの伝送・放射ノイズを抑
制するために、バイパスコンデンサが用いられている。
一方、プリント基板への高密度実装を達成するために、
ボールグリッドアレイパッケージ（以下、「ＢＧＡパッ
ケージ」という）やピングリッドアレイパッケージ（以
下、「ＰＧＡパッケージ」という）といったグリッドア
レイタイプの電子部品も多用されており、これらグリッ
ドアレイタイプの電子部品にもバイパスコンデンサが用
いられている。
【０００３】以下に、ＢＧＡパッケージに用いられる従
来のバイパスコンデンサについて、図５を参照して説明
する。図５においてＢＧＡパッケージ１０１は、ＢＧＡ
ベース基板１０３と、ＢＧＡベース基板１０３の表面に
ベアチップ実装用ランド１０４を介して搭載されるＩＣ
ベアチップ１０２とで構成される。ＢＧＡベース基板１
０３の裏面には、ベアチップ装着用ランド１０４とそれ
ぞれ接続される、ボール状の複数の基板装着用電極１０
５がマトリックス状に設けられている。基板装着用電極
１０５には、信号電極、電源電極及び接地電極の３種類
の電極がある。なお、図面では、基板装着用電極１０５
の配置をわかりやすくするために、基板装着用電極１０
５はＢＧＡベース基板１０３の表面に表している。
来のバイパスコンデンサについて、図５を参照して説明
する。図５においてＢＧＡパッケージ１０１は、ＢＧＡ
ベース基板１０３と、ＢＧＡベース基板１０３の表面に
ベアチップ実装用ランド１０４を介して搭載されるＩＣ
ベアチップ１０２とで構成される。ＢＧＡベース基板１
０３の裏面には、ベアチップ装着用ランド１０４とそれ
ぞれ接続される、ボール状の複数の基板装着用電極１０
５がマトリックス状に設けられている。基板装着用電極
１０５には、信号電極、電源電極及び接地電極の３種類
の電極がある。なお、図面では、基板装着用電極１０５
の配置をわかりやすくするために、基板装着用電極１０
５はＢＧＡベース基板１０３の表面に表している。
【０００４】プリント基板１５１には、ＢＧＡベース基
板１０３の基板装着用電極１０５の個々の位置に対応し
て、複数のＢＧＡ実装用パッド１５２がマトリックス状
に形成されている。ＢＧＡ実装用パッド１５２に基板装
着用電極１０５を位置合わせして半田付けすることで、
ＢＧＡパッケージ１０１がプリント基板１５１に実装さ
れる。各ＢＧＡ実装用パッド１５２のうち、ＢＧＡベー
ス基板１０３の電源電極及び接地電極に接続されるパッ
ドからは、それぞれ電源パターン１５４及び接地パター
ン１５５が引き出され、これら各パターン１５４，１５
５にチップコンデンサ１４０が接続される。このチップ
コンデンサ１４０が、バイパスコンデンサとして作用す
る。また、ＢＧＡベース基板１０３の信号電極に接続さ
れるパッドからは、信号線１５３が引き出されている。
板１０３の基板装着用電極１０５の個々の位置に対応し
て、複数のＢＧＡ実装用パッド１５２がマトリックス状
に形成されている。ＢＧＡ実装用パッド１５２に基板装
着用電極１０５を位置合わせして半田付けすることで、
ＢＧＡパッケージ１０１がプリント基板１５１に実装さ
れる。各ＢＧＡ実装用パッド１５２のうち、ＢＧＡベー
ス基板１０３の電源電極及び接地電極に接続されるパッ
ドからは、それぞれ電源パターン１５４及び接地パター
ン１５５が引き出され、これら各パターン１５４，１５
５にチップコンデンサ１４０が接続される。このチップ
コンデンサ１４０が、バイパスコンデンサとして作用す
る。また、ＢＧＡベース基板１０３の信号電極に接続さ
れるパッドからは、信号線１５３が引き出されている。
【０００５】図５ではグリッドアレイタイプの電子部品
の例としてＢＧＡパッケージ１０１を示したが、ＰＧＡ
パッケージの場合は基板装着用電極がピン状となってお
り、その他の構成はＢＧＡパッケージと同様である。
の例としてＢＧＡパッケージ１０１を示したが、ＰＧＡ
パッケージの場合は基板装着用電極がピン状となってお
り、その他の構成はＢＧＡパッケージと同様である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のバイパスコンデンサでは、グリッドアレイパッ
ケージの電極からコンデンサまでの間に配線が存在する
ことになるので、その配線幅や周囲の配線状況等に応じ
て、グリッドアレイパッケージとコンデンサとの間にイ
ンダクタンスが存在することになる。インダクタンスは
直流的には高い導電性を示すが、交流でしかも高い周波
数に向かうにつれて大きな抵抗性を示すようになる。そ
してこれは、電子部品とコンデンサ部品との間の高周波
的な結合を弱める方向に働く。その結果、バイパスコン
デンサとしての、電子部品の電源端子及び接地端子への
給電が、著しく阻害されてしまうことが考えられる。
た従来のバイパスコンデンサでは、グリッドアレイパッ
ケージの電極からコンデンサまでの間に配線が存在する
ことになるので、その配線幅や周囲の配線状況等に応じ
て、グリッドアレイパッケージとコンデンサとの間にイ
ンダクタンスが存在することになる。インダクタンスは
直流的には高い導電性を示すが、交流でしかも高い周波
数に向かうにつれて大きな抵抗性を示すようになる。そ
してこれは、電子部品とコンデンサ部品との間の高周波
的な結合を弱める方向に働く。その結果、バイパスコン
デンサとしての、電子部品の電源端子及び接地端子への
給電が、著しく阻害されてしまうことが考えられる。
【０００７】特にグリッドアレイパッケージにおいて
は、パッケージの下はパッドや信号線等で占められてし
まうので、電源パターン及び接地パターンはこれらを縫
うようにして引き出さなければならない。その結果、配
線が長くなり、しかも配線幅も細くなってしまうので、
パッケージの電極とチップコンデンサとの間には、大き
なインダクタンスが存在することになる。
は、パッケージの下はパッドや信号線等で占められてし
まうので、電源パターン及び接地パターンはこれらを縫
うようにして引き出さなければならない。その結果、配
