DE102006060728A1 - Kameramodul und dessen Montageverfahren - Google Patents

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DE102006060728A1
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Chun-Tsai Ho
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Primax Electronics Ltd
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Primax Electronics Ltd
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Abstract

Die Erfindung stellt ein Kameramodul und dessen Montageverfahren zur Verfügung, wobei das o.g. erfindungsgemäße Kameramodul (2) eine Verbundleiterplatte (21), einen Sensorchip (22) und ein Underfill-Material (24) aufweist, und wobei die Verbundleiterplatte (21) eine Signalanschlussklemme (211A) aufweist und der Sensorchip (22) einen leitenden Vorsprung (23) zur Verbindung mit der Signalanschlussklemme (211A) aufweist. Das Underfill-Material ist an der Verbindungsstelle zwischen dem leitenden Vorsprung (23) und der Signalanschlussklemme (211A) angeordnet.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Kameramodul und dessen Montageverfahren, insbesondere ein solches Kameramodul, das für tragbare Elektrogeräte wie Mobiltelefone, PDAs, usw. zum Empfangen von Bildern verwendbar ist.
  • 1A bis 1C zeigen ein herkömmliches Montageverfahren eines Kameramoduls 1.
  • Wie aus 1A ersichtlich, weist das Kameramodul 1 eine Verbundleiterplatte 11 und einen Sensorchip 12 auf, wobei die Verbundleiterplatte 11 eine erste starre Leiterplatte 111, eine zweite starre Leiterplatte 112 und eine zwischen den beiden starren Leiterplatten 111, 112 angeordnete flexible Leiterplatte 113 aufweist. Zudem ist eine durchgehende Perforation 114 an der Verbundleiterplatte 11 ausgebildet, und eine Signalanschlußklemme 111A ist an der ersten starren Leiterplatte 111 angeordnet. Der Sensorchip 12 weist einen Sensorbereich 121 und eine in der Außenrandzone befindliche Kontaktzwischenlage 122 auf, wobei auf der Kontaktzwischenlage 122 ein leitender Vorsprung 13 ausgebildet ist, der eine elektrische Verbindung der Signalanschlußklemme 111A und der Kontaktzwischenlage 122 dann unterstützt, wenn die Verbundleiterplatte 11 und der Sensorchip 12 zur Verbindung zusammengedrückt werden.
  • Dadurch, daß die Verbundleiterplatte 11 und der Sensorchip 12 zur Verbindung zusammengedrückt werden, werden die Signalanschlußklemme 111A der ersten starren Leiterplatte 111 und der leitende Vorsprung 13 des Sensorchips 12 miteinander verbunden, wie aus 1B ersichtlich ist, so daß der Sensorchip 12 und die erste starre Leiterplatte 111 elektrisch verbunden sind.
  • Um das Eindringen von Feuchtigkeit und Staub in den Sensorchip 12 zu vermeiden, wird im letzten Schritt, wie in 1C gezeigt, ein Underfill-Material 14 am Außenrand des Sensorchips 12 verfüllt, damit keine Feuchtigkeit und Staub in den Weg des Sensorchips 12 eindringt.
  • Zur detaillierten Beschreibung der in 1 dargestellten herkömmlichen Technik sehen Sie die Patentschrift Nr. TW 543925 .
  • Zum Zwecke der Vermeidung des Eindringens von Feuchtigkeit und Staub in den Sensorchip 12 muß beim herkömmlichen Kameramodul 1 aus 1 ein Underfill-Material am Außenrand des Sensorchips 12 verfüllt werden. Daher muß zwangsläufig ein Raum W1 in der Verbundleiterplatte 11 zum Auffüllen des Underfill-Materials 14 vorbehalten werden, wie aus 1C zu sehen ist. Dies führt zu einer Vergrößerung der Breite W der Verbundleiterplatte 11, so daß sich die Größe des ganzen Kameramoduls 1 nicht verkleinern lässt.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Größe des Kameramoduls zu verkleinern.
  • Die Erfindung stellt ein Kameramodul bereit, mit:
    einer Verbundleiterplatte, die eine erste starre Leiterplatte, eine zweite starre Leiterplatte und eine zwischen den o.g. beiden starren Leiterplatten angeordnete flexible Leiterplatte aufweist; zudem ist eine durchgehende Perforation an der Verbundleiterplatte ausgebildet, und eine Signalanschlußklemme ist an der ersten starren Leiterplatte angeordnet;
    einem Sensorchip, der einen leitenden Vorsprung und einen Sensorbereich aufweist, wobei der Sensorchip an der ersten starren Leiterplatte angeordnet und durch den leitenden Vorsprung mit der Signalanschlußklemme verbunden ist; und mit
    einem Underfill-Material, das an der Verbindungsstelle zwischen dem leitenden Vorsprung und der Signalanschlußklemme angeordnet ist.
