JP6416269B2 - カメラモジュール - Google Patents

Description

本発明は、配線基板に面して閉鎖された内部空間を有するカメラモジュールに関する。

カメラ付き携帯電話、デジタルカメラ又はセキュリティカメラ等に使用されているカメラモジュールは、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor:相補形金属酸化膜半導体）等の撮像素子と、ガラス等の透光部および端子を有する配線基板と、それらを保持するカバー体と、レンズ並びにレンズバレル等からなる集光部と、それらを保持するレンズ保持体とが一体化された構造になっている。

図１８の（ａ）は、特許文献１に記載のカメラモジュール１００の概略構成を示す断面図であり、図１８の（ｂ）〜（ｅ）は、図１８の（ａ）に示すカメラモジュール１００のカバー体に形成された通気溝Ｇの平面形状を示す平面図である。

図１８の（ａ）に示すように、カメラモジュール１００は、集光部１２０と、撮像部１１０とを備える。集光部１２０は、レンズ保持体１２２と、レンズ保持体１２２に固定された、レンズ１２１を含むレンズユニットである。

撮像部１１０には、配線基板１１１と、配線基板１１１上に接着剤１１２を介して設置された撮像素子１１３と、透光部１１７と、配線基板１１１および撮像素子１１３を覆うカバー体１１４とが設けられている。撮像素子１１３および透光部１１７は、レンズ１２１の下方に設けられている。

カバー体１１４は、配線基板１１１上に設置されており、透光部１１７の端部は、接着剤１１６によってカバー体１１４に固定されている。

カバー体１１４の中央には開口１１４ａが設けられており、この開口１１４ａ上に透光部１１７が配されている。この結果、撮像部１１０には、透光部１１７と、カバー体１１４と配線基板１１１とで囲まれた内部空間１１８が形成される。

内部空間１１８を密封すると、温度上昇に伴って内部空間１１８内の気体が熱膨張し、内部空間１１８を構成する各部材間の接合部を基点に亀裂等が生じるおそれがある。また、温度変化や気圧変化により、接着剤１１２・１１６等から発生するガスやイオンの影響によって透光部１１７に曇りが生じるおそれもある。

そこで、カメラモジュール１００では、カバー体１１４に通気溝Ｇを設け、内部空間１１８とカバー体１１４の外部とを、通気溝Ｇおよび間隙１１９を介して連通させている。なお、通気溝Ｇの平面構造は、図１８の（ｂ）〜（ｄ）に示すように、例えば角型または丸型に屈曲した形状、あるいは、図１８の（ｅ）に示すように、円形の凹部Ｇ_Ｈが設けられた形状を有している。

特許文献１によれば、通気溝Ｇの深さは、接着剤１１６の詰まりを考慮しない場合には、内部空間１１８に存在する気体の排出および外部からの異物の侵入阻止という２つの目的を両立する最小値（例えば、０．０１〜０．１ｍｍ）が理想である。

しかしながら、特許文献１によれば、通気溝Ｇに流入する接着剤１１６による詰まりを考慮する場合には、例えば、０．０１５ｍｍ〜０．０４０ｍｍ程度が適切であり、通気溝Ｇの長さを、例えば、０．２〜１．０ｍｍとし、通気溝Ｇの幅を、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとするのが好ましいとされている。

図１９は、特許文献２に記載のカメラモジュール２００の概略構成を示す断面図である。

図１９に示すように、カメラモジュール２００は、基板２１０に搭載された固体撮像素子２２０と、レンズ２３１を保持し、基板２１０に搭載されたレンズ保持体２３０と、基板２１０に形成された貫通孔２１１の内部に充填された通気性樹脂２１２と、を有している。固体撮像素子２２０は、基板２１０とレンズ保持体２３０とによって形成された中空部２４０の内部に封止されている。

特許文献２によれば、固体撮像素子２２０が置かれる環境温度が上昇して、中空部２４０の空気が加熱され、膨張した空気圧によって、中空部２４０の内部に圧力昇を生じても、膨張した空気は、通気性樹脂２１２を通過して外部に散逸する。このため、特許文献２によれば、固体撮像素子２２０が封止される中空部２４０の圧力上昇を抑制し、固体撮像素子２２０とレンズ２３１との位置関係を正確に保持することができる。

図２０の（ａ）は、特許文献３に記載の半導体装置３００の概略構成を示す断面図であり、図２０の（ｂ）は、図２０の（ａ）に示す半導体装置３００の概略構成を示す平面図である。図２０の（ａ）・（ｂ）に示すように、半導体装置３００は、少なくとも、半導体素子３０１を収容可能とするキャビティ３０２が形成されたパッケージ本体３０３を備えている。

パッケージ本体３０３には、半導体素子３０１をキャビティ３０２に収容して蓋部材３０４で封止した状態で、キャビティ３０２を外部に通じさせる通気部３０５が形成されている。通気部３０５は、屈曲構造を含む通孔となっている。

このため、特許文献３に記載の半導体装置３００は、上記通気部３０５により、キャビティ３０２内に異物の進入を防止することができるようになっている。

なお、パッケージ本体３０３は、複数の層を積層して形成される積層型でであってもよい。特許文献３によれば、例えば複数の有機系材料（高分子重合体等）からなる層に孔を形成して各層を重ね合わせて一体化することで、上記通気部３０５を容易かつ効率的に形成することができる。

図２１は、特許文献４に記載のカメラモジュール４００の概略構成示す断面図である。図２１に示すように、カメラモジュール４００は、基板４０１上に実装された撮像素子４０２と、一面が撮像素子４０２に対向する赤外線除去フィルタ４０３と、赤外線除去フィルタ４０３の他面に対向するレンズ４０４と、これら赤外線除去フィルタ４０３およびレンズ４０４を収納して撮像素子４０２を覆うように基板４０１上に搭載された中空の筒状ケース４０５と、を備えている。

撮像素子４０２と赤外線除去フィルタ４０３との間には、内部空間４０６が形成されており、該内部空間４０６は、外方に露出する通気口４０７と連通されている。撮像素子４０２上の周縁部には、多孔質の筒形弾性体４０８が設けられている。筒形弾性体４０８は、赤外線除去フィルタ４０３の一面に弾接されている。これにより、筒形弾性体４０８は、赤外線除去フィルタ４０３を支持している。

また、内部空間４０６は、筒形弾性体４０８によって包囲されている。このため、特許文献４によれば、筒形弾性体４０８によって、内部空間４０６を外部空間と連通させつつ、内部空間４０６に流入する外気中に含まれる塵埃が除去される。

また、筒形弾性体４０８は、表面積や厚みが十分に確保できるため、長期間使用しても目詰まりを起こし難いものを使用することができる。

それゆえ、特許文献４によれば、内部空間４０６と外部空間との連通状態を長期に亘り維持して結露等を確実に防止することができる。さらに、特許文献４によれば、筒状ケース４０５の内部で筒形弾性体４０８が赤外線除去フィルタ４０３を支持していることから、赤外線除去フィルタ４０３は筒状ケース４０５に接着しなくても位置決めされた状態となり、よって赤外線除去フィルタ４０３を筒状ケース４０５に接着する組立工程を省略できるとされている。

日本国公開特許公報「特許第５３４１２６６号公報（２０１３年８月１６日登録）」 日本国公開特許公報「特開２０１２−６９８５１号公報（２０１２年４月５日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００７−１２８９８７号公報（２００７年５月２４日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００９−６０３８１号公報（２００９年３月１９日公開）」

しかしながら、特許文献１に記載のカメラモジュール１００では、カバー体１１４が例えば樹脂成型で形成される場合、実際には、金型加工上の問題によって、通気溝Ｇの深さは０．０２５ｍｍ程度となり、通気溝Ｇの幅は０．１ｍｍ程度が最小となる。さらに、カバー体１１４と透光部１１７とを接着するための接着剤１１６の厚さは０．０２５ｍｍ程度である。したがって、カバー体１１４と、透光部１１７と接着剤１１６とで形成される通気溝Ｇの断面は、幅０．１ｍｍ、深さ０．０５ｍｍとなり、通気溝Ｇの断面形状よりも小さい異物は、通気溝Ｇに侵入し、容易に撮像素子１１３上に付着するおそれがある。

また、特許文献２では、貫通孔２１１に充填される通気性樹脂２１２として、フェニルシリコーン系樹脂またはメチルシリコーン系樹脂等のシリコーン樹脂が使用されている。

しかしながら、シリコーン系樹脂は、シロキサン結合による主骨格を持つ、人工高分子化合物の総称であり、ガス化したシロキサンが製品内で滞留し、導通部位に付着した場合、分解して二酸化珪素に変化し、絶縁不良の原因物質となる危険がある。また、光学系の製品では、発生したガスによって、靄が生じたり、透光部１１７に付着して曇りを生じたりするといった不具合を生じるおそれがある。

また、特許文献２には、貫通孔２１１に通気性樹脂２１２を充填するとしか記載がない。上記樹脂材料が、オイル状の樹脂材料（例えばフェニルシリコーンオイルまたはメチルシリコーンオイル等）であり、硬化しないのであれば、貫通孔２１１内でその位置を保持できず、通気性樹脂２１２が基板２１０の表面に濡れ広がって不具合となる可能性がある。また、上記樹脂材料が、オイル状の樹脂材料であり、硬化しないのであれば、後工程の加熱等で、内部空間内の気体が膨張すると、貫通孔２１１の内部から通気性樹脂２１２が溢れ、基板２１０の表面を汚染するとともに、通気性樹脂２１２が開口して所要の機能を損なう可能性がある。

また、上記樹脂材料が塗布後に貫通孔２１１内部で硬化する粘性材料であれば、硬化前の粘度が大きく、貫通孔２１１内部への樹脂材料の浸入には、ある程度の時間の経過が必要となる。このため、基板２１０への樹脂材料の塗布後の待機時間が必要となって、生産性が悪くなる。また、基板２１０における固体撮像素子２２０の搭載面に通気性樹脂２１２を塗布する場合、樹脂材料の粘度が大きいと、樹脂材料を塗布するための塗布針の直径を大きくする必要があり、基板２１０上に、面積の大きい樹脂溜まりを形成することになる。また、粘度が大きいと、チクソトロピー性が大きいと考えられることから、樹脂溜まりの高さも高くなると考えられる。樹脂溜まり面積の増大は、基板２１０上の配線を含めた実装部品のフットプリント領域を圧迫することになり、電子機器の小型化の妨げになる。

なお、特許文献２には、別の通気性樹脂２１２として、ＰＴＦＥが示されている。しかしながら、ＰＴＦＥの融点は３２６．８℃であって、常温では固体である。このため、カメラモジュール２００の組立工程で、微細な貫通孔２１１をＰＴＦＥで充填することは難しい。また、ＰＴＦＥは、耐熱性、耐薬品性に優れ、強い腐食性をもつフッ化水素酸にも溶けないといった特徴がある。しかしながら、ＰＴＦＥは、現在までに発見されている物質の中で最も摩擦係数の小さい物質であるため、たとえ貫通孔２１１内に充填されても貫通孔２１１内で安定的に保持されず、異物の通過を許容する危険がある。

さらに、ＰＴＦＥの線膨張係数は１０×１０^−５／℃であり、配線基板の材料であるセラミックは、例えば７．１×１０^−６／℃である。このため、ＰＴＦＥは、たとえ貫通孔２１１内に充填されても、貫通孔２１１内で安定的に保持されず、異物の通過を許容する危険がある。

また、特許文献２には、別の通気性樹脂２１２として、ＰＥＴが示されている。しかしながら、ＰＥＴの融点は２６０℃であって、常温では固体である。このため、カメラモジュール２００の組立工程で、微細な貫通孔２１１内にＰＥＴを充填することは難しい。また、ＰＥＴの線膨張係数は６．５×１０^−５／℃であり、基板２１０の材料であるセラミックは、例えば７．１×１０^−６／℃である。このため、ＰＥＴは、たとえ貫通孔２１１内に充填されても貫通孔２１１内で安定的に保持されず、異物の通過を許容するおそれがある。

このように、従来、基板２１０の貫通孔２１１を充填し、貫通孔２１１内で安定的に保持され、撮像部内の通気性を確保しつつ、なおかつ異物の侵入を阻止することができる、好適な通気性樹脂材料は見つかっていない。

また、特許文献３は、半導体装置３００に関するものであり、通気部３０５の内部の構造は示されておらず、カメラモジュールへの適用を容易に想像することはできない。

また、安定的に形成できる通気部３０５の通気口の直径は、開口ツール、例えばドリルの直径に依存する。市販のドリルには、直径（φ）が０．０５ｍｍと小さいものもある。しかしながら、このようなドリルで開口される孔の直径は、ドリルよりも大きくなる。また、このような微小径ドリルは、一般的に非常に高価である上、摩耗や破損の危険が大きくなる傾向があり、交換の頻度が大きくなる。このため、このような微小径ドリルの使用は、総じて高コスト化を招く。そこで、例えば直径（φ）０．１ｍｍのドリルを使用すれば、通過を阻止したい異物の大きさ（例えば、直径（φ）０．０１ｍｍ）に対して非常に大きな開口が形成されることになる。この場合、通気部３０５への異物の侵入は阻止できず、異物は通気部３０５を通過してしまうおそれがある。

また、特許文献４では、撮像素子４０２上に筒形弾性体４０８が配されている。筒形弾性体４０８は、撮像素子４０２と外部とを電気的に接続するためのワイヤボンディング・パッド等の外部接続部とともに、画素エリア以外の場所に形成される。しかしながら、近年の小型カメラモジュールにおいては、使用する撮像素子４０２の小型化が進んでおり、撮像素子４０２上の外部接続部および画素エリア以外の部分に、筒形弾性体４０８を配する余地を十分に確保することが困難になってきている。また、たとえ筒形弾性体４０８を撮像素子４０２上の外部接続部および画素エリア以外の部分に配置できたとしても、筒形弾性体４０８の厚さを十分に確保できないために強度不足となって、赤外線除去フィルタ４０３を安定的に保持できないおそれがある。

また、筒形弾性体４０８の内壁が画素に近接するため、主たる光束以外の迷光が筒形弾性体４０８の内壁に反射して、フレアといった画像の不具合が生じるおそれがある。

また、筒形弾性体４０８は、赤外線除去フィルタ４０３に弾接下状態で撮像素子４０２上に載置されているだけで固定されておらず、落下等の衝撃でその位置がズレ、画像不良となるおそれがある。なお、たとえ筒形弾性体４０８が撮像素子４０２上に接着されていたとしても、赤外線除去フィルタ４０３側は位置ズレが生じるおそれがある。

さらに、筒形弾性体４０８は、弾性体であって、圧縮時の反発力によってその位置を維持しようとしているが、赤外線除去フィルタ４０３と撮像素子４０２との間で圧縮されるということは、圧縮方向と９０°の方向に変形することを意味する。このため、筒形弾性体４０８がその内径方向に変形した場合には、筒形弾性体４０８が光路を遮って画像不良となるおそれがある。このように、撮像素子４０２上の画素エリアに近接して筒形弾性体４０８を配する場合には、様々な弊害が生じるおそれがある。

