CN103633034B - 影像感测器模组及取像模组 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种影像感测器模组，其包括陶瓷基板、影像感测器、导电胶及底板。所述陶瓷基板包括上表面、下表面及连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接。本发明通过在所述陶瓷基板上开设有与用于收容所述影像感测器的收容槽相连通的逃气孔，使得所述陶瓷基板与所述底板之间的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的提高了封装质量。本发明还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。
Description
技术领域
本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
背景技术
传统的影像感测器覆晶封装包括一陶瓷基板、一影像感测器及一底板，所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接至所述陶瓷基板，所述陶瓷基板通过导电胶连接固定在所述底板上，并实现电连接，所述影像感测器位于所述陶瓷基板和所述底板之间。然而，由于所述影像感测器在环境测试的过程中导电胶在加热后会释放出一些气体，从而导致所述陶瓷基板与所述底板之间的压力变大，可能导致所述陶瓷基板和所述底板相分离，电连接不稳定，封装质量差。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高封装质量的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶及一底板。所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接。
一种取像模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一底板、一镜座及一镜头；所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面；所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接；所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座固定在所述陶瓷基板的上表面。
本发明提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述陶瓷基板上开设有与用于收容所述影像感测器的收容槽相连通的逃气孔，使得所述陶瓷基板与所述底板之间的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的防止所述陶瓷基板和所述底板之间因气体压力过大而分离。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的取像模组的立体示意图。
图2是图1中提供的取像模组的分解示意图。
图3是图1中的取像模组沿另一角度的分解示意图。
图4是图1中的取像模组的沿IV-IV线的剖视图。
主要元件符号说明
| 取像模组 | 100 |
| 影像感测器模组 | 200 |
| 底板 | 10 |
| 软性电路板 | 11 |
| 第一表面 | 111 |
| 第二表面 | 112 |
| 粘接层 | 12 |
| 加强板 | 13 |
| 导电胶 | 20 |
| 陶瓷基板 | 30 |
| 上表面 | 31 |
| 透光孔 | 311 |
| 下表面 | 32 |
| 收容槽 | 321 |
| 连接面 | 322 |
| 第一连接点 | 323 |
| 第二连接点 | 324 |
| 侧面 | 33 |
| 逃气孔 | 331 |
| 影像感测器 | 40 |
| 感测面 | 41 |
| 引脚 | 42 |
| 填充体 | 50 |
| 滤光片 | 60 |
| 镜头模组 | 300 |
| 镜座 | 70 |
| 座体 | 71 |
| 收容部 | 72 |
| 镜头孔 | 721 |
| 镜头 | 80 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1-2所示，为本发明实施方式提供的一种取像模组100，其包括一影像感测器模组200及一固定在所述影像感测器模组200上的镜头模组300。所述影像感测器模组200包括一底板10、一导电胶20、一陶瓷基板30、一影像感测器40、一填充体50及一滤光片60。所述镜头模组300包括一镜座70及一镜头80。
所述底板10，即底层电路板装置，在本实施方式中包括一软性电路板11、一粘接层12及一加强板13。所述粘接层12粘接在所述软性电路板11和所述加强板13之间。所述软性电路板11包括一第一表面111及一所述第一表面111相对的第二表面112。所述第一表面111上设置有多个焊垫113。所述加强板13粘接在所述软性电路板11的第二表面112。通过在所述软性电路板11上粘接所述加强板13，有效提高了所述软性电路板11的强度。
所述导电胶20为异方性导电胶，其贴附在所述软性电路板11上。所述导电胶20在垂直于所述软性电路板11的方向上导通，在平行于所述软性电路板11的方向上不导通。
所述陶瓷基板30包括一上表面31、一下表面32及一连接在所述上表面31和所述下表面32之间的侧面33。所述下表面32上开设有一收容槽321，所述上表面31上开设有一与所述收容槽321相连通的透光孔311，所述侧面33上开设有一与所述收容槽321相连通的逃气孔331。所述逃气孔331与所述下表面32相连通。所述收容槽321包括一平行于所述上表面31的连接面322，所述连接面322上设置有多个第一连接点323，所述下表面32上设置有多个第二连接点324，所述第一连接点323与所述第二连接点324通过埋设在所述陶瓷基板30中的导线电性连接。
所述影像感测器40包括一感测面41及环绕所述感测面41设置的多个引脚42。所述影像感测器40用于将投射至所述感测面41的光线转化为电信号，并从所述引脚42输出。本实施方式中，所述影像感测器40可以为CMOS型或CCD型。
所述填充体50呈中空状的框架结构，其是通过将黑胶注射到位于固定形状的容器中，然后采用烘烤的方式将黑胶固化。
所述滤光片60呈长方体状，其采用透明材料制成。所述滤光片60用于滤除投射至该滤光片60的光线中的红外光线。
如图3-4所示，在所述影像感测器模组100的组装过程中，所述影像感测器40收容在所述收容槽321，所述感测面41朝向于所述透光孔311，所述引脚42与所述第一连接点323电性连接。所述填充体50容置在所述收容槽321中，并设置在所述影像感测器40的周围。本实施方式中，所述填充体50是通过将黑胶注射到位于所述收容槽321中的所述影像感测器40的周围，然后对黑胶烘烤固化而成。所述陶瓷基板30的下表面32通过所述导电胶20固定在所述软性电路板11的所述第一表面111上，所述第二连接点324与所述焊垫113通过所述导电胶20电性连接。所述加强板13使得所述导电胶20不易发生形变，以避免堵塞所述逃气孔331。所述影像感测器40产生的影像信号依次通过所述引脚42、第一连接点323及第二连接点324传输至所述软性电路板11。所述滤光片60固定在所述陶瓷基板30的上表面31，并将所述透光孔311封闭。
所述镜座70包括一座体71及一固定在所述座体71的一端的收容部72。所述座体71呈中空的长方体状，所述收容部72上开设有一镜头孔721，所述镜头孔721与所述座体71相连通。所述镜头80固定在所述镜头孔721中，所述镜头80中至少收容有一镜片。
在所述取像模组100的组装过程中，将收容有所述镜头80的镜座70固定在所述陶瓷基板30的上表面31上，所述座体71环绕设置在所述透光孔311边缘，所述滤光片60收容在所述座体71中。所述镜头80的光轴与所述影像感测器40的光轴在同一直线上。