  • Das zum Versperren von äußerlichem Staub dienende Underfill-Material ist zwischen der Signalanschlußklemme an der Verbundleiterplatte des Kameramoduls und der Kontaktzwischenlage des Sensorchips ausgebildet.
  • Bevorzugterweise weist das Kameramodul ferner eine Objektivbaugruppe auf, die an der zweiten starren Leiterplatte angeordnet ist, wobei die Objektivbaugruppe eine Objektivfassung und ein Objektiv aufweist, das zur Fokussierung von Lichtstrahlen dient, so daß die Lichtstrahlen durch die Perforation hindurch in den Sensorbereich gelangen.
  • Die Erfindung stellt ein Kameramodul bereit, mit:
    einer Verbundleiterplatte, die eine erste starre Leiterplatte, eine zweite starre Leiterplatte und eine zwischen den o.g. beiden starren Leiterplatten angeordnete flexible Leiterplatte aufweist; zudem ist eine durchgehende Perforation an der Verbundleiterplatte ausgebildet, und ein leitender Vorsprung ist an der ersten starren Leiterplatte ausgebildet;
    einem Sensorchip, der eine Kontaktzwischenlage und einen Sensorbereich aufweist, wobei der Sensorchip an der ersten starren Leiterplatte angeordnet und durch die Kontaktzwischenlage mit dem leitenden Vorsprung verbunden ist; und mit
    einem Underfill-Material, das an der Verbindungsstelle zwischen dem leitenden Vorsprung und der Kontaktzwischenlage angeordnet ist.
  • Bevorzugterweise weist das Kameramodul ferner eine Objektivbaugruppe auf, die an der zweiten starren Leiterplatte angeordnet ist, wobei die Objektivbaugruppe eine Objektivfassung und ein Objektiv aufweist, das zur Fokussierung von Lichtstrahlen dient, so daß die Lichtstrahlen durch die Perforation hindurch in den Sensorbereich gelangen.
  • Die Erfindung stellt ein Montageverfahren eines Kameramoduls bereit, mit den Schritten:
    Bereitstellen einer Verbundleiterplatte, die eine erste starre Leiterplatte, eine zweite starre Leiterplatte und eine zwischen den o.g. beiden starren Leiterplatten angeordnete flexible Leiterplatte aufweist; zudem ist eine Signalanschlußklemme an der ersten starren Leiterplatte ausgebildet;
    Bereitstellen eines Sensorchips, an dem ein leitender Vorsprung ausgebildet ist;
    Auftragen eines Underfill-Materials auf die Randzone der Signalanschlußklemme oder des leitenden Vorsprungs; und
    Zusammendrücken des Sensorchips und der Verbundleiterplatte, bis der leitende Vorsprung und die Signalanschlußklemme verbunden sind.
  • Bevorzugterweise wird ferner eine Objektivbaugruppe an der zweiten starren Leiterplatte befestigt, wobei die Objektivbaugruppe eine Objektivfassung und ein Objektiv aufweist.
  • Die Erfindung stellt ein Montageverfahren eines Kameramoduls bereit, mit den Schritten:
    Bereitstellen einer Verbundleiterplatte, die eine erste starre Leiterplatte, eine zweite starre Leiterplatte und eine zwischen den o.g. beiden starren Leiterplatten angeordnete flexible Leiterplatte aufweist; zudem ist ein leitender Vorsprung an der ersten starren Leiterplatte ausgebildet;
    Bereitstellen eines Sensorchips, an dem eine Kontaktzwischenlage ausgebildet ist;
    Auftragen eines Underfill-Materials auf die Randzone der Kontaktzwischenlage oder des leitenden Vorsprungs; und
    Zusammendrücken des Sensorchips und der Verbundleiterplatte bis die Kontaktzwischenlage und der leitenden Vorsprung verbunden sind.
  • Bevorzugterweise wird ferner eine Objektivbaugruppe an der zweiten starren Leiterplatte befestigt, wobei die Objektivbaugruppe eine Objektivfassung und ein Objektiv aufweist.
  • Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand von drei bevorzugten Ausführungsbeispielen und den beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Jedoch ist jedem Fachmann klar, daß die bevorzugten Ausführungsbeispiele lediglich als Beispiel gelten und nicht die Erfindung an sich beschränken sollen. Es zeigen:
  • 1A–1C Diagramme der Montageschritte eines herkömmlichen Kameramoduls;
  • 2A–2D Diagramme der Montageschritte eines bevorzugten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Kameramoduls;
  • 3A–3B Diagramme der Montageschritte eines weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Kameramoduls;
  • 4A–4B Diagramme der Montageschritte eines weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Kameramoduls; und
  • 5A–5B Diagramme der Montageschritte eines noch weiteren be vorzugten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Kameramoduls.
  • 2A bis 2D zeigen das Montageverfahren des erfindungsgemäßen Kameramoduls und ein Ausführungsbeispiels des gemäß diesem Verfahren ausgebildeten Kameramoduls.
  • 2A zeigt eine Verbundleiterplatte 21 und einen Sensorchip 22, wobei die Verbundleiterplatte 21 eine erste starre Leiterplatte 211, eine zweite starre Leiterplatte 212 und eine zwischen den o.g. beiden starren Leiterplatten 211, 212 angeordnete flexible Leiterplatte 213 aufweist; an der Verbundleiterplatte 21 ist eine Perforation 214 ausgebildet, die durch die erste starre Leiterplatte 211, die flexible Leiterplatte 213 und die zweite starre Leiterplatte 212 hindurchgeht. Zudem ist eine Signalanschlußklemme 211A an der ersten starren Leiterplatte 211 angeordnet. Der Sensorchip 22 weist einen Sensorbereich 221 und eine Kontaktzwischenlage 222 auf, wobei an der Kontaktzwischenlage 222 ein leitender Vorsprung 23 ausgebildet ist.
  • Wie aus 2B, 2C ersichtlich, werden der Sensorchip 22 und die Verbundleiterplatte 21 nach dem Auftragen eines Underfill-Materials an der Randzone der Signalanschlußklemme 211A derart zusammengedrückt, daß sich der leitende Vorsprung 23 und die Signalanschlußklemme 211A miteinander verbinden, damit der Sensorchip 22 und die erste starre Leiterplatte 211 elektrisch verbunden sind. Am Ausführungsbeispiel in 2 ist zu erkennen, daß sich die Erfindung von der herkömmlichen Technik dadurch unterscheidet, daß bei der Erfindung zunächst ein Underfill-Material 24 in der Umgebung der Signalanschlußklemme 211A aufgetragen wird, dann der Sensorchip 22 und die Verbundleiterplatte 21 derart zusammengedrückt werden, daß das Underfill-Material 24 letztendlich an der Verbindungsstelle zwischen dem leitenden Vorsprung 23 und der Signalanschlußklemme 211A aufgefüllt wird, um den Sensorchip 22 abzudichten. Da es nicht nötig ist, an der Verbundleiterplatte 21 des erfindungsgemäßen Kameramoduls einen Platz zum Auffüllen des Underfill-Materials 24 zu reservieren, kann die Größe des Kameramoduls verkleinert werden.
  • Wie in 2D gezeigt, weist das gemäß diesem Ausführungsbeispiel bereitgestellte Kameramodul 2 ferner eine Objektivbaugruppe 26 auf, die mittels des Klebestoffs 25 an der zweiten starren Leiterplatte 212 angeordnet ist. Die Objektivbaugruppe 26 weist eine Objektivfassung 261 und ein Objektiv 262 auf, das zur Fokussierung von Lichtstrahlen dient, so daß die Lichtstrahlen durch die Perforation 214 der Verbundleiterplatte 21 hindurch in den Sensorbereich 221 des Sensorchips 22 gelangen.
  • Zu bemerken ist, daß sich das Verfahren zum Ausbilden des Underfill-Materials zwischen der Signalanschlußklemme 211A der Verbundleiterplatte 21 und dem Kameramodul 2 nicht auf die in 2 dargestellten Schritte beschränken, sondern es bestehen noch andere Verfahrensweisen. Wie aus 3A, 3B ersichtlich, kann das Underfill-Material 24 gemäß einem von einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung zur Verfügung gestellten alternativen Montageverfahren des Kameramoduls beispielsweise in der Umgebung des leitenden Vorsprungs 23 aufgetragen werden; sodann werden die Verbundleiterplatte 21 und der Sensorchip 22 zu einer in 2C dargestellten Struktur des Kameramoduls 2 zusammengedrückt. Das Verfahren aus 3 unterscheidet sich vom Verfahren aus 2 dadurch, daß gemäß dem Verfahren aus 2 das Underfill-Material 24 zunächst an der Signalanschlußklemme der Verbundleiterplatte 21 ausgebildet wird, während gemäß dem Verfahren aus 3 das Underfill-Material 24 zunächst in der Umgebung des leitenden Vorsprungs 23 aufgetragen wird.