したがって、特許文献４もまた、筒形弾性体４０８を安定的に保持できず、これに起因して、異物の通過・付着によるシミ等をはじめとする画像不良が生じるおそれがある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、通気性を確保しつつ、異物付着による画像不良を低減することができるカメラモジュールを提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかるカメラモジュールは、配線基板に面して閉鎖された内部空間を有するカメラモジュールであって、上記配線基板の基材の一部が、連通気孔を有する、三次元網目状骨格からなる多孔質部であり、上記連通気孔を介して上記内部空間が当該カメラモジュールの外部と連通しており、上記多孔質部の上記三次元網目状骨格の表面にメッキ被膜が、上記多孔質部の内部にわたり、形成されている。

本発明の一態様によれば、上記内部空間内のガスやイオンを、上記多孔質部の細孔を介してカメラモジュールの外部に逃がすことができる。このため、上記の構成によれば、上記内部空間内のガスやイオンに起因する透光部の曇りを抑制することができるともに、上記内部空間内の気体の熱膨張による圧力上昇を抑え、カメラモジュール内の破損等を防止することができる。

さらに、上記多孔質部の連通気孔は、微細な開口（細孔）を有しているため、該細孔よりも大きな異物は、該細孔内に侵入しない。したがって、カメラモジュールの外部から配線基板を介して異物が内部空間に達することはない。なお、上記細孔よりも小さな異物は該細孔内に侵入するが、細孔内に取り込まれた異物は容易に通過し難い。したがって、カメラモジュールの外部から配線基板を介して異物が内部空間に達することは殆どない。

また、上記の構成によれば、上記多孔質部により外部から内部空間内に異物を到達させないことで、カメラモジュールの撮像素子表面の画素上、並びに、撮像素子上の透光部の表面に異物が付着することを阻止することができる。したがって、上記の構成によれば、シミ不良等の画像不良を低減することができる。

また、上記の構成によれば、集光部に入射した光が、透光部を介して上記内部空間の内側における配線基板の表面に入射すると、入射する光の大部分を、上記細孔によって吸収することで、反射率を減少させることができる。この結果、フレアやゴースト等の不具合の発生を抑制し、画像コントラストを向上させて画像品質を向上させることもできる。

したがって、上記の構成によれば、通気性を確保しつつ、異物付着による画像不良を低減することができるカメラモジュールを提供することができる。また、多孔質部を構成する３次元網目状骨格の表面をメッキで被覆することによって、気孔径のサイズを調整することができるとともに、多孔質材の種類に拘らず、３次元網目状骨格の表面のメッキ被膜を、配線として使用することも可能となる。メッキ処理は、一般的な配線基板の製造工程で通常行われている処理である。このため、メッキ処理のための追加の設備は必要ではない。したがって、メッキ処理のための新たな設備投資の必要はなく、メッキ処理を行ったとしても、大幅なコストアップを抑えることができる。

（ａ）は、実施形態１にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態２にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態３にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態５にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態５にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態６にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態７にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）・（ｂ）は、それぞれ、実施形態７の変形例２にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図である。 （ａ）は、実施形態８にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態９にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態１０にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態１１にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態１２にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態１３にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態１４にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施形態１５にかかるカメラモジュールの概略構成を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施形態１６にかかるカメラモジュールの要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、特許文献１に記載のカメラモジュールの概略構成を示す断面図であり、（ｂ）〜（ｅ）は、（ａ）に示すカメラモジュールのセンサカバーに形成された通気溝の平面形状を示す平面図である。 特許文献２に記載のカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。 （ａ）は、特許文献３に記載の半導体装置の概略構成を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す半導体装置の概略構成を示す平面図である。 特許文献４に記載のカメラモジュールの概略構成示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

〔実施形態１〕
本発明の実施の一形態について、図１の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図１の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

図１の（ａ）に示すように、カメラモジュール１は、集光部１０と、撮像部２０と、を備えている。なお、以下、説明の便宜上、集光部１０側を上側（表側）、撮像部２０側を下側（裏側）として説明する。

＜集光部１０＞
集光部１０は、撮像レンズＬＳを含むレンズユニット１１と、レンズユニット１１を保持するレンズ保持体１２と、を備えている。レンズユニット１１は、レンズ保持体１２に固定されている。

なお、図１の（ａ）では、集光部１０の構成として、レンズユニット１１とレンズ保持体１２とから構成される固定焦点式の最も単純な構成を例に挙げて図示している。しかしながら、本実施形態は、これに限定されない。集光部１０には、オートフォーカス機構、ズーム機構、手振れ補正機構、マクロ撮影機構等の各種機構を備えたレンズ駆動装置が設けられていてもよい。

＜撮像部２０＞
撮像部２０は、配線基板２１と、撮像素子２２と、透光部２３と、カバー体２４と、を備えている。

撮像素子２２は、配線基板２１上に、接着剤層２５を介して搭載されている。撮像素子２２は、図示しないワイヤ等で、配線基板２１に電気的に接続されている。なお、配線基板２１については、後で詳述する。

カバー体２４は、天井部２４ａ（天壁）を有する、箱型の蓋形状を有している。カバー体２４の天井部２４ａの中央部には、開口部ＡＰが設けられている。

カバー体２４は、配線基板２１上に、接着剤層２６を介して固定されている。接着剤層２６は、図１の（ａ）・（ｂ）に示すように、撮像素子２２を囲むように、配線基板２１の上面２１ａの周縁部に沿って設けられている。また、開口部ＡＰは、図１の（ａ）に示すように、撮像素子２２の上方に位置する。これにより、カバー体２４は、配線基板２１と、その上に搭載された撮像素子２２の一部と、を覆っている。但し、本実施形態はこれに限定されるものではなく、撮像素子２２を覆っていなくても構わない。

透光部２３は、例えば、透光性材料からなる透光板によって構成されている。透光部２３を構成する透光性材料としては、例えば、ガラス、プラスチック、または、その他の透光性材料が挙げられる。

透光部２３は、撮像素子２２の上方に、開口部ＡＰを塞ぐように、開口部ＡＰと重畳して設けられている。透光部２３は、天井部２４ａの開口部ＡＰの周囲に、接着剤層２７により固定されている。

これにより、配線基板２１および撮像素子２２は、カバー体２４と透光部２３とで覆われている。撮像部２０には、配線基板２１を含む構成要素（本実施形態では、配線基板２１、カバー体２４、および透光部２３）で囲まれた、閉鎖された空間部である内部空間２８が形成されている。

なお、図１の（ａ）では、透光部２３が、カバー体２４の天井部２４ａの下面に固定されている場合を例に挙げて図示している。しかしながら、本実施形態はこれに限定されず、透光部２３は、天井部２４ａの上面に固定されていてもよい。

レンズユニット１１は、カバー体２４の天井部２４ａの上面側に設けられ、撮像素子２２および透光部２３の上方に位置している。

撮像レンズＬＳは、撮像素子２２に対して被写体像を結像する。但し、本実施形態は、これに限定されるものではなく、撮像素子２２と撮像レンズＬＳの光軸とが一致していればよい。撮像素子２２と撮像レンズＬＳとの光路を阻害しないのであれば、透光部２３、および開口部ＡＰの軸心と前記光軸は必ずしも一致している必要はない（オフセットしていても可）。

＜配線基板２１＞
次に、配線基板２１について説明する。本実施形態にかかる配線基板２１は、図示しない回路を有する多孔質材からなる回路基板である。

配線基板２１は、図１の（ａ）・（ｂ）に示すように、支持体である板状の基材部３０（基板本体）と、該基材部３０に設けられた図示しない回路部とを備えている。

基材部３０に設けられた回路部は、撮像素子２２、あるいはレンズ駆動装置が設けられた集光部１０に、電気的に接合されている。

本実施形態では、基材部３０が多孔質材で形成されている。このため、本実施形態にかかる基材部３０は、多孔質部と言い換えることができる。以下、本実施形態では、基材部３０を多孔質部４１と称する。

（多孔質部４１の構成）
上記多孔質部４１は、内部空間２８から、外気側、つまり、カメラモジュール１の外部の空間部である外部空間５０に渡って設けられた、オープンセル状の多孔質構造を有している。上記多孔質部４１は、内部空間２８と外部空間５０とが互いに連通するように、細孔（気孔）として連通孔が形成された、三次元網目状骨格からなる、三次元網目構造を有している。

（多孔質材）
上記多孔質材には、配線基板の基材として用いることができる材料が使用される。上記多孔質材としては、例えば多孔質セラミック、多孔質金属、有機繊維体、無機繊維体が挙げられる。これらの材料は、何れも入手が容易であり、かつ、製造工程における加熱工程、例えば焼成工程や半田付け工程等において、燃えたり焦げたり昇華したり塑性変形したりしない耐熱性を有し、特許文献２における通気性樹脂のような問題を生じることがない。このため、配線基板の基材として好適に用いることができる。但し、上記材料以外の材料であっても、基材として使用が可能な材料であれば、これに限定されない。

そのうち、多孔質セラミックは、例えば、触媒、フィルタ、建材等の材料に使用される汎用の材料であり、入手が容易であるという利点を有している。

同様に、多孔質金属も、二次電池、Ｌｉイオン電池、キャパシタ、水素電池等の材料に使用される汎用の材料であり、入手が容易であるという利点を有している。多孔質金属としては、例えば、ステンレス鋼、ニッケル、チタン、チタン合金、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、等が挙げられる。

また、多孔質金属は、導電性を有している。このため、多孔質部４１が多孔質金属で形成されている場合、該多孔質金属を、配線基板２１の回路として使用することが可能となる。したがって、この場合、通気性を確保することができるとともに、配線基板２１の高密度配線化が可能となる。

また、多孔質金属シートは、曲げ性に優れている。このため、上記多孔質材として多孔質金属シートを使用することで、配線基板２１をフレキシブル基板として適用できる。

また、有機繊維体、無機繊維体も汎用の材料であり、入手が容易である。有機繊維体としては、例えば紙が挙げられる。また、無機繊維体としては、例えばガラス繊維が挙げられる。無機繊維体は、例えば、ガラス繊維を重ねたものであってもよく、ガラス繊維の布を重ねたいわゆるガラス布であってもよい。

上記多孔質材が、有機繊維体あるいは無機繊維体である場合、有機基板あるいは無機基板の製造プロセスを使用して配線基板２１を製造することができる。

上記多孔質材としては、配線基板２１を作製するときに、例えば、リフロー半田実装等の工程において、半田付け温度で燃えたり焦げたり塑性変形したりしない耐熱性を有していればよい。

（変形例）
なお、これら多孔質部４１の気孔の表面、つまり、これら多孔質部４１を構成する、多孔質構造体の表面（３次元網目状骨格の表面）には、図示しないメッキ被膜が形成されていてもよい。

多孔質部４１を構成する３次元網目状骨格の表面をメッキで被覆することによって、気孔径のサイズを調整することができるとともに、多孔質材の種類に拘らず、３次元網目状骨格の表面のメッキ被膜を、配線として使用することも可能となる。

なお、多孔質材が、セラミック、有機繊維質、または無機繊維質等の非金属のとき、上記メッキとしては、無電解メッキが好ましい。

一方、多孔質材が、金属、またはメッキを施された多孔質である場合、上記メッキは、無電解メッキでもよいし、電解メッキでもよい。

メッキの種類としては、例えば、金メッキ、ニッケル・メッキ、銅メッキ、クロム・メッキ等が挙げられる。

メッキ処理は、一般的な配線基板の製造工程で通常行われている処理である。このため、メッキ処理のための追加の設備は必要ではない。したがって、メッキ処理のための新たな設備投資の必要はなく、メッキ処理を行ったとしても、大幅なコストアップを抑えることができる。

なお、多孔質材は、配線基板２１が、所望の厚みや、配線基板２１における基材部（基材部３０）としての強度等を満足するように、適宜積層して使用することができる。

＜効果＞
上述したように、配線基板２１上には、接着剤層２５により撮像素子２２が接着されているとともに、該撮像素子２２を覆うように、接着剤層２６によりカバー体２４が接着されている。そして、カバー体２４の天井部２４ａには開口部ＡＰが設けられ、開口部ＡＰを取り囲む領域には、接着剤層２７により透光部２３が接着されている。

このため、内部空間２８は、連通孔である、多孔質部４１の細孔を通して、カバー体２４の外部の外部空間５０に連通している。ここで、内部空間２８が外部空間５０と連通することは、内部空間２８がカメラモジュール１の外部、つまり外気と連通するのと等価といえる。

したがって、本実施形態によれば、撮像部２０の内部空間２８における接着剤層２５・２６・２７等から発生したガスやイオンを、多孔質部４１の細孔を介して外気へ逃がすことができる。このため、本実施形態によれば、透光部２３の曇りを抑制することができるとともに、内部空間２８の気体の熱膨張による圧力上昇を抑え、カメラモジュール１内の破損等を防止することができる。

また、本実施形態では、配線基板２１の基材そのものが多孔質材料で形成されている。言い換えれば、配線基板２１の基材全体が、連通気孔を有する多孔質部４１からなる。このため、配線基板２１において多孔質材を安定的に保持できるとともに、多孔質部４１を安定して形成することができる。

また、多孔質部４１の細孔は、微細な開口（図示せず）を有しているため、該微細な開口よりも大きな異物は、多孔質部４１の細孔内に侵入しない。したがって、カメラモジュール１の外部から配線基板２１を介して異物が内部空間２８に達することはない。なお、上記微細な開口よりも小さな異物は多孔質部４１の細孔内に侵入するが、細孔の開口が小さいため、細孔内に取り込まれた異物は容易に通過し難い。したがって、カメラモジュール１の外部から配線基板２１を介して異物が内部空間２８に達することは殆どない。

このように、多孔質部４１は、外部から内部空間２８内に異物を到達させないことで、撮像素子２２表面の画素上、並びに、撮像素子２２上の透光部２３の表面に異物が付着することを阻止することができる。これにより、本実施形態にかかるカメラモジュール１は、シミ不良等の画像不良を低減することができる。

なお、阻止すべき異物のサイズは、撮像素子２２の画素上であれば、たとえば画素サイズが１μｍであれば、１μｍとなる。しかしながら、ソフトウェアの補正機能によって補正が可能なサイズは更に大きくすることが可能であり、阻止すべき異物のサイズも大きくなっても構わない。例えば、撮像素子２２上の透光部２３の表面の許容異物サイズは、レンズの性能によって様々であるが、例えば、１０〜２０μｍとなる。

また、多孔質部４１における細孔の気孔径は、異物侵入阻止性を考慮すれば、小さければ小さいほどよい。また、上記細孔による異物保持性を考慮すれば、多孔質部４１の全気孔率は、大きければ大きいほどよい。なお、通気性は、気孔率あるいは気孔径と等価ではない。

