DE102006052505A1 - Kameramodul umfassend eine gedruckte Schaltung mit Absatzbereich - Google Patents

Kameramodul umfassend eine gedruckte Schaltung mit Absatzbereich Download PDF

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Gab Yong Suwon Kim
Seung Ju Namyangju Lee
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Kameramodul, umfassend eine gedruckte Schaltung PCB mit einem Absatzbereich. Das Kameramodul umfasst ein PCB, ein Gehäuse und einen Objektivtubus. Das PCB umfasst einen Substratgrundkörper, eine Vielzahl von Anschlussflächen und einen Absatzbereich. Der Substratgrundkörper besitzt eine mehrschichtige Struktur und ist als rechteckige Platte ausgeformt. Die Anschlussflächen sind beidseitig auf dem Substratgrundkörper ausgeformt und über Drähte an einen sich auf einem Mittelbereich der Oberseite des Substratgrundkörpers befindenden Bildwandler elektrisch angeschlossen. Der Absatzbereich ist an den Umfangskanten der Anschlussflächen ausgebildet. Das Gehäuse weist einen Bodenumfangsbereich auf, der formschlüssig mit dem Absatzbereich des PCB verbunden ist. Der Objektivtubus ist senkrecht in einem oberen Bereich des Gehäuses angeordnet. Auf diese Weise ist es möglich, die Qualität des durch den Bildwanler aufgenommenen Bildes zu verbessern. Zudem wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, um die Konstruktionszuverlässigkeit des Kameramoduls zu erhöhen.

Description

  • Verweis auf verbundene Anmeldungen
  • Diese Anmeldung stützt sich auf die Koreanische Patentanmeldung Nummer 2005-112158, die am 23. November 2005 beim Koreanischen Amt für Geistiges Eigentum eingereicht wurde und deren Offenbarung durch Bezugnahme mit eingebunden ist.
  • Stand der Technik
  • 1. Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kameramodul umfassend eine gedruckte Schaltung (PCB) mit Absatzbereich. Im Kameramodul ist ein Absatzbereich entlang der Kante des PCB ausgebildet, und der Bodenbereich eines Gehäuses ist in den Absatzbereich eingesteckt und darin befestigt. Auf diese Weise ist eine Verhinderung des Einfallens von Streulicht durch den Klebebereich zwischen dem Gehäuse und dem PCB möglich. Demzufolge ist es möglich, die Qualität des durch den Bildwandler aufgenommenen Bildes zu verbessern. Zudem wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, wodurch es möglich ist, die Konstruktionszuverlässigkeit des Kameramoduls zu erhöhen.
  • 2. Beschreibung des Stands der Technik
  • Bei der jüngsten Entwicklung mobiler Endgeräte, wie tragbarer Telefone und Personal Digital Assistants (PDAs), stellen mobile Endgeräte eine Telefonfunktion zur Verfügung und werden als Multi-Konvergenzgeräte verwendet. Das auffälligste Merkmal eines Multi-Konvergenzgeräts ist ein Kameramodul. Die Auflösung des Kameramoduls liegt zwischen 300.000 Pixeln (VGA) und 700.000 Pixeln. Zudem stellt das Kameramodul verschiedene Zusatzfunktionen, wie einen Autofokus (AF) und einen optischen Zoom, zur Verfügung.
  • Da tragbare Telefone schmaler und kleiner werden, wird ein in dem tragbaren Telefon montiertes Kameramodul zudem in Miniaturausführung ausgeführt. Entgegen der Miniaturisierung des Kameramoduls nimmt die Pixelzahl des Kameramoduls mit der Verbesserung der Leistungsfähigkeit des Kameramoduls zu, wodurch es notwendig wird, die Größe des Bildwandlermoduls relativ zu erhöhen. Aus diesem Grund wird ein Modulentwurf notwendig, der es ermöglicht, die Dicke einer Komponente des Kameramoduls zu verringern und den Montageraum im Kameramodul zu verkleinern.
  • Im Fall der Anordnung eines herkömmlichen Kameramoduls auf einem PCB wird der Bodenbereich eines Kameramodulgehäuses mittels eines Klebers, wie z. B. Epoxydharz, an der Kante des PCB befestigt. Dennoch kommt es vor, dass das Epoxydharz nur unzureichend zwischen dem PCB und dem Gehäuse aufgebracht wird. Zudem kann die Haftkraft des Epoxydharzes nach längerer Zeit nachlassen. In diesem Fall kann sich das gesamte oder ein Teil des Kameramoduls durch äußere Erschütterungen oder Stoßeinwirkungen ablösen. Diese Probleme werden nachfolgend im Detail unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 erläutert.
