TW201409621A - 影像感測器模組及取像模組 - Google Patents

影像感測器模組及取像模組 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種影像感測器模組，其包括陶瓷基板、影像感測器、導電膠及底板。所述陶瓷基板包括上表面、下表面及連接在所述上表面和所述下表面之間的側面。所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔，所述側面上開設有一與所述收容槽相連通的逃氣孔。所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述底板電性連接。

Description

影像感測器模組及取像模組
本發明涉及一種影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。
先前的影像感測器覆晶封裝包括一陶瓷基板、一影像感測器及一底板，所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接至所述陶瓷基板，所述陶瓷基板通過導電膠連接固定在所述底板上，並實現電連接，所述影像感測器位於所述陶瓷基板和所述底板之間。然而，由於所述影像感測器在環境測試的過程中導電膠在加熱後會釋放出一些氣體，從而導致所述陶瓷基板與所述底板之間的壓力變大，可能導致所述陶瓷基板和所述底板相分離，電連接不穩定，封裝品質差。
有鑑於此，有必要提供一種提高封裝品質的影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。
一種影像感測器模組，其包括一陶瓷基板、一影像感測器、一導電膠及一底板。所述陶瓷基板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的側面。所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔，所述側面上開設有一與所述收容槽相連通的逃氣孔。所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述底板電性連接。
一種取像模組，其包括一陶瓷基板、一影像感測器、一導電膠、一底板、一鏡座及一鏡頭；所述陶瓷基板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的側面；所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔，所述側面上開設有一與所述收容槽相連通的逃氣孔；所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接；所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述底板電性連接；所述鏡頭收容在所述鏡座中，所述鏡座固定在所述陶瓷基板的上表面。
本發明提供的影像感測器模組及取像模組中通過在所述陶瓷基板上開設有與用於收容所述影像感測器的收容槽相連通的逃氣孔，使得所述陶瓷基板與所述底板之間的氣體能通過逃氣孔釋放出去，從而有效的防止所述陶瓷基板和所述底板之間因氣體壓力過大而分離。
下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
如圖1-2所示，為本發明實施方式提供的一種取像模組100，其包括一影像感測器模組200及一固定在所述影像感測器模組200上的鏡頭模組300。所述影像感測器模組200包括一底板10、一導電膠20、一陶瓷基板30、一影像感測器40、一填充體50及一濾光片60。所述鏡頭模組300包括一鏡座70及一鏡頭80。
所述底板10，即底層電路板裝置，在本實施方式中包括一軟性電路板11、一粘接層12及一加強板13。所述粘接層12粘接在所述軟性電路板11和所述加強板13之間。所述軟性電路板11包括一第一表面111及一所述第一表面111相對的第二表面112。所述第一表面111上設置有複數焊墊113。所述加強板13粘接在所述軟性電路板11的第二表面112。通過在所述軟性電路板11上粘接所述加強板13，有效提高了所述軟性電路板11的強度。
所述導電膠20為異方性導電膠，其貼附在所述軟性電路板11上。所述導電膠20在垂直於所述軟性電路板11的方向上導通，在平行於所述軟性電路板11的方向上不導通。
所述陶瓷基板30包括一上表面31、一下表面32及一連接在所述上表面31和所述下表面32之間的側面33。所述下表面32上開設有一收容槽321，所述上表面31上開設有一與所述收容槽321相連通的透光孔311，所述側面33上開設有一與所述收容槽321相連通的逃氣孔331。所述逃氣孔331與所述下表面32相連通。所述收容槽321包括一平行於所述上表面31的連接面322，所述連接面322上設置有複數第一連接點323，所述下表面32上設置有複數第二連接點324，所述第一連接點323與所述第二連接點324通過埋設在所述陶瓷基板30中的導線電性連接。
所述影像感測器40包括一感測面41及環繞所述感測面41設置的複數引腳42。所述影像感測器40用於將投射至所述感測面41的光線轉化為電信號，並從所述引腳42輸出。本實施方式中，所述影像感測器40可以為CMOS型或CCD型。
所述填充體50呈中空狀的框架結構，其是通過將黑膠注射到位於固定形狀的容器中，然後採用烘烤的方式將黑膠固化。
所述濾光片60呈長方體狀，其採用透明材料製成。所述濾光片60用於濾除投射至該濾光片60的光線中的紅外光線。
如圖3-4所示，在所述影像感測器模組100的組裝過程中，所述影像感測器40收容在所述收容槽321，所述感測面41朝向於所述透光孔311，所述引腳42與所述第一連接點323電性連接。所述填充體50容置在所述收容槽321中，並設置在所述影像感測器40的周圍。本實施方式中，所述填充體50是通過將黑膠注射到位於所述收容槽321中的所述影像感測器40的周圍，然後對黑膠烘烤固化而成。所述陶瓷基板30的下表面32通過所述導電膠20固定在所述軟性電路板11的所述第一表面111上，所述第二連接點324與所述焊墊113通過所述導電膠20電性連接。所述加強板13使得所述導電膠20不易發生形變，以避免堵塞所述逃氣孔331。所述影像感測器40產生的影像信號依次通過所述引腳42、第一連接點323及第二連接點324傳輸至所述軟性電路板11。所述濾光片60固定在所述陶瓷基板30的上表面31，並將所述透光孔311封閉。
所述鏡座70包括一座體71及一固定在所述座體71的一端的收容部72。所述座體71呈中空的長方體狀，所述收容部72上開設有一鏡頭孔721，所述鏡頭孔721與所述座體71相連通。所述鏡頭80固定在所述鏡頭孔721中，所述鏡頭80中至少收容有一鏡片。
在所述取像模組100的組裝過程中，將收容有所述鏡頭80的鏡座70固定在所述陶瓷基板30的上表面31上，所述座體71環繞設置在所述透光孔311邊緣，所述濾光片60收容在所述座體71中。所述鏡頭80的光軸與所述影像感測器40的光軸在同一直線上。
本發明提供的影像感測器模組及取像模組中通過在所述陶瓷基板上開設有與用於收容所述影像感測器的收容槽相連通的逃氣孔，使得所述陶瓷基板與所述底板之間的氣體能通過逃氣孔釋放出去，從而有效的防止所述陶瓷基板和所述底板之間因氣體壓力過大而分離。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．取像模組
200．．．影像感測器模組
10．．．底板
11．．．軟性電路板
111．．．第一表面
112．．．第二表面
12．．．粘接層
13．．．加強板
20．．．導電膠
30．．．陶瓷基板
31．．．上表面
311．．．透光孔
32．．．下表面
321．．．收容槽
322．．．連接面
323．．．第一連接點
324．．．第二連接點
33．．．側面
331．．．逃氣孔
40．．．影像感測器
41．．．感測面
42．．．引腳
50．．．填充體
60．．．濾光片
300．．．鏡頭模組
70．．．鏡座
71．．．座體
72．．．收容部
721．．．鏡頭孔
80．．．鏡頭
圖1為本發明實施方式提供的取像模組的立體示意圖。
圖2為圖1中提供的取像模組的分解示意圖。
圖3為圖1中的取像模組沿另一角度的分解示意圖。
圖4為圖1中的取像模組的沿IV-IV線的剖視圖。
10．．．底板
11．．．軟性電路板
12．．．粘接層
13．．．加強板
20．．．導電膠
30．．．陶瓷基板
331．．．逃氣孔
40．．．影像感測器
50．．．填充體
60．．．濾光片
70．．．鏡座
80．．．鏡頭