線が長くなり、しかも配線幅も細くなってしまうので、
パッケージの電極とチップコンデンサとの間には、大き
なインダクタンスが存在することになる。
【０００８】そこで本発明は、グリッドアレイパッケー
ジとの間のインダクタンスをなくし、該パッケージへの
給電を効率的に行えるバイパスコンデンサ及びその形成
方法を提供することを目的とする。
ジとの間のインダクタンスをなくし、該パッケージへの
給電を効率的に行えるバイパスコンデンサ及びその形成
方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のバイパスコンデンサは、電源電極と接地電極と
信号電極とを有しプリント基板に実装されるグリッドア
レイタイプの電子部品の、前記電源電極と前記接地電極
とに接続されるバイパスコンデンサにおいて、前記電子
部品と前記プリント基板との間に配された誘電体材料か
らなることを特徴とする。
本発明のバイパスコンデンサは、電源電極と接地電極と
信号電極とを有しプリント基板に実装されるグリッドア
レイタイプの電子部品の、前記電源電極と前記接地電極
とに接続されるバイパスコンデンサにおいて、前記電子
部品と前記プリント基板との間に配された誘電体材料か
らなることを特徴とする。
【００１０】このように、電子部品とプリンと基板との
間に誘電体材料を配することで、電子部品の電源電極と
接地電極とが直接接続されることとなり、電子部品との
間のインダクタンスがなくなる。
間に誘電体材料を配することで、電子部品の電源電極と
接地電極とが直接接続されることとなり、電子部品との
間のインダクタンスがなくなる。
【００１１】前記誘電体材料は、前記電源電極及び前記
接地電極が形成された領域で前記電子部品と前記プリン
ト基板との間に挟み込まれた、前記電源電極及び前記接
地電極に対応する部分に開口を有するシート状の部材と
してもよい。この場合、前記電源電極及び前記接地電極
を、前記信号電極よりも内側に配置させることで、誘電
体材料の使用量も少なくてすむし、誘電体材料による信
号波形の鈍りも防止される。さらに前記誘電体材料は、
ペースト状のものを塗布することにより、前記電子部品
と前記プリント基板との間に配することもできる。
接地電極が形成された領域で前記電子部品と前記プリン
ト基板との間に挟み込まれた、前記電源電極及び前記接
地電極に対応する部分に開口を有するシート状の部材と
してもよい。この場合、前記電源電極及び前記接地電極
を、前記信号電極よりも内側に配置させることで、誘電
体材料の使用量も少なくてすむし、誘電体材料による信
号波形の鈍りも防止される。さらに前記誘電体材料は、
ペースト状のものを塗布することにより、前記電子部品
と前記プリント基板との間に配することもできる。
【００１２】また、電子部品が、電源電極及び接地電極
を有する半導体チップと、前記半導体チップを搭載しプ
リント基板に実装されるベース基板とで構成される場合
には、前記半導体チップと前記ベース基板との間に誘電
体材料を配したものであってもよい。これによりバイパ
スコンデンサは半導体チップに直接接続されることにな
り、ベース基板自体のインダクタンスによる影響が排除
される。
を有する半導体チップと、前記半導体チップを搭載しプ
リント基板に実装されるベース基板とで構成される場合
には、前記半導体チップと前記ベース基板との間に誘電
体材料を配したものであってもよい。これによりバイパ
スコンデンサは半導体チップに直接接続されることにな
り、ベース基板自体のインダクタンスによる影響が排除
される。
【００１３】上記誘電体材料としては、樹脂からなるベ
ースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを用いることがで
きる。
ースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを用いることがで
きる。
【００１４】本発明のバイパスコンデンサの形成方法
は、電源電極と接地電極と信号電極とを有しプリント基
板に実装されるグリッドアレイタイプの電子部品の、前
記電源電極と前記接地電極とに接続されるバイパスコン
デンサの形成方法であって、前記プリント基板の、前記
電源電極に接続されるパッドと前記接地電極に接続され
るパッドとの間に、両者をつないでペースト状の誘電体
材料を塗布し、前記誘電体材料を固化させて、前記誘電
体材料を前記プリント基板に固着することを特徴とす
る。
は、電源電極と接地電極と信号電極とを有しプリント基
板に実装されるグリッドアレイタイプの電子部品の、前
記電源電極と前記接地電極とに接続されるバイパスコン
デンサの形成方法であって、前記プリント基板の、前記
電源電極に接続されるパッドと前記接地電極に接続され
るパッドとの間に、両者をつないでペースト状の誘電体
材料を塗布し、前記誘電体材料を固化させて、前記誘電
体材料を前記プリント基板に固着することを特徴とす
る。
【００１５】前記誘電体材料としては、熱硬化性樹脂、
光硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂からなるベースに誘
電体物質を混ぜ合わせたものを使用することができる。
熱硬化性樹脂をベースとした場合には、電子部品のプリ
ント基板への半田付け前に誘電体材料を塗布し、電子部
品の半田付け工程で加えられる熱を利用して誘電体材料
を硬化させれば、誘電体材料は半田付けと同時に固着さ
れる。また、光硬化性樹脂をベースとした場合には、チ
ップ部品をプリント基板に固定するための接着剤を硬化
させる工程で加えられる光エネルギーを利用して誘電体
材料を硬化させれば、誘電体材料はチップ部品の固定と
同時に固着される。さらに、熱可塑性樹脂をベースとし
た場合には、熱可塑性樹脂が加熱溶融した状態で誘電体
材料を塗布し、その後の放射冷却により誘電体材料を硬
化させる。
光硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂からなるベースに誘
電体物質を混ぜ合わせたものを使用することができる。
熱硬化性樹脂をベースとした場合には、電子部品のプリ
ント基板への半田付け前に誘電体材料を塗布し、電子部
品の半田付け工程で加えられる熱を利用して誘電体材料
を硬化させれば、誘電体材料は半田付けと同時に固着さ
れる。また、光硬化性樹脂をベースとした場合には、チ
ップ部品をプリント基板に固定するための接着剤を硬化
させる工程で加えられる光エネルギーを利用して誘電体
材料を硬化させれば、誘電体材料はチップ部品の固定と
同時に固着される。さらに、熱可塑性樹脂をベースとし
た場合には、熱可塑性樹脂が加熱溶融した状態で誘電体
材料を塗布し、その後の放射冷却により誘電体材料を硬
化させる。
【００１６】また、電子部品が、電源電極及び接地電極
を有する半導体チップと、前記半導体チップを搭載しプ
リント基板に実装されるベース基板とで構成される場合
には、前記ベース基板の、前記電源電極に接続されるラ
ンドと前記接地電極に接続されるランドとの間に、両者
をつないでペースト状の誘電体材料を塗布し、前記誘電
体材料を固化させて、前記誘電体材料を前記ベース基板
に固着してもよい。
を有する半導体チップと、前記半導体チップを搭載しプ
リント基板に実装されるベース基板とで構成される場合
には、前記ベース基板の、前記電源電極に接続されるラ
ンドと前記接地電極に接続されるランドとの間に、両者
をつないでペースト状の誘電体材料を塗布し、前記誘電
体材料を固化させて、前記誘電体材料を前記ベース基板
に固着してもよい。
【００１７】この場合には、前記誘電体材料として、樹
脂からなるベースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを使
用し、前記樹脂が加熱溶融した状態で前記誘電体材料を
塗布してもよい。
脂からなるベースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを使
用し、前記樹脂が加熱溶融した状態で前記誘電体材料を
塗布してもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。本発明が適用されるグリッ
ドアレイタイプの電子部品には、ＢＧＡパッケージやＰ
ＧＡパッケージ等があるが、どちらの場合でもバイパス
コンデンサの基本的な構成は同様であるので、以下では
ＢＧＡパッケージを例に挙げて説明する。
て図面を参照して説明する。本発明が適用されるグリッ
ドアレイタイプの電子部品には、ＢＧＡパッケージやＰ
ＧＡパッケージ等があるが、どちらの場合でもバイパス
コンデンサの基本的な構成は同様であるので、以下では
ＢＧＡパッケージを例に挙げて説明する。
【００１９】図１は、本発明のバイパスコンデンサの第
１の実施形態を説明するための図である。図１において
ＢＧＡパッケージ１は、ＢＧＡベース基板３と、ＢＧＡ
ベース基板３の表面にベアチップ実装用ランド４を介し
て搭載されるＩＣベアチップ２とで構成される。ＩＣベ
アチップ２の裏面には信号電極と電源電極と接地電極と
が形成され、各電極はそれぞれに対応するベアチップ実
装用ランド４と接続される。ＢＧＡベース基板３の裏面
には、ボール状の複数の基板装着用電極５が、ＢＧＡベ
ース基板３の各辺の外側から内側に向かって５列ずつ配
置されるように、マトリックス状に設けられている。各
基板装着用電極５は、それぞれベアチップ実装用ランド
４と電気的に接続されている。
１の実施形態を説明するための図である。図１において
ＢＧＡパッケージ１は、ＢＧＡベース基板３と、ＢＧＡ
ベース基板３の表面にベアチップ実装用ランド４を介し
て搭載されるＩＣベアチップ２とで構成される。ＩＣベ
アチップ２の裏面には信号電極と電源電極と接地電極と
が形成され、各電極はそれぞれに対応するベアチップ実
装用ランド４と接続される。ＢＧＡベース基板３の裏面
には、ボール状の複数の基板装着用電極５が、ＢＧＡベ
ース基板３の各辺の外側から内側に向かって５列ずつ配
置されるように、マトリックス状に設けられている。各
基板装着用電極５は、それぞれベアチップ実装用ランド
４と電気的に接続されている。
【００２０】基板装着用電極５にも、信号電極、電源電
極及び接地電極の３種類の電極がある。信号電極は外側
の３列に配置され、電源電極及び接地電極は内側の２列
に配置される。なお、図面では、基板装着用電極５の配
置をわかりやすくするために、基板装着用電極５はＢＧ
Ａベース基板３の表面に表している。
極及び接地電極の３種類の電極がある。信号電極は外側
の３列に配置され、電源電極及び接地電極は内側の２列
に配置される。なお、図面では、基板装着用電極５の配
置をわかりやすくするために、基板装着用電極５はＢＧ
Ａベース基板３の表面に表している。
【００２１】一方、プリント基板５１には、ＢＧＡベー
ス基板３の基板装着用電極５の個々の位置に対応して複
数のＢＧＡ実装用パッド５２がマトリックス状に形成さ
れている。ＢＧＡ実装用パッド５２に基板装着用電極５
を半田付けすることで、ＢＧＡパッケージ１はプリント
基板５１に実装される。ＢＧＡ実装用パッド５２のうち
ＢＧＡベース基板３の信号電極と接続されるパッドから
は、信号線５３が引き出されている。
ス基板３の基板装着用電極５の個々の位置に対応して複
数のＢＧＡ実装用パッド５２がマトリックス状に形成さ
れている。ＢＧＡ実装用パッド５２に基板装着用電極５
を半田付けすることで、ＢＧＡパッケージ１はプリント
基板５１に実装される。ＢＧＡ実装用パッド５２のうち
ＢＧＡベース基板３の信号電極と接続されるパッドから
は、信号線５３が引き出されている。
【００２２】さらに、ＢＧＡベース基板３とプリント基
板５１との間に、高誘電率材料シート６が挟み込まれて
いる。高誘電率材料シート６は、ＢＧＡベース基板３の
基板装着用電極５のうち電源電極及び接地電極が配置さ
