TWI761974B - 內視鏡光源及取像模組之模組化組合 - Google Patents

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Abstract

一種內視鏡光源及取像模組之模組化組合，包含有：一電路板，具有一下平板以及一墊高台，該下平板的底面具有複數底電極片，該墊高台係位於該下平板頂面且具有預定高度，該墊高台的頂端設有複數光源電極片，該複數光源電極片藉由複數導線穿過該墊高台以及該下平板而電性連接於該複數底電極片；複數發光二極體晶片，均以一螢光粉膠覆蓋而固定於該墊高台頂面；一取像模組，底部具有複數接點連接於該下平板頂面所設置的複數頂電極片，且該取像模組的頂端係高於該複數發光二極體晶片之頂端；以及一固定膠，係固化且貼於該取像模組、該墊高台以及該螢光粉膠。

Description

內視鏡光源及取像模組之模組化組合
本發明係與內視鏡有關，特別是指一種內視鏡光源及取像模組之模組化組合。
目前在內視鏡的領域中，在內視鏡的頭端通常是使用一金屬管體，並於該金屬管體內安裝取像模組與光源的組合。由於影像感測器(一般常見者是使用CCD電荷耦合裝置)與透鏡組在結合後即形成一取像模組，而發光二極體(即光源)則是以發光二極體晶片、螢光膠以及基板組合而成為另外製成的完成品，因此在組裝上，通常是將取像模組安裝於一電路板，再將發光二極體另外安裝於另一個電路板，之後再加以組裝起來，最後才安裝於內視鏡的頭端的金屬管體內。
為了解決上述問題，本案申請人申請了中華民國第M601086號「內視鏡攝影及光源結構」專利，該案之技術重點在於，將取像模組與發光二極體晶片設置於一電路板上，並藉由螢光粉膠來將全部的構件結合而固定在一起，形成一個整體性的結構，進而減少安裝於內視鏡的頭端金屬管中的安裝工序，而且也達到了整體結構小型化的效果。然而，此案在實際使用時發現，由於其光源與取像模組的相對關係，會使得光源所發出的光其所照射區域的形狀(即光形)產生陰影，亦即，其光形不佳，因此，其光源的高度有必要提高至接近於取像模組的前端，以消除陰影並獲取到較佳的光形，而且也有增加亮度的效果。然而，這將會牽涉到如何將光源墊高且又能與下方的電路板連接的問題。
美國US 9,572,482號專利，揭露了一種使用軟性電路板的內視鏡，其光源即有較靠近於取像模組頭端的設計，然而，其主要是使用呈U形的一基礎框20(base mounting frame)來做為塑型的底座，再將一軟性電路板30置於該基礎框上，而呈現出類似U形的架構，最後再將取像模組設置於U形架構的底部。此種方式雖然達成了使光源較靠近於取像模組頭端的效果，但卻沒有下方電路板的存在，而下方電路板主要的功用在於以其底面提供接點來讓其他元件電性連接，藉此才能讓內視鏡主機或操作手把等其他元件電性連接，以達到操作或控制的功能。因此，美國US 9,572,482號專利並沒有揭露如何克服這個問題的技術，此外，軟性電路板與硬式的基礎框在塑形成為一致來進行結合時，尚有須先塑形以及組裝不易的問題。
本發明之主要目的在於提供一種內視鏡光源及取像模組之模組化組合，其除了將電路板、光源以及取像模組整合成為一個模組之外，還可以將光源自電路板墊高而較靠近取像模組的頂端，且又能與下方的電路板底部的接點電性連接。
基於上述目的，本發明提出一種內視鏡光源及取像模組之模組化組合，包含有：一電路板，具有一下平板以及一墊高台，該下平板的底面具有複數底電極片，且該下平板的頂面係定義彼此不相重疊的一主元件區以及一高台區，該墊高台係位於該下平板頂面而位於該高台區內且具有預定高度，該下平板的頂面具有複數頂電極片而位於該主元件區，該複數頂電極片係電性連接於該複數底電極片，該墊高台的頂端設有複數光源電極片，該複數光源電極片藉由複數導線穿過該墊高台以及該下平板而電性連接於該複數底電極片；複數發光二極體晶片，直接或間接地設於該墊高台頂面且與該複數光源電極片電性連接，且各該發光二極體晶片均有一螢光粉膠覆蓋而固定於該墊高台頂面；一取像模組，具有一影像感測器以及位於該影像感測器上方的一透鏡組，且該影像感測器底部具有複數接點連接於該複數頂電極片，該取像模組整體呈柱狀而位於該主元件區內，且該取像模組與該墊高台之間相隔預定距離，該透鏡組的頂端係高於該複數發光二極體晶片之頂端；以及一固定膠，係固化且貼於該取像模組與該墊高台，並且覆蓋各該發光二極體晶片上面的螢光粉膠，該固定膠係固定住該取像模組、該墊高台與該複數發光二極體晶片之間的空間關係。