本发明提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述陶瓷基板上开设有与用于收容所述影像感测器的收容槽相连通的逃气孔，使得所述陶瓷基板与所述底板之间的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的防止所述陶瓷基板和所述底板之间因气体压力过大而分离。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶及一底板；所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面；所述下表面上开设有一收容槽，所述影像感测器收容在所述收容槽中，并与所述陶瓷基板电性连接；所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔,所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接，所述陶瓷基板的所述收容槽与所述底板之间的气体能通过所述逃气孔逃逸出去。
2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述底板包括一软性电路板、一粘接层及一加强板；所述粘接层粘接在所述软性电路板和所述加强板之间；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电连接。
3.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述收容槽包括一连接面，所述连接面上设置有多个第一连接点，所述下表面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接。
4.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于：所述影像感测器包括一感测面及环绕所述感测面设置的多个引脚，所述引脚与所述第一连接点相连接。
5.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述逃气孔与所述下表面相连通。
6.一种取像模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一底板、一镜座及一镜头；所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面；所述下表面上开设有一收容槽，所述影像感测器收容在所述收容槽中，并与所述陶瓷基板电性连接；所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接；所述陶瓷基板的所述收容槽与所述底板之间的气体能通过所述逃气孔逃逸出去；所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座固定在所述陶瓷基板的上表面。
7.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述底板包括一软性电路板、一粘接层及一加强板；所述粘接层粘接在所述软性电路板和所述加强板之间；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电连接。
8.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述收容槽包括一连接面，所述连接面上设置有多个第一连接点，所述下表面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接。
9.如权利要求8所述的取像模组，其特征在于：所述影像感测器包括一感测面及环绕所述感测面设置的多个引脚，所述引脚与所述第一连接点相连接。
10.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述逃气孔与所述下表面相连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210302301.0A CN103633034B (zh) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 影像感测器模组及取像模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210302301.0A CN103633034B (zh) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 影像感测器模组及取像模组 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103633034A CN103633034A (zh) | 2014-03-12 |
| CN103633034B true CN103633034B (zh) | 2017-10-20 |
Family
ID=50213908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210302301.0A Expired - Fee Related CN103633034B (zh) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 影像感测器模组及取像模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103633034B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI686081B (zh) * | 2017-05-17 | 2020-02-21 | 群光電子股份有限公司 | 影像模組 |
| CN110572537A (zh) * | 2018-06-05 | 2019-12-13 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 影像模组 |
| CN111323993A (zh) * | 2018-12-15 | 2020-06-23 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 镜头模组及电子装置 |
| CN112135029A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-25 | 格科微电子（上海）有限公司 | 摄像头模组及装配方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1441964A (zh) * | 2000-04-11 | 2003-09-10 | 浜松光子学株式会社 | 半导体光检测装置 |
| CN102379039A (zh) * | 2009-11-26 | 2012-03-14 | 京瓷株式会社 | 配线基板及摄像装置以及摄像装置模块 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101743054B1 (ko) * | 2010-09-28 | 2017-06-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2012
- 2012-08-23 CN CN201210302301.0A patent/CN103633034B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1441964A (zh) * | 2000-04-11 | 2003-09-10 | 浜松光子学株式会社 | 半导体光检测装置 |
| CN102379039A (zh) * | 2009-11-26 | 2012-03-14 | 京瓷株式会社 | 配线基板及摄像装置以及摄像装置模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103633034A (zh) | 2014-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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|
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|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171020 |