  • 1 ist ein Schnitt durch ein herkömmliches PCB 1, und 2 ist eine Draufsicht auf das herkömmliche PCB 1.
  • Unter Bezugnahme auf 1 und 2 umfasst das herkömmliche PCB 1 eine obere Basisschicht 2 und eine untere Basisschicht 3, die mittels einer Klebefolie 4 miteinander befestigt sind. Die obere Basisschicht 2 umfasst eine Isolierschicht 2a und eine Kupferfolienschicht 2b, die mittels Thermokompressionsbonden miteinander verklebt sind. Desgleichen umfasst die untere Basisschicht 3 eine Isolierschicht 3a und eine Kupferfolienschicht 3b, die mittels Thermokompressionsbonden miteinander verklebt sind.
  • Jede der Isolierschichten 2a und 3a ist mit einem Trockenfilm zur Ausbildung von Schaltbahnen überzogen, hierzu wird ein photolithographisches Verfahren durchgeführt, um die Schaltbahnen auszubilden, und eine Abdeckschicht 5 wird auf der erzeugten Struktur aufgetragen.
  • Die mit den Schaltbahnen verbundenen Anschlussflächen 6 sind an vorbestimmten Bereichen entlang jeder Seitenkante so ausgebildet, dass sie durch Drahtbonden oder Bumpkontakte an einen sich auf dem PCB 1 befindenden chipähnlichen Bildwandler 7 elektrisch angeschlossen sind.
  • 3 ist ein Schnitt durch ein herkömmliches Kameramodul, das mit dem herkömmlichen PCB 1 gefertigt ist.
  • Unter Bezugnahme auf 3 ist die Kante des PCB mit einem Kleber 12 beschichtet. Der Bodenumfangsbereich eines Gehäuses 11 eines Kameramoduls 10 ist auf der Ebene des mit dem Kleber beschichteten Bereichs anhaftend angebracht, und der Kleber 12 wird ausgehärtet, um den Klebebereich zu befestigen.
    •
  • In dem herkömmlichen Kameramodul kann sich der gesamte oder ein Teil des Bodens des Gehäuses 11 vom PCB 1 ablösen, da die Haftkraft des Klebers 12 nachlässt. Die Miniaturisierung des Kameramoduls führt zu einer Abnahme der Gehäusedicke. Dabei wird die Kontaktfläche verringert, wodurch das oben erläuterte Problem weiterhin verschärft wird. Zudem kann Streulicht den Trennbereich zwischen den beiden Komponenten durchdringen.
  • Da der Kleber 12 üblicherweise aus durchsichtigem Epoxydharz besteht, kann Streulicht ferner den Klebebereich des ausgehärteten Epoxydharzes durchdringen.
  • Vorteile der Erfindung
  • Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass sie ein Kameramodul umfassend ein PCB mit einem Absatzbereich vorschlägt, bei dem ein Absatzbereich entlang der Kante des PCB ausgeformt ist und der Bodenbereich eines Gehäuses in den Absatzbereich eingesteckt und darin befestigt ist. Demzufolge ist es möglich, das Eindringen von Streulicht durch den Klebebereich zwischen dem Gehäuse und dem PCB zu verhindern. Auf diese Weise ist es möglich, die Qualität des mit dem Bildwandler aufgenommenen Bildes zu verbessern. Ferner wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, wodurch es möglich ist, die Konstruktionszuverlässigkeit des Kameramoduls zu erhöhen.
  • Die vorliegende Erfindung liefert ferner ein Kameramodul, das Folgendes umfasst: ein PCB, auf dem ein Bildwandler angeordnet ist und entlang dessen Kanten ein Absatzbereich ausgebildet ist; ein Gehäuse, in dem ein Infrarotfilter angeordnet ist und dessen Bodenumfangsbereich formschlüssig mit dem Absatzbereich des PCB verbunden ist; und einen Objektivtubus, der senkrecht in einem oberen Bereich des Gehäuses angeordnet ist und der darin mehrere übereinander geschichtete Linsen aufweist.
  • Weitere Aspekte und Vorteile des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts werden teilweise anhand der folgenden Beschreibung erläutert oder werden teilweise durch die Beschreibung offensichtlich oder können durch Umsetzung des allgemeinen erfinderischen Konzepts erkannt werden.