れる領域とほぼ等しい外形の矩形状のシートであり、高
誘電率材料シート６がＢＧＡベース基板３とプリント基
板５１との間に挟み込まれることによって、ＢＧＡベー
ス基板３の電源電極と接地電極とが、高誘電率材料シー
ト６を介して接続される。すなわち、この高誘電率材料
シート６が、バイパスコンデンサとして作用する。
板５１との間に、高誘電率材料シート６が挟み込まれて
いる。高誘電率材料シート６は、ＢＧＡベース基板３の
基板装着用電極５のうち電源電極及び接地電極が配置さ
れる領域とほぼ等しい外形の矩形状のシートであり、高
誘電率材料シート６がＢＧＡベース基板３とプリント基
板５１との間に挟み込まれることによって、ＢＧＡベー
ス基板３の電源電極と接地電極とが、高誘電率材料シー
ト６を介して接続される。すなわち、この高誘電率材料
シート６が、バイパスコンデンサとして作用する。
【００２３】高誘電率材料シート６としては、フェノー
ル系やエポキシ系等の熱可塑性樹脂、ポリサルフォン等
の熱硬化性樹脂、あるいは光硬化性樹脂等の樹脂をベー
スとし、そのベースにセラミック材料あるいは酸化チタ
ン等の高誘電率物質を混ぜ合わせたものをシート状に形
成したものが用いられる。また、高誘電率材料シート６
には、ＢＧＡベース基板３の基板装着用電極５とプリン
ト基板５１のＢＧＡ実装用パッド５２との半田付けを妨
げないようにするために、基板装着用電極５の位置に対
応して複数の開口７が形成されている。
ル系やエポキシ系等の熱可塑性樹脂、ポリサルフォン等
の熱硬化性樹脂、あるいは光硬化性樹脂等の樹脂をベー
スとし、そのベースにセラミック材料あるいは酸化チタ
ン等の高誘電率物質を混ぜ合わせたものをシート状に形
成したものが用いられる。また、高誘電率材料シート６
には、ＢＧＡベース基板３の基板装着用電極５とプリン
ト基板５１のＢＧＡ実装用パッド５２との半田付けを妨
げないようにするために、基板装着用電極５の位置に対
応して複数の開口７が形成されている。
【００２４】以上説明したように、ＢＧＡベース基板３
とプリント基板５１との間に高誘電率材料シート６を挟
み込み、この高誘電率材料シート６によりバイパスコン
デンサを構成することによって、バイパスコンデンサは
ＢＧＡベース基板３の電源電極と接地電極とに直接接続
されることになる。従って、バイパスコンデンサを接続
するための電源パターン及び接地パターンが必要なくな
り、これらパターンのインダクタンス成分の影響を受け
ることなくＢＧＡパッケージ１への給電を行うことがで
きる。また、電源パターン及び接地パターンを引き出す
必要がなくなることにより、信号線５３のパターン設計
の自由度が向上することになる。
とプリント基板５１との間に高誘電率材料シート６を挟
み込み、この高誘電率材料シート６によりバイパスコン
デンサを構成することによって、バイパスコンデンサは
ＢＧＡベース基板３の電源電極と接地電極とに直接接続
されることになる。従って、バイパスコンデンサを接続
するための電源パターン及び接地パターンが必要なくな
り、これらパターンのインダクタンス成分の影響を受け
ることなくＢＧＡパッケージ１への給電を行うことがで
きる。また、電源パターン及び接地パターンを引き出す
必要がなくなることにより、信号線５３のパターン設計
の自由度が向上することになる。
【００２５】さらに、ＢＧＡベース基板３の基板装着用
電極５は内側に電源電極及び接地電極が配置された構成
とし、かつ、高誘電率材料シート６の外形については、
電源電極及び接地電極が配置される領域とほぼ等しい大
きさであるので、高誘電率材料シート６は信号電極とは
接触しない。これにより、信号電極には高誘電率材料に
よる容量負荷が与えられず、信号線の信号波形の鈍りが
防止される。しかも、高誘電率材料シート６は中央部に
配置されることになるので、高誘電率材料シート６の使
用量も少なくてすむ。
電極５は内側に電源電極及び接地電極が配置された構成
とし、かつ、高誘電率材料シート６の外形については、
電源電極及び接地電極が配置される領域とほぼ等しい大
きさであるので、高誘電率材料シート６は信号電極とは
接触しない。これにより、信号電極には高誘電率材料に
よる容量負荷が与えられず、信号線の信号波形の鈍りが
防止される。しかも、高誘電率材料シート６は中央部に
配置されることになるので、高誘電率材料シート６の使
用量も少なくてすむ。
【００２６】上述したように、高誘電率材料シート６は
ＢＧＡベース基板３の電源電極と接地電極とを接続させ
ればよいのであって、高誘電率材料シート６の中央部
は、バイパスコンデンサとして機能するためには特に必
要な部分ではない。そこで、図２に示すように、中央部
にくり抜き部１７を有し、ＢＧＡベース基板３の基板装
着用電極５のうち電源電極及び接地電極が形成された領
域に沿った形状の高誘電率材料シート１６を用いてもよ
い。これにより、高誘電率材料の使用量がより少なくて
すむ。
ＢＧＡベース基板３の電源電極と接地電極とを接続させ
ればよいのであって、高誘電率材料シート６の中央部
は、バイパスコンデンサとして機能するためには特に必
要な部分ではない。そこで、図２に示すように、中央部
にくり抜き部１７を有し、ＢＧＡベース基板３の基板装
着用電極５のうち電源電極及び接地電極が形成された領
域に沿った形状の高誘電率材料シート１６を用いてもよ
い。これにより、高誘電率材料の使用量がより少なくて
すむ。
【００２７】バイパスコンデンサを構成する誘電体材料
としては、必ずしも高誘電率材料である必要はないが、
大きな容量を確保した方がバイパスコンデンサとして有
効に作用するので、誘電率の高い材料を用いるのが好ま
しい。
としては、必ずしも高誘電率材料である必要はないが、
大きな容量を確保した方がバイパスコンデンサとして有
効に作用するので、誘電率の高い材料を用いるのが好ま
しい。
【００２８】図３は、本発明のバイパスコンデンサの第
２の実施形態を説明するための図である。図３において
