JPS6110374A - 固体撮像素子装置 - Google Patents

固体撮像素子装置

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JPS6110374A
JPS6110374A JP59131256A JP13125684A JPS6110374A JP S6110374 A JPS6110374 A JP S6110374A JP 59131256 A JP59131256 A JP 59131256A JP 13125684 A JP13125684 A JP 13125684A JP S6110374 A JPS6110374 A JP S6110374A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＶＴＲのビデ才力ラメや電子カメラ等に用い
られる固体撮像素子部品に関する。
背景技術とその問題点 電子カメラ又はビデオカメラにおいてイメージセンサと
して、いわゆるＣＣＤと称される固体撮像索子が使用さ
れる場合がある。この場合、固体撮像素子そのものはセ
ラミック材で形成されたパッケージ内に接着されて取付
けられており、このパッケージが通常周知の硬い印刷配
線基板上に取付けられ、この印刷配線と固体撮像素子と
が電気的に接続されている。尚この印刷配線基板上には
固体撮像素子の駆動回路及びその周辺回路が形成される
。
第１図はこの全体の構成をボすもので、（１）はパッケ
ージ、（２）はこれに予め取付けられたリード端子であ
る。（３）は固体撮像素子、（４）はこの固体撮像素子
（３）の電極とリード端子（２）とを接続したリード線
である。（５）は印刷配線基板、（６）はその印刷配線
である。
ところで、この固体撮像素子（３）はカメラの本体（図
示せず）に対して一般には次の２通りの構成で取付けら
れ、いずれも固体撮像素子（３）がレンズの光軸に対し
て厳密に位置合ねせをなされている。
その１つは上述した印刷配線基板（５）がカメラのボデ
ィ又はレンズマウントにねじ等により取付けられる。
他の１つは、上述したパッケージ＋１１がカメラのレン
ズマウントに直接取付けられる。
前者の場合は、印刷配線基板（５）の温度変化による膨
張又は収縮により、固体撮像素子（３）が光軸よりずれ
やすい欠点がある。
後者の場合は、印刷配線基板（５）がパッケージの背面
に背負わされた状態となっており、しかもこの印刷配線
基板（５）には上述のように固体撮像素子（３）の駆動
回路及びその他の周辺回路が形成されるところから比較
的大きな面積を有し、よって比較的大きな重量を有する
ものであるから、カメラにショックを与えると、この重
量によりパッケージの固定位置がずれ、まって固体撮像
素子のレンズ光軸とのずれが生じ易い欠点がある。
更に、一般的には固体撮像素子には２０個程度の外部端
子を有し、これらがパッケージに対してほり同数程度設
けられたリード端子を通じて印刷配線基板の印刷配線と
接続されるようになされており、パッケージよりの引出
し線数の多い欠点を有すると共に、これら引出し線即ち
リード端子より固体撮像素子側を見たインピーダンスが
極め”Ｃ高、　　い上に、使用周波数が高い為に、外部
への不要輻射が多くなり、そのシールドケースが大きく
なって重量を増す等の欠点があった。
発明の目的 本発明は上述の点に鑑み、固体撮像素子を入れたパンケ
ージ及びその附属装置を小形軽量化するとともに装置と
しての特性及び機能を充実し、その有用性を向上せしめ
ることを目的とする。
発明の概要 本発明の固体撮像素子装置は、固体撮像素子を収納して
なるパッケージを、絶縁材料にて多数枚積層して構成し
、このパンケージの各層を構成する複数の板体の両面に
は、固体撮像索子に対する駆動回路及びその周辺回路の
コンデンサを構成する電極パターンを被着して成るもの
で装置を小形軽量化するとともに、装置自体の特性、機
能及び有用性を向上させることができるものである。
実施例 以下本発明の固体撮像素子装置の一実施例を第２図及び
第３図によって説明する。なお、この第２図及び第３図
において第１図と対応する部分には同一符号を付すこと
としその詳細な説明は省略する。
この第２図は、カメラ等に装着される固体撮像索子を入
れたパッケージを取出して示す縦断面の概略説明図であ
り、本例のパッケージ（１）はセラミックで構成し周辺
回路部品をいわば高密度多機能複合実装したものである
。
すなわち、パッケージ（１）の上部に凹部（ｌａ）ｅ設
け、この凹部（１ａ）の底面に固体撮像索子（３）を実
装するとともに、この凹部（ｌａ）底面にプリント配線
（７）を施し、さらにこの固体撮像素子（３）駆動用の