上記細孔の大きさは、例えば、内部空間２８に存在する気体の排出および外部からの異物の侵入阻止という２つの目的を両立する最小値（例えば、０．００５〜０．０４ｍｍ）が理想である。

さらに、本実施形態によれば、集光部１０に入射した光が、開口部ＡＰおよび透光部２３を介して、内部空間２８の内側における配線基板２１の表面に入射すると、入射する光の大部分を、微細な開口によって吸収して反射率を減少させることができる。この結果、フレアやゴースト等の不具合の発生を抑制し、画像コントラストを向上させて画像品質を向上させることもできる。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図２の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態１との相違点について説明するものとし、実施形態１で説明した構成要素（部材）と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態１と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図２の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

実施形態１にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１の基材部３０が全て多孔質材で形成されている。これに対し、本実施形態にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１の基材部３０の一部が多孔質材で形成されている点を除けば、実施形態１にかかるカメラモジュール１と同じである。

＜配線基板２１＞
図２の（ａ）・（ｂ）に示すように、本実施形態にかかる配線基板２１における基材部３０は、第１基材部３１と、第２基材部３２と、を含む多層構造（積層構造）を有している。なお、本実施形態でも、基材部３０には、図示しない回路部が設けられている。上記回路部は、撮像素子２２、あるいはレンズ駆動装置が設けられた集光部１０に、電気的に接合されている。

撮像素子２２は、第１基材部３１上に、接着剤層２５を介して搭載されている。また、カバー体２４は、第１基材部３１上に、接着剤層２６を介して接着されている。

第１基材部３１は、これら撮像素子２２およびカバー体２４を実装する実装部であり、第１基材層からなる板状部材である。第１基材部３１には、上下方向に貫通する貫通口３１ａが設けられている。

第２基材部３２は、第１基材部３１における貫通口３１ａ内および第１基材部３１の裏面に設けられている。

具体的には、第２基材部３２は、板状の第２基材層３２ａと、該第２基材層３２ａの一方の主面から貫通口３１ａ内に突出する突出部３２ｂと、を有している。

このため、本実施形態にかかる基材部３０は、第２基材層３２ａ上に、第１基材部３１として第１基材層が積層されているとともに、該第１基材部３１に設けられた貫通口３１ａ内に、第２基材層３２ａの一方の主面から突出する突出部３２ｂが設けられた構成を有している。

ここで、第２基材部３２は、多孔質材からなる基材部である。このため、本実施形態にかかる第２基材部３２は、多孔質部と言い換えることができる。上記多孔質材および多孔質部は、実施形態１と同じである。上記多孔質材および多孔質部としては、第２基材部３２の形状が実施形態１における基材部３０の形状とは異なる点を除けば、実施形態１の説明をそのまま適用することができる。

一方、第１基材部３１は、第２基材部３２よりも緻密質な構成を有する基材部である。第１基材部３１は、配線基板の基材として用いることができる、第２基材部３２よりも緻密質な基材で構成されていればよい。

そこで、以下では、配線基板２１を構成する基材部３０のうち、多孔質材からなる部分（すなわち、第２基材部３２）を、実施形態１と同様に多孔質部４１と称し、それ以外の部分（すなわち、第１基材部３１）を、多孔質部４１との区別のため、緻密質部４２と称する。また、緻密質部４２を構成する材質を、緻密質材と称する。但し、ここで言う緻密質とは、多孔質と比較して相対的に緻密質であることを示す。

緻密質部４２には、例えば、一般的な基板の基材として使用される、常用の基材が使用される。

本実施形態において、突出部３２ｂは、配線基板２１表面の撮像素子２２の搭載領域並びにカバー体２４との接続領域を避けて、内部空間２８に面して設けられている。

このため、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載面である上面２１ａは、多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されており、該多孔質部４１の一端、すなわち、突出部３２ｂの表面（露出面）は、内部空間２８に面している。また、多孔質部４１の他端、すなわち、第２基材層３２ａの裏面および側面は、外部空間５０に面している。このため、内部空間２８と外部空間５０とは、第２基材部３２である多孔質部４１によって互いに連通している。

上記多孔質材としては、実施形態１で説明したように、例えば、多孔質セラミック、多孔質金属、有機繊維体、無機繊維体等が挙げられる。

一方、緻密質材としては、一般的な無機基板に使用される無機材料、あるいは、一般的な有機基板に使用される有機材料、等の基板材料が挙げられる。すなわち、緻密質部４２である第１基材部３１を構成する第１基材層は、無機基板であってもよく、有機基板であってもよい。

上記無機材料としては、例えば、セラミック、無機繊維体等が挙げられる。

上記例示の無機材料の中でも、特に、セラミックは、配線基板の材料として一般的な材料であり、入手も容易である。

このように第１基材部３１がセラミックからなるとき、第２基材部３２に多孔質セラミックを使用すると、配線基板２１の製造に既存の配線基板の製造技術を使用できるため、コストアップになり難いという利点がある。

また、第１基材部３１がセラミックからなるとき、第２基材部３２に多孔質セラミックを使用すると、第１基材部３１と第２基材部３２との熱膨張係数がほぼ同じになる。

このように第１基材部３１と第２基材部３２との熱膨張係数がほぼ同じである場合、配線基板２１の製造工程において、焼成工程で、第２基材部３２である多孔質部４１に起因する、配線基板２１の反りや割れ等の不具合が生じる可能性が小さくなる。このため、この場合、コストアップになり難いという利点がある。なお、これは、上述したように第１基材部３１がセラミックからなる場合に限定されるものではなく、第１基材部３１の熱膨張係数と第２基材部３２の熱膨張係数とがほぼ同じ場合全般に対して同じことが言える。

また、上記有機材料および該有機材料を用いた有機基板としては、例えば、板状にするための芯となる基材（芯材）に樹脂を含浸させたもの、あるいは、絶縁材にポリテトラフルオロエチレンを用いたもの、等が挙げられる。

なお、上記基材（芯材）は、有機系の基材であってもよく、無機系の基材であってもよい。有機系の基材（芯材）としては、例えば、紙等の有機繊維体、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、等が挙げられる。また、無機系の基材（芯材）としては、例えば、ガラス繊維、ガラス布、等の無機繊維体、等が挙げられる。

また、上記樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、等が挙げられる。

上記有機基板のなかでも、紙に、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、およびエポキシ樹脂のうち何れかの樹脂を含浸してなる有機基板は、安価で加工性が良く、プレスによる打ち抜きで大量生産が可能である。また、紙に、ポリエステル樹脂またはエポキシ樹脂を含浸させてなる有機基板は、耐熱性に優れている。紙にエポキシ樹脂を含浸させてなる有機基板は、スルーホールメッキが可能であるという利点も有している。

また、ガラス布に、ポリエステル樹脂、またはエポキシ樹脂を含浸させてなる有機基板は、強度、寸法安定性、絶縁抵抗が高いという利点を有している。また、ガラス布に、ポリイミド樹脂を含浸させてなる有機基板は、強度や絶縁性が高いことに加え、耐熱性が高いという利点を有している。

ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させてなる、いわゆるガラスエポキシは、配線基板に使用される有機基板の材料として一般的に利用されている。ガラス繊維を重ねてエポキシ樹脂を含浸させてなる、いわゆるガラスエポキシ基板は、表面実装用基板として最も一般的に使われており、例えば、両面基板もしくはそれ以上の多層基板に利用されている。

上記第１基材部３１に例えばガラスエポキシ（ガラスエポキシ基板）を使用することで、配線基板２１、あるいは、該配線基板２１に使用される有機基板として、リジッド基板（柔軟性のない基板）、あるいは、リジッド・フレキシブル基板（硬質な材料と薄く柔軟性のある材料とを複合した基板）を形成することができる。

また、上記有機基板、すなわち、上記第１基材部３１を構成する第１基材層は、ガラスエポキシ基板を中心として、該ガラスエポキシ基板の両面に、紙にエポキシ樹脂を含浸させた紙エポキシ基板を形成したものであってもよい。

このようにガラスエポキシ基板を紙エポキシ基板で挟持してなる有機基板は、ガラスエポキシ基板のみからなる有機基板と比較して加工し易く、価格が安い。また、近年では、ガラスエポキシ基板の両面にポリテトラフルオロエチレンを使用したコンポジット基板が、高周波回路用に作られている。そのような有機基板は、ポリテトラフルオロエチレン基板より安価であり、ガラスエポキシ基板よりも周波数特性が優れている。

また、絶縁材にポリテトラフルオロエチレンを用いた有機基板は、高周波特性が良好なため、例えば、いわゆるＵＨＦ帯あるいはＳＨＦ帯の周波数をデータ通信に使用する回路に用いられる。

以下に、第１基材部３１および第２基材部３２の物性の一例を示す。なお、以下では、第１基材部３１がセラミックからなり、第２基材部３２が多孔質セラミックからなる場合を例に挙げて示している。但し、以下の例示はあくまでも一例であって、本実施形態は、以下の例示に限定されるものではない。

比重：３．７〜４ｇ／ｃｍ^３（第１基材部３１）、１〜３．２ｇ／ｃｍ^３（第２基材部３２）
曲げ強度：３００〜５５０ＭＰａ（第１基材部３１）、５〜２００ＭＰａ（第２基材部３２）
室温〜４００℃での線膨張係数：５．７×１０^−６／℃〜８．１×１０^−６／℃（第１基材部３１および第２基材部３２）
全気孔率：１％（第１基材部３１）、１０〜６０％（第２基材部３２）
気孔径：気孔無（第１基材部３１）、１〜５０μｍ（第２基材部３２）
通気率：０（第１基材部３１）、０．８×１０^−１３ｍ〜８００×１０^−１３ｍ（第２基材部３２）
本実施形態において、上記第１基材部３１および第２基材部３２としては、配線基板２１を作製するときに、例えば、リフロー半田実装等の工程において、半田付け温度で燃えたり焦げたり塑性変形したりしない耐熱性を有していればよい。

多孔質部４１は、緻密質部４２に対して一般的に強度が低いと考えられる。本実施形態において、配線基板２１は、その一部に、内部空間２８と外部空間５０とを連通する細孔が設けられていればよい。このため、基材部３０は、多孔質部４１の補強として、多孔質部４１よりも緻密な材料からなる緻密質部４２が形成されていることが望ましく、第１基材部３１は、第２基材部３２よりも緻密な構成を有してさえいればよい。このとき、第２基材部３２が第１基材部３１よりも緻密であればあるほど、基板強度を向上させることができることは、言うまでもない。

（第１基材部３１および第２基材部３２の形成方法）
第１基材部３１および第２基材部３２は、所望の厚みや、配線基板２１における基材部としての強度等を満足するように、適宜積層して使用することができる。

例えば、第１基材部３１がセラミック基板からなる場合、セラミックからなる複数の基材層を、積層して焼成し、一体化することによって、所望の厚みの第１基材層（第１基材部３１）を形成することができる。

また、第２基材層３２ａが多孔質セラミック基板からなる場合、多孔質セラミックからなる複数の基材層を複数積層して焼成すれば、所望の厚みの第２基材層３２ａを形成することができる。

また、第１基材層がセラミック基板からなり、第２基材層３２ａが多孔質セラミック基板からなる場合、両基板を積層して焼成することによって、両基板を一体化することができる。

また、このとき、例えば、上記第１基材層を構成する基材層に、貫通口３１ａを構成する開口部を形成し、該開口部に多孔質材料（多孔質原料）を充填したものを複数積層して焼成することで、第１基材部３１の内部に、第２基材部３２の突出部３２ｂを形成することができる。

但し、上記第１基材部３１および第２基材部３２の形成方法は、これに限定されるものではない。例えば、第１基材部３１の内部に突出部３２ｂを形成する方法としては、貫通口３１ａ内部への多孔質材料の充填であってもよく、多孔質材の貼り合わせ等であってもよい。

また、例えば、第１基材部３１が無機繊維体からなる無機基板、あるいは有機繊維体からなる有機基板である場合、上述したように、紙、ガラス繊維、ガラス繊維の布等を重ねたものに樹脂を含浸させることで、第１基材部３１を形成することができる。このとき、第２基材部３２の突出部３２ｂの形成領域を除く領域、言い換えれば、多孔質部を形成する部分の周囲に、樹脂を含浸させることで、内部に多孔質部が形成された緻密質部（つまり、内部に第２基材部３２の突出部３２ｂが形成された第１基材部３１）を形成することができる。

なお、本実施形態でも、実施形態１同様、多孔質部を構成する３次元網目状骨格の表面をメッキで被覆してもよいことは、言うまでもない。

＜効果＞
上述したように、本実施形態では、カバー体２４は、接着剤層２６を介して、緻密質部４２である第１基材部３１と接着されている。また、撮像素子２２は、接着剤層２５を介して上記第１基材部３１と接着されている。このため、接着剤層２５・２６の接着剤が、多孔質部４１である第２基材部３２に浸透して該第２基材部３２の多孔質構造を損なうことがない。

また、本実施形態でも、内部空間２８は、連通孔である、多孔質部４１の細孔を通して、カバー体２４の外部の外部空間５０に連通している。

本実施形態によれば、撮像部２０の内部空間２８における接着剤層２５・２６・２７等から発生したガスやイオンを、配線基板２１の裏面（すなわち、内部空間２８とは反対側の配線基板２１の表面）および該配線基板２１の側面における多孔質部４１の細孔を介して外気へ逃がすことができる。

また、本実施形態でも、多孔質部４１の細孔は、微細な開口を有しているため、該微細な開口よりも大きな異物は、多孔質部４１の細孔内に侵入しない。

このため、多孔質部４１は、内部空間２８に存在する気体の排出および外部からの異物の侵入阻止という２つの目的を両立し、撮像素子２２への異物付着（カメラモジュール１の不良）を低減することが可能となる。

また、本実施形態では、配線基板２１の基材が多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されていることから、実施形態１と比較して、基板強度を向上させることができる。

しかも、本実施形態によれば、撮像素子２２の搭載面側に緻密質部４２が位置するように、多孔質部４１上に緻密質部４２が積層されている。このため、多孔質部４１の細孔内に侵入した、上記微細な開口よりも小さな異物の殆どは、緻密質部４２によって、内部空間２８方向への通過が阻まれる。

このため、本実施形態によれば、カメラモジュール１の外部から配線基板２１を介して異物が内部空間２８に達する可能性を、実施形態１よりもさらに低減させることができる。

また、本実施形態によれば、配線基板２１が、多孔質部４１と緻密質部４２との積層構造を有している。このように、本実施形態でも、配線基板２１が、ある平面（断面）において、該平面（断面）全体が多孔質部４１で形成されている構成を有している。このため、基板の貫通孔に通気性樹脂を充填する場合と異なり、多孔質部４１を、安定して保持できるとともに、安定して形成することができる。