は、高誘電率材料シート２６がＩＣベアチップ２２とＢ
ＧＡベース基板２３との間に挟み込まれている点が、図
１に示したものと異なる。高誘電率材料シート２６に
は、図１に示したものと同様の目的で、ＢＧＡベース基
板２３のベアチップ実装用ランド２４の位置に対応して
複数の開口２７が形成されている。また、高誘電率材料
シート２６の材料構成としては、図１に示したものと同
様のものを用いることができる。なお、プリント基板５
１は図１に示したものと同様のものであり、同一の部分
には同一の符号を付してある。
２の実施形態を説明するための図である。図３において
は、高誘電率材料シート２６がＩＣベアチップ２２とＢ
ＧＡベース基板２３との間に挟み込まれている点が、図
１に示したものと異なる。高誘電率材料シート２６に
は、図１に示したものと同様の目的で、ＢＧＡベース基
板２３のベアチップ実装用ランド２４の位置に対応して
複数の開口２７が形成されている。また、高誘電率材料
シート２６の材料構成としては、図１に示したものと同
様のものを用いることができる。なお、プリント基板５
１は図１に示したものと同様のものであり、同一の部分
には同一の符号を付してある。
【００２９】このように、ＩＣベアチップ２２とＢＧＡ
ベース基板２３との間に高誘電率材料シート２６を挟み
込むことで、ＩＣベアチップ２２の電源電極及び接地電
極に直接バイパスコンデンサが接続されることになる。
その結果、ＢＧＡパッケージ２１そのものに内在するイ
ンダクタンス成分、すなわちＢＧＡベース基板２３内の
インダクタンス成分をも排除し、より効果的な給電を行
うことができる。本実施形態においても、高誘電率材料
シート２６の形状を、図２に示したもののように、中央
部にくり抜き部を有する形状としてもよい。
ベース基板２３との間に高誘電率材料シート２６を挟み
込むことで、ＩＣベアチップ２２の電源電極及び接地電
極に直接バイパスコンデンサが接続されることになる。
その結果、ＢＧＡパッケージ２１そのものに内在するイ
ンダクタンス成分、すなわちＢＧＡベース基板２３内の
インダクタンス成分をも排除し、より効果的な給電を行
うことができる。本実施形態においても、高誘電率材料
シート２６の形状を、図２に示したもののように、中央
部にくり抜き部を有する形状としてもよい。
【００３０】以上説明した２つの形態では、シート状に
形成した誘電体材料を所定の部分に挟み込んでバイパス
コンデンサとした例を示したが、ペースト状の誘電体材
料を所定の部分に塗布し、その後、誘電体材料を固化さ
せて固着させることでバイパスコンデンサを形成しても
よい。以下に、ペースト状の誘電体材料を用いた場合の
バイパスコンデンサの形成工程を、図４を参照して説明
する。
形成した誘電体材料を所定の部分に挟み込んでバイパス
コンデンサとした例を示したが、ペースト状の誘電体材
料を所定の部分に塗布し、その後、誘電体材料を固化さ
せて固着させることでバイパスコンデンサを形成しても
よい。以下に、ペースト状の誘電体材料を用いた場合の
バイパスコンデンサの形成工程を、図４を参照して説明
する。
【００３１】図４は、本発明のバイアスコンデンサの第
３の実施形態を説明するための図である。図４において
も、プリント基板５１は図１に示したものと同様のもの
であり、同一の部分については同一の符号を付してあ
る。すなわち、プリント基板５１のＢＧＡ実装用パッド
５２は外側から内側に向かって５列に配列されており、
その外側の３列が信号用のパッド、内側の２列が電源用
のパッド及び接地用のパッドとなっている。
３の実施形態を説明するための図である。図４において
も、プリント基板５１は図１に示したものと同様のもの
であり、同一の部分については同一の符号を付してあ
る。すなわち、プリント基板５１のＢＧＡ実装用パッド
５２は外側から内側に向かって５列に配列されており、
その外側の３列が信号用のパッド、内側の２列が電源用
のパッド及び接地用のパッドとなっている。
【００３２】まず、ディスペンサ３１により、ペースト
状の高誘電率材料３６をプリント基板５１の電源用のパ
ッド及び接地用のパッドの部分に塗布する。ここでは、
電源用のパッド及び接地用のパッドは、内側の２列に配
列されているので、高誘電率材料３６は内側の１列目と
２列目の間に各列をつなぐように塗布している。このと
き、ＢＧＡ実装用パッド５２とＢＧＡパッケージの基板
装着用電極（不図示）との半田付けを妨げないないよう
に、高誘電率材料３６を塗布する。
状の高誘電率材料３６をプリント基板５１の電源用のパ
ッド及び接地用のパッドの部分に塗布する。ここでは、
電源用のパッド及び接地用のパッドは、内側の２列に配
列されているので、高誘電率材料３６は内側の１列目と
２列目の間に各列をつなぐように塗布している。このと
き、ＢＧＡ実装用パッド５２とＢＧＡパッケージの基板
装着用電極（不図示）との半田付けを妨げないないよう
に、高誘電率材料３６を塗布する。
【００３３】高誘電率材料３６としては、シート状の場
合と同様に、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、あるいは光
硬化性樹脂等の樹脂に、高誘電率物質を混ぜ合わせたも
のが使用できる。そして、塗布の際には、ベースとなる
樹脂を溶融させた状態で用いる。
合と同様に、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、あるいは光
硬化性樹脂等の樹脂に、高誘電率物質を混ぜ合わせたも
のが使用できる。そして、塗布の際には、ベースとなる
樹脂を溶融させた状態で用いる。
【００３４】高誘電率材料３６を塗布したら、ベースと
なる樹脂を硬化させ、電源用のパッドと接地用のパッド
とに固着させるわけであるが、硬化方法は、樹脂の種類
によって異なる。例えば、熱硬化性樹脂ベースを用いた
場合には、ＢＧＡパッケージ（不図示）をプリント基板
５１へ半田付けする前に予め高誘電率材料３６を塗布し