半導体素子即ちＩＣ＋８１も実装する。また、このパッ
ケージ（１）の凹部（ｌａ）の下方の層面部（９）には
固体撮像素子（３）の駆動回路の印刷抵抗ＱＩＱＩを施
す、さらに、このパッケージ１１＋の凹部（１ａ）以外
の適所にコンデンサ（１１）を構成する。
このコンデンサ（１１）は第３図にもその要部を示すよ
うにパッケージ＋１１の全部又は一部分を８層に形成し
て瀉・要な層の両面に必要な大きさの導電パターンを被
着することによって構成する。この場合、層の一方の面
には複数の正側パターン（１２）を配置するとともに、
他方の面の全面に、複数のパターン（１２）に対して共
通にグランドパターン（１３）を被着することにより複
数のコンデンサを形成する。更にこれら各層の間に所要
なスルーホール等を設け、所要なパターン間を配線（１
４）で接続することにより、複数のコンデンサを互に並
列に接続して所定のキャパシティをもつ積層コンデンサ
を構成する。
上述したような、パッケージ（１）内の固体撮像素子（
２）及びＩＣ＋８１等はダイピクトボンディング（１５
）等の手段で接続される。そして、固体撮像素子（３）
の周辺ＣＲ回路や、固体撮像素子（３）の駆動用回路の
一部である発振回路、メモリ−ＩＣ１水平ドライブ回路
、垂直ドライブ回路、タイミングＩＣ等を固体撮像素子
（３）とともに一体的にパッケージ（１）内に実装する
ものである。
なお、このパッケージ（１１には凹部（１ａ）内の固体
撮像素子（３）を保護するためのガラス板（１６）を設
けると共に複数の端子部（１７）を設ける。
上述した本例のパッケージｆｌｌはリードタイプのもの
であるが、チップキャリヤタイプに構成してもよいこと
勿論である。
上述したように本例の部品としての固体撮像素子装置は
パッケージ＋１１の中に、固体撮像素子（３）とともに
駆動用の周辺回路の一部等を実装しであるので、このパ
ッケージ（１）の端子部（１７）からは信号をローイン
ピーダンスで取出すことができる。
よって、従来のようにパンケージｉｌｌの端子部（１７
）からハイインピーダンスで取出すためにパッケージ（
１１を頑強重厚な印刷配線基板（５）上に直接実装せね
ばならなかったものと異り、リード線を長くできるので
、このパッケージ（１）の端子部（１７）から外部にフ
レキシブルプリント基板等の可撓性のあるものでリード
を引き出すことができる。
そしてカメラのレンズ装置にねじ等で固定支持されるべ
き固体撮像素子装置の附属回路基鈑等を含む全体を小形
化し、その質量を減し、ねじに加わる負担を減らしてこ
れが（ｈ撃等で所定位置からずれレンズ装置の光軸がず
れることがないようにすることができるものである。
さらに、固体撮像素子（３）の周辺回路を同一パンケー
ジ（１）内に実装するごとにより、この素子自体に極め
て近づけることができるのでその特性を向上させること
ができ、しかも装置としての機能、利用価値、有用性及
び応用性を向上できる。また、固体撮像素子装置の生産
性を向上させることもできるとともに小形、軽量化して
これを利用したカメラ全体の小形化を図ることも可能と
なる。
発明の効果 以上詳述したように本発明の固体撮像素子装置によれば
、装置を小形軽量化するとともにその特性、機能及び有
用性を向上できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電子カメラに用いられる固体撮像素子装
置の縦断側面図、第２図は本発明の固体撮像素子装置の
概略説明図、第３図はパッケージに構成されたコンデン
サの要部の断面図である。 （２）は固体撮像素子、（３）はパッケージ、（１１）
は°　コンデンサである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　固体撮像素子を収納してなるパッケージを、絶縁材料
    にて多数枚積層して構成し、該パッケージの各層を構成
    する複数の板体の両面には、上記固体撮像素子に対する
    駆動回路及びその周辺回路のコンデンサを構成する電極
    パターンを被着したことを特徴とする固体撮像装置。
JP59131256A 1984-06-26 1984-06-26 固体撮像素子装置 Granted JPS6110374A (ja)

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JPS6110374A true JPS6110374A (ja) 1986-01-17
JPH0525229B2 JPH0525229B2 (ja) 1993-04-12

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