KR20070054304A - 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈 - Google Patents

단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈 Download PDF

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KR20070054304A
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Abstract

본 발명은 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 카메라 모듈은, 사각 판상의 적층 구조물로 제작되는 기판 본체와, 상기 기판 본체의 상면 양측부에 형성되며, 중앙부에 실장되는 이미지센서와 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 접속되는 패드와, 상기 패드의 외측의 사방 가장자리부에 형성된 단차부로 이루어진 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 단차부에 하단 주연부가 밀착 결합되는 하우징; 상기 하우징의 상단에 수직 장착되며 내부에 다수의 렌즈가 적층된 렌즈배럴;을 포함하며, 상기 이미지센서에 촬상된 화상의 화질이 개선되는 장점이 있고, 상기 인쇄회로기판과 하우징과의 접촉 면적 확대됨으로 인하여 카메라 모듈의 조립 신뢰성이 확보될 수 있는 이점이 있다.
인쇄회로기판, 패드, 단차부, 이미지센서, 기판 본체, 카메라 모듈, 하우징, 렌즈배럴

Description

단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈{CAMERA MODULE USING A PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE END DIFFERENCE}
도 1은 종래 인쇄회로기판의 평면도.
도 2는 종래 인쇄회로기판의 단면도.
도 3은 종래의 인쇄회로기판을 이용하여 제작된 카메라 모듈의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 이용하여 제작된 카메라 모듈의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100. 인쇄회로기판 110. 패드
120. 단차부 130. 이미지센서
150. 기판 본체 200. 카메라 모듈
210. 하우징 220. 렌즈배럴
본 발명은 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 인쇄회로기판의 가장자리부를 따라 단차부를 두어 상기 단차부에 하우징 하단부가 밀착 결합된 카메라 모듈이 제작됨으로써, 상기 하우징과 인쇄회로기판의 접착 부위를 통한 잡광의 침투가 방지됨과 아울러 접촉 면적 확대에 의해서 카메라 모듈의 조립 신뢰성이 강화될 수 있도록 한 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근에 이르러, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(CAMERA MODULE)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 소비자의 성능 향상 요구에 부응하기 위하여 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 700만 화소의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 장치로 변화되고 있다.
또한, 최근의 휴대용 단말기의 슬림화, 박형화 추세에 따라 단말기 본체내에 장착되는 카메라 모듈 또한 소형화가 지향되고 있으며, 이러한 카메라 모듈의 소형 화 추세에 비하여 카메라 성능 향상에 따른 화소수의 증가에 의해서 카메라 모듈 내에 장착되는 이미지 센서의 크기는 상대적으로 커질 수 밖에 없기 때문에 카메라 모듈을 구성하는 부품의 두께를 줄이고, 카메라 모듈 내의 조립 공간을 최소로 할 수 있는 모듈 설계가 요구되고 있다.
따라서, 종래의 인쇄회로기판상에 조립되는 카메라 모듈은, 상기 카메라 모듈을 구성하는 하우징의 하단부가 평면상의 인쇄회로기판의 가장자리부에 에폭시 등의 접착제에 의해서 접착 고정됨으로써, 상기 에폭시가 인쇄회로기판과 하우징 사이에 충분히 도포되지 않거나 장기간의 시간 경과 후 접착 성능의 저하로 인하여 카메라 모듈에 전해지는 작은 진동이나 외부 충격으로 카메라 모듈의 전체 또는 일부분이 분리될 수 있는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점이 발생되는 종래 인쇄회로기판과 이를 이용한 카메라 모듈의 기본적 구조를 아래 도시된 도면을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1은 종래 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 2는 종래 인쇄회로기판의 단면도이다.
도시된 바와같이, 종래의 인쇄회로기판(1)은 절연층필름(2a)에 회로 패턴을 형성하기 위한 동박층(2b)이 열압착되어 있는 상부 베이스층(TOP BASE, 2)과 역시 절연필름층(3a)에 회로 패턴을 형성하기 위한 동박층(3b)이 열압착되어 있는 하부 베이스층(BOTTOM BASE, 3)이 본딩시트(4)에 의해서 접착된 구조이다.
