KR100865756B1 - 인쇄회로기판 및 이를 이용한 이미지센서 모듈 - Google Patents

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정웅태
이성희
서동현
엄재기
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 이용한 이미지센서 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 이미지센서 모듈은, 기판 본체 최상부층의 PSR 절연층 중앙부에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역 외측의 PSR 절연층 상에 소정 높이로 실크라인이 돌출 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 오픈 영역에 주입된 접착제에 의해서 접합 고정되며, 상기 인쇄회로기판과 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속된 이미지센서;를 포함하며, 접착제를 이용한 이미지센서의 접합 고정시 상기 실크라인에 의해서 이미지센서의 각 측면 높이차가 보상됨과 아울러 상기 실크라인의 상단부를 기준으로 이미지센서의 각 측부에 대한 틸트 발생이 방지됨에 따라 평형 상태를 용이하게 유지할 수 있는 장점이 있다.
인쇄회로기판, 기판 패드, 도전성 패턴, PSR 절연층, 오픈 영역, 접착제, 이미지센서, 센서 패드

Description

인쇄회로기판 및 이를 이용한 이미지센서 모듈{Printed circuit board and image sensor module using the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 이용한 이미지센서 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 인쇄회로기판의 최상부층에 형성된 PSR(Photo Solder Resist) 절연층 상면에 소정 높이의 실크라인이 형성됨으로써, 상기 인쇄회로기판 상에 이미지센서의 접합 고정시 상기 기판 상면과 이미지센서의 각 측면 높이차가 보상됨에 따라 이미지센서의 틸트(tilt)가 방지되도록 한 인쇄회로기판 및 이를 이용한 이미지센서 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 카메라 모듈(Camera Module)은 피사체를 촬상한 후 촬상된 피사체를 전기적인 신호로 변환하는 장치로써 디지털 카메라, 디지털 캠코더, 휴대폰, 및 감시카메라 등의 피사체를 촬상하기 위한 디지털 기기에 채용되고 있으며, 기술의 발달에 따라 점차 소형화, 박형화가 이루어져 그 수요가 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다.
이와 같은 카메라 모듈은, 크게 하우징, 렌즈, 이미지센서 및 기판으로 구성되며, 상기 하우징 전방의 피사체에 대한 이미지를 촬상하여 촬상된 이미지가 IR 필터를 통해 이미지센서로 집광되도록 하는 렌즈부가 결합됨으로써 제작이 완료된다.
한편, 최근에 이르러 이미지센서의 화소수 증가와 더불어 카메라 모듈 크기의 박형화 추세에 따라 그 크기가 작으면서도 동일한 해상도를 구현하기 위해서는 이미지센서의 픽셀 사이즈가 감소될 수 밖에 없으며, 카메라 모듈 내에 장착된 픽셀 사이즈가 작아진 이미지센서에 대한 초점 심도는 더욱 민감해질 수 밖에 없다.
따라서, 도 3에 도시된 바와 같이 카메라 모듈 내에 장착된 이미지센서의 틸트(tilt) 발생시 인쇄회로기판 상에서 좌, 우측 높이(T,t)의 차가 발생하게 되고, 이와 같은 틸트 발생시에는 이미지센서에 대한 초점 고정이 어려워지게 됨과 아울러 해상도가 저하되는 문제점이 발생된다.
이러한 카메라 모듈을 아래 도시된 도면을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 카메라 모듈의 조립 단면도이고, 도 2는 종래 카메라 모듈에 채용되는 이미지센서 모듈의 단면도이다.
종래의 카메라 모듈은 외부로부터 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하기 위한 이미지센서(20)가 다수의 도전성 패턴(12)이 인쇄된 인쇄회로기판(10) 상에 결합되고, 다수의 렌즈가 장착된 경통(41)이 상향 연장된 하우징(40)에 IR 필터(30) 를 결합한 후, 상기 하우징(40) 저면에 접착제를 이용하여 상기 인쇄회로기판(10)을 결합시킨다.