  • Selbstverständlich lassen sich das erfindungsgemäße Kameramodul und dessen Montageverfahren nicht darauf beschränken, daß der leitende Vorsprung 23 nur an der Kontaktzwischenlage 222 des Sensorchips 22 ausgebildet werden kann. Bei dem Montageverfahren des Kameramoduls gemäß einem in 4A, 4B dargestellten weiteren Ausführungsbeispiel kann ein leitender Vorsprung 23 beispielsweise an der Signalanschlußklemme 211A der ersten starren Leiterplatte 211 ausgebildet werden, und das Underfill-Material 24 wird dann in der Umgebung des leitenden Vorsprungs 23 aufgetragen; danach werden die Verbundleiterplatte 21 und der Sensorchip 22 zu einer in 2C dargestellten Struktur des Kameramoduls 2 zusammengedrückt.
  • Zusammenfassend gesagt lässt sich mithilfe der Erfindung der Vorteil realisieren, daß die Größe des Kameramoduls 2 verkleinert werden kann, weil im Unterschied zur herkömmlichen Ausführungsform, bei der das Auffüllen des Underfill-Materials dem Zusammendrücken der Verbundleiterplatte und des Sensorchips folgt, das Underfill-Material 24 erfindungsgemäß an der Verbindungsstelle der Verbundleiterplatte 21 und des Sensorchips 22 angeordnet wird, so daß nicht extra ein Platz an der Verbundleiterplatte 21 zum Tragen des Underfill-Materials 24 reserviert werden muß.
  • Die o.g. Ausführungsbeispiele dienen lediglich zur Beschreibung der technischen Ideen und Merkmale der Erfindung, damit die in diesem Fachbereich Sachkundigen den Inhalt der Erfindung kennen und sie ausführen können. Diese Ausführungsbeispiele sollen nicht die Patentansprüche beschränken. Alle gleichwertigen Änderungen und Modifikationen, die auf den Bestimmungen der Erfindung basierend vorgenommen werden und werden können, gehören zum Schutzbereich der vorliegenden Erfindung.
    • 1, 2
    Kameramodul
    11, 21
    Verbundleiterplatte
    111, 211
    erste starre Leiterplatte
    111A, 211A
    Signalanschlußklemme
    112, 212
    zweite starre Leiterplatte
    113, 213
    flexible Leiterplatte
    114, 214
    Perforation
    12, 22
    Sensorchip
    121, 221
    Sensorbereich
    122, 222
    Kontaktzwischenlage
    13, 23
    leitender Vorsprung
    14, 24
    Underfill-Material
    25
    Klebestoff
    26
    Objektivbaugruppe
    261
    Objektivfassung
    262
    Objektiv

Claims (10)

  1. Kameramodul, mit einer Verbundleiterplatte (21), die eine erste starre Leiterplatte (211), eine zweite starre Leiterplatte (212) und eine zwischen den o.g. beiden starren Leiterplatten (211, 212) angeordnete flexible Leiterplatte (213) aufweist, wobei an der Verbundleiterplatte (21) eine Perforation (214) ausgebildet ist, die durch die erste starre Leiterplatte (211), die zweite starre Leiterplatte (212) und die flexible Leiterplatte (213) hindurchgeht, und wobei eine Signalanschlußklemme (211A) an der ersten starren Leiterplatte (211) angeordnet ist; einem Sensorchip (22), der einen leitenden Vorsprung (23) und einen Sensorbereich (211) aufweist, wobei der Sensorchip (22) an der ersten starren Leiterplatte (211) angeordnet und durch den leitenden Vorsprung (23) mit der Signalanschlußklemme (211A) verbunden ist; und mit einem Underfill-Material (24), das an der Verbindungsstelle des leitenden Vorsprungs (23) und der Signalanschlußklemme (211A) angeordnet ist.
  2. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kameramodul (2) ferner eine Objektivbaugruppe (26) aufweist, die an der zweiten starren Leiterplatte (212) angeordnet ist, wobei die Objektivbaugruppe (26) eine Objektivfassung (261) und ein Objektiv (262) aufweist, das zur Fokussierung von Lichtstrahlen dient, so daß die Lichtstrahlen durch die Perforation (214) hindurch in den Sensorbereich (221) gelangen.