다음, 상기 상부 베이스층(2)과 하부 베이스층(3)의 동박층(2b)(3b)에 각각 회로 패턴 형성을 위한 드라이 필름이 라미네이팅되며, 노광 및 식각 공정을 통해 회로 패턴이 완성되어 그 상면에 각각 보호필름(COVER LAY, 5)이 부착됨에 따라 제작이 완료된다.
여기서, 상기 노광 및 식각 공정을 통해 회로 패턴이 형성되도록 하고 각 가장자리부의 내측 임의 지점에는 상기 회로 패턴과 연결되는 패턴부(6)가 형성됨으로써, 상기 인쇄회로기판(1)의 상면에 실장되는 칩 형태의 이미지 센서(7)와 와이어(8) 본딩 또는 범프의 접촉 형태로 전기적 접속이 이루어지도록 한다.
도 3은 종래의 인쇄회로기판을 이용하여 제작된 카메라 모듈의 단면도로서, 상기 인쇄회로기판(1)의 가장자리부에 접착제가 도포되고 상기 접착제 도포 부위의 평면상에 카메라 모듈(10)을 구성하는 하우징(11)의 하단 주연부가 밀착되고 상기 접착제의 경화에 의해서 접착 부위의 고정이 이루어지게 된다.
이와 같은 구조의 종래 카메라 모듈은, 전술된 바의 상기 접착제의 접착 성능 저하로 인하여 인쇄회로기판(1)상에서 하우징(11) 하단부의 전체 또는 일부분이 분리될 수 있는 문제점이 지적되고 있으며, 상기 카메라 모듈의 소형화로 인하여 하우징의 두께가 얇아질 수 밖에 없어 그 접촉 면적이 점차 작아짐에 따라 상기의 문제점이 더욱 크게 작용됨과 아울러 두 부재의 접착 부위가 분리된 부분을 통해 외부의 빛이 침투될 수 있는 구조로 이루어져 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판과 하우징의 하단부 사이에 도포되는 접착제(12)는 투명수지로 이루어진 에폭시 등이 주로 사용되기 때문에 상기 에폭시가 경화된 후에 그 접착 부위를 통해 외부의 잡광(LIGHT LEAKAGE)이 일부 침투될 수 있는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈의 제작시 발생될 수 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 상기 인쇄회로기판의 가장자리부를 따라 형성된 단차부에 하우징 하단부가 밀착 결합되도록 함으로써, 상기 하우징과 인쇄회로기판의 접착 부위를 통하여 잡광의 침투가 방지됨에 따른 화상의 화질이 개선될 수 있도록 함과 아울러 상기 인쇄회로기판과 하우징과의 접촉 면적 확대에 의해서 카메라 모듈의 조립 신뢰성이 강화될 수 있도록 한 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은, 상면에 이미지 센서가 실장되고 상기 이미지 센서 주위의 가장자리부를 따라 단차부가 형성된 인쇄회로기판과, 내부에 IR 필터가 내장되고 하단 주연부가 상기 인쇄회로기판의 단차부에 밀착 결합되는 하우징과, 상기 하우징의 상단에 수직 장착되며 내부에 다수의 렌즈가 적층된 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 있다.
상기 인쇄회로기판은 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 양면에 동박이 적층된 동박층과, 상기 동박층에 형성되는 도금층과, 상기 도금층의 상면에 노광 및 에칭 공정에 의해 회로 패턴이 형성되고 열첩착에 의해 부착되는 커버레이층을 포함하는 인쇄회로기판으로 구성되며, 이때 상기 인쇄회로기판의 최상부층이 그 가장 자리부를 따라 제거됨에 따라 단차부가 형성된다.
상기 단차부는, 판상의 인쇄회로기판의 가장자리부를 따라 형성되어 그 상면에 에폭시 등의 접착제가 도포되며, 상기 접착제가 도포된 단차부상에 카메라 모듈을 구성하는 하우징의 하단부가 안착 결합된다.
이때, 상기 단차부의 폭은 그 상부에 안착되는 하우징의 하단 주연부 두께와 동일한 폭으로 형성됨이 바람직하다.
여기서, 상기 인쇄회로기판의 단차부는 상기 인쇄회로기판의 최상부층에 PI 보강판(폴리이미드)을 형성시켜 상기 PI 보강판이 적층되지 않은 부분을 제거하는 방법으로 형성된다.