이때, 도 2에 도시된 인쇄회로기판(10)은 설명의 편의상 인쇄회로기판의 최상부층만을 확대하여 도시하였다.
여기서, 상기 인쇄회로기판(10)과 이미지센서(20)의 결합은 상기 인쇄회로기판(10)의 상면 중앙에 에폭시(Epoxy) 등과 같은 접착제(20a)를 도포하고 상기 이미지센서(20)를 안착시켜 소정의 온도에서 경화시킴에 의해서 밀착 고정된다.
상기 인쇄회록기판(10)과 이미지센서(20)가 밀착 고정되면 상기 인쇄회로기판(10)의 상부 측면에 형성된 다수의 기판 패드(11)와 상기 이미지센서(20)의 수광부(21) 양 측면에 형성된 센서 패드(22)를 와이어 본딩하여 상기 인쇄회로기판(10)과 이미지센서(20)가 전기적으로 도통되게 연결한다.
또한, 상기 인쇄회로기판(10)의 상면에는 다수의 기판 패드(11)가 형성되고 상기 기판(10) 내부에는 도전성 패턴(12)이 형성되며, 상기 이미지센서(20)와의 결합시 상기 기판 패드(11) 또는 도전성 패턴(12)이 상기 이미지센서(20)와 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위하여 인쇄회로기판(10)의 최상부층에는 PSR 절연층(Photo Solder Resist: 15)을 형성하는 데, 상기 PSR 절연층(15)은 상기 센서 패드(22)와 와이어 본딩되어 연결되는 기판 패드(11) 상부에는 형성하지 않는 것이 바람직하다.
상기 하우징(40)은 그 상부에 다수의 렌즈(L)가 장착된 렌즈배럴(50)이 결합되며, 그 내측 하부에는 외부로부터 입사되는 빛을 필터링 시키기 위한 IR 필 터(30)가 결합된다.
상기와 같이 렌즈배럴(50)와 IR 필터(30)가 장착된 하우징(40)의 저면에는 상기 인쇄회로기판(10)이 결합되는데, 이들의 결합은 상기 인쇄회로기판(10) 또는 하우징(40)의 하단부 중 어느 한 쪽에 접착제(50)가 개재되어 경화됨에 의해서 밀착 고정됨으로써, 카메라 모듈을 완성한다.
이와 같이 조립되는 카메라 모듈은, 상기 인쇄회로기판(10) 상에 이미지센서(20)가 실장되어 접합 고정될 때, 상기 인쇄회로기판(10)과 이미지센서(20) 사이에 도포되는 접착제(20a)의 도포 높이에 따른 인쇄회로기판(10) 상면과 이미지센서(20)의 하면 사이의 간격이 발생된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(10)의 상면에서 이미지센서(20)가 수평을 유지하며, 인쇄회로기판(10) 상면에 대한 이미지센서(20) 각 측부의 높이차가 동일하게 접합 고정될 경우에는 문제가 없다.
그러나, 상기 인쇄회로기판(10) 상면에 도포되는 접착제(20a)가 일측으로 쏠리도록 도포되거나 접착제(20a) 도포 후 그 상부에 이미지센서(20)를 실장하고 소정의 압력으로 가압할 때 그 가압력의 차이에 의해서 양측부의 높이차가 발생하게 된다.
또한, 카메라 모듈의 조립 완료 후, 테스트 과정 또는 이 외의 후공정에서 물리적 충격에 의해 이미지센서의 접착 위치 틀어짐이 발생될 수 있다.
따라서, 이와 같은 경우에 상기 인쇄회로기판 상에서 이미지센서의 틸트가 발생하게 되고, 이는 이미지센서의 심각한 해상도 저하를 가져오게 되는 문제점이 지적되고 있다.