藉由上述結構，本發明即藉由該固定膠來將電路板、光源以及取像模組整合成為一個模組。此外，本發明還將該複數發光二極體晶片自該下平板墊高而較靠近取像模組的頂端，且又兼顧到了該複數發光二極體晶片能與下方的電路板底部的底電極片電性連接，藉以方便與其他元件進行組裝連接。
為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：
如圖1至圖5所示，本發明一較佳實施例提出一種內視鏡光源及取像模組之模組化組合10，主要由一電路板11、複數發光二極體晶片21、一取像模組31以及一固定膠41所組成，其中：
該電路板11，具有一下平板12以及一墊高台14，該下平板12的底面具有複數底電極片121，且該下平板12的頂面係定義彼此不相重疊的一主元件區12A以及一高台區12B，該墊高台14係位於該下平板12頂面而位於該高台區12B內且具有預定高度，該下平板12的頂面具有複數頂電極片122而位於該主元件區12A，該複數頂電極片122係電性連接於該複數底電極片121，該墊高台14的頂端設有複數光源電極片141，該複數光源電極片141藉由複數導線149穿過該墊高台14以及該下平板12而電性連接於該複數底電極片121。於本實施例中，該下平板12係為不可彎折的硬式電路板。
於本第一實施例中，該高台區12B位於該主元件區12A的一側，而相對於該主元件區12A的另一側更包含有另一高台區12B，於該另一高台區12B內係有另一墊高台15，該另一墊高台15的頂端設有複數光源電極片151，該複數光源電極片151藉由複數導線149穿過該另一墊高台15以及該下平板12而電性連接於該複數底電極片121。而在實際實施時，該墊高台14或該另一墊高台15，可以依其厚度來使用一層或數層硬式電路板相疊來構成依需求而上下電性導通的結構，藉此即可構成前述的複數導線149穿過該墊高台14的實際實施結構。此外，由於該下平板12本身為硬式電路板，因此其內部的導線可以構成頂面及底面的電極相導通乃屬極為習知之技術，因此於本案中不再針對該下平板12本身的導線進行圖式上的表示，以免圖式線條過於複雜。
此外，實務上該下平板12與該墊高台14及該另一墊高台15，可以是一體成型的陶瓷基板，或是一個一體成形的立體電路板，也可以是複數個硬式電路板相疊組合而成，而在各個電路板之間以電極片藉由表面黏著技術或焊接技術予以結合。亦即，該下平板12與該墊高台14及該另一墊高台15之間的結合技術可以是分別組合，也可以是一體成形。
該複數發光二極體晶片21，設於該墊高台14頂面且與該複數光源電極片141電性連接，且各該發光二極體晶片21均有一螢光粉膠22覆蓋而固定於該墊高台14頂面，此外，該複數發光二極體晶片21也設於該另一墊高台15頂端，而與該另一墊高台15上的該複數光源電極片151電性連接。
該取像模組31，具有一影像感測器32以及位於該影像感測器32上方的一透鏡組34，且該影像感測器32底部具有複數接點321連接於該複數頂電極片122，實務上可以使用焊接來連接。該取像模組31整體呈柱狀而位於該主元件區12A內，且該取像模組31與該墊高台14之間相隔預定距離，該透鏡組34的頂端係高於該複數發光二極體晶片21之頂端。在實際實施時，該複數發光二極體晶片21的頂面係高於該取像模組31的二分之一高度，較佳者為高於該取像模組31三分之二高度，而以愈接近該取像模組31的頂端為愈好。
該固定膠41，係固化且貼於該取像模組31與該墊高台14，並且覆蓋各該發光二極體晶片21上面的螢光粉膠22，該固定膠41係固定住該取像模組31、該墊高台14與該複數發光二極體晶片21之間的空間關係。該固定膠41可以是透明的，也可以是不完全透明但可以透光的材質。
如圖2所示，在該固定膠41的頂面可以視需求再設置一透明保護層42，其材質可使用現有已知的樹脂材料來做為該透明保護層42，可以進一步的對該固定膠41提供額外的保護效果。然而，如果本發明的整體都設置在內視鏡頭端的金屬管體內而有其他的保護機制，則也可以不設置該透明保護層42。亦即，本發明並不以設置該透明保護層42為專利範圍之限制。圖1中不顯示該透明保護層42之結構，而僅以圖號42與該固定膠41一起表示之，以免線條過於混亂。