＜変形例１＞
なお、図２の（ａ）・（ｂ）では、基材部３０が、第１基材部３１と、第２基材部３２と、からなる二層構造を有している場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない、上述したように、配線基板２１は、多孔質部４１が内部空間２８と外部空間５０とを連通していればよい。したがって、基材部３０は、多孔質部４１が、内部空間２８と外部空間５０とを連通していれば、三層以上の多層構造（積層構造）を有していても構わない。例えば、第２基材部３２が、第１基材部３１で挟持された構造を有していても構わない。

＜変形例２＞
また、図２の（ａ）・（ｂ）では、突出部３２ｂが、配線基板２１の上面２１ａの一辺の一部に形成されている場合を例に挙げて図示した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。突出部３２ｂは、配線基板２１の上面２１ａの一辺もしくは二辺以上の辺に沿って形成されていてもよく、配線基板２１の上面２１ａに、その外周に沿って、撮像素子２２を取り囲むように形成されていても構わない。

本実施形態によれば、配線基板２１の上面２１ａが、緻密質部４２である第１基材部３１と、多孔質部４１である第２基材部３２と、で構成されていればよく、配線基板２１の上面２１ａにおける突出部３２ｂの露出面積や露出率は、特に限定されない。

〔実施形態３〕
本発明のさらに他の実施形態について、図３の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態２との相違点について説明するものとし、実施形態２で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態１、２と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図３の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図３の（ｂ）は、図３の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

実施形態２にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１の基材部３０における多孔質部４１および緻密質部４２の形状が、実施形態２におけるそれとは異なる点を除けば、実施形態２にかかるカメラモジュール１と同じである。

＜配線基板２１＞
図３の（ａ）・（ｂ）に示すように、実施形態２にかかる配線基板２１の基材部３０は、第１基材部３１における貫通口３１ａ内および第１基材部３１の裏面に、第２基材部３２として多孔質部４１が設けられている。これに対し、本実施形態にかかる配線基板２１の基材部３０は、第１基材部３１と第２基材部３２との積層構造を有しておらず、第１基材部３１における貫通口３１ａ内にのみ、第２基材部３２として多孔質部４１が設けられている。

なお、本実施形態では、基材部３０が、積層構造を有しておらず、上下方向に単層構造を有していることから、第１基材部３１の厚みは、例えば、実施形態２における第１基材部３１と第２基材部３２との合計の厚みに等しい厚みに形成されている。

但し、本実施形態はこれに限定されるものではない。配線基板２１の厚みは、所望の厚みとなるように、適宜設定すればよく、特に限定されるものではない。

本実施形態によれば、多孔質部４１である第２基材部３２は、緻密質部４２である第１基材部３１内の一部に、該第１基材部３１の一方の主面から他方の主面にかけて、直線状に形成されている。

このため、本実施形態でも、実施形態２と同じく、緻密質部４２内に設けられた多孔質部４１の一端は、内部空間２８に面している。また、緻密質部４２内に設けられた多孔質部４１の他端は、外部空間５０に面している。これにより、多孔質部４１は、内部空間２８と外部空間５０とを連通している。

したがって、本実施形態において、第２基材部３２の一端である端面３２ｃ（上端、第１の端面）は、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載面である上面２１ａに位置し、該上面２１ａの一部を構成している。そして、第２基材部３２の他の一端である端面３２ｄ（下端、第２の端面）は、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載面とは反対側の面である下面２１ｂに位置し、該下面２１ｂの一部を構成している。

このため、本実施形態では、配線基板２１の角部（稜部）、および、隣り合う角部を結ぶ稜線部は、緻密質部４２である第１基材部３１で構成されている。

なお、本実施形態でも、撮像素子２２は、第１基材部３１上に、接着剤層２５を介して搭載されている。また、カバー体２４は、第１基材部３１上に、接着剤層２６を介して接着されている。多孔質部４１は、実施形態２同様、配線基板２１表面の撮像素子２２の搭載領域並びにカバー体２４との接続領域を避けて、該接続領域の周辺に設けられている。

＜効果＞
以上のように、本実施形態では、緻密質部４２である第１基材部３１内の一部にのみ多孔質部４１が設けられており、配線基板２１の大部分、特に、配線基板２１の角部および稜線部が、緻密質部４２で構成されている。

このため、本実施形態によれば、実施形態２に記載の効果に加えて、配線基板２１における、外部からの応力によって引き起こされる、割れや欠け等の不具合を低減することができるという効果を奏する。

また、実施形態１で記載したように、例えば多孔質セラミック、多孔質金属、有機繊維体、無機繊維体は、カメラモジュール１の製造工程における加熱工程、例えば焼成工程や半田付け工程等において、燃えたり焦げたり昇華したり塑性変形したりしない耐熱性を有し、特許文献２における通気性樹脂のような問題を生じることがなく、配線基板２１の基材として好適に用いることができる。したがって、本実施形態によれば、上記したように緻密質部４２である第１基材部３１内の一部にのみ多孔質部４１を設ける場合であっても、基板の貫通孔に通気性樹脂を充填する場合と異なり、多孔質部４１を、安定して保持できるとともに、安定して形成することができる。

また、本実施形態によれば、上記多孔質部４１が上記配線基板２１の基材内の一部に設けられていることで、上記配線基板２１全体を多孔質部４１で形成する場合と比較して上記配線基板２１の表面の開口面積が小さい。このため、実施形態１・２と比較して通気性が劣る反面、上記内部空間２８への異物の混入をより困難にすることが可能となる。

〔実施形態４〕
本発明のさらに他の実施形態について、図４の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態３との相違点について説明するものとし、実施形態３で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態３と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概要＞
図４の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図４の（ｂ）は、図４の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１における緻密質部４２内に形成された多孔質部４１の形状が実施形態３とは異なる点を除けば、実施形態３にかかるカメラモジュール１と同じである。

以下に、本実施形態にかかる配線基板２１の構成についてより具体的に説明する。

＜配線基板２１＞
図４の（ａ）・（ｂ）に示すように、本実施形態でも、多孔質部４１である第２基材部３２は、実施形態３同様、緻密質部４２である第１基材部３１内の一部（具体的には、該第１基材部３１の貫通口３１ａ内）に、該第１基材部３１の一方の主面から他方の主面にかけて設けられている。また、本実施形態でも、第２基材部３２は、配線基板２１表面の撮像素子２２の搭載領域並びにカバー体２４との接続領域を避けて、該接続領域の周辺に設けられている。

このため、本実施形態でも、配線基板２１の上面２１ａおよび下面２１ｂは、実施形態３同様、それぞれ多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されている。このため、多孔質部４１の一端は内部空間２８に面し、他の一端は外部空間５０に面している。これにより、本実施形態でも、多孔質部４１は、内部空間２８と外部空間５０とを連通している。

但し、実施形態３では、貫通口３１ａ、言い換えれば、該貫通口３１ａ内に設けられた第２基材部３２が、配線基板２１の上面２１ａから下面２１ｂにかけて直線状に設けられていた。これに対し、本実施形態では、第２基材部３２の一端である端面３２ｃ（上端、第１の端面）と、他の一端である端面３２ｄ（下端、第２の端面）とは、配線基板２１において互いに捻じれの位置にある。そして、第２基材部３２は、配線基板２１内部で、複数（本実施形態では２つ）の屈曲部３２ｅを有するクランク状になっている。なお、本実施形態でも、実施形態３同様、貫通口３１ａの形状は、第２基材部３２の形状と同じである。

＜効果＞
以上のように、本実施形態では、多孔質部４１である第２基材部３２がクランク状に形成されていることで、連通長を延長することができ、気孔体積を大きくすることができる。これにより、本実施形態によれば、実施形態３に記載の効果に加えて、外部から多孔質部４１に侵入した場合、侵入した異物の保持性を高めることができるという効果を奏する。

〔実施形態５〕
本発明のさらに他の実施形態について、図５の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態３、４との相違点について説明するものとし、実施形態３、４で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態３、４と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概要＞
図５の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図５の（ｂ）は、図５の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１もまた、配線基板２１における緻密質部４２内に形成された多孔質部４１の形状が実施形態３とは異なる点を除けば、実施形態３にかかるカメラモジュール１と同じである。

＜配線基板２１＞
図５の（ａ）・（ｂ）に示すように、本実施形態でも、多孔質部４１である第２基材部３２は、実施形態３同様、緻密質部４２である第１基材部３１内の一部（具体的には、該第１基材部３１の貫通口３１ａ内）に設けられている。また、本実施形態でも、第２基材部３２は、配線基板２１表面の撮像素子２２の搭載領域並びにカバー体２４との接続領域を避けて、該接続領域の周辺に設けられている。

但し、本実施形態にかかる第２基材部３２は、緻密質部４２である第１基材部３１の一部に、該第１基材部３１の一方の主面から他方の主面にかけて設けられているとともに、該第１基材部３１の一方の主面から他方の主面に至る経路の途中で分岐し、該第１基材部３１の端面２１ｃ（側面）の一つに向かって延設されている。

すなわち、本実施形態にかかる第２基材部３２は、第１基材部３１の一方の主面から他方の主面にかけて上下方向に設けられた第１経路３２ｆと、第１経路３２ｆから第１基材部３１の端面２１ｃにかけて横方向に設けられた第２経路３２ｇとからなる、横向きの⊥形状（横向きのＴ字形状）を有している。なお、本実施形態でも、実施形態３、４同様、貫通口３１ａの形状は、第２基材部３２の形状と同じである。

このため、上記第２基材部３２の一端である端面３２ｃ（上端、第１の端面）は、撮像素子２２が搭載された、配線基板２１の上面２１ａに位置している。また、上記第２基材部３２の他の一端である端面３２ｄ（下端、第２の端面）は、撮像素子２２の搭載面とは反対側に位置する、上記配線基板２１の下面２１ｂに位置している。また、上記第２基材部３２のさらに他の一端である端面３２ｈ（側端、第３の端面）は、配線基板２１の端面２１ｃに位置している。

したがって、図５の（ａ）・（ｂ）に示す配線基板２１は、その上面２１ａおよび下面２１ｂに加え、配線基板２１の各端面２１ｃの１つも、多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されている。

これにより、本実施形態でも、多孔質部４１は、内部空間２８と外部空間５０とを連通している。

＜効果＞
以上のように、本実施形態では、配線基板２１の多孔質部４１における、外部空間５０に面する端面が、配線基板２１の下面２１ｂだけでなく、配線基板２１の端面２１ｃにも形成されている。このため、本実施形態によれば、実施形態３よりも多孔質部４１の外部開口面積を拡大することが可能である。このため、本実施形態によれば、実施形態３に記載の効果に加えて、内部空間２８と、外部（外部空間５０）との通気性をさらに高めることができるという効果を奏する。

＜変形例１＞
なお、図５の（ａ）・（ｂ）では、第２基材部３２が、横向きの⊥形状（横向きのＴ字形状）を有し、第２経路３２ｇが、第１経路３２ｆから第１基材部３１の端面２１ｃの一つにかけて延設されている場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。上記第２経路３２ｇは、第１経路３２ｆから、第１基材部３１の端面２１ｃのうち少なくとも一つの端面２１ｃにかけて延設されていればよい。つまり、本実施形態にかかる配線基板２１は、その上面２１ａおよび下面２１ｂに加え、配線基板２１の各端面２１ｃのうち少なくとも１つの端面２１ｃが、多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されていればよい。これにより、内部空間２８と、外部（外部空間５０）との通気性をさらに高めることができる。

＜変形例２＞
また、図５の（ａ）・（ｂ）では、図３の（ａ）・（ｂ）に示す第２基材部３２を第１経路３２ｆとし、図３の（ａ）・（ｂ）に示す第２基材部３２に対し、第２経路３２ｇが設けられた場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。例えば、図４の（ａ）・（ｂ）に示す第２基材部３２を第１経路３２ｆとし、図４の（ａ）・（ｂ）に示す第２基材部３２に対し、第２経路３２ｇが設けられていても構わない。すなわち、第１経路３２ｆは、直線状ではなく、クランク状に形成されていても構わない。この場合、実施形態４に記載の効果に加えて、上述した効果を得ることができる。

〔実施形態６〕
本発明のさらに他の実施形態について、図６の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態３〜５との相違点について説明するものとし、実施形態３〜５で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態３〜５と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

図６の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図６の（ｂ）は、図６の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１もまた、配線基板２１における緻密質部４２内に形成された多孔質部４１の形状が実施形態３とは異なる点を除けば、実施形態３にかかるカメラモジュール１と同じである。

＜配線基板２１＞
図６の（ａ）・（ｂ）に示すように、本実施形態にかかる配線基板２１も、実施形態３〜５同様、多孔質部４１である第２基材部３２が、緻密質部４２である第１基材部３１内の一部（具体的には、該第１基材部３１の貫通口３１ａ内）に設けられている。また、本実施形態でも、第２基材部３２は、配線基板２１表面の撮像素子２２の搭載領域並びにカバー体２４との接続領域を避けて、該接続領域の周辺に設けられている。

但し、本実施形態にかかる第２基材部３２は、Ｌ字形状を有し、その一端である端面３２ｃ（上端、第１の端面）が、配線基板２１の上面２１ａに位置する一方、他の一端である端面３２ｈ（側端、第２の端面）が、配線基板２１の端面２１ｃに位置している。なお、本実施形態でも、実施形態３〜５同様、貫通口３１ａの形状は、第２基材部３２の形状と同じである。

したがって、本実施形態でも、多孔質部４１は、内部空間２８と外部空間５０とを連通しているが、本実施形態では、配線基板２１の上面２１ａおよび端面２１ｃのみが多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されており、配線基板２１の下面２１ｂは、緻密質部４２のみで形成されている。

＜効果＞
以上のように、本実施形態では、配線基板２１の多孔質部４１の外部開口である端面３２ｈ（側端、第２の端面）が、配線基板２１の端面２１ｃに設けられている。このため、本実施形態によれば、実施形態３に記載の効果に加えて、カメラモジュール１が、配線基板２１が接地するように置かれたときに、内部空間２８と外部空間５０との通気を妨げられることが無いという効果を奏する。

＜変形例＞
なお、図６の（ａ）・（ｂ）では、第２基材部３２が、Ｌ字形状を有し、その外部開口が、配線基板２１の端面２１ｃの一つに設けられている場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。上記第２基材部３２の外部開口は、第１基材部３１の端面２１ｃのうち少なくとも一つの端面２１ｃに設けられていればよい。つまり、本実施形態にかかる配線基板２１は、その上面２１ａおよび各端面２１ｃのうち少なくとも１つの端面２１ｃが、多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されていればよい。これにより、内部空間２８と、外部（外部空間５０）との通気性をさらに高めることができる。

〔実施形態７〕
本発明のさらに他の実施形態について、図７の（ａ）・（ｂ）および図８の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態３〜６との相違点について説明するものとし、実施形態３〜６で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態３〜６と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

図７の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図７の（ｂ）は、図７の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１もまた、配線基板２１における緻密質部４２内に形成された多孔質部４１の形状が実施形態３とは異なる点を除けば、実施形態３にかかるカメラモジュール１と同じである。

