JPH0525229B2 - - Google Patents
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- JPH0525229B2 JPH0525229B2 JP59131256A JP13125684A JPH0525229B2 JP H0525229 B2 JPH0525229 B2 JP H0525229B2 JP 59131256 A JP59131256 A JP 59131256A JP 13125684 A JP13125684 A JP 13125684A JP H0525229 B2 JPH0525229 B2 JP H0525229B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/642—Capacitive arrangements
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2924/16151—Cap comprising an aperture, e.g. for pressure control, encapsulation
-
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、VTRのビデオカラメや電子カメラ
等に用いられる固体撮像素子部品に関する。
等に用いられる固体撮像素子部品に関する。
背景技術とその問題点
電子カメラ又はビデオカメラにおいてイメージ
センサとして、いわゆるCCDと称される固体撮
像素子が使用される場合がある。この場合、固体
撮像素子そのものはセラミツク材で形成されたパ
ツケージ内に接着されて取付けられており、この
パツケージが通常周知の硬い印刷配線基板上に取
付けられ、この印刷配線と固体撮像素子とが電気
的に接続されている。尚この印刷配線基板上には
固体撮像素子の駆動回路及びその周辺回路が形成
される。
センサとして、いわゆるCCDと称される固体撮
像素子が使用される場合がある。この場合、固体
撮像素子そのものはセラミツク材で形成されたパ
ツケージ内に接着されて取付けられており、この
パツケージが通常周知の硬い印刷配線基板上に取
付けられ、この印刷配線と固体撮像素子とが電気
的に接続されている。尚この印刷配線基板上には
固体撮像素子の駆動回路及びその周辺回路が形成
される。
第1図はこの全体の構成を示すもので、1はパ
ツケージ、2はこれに予め取付けられたリード端
子である。3は固体撮像素子、4はこの固体撮像
素子3の電極とリード端子2とを接続したリード
線である。5は印刷配線基板、6はその印刷配線
である。
ツケージ、2はこれに予め取付けられたリード端
子である。3は固体撮像素子、4はこの固体撮像
素子3の電極とリード端子2とを接続したリード
線である。5は印刷配線基板、6はその印刷配線
である。
ところで、この固体撮像素子3はカメラの本体
(図示せず)に対して一般には次の2通りの構成
で取付けられ、いずれも固体撮像素子3がレンズ
の光軸に対して厳密に位置合わせをなされてい
る。
(図示せず)に対して一般には次の2通りの構成
で取付けられ、いずれも固体撮像素子3がレンズ
の光軸に対して厳密に位置合わせをなされてい
る。
その1つは上述した印刷配線基板5がカメラの
ボデイ又はレンズマウントにねじ等により取付け
られる。
ボデイ又はレンズマウントにねじ等により取付け
られる。
他の1つは、上述したパツケージ1がカメラの
レンズマウントに直接取付けられる。
レンズマウントに直接取付けられる。
前者の場合は、印刷配線基板5の温度変化によ
る膨張又は収縮により、固体撮像素子3が光軸よ
りずれやすい欠点がある。
る膨張又は収縮により、固体撮像素子3が光軸よ
りずれやすい欠点がある。
後者の場合は、印刷配線基板5がパツケージの
背面に背負わされた状態となつており、しかもこ
の印刷配線基板5には上述のように固体撮像素子
3の駆動回路及びその他の周辺回路が形成される
ところから比較的大きな面積を有し、よつて比較
的大きな重量を有するものであるから、カメラに
シヨツクを与えると、この重量によりパツケージ
の固定位置がずれ、よつて固体撮像素子のレンズ
光軸とのずれか生じ易い欠点がある。
背面に背負わされた状態となつており、しかもこ
の印刷配線基板5には上述のように固体撮像素子
3の駆動回路及びその他の周辺回路が形成される
ところから比較的大きな面積を有し、よつて比較
的大きな重量を有するものであるから、カメラに
シヨツクを与えると、この重量によりパツケージ
の固定位置がずれ、よつて固体撮像素子のレンズ
光軸とのずれか生じ易い欠点がある。
更に、一般的には固体撮像素子には20個程度の
外部端子を有し、これらがパツケージに対して
ほヾ同数程度設けられたリード端子を通じて印刷
配線基板の印刷配線と接続されるようになされて
おり、パツケージよりの引出し線数の多い欠点を
有すると共に、これら引出し線即ちリード端子よ
り固体撮像素子側を見たインピーダンスが極めて
高い上に、使用周波数が高い為に、外部への不要
輻射が多くなり、そのシールドケースが大きくな
つて重量を増す等の欠点があつた。
外部端子を有し、これらがパツケージに対して
ほヾ同数程度設けられたリード端子を通じて印刷
配線基板の印刷配線と接続されるようになされて
おり、パツケージよりの引出し線数の多い欠点を
有すると共に、これら引出し線即ちリード端子よ
り固体撮像素子側を見たインピーダンスが極めて
高い上に、使用周波数が高い為に、外部への不要
輻射が多くなり、そのシールドケースが大きくな
つて重量を増す等の欠点があつた。
発明の目的
本発明は上述の点に鑑み、固体撮像素子を入れ
たパツケージ及びその附属装置を小形軽量化する
とともに装置としての特性及び機能を充実し、そ
の有用性を向上せしめることを目的とする。
たパツケージ及びその附属装置を小形軽量化する