以上為本第一實施例的結構，而在實際裝設時，由於該固定膠41固定住了該取像模組31、該墊高台14與該複數發光二極體晶片21之間的空間關係，因此整體即形成一個模組化的元件，而可以如圖5所示般的方便組裝於內視鏡頭端的金屬管體99內，並可以做為一個單一元件，利用該下平板12底面的該複數底電極片121來與其他元件(例如內視鏡主機或操作手把)藉由電路(圖中未示)進行電性連接。而為了表示上的方便，於圖5中將該下平板12顯示為圓形，以使整體符合實際安裝的狀態。此外，本發明也達到了將光源(即該複數發光二極體晶片21)自該電路板11墊高而較靠近該取像模組31的頂端的結果，且又能與該電路板11底面的該複數底電極片121電性連接，以供其他元件連接並進行控制之用。
如圖6至圖8所示，本發明第二較佳實施例提出一種內視鏡光源及取像模組之模組化組合10’，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於：
在本第二實施例中，更包含有二發光二極體基板18’，實際實施時係選用陶瓷基板，該複數發光二極體晶片21’係設於該二發光二極體基板18’，該二發光二極體基板18’則分別設於該墊高台14’以及該另一墊高台15’的頂面而與該複數光源電極片141’,151’電性連接，該複數發光二極體晶片21’即藉此而電性連接於該複數光源電極片141’,151’，覆蓋各該發光二極體晶片21’的各該螢光粉膠22’則固定於各該發光二極體基板18’的頂面，而各該發光二極體晶片21’即間接地設置於該墊高台14’及該另一墊高台15’的頂面。
本第二實施例所使用的該二發光二極體基板18’，提供了額外墊高該複數發光二極體晶片21’的效果，而且，使用陶瓷基板可以方便在製造時以晶片尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)製程將該複數發光二極體晶片21’設置於該二發光二極體基板18’上，並預先將各該螢光粉膠22’覆蓋好，以利後續與該墊高台14’組裝時的工序。
本第二實施例的其餘結構及所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不再予贅述。
如圖9所示，本發明第三較佳實施例提出一種內視鏡光源及取像模組之模組化組合10’’，主要概同於前揭第二實施例，不同之處在於：
該墊高台14’’僅有一個，而不具有前述的另一墊高台，且該墊高台14’’係呈中空環柱狀圍繞於該主元件區12A’’外側，亦即也圍繞於該取像模組31’’的周側，而該高台區12B’’即等同於該墊高台14’’所涵蓋的區域，而也圍繞於該主元件區12A’’外側。
本第三實施例中，該墊高台14’’在型態上與前揭二實施例都不相同，而圍繞的方式可以方便複數發光二極體晶片21’’以圍繞的方式設置，藉此可以使光源更為均勻，且該墊高台14’’的頂面也具有更大的設置表面可供設置較前述第二實施例更多的發光二極體晶片21’’。
本第三實施例的其餘結構及所能達成的功效均概同於前揭第二實施例，容不再予贅述。
10:內視鏡光源及取像模組之模組化組合 11:電路板 12:下平板 121:底電極片 122:頂電極片 12A:主元件區 12B:高台區 14:墊高台 141:光源電極片 149:導線 15:另一墊高台 151:光源電極片 21:發光二極體晶片 22:螢光粉膠 31:取像模組 32:影像感測器 321:接點 34:透鏡組 41:固定膠 42:透明保護層 99:金屬管體 10’:內視鏡光源及取像模組之模組化組合 14’:墊高台 141’:光源電極片 15’:另一墊高台 151’:光源電極片 18’:發光二極體基板 21’:發光二極體晶片 22’:螢光粉膠 10’’:內視鏡光源及取像模組之模組化組合 12A’’:主元件區 12B’’:高台區 14’’:墊高台 21’’:發光二極體晶片 31’’:取像模組
圖1係本發明第一較佳實施例之組合立體圖，其中該固定膠以及該螢光粉膠均以透明狀態表示。 圖2係本發明第一較佳實施例之前視圖。 圖3係本發明第一較佳實施例之局部構件立體圖，顯示移除該固定膠及該螢光粉膠之後的狀態。 圖4係圖3之爆炸圖。 圖5係本發明第一較佳實施例之組裝示意圖。 圖6係本發明第二較佳實施例之組合立體圖，其中該固定膠以及該螢光粉膠均以透明狀態表示。 圖7係本發明第二較佳實施例之局部構件立體圖，顯示移除該固定膠及該螢光粉膠之後的狀態。 圖8係圖7之爆炸圖。 圖9係本發明第三較佳實施例之俯視圖。
11:電路板 12:下平板 121:底電極片 122:頂電極片 12A:主元件區 12B:高台區 14:墊高台 141:光源電極片 149:導線 15:另一墊高台 151:光源電極片 21:發光二極體晶片 31:取像模組 32:影像感測器 34:透鏡組