＜配線基板２１＞
図７の（ａ）・（ｂ）に示すように、本実施形態にかかる配線基板２１は、緻密質部４２である第１基材部３１における、上面２１ａ側に、貫通口３１ａに代えて、凹部３１ｂが設けられている。

多孔質部４１である第２基材部３２は、その表面が、第１基材部３１の表面と同一平面を形成するように、上記凹部３１ｂ内に設けられている。

第２基材部３２は、配線基板２１表面の撮像素子２２の搭載領域とは離間した位置に、カバー体２４の接続領域を跨いで形成されている。

つまり、第２基材部３２の幅は、配線基板２１にカバー体２４を接続する接着剤層２６の幅よりも大きく形成されており、カバー体２４は、第２基材部３２上を通るように形成されている。

これにより、第２基材部３２は、該第２基材部３２上に固定されたカバー体２４によって、その表面が、内部空間２８側と、外部空間５０側と、に隔てられている。

すなわち、本実施形態でも、内部空間２８と外部空間５０とは、第２基材部３２である多孔質部４１によって互いに連通している。

＜効果＞
以上のように、本実施形態では、多孔質部４１の上面が、カバー体２４を挟んで、内部空間２８と、外部空間５０と、にそれぞれ面している。したがって、本実施形態によれば、緻密質部４２内に貫通口を形成しなくても、内部空間２８と外部空間５０とを連通させることができる。

このため、本実施形態にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１内にトンネル状の連通部を有しておらず、構造が簡易である。このため、本実施形態によれば、実施形態３に記載の効果に加えて、配線基板２１の製造工程においてコストダウンが可能であり、この結果、カメラモジュール１のコストダウンが可能であるという効果を奏する。

また、本実施形態によれば、配線基板２１の下面２１ｂおよび端面２１ｃが緻密質部４２のみで形成されていることで、基板強度を向上させることができる。また、本実施形態によれば、配線基板２１の上面２１ａのみが多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されていることで、上記カメラモジュール１を、配線基板２１が接地するように置かれたときに、上記内部空間２８と外部との通気を妨げられることが無いという効果を併せて奏する。

＜変形例１＞
なお、図７の（ａ）・（ｂ）では、第２基材部３２が、枠状に形成された接着剤層２６の一辺（言い換えれば、カバー体２４の側壁の一辺）を跨いで形成されている場合を例に挙げて図示した。

しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。第２基材部３２は、枠状に形成された接着剤層２６の少なくとも一辺を跨いで形成されていればよく、二辺以上の辺に形成されていても構わない。

＜変形例２＞
図８の（ａ）・（ｂ）は、それぞれ、本変形例にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図である。

図７の（ａ）・（ｂ）では、第１基材部３１の上面（つまり、配線基板２１の上面２１ａ）に凹部３１ｂが形成されており、該凹部３１ｂ内に第２基材部３２が形成されている場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。例えば、図８の（ａ）・（ｂ）に示すように、第１基材部３１の上面（つまり、配線基板２１の上面２１ａ）に、凹部３１ｂに代えて切欠部３１ｃが形成されており、該切欠部３１ｃ内に、第２基材部３２が形成されていてもよい。

図８の（ａ）に示す例では、多孔質部４１の上面が、カバー体２４を挟んで、内部空間２８と、外部空間５０と、にそれぞれ面しているとともに、多孔質部４１の側面も、外部空間５０に面している。

また、図８の（ｂ）に示す例では、多孔質部４１の上面が内部空間２８に面し、多孔質部４１の側面が外部空間５０に面している。

本変形例でも、図７の（ａ）・（ｂ）同様、緻密質部４２内に、貫通口（つまり、トンネル状の連通部）を形成することなく、内部空間２８と外部空間５０とを連通させることができる。したがって、本変形例でも、上述した、図７の（ａ）・（ｂ）に示すカメラモジュール１と同様の効果を得ることができる。また、本変形例によれば、図７の（ａ）・（ｂ）よりも配線基板２１を小型化することができるという効果をさらに奏する。

なお、本変形例でも、変形例１と同様に、第２基材部３２が、配線基板２１の上面２１ａの少なくとも一辺に形成されていればよく、二辺以上に形成されていても構わない。

〔実施形態８〕
本発明のさらに他の実施形態について、図９の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態３〜７との相違点について説明するものとし、実施形態３〜７で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態３〜７と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

図９の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図９の（ｂ）は、図９の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１もまた、配線基板２１における緻密質部４２内に形成された多孔質部４１の形状が実施形態３とは異なる点を除けば、実施形態３にかかるカメラモジュール１と同じである。

＜配線基板２１＞
図９の（ａ）・（ｂ）に示すように、本実施形態にかかる配線基板２１も、実施形態３〜６同様、多孔質部４１である第２基材部３２が、緻密質部４２である第１基材部３１の貫通口３１ａ内に設けられている。また、本実施形態でも、第２基材部３２は、配線基板２１表面の撮像素子２２の搭載領域並びにカバー体２４との接続領域を避けて、該接続領域の周辺に設けられている。

但し、本実施形態にかかる第２基材部３２は、略Ｕ字形状を有している。第２基材部３２は、配線基板２１表面の撮像素子２２の搭載領域とは離間した位置に、カバー体２４の接続領域を跨いで形成されている。

つまり、カバー体２４は、配線基板２１の上面２１ａにおける第２基材部３２の端面３２ｃ１・３２ｃ２間を通るように、該端面３２ｃ１・３２ｃ２間の第１基材部３１上に搭載されている。

これにより、第２基材部３２の一方の端面３２ｃ１（第１の上端、第１の端面）と、他方の端面３２ｃ２（第２の上端、第２の端面）とは、カバー体２４によって、内部空間２８側と、外部空間５０側と、に隔てられている。

つまり、本実施形態では、第２基材部３２の一方の端面３２ｃ１が、内部空間２８に面した配線基板２１の上面２１ａに位置する一方、他方の端面３２ｃ２が、外部空間５０に面した配線基板２１の上面２１ａに位置している。なお、本実施形態でも、実施形態３〜６同様、貫通口３１ａの形状は、第２基材部３２の形状と同じである。

したがって、本実施形態でも、多孔質部４１は、内部空間２８と外部空間５０とを連通しているが、本実施形態では、配線基板２１の上面２１ａのみが多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されており、配線基板２１の下面２１ｂおよび端面２１ｃは、緻密質部４２のみで形成されている。

＜効果＞
本実施形態でも、実施形態７同様、配線基板２１の下面２１ｂおよび端面２１ｃは、緻密質部４２のみで形成されていることで、基板強度を向上させることができる。

また、本実施形態でも、実施形態７同様、配線基板２１の上面２１ａのみが多孔質部４１と緻密質部４２とで形成されていることで、上記カメラモジュール１を、配線基板２１が接地するように置かれたときに、上記内部空間２８と外部との通気を妨げられることが無い。

さらに、本実施形態では、カバー体２４は、接着剤層２６を介して配線基板２１の第１基材部３１（つまり、緻密質部４２）と接着されている。このため、本実施形態によれば、実施形態３に記載の効果および上述した効果に加えて、接着剤層２６における接着剤が多孔質部４１に浸透して多孔質構造を損なうことがないという効果を併せて奏する。

＜変形例１＞
なお、本実施形態でも、図９の（ａ）・（ｂ）に示すように、第２基材部３２が、枠状に形成された接着剤層２６の一辺（言い換えれば、カバー体２４の側壁の一辺）を跨いで形成されている場合を例に挙げて図示した。

しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。第２基材部３２は、枠状に形成された接着剤層２６の少なくとも一辺を跨いで形成されていればよく、二辺以上の辺に形成されていても構わない。

＜変形例２＞
また、本実施形態では、図９の（ａ）・（ｂ）に示すように、第２基材部３２が、略Ｕ字形状に形成されている場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。第２基材部３２は、配線基板２１の上面２１ａに、カバー体２４を挟んで、内部空間２８に面して少なくとも１つの端面を有するとともに、外部空間５０に面して少なくとも１つの端面を有していればよく、上記形状に限定されるものではない。例えば、第２基材部３２は、第１基材部３１内で複数に分岐した形状を有していても構わない。

〔実施形態９〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１０の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態３〜５との相違点について説明するものとし、実施形態３〜５で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態３〜５と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図１０の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図１０の（ｂ）は、図１０の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１は、多孔質部４１である第２基材部３２が、緻密質部４２である第１基材部３１の貫通口３１ａ内の一部に形成されている点を除けば、実施形態３にかかるカメラモジュール１と同じである。

＜配線基板２１＞
図１０の（ａ）・（ｂ）に示すように、本実施形態にかかる配線基板２１は、実施形態３同様、第２基材部３２の一端である端面３２ｃ（上端、第１の端面）が内部空間２８に面し、他の一端である端面３２ｄ（下端、第２の端面）が、配線基板２１の下面２１ｂ側において外部空間５０に面している。

本実施形態において、配線基板２１の上面２１ａ側の端面３２ｃは、実施形態３同様、その周囲の第１基材部３１の表面（つまり、配線基板２１の上面２１ａ側の第１基材部３１の表面）と同じ高さを有している。しかしながら、配線基板２１の下面２１ｂ側の外部開口である端面３２ｄは、その周囲の第１基材部３１の表面（配線基板２１の下面２１ｂ側の第１基材部３１の表面）よりも凹んでいる。

つまり、上記端面３２ｃは、配線基板２１の上面２１ａに位置しているが、上記端面３２ｄは、配線基板２１の下面２１ｂよりも上方に位置している。

このため、本実施形態にかかる配線基板２１の下面２１ｂには、第１基材部３１の貫通口３１ａと、該貫通口３１ａ内の第２基材部３２と、によって形成される凹部２１ｄが設けられている。

＜凹部２１ｄの形成方法＞
前述したように、例えば、第１基材部３１がセラミック基板からなる場合、セラミックからなる複数の基材層を、積層して焼成し、一体化することによって、所望の厚みの第１基材部３１を形成することができる。

そして、このとき、例えば、上記第１基材層を構成する基材層に、貫通口３１ａを構成する開口部を形成し、該開口部に多孔質材料（多孔質原料）を充填したものを複数積層して焼成することで、第１基材部３１の内部に、第２基材部３２を形成することができる。

本実施形態では、例えば、このように複数の基材層を積層するときに、上記凹部２１ｄを形成する部分は、上記貫通口３１ａを構成する開口部に多孔質材料を充填せずに開口したままの基材を積層する。つまり、貫通口３１ａを構成する貫通口（開口部）に多孔質材料を充填した基材上に、該多孔質原料を充填した貫通口（開口部）に対応した位置に貫通口（開口部）を開口した基材を積層し、これを焼成することによって、配線基板２１に、凹部２１ｄを形成することができる。

なお、第１基材部３１が有機繊維体を用いた有機基板あるいは無機繊維体を用いた無機基板である場合でも、上記と同様に、貫通口３１ａを構成する貫通口（開口部）に多孔質材料を充填した基材上に、該多孔質原料を充填した貫通口（開口部）に対応した位置に貫通口（開口部）を開口した基材を積層し、これを積層プレスすることによって、配線基板２１に、凹部２１ｄを形成することができる。

但し、凹部２１ｄの形成方法は、これに限定されるものではなく、例えば、配線基板２１の凹部形成面にソルダレジストを印刷した後、露光乃至現像工程を行うことで、凹部２１ｄを形成してもよい。

＜効果＞
以上のように、本実施形態にかかる配線基板２１は、配線基板２１の下面２１ｂ側の多孔質部４１の一端が、凹部２１ｄによって、配線基板２１の下面２１ｂよりも凹んでいる。このため、本実施形態によれば、実施形態３に記載の効果に加えて、外部からの接触によって引き起こされる、擦れ等による多孔質部４１の細孔の潰れによる通気性の不具合を低減することができるという効果を奏する。

＜変形例＞
本実施形態では、実施形態３、具体的には、図３の（ａ）・（ｂ）に示す配線基板２１の下面２１ｂ側の第２基材部３２の端面３２ｄがその周囲の第１基材部３１の表面よりも凹んでいる（窪んでいる）場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、本実施形態にかかる配線基板２１は、第１基材部３１と第２基材部３２とを備え、第２基材部３２が、内部空間２８に面する第１の端面と、配線基板２１の下面２１ｂ側において外部空間５０に面する第２の端面とを備えており、該第２の端面が、配線基板２１の下面２１ｂ側における第１基材部３１の表面よりも窪んでいればよい（つまり、上方に位置していればよい）。

したがって、本実施形態にかかる配線基板２１は、実施形態４または５にかかる配線基板２１における第２基材部３２の端面３２ｄが、その周囲の第１基材部３１の表面よりも凹んでいる（窪んでいる）構成としてもよい。この場合、実施形態４または５に記載の効果に加えて、上述した効果を得ることができる。

〔実施形態１０〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１１の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態１〜９との相違点について説明するものとし、実施形態１〜９で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態１〜９と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図１１の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図１１の（ｂ）は、図１１の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１における撮像素子２２の搭載面である上面２１ａに、凹部２１ｅが設けられており、撮像素子２２が、凹部２１ｅ内に配されている点を除けば、実施形態３にかかるカメラモジュール１と同じである。

すなわち、本実施形態にかかる配線基板２１は、撮像素子２２の搭載領域が周囲よりも凹んでいる。そして、多孔質部４１である第２基材部３２は、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載領域の周囲の、該撮像素子２２の搭載領域よりも厚みが大きい領域（つまり、凹部２１ｅ外）に形成されている。

＜効果＞
以上のように、本実施形態によれば、撮像素子２２が、凹部２１ｅ内に配されていることで、カバー体２４の高さを小さくすることができ、カメラモジュール１を小型化することができる。その一方で、多孔質部４１が、緻密質部４２である第１基材部３１の厚みが厚い、凹部２１ｅ外に形成されていることで、気孔体積を大きくすることができる。このため、本実施形態によれば、例えば実施形態３に記載の効果に加えて、カメラモジュール１の小型化にも拘らず、外部から多孔質部４１に異物が侵入した場合、侵入した異物の保持性を高めることができるという効果を奏する。

なお、本実施形態では、実施形態３にかかるカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行った。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではなく、実施形態１、２、４〜９にかかるカメラモジュール１に対して、上述した変更を行ってもよいことは、言うまでもない。この場合、実施形態１、２、４〜９に記載の効果に加えて、上述した効果を得ることができる。

〔実施形態１１〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１２の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態でも、実施形態１〜９との相違点について説明するものとし、実施形態１〜９で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

なお、本実施形態でも、実施形態３にかかるカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行うが、実施形態１〜９と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図１２の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図１２の（ｂ）は、図１２の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１における撮像素子２２の搭載方法並びに配線基板２１の厚みが異なる点を除けば、実施形態３にかかるカメラモジュール１と同じ構成を有している。