Claims (10)

  1. 一種影像感測器模組，其包括一陶瓷基板、一影像感測器、一導電膠及一底板；所述陶瓷基板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的側面；所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔，所述側面上開設有一與所述收容槽相連通的逃氣孔；所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接；所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述底板電性連接。
  2. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述底板包括一軟性電路板、一粘接層及一加強板；所述粘接層粘接在所述軟性電路板和所述加強板之間；所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述軟性電路板電連接。
  3. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述收容槽包括一連接面，所述連接面上設置有複數第一連接點，所述下表面上設置有複數第二連接點，所述第一連接點與所述第二連接點電性連接。
  4. 如請求項3所述的影像感測器模組，其中：所述影像感測器包括一感測面及環繞所述感測面設置的複數引腳，所述引腳與所述第一連接點相連接。
  5. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述逃氣孔與所述下表面相連通。
  6. 一種取像模組，其包括一陶瓷基板、一影像感測器、一導電膠、一底板、一鏡座及一鏡頭；所述陶瓷基板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的側面；所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔，所述側面上開設有一與所述收容槽相連通的逃氣孔；所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接；所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述底板電性連接；所述鏡頭收容在所述鏡座中，所述鏡座固定在所述陶瓷基板的上表面。
  7. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述底板包括一軟性電路板、一粘接層及一加強板；所述粘接層粘接在所述軟性電路板和所述加強板之間；所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述軟性電路板電連接。
  8. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述收容槽包括一連接面，所述連接面上設置有複數第一連接點，所述下表面上設置有複數第二連接點，所述第一連接點與所述第二連接點電性連接。
  9. 如請求項8所述的取像模組，其中：所述影像感測器包括一感測面及環繞所述感測面設置的複數引腳，所述引腳與所述第一連接點相連接。
  10. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述逃氣孔與所述下表面相連通。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI697722B (zh) * 2018-12-15 2020-07-01 大陸商三贏科技（深圳）有限公司 鏡頭模組及電子裝置
TWI709806B (zh) * 2018-06-05 2020-11-11 鴻海精密工業股份有限公司 影像模組

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201426081A (zh) * 2012-12-28 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像感測器模組及取像模組
JP6416269B2 (ja) * 2014-08-26 2018-10-31 シャープ株式会社 カメラモジュール
US10074757B2 (en) * 2014-09-29 2018-09-11 Sony Corporation Semiconductor package, sensor module, and production method
US10447900B2 (en) 2015-08-06 2019-10-15 Apple Inc. Camera module design with lead frame and plastic moulding
US20180376041A1 (en) * 2015-12-24 2018-12-27 Kyocera Corporation Image sensor mounting board and imaging device
CN206136071U (zh) * 2016-07-03 2017-04-26 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组
US10321028B2 (en) * 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
DE102017217317A1 (de) * 2017-09-28 2019-03-28 Robert Bosch Gmbh Kameramodul mit Kompensationselement
CN110648980A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 三赢科技（深圳）有限公司 芯片封装结构及相机装置
CN110875997A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头
CN216162757U (zh) * 2021-05-25 2022-04-01 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4270455B2 (ja) * 2004-03-26 2009-06-03 富士フイルム株式会社 固体撮像装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI709806B (zh) * 2018-06-05 2020-11-11 鴻海精密工業股份有限公司 影像模組
TWI697722B (zh) * 2018-12-15 2020-07-01 大陸商三贏科技（深圳）有限公司 鏡頭模組及電子裝置

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