Claims (9)

  1. 一種內視鏡光源及取像模組之模組化組合，包含有：一電路板，具有一下平板以及一墊高台，該下平板的底面具有複數底電極片，且該下平板的頂面係定義彼此不相重疊的一主元件區以及一高台區，該墊高台係位於該下平板頂面而位於該高台區內且具有預定高度，該下平板的頂面具有複數頂電極片而位於該主元件區，該複數頂電極片係電性連接於該複數底電極片，該墊高台的頂端設有複數光源電極片，該複數光源電極片藉由複數導線穿過該墊高台以及該下平板而電性連接於該複數底電極片；複數發光二極體晶片，直接或間接地設於該墊高台頂面且與該複數光源電極片電性連接，且各該發光二極體晶片均有一螢光粉膠覆蓋而固定於該墊高台頂面；一取像模組，具有一影像感測器以及位於該影像感測器上方的一透鏡組，且該影像感測器底部具有複數接點連接於該複數頂電極片，該取像模組整體呈柱狀而位於該主元件區內，且該取像模組與該墊高台未直接接觸並該取像模組與該墊高台之間相隔預定距離而形成一間隙，該透鏡組的頂端係高於該複數發光二極體晶片之頂端；以及一固定膠，係固化且貼於該取像模組與該墊高台，並且覆蓋各該發光二極體晶片上面的螢光粉膠，該固定膠係填設該取像模組與該墊高台之間的間隙，並固定住該取像模組、該墊高台與該複數發光二極體晶片之間的空間關係。
  2. 依據請求項1所述之內視鏡光源及取像模組之模組化組合，其中：該下平板係為不可彎折的硬式電路板。
  3. 依據請求項1所述之內視鏡光源及取像模組之模組化組合，其中：該複數發光二極體頂面係高於該取像模組的二分之一高度。
  4. 依據請求項1所述之內視鏡光源及取像模組之模組化組合，其中：該複數發光二極體頂面係高於該取像模組的三分之二高度。
  5. 依據請求項1所述之內視鏡光源及取像模組之模組化組合，其中：該固定膠的頂面更設置一透明保護層。
  6. 依據請求項1所述之內視鏡光源及取像模組之模組化組合，其中：該墊高台係呈中空環柱狀，圍繞於該主元件區外側。
  7. 依據請求項1所述之內視鏡光源及取像模組之模組化組合，其中：該高台區位於該主元件區的一側，而相對於該主元件區的另一側更包含有另一高台區，於該另一高台區內係設有另一墊高台，該另一墊高台的頂端設有複數光源電極片，該複數光源電極片藉由複數導線穿過該另一墊高台以及該下平板而電性連接於該複數底電極片，該複數發光二極體晶片係設於該墊高台以及該另一墊高台頂端，且與該複數光源電極片電性連接。
  8. 依據請求項1所述之內視鏡光源及取像模組之模組化組合，其中：更包含有一發光二極體基板，該複數發光二極體晶片係設於該發光二極體基板，該發光二極體基板則設於該墊高台頂面且與該複數光源電極片電性連接，該複數發光二極體晶片即藉此而電性連接於該複數光源電極片，覆蓋各該發光二極體晶片的各該螢光粉膠則固定於該發光二極體基板的頂面，各該發光二極體晶片即間接地設置於該墊高台頂面。
  9. 依據請求項8所述之內視鏡光源及取像模組之模組化組合，其中：該高台區位於該主元件區的一側，而相對於該主元件區的另一側更包含有 另一高台區，於該另一高台區內係設有另一墊高台，該另一墊高台的頂端設有複數光源電極片，該複數光源電極片藉由複數導線穿過該另一墊高台以及該下平板而電性連接於該複數底電極片，該複數發光二極體基板係設於該墊高台以及該另一墊高台頂端，且與該複數光源電極片電性連接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7026807B2 (ja) * 2018-09-05 2022-02-28 オリンパス株式会社 内視鏡の先端部、内視鏡挿入部、及び、内視鏡
JP6792661B2 (ja) * 2019-03-27 2020-11-25 Hoya株式会社 撮像モジュール及び内視鏡
WO2024004932A1 (ja) * 2022-06-30 2024-01-04 株式会社村田製作所 内視鏡の先端構造、内視鏡及び接続部材