＜配線基板２１＞
図１２の（ａ）・（ｂ）に示すように、配線基板２１の中央部には開口部ＡＱ（貫通口）が設けられている。撮像素子２２は、開口部ＡＱと重なるように、配線基板２１の下面２１ｂに、バンプ４３等にて電気的に接続されている。

このため、開口部ＡＱは、撮像素子２２およびバンプ４３等で塞がれている。また、撮像素子２２と透光部２３とは、配線基板２１に、開口部ＡＱを挟んで互いに対向して設けられている。このため、本実施形態では、撮像部２０には、撮像素子２２、配線基板２１、カバー体２４、および透光部２３で囲まれた内部空間２８が形成される。

なお、配線基板２１と撮像素子２２とは、その接続部（接合部）が、エポキシ樹脂等の樹脂材料（図示せず）によって補強されていてもよい。

なお、図１２の（ａ）・（ｂ）では、撮像素子２２を配線基板２１の下面２１ｂに接続するに際し、配線基板２１の厚みを、実施形態３よりも薄くしている。

しかしながら、本実施形態によれば、撮像素子２２が配線基板２１の下面２１ｂに接続されていることで、カバー体２４の高さを小さくすることができる。このため、本実施形態において配線基板２１の厚みを実施形態３よりも薄くする必要は、必ずしもない。

＜効果＞
以上のように、本実施形態によれば、撮像素子２２は、開口部ＡＱが設けられた配線基板２１に固定されている。撮像素子２２の実装には、フリップチップ実装等の実装方式を適用することができる。

フリップチップ実装では、撮像素子２２を、ワイヤ・ボンディングのようにワイヤによって接続するのではなく、上述したように、アレイ状に並んだバンプと称される突起状の端子であるバンプ４３によって接続する。

このため、本実施形態によれば、例えば実施形態３に記載の効果に加えて、ワイヤ・ボンディングに比べて撮像素子２２の実装面積を小さくすることができる。このため、カメラモジュール１の小型化に有効である。

また、配線が短く、電気的特性が良いため、小型、薄型に対する要求の強い携帯機器の回路や、電気的特性が重視される高周波回路等に効果がある。また、撮像素子２２の熱を配線基板２１に伝え易いため、発熱に対して有利である。

このため、多孔質部４１は、内部空間２８に存在する気体の排出および外部からの異物の侵入阻止という２つの目的を両立し、撮像素子２２への異物付着（カメラモジュールの不良）を低減するとともに、小型化と電気的特性を向上することが可能となる。

なお、本実施形態でも、実施形態３にかかるカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行った。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではなく、実施形態１、２、４〜９にかかるカメラモジュール１に対して、上述した変更を行ってもよいことは、言うまでもない。この場合、実施形態１、２、４〜９に記載の効果に加えて、上述した効果を得ることができる。

〔実施形態１２〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１３の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態１〜９、１１との相違点について説明するものとし、実施形態１〜９、１１で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

なお、本実施形態では、実施形態１１にかかるカメラモジュール１、具体的には、図１２の（ａ）・（ｂ）に示すに対する変更点を例に挙げて説明を行うが、本実施形態でも、実施形態１〜９、１１と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図１３の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図１３の（ｂ）は、図１３の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１の厚みが、実施形態１１よりも厚く形成されており、バンプ４３を用いた、配線基板２１における撮像素子２２の搭載面である下面２１ｂに、凹部ＡＲが設けられており、撮像素子２２が、凹部ＡＲ内に配されている点を除けば、実施形態１１にかかるカメラモジュール１と同じである。

すなわち、本実施形態にかかる配線基板２１は、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載領域の周囲の部分の厚みが厚くなっている。言い換えれば、本実施形態では、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載領域が周囲よりも凹んでいる。そして、多孔質部４１である第２基材部３２が、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載領域の周囲の、該撮像素子２２の搭載領域よりも厚みが大きい領域（つまり、凹部ＡＲ外）に形成されている。

＜効果＞
以上のように、本実施形態によれば、撮像素子２２が、凹部２１ｅ内に配されているとともに、多孔質部４１が、緻密質部４２である第１基材部３１の厚みが厚い、凹部ＡＲ外に形成されていることで、カメラモジュール１の厚みを抑えたまま、多孔質部４１の経路長を長くすることが可能となっている。このため、本実施形態によれば、実施形態１１に記載の効果に加えて、実施形態１１よりも、外部の異物が、多孔質部４１を介して内部空間２８に到達することが困難であるという、効果を得ることができる。

なお、本実施形態は、図１２の（ａ）・（ｂ）に示すカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行った。言い換えれば、本実施形態は、実施形態３にかかるカメラモジュール１に実施形態１１を適用した場合に対する変更点を例に挙げて説明を行った。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではなく、実施形態１、２、４〜９にかかるカメラモジュール１に対し、実施形態１１および本実施形態で説明した変更を行ってもよいことは、言うまでもない。

〔実施形態１３〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１４の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態１〜６、９、１１との相違点について説明するものとし、実施形態１〜６、９、１１で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

なお、本実施形態でも、図１２の（ａ）・（ｂ）に示すカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行うが、実施形態１〜６、９、１１と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図１４の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図１４の（ｂ）は、図１４の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１の最大の特徴点は、透光部２３が、配線基板２１上の開口部ＡＱの周囲に接着剤層２７により固定されている点である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１もまた、撮像部２０に、配線基板２１を含む構成要素で囲まれた、閉鎖された内部空間２８が形成されている。但し、本実施形態にかかるカメラモジュール１の内部空間２８は、撮像素子２２、配線基板２１、および透光部２３で囲まれた空間部となっている。

なお、本実施形態では、配線基板２１の厚みが、実施形態１１よりも厚く形成されており、配線基板２１における緻密質部４２内に、Ｌ字形状の第２基材部３２（多孔質部４１）が設けられている場合を例に挙げて示している。

上記第２基材部３２は、その一端である端面３２ｉ（側端、第１の端面）が、配線基板２１の開口部ＡＱの開口端（開口部内壁）に位置し、他の一端である端面３２ｄ（下端、第２の端面）が、配線基板２１の下面２１ｂに位置している。このため、本実施形態でも、多孔質部４１によって、内部空間２８と外部空間５０とが互いに連通している。

なお、本実施形態でも、貫通口３１ａの形状は、第２基材部３２の形状と同じである。

本実施形態にかかるカメラモジュール１は、上述した点を除けば、実施形態１１にかかるカメラモジュール１と同じ構成を有している。

＜効果＞
以上のように、本実施形態では、透光部２３が、配線基板２１上に固定されており、内部空間２８が、撮像素子２２、配線基板２１、および透光部２３で囲まれた空間部によって形成されている。このため、内部空間２８を小さくすることが可能となっているとともに、内部空間２８を構成する面の表面積も小さくすることが可能である。

ここで、内部空間２８を構成する面の表面積、言い換えれば、撮像素子２２が面する面の表面積が小さいということは、上記の面に付着していた異物が、撮像素子２２の表面に付着したり、上記の面から発塵する異物が、撮像素子２２の表面に付着したりすることが少ないことを意味する。

このため、本実施形態によれば、実施形態１１に記載の効果に加えて、撮像素子２２への異物付着（カメラモジュールの不良）をより確実に低減することができるという効果を奏する。

＜変形例＞
なお、本実施形態では、配線基板２１に、上述したＬ字形状の第２基材部３２が形成されている場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではなく、配線基板２１が、実施形態１〜６、９にかかる配線基板２１に対し、開口部ＡＱが設けられているとともに、実施形態１〜６、９にかかる配線基板２１における、内部空間２８に面した第２基材部３２の一端が、配線基板２１の上面２１ａではなく、配線基板２１の開口部ＡＱの開口端（開口部内壁）に位置している構成としてもよい。この場合、実施形態１〜６、９に記載の効果に加えて、上述した効果を得ることができる。

〔実施形態１４〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１５の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態１〜６、９、１１、１５との相違点について説明するものとし、実施形態１〜６、９、１１、１５で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

なお、本実施形態では、実施形態１３にかかるカメラモジュール１、具体的には、図１４の（ａ）・（ｂ）に示すカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行うが、実施形態１〜６、９、１１と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図１４の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図１４の（ｂ）は、図１４の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１の厚みが、実施形態１３よりも厚く形成されており、バンプ４３を用いた、配線基板２１における撮像素子２２の搭載面である下面２１ｂに、凹部ＡＲが設けられており、撮像素子２２が、凹部ＡＲ内に配されている点を除けば、実施形態１３にかかるカメラモジュール１と同じである。

すなわち、本実施形態にかかる配線基板２１は、実施形態１２と同様に、多孔質部４１である第２基材部３２が、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載領域の周囲の、該撮像素子２２の搭載領域よりも厚みが大きい領域（つまり、凹部ＡＲ外）に形成されている。

＜効果＞
このため、本実施形態によれば、実施形態１３に記載の効果に加えて、実施形態１２と同様の効果を得ることができる。

なお、本実施形態は、図１４の（ａ）・（ｂ）に示すカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行ったが、実施形態１３で説明したように、実施形態１〜６、９にかかる配線基板２１に開口部ＡＱが設けられているとともに、実施形態１〜６、９にかかる配線基板２１における、内部空間２８に面した第２基材部３２の一端が、配線基板２１の上面２１ａではなく、配線基板２１の開口部ＡＱの開口端（開口部内壁）に位置している配線基板２１に対し、上述した変更を行ってもよいことは、言うまでもない。

〔実施形態１５〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１６の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態３との相違点について説明するものとし、実施形態３で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

なお、本実施形態では、実施形態３にかかるカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行うが、実施形態１〜１４と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図１６の（ａ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す断面図であり、図１６の（ｂ）は、図１６の（ａ）に示すカメラモジュール１の要部の概略構成を模式的に示す斜視図である。

図１６の（ａ）・（ｂ）に示すように、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載面である上面２１ａは、第１多孔質部４１ａ（第２基材部）と緻密質部４２（第１基材部）とで形成されており、該第１多孔質部４１ａは、内部空間２８に面している。

また、配線基板２１における、撮像素子２２の搭載面とは反対側の面である下面２１ｂは、第２多孔質部４１ｂ（第３基材部）と緻密質部４２（第１基材部）とで形成されており、該第２多孔質部４１ｂは、外部空間５０に面している。

第１多孔質部４１ａと第２多孔質部４１ｂとは、配線基板２１内に形成された離間部４４によって互いに離間している。なお、離間部４４は空隙部でもよいし、第１多孔質部４１ａおよび第２多孔質部４１ｂとは別の多孔質材からなる第３多孔質部であっても構わない。

つまり、離間部４４は、第１多孔質部４１ａと第２多孔質部４１ｂとを隔てるとともに、第１多孔質部４１ａと第２多孔質部４１ｂとを連通する気孔（孔部）を有していればよい。

また、第１多孔質部４１ａと第２多孔質部４１ｂとは、同じ多孔質材で形成されていてもよく、他の多孔質材で形成されていても構わない。これら第１多孔質部４１ａ、第２多孔質部４１ｂ、第３多孔質部を構成する多孔質材としては、実施形態１で例示した多孔質材を使用することができる。

＜効果＞
以上のように、本実施形態では、配線基板２１に、第１多孔質部４１ａと第２多孔質部４１ｂとで挟まれた離間部４４が設けられている。

このため、本実施形態によれば、外部の異物が、第２多孔質部４１ｂを介して離間部４４に到達すると、上記異物は、離間部４４に滞留する。すなわち、離間部４４は、ダストトラップとして機能する。このため、離間部４４内の異物は、第１多孔質部４１ａを介して内部空間２８に到達することが困難となっている。

なお、離間部４４が、空間部である場合でも、第３多孔質部である場合でも、異物阻止の効果は同じである。つまり、離間部４４が空間部である場合、離間部４４は、１つの大きな気孔として機能する。離間部４４が空間部であるか第３多孔質部であるかは、ダストトラップとしての気孔の大きさが異なることに等しい。すなわち、第１多孔質部４１ａ、第２多孔質部４１ｂ、および離間部４４は、１つの多孔質部であり、該多孔質部における、内部空間２８に面する一端が、配線基板２１の上面２１ａに位置する第１多孔質部４１ａの表面であり、該多孔質部における、外部空間５０に面する、他の一端が、配線基板２１の下面２１ｂに位置する第２多孔質部４１ｂの表面であるとみなすことができる。

なお、本実施形態では、離間部４４を挟んで、第１多孔質部４１ａと第２多孔質部４１ｂとが、平面視で互いにずれた位置に形成されている場合を例に挙げて図示している。

このように、第１多孔質部４１ａと第２多孔質部４１ｂとが、配線基板２１内で互いに捻じれの位置にあるときは、第１多孔質部４１ａと離間部４４と第２多孔質部４１ｂとによって形成される経路が複雑な立体構造となる。しかしながら、この場合でも、第１多孔質部４１ａ、第２多孔質部４１ｂ、および離間部４４そのものは、それぞれ、図１６の（ａ）・（ｂ）に示すように単純な層構造とすることができる。

このため、本実施形態によれば、実施形態３に記載の効果に加えて、単純な構造で、外部から多孔質部４１に侵入した異物の保持性を高めることができるという効果を奏する。

また、本実施形態によれば、上述したように各部（各層）は単純な構造でよく、配線基板２１の製造工程においてコストダウンが可能であり、この結果、カメラモジュール１のコストダウンが可能であるという効果を奏する。

なお、例えば離間部４４が空間部である場合、もしくは、離間部４４が第２多孔質部４１ｂよりも孔径が大きな第３多孔質部である場合のように、第２多孔質部４１ｂに対して離間部４４の密度が疎である場合、ダスト（異物）は、密度が密な部分から疎の部分に向かって移動し易い。このため、この場合、上述したように離間部４４内にダストトラップ効果があることになる。

つまり、離間部４４の気孔径＞第１多孔質部４１ａおよび第２多孔質部４１ｂの気孔径の場合、ダスト（異物）は、離間部４４内にトラップされる。したがって、離間部４４をダストトラップとして使用する場合、例えば、１μｍ＜第１多孔質部４１ａおよび第２多孔質部４１ｂの気孔径＜２５μｍとすると、２５μｍ＜離間部４４の気孔径＜５０μｍとすればよい。但し、上記気孔径サイズは一例であり、上記の範囲内にのみ限定されるものではない。また、第１多孔質部４１ａおよび第２多孔質部４１ｂの気孔径と離間部４４の気孔径とは、一部重なってもよい。また、第１多孔質部４１ａの気孔径と第２多孔質部４１ｂの気孔径とは、同じであっても異なっていてもよい。

また、本実施形態は、離間部４４の気孔径＞第１多孔質部４１ａおよび第２多孔質部４１ｂの気孔径の場合に限定されるものではない。

第１多孔質部４１ａまたは第２多孔質部４１ｂに対して離間部４４の密度が密であると、離間部４４は、密度が粗である多孔質部側からの異物の通過を阻止する。このため、この場合、第１多孔質部４１ａまたは第２多孔質部４１ｂにダストトラップ効果をもたせることができる。なお、勿論、第１多孔質部４１ａおよび第２多孔質部４１ｂの何れか一方にダストトラップ効果をもたせてもよく、その両方にダストトラップ効果をもたせてもよい。