  • Ein Aspekt der Erfindung besteht darin, dass das PCB Folgendes umfasst: einen Basisfilm; eine Kupferfolienschicht, die aus beidseitig auf der Basisschicht aufgeschichteten Kupferfolien ausgebildet ist; eine Metallisierungsschicht, die auf der Kupferfolienschicht ausgebildet ist; und eine Abdeckschicht, die durch Wärmehaftung auf der Metallisierungsschicht befestigt ist und die die durch Photolithographie ausgebildeten Schaltbahnen umfasst. Dabei wird die Kante der obersten Schicht des PCB entlang der PCB-Kante entfernt, wodurch der Absatzbereich ausgebildet wird.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass der Absatzbereich entlang der Kante des PCB als Platte ausgebildet wird, die obere Oberfläche des Absatzbereichs mit einem Kleber, wie z. B. Epoxydharz, beschichtet wird und der Bodenbereich des Gehäuses formschlüssig auf dem mit dem Kleber beschichteten Absatzbereich angebracht wird.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass der Absatzbereich eine Breite aufweist, die der Dicke des Bodenumfangsbereichs des Gehäuses entspricht.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass das Ausbilden des Absatzbereichs Folgendes umfasst: das Ausbilden einer PI-Verstärkungsplatte (Polyimid) auf der obersten Schicht des PCB; und das Entfernen eines Bereichs, in dem die PI-Verstärkungsplatte nicht aufgebracht ist.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass das Ausbilden des Absatzbereichs Folgendes umfasst: das Verkleinern der Fläche der obersten Schicht um die Breite des Absatzbereichs, Aufbringen der verkleinerten obersten Schicht und Freilegen der Kupferfolie während eines PSR-Druckverfahrens.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass das Ausbilden des Absatzbereichs das Wegätzen der entlang der Kante des PCB freigelegten Kupferfolie und gleichzeitig das Verfahren zum Ätzen der Kupferfolienschicht zur Ausbildung der Schaltbahnen umfasst.
  • Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass ein Heißstab-Lötverfahren mit einem Thermokompressionsbond-Verfahren durchgeführt wird, um das Kameramodul auf dem PCB zu befestigen. Der Bodenumfangsbereich des Gehäuses ist formschlüssig mit dem Absatzbereich mittels des sich dazwischen befindenden Klebers verbunden. Auf diese Weise kann das Kameramodul an das PCB elektrisch angeschlossen werden.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass der Bodenumfangsbereich des Gehäuses mittels eines sich auf dem Absatzbereich befindenden Epoxydharzklebers an dem Absatzbereich befestigt wird und dass der Kleber ausgehärtet wird, um das Gehäuse senkrecht auf dem PCB anzubringen und zu befestigen.
  • In dem Kameramodul nach der vorliegenden Erfindung wird der Absatzbereich durch das Durchführen eines Ätzverfahrens ausgebildet, um die Kante des PCB (d. h. einen Bereich, in dem der Bodenumfangsbereich des Gehäuses befestigt ist) zu entfernen. Alternativ wird der Absatzbereich dadurch ausgeformt, dass eine PI-Verstärkungsplatte nur auf dem Bereich des Bildwandlers ausgeformt wird, so dass der Kantenbereich ausgespart bleibt, somit weist die Kante eine geringere Höhe auf. Der Bodenumfangsbereich des Gehäuses mit dem Infrarotfilter ist mittels des sich dazwischen befindenden Klebers am Absatzbereich angebracht. Auf diese Weise kann durch den Absatzbereich ein Lichteinfall verhindert werden. Zudem wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, wodurch es möglich ist, die Zuverlässigkeit des Kameramodulprodukts zu erhöhen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Diese und/oder weitere Aspekte und Vorteile des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts werden offensichtlich und können anhand. der folgenden Beschreibung der Ausführungsformen in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen erkannt werden, wobei:
  • 1 ein Schnitt durch ein herkömmliches PCB ist, und 2 eine Draufsicht auf das herkömmliche PCB zeigt;
  • 2 eine Draufsicht auf das herkömmliche PCB darstellt;
  • 3 ein Schnitt durch ein herkömmliches Kameramodul ist, das mit dem herkömmlichen PCB gefertigt ist;
  • 4 einen Schnitt durch ein PCB gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 5 eine perspektivische Darstellung des PCB gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; und
  • 6 ein Schnitt durch ein Kameramodul ist, das unter Verwendung einer Ausführungsform des PCB der vorliegenden Erfindung gefertigt ist.