ておき、ＢＧＡパッケージの半田付け工程で加えられる
熱を利用してベースを硬化させる。これにより、ＢＧＡ
パッケージの半田付けと同時に高誘電率材料３６を固着
させることができ、工程の簡略化が図られる。
なる樹脂を硬化させ、電源用のパッドと接地用のパッド
とに固着させるわけであるが、硬化方法は、樹脂の種類
によって異なる。例えば、熱硬化性樹脂ベースを用いた
場合には、ＢＧＡパッケージ（不図示）をプリント基板
５１へ半田付けする前に予め高誘電率材料３６を塗布し
ておき、ＢＧＡパッケージの半田付け工程で加えられる
熱を利用してベースを硬化させる。これにより、ＢＧＡ
パッケージの半田付けと同時に高誘電率材料３６を固着
させることができ、工程の簡略化が図られる。
【００３５】また、熱可塑性樹脂ベースを用いた場合に
は、高誘電率材料３６を加熱溶融した状態で塗布し、塗
布後の放射冷却により常温に戻った時点で高誘電率材料
３６が固着される。さらに、光硬化性樹脂ベースを用い
た場合には、プリント基板５１に実装されるチップ部品
（不図示）等を半田付けの前に固定するための接着剤を
硬化させる工程において加えられる紫外線等の光エネル
ギーを利用して、高誘電率材料３６を硬化させる。
は、高誘電率材料３６を加熱溶融した状態で塗布し、塗
布後の放射冷却により常温に戻った時点で高誘電率材料
３６が固着される。さらに、光硬化性樹脂ベースを用い
た場合には、プリント基板５１に実装されるチップ部品
（不図示）等を半田付けの前に固定するための接着剤を
硬化させる工程において加えられる紫外線等の光エネル
ギーを利用して、高誘電率材料３６を硬化させる。
【００３６】このように、プリント基板５１のＢＧＡ実
装用パッド５２の、電源用のパッドと接地用のパッドと
をつないで高誘電率材料３６を塗布し、これをバイパス
コンデンサとすることで、図１に示した高誘電率材料シ
ート６と同様に、プリント基板５１のパターンの影響を
受けることなくＢＧＡパッケージへの給電が可能なバイ
パスコンデンサが得られる。さらに、高誘電率材料３６
はシート状のものに比較して少ない量ですむし、シート
を形成する手間も省ける。
装用パッド５２の、電源用のパッドと接地用のパッドと
をつないで高誘電率材料３６を塗布し、これをバイパス
コンデンサとすることで、図１に示した高誘電率材料シ
ート６と同様に、プリント基板５１のパターンの影響を
受けることなくＢＧＡパッケージへの給電が可能なバイ
パスコンデンサが得られる。さらに、高誘電率材料３６
はシート状のものに比較して少ない量ですむし、シート
を形成する手間も省ける。
【００３７】図５では、ディスペンサ３１により高誘電
率材料を塗布する場合を示したが、塗布の方法はこれに
限られるものではない。例えば、スクリーン印刷等の印
刷法を用いてもよい。また、塗布する部分についても、
図３の高誘電率材料シート２６に相当するものとして、
ＢＧＡベース基板のベアチップ実装用ランドの所定の部
分に塗布してもよい。
率材料を塗布する場合を示したが、塗布の方法はこれに
限られるものではない。例えば、スクリーン印刷等の印
刷法を用いてもよい。また、塗布する部分についても、
図３の高誘電率材料シート２６に相当するものとして、
ＢＧＡベース基板のベアチップ実装用ランドの所定の部
分に塗布してもよい。
【００３８】
【発明の効果】本発明は以上説明したとおり構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【００３９】本発明のバイパスコンデンサは、グリッド
アレイタイプの電子部品とプリント基板との間に配され
て電源電極と接地電極とに接続される誘電体材料で構成
されるので、電子部品との間のインダクタンスをなく
し、電子部品への給電を効率的に行うことができる。さ
らに、プリント基板にバイパスコンデンサを設ける必要
がなくなり、プリント基板の有効利用スペースが増える
ので、信号線等のパターン設計の自由度を向上させるこ
とができる。
アレイタイプの電子部品とプリント基板との間に配され
て電源電極と接地電極とに接続される誘電体材料で構成
されるので、電子部品との間のインダクタンスをなく
し、電子部品への給電を効率的に行うことができる。さ
らに、プリント基板にバイパスコンデンサを設ける必要
がなくなり、プリント基板の有効利用スペースが増える
ので、信号線等のパターン設計の自由度を向上させるこ
とができる。
【００４０】また、電子部品が、半導体チップとベース
基板とで構成される場合に、誘電体材料を半導体チップ
とベース基板との間に配することで、ベース基板自体の
インダクタもなくし、より効果的に給電を行うことがで
きる。
基板とで構成される場合に、誘電体材料を半導体チップ
とベース基板との間に配することで、ベース基板自体の
インダクタもなくし、より効果的に給電を行うことがで
きる。
【００４１】本発明のバイパスコンデンサの形成方法
は、上記誘電体材料としてペースト状のものを用い、そ
れを塗布することにより、誘電体材料を電子部品とプリ
ンと基板との間あるいは半導体チップとベース基板との
間に容易に配することができる。
は、上記誘電体材料としてペースト状のものを用い、そ
れを塗布することにより、誘電体材料を電子部品とプリ
ンと基板との間あるいは半導体チップとベース基板との
間に容易に配することができる。
【００４２】特に、誘電体材料を電子部品とプリンと基
板との間に塗布する場合、誘電体材料として熱硬化性樹
脂のベースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを用いるこ
とにより、電子部品のプリント基板への半田付け工程で
加えられる熱を利用して、塗布した誘電体材料を半田付
けと同時に固着させることができる。また、誘電体材料
として光硬化性樹脂のベースに誘電体物質を混ぜ合わせ
たものを用いることにより、チップ部品のプリント基板
への固定用の接着剤を硬化させるために加えられる光エ