따라서, 본 발명은 종래 인쇄회로기판 및 이를 채용한 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 인쇄회로기판에 형성된 PSR(Photo Solder Resist) 절연층의 중앙부가 오픈되어 그 오픈 공간에 접착제가 도포되고, 상기 오픈 공간 외측의 PSR 절연층 상면에 소정 높이의 실크라인이 형성된 인쇄회로기판이 제공됨에 발명의 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 PSR 절연층 상에 실크라인이 형성된 인쇄회로기판의 상면에 접착제를 이용한 이미지센서의 접합 고정시 상기 실크라인에 의해서 이미지센서의 각 측면 높이차가 보상됨에 따라 이미지센서의 틸트(tilt) 발생이 방지되도록 이미지센서 모듈이 제공됨에 있다.
본 발명의 상기 목적은, 적층 구조를 가지며, 그 층간에 다수의 도전성 패턴이 구비된 기판 본체와, 상기 기판 본체의 최상부층에 도포되며, 중앙부에 접착제 도포 공간이 오픈된 PSR 절연층과, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되어 그 상면이 노출된 기판 패드와, 상기 PSR 절연층의 오픈 영역 외측에 소정 높이로 돌출 형성된 실크라인을 포함하는 인쇄회로기판이 제공됨에 의해서 달성된다.
상기 인쇄회로기판의 최상부층을 형성하는 PSR 절연층은 중앙부와 그 가장자리부의 기판 패드 형성 부위가 오픈되어 있으며, 중앙부의 오픈 영역은 접착제가 주입되고, 그 외측의 오픈 영역은 외부 기기와의 전기적 연결을 위한 기판 패드 상면이 노출된다.
이때, 상기 PSR 절연층의 중앙부 오픈 영역은 상기 인쇄회로기판 상면에 접착 고정되는 이미지센서 크기의 70% 내외의 크기로 형성된다.
또한, 상기 중앙부 오픈 영역 외측의 PSR 절연층 상면에는 상기 패드 형성 라인과 이웃하여 나란한 라인 형태의 실크라인이 형성된다.
상기 실크라인은 페인트와 같은 도료의 도포에 의해서 형성되며, PSR 절연층 상면에 소정의 높이로 돌출 형성된다.
여기서, 상기 PSR 절연층의 중앙부 오픈 영역의 높이와 실크라인의 높이의 합은 접착제의 도포 높이와 같거나 작게 형성됨이 바람직하다.
이와 같은 구조로 이루어진 인쇄회로기판의 상면에는 상기 중앙부 오픈 영역에 주입된 접착제를 접합 매개체로 하여 이미지센서가 접합 고정된다. 이때, 상기 이미지센서의 하면은 PSR 절연층 상의 실크라인에 접촉되거나 상기 실크라인과 이미지센서 하면의 간격을 최소로 하여 고정됨으로써, 상기 이미지센서의 좌, 우측 높이차에 대한 보상이 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 기판 본체 최상부층의 PSR 절연층 중앙부에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역 외측의 PSR 절연층 상에 소정 높이로 실크라인이 돌출 형성된 인쇄회로기판과, 상기 오픈 영역에 주입된 접착제에 의해서 그 하면이 상기 실크라인 상에 접촉되거나 최소의 간격을 가지도록 상기 인쇄회로기판 의 상부에 접착 고정되는 이미지센서를 포함하는 이미지센서 모듈이 제공됨에 있다.
이때, 상기 이미지센서는 상면 양측부에 등간격으로 형성된 센서 패드와 인쇄회로기판 양측부의 PSR 절연층 상에 노출된 기판 패드와 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 연결된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판 및 이를 이용한 이미지센서 모듈은 인쇄회로기판에 형성된 PSR 절연층의 중앙부가 오픈되고, 그 오픈 영역 외측에 소정 높이의 실크라인이 형성됨으로써, 접착제를 이용한 이미지센서의 접합 고정시 상기 실크라인에 의해서 이미지센서의 각 측면 높이차가 보상됨과 아울러 상기 실크라인의 상단부를 기준으로 이미지센서의 각 측부에 대한 틸트 발생이 방지됨에 따라 평형 상태를 용이하게 유지할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 이를 이용한 이미지센서 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
먼저, 도 4는 본 발명에 따른 이미지센서 모듈의 단면도이고, 도 5는 본 발 명에 따른 이미지센서 모듈의 평면도이며, 도 6은 도 4의 "A"에 대한 확대 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지센서 모듈(100)은 최상부층의 PSR 절연층(120)에 실크라인(130)이 형성된 인쇄회로기판(110)과, 상기 인쇄회로기판(110)의 상부에 접착제(115)가 개재되어 밀착 결합되는 이미지센서(150)로 구성된다.