또한, 상기 단차부는 상기 인쇄회로기판의 적층 형성시 최상부측 레이어의 면적을 단차부의 폭만큼 줄여 적층시켜 PSR(PHOTO SOLDER RESIST) 공정에서 동박층이 노출됨에 의해서 형성된다.
그리고, 상기 단차부는 인쇄회로기판을 구성하는 동박층을 에칭하여 회로 패턴이 형성될 때, 상기 인쇄회로기판의 가장자리부를 따라 노출된 동박이 동시에 에칭됨에 의해서 단차부가 형성될 수 있다.
이와 같은 구조의 인쇄회로기판 상에는 하우징과 배럴이 결합된 카메라 모듈이 열과 압력을 이용한 압착 공법으로 진행되는 핫-바(HOTBAR) 공정에 의해서 장착되는 바, 상기 인쇄회로기판의 가장자리부에 형성된 단차부에 카메라 모듈의 하우징 하단 주연부가 접착제가 개재된 상태로 밀착 결합됨으로써, 본 발명의 카메라 모듈이 인쇄회로기판에 의해 전기적 연결 가능하도록 제작 완료된다.
한편, 상기 하우징은 그 하단 주연부가 상기 인쇄회로기판의 단차부에 도포된 에폭시 등의 접착제가 개재된 상태로 안착되고 상기 접착제의 경화에 의해서 상기 인쇄회로기판 상에 수직으로 접합 고정된다.
본 발명의 카메라 모듈은, 상기 인쇄회로기판의 테두리부, 즉 카메라 모듈을 구성하는 하우징의 하단 주연부가 안착되는 부분이 기판 제작 공정 중에 에칭등에 의해서 제거되거나, 상기 테두리부를 제외한 이미지 센서 장착 부위에 PI 보강판이 형성됨에 따라 상기 테두리부가 상대적으로 낮아짐으로 인한 단차부가 형성되며, 상기 단차부에 내부에 IR 필터가 내장된 하우징의 하단 주연부가 접착제가 개재된 상태로 내입 장착됨으로써, 상기 단차부에 의한 외부 잡광의 차단 효과가 발현될 수 있음과 아울러 접촉 면적을 확대하여 카메라 모듈 제품의 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 데에 기술적 특징이 있다..
본 발명의 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
먼저, 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도시된 바와같이, 본 발명에 채용되는 인쇄회로기판(100)은 상면에 다수의 패드(110)가 형성된 사각판상의 적층 구조물로 제작된 기판 본체(150)의 중앙부에 상기 패드(110)와 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 접속되는 이미지센서(130)가 실장되며, 상기 이미지센서(130)의 주변의 가장자리부를 따라 단차부(120)가 형성된다.
상기 인쇄회로기판(100)은 기판 본체(150)의 상면 중앙부에 이미지센서(130)가 다수의 와이어(131)에 의해서 인쇄회로기판(100) 상에 구비된 패드(110)와 전기적 연결을 이루는 COB(CHIP ON BOARD) 방식의 패키지로 제작된다.
또한, 상기 단차부(120)는 상기 인쇄회로기판(100)의 적층 제작 단계에서 다양하게 변형 가능한 제조 공정을 통해 형성될 수 있으며, 사각판상의 인쇄회로기판(100) 상면 가장자리부를 따라 동일한 폭과 깊이로 형성된다.
여기서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100) 본체(150)의 간략한 제조 공정과 상기 단차부(120)의 형성 과정을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 기판 본체(150)는 중앙의 베이스 필름(101)과, 상기 베이스 필름(101)의 양면에 동박이 적층되는 동박층(102)과, 상기 동박층(102)에 형성된 도금층(103)과, 상기 도금층(103)의 상면에 노광 및 에칭 공정에 의해 회로 패턴이 형성되고 열첩착에 의해 부착되는 커버레이층(104)으로 구성된다.
상기 베이스 필름(101)은 폴리이미드 재질로 구성되고 그 양면에 대략 8㎛~70㎛ 두께의 동박이 다수 적층된 동박층(102)이 형성되며, 상기 동박층(102)의 상면에 전해 동도금에 의한 도금층(103)을 형성시켜 평탄면으로 연마한다.