また、本実施形態は、実施形態３に示すカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行った。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、実施形態１〜１４のうち他の実施絵形態における多孔質部に離間部４４と同様の離間部を設けてもよいことは、言うまでもない。

〔実施形態１６〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１７の（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、実施形態３との相違点について説明するものとし、実施形態３で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

なお、本実施形態では、実施形態３にかかるカメラモジュール１に対する変更点を例に挙げて説明を行うが、実施形態１〜１５と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

＜カメラモジュール１の概略構成＞
図１７の（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態にかかるカメラモジュール１の概略構成を模式的に示す斜視図である。

本実施形態にかかるカメラモジュール１は、第２基材部３２（多孔質部４１）上に、該第２基材部３２の表面の一部を覆うパターン６１が設けられている点を除けば、実施形態３にかかるカメラモジュール１と同じである。

上記パターン６１は、配線パターン等の導電性パターン（例えば金属パターン）であってもよく、配線基板２１の表面における第２基材部３２の面積を調整するため（例えば配線基板２１の表面における第２基材部３２の面積を調整するためだけ）に設けられた絶縁パターンであってもよく、特に限定されるものではない。

上記パターン６１は、通常、カメラモジュール１に必要とされるパターンの一部であることが好ましく、配線パターン、または、配線パターンと同時に形成されるパターンであることが、より好ましい。この場合、既存のパターンを利用することができ、大きな設計変更や製造工程の増加を招かずにパターン６１を形成することができる。

パターン６１は、例えば図１７の（ａ）に示すように、配線基板２１の表面における第２基材部３２の片側を覆っていてもよい。例えば、パターン６１が配線パターンである場合、配線基板２１の能動面である配線基板２１の上面２１ａにおける第２基材部３２の片側が、配線パターンで覆われていてもよい。

また、パターン６１は、例えば図１７の（ｂ）に示すように、配線基板２１の表面における第２基材部３２を横断して設けられていてもよい。

また、パターン６１は、例えば図１７の（ｃ）に示すように、配線基板２１の表面における第２基材部３２上を島状に覆っていてもよい。

また、パターン６１は、例えば図１７の（ｄ）に示すように、配線基板２１の表面における第２基材部３２の一部に対応した貫通孔６２を有し、該貫通孔６２による露出部を除いて、配線基板２１の表面における第２基材部３２全体を覆っていてもよい。

なお、図１７の（ａ）〜（ｄ）では、配線基板２１の上面２１ａにおける第２基材部３２の表面の一部がパターン６１で覆われている場合を例に挙げて図示した。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではなく、配線基板２１の下面２１ｂにおける第２基材部３２の表面の一部がパターン６１で覆われていてもよい。

＜効果＞
以上のように、第２基材部３２（多孔質部４１）上に、該第２基材部３２の表面の一部を覆うパターン６１を設けることで、配線基板２１の表面の第２基材部３２の面積、言い換えれば、配線基板２１の開口面積を調節することが可能となる。このため、異物の侵入をより困難にすることが可能となる。

〔まとめ〕
本発明の態様１にかかるカメラモジュール１は、配線基板２１に面して閉鎖された内部空間２８を有するカメラモジュール１であって、上記配線基板２１の基材の少なくとも一部が、多孔質セラミック、多孔質金属、有機繊維体、または無機繊維体からなる、連通気孔を有する多孔質部４１（第２基材部３２、多孔質部４１、第１多孔質部４１ａ、第２多孔質部４１ｂ、第２基材層３２ａ、突出部３２ｂ）であり、上記連通気孔を介して上記内部空間２８が当該カメラモジュール１の外部と連通している。

カメラモジュールの配線基板上には、通常、接着剤層により撮像素子が接着されている。また、上記撮像素子の上方には、該撮像素子を覆うように透光部が設けられ、その上方に集光部が設けられている。

上記の構成によれば、上記内部空間内のガスやイオンを、上記多孔質部４１の細孔を介してカメラモジュール１の外部に逃がすことができる。このため、上記の構成によれば、上記内部空間２８内のガスやイオンに起因する透光部の曇りを抑制することができるともに、上記内部空間２８内の気体の熱膨張による圧力上昇を抑え、カメラモジュール１内の破損等を防止することができる。

また、多孔質セラミック、多孔質金属、有機繊維体、無機繊維体は、何れも汎用な多孔質材であり、入手が容易である。しかも、これらの多孔質材は、カメラモジュール１の製造工程における加熱工程、例えば焼成工程や半田付け工程等において、燃えたり焦げたり昇華したり塑性変形したりしない耐熱性を有し、特許文献２における通気性樹脂のような問題を生じることがなく、配線基板２１の基材として好適に用いることができる。このため、上記の構成によれば、基板の貫通孔に通気性樹脂を充填する場合と異なり、多孔質部４１を、安定して保持できるとともに、安定して形成することができる。

さらに、これら多孔質材からなる多孔質部４１の連通気孔は、微細な開口（細孔）を有しているため、該細孔よりも大きな異物は、該細孔内に侵入しない。したがって、カメラモジュール１の外部から配線基板２１を介して異物が内部空間２８に達することはない。なお、上記細孔よりも小さな異物は該細孔内に侵入するが、細孔内に取り込まれた異物は容易に通過し難い。したがって、カメラモジュール１の外部から配線基板２１を介して異物が内部空間２８に達することは殆どない。

また、上記の構成によれば、上記多孔質部４１により外部から内部空間２８内に異物を到達させないことで、カメラモジュール１の撮像素子表面の画素上、並びに、撮像素子上の透光部の表面に異物が付着することを阻止することができる。したがって、上記の構成によれば、シミ不良等の画像不良を低減することができる。

また、上記の構成によれば、集光部に入射した光が、透光部を介して上記内部空間２８の内側における配線基板２１の表面に入射すると、入射する光の大部分を、上記細孔によって吸収することで、反射率を減少させることができる。この結果、フレアやゴースト等の不具合の発生を抑制し、画像コントラストを向上させて画像品質を向上させることもできる。

本発明の態様２にかかるカメラモジュール１は、上記態様１において、上記配線基板２１に搭載された撮像素子２２と、上記配線基板２１に搭載され、上記撮像素子２２の上方に開口部ＡＰが形成されたカバー体２４と、上記カバー体２４の開口部ＡＰを塞ぐ透光部２３と、を備え、上記内部空間２８は、上記配線基板２１と、上記撮像素子２２と、上記カバー体２４と、上記透光部２３と、で囲まれた空間部であってもよい。

上記の構成によれば、上記配線基板２１に搭載された撮像素子２２と、上記配線基板２１に搭載され、上記撮像素子２２の上方に開口部ＡＰが形成されたカバー体２４と、上記カバー体２４の開口部ＡＰを塞ぐ透光部２３と、で囲まれた内部空間２８内のガスやイオンをカメラモジュール１の外部に逃がすことができるとともに、該内部空間２８内への異物の侵入を阻止することができる。

本発明の態様３にかかるカメラモジュール１は、上記態様２において、上記多孔質部４１は、上記配線基板２１に対する上記撮像素子２２およびカバー体２４の固定部以外の領域に形成されていてもよい。

撮像素子およびカバー体は、一般的に、配線基板上に、接着剤層を介して搭載される。したがって、上記の構成によれば、上記多孔質部４１が、上記配線基板２１に対する上記撮像素子２２およびカバー体２４の固定部以外の領域に形成されていることで、上記内部空間２８における上記接着剤層等から発生したガスやイオンを、上記多孔質部４１の連通気孔（細孔）を介して効率良く外気へ逃がすことができる。

また、上記の構成によれば、上記多孔質部４１が、上記配線基板２１に対する上記撮像素子２２およびカバー体２４の固定部以外の領域に形成されていることで、上記撮像素子２２やカバー体２４の固定に使用される接着剤層の接着剤が、上記多孔質部４１に浸透して該多孔質部４１の多孔質構造を損なうことがない。

本発明の態様４にかかるカメラモジュール１は、上記態様１において、上記配線基板２１に搭載された撮像素子２２と、上記撮像素子２２の上方に配置された透光部２３と、を備え、上記配線基板２１は貫通口（開口部ＡＱ）を有し、上記撮像素子２２と上記透光部２３とは、上記配線基板２１に、上記貫通口（開口部ＡＱ）を挟んで互いに対向して設けられており、上記内部空間２８は、上記配線基板２１と、上記撮像素子２２と、上記透光部２３と、で囲まれた空間部であってもよい。

上記の構成によれば、上記配線基板２１と、上記配線基板２１に、上記貫通口を挟んで互いに対向して設けられた撮像素子２２および透光部２３と、で囲まれた内部空間２８内のガスやイオンをカメラモジュール１の外部に逃がすことができるとともに、該内部空間２８内への異物の侵入を阻止することができる。

また、上記の構成によれば、内部空間２８を小さくすることができるとともに、内部空間２８を構成する面の表面積、言い換えれば、撮像素子２２が面する面の表面積を小さくすることができる。このため、上記の面に付着していた異物が、撮像素子２２の表面に付着したり、上記の面から発塵する異物が、撮像素子２２の表面に付着したりすることを減少させることができる。したがって、上記の構成によれば、撮像素子２２への異物付着（カメラモジュールの不良）をより確実に低減することができる。

本発明の態様５にかかるカメラモジュール１は、上記態様２または４において、上記多孔質部４１は、上記配線基板２１に対する上記撮像素子２２の固定部以外の領域に形成されていてもよい。

撮像素子は、一般的に、配線基板上に、接着剤層を介して搭載される。したがって、上記の構成によれば、上記多孔質部４１が、上記配線基板２１に対する上記撮像素子２２の固定部以外の領域に形成されていることで、上記内部空間２８における上記接着剤層等から発生したガスやイオンを、上記多孔質部４１の連通気孔（細孔）を介して効率良く外気へ逃がすことができる。

また、上記の構成によれば、上記多孔質部４１が、上記配線基板２１に対する上記撮像素子２２の固定部以外の領域に形成されていることで、上記撮像素子２２の固定に使用される接着剤層の接着剤が、上記多孔質部４１に浸透して該多孔質部４１の多孔質構造を損なうことがない。

本発明の態様６にかかるカメラモジュール１は、上記態様１〜５の何れかにおいて、上記配線基板２１の基材内の一部に上記多孔質部４１が設けられていてもよい。

多孔質部４１は、一般的に配線基板２１の基材として使用される基材（緻密質基材）と比べれば、強度が低いと考えられる。配線基板２１は、その一部に、内部空間２８と外部とを連通する連通気孔が設けられていればよい。

したがって、上記したように、上記多孔質部４１が上記配線基板２１の基材内の一部に設けられていることで、上記配線基板２１全体を多孔質部４１で形成する場合と比較して、基板強度を向上させることができる。

また、上記の構成によれば、上記多孔質部４１が上記配線基板２１の基材内の一部に設けられていることで、上記配線基板２１全体を多孔質部４１で形成する場合と比較して上記配線基板２１の表面の開口面積を小さくすることができるので、上記内部空間２８への異物の混入をより困難にすることが可能となる。

本発明の態様７にかかるカメラモジュール１は、上記態様１〜６の何れかにおいて、上記多孔質部４１の第１の端部（例えば端面３２ｃ）が上記内部空間に面し、上記多孔質部の第２の端部（例えば端面３２ｄ）が、上記配線基板２１における上記内部空間２８との対向面（例えば上面２１ａ）とは反対側の面（例えば下面２１ｂ）に位置してもよい。

上記の構成によれば、上記内部空間２８内のガスやイオンを、上記内部空間２８との対向面とは反対側の面に設けられた、上記多孔質部の第２の端部から、上記カメラモジュール１の外部に逃がすことができる。

また、上記の構成によれば、上記多孔質部４１の第１の端部と第２の端部とが、上記配線基板２１における上記内部空間２８との対向面とその反対側の面に位置することで、上記多孔質部４１を簡素な構成とすることが可能であり、上記多孔質部４１を容易に形成することが可能となる。

本発明の態様８にかかるカメラモジュール１は、上記態様２〜５の何れかにおいて、上記撮像素子２２は、上記配線基板２１における上記内部空間２８との対向面（上面２１ａ）に搭載されており、上記多孔質部４１の第１の端部（端面３２ｃ）が上記内部空間２８に面し、上記多孔質部４１の第２の端部（端面３２ｄ）が、上記配線基板２１における上記撮像素子２２の搭載面（上面２１ａ）とは反対側の面（下面２１ｂ）に位置してもよい。

上記の構成によれば、上記内部空間２８内のガスやイオンを、上記多孔質部４１の第２の端部から外部に逃がすことができる。

本発明の態様９にかかるカメラモジュール１は、上記態様７または８において、上記多孔質部４１の第１の端部（例えば端面３２ｃ）と、上記多孔質部の第２の端部（例えば端面３２ｄ）と、が捻じれの位置にあってもよい。

上記の構成によれば、上記多孔質部４１の第１の端部と第２の端部とが捻じれの位置にあることで、連通長を延長することができ、気孔体積を大きくすることができる。これにより、外部から多孔質部４１に異物が侵入した場合、侵入した異物の保持性を高めることができる。

本発明の態様１０にかかるカメラモジュール１は、上記態様１〜６の何れかにおいて、上記多孔質部４１の第１の端部（端面３２ｃ）が上記内部空間２８に面し、上記多孔質部４１の第２の端部（端面３２ｄ）が、上記配線基板２１における上記内部空間２８との対向面（上面２１ａ）とは反対側の面（下面２１ｂ）に位置し、上記多孔質部４１の第３の端部（端面３２ｈ）が、上記配線基板２１の端面（端面２１ｃ）に位置してもよい。

上記の構成によれば、上記第３の端部が設けられていない場合と比較して、上記多孔質部４１の外部開口面積を拡大することが可能である。このため、上記の構成によれば、上記内部空間２８と外部との通気性をさらに高めることができる。

また、上記の構成によれば、上記第３の端部は上記配線基板２１の端面に位置することで、上記カメラモジュール１を、配線基板２１が接地するように置かれたときに、上記内部空間２８と外部との通気を妨げられることが無い。

本発明の態様１１にかかるカメラモジュール１は、上記態様７〜１０の何れか１項において、上記多孔質部４１の第２の端部（端面３２ｄ）が、その周囲の上記配線基板２１の表面（下面２１ｂ）よりも窪んでいてもよい。

上記の構成によれば、上記多孔質部４１の第２の端部が、その周囲の上記配線基板２１の表面よりも窪んでいることで、外部からの接触によって引き起こされる、擦れ等による多孔質部４１の細孔の潰れによる通気性の不具合を低減することができる。