여기서, 도 4 내지 도 6에 도시된 상기 인쇄회로기판(110)은 종래 기술과 마찬가지로 도면 기재의 편의상 인쇄회로기판(110)의 상부층만을 도시하였다.
상기 인쇄회로기판(110)은 사각의 판형으로 구성되어 소정의 두께를 가지는 적층 구조로 구성되며, 내부에 금속의 도전성 재질로 이루어진 도전성 패턴(112)과 다수의 기판 패드(111)가 형성된다.
또한, 상기 도전성 패드(112)와 기판 패드(111)가 형성된 기판 본체(110)의 상면, 즉 기판 본체(110)의 최상부층에는 이미지센서(150)를 비롯한 다른 전자부품이 안착될 때, 그 하면이 도전성 패턴(112)에 접촉되어 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위한 비전도성의 PSR 절연층(120)이 형성된다.
상기 PSR 절연층(120)은 상기 기판 본체(110) 전면에 PSR 절연 물질을 도포한 후 사전에 설정된 감광막을 이용하여 노광 및 현상 공정을 진행함에 의해서 기판 패드(111)가 외부로 노출되고, 상기 기판 패드(111)를 통해서 이미지센서(150) 등의 전자부품이 전기적으로 연결된다.
이때, 상기 PSR 절연층(120)의 중앙부에는 소정 깊이, 즉 상기 기판 본 체(110)의 최상부면에 형성된 도전성 패턴(112)이 노출될 수 있는 깊이로 오픈 영역(121)이 형성된다.
상기 PSR 절연층(120)의 중앙부 오픈 영역(121)은 그 내부에 이미지센서(150)를 접합 고정시키기 위한 접착제(115)가 주입되기 위한 공간이다.
상기 PSR 절연층(120)의 오픈 영역(121)은 그 상부에 복개되는 이미지센서(150) 크기의 70% 내외의 크기를 갖도록 함이 바람직하며, 상기 오픈 영역(121) 내에 도포되는 접착제(115)는 비전도성 에폭시 접착제가 사용되어야 한다.
상기 오픈 영역(121) 내에 도포되는 접착제(115)를 비전도성 접착제로 사용해야 하는 이유는 그 상부에 복개되는 이미지센서(150)의 하면과 기판 본체(110) 상면의 도전성 패턴(112)을 전기적으로 절연시키기 위함이다.
이와 같이, 상기 PSR 절연층(120) 중앙부의 오픈 영역(121) 내에 접착제(115)가 주입됨으로써, 종래의 인쇄회로기판 및 이미지센서 모듈에 비하여 상기 접착제(115)의 도포 높이가 오픈 영역(121)의 높이에 의해 상쇄됨에 따라 이미지센서 모듈(100)의 전체적인 높이를 감소시킬 수 있다. 따라서, 이를 통해 제작되는 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있는 있다.
또한, 상기 PSR 절연층(120)의 상면 중 중앙부의 오픈 영역(121)과 기판 패드(111) 사이에는 소정 높이의 실크라인(130)이 형성된다.
이때, 상기 실크라인(130)은 상기 인쇄회로기판(110) 상면에 접합 고정되는 이미지센서(115)의 각 측면 내측에 위치함이 바람직하며, 상기 PSR 절연층(120)의 오픈 영역(121)과 이웃하여 그 외측을 감싸는 라인 형태로 형성된다.