とともに装置としての特性及び機能を充実し、そ
の有用性を向上せしめることを目的とする。
発明の概要
本発明の固体撮像素子装置は、固体撮像素子を
収納してなるパツケージを、絶縁材料にて多数枚
積層して構成し、このパツケージの各層を構成す
る複数の板体の両面には、固体撮像素子に対する
駆動回路及びその周辺回路のコンデンサを構成す
る電極パターンを被着して成るもので装置を小形
軽量化するとともに、装置自体の特性、機能及び
有用性を向上させることができるものである。
収納してなるパツケージを、絶縁材料にて多数枚
積層して構成し、このパツケージの各層を構成す
る複数の板体の両面には、固体撮像素子に対する
駆動回路及びその周辺回路のコンデンサを構成す
る電極パターンを被着して成るもので装置を小形
軽量化するとともに、装置自体の特性、機能及び
有用性を向上させることができるものである。
実施例
以下本発明の固体撮像素子装置の一実施例を第
2図及び第3図によつて説明する。なお、この第
2図及び第3図において第1図と対応する部分に
は同一符号を付すこととしその詳細な説明は省略
する。
2図及び第3図によつて説明する。なお、この第
2図及び第3図において第1図と対応する部分に
は同一符号を付すこととしその詳細な説明は省略
する。
この第2図は、カメラ等に装着される固体撮像
素子を入れたパツケージを取出して示す縦断面の
概略説明図であり、本例のパツケージ1はセラミ
ツクで構成し周辺回路部品をいわば高密度多機能
複合実装したものである。
素子を入れたパツケージを取出して示す縦断面の
概略説明図であり、本例のパツケージ1はセラミ
ツクで構成し周辺回路部品をいわば高密度多機能
複合実装したものである。
すなわち、パツケージ1の上部に凹部1aを設
け、この凹部1aの底面に固体撮像素子3を実装
するとともに、この凹部1a底面にプリント配線
7を施し、さらにこの固体撮像素子3駆動用の半
導体素子即ちIC8も実装する。また、このパツ
ケージ1の凹部1aの下方の層面部9には固体撮
像素子3の駆動回路の印刷抵抗10,10を施
す。さらに、このパツケージ1の凹部1a以外の
適所にコンデンサ11を構成する。
け、この凹部1aの底面に固体撮像素子3を実装
するとともに、この凹部1a底面にプリント配線
7を施し、さらにこの固体撮像素子3駆動用の半
導体素子即ちIC8も実装する。また、このパツ
ケージ1の凹部1aの下方の層面部9には固体撮
像素子3の駆動回路の印刷抵抗10,10を施
す。さらに、このパツケージ1の凹部1a以外の
適所にコンデンサ11を構成する。
このコンデンサ11は第3図にもその要部を示
すようにパツケージ1の全部又は一部分を8層に
形成して必要な層の両面に必要な大きさの導電パ
ターンを被着することによつて構成する。この場
合、層の一方の面には複数の正側パターン12を
配置するとともに、他方の面の全面に、複数のパ
ターン12に対して共通にグランドパターン13
を被着することにより複数のコンデンサを形成す
る。更にこれら各層の間に所要なスルーホール等
を設け、所要なパターン間を配線14で接続する
ことにより、複数のコンデンサを互に並列に接続
して所定のキヤパシテイをもつ積層コンデンサを
構成する。
すようにパツケージ1の全部又は一部分を8層に
形成して必要な層の両面に必要な大きさの導電パ
ターンを被着することによつて構成する。この場
合、層の一方の面には複数の正側パターン12を
配置するとともに、他方の面の全面に、複数のパ
ターン12に対して共通にグランドパターン13
を被着することにより複数のコンデンサを形成す
る。更にこれら各層の間に所要なスルーホール等
を設け、所要なパターン間を配線14で接続する
ことにより、複数のコンデンサを互に並列に接続
して所定のキヤパシテイをもつ積層コンデンサを
構成する。
上述したような、パツケージ1内の固体撮像素
子2及びIC8等はダイレクトボンデイング15
等の手段で接続される。そして、固体撮像素子3
の周辺CR回路や、固体撮像素子3の駆動用回路
の一部である発振回路、メモリーIC、水平ドラ
イブ回路、垂直ドライブ回路、タイミングIC等
を固体撮像素子3とともに一体的にパツケージ1
内に実装するものである。
子2及びIC8等はダイレクトボンデイング15
等の手段で接続される。そして、固体撮像素子3
の周辺CR回路や、固体撮像素子3の駆動用回路
の一部である発振回路、メモリーIC、水平ドラ
イブ回路、垂直ドライブ回路、タイミングIC等
を固体撮像素子3とともに一体的にパツケージ1
内に実装するものである。
なお、このパツケージ1には凹部1a内の固体
撮像素子3を保護するためのガラス板16を設け
ると共に複数の端子部17を設ける。
撮像素子3を保護するためのガラス板16を設け
ると共に複数の端子部17を設ける。
上述した本例のパツケージ1はリードタイプの
ものであるが、チツプキヤリヤタイプに構成して
もよいこと勿論である。
ものであるが、チツプキヤリヤタイプに構成して
もよいこと勿論である。
上述したように本例の部品としての固体撮像素
子装置はパツケージ1の中に、固体撮像素子3と
ともに駆動用の周辺回路の一部等を実装してある
ので、このパツケージ1の端子部17からは信号
をローインピーダンスで取出すことができる。
子装置はパツケージ1の中に、固体撮像素子3と
ともに駆動用の周辺回路の一部等を実装してある
ので、このパツケージ1の端子部17からは信号
をローインピーダンスで取出すことができる。
よつて、従来のようにパツケージ1の端子部1
7からハイインピーダンスで取出すためにパツケ
ージ1を頑強重厚な印刷配線基板5上に直接実装
せねばならなかつたものと異り、リード線を長く
できるので、このパツケージ1の端子部17から
外部にフレキシブルプリント基板等の可撓性のあ
るものでリードを引き出すことができる。
7からハイインピーダンスで取出すためにパツケ