    •
  • Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
  • In Detail wird nun auf die Ausführungsformen der vorliegenden allgemeinen erfinderischen Idee Bezug genommen, wobei Beispiele durch die beiliegenden Zeichnungen dargestellt sind und identische Bezugszeichen durchgängig auf identische Elemente verweisen. Die Ausführungsformen werden nachfolgend erläutert, um das vorliegende allgemeine erfinderische Konzept unter Bezugnahme auf die Figuren zu erläutern.
  • Nachfolgend sollen bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Detail unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert werden.
  • 4 zeigt einen Schnitt durch ein PCB 100 entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und 5 ist eine perspektivische Darstellung des PCB 100 entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Unter Bezugnahme auf 4 und 5 umfasst das PCB 100 einen Substratgrundkörper 150, der als rechteckige Platte ausgebildet ist. Eine Vielzahl von Anschlussstellen 110 ist auf dem Substratgrundkörper 150 ausgebildet. Ein Bildwandler 130 ist auf dem Mittelbereich des Substratgrundkörpers 150 derart angeordnet, dass er mit den Anschlussstellen 110 elektrisch verbunden ist. Ein Absatzbereich 120 ist entlang der Umfangskante des Bildwandlers 130 ausgebildet.
  • Das heißt, dass das PCB 100 als ein Chip-On-Board(COB)-Package derart ausgelegt ist, dass der Bildwandler 130 auf dem oberen Mittelbereich des Substratgrundkörpers 150 durch eine Vielzahl von Drähten 131 an die auf dem PCB 100 vorgesehenen Anschlussstellen 110 elektrisch angeschlossen ist.
  • Der Absatzbereich 120 kann durch verschiedene Verfahren während der Fertigung des PCB 100 ausgebildet werden. Der Absatzbereich 120 ist in einer gleichmäßigen Breite und Dicke entlang der oberen Kante des rechteckigen PCB 100 ausgebildet.
  • Ein Verfahren zur Fertigung des Substratgrundkörpers 150 und ein Verfahren zum Ausbilden des Absatzbereichs 120 sollen nachfolgend unter Bezugnahme auf die 4 und 5 erläutert werden.
  • Unter Bezugnahme auf 4 und 5 umfasst der Substratgrundkörper 150 ein Basisfilm 101; Kupferfolienschichten 102, die jeweils an den oberen und unteren Oberflächen des Basisfilms 101 angebracht sind; Metallisierungsschichten 103, die jeweils auf den Kupferfolienschichten 102 ausgeformt sind; und eine Abdeckschicht 104, die durch Wärmehaftunng auf der oberen Metallisierungsschicht 103 angebracht ist. Schaltbahnen sind auf der Abdeckschicht 104 ausgebildet.
  • Der Basisfilm 101 besteht aus Polyimid. Die jeweils auf jeder der oberen und unteren Oberflächen des Basisfilms 101 ausgeformte Kupferfolienschicht 102 ist derart ausgeformt, dass sie eine Vielzahl von geschichteten Kupferfolien aufweist, die jeweils eine Dicke von 8-70 µm aufweisen. Die Metallisierungsschicht 103 ist auf der Kupferfolienschicht 102 durch Kupfergalvanisierung (ECP) aufgetragen. Anschließend wird die Metallisierungsschicht 103 poliert und begradigt.
  • Die obere Metallisierungsschicht 103 ist mit einem lichtundurchlässigen Trockenfilm überzogen. Anschließend wird die mit dem lichtundurchlässigen Trockenfilm überzogene Kupferfolienschicht 102 mithilfe einer Beleuchtungsmaschine belichtet, wodurch die benötigten Schaltbahnen belichtet werden.
  • Auf diese Weise wird eine Entwicklungsschicht derart aufgetragen, dass die belichtete Kupferfolienschicht 103 entwickelt und ein Ätzverfahren durchgeführt werden kann, um die benötigten Schaltbahnen auszuformen. Anschließend wird ein Wärmehaftverfahren mit einer Presse durchgeführt, um die Abdeckschicht 104 auf dem mit den Schaltbahnen versehenen PCB 100 haftend anzubringen, wodurch die Fertigung des PCB 100 abgeschlossen wird.
  • Der Absatzbereich 120 ist auf den Kanten des PCB 100 derart ausgeformt, dass er die Breite des Bodenumfangsbereichs eines sich darauf befindenden Gehäuses aufweist und eine solche Höhe besitzt, dass ein Bereich des Bodenumfangsbereichs des Gehäuses darin eingebracht werden kann.