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101380219A (zh) * 2007-09-06 2009-03-11 奥林巴斯医疗株式会社 胶囊内窥镜
CN202235275U (zh) * 2011-09-07 2012-05-30 华南理工大学 一种摄制可控连续图像胶囊内窥镜
US20140210976A1 (en) * 2011-08-05 2014-07-31 Limit Optics Co., Ltd. Endoscope with a t-shaped flexible circuit board
TWM572199U (zh) * 2018-10-09 2019-01-01 醫電鼎眾股份有限公司 Endoscope image capturing module with fluorescent coated LED light source
WO2020049654A1 (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 オリンパス株式会社 内視鏡の先端部
TWM601086U (zh) * 2020-05-26 2020-09-11 醫電鼎眾股份有限公司 內視鏡攝影及光源結構

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM421800U (en) * 2011-08-05 2012-02-01 Limit Optics Co Ltd Endoscope device having flexible printed circuit board

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101380219A (zh) * 2007-09-06 2009-03-11 奥林巴斯医疗株式会社 胶囊内窥镜
US20140210976A1 (en) * 2011-08-05 2014-07-31 Limit Optics Co., Ltd. Endoscope with a t-shaped flexible circuit board
CN202235275U (zh) * 2011-09-07 2012-05-30 华南理工大学 一种摄制可控连续图像胶囊内窥镜
WO2020049654A1 (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 オリンパス株式会社 内視鏡の先端部
TWM572199U (zh) * 2018-10-09 2019-01-01 醫電鼎眾股份有限公司 Endoscope image capturing module with fluorescent coated LED light source
TWM601086U (zh) * 2020-05-26 2020-09-11 醫電鼎眾股份有限公司 內視鏡攝影及光源結構

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