本発明の態様１２にかかるカメラモジュール１は、上記態様１〜６の何れかにおいて、上記多孔質部４１の第１の端部（端面３２ｃ）が上記内部空間２８に面し、上記多孔質部４１の第２の端部（端面３２ｈ）が、上記配線基板２１の端面２１ｃに位置してもよい。

上記の構成によれば、上記第２の端部が上記配線基板２１の端面に位置することで、上記カメラモジュール１を、配線基板２１が接地するように置かれたときに、上記内部空間２８と外部との通気を妨げられることが無い。

本発明の態様１３にかかるカメラモジュール１は、上記態様２において、上記多孔質部４１の表面は、上記カバー体２４によって、上記内部空間２８側と外部（外部空間５０）側とに隔てられていてもよい。

上記の構成によれば、上記配線基板２１内に貫通口（トンネル状の連通部）を形成することなく、上記内部空間２８と外部とを連通させることができる。このため、簡易な構造とすることができるので、コストダウンが可能となる。

本発明の態様１４にかかるカメラモジュール１は、上記態様３において、上記撮像素子２２は、上記配線基板２１における上記内部空間２８との対向面（上面２１ａ）に搭載されており、上記多孔質部４１の第１の端部（端面３２ｃ１）が上記内部空間２８に面し、上記多孔質部４１の第２の端部（端面３２ｃ２）が、上記配線基板２１における上記撮像素子２２の搭載面（上面２１ａ）において上記カバー体２４を挟んで上記外部（外部空間５０）側に位置する部分に設けられていてもよい。

上記の構成によれば、上記多孔質部４１の第１の端部および第２の端部が何れも上記配線基板２１における上記撮像素子２２の搭載面に設けられていることで、上記カメラモジュール１を、配線基板２１が接地するように置かれたときに、上記内部空間２８と外部との通気を妨げられることが無い。

また、上記の構成によれば、上記多孔質部は、上記配線基板に対する上記撮像素子およびカバー体の固定部以外の領域に、上記カバー体２４を挟んで設けられていることで、上記撮像素子２２およびカバー体２４の固定に使用される接着剤が上記多孔質部４１に浸透して多孔質構造を損なうことがない。

本発明の態様１５にかかるカメラモジュール１は、上記態様２または３において、上記配線基板２１は貫通口（開口部ＡＱ）を有し、上記撮像素子２２と、上記カバー体２４および上記透光部２３とは、上記配線基板２１に、上記貫通口（開口部ＡＱ）を挟んで互いに対向して設けられており、上記多孔質部４１の第２の端部（端面３２ｄ）が、上記配線基板２１における上記撮像素子２２の搭載面（下面２１ｃ）に位置してもよい。

このように、撮像素子２２は、上記配線基板２１に、上記貫通口を挟んで上記カバー体２４および上記透光部２３と対向して設けられていてもよい。

上記撮像素子２２の実装には、フリップチップ実装等の実装方式を適用することができる。このように撮像素子２２の実装にフリップチップ実装を用いることで、ワイヤ・ボンディングに比べて撮像素子２２の実装面積を小さくすることができる。

本発明の態様１６にかかるカメラモジュール１は、上記態様６において、上記配線基板２１の基材は、上記内部空間２８とは反対側の面に、上記多孔質部４１の一部として、連通気孔を有する多孔質層（第２基材層３２ａ）を備えていてもよい。

上記の構成によれば、上記配線基板２１の基材が、連通気孔を有する多孔質層を備えていることで、基板の貫通孔に通気性樹脂を充填する場合と異なり、多孔質部４１を、安定して保持できるとともに、安定して形成することができる。

しかも、上記の構成によれば、上記多孔質層は、上記配線基板２１における、上記内部空間２８とは反対側の面に設けられており、上記内部空間２８側の一部は、上記多孔質層よりも緻密な緻密基材で形成されている。このため、上記カメラモジュール１は、上記孔質層により十分な通気性が確保できるとともに、上記多孔質部４１の連通気孔内に異物が侵入したとしても、上記連通気孔内に侵入した異物の殆どは、上記緻密質基材による緻密質部によって、上記内部空間２８方向への通過が阻まれる。

このため、上記の構成によれば、十分な通気性と異物の侵入阻止効果とを十分に確保することができる。

本発明の態様１７にかかるカメラモジュール１は、上記態様１、２、４の何れかにおいて、上記配線基板２１の基材全体が、連通気孔を有する上記多孔質部４１からなっていてもよい。

上記の構成によれば、配線基板２１の基材そのものが多孔質材料で形成されている。このため、配線基板２１において多孔質材を安定的に保持できるとともに、多孔質部４１を安定して形成することができる。また、配線基板２１の基材そのものが多孔質材料で形成されているので、高い通気性を確保することができる。

本発明の態様１８にかかるカメラモジュール１は、上記態様２〜５の何れかにおいて、上記配線基板２１は、凹部（凹部２１ｅまたは凹部ＡＲ）を有し、上記撮像素子２２は、上記凹部に搭載されていてもよい。

上記の構成によれば、上記撮像素子２２が凹部に搭載されていることで、カメラモジュール１を小型化することができる。

また、上記の構成によれば、上記配線基板の基材全体が、連通気孔を有する上記多孔質部４１からなっている場合は勿論のこと、上記多孔質部４１を上記配線基板２１の一部に形成する場合であっても、上記多孔質部４１が、厚みが厚い、上記凹部外に形成されることで、気孔体積を大きくすることができる。このため、上記の構成によれば、カメラモジュール１の小型化にも拘らず、外部から多孔質部４１に侵入した異物の保持性を高めることができる。

本発明の態様１９にかかるカメラモジュール１は、上記態様１〜１８の何れかにおいて、上記多孔質部４１は、上記配線基板２１における上記内部空間２８側の面（上面２１ａ）に形成された第１の多孔質部（第１多孔質部４１ａ）と、上記配線基板２１における上記外部（外部空間５０）側の面（下面２１ｂ）に形成された第２の多孔質部（第２多孔質部４１ｂ）と、上記第１の多孔質部と上記第２の多孔質部とを隔てるとともに上記第１の多孔質部と上記第２の多孔質部とを連通する気孔を有する離間部４４とを有していてもよい。

上記の構成によれば、上記配線基板２１内に、異物が侵入したとしても、該異物を、上記第１の多孔質部、上記第２の多孔質部、上記離間部４４の何れかでトラップすることができる。

本発明の態様２０にかかるカメラモジュール１は、上記態様１９において、上記離間部４４の気孔径が、上記第１の多孔質部（第１多孔質部４１ａ）の気孔径および上記第２の多孔質部（第２多孔質部４１ｂ）の気孔径よりも大きくてもよい。

異物は、密度が密な部分から疎の部分に向かって移動し易い。このため、上記の構成によれば、上記多孔質部４１内に侵入した異物を、上記離間部４４内にトラップすることができる。

本発明の態様２１にかかるカメラモジュール１は、上記態様１９において、上記離間部４４の気孔径が、上記第１の多孔質部（第１多孔質部４１ａ）および上記第２の多孔質部（第２多孔質部４１ｂ）のうち少なくとも一方の多孔質部の気孔径よりも小さくてもよい。

異物は、密度が密な部分から疎の部分に向かって移動し易い。このため、上記の構成によれば、上記多孔質部４１内に侵入した異物を、上記第１多孔質部４１ａおよび第２多孔質部４１ｂの少なくとも一方でトラップすることができる。

本発明の態様２２にかかるカメラモジュール１は、上記態様１〜２１の何れかにおいて、上記多孔質部４１上に、該多孔質部４１の表面の一部を覆う、導電性または絶縁性のパターン６１が設けられていてもよい。

上記の構成によれば、上記多孔質部４１上に、該多孔質部４１の表面の一部を覆うパターン６１を設けることで、配線基板２１の表面の多孔質部４１の面積、言い換えれば、配線基板２１の開口面積を調節することが可能となる。このため、異物の侵入をより困難にすることが可能となる。

本発明の態様２３にかかるカメラモジュール１は、上記態様２２において、上記パターン６１が配線パターンであってもよい。

上記の構成によれば、既存のパターンを利用することができ、大きな設計変更や製造工程の増加を招かずに上記パターンを形成することができる。

本発明の態様２４にかかるカメラモジュール１は、上記態様１〜２３の何れかにおいて、上記多孔質部４１が多孔質セラミックであり、上記配線基板２１（第１基材部３１、緻密質部４２）における上記多孔質部４１以外の部分（第１基材部３１、緻密質部４２）の基材が、セラミックであってもよい。

セラミックは、配線基板の材料として一般的な材料であり、入手も容易である。上記配線基板２１における上記多孔質部４１以外の部分の基材がセラミックからなるとき、上記多孔質部４１に多孔質セラミックを使用すると、配線基板２１の製造に既存の配線基板の製造技術を使用できるため、コストアップになり難い。

また、上記配線基板２１における上記多孔質部４１以外の部分の基材がセラミックからなるとき、上記多孔質部４１に多孔質セラミックを使用すると、上記配線基板２１における、上記多孔質部４１と上記多孔質部４１以外の部分の熱膨張係数がほぼ同じになる。このため、配線基板２１の製造工程において、焼成工程で、上記多孔質部４１に起因する、配線基板２１の反りや割れ等の不具合が生じる可能性が小さくなる。このため、この場合、コストアップになり難いという利点がある。

本発明の態様２５にかかるカメラモジュール１は、上記態様１〜２３の何れかにおいて、上記多孔質部４１が、多孔質金属からなっていてもよい。

上述したように、多孔質金属は汎用の材料であり、入手が容易であるという利点を有している。また、多孔質金属は、導電性を有している。このため、多孔質部４１が多孔質金属で形成されている場合、該多孔質金属を、配線基板２１の回路として使用することが可能となる。したがって、この場合、通気性を確保することができるとともに、配線基板２１の高密度配線化が可能となる。

特に、多孔質金属シートは、曲げ性に優れている。このため、例えば上記態様１７に記載のカメラモジュール１の多孔質材として多孔質金属シートを使用することで、配線基板２１をフレキシブル基板として適用できる。

本発明の態様２６にかかるカメラモジュール１は、上記態様１〜２３の何れかにおいて、上記多孔質部４１が、有機繊維体または無機繊維体であり、上記配線基板２１（第１基材部３１、緻密質部４２）における上記多孔質部４１以外の部分（第１基材部３１、緻密質部４２）の基材が、上記有機繊維体または無機繊維体に樹脂を含浸させた有機基板または無機基板であってもよい。

上述したように有機繊維体および無機繊維体は汎用の材料であり、入手も容易である。上記の構成によれば、有機基板あるいは無機基板の製造プロセスを使用して上記配線基板２１を製造することができる。

本発明の態様２７にかかるカメラモジュールは、上記態様１〜２６の何れかにおいて、上記多孔質部４１の気孔の表面にメッキ被膜が形成されていてもよい。

このように、上記多孔質部４１の気孔の表面、つまり、これら多孔質部４１を構成する、多孔質構造体の表面（３次元網目状骨格の表面）をメッキで被覆することで、気孔径のサイズを調整することができるとともに、多孔質材の種類に拘らず、３次元網目状骨格の表面のメッキ被膜を、配線として使用することも可能となる。

メッキ処理は、一般的な配線基板の製造工程で通常行われている処理である。このため、メッキ処理のための追加の設備は必要ではない。したがって、メッキ処理のための新たな設備投資の必要はなく、メッキ処理を行ったとしても、大幅なコストアップを抑えることができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

本発明は、例えば、カメラ付き携帯電話や、デジタルカメラ、セキュリティカメラ、テレビジョンカメラ等において撮像を行うカメラモジュールに適用することが可能である。

１ カメラモジュール
１０ 集光部
１１ レンズユニット
１２ レンズ保持体
２０ 撮像部
２１ 配線基板
２１ａ 上面
２１ｂ 下面
２１ｃ 端面
２１ｄ 凹部
２１ｅ 凹部
２２ 撮像素子
２３ 透光部
２４ カバー体
２４ａ 天井部
２５・２６・２７ 接着剤層
２８ 内部空間
３０ 基材部
３１ 第１基材部
３１ａ 貫通口
３１ｂ 凹部
３１ｃ 切欠部
３２ 第２基材部
３２ａ 第２基材層
３２ｂ 突出部
３２ｃ・３２ｃ１・３２ｃ２・３２ｄ・３２ｈ・３２ｉ 端面
３２ｅ 屈曲部
３２ｆ 第１経路
３２ｇ 第２経路
４１ 多孔質部
４１ａ 第１多孔質部
４１ｂ 第２多孔質部
４２ 緻密質部
４３ バンプ
４４ 離間部
５０ 外部空間
６１ パターン
６２ 貫通孔
ＡＰ・ＡＱ 開口部
ＡＲ 凹部
ＬＳ 撮像レンズ

Claims (7)

1. 配線基板に面して閉鎖された内部空間を有するカメラモジュールであって、
   上記配線基板の基材の一部が、連通気孔を有する、三次元網目状骨格からなる多孔質部であり、上記連通気孔を介して上記内部空間が当該カメラモジュールの外部と連通しており、
   上記多孔質部の上記三次元網目状骨格の表面にメッキ被膜が、上記多孔質部の内部にわたり、形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
2. 上記多孔質部は、多孔質セラミック、多孔質金属、有機繊維体、または無機繊維体からなることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 上記多孔質部は、上記内部空間に面する第１の端面と、上記配線基板における上記内部空間側の面に位置するとともに当該カメラモジュールの外部に面する第２の端面と、を有していることを特徴とする請求項１または２に記載のカメラモジュール。
4. 上記配線基板の基材は、上記内部空間とは反対側の面に、上記多孔質部の一部として、連通気孔を有する多孔質層を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のカメラモジュール。
5. 上記多孔質部は、上記配線基板における上記内部空間側の面に形成された第１の多孔質部と、上記配線基板における上記外部側の面に形成された第２の多孔質部と、上記第１の多孔質部と上記第２の多孔質部とを隔てるとともに上記第１の多孔質部と上記第２の多孔質部とを連通する気孔を有する離間部とを有していることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のカメラモジュール。
6. 上記多孔質部上に、該多孔質部の表面の一部を覆う、導電性または絶縁性のパターンが設けられていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のカメラモジュール。
7. 配線基板に面して閉鎖された内部空間を有するカメラモジュールであって、
   上記配線基板の基材の少なくとも一部が、多孔質セラミック、多孔質金属、有機繊維体、または無機繊維体からなる、連通気孔を有する多孔質部であり、上記連通気孔を介して上記内部空間が当該カメラモジュールの外部と連通しており、
   上記多孔質部は、上記配線基板における上記内部空間側の面に形成された第１の多孔質部と、上記配線基板における上記外部側の面に形成された第２の多孔質部と、上記第１の多孔質部と上記第２の多孔質部とを隔てるとともに上記第１の多孔質部と上記第２の多孔質部とを連通する気孔を有する離間部とを有していることを特徴とするカメラモジュール。

Images