상기 실크라인(130)은 상기 인쇄회로기판(110) 상면에 이미지센서(115)가 접합 고정될 때, 상기 실크라인(130)의 상면이 이미지센서(150) 하면에 접촉 가능하게 하거나 상기 실크라인(130)과 이미지센서(150) 하면 사이의 간격을 최소로 하면서 이미지센서(150)의 각 측면 높이차에 대한 보상이 이루어지도록 함에 기술적 특징이 있다.
이에 대해서는 상기 인쇄회로기판(110)에 이미지센서(150)가 부착된 이미지센서 모듈(100)에 대한 아래의 설명에 의해서 좀 더 자세하게 설명될 것이다.
한편, 중앙부의 오픈 영역(121)이 형성된 PSR 절연층(120)과 상기 오픈 영역(121) 외측에 실크라인(130)이 구비된 인쇄회로기판(110)의 상부에는 이미지센서(150)가 상기 인쇄회로기판(110)과 전기적으로 도통 가능하게 밀착 결합되어 이미지센서 모듈(100)을 구성한다.
상기 이미지센서(150)는 인쇄회로기판(110)의 최상부층을 이루는 PSR 절연층(120)의 오픈 영역(121) 내에 주입된 접착제(115)를 통해 접합 고정된다.
또한, 상기 인쇄회로기판(110) 상의 고정 후에는 상기 이미지센서(150) 상면의 수광부(152) 외측에 형성된 센서 패드(151)와 인쇄회로기판(110)의 기판 패드(111) 상호간의 와이어(W) 본딩에 의해서 전기적으로 접속된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(110) 중앙부의 오픈 영역(121)에 접착제(115)가 도포된 후, 상기 접착제(115)의 상부에 이미지센서(150)를 안착시키고 통상적인 이미지센서(150)의 접착 방식으로 상기 이미지센서(150) 상면을 소정의 압력으로 가압 하여 상기 인쇄회로기판(110) 상에 이미지센서(150)가 밀착 결합되게 한다.
이 과정에서 상기 이미지센서(150)는 상기 인쇄회로기판(110)의 PSR 절연층(120) 상에 형성된 실크라인(130)에 그 하면이 접촉되거나 최소한의 간격이 유지되도록 함으로써, 상기 이미지센서(150)의 각 측부에 대한 평형 상태가 용이하게 유지될 수 있다.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 인쇄회로기판(110)과 평형 상태로 이미지센서(150)의 접합 고정이 이루어지도록 한다.
여기서, 상기 PSR 절연층(120)의 오픈 영역(121) 외측에 형성된 실크라인(130)의 높이를 a라 하고, 상기 실크라인(130) 내측의 오픈 영역(121)에 대한 그 오픈 깊이를 b라 하며, 상기 오픈 영역(121) 내에 도포되는 접착제(115)의 높이를 Y라 했을 때, 상기 인쇄회로기판(110)에 접착 고정되는 이미지센서(150)에 대하여 a + b ≤ Y의 조건식을 만족하여야 한다.
즉, 상기 PSR 절연층(120) 내의 오픈 영역(121)에 접착제(115)가 주입되고 그 상부에 이미지센서(150)가 밀착 결합됨에 따라 인쇄회로기판(110)과 이미지센서(150)의 접합 간격이 감소되고, 상기 PSR 절연층(120) 상의 실크라인(130)의 상부가 이미지센서(150) 하면과 접촉되거나 최소한의 간격을 가지도록 함으로써, 상기 이미지센서(150)의 각 측부 높이차가 실크라인(130)에 의해 보상됨에 따라 인쇄회로기판(110) 상에서의 이미지센서 접합시 틸트 발생이 방지된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(110) 상에 고정되는 이미지센서(150)에 대하여 a + b > Y의 조건이 성립할 경우에는 상기 이미지센서(150)와 접착제(115) 사이에 틈새 가 발생될 수 있기 때문에 상기 인쇄회로기판(110) 상에서의 이미지센서(150) 접합 신뢰성이 떨어질 수 있다.
따라서, 상기 PSR 절연층(120)의 오픈 영역(121) 내에 주입되는 접착제(115)의 높이는 항상 그 오픈 영역(121)의 깊이와 상기 실크라인(130)의 높이의 합보다 크게 형성됨이 바람직하다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 종래 카메라 모듈의 조립 단면도.