ージ1を頑強重厚な印刷配線基板5上に直接実装
せねばならなかつたものと異り、リード線を長く
できるので、このパツケージ1の端子部17から
外部にフレキシブルプリント基板等の可撓性のあ
るものでリードを引き出すことができる。
そしてカメラのレンズ装置にねじ等で固定支持
されるべき固体撮像素子装置の附属回路基板等を
含む全体を小形化し、その質量を減じ、ねじに加
わる負担を減らしてこれが衝撃等で所定位置から
ずれレンズ装置の光軸がずれることがないように
することができるものである。
されるべき固体撮像素子装置の附属回路基板等を
含む全体を小形化し、その質量を減じ、ねじに加
わる負担を減らしてこれが衝撃等で所定位置から
ずれレンズ装置の光軸がずれることがないように
することができるものである。
さらに、固体撮像素子3の周辺回路を同一パツ
ケージ1内に実装することにより、この素子自体
に極めて近づけることができるのでその特性を向
上させることができ、しかも装置としての機能、
利用価値、有用性及び応用性を向上できる。ま
た、固体撮像素子装置の生産性を向上させること
もできるとともに小形、軽量化してこれを利用し
たカメラ全体の小形化を図ることも可能となる。
ケージ1内に実装することにより、この素子自体
に極めて近づけることができるのでその特性を向
上させることができ、しかも装置としての機能、
利用価値、有用性及び応用性を向上できる。ま
た、固体撮像素子装置の生産性を向上させること
もできるとともに小形、軽量化してこれを利用し
たカメラ全体の小形化を図ることも可能となる。
発明の効果
以上詳述したように本発明の固体撮像素子装置
によれば、装置を小形軽量化するとともにその特
性、機能及び有用性を向上できるものである。
によれば、装置を小形軽量化するとともにその特
性、機能及び有用性を向上できるものである。
第1図は従来の電子カメラに用いられる固体撮
像素子装置の縦断側面図、第2図は本発明の固体
撮像素子装置の概略説明図、第3図はパツケージ
に構成されたコンデンサの要部の断面図である。 2は固体撮像素子、3はパツケージ、11はコ
ンデンサである。
像素子装置の縦断側面図、第2図は本発明の固体
撮像素子装置の概略説明図、第3図はパツケージ
に構成されたコンデンサの要部の断面図である。 2は固体撮像素子、3はパツケージ、11はコ
ンデンサである。
Claims (1)
- 1 固体撮像素子を収納してなるパツケージを、
絶縁材料にて多数枚積層して構成し、該パツケー
ジの各層を構成する複数の板体の両面には、上記
固体撮像素子に対する駆動回路及びその周辺回路
のコンデンサを構成する電極パターンを被着した
ことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59131256A JPS6110374A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 固体撮像素子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59131256A JPS6110374A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 固体撮像素子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6110374A JPS6110374A (ja) | 1986-01-17 |
JPH0525229B2 true JPH0525229B2 (ja) | 1993-04-12 |
Family
ID=15053660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59131256A Granted JPS6110374A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 固体撮像素子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6110374A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2544690B2 (ja) * | 1991-11-21 | 1996-10-16 | 文化シヤッター株式会社 | 換気装置の制御方法及びその装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0629503A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-04 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2003274294A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置 |
JP4828592B2 (ja) * | 2003-05-19 | 2011-11-30 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線基板、及び、撮像装置 |
-
1984
- 1984-06-26 JP JP59131256A patent/JPS6110374A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2544690B2 (ja) * | 1991-11-21 | 1996-10-16 | 文化シヤッター株式会社 | 換気装置の制御方法及びその装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6110374A (ja) | 1986-01-17 |
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