또한, 상기 도금층(103)의 상부에는 포토레지스트용 드라이필름을 도포하여 상기 드라이필름의 라미네이팅이 수행되고, 상기 드라이필름이 라미네이팅된 동박 층(102)에 노광기를 이용하여 필요한 패턴의 노광이 이루어진다.
이와 같이, 노광 처리된 동박층(103)상에 현상액으로 도포하여 현상이 이루어지도록 한 후에 에칭 공정을 통해 필요한 패턴을 형성시키게 되며, 상기 패터닝된 인쇄회로기판(100)의 상면에 프레스를 이용한 열접착에 의해서 커버레이 필름(104)이 접착됨으로써, 상기 인쇄회로기판(100)의 제작이 완료된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(100)의 가장자리부 상에는 그 상부로 결합되는 하우징의 하단 주연부 두께와 동일한 폭을 가지며, 상기 하우징의 하단 주연부 일부가 내입될 수 있는 높이로 단턱진 단차부(120)가 형성된다.
한편, 상기 인쇄회로기판(100)의 기판 본체(150) 상에 단차부(120)를 형성시키기 위한 방법을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.
상기 인쇄회로기판(100)의 가장자리부를 따라 단차부(120)가 형성되도록 하기 위한 첫번째 방법은, 전술된 과정을 통해 기판 본체(150)을 제작한 후 상기 기판 본체(150)의 최상부층의 상면에 폴리이미드 재질로 구성된 PI 보강판을 형성하고 그 상면에 이미지센서(130)가 실장되도록 하는 것이다.
이때, 상기 PI 보강판은 상기 기판 본체(150)의 최상부층의 면적보다 가장자리부에 형성되는 단차부의 폭만큼 작은 크기로 절개되어 최상부층 상면에 적층됨으로써, 상기 PI 보강판의 외측으로 상기 PI 보강판의 두께만큼 단턱진 단차부(120)가 형성된다.
또한, 본 발명의 인쇄회로기판(100)에 단차부를 형성하기 위한 두 번째 방법은, 상기 기판 본체(150) 자체가 다수의 필름과 동박이 적층되는 구조로 이루어지 기 때문에 다수의 구성부재 적층시 최상부층에 PSR(PHOTO SOLDER RESIST)을 형성하는 레지스트층의 가장자리부가 제거되도록 함으로써, 그 하부층에 형성된 동박층(102)이 노출됨과 동시에 상기 PSR이 제거된 부분만큼의 단차부(120)가 형성된다.
본 발명의 인쇄회로기판(100)에 단차부(120)를 형성하기 위한 세 번째 방법은, 상기 기판 본체(150)를 구성하는 각 층 사이에 배치된 동박층(102)의 최외곽 부위의 동박이 강제적으로 제거됨에 의해서 단차부(120)가 형성되도록 한 것이다.
상기 동박의 제거는 인쇄회로기판(100)의 상면에 회로 패턴을 형성하기 위하여 도금층(103)의 상부에 드라이필름이 라미네이팅되고 필요한 패턴의 노광과 노광 처리된 동박의 현상 후 진행되는 에칭 공정 수행 시에 최외곽 동박의 에칭이 동시에 진행되도록 함으로써, 상기 기판 본체(150)의 가장자리부를 따라 단차부(120)가 형성되도록 할 수 있다.
이때, 상기 동박의 두께가 25㎛를 이루고 상기 동박이 4층의 동박층(102)을 구성하게 된다면 상기 인쇄회로기판(100)의 가장자리부에는 대략 0.1㎜의 단차부(120)가 형성된다.
이와 같이, 상기 기판 본체(150)의 외곽 테두리부를 따라 형성된 단차부(120)의 내측에는 중앙부에 실장되는 이미지센서(130)와 와이어(131) 본딩에 의해서 전기적 연결이 이루어지도록 하기 위한 패드부(110)가 구비되며, 상기 패드부(110)의 외측으로는 단차부(120)의 함입된 깊이만큼의 돌출부(140)가 자연스럽게 형성됨으로써, 상기 단차부(120)에 도포된 접착제(160)가 패드부(110)측으로 유입되지 않도록 하는 역할을 한다.
여기서, 상기 돌출부(140)의 폭(L)은 20㎛ 정도로 형성됨이 바람직하다.