  • Verfahren zum Ausformen des Absatzbereichs 120 auf dem Substratgrundkörper 150 sollen nachfolgend im Detail erläutert werden.
  • In dem ersten Verfahren wird eine Polyimid PI-Verstärkungsplatte auf der obersten Schicht des Substratgrundkörpers 150 ausgeformt, und der Bildwandler 130 wird auf der PI-Verstärkungsplatte aufgebracht.
  • Zu diesem Zeitpunkt wird die PI-Verstärkungsplatte, die um die Absatzbreite kleiner als die Fläche der obersten Schicht zurechtgeschnitten ist, auf der obersten Schicht angebracht. Auf diese Weise wird der Absatzbereich 120 außerhalb der PI-Verstärkungsplatte mit einer Höhe ausgeformt, die der Dicke der PI-Verstärkungsplatte entspricht.
  • In dem zweiten Verfahren wird, da der Substratgrundkörper 150 derart ausgelegt ist, dass er eine Vielzahl von geschichteten Filmen und Kupferfolienschichten umfasst, ein Bereich der Kante einer Abdeckschicht, die auf der obersten Schicht des Substratgrundkörpers 150 eine Photolötstoppschicht (PSR) ausbildet, entfernt, um die darunter ausgeformte Kupferfolienschicht 102 zu belichten und gleichzeitig den Absatzbereich 120 entsprechend dem freigelegten Bereich auszubilden.
  • In dem dritten Verfahren wird die sich auf dem Randbereich der Kupferfolienschicht zwischen Schichten des Substratgrundkörpers 150 befindende Kupferfolie zwangsentfernt, um den Absatzbereich 120 auszuformen.
  • Wie oben erläutert, werden die Schaltbahnen auf dem PCB 100 dadurch ausgebildet, dass die Oberfläche der Metallisierungsschicht 103 mit einem Trockenfilm überzogen wird, die benötigten Schaltbahnen belichtet und die belichteten Kupferfolien entwickelt werden. Anschließend wird ein Ätzverfahren durchgeführt, um die äußerste Kupferfolie anzuätzen, wobei der Absatzbereich 120 entlang der Kanten des Substratgrundkörpers 150 ausgebildet wird.
  • Wenn die Kupferfolienschicht 102 derart ausgeformt wird, dass sie vier Kupferfolien 102 jeweils mit einer Dicke von 25 µm aufweist, wird der Absatzbereich 120 mit einer Dicke von ungefähr 0,1 mm entlang der Kante des PCB 100 ausgeformt.
  • Wie oben erläutert, sind die Anschlussflächen 110 innerhalb des Absatz bereichs 120 derart ausgeformt, dass sie über Drähte 131 an den Bildwandler 130 elektrisch angeschlossen werden können. Dementsprechend ist ein hervorstehender Bereich 140 außerhalb der Anschlussflächen 110 mit einer Höhe entsprechend der Höhe des Absatzbereichs 120 ausgeformt. Auf diese Weise wird verhindert, dass der den Absatzbereich 120 beschichtende Kleber 160 in Richtung der Anschlussstellen 110 kriecht.
  • Der hervorstehende Bereich 140 ist vorzugsweise mit einer Weite L von ungefähr 20 µm ausgeformt.
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung ist ein Linsensatz, umfassend ein Gehäuse, formschlüssig auf dem PCB mit dem Absatzbereich verbunden, wodurch ein Kameramodul ausgeformt wird. Dieses Verfahren soll nun im Detail unter Bezugnahme auf 6 erläutert werden.
  • 6 ist ein Schnitt durch ein Kameramodul 200, das unter Verwendung des PCB 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gefertigt ist.
  • Unter Bezugnahme auf 6 umfasst das Kameramodul 200 ein als Platte ausgeformtes PCB 100. Der Absatzbereich 120 ist an allen vier Seiten entlang des Umfangsbereichs des PCB 100 ausgeformt. Der Bodenumfangsbereich eines Gehäuses 210 ist mittels eines dazwischen eingebrachten Klebers 160 formschlüssig an dem Absatzbereich 120 befestigt.
  • Ein in dem Gehäuse 210 angeordneter Bildwandler 130 und ein Infrarotfilter 211 sind an den Bildwandler 130 haftend angebracht und befestigt. Ein Objektivtubus 220 mit mehreren geschichteten Linsen 221 ist über die obere Öffnung des Gehäuses 210 eingebracht und montiert.