  3. Kameramodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der leitende Vorsprung (23) an einer Kontaktzwischenlage (222) des Sensorchips (22) ausgebildet ist.
  4. Kameramodul, mit einer Verbundleiterplatte (21), die eine erste starre Leiterplatte (211), eine zweite starre Leiterplatte (212) und eine zwischen den o.g. beiden starren Leiterplatten (211, 212) angeordnete flexible Leiterplatte (213) aufweist, wobei an der Verbundleiterplatte (21) eine Perforation (214) ausgebildet ist, die durch die erste starre Leiterplatte (211), die zweite starre Leiterplatte (212) und die flexible Leiterplatte (213) hindurchgeht, und wobei ein leitender Vorsprung (23) an der ersten starren Leiterplatte (211) angeordnet ist; einem Sensorchip (22), der eine Kontaktzwischenlage (222) und einen Sensorbereich (211) aufweist, wobei der Sensorchip (22) an der ersten starren Leiterplatte (211) angeordnet und durch die Kontaktzwischenlage (222) mit dem leitenden Vorsprung (23) verbunden ist; und mit einem Underfill-Material (24), das an der Verbindungsstelle zwischen leitenden Vorsprung (23) und der Kontaktzwischenlage (222) angeordnet ist.
  5. Kameramodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Kameramodul (2) ferner eine Objektivbaugruppe (26) aufweist, die an der zweiten starren Leiterplatte (212) angeordnet ist, wobei die Objektivbaugruppe (26) eine Objektivfassung (261) und ein Objektiv (262) aufweist, das zur Fokussierung von Lichtstrahlen dient, so daß die Lichtstrahlen durch die Perforation (214) hindurch in den Sensorbereich (221) gelangen.
  6. Kameramodul nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der leitende Vorsprung (23) an einer Signalanschlußklemme (211A) der ersten starren Leiterplatte (211) ausgebildet ist.
  7. Montageverfahren eines Kameramoduls, mit den Schritten: Bereitstellen einer Verbundleiterplatte (21), die eine erste starre Leiterplatte (211), eine zweite starre Leiterplatte (212) und eine zwischen den o.g. beiden starren Leiterplatten (211, 212) angeordnete flexible Leiterplatte (213) aufweist, wobei eine Signalanschlußklemme (211A) an der ersten starren Leiterplatte (211) ausgebildet ist; Bereitstellen eines Sensorchips (22), an dem ein leitender Vorsprung (23) ausgebildet ist; Auftragen eines Underfill-Materials (24) auf die Randzone der Signalanschlußklemme (211A) oder des leitenden Vorsprungs (23); und Zusammendrücken des Sensorchips (22) und der Verbundleiterplatte (21), bis der leitende Vorsprung (23) und die Signalanschlußklemme (211A) verbunden sind.
  8. Montageverfahren eines Kameramoduls nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Kameramodul (2) ferner eine Objektivbaugruppe (26) aufweist, die an der zweiten starren Leiterplatte (212) angeordnet ist, wobei die Objektivbaugruppe (26) eine Objektivfassung (261) und ein Objektiv (262) aufweist.
  9. Montageverfahren eines Kameramoduls, mit den Schritten: Bereitstellen einer Verbundleiterplatte (21), die eine erste starre Leiterplatte (211), eine zweite starre Leiterplatte (212) und eine zwischen den o.g. beiden starren Leiterplatten (211, 212) angeordnete flexible Leiterplatte (213) aufweist, wobei ein leitender Vorsprung (23) an der ersten starren Leiterplatte (211) ausgebildet ist; Bereitstellen eines Sensorchips (22), an dem eine Kontaktzwischenlage (222) angeordnet ist; Auftragen eines Underfill-Materials (24) auf die Randzone der Kontaktzwischenlage (222) oder des leitenden Vorsprungs (23); und Zusammendrücken des Sensorchips (22) und der Verbundleiterplatte (21), bis die Kontaktzwischenlage (222) und der leitende Vorsprung (23) verbunden sind.
  10. Montageverfahren eines Kameramoduls nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Kameramodul (2) ferner eine Objektivbaugruppe (26) aufweist, die an der zweiten starren Leiterplatte (212) angeordnet ist, wobei die Objektivbaugruppe (26) eine Objektivfassung (261) und ein Objektiv (262) aufweist.
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