도 2는 종래 카메라 모듈에 채용되는 이미지센서 모듈의 단면도.
도 3은 종래 카메라 모듈의 투시도.
도 4는 본 발명에 따른 이미지센서 모듈의 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 이미지센서 모듈의 평면도.
도 6은 도 4의 "A"에 대한 확대 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 이미지센서가 채용된 카메라 모듈의 투시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110. 인쇄회로기판 111. 기판 패드
112. 도전성 패턴 115. 접착제
120. PSR 절연층 121. 오픈 영역
150. 이미지센서

Claims (11)

  1. 적층 구조를 가지며, 그 층간에 다수의 도전성 패턴이 구비된 기판 본체;
    상기 기판 본체의 최상부층에 도포되어 상기 도전성 패턴을 절연시키며, 중앙부에 이미지센서가 부착되기 위한 오픈 영역이 형성된 PSR 절연층;
    상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되어 그 상면이 상기 PSR 절연층 상에 노출된 기판 패드; 및
    상기 PSR 절연층의 오픈 영역 외측과 상기 오픈 영역의 상부에 복개되는 이미지센서의 각 측부 내측과의 사이 위치에서 상기 이미지센서를 향하는 방향으로 돌출 형성된 실크라인;
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 오픈 영역 내에는 접착제가 도포되며, 상기 접착제는 그 상부에 복개되는 이미지센서의 하면과 기판 본체 상면의 도전성 패턴을 전기적으로 절연시키기 위한 비전도성 에폭시 접착제인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 PSR 절연층의 중앙부 오픈 영역은, 상기 인쇄회로기판 상면에 접착 고정되는 이미지센서 크기의 70% 내외의 크기로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실크라인은, 상기 PSR 절연층의 오픈 영역과 기판 패드 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 PSR 절연층의 중앙부에 형성된 오픈 영역의 오픈 높이와 상기 실크라인의 높이의 합은 상기 오픈 영역에 도포된 접착제의 도포 높이와 같거나 작게 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 인쇄회로기판에 있어서,
    이미지센서를 부착하기 위하여 상기 인쇄회로기판의 상면 중앙부에 접착제 도포를 위한 오픈 영역; 및
    상기 오픈 영역의 외측과 상기 오픈 영역의 상부에 복개되는 이미지센서의 각 측부 내측과의 사이 위치에서 사각의 라인 형태로 형성된 실크라인을 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판.
  9. 기판 본체 최상부층의 PSR 절연층 중앙부에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역 외측의 PSR 절연층 상에 돌출 형성된 실크라인을 포함하는 인쇄회로기판; 및
    상기 오픈 영역에 주입된 접착제에 의해서 상기 인쇄회로기판의 오픈 영역상에 접합 고정되며, 상기 인쇄회로기판과 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속된 이미지센서;
    를 포함하여 이루어지고,
    상기 실크라인은 상기 오픈 영역의 외측과 상기 오픈 영역의 상부에 복개되는 이미지센서의 각 측부 내측과의 사이 위치하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 이미지센서는, 그 하면이 상기 인쇄회로기판에 형성된 상기 실크라인 상면과 접촉되어 각 측면이 상기 인쇄회로기판 상면에 대하여 평행한 상태로 접합 고정되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 이미지센서는, 그 하면이 상기 인쇄회로기판에 형성된 상기 실크라인 상면과 틸트 발생이 방지될 수 있는 최소의 간격이 유지되도록 하여 각 측면이 상기 인쇄회로기판 상면에 대하여 평행한 상태로 접합 고정되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
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Citations (4)

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JP2004235547A (ja) 2003-01-31 2004-08-19 Kyocera Corp カメラモジュールおよび該カメラモジュール製造方法
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KR20060097193A (ko) * 2005-03-04 2006-09-14 디엔제이 클럽 인코 카메라 모듈 및 그 제조 방법

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