  • Das Gehäuse 210 wird auf das PCB 100 wie folgt montiert: Der Bodenumfangsbereich des Gehäuses 210 wird in den Absatzbereich 120 bis zu der Höhe des Absatzbereichs 120 eingesetzt und der Kleber 160 wird dazwischen beim Einbringen des Gehäuses eingespritzt. Auf diese Weise ist der Bodenumfangsbereich des Gehäuses 210 formschlüssig mit der Bodenoberfläche des Absatzbereichs 120 befestigt.
  • Zu diesem Zeitpunkt ist es ratsam, den Absatzbereich 120 mit einer Breite auszuformen, die der Dicke des Bodenumfangsbereichs des Gehäuses 210 entspricht.
  • Entsprechend dem oben erläuterten erfindungsgemäßen Kameramodul wird der Bodenbereich des Gehäuses in den im PCB ausgebildeten Absatzbereich eingesteckt und darin befestigt. Auf diese Weise wird es möglich, das Eindringen von Streulicht durch den Klebebereich zwischen dem Gehäuse und dem PCB zu verhindern. Auf diese Weise wird es möglich, die Qualität des durch den Bildwandler aufgenommenen Bildes zu verbessern.
  • Zudem wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, wodurch es möglich wird, die Zuverlässigkeit der Konstruktion des Kameramoduls zu verbessern.
  • Ferner kann die Montageposition des Bodenbereichs des sich auf dem PCB befindenden Gehäuses einfach bestimmt werden, und das Gehäuse und das PCB können bequem mittels eines Heißstab-Lötverfahrens (Hotbar-Process) montiert werden. Auf diese Weise wird es möglich, die Kameramodulfertigung zu verbessern.
  • Obwohl einige Ausführungsformen des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts dargestellt und erläutert wurden, ist für den Fachmann ersichtlich, dass Veränderungen und Abweichungen von diesen Ausführungsformen gemacht werden können, ohne von den Prinzipien und dem Boden des allgemeinen erfinderischen Konzepts abzuweichen, dessen Umfang in den beigefügten Ansprüchen und ihren Entsprechungen dargelegt ist.

Claims (10)

  1. Kameramodul umfassend: eine gedruckte Schaltung (PCB) umfassend: einen Substratgrundkörper mit mehrschichtiger Struktur, der als rechteckige Platte ausgeformt ist; eine Vielzahl von beidseitig auf dem Substratgrundkörper ausgeformten Anschlussflächen, die über Drähte an einen sich auf dem Mittelbereich der Oberseite des Substratgrundkörpers befindenden Bildwandler elektrisch angeschlossen sind; und einen an den Umfangskanten der Anschlussflächen ausgeformten Absatzbereich; ein Gehäuse mit einem Bodenumfangsbereich, der formschlüssig mit dem Absatzbereich des PCB verbunden ist; und einen in einem oberen Bereich des Gehäuses senkrecht angeordneten Objektivtubus.
  2. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatzbereich derart ausgeformt ist, dass er eine Breite aufweist, die der Dicke des Bodenumfangsbereichs des Gehäuses entspricht.
  3. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatzbereich dadurch gebildet wird, dass eine PI-Verstärkungsplatte auf der obersten Schicht des Substratgrundkörpers aufgebracht wird.
  4. Kameramodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die PI-Verstärkungsplatte aus Polyimiden besteht.
  5. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die PI-Verstärkungsplatte, die um die Breite des Absatzbereichs kleiner zurechtgeschnitten ist als die oberste Schicht des Substratgrundkörpers, auf die oberste Schicht des Substratgrundkörpers aufgebracht ist.
  6. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatzbereich dadurch geschaffen wird, dass ein Kantenbereich einer Maskenabdeckschicht entfernt wird, die auf der obersten Schicht des Substratgrundkörpers eine Photolötstoppschicht ausbildet.
  7. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatzbereich dadurch geschaffen wird, dass eine Kupferfolie vom Randbereich der sich zwischen Schichten des Substratgrundkörpers befindenden Kupferfolienschichten entfernt wird.
  8. Kameramodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Entfernen der Kupferfolie vom Randbereich gleichzeitig mit einem Ätzverfahren zur Ausbildung der Schaltbahnen auf dem Substratgrundkörper geschieht.
  9. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es ferner einen hervorstehenden Bereich aufweist, der innerhalb des Absatzbereichs bis zur Höhe des Absatzbereichs ausgeformt ist.
  10. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der hervorstehende Bereicht eine Dicke von 20 µm aufweist.
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