이와 같은 구조로 이루어진 본 발명은 단차부를 갖는 인쇄회로기판 상에 하우징을 포함하는 렌즈유닛이 밀착 결합되어 카메라 모듈이 형성되며, 상기와 같은 공정에 의해서 가장자리부를 따라 단차부가 형성된 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈의 결합 구조를 아래 도시된 도 6에 의거하여 살펴보면 다음과 같다.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 이용하여 제작된 카메라 모듈의 단면도로서, 도시된 바와같이 본 발명의 카메라 모듈(200)은 판상의 인쇄회로기판(100) 외곽의 사방에 형성된 단차부(120)에 하우징(210)의 하단 주연부가 에폭시 등의 접착제(160)가 개재된 상태로 밀착 결합된다.
상기 하우징(210)은 그 내부의 이미지센서(130) 상부측에 IR 필터(211)가 접착 고정되며, 상단 개구부를 통해 내부에 다수의 렌즈(221)가 다단으로 적층 결합된 렌즈배럴(220)이 삽입 장착된다.
여기서, 상기 인쇄회로기판(100) 상에 안착되는 하우징(210)은 그 하단 주연부가 상기 단차부(120) 내로 일부 내입된 상태, 즉 단차부(120)의 형성 높이만큼 내입된 상태에서 그 사이에 접착제(160)가 주입 경화됨으로써, 상기 하우징(210)의 하단 주연부가 상기 단차부(120)의 저면과 측면에 밀착 결합된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(100)에 형성된 단차부(120)의 폭은 상기 하우징(210)의 하단 주연부의 두께와 동일하게 형성됨이 바람직하다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은, 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈은, 상기 인쇄회로기판에 형성된 단차부에 하우징 하단부가 일부 내입되어 밀착 결합됨에 따라 상기 하우징과 인쇄회로기판의 접착 부위를 통하여 잡광의 침투가 방지됨으로써, 상기 이미지센서에 촬상된 화상의 화질이 개선되는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 상기 인쇄회로기판과 하우징과의 접촉 면적 확대됨으로 인하여 카메라 모듈의 조립 신뢰성이 확보될 수 있는 이점이 있다.
그리고, 본 발명은 상기 인쇄회로기판의 단차부에 안착되는 하우징 하단부의 안착 위치가 용이하게 결정될 수 있으며, 핫-바 공정에 의한 하우징과 인쇄회로기판의 조립 작업의 편의성이 제공됨으로써, 카메라 모듈 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 작용효과를 기대할 수 있다.

Claims (10)

  1. 사각 판상의 적층 구조물로 제작되는 기판 본체와, 상기 기판 본체의 상면 양측부에 형성되며, 중앙부에 실장되는 이미지센서와 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 접속되는 패드와, 상기 패드의 외측의 사방 가장자리부에 형성된 단차부로 이루어진 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 단차부에 하단 주연부가 밀착 결합되는 하우징; 및
    상기 하우징의 상단에 수직 장착되며 내부에 다수의 렌즈가 적층된 렌즈배럴;을 포함하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단차부의 폭은 그 상부에 안착되는 상기 하우징의 하단 주연부의 두께와 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단차부는, 상기 기판 본체 최상부층의 상면에 PI 보강판이 적층됨에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 PI 보강판은, 폴리이미드 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 PI 보강판은, 상기 기판 본체의 최상부층보다 상기 단차부의 형성 폭만큼 작은 크기로 재단되어 적층된 것을 특징으로 하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 단차부는, 상기 기판 본체의 최상부층에 PSR(PHOTO SOLDER RESIST)을 형성하는 레지스트층의 가장자리부가 제거됨에 의해서 형성된 것을 특징으로 하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 단차부는, 상기 기판 본체를 구성하는 각 층 사이에 배치된 동박층의 최외곽 부위의 동박이 제거됨에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 동박의 제거는, 상기 기판 본체의 상면에 회로 패턴을 형성하기 위한 에칭 공정 수행 시 최외곽 동박의 에칭이 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판 본체의 단차부 내측에는, 단차부의 함입된 깊이만큼의 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 돌출부는, 그 폭이 20㎛ 로 형성된 것을 특징으로 하는 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
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