ネルギーを利用して、塗布した誘電体材料をチップ部品
の固定と同時に固着させることができる。
板との間に塗布する場合、誘電体材料として熱硬化性樹
脂のベースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを用いるこ
とにより、電子部品のプリント基板への半田付け工程で
加えられる熱を利用して、塗布した誘電体材料を半田付
けと同時に固着させることができる。また、誘電体材料
として光硬化性樹脂のベースに誘電体物質を混ぜ合わせ
たものを用いることにより、チップ部品のプリント基板
への固定用の接着剤を硬化させるために加えられる光エ
ネルギーを利用して、塗布した誘電体材料をチップ部品
の固定と同時に固着させることができる。
【図１】本発明のバイパスコンデンサの第１の実施形態
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図２】高誘電率材料シートの形状の他の例を示す斜視
図である。
図である。
【図３】本発明のバイパスコンデンサの第２の実施形態
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図４】本発明のバイアスコンデンサの第３の実施形態
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図５】グリッドアレイパッケージに適用される従来の
バイパスコンデンサを説明するための図である。
バイパスコンデンサを説明するための図である。
１、２１ ＢＧＡパッケージ ２、２２ ＩＣベアチップ ３、２３ ＢＧＡベース基板 ４、２４ ベアチップ実装用ランド ５ 基板装着用電極 ６、１６、２６ 高誘電率材料シート ７、２７ 開口 １７ くり抜き部 ３１ ディスペンサ ３６ 高誘電率材料 ５１ プリント基板 ５２ ＢＧＡ実装用パッド ５３ 信号線
Claims (13)
- 【請求項１】 電源電極と接地電極と信号電極とを有し
プリント基板に実装されるグリッドアレイタイプの電子
部品の、前記電源電極と前記接地電極とに接続されるバ
イパスコンデンサにおいて、 前記電子部品と前記プリント基板との間に配された誘電
体材料からなることを特徴とするバイパスコンデンサ。 - 【請求項２】 前記誘電体材料は、前記電源電極及び前
記接地電極が形成された領域で前記電子部品と前記プリ
ント基板との間に挟み込まれた、前記電源電極及び前記
接地電極に対応する部分に開口を有するシート状の部材
である請求項１に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項３】 前記電子部品の前記電源電極及び前記接
地電極は、前記信号電極よりも内側に配置されている請
求項２に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項４】 前記誘電体材料はペースト状のものであ
り、塗布によって前記電子部品と前記プリント基板との
間に配された後、固化される請求項１に記載のバイパス
コンデンサ。 - 【請求項５】 電源電極及び接地電極を有する半導体チ
ップと、前記半導体チップを搭載しプリント基板に実装
されるベース基板とで構成されるグリッドアレイタイプ
の電子部品の、前記電源電極と前記接地電極とに接続さ
れるバイパスコンデンサにおいて、 前記半導体チップと前記ベース基板との間に配された誘
電体材料からなることを特徴とするバイパスコンデン
サ。 - 【請求項６】 前記誘電体材料は、前記電源電極及び前
記接地電極が形成された領域で前記半導体チップと前記
ベース基板との間に挟み込まれた、前記電源電極及び前
記接地電極に対応する部分に開口を有するシート状の部
材である請求項５に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項７】 前記誘電体材料は、樹脂からなるベース
に誘電体物質を混ぜ合わせたもので構成される請求項１
ないし６のいずれか１項に記載のバイパスコンデンサ。 - 【請求項８】 電源電極と接地電極と信号電極とを有し
プリント基板に実装されるグリッドアレイタイプの電子
部品の、前記電源電極と前記接地電極とに接続されるバ
イパスコンデンサの形成方法であって、 前記プリント基板の、前記電源電極に接続されるパッド
と前記接地電極に接続されるパッドとの間に、両者をつ
ないでペースト状の誘電体材料を塗布し、 前記誘電体材料を固化させて、前記誘電体材料を前記プ
リント基板に固着することを特徴とするバイパスコンデ
ンサの形成方法。 - 【請求項９】 前記誘電体材料として、熱硬化性樹脂か
らなるベースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを使用
し、 前記電子部品の前記プリント基板への半田付け前に前記
誘電体材料を塗布し、前記電子部品の半田付け工程で加
えられる熱を利用して前記誘電体材料を硬化させる請求
項８に記載のバイパスコンデンサの形成方法。 - 【請求項１０】 前記誘電体材料として、光硬化性樹脂
からなるベースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを使用
し、 チップ部品を前記プリント基板に固定するための接着剤
を硬化させる工程で加えられる光エネルギーを利用して
前記誘電体材料を硬化させる請求項８に記載のバイパス
コンデンサの形成方法。 - 【請求項１１】 前記誘電体材料として、熱可塑性樹脂
からなるベースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを使用
し、 前記熱可塑性樹脂が加熱溶融した状態で前記誘電体材料
を塗布し、その後の放射冷却により前記誘電体材料を硬
化させる請求項８に記載のバイパスコンデンサの形成方
法。 - 【請求項１２】 電源電極及び接地電極を有する半導体
チップと、前記半導体チップを搭載しプリント基板に実
装されるベース基板とで構成されるグリッドアレイタイ
プの電子部品の、前記電源電極と前記接地電極とに接続
されるバイパスコンデンサの形成方法であって、 前記ベース基板の、前記電源電極に接続されるランドと
前記接地電極に接続されるランドとの間に、両者をつな
いでペースト状の誘電体材料を塗布し、 前記誘電体材料を固化させて、前記誘電体材料を前記ベ
ース基板に固着することを特徴とするバイパスコンデン
サの形成方法。 - 【請求項１３】 前記誘電体材料として、樹脂からなる
ベースに誘電体物質を混ぜ合わせたものを使用し、 前記樹脂が加熱溶融した状態で前記誘電体材料を塗布す
る請求項１２に記載のバイパスコンデンサの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25864495A JPH09102432A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | バイパスコンデンサ及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25864495A JPH09102432A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | バイパスコンデンサ及びその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102432A true JPH09102432A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17323139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25864495A Pending JPH09102432A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | バイパスコンデンサ及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102432A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001067833A1 (en) * | 2000-03-03 | 2001-09-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | A printed circuit board assembly with improved bypass decoupling for bga packages |
| WO2004062327A1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-07-22 | Intel Corporation (A Delaware Corporation) | Mounting capacitors under ball grid array |
| US6859352B1 (en) | 2004-02-19 | 2005-02-22 | Fujitsu Limited | Capacitor sheet |
| US7554187B2 (en) | 2005-06-10 | 2009-06-30 | Nec System Technology, Ltd. | Connecting structure, printed substrate, circuit, circuit package and method of forming connecting structure |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP25864495A patent/JPH09102432A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001067833A1 (en) * | 2000-03-03 | 2001-09-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | A printed circuit board assembly with improved bypass decoupling for bga packages |
| US6404649B1 (en) | 2000-03-03 | 2002-06-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Printed circuit board assembly with improved bypass decoupling for BGA packages |
| WO2004062327A1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-07-22 | Intel Corporation (A Delaware Corporation) | Mounting capacitors under ball grid array |
| US6859352B1 (en) | 2004-02-19 | 2005-02-22 | Fujitsu Limited | Capacitor sheet |
| US7554187B2 (en) | 2005-06-10 | 2009-06-30 | Nec System Technology, Ltd. | Connecting structure, printed substrate, circuit, circuit package and method of forming connecting structure |
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