TW202001316A - 接合結構及具有該接合結構之相機模組 - Google Patents

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Abstract

一種相機模組，其包括底座及設置於底座上的至少一個相機單元，相機單元包括基板、感光元件、鏡頭組件、電路板及複數金屬線，基板上設有複數第一焊墊，感光元件及鏡頭組件設置於基板上，電路板上設有對應於第一焊墊之複數第二焊墊，各第一焊墊分別藉由一金屬線與對應之第二焊墊電性連接。本發明之相機模組利用打線接合技術使基板與電路板電性連接，達到降低生產成本及避免基板斷裂之目的。

Description

接合結構及具有該接合結構之相機模組
本發明係有關一種電子封裝結構，尤其是一種接合結構及具有該接合結構之相機模組。
各家行動裝置廠商都在追求更高的屏佔比以提供更佳的視覺效果，因此對於行動裝置所搭載的相機模組要求更小型化及薄型化。相機模組包括基板、感光元件、鏡頭組件、電路板及異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF），感光元件及鏡頭組件設置於基板上，異方性導電膜作為電路板與基板之間的接合材料，並將基板與電路板壓合，使基板與電路板電性連接。然而，基板必須預留壓合區域，因此基板尺寸無法縮小以致無法降低成本；另外，將基板與電路板壓合造成基板有斷裂的風險。
有鑒於上述之狀況，本發明提供一種接合結構及具有該接合結構之相機模組，其能夠降低生產成本及避免基板斷裂。
本發明之接合結構，其包括設置於基板上的至少一第一焊墊、設置於電路板上的至少一第二焊墊、以及至少一金屬線，第一焊墊藉由金屬線與第二焊墊電性連接。
本發明之相機模組，其包括底座及設置於底座上的至少一個相機單元，相機單元包括基板、感光元件、鏡頭組件、電路板及複數金屬線，基板上設有複數第一焊墊，感光元件及鏡頭組件設置於基板上，電路板上設有對應於第一焊墊之複數第二焊墊，各第一焊墊分別藉由一金屬線與對應之第二焊墊電性連接。
本發明之接合結構及具有該接合結構之相機模組利用打線接合技術使基板與電路板電性連接，因此基板不必預留壓合區域而得以縮小尺寸，進而使成本降低，同時有效避免基板斷裂。
請參閱圖1及圖2，本發明之相機模組100可設置於電子裝置（圖未示）的內部，電子裝置可為，但不限於，智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、個人電腦或監控設備。相機模組100包括底座1及設置於底座1上的至少一個相機單元2。
請配合參閱圖3，相機單元2包括基板21、感光元件22、鏡頭組件23、電路板24、複數金屬線25及封膠體26。基板21的邊緣設有複數第一焊墊211。感光元件22及鏡頭組件23設置於基板21上。電路板24的邊緣設有對應於第一焊墊211之複數第二焊墊241，各第一焊墊211分別藉由一金屬線25與對應之第二焊墊241電性連接。封膠體26包覆金屬線25，以防止空氣等其他物質對金屬線25造成鏽蝕或損壞。
本實施例中，基板21可為陶瓷基板或玻璃基板，感光元件22可為感光耦合元件（Charge-coupled Device，CCD）或互補式金屬氧化物半導體感測元件（Complementary Metal-Oxide Semiconductor Sensor，CMOS Sensor），電路板24可為軟性印刷電路板或硬性印刷電路板，金屬線25可為金線、銅線或銀線，金屬線25的一端雷射焊接於第一焊墊211，另一端雷射焊接於第二焊墊241，鏡頭組件23包括鏡頭座231、鏡頭232及保護環233，鏡頭座231設置於基板21上並罩住感光元件22，鏡頭232設置於鏡頭座231內並位於感光元件22的感光路徑上，鏡頭232可為紅外線鏡頭，保護環233設置於鏡頭232上，以保護鏡頭232。
本發明之相機模組100利用打線接合技術使基板21與電路板24電性連接，因此基板21不必預留壓合區域而得以縮小尺寸，進而使成本降低，同時有效避免基板21斷裂。
請配合參閱圖1，本發明較佳實施例中，相機模組100包括兩個相機單元2及發光元件3，相機模組100藉由兩個相機單元2獲取立體圖像，以利於人臉識別，發光元件3設置於其中一電路板24上，發光元件3可為紅外線LED，藉由發光元件3所發出的光線經由物體（圖未示）反射至兩個鏡頭232，以輔助立體圖像之獲取。
100‧‧‧相機模組1‧‧‧底座2‧‧‧相機單元21‧‧‧基板211‧‧‧第一焊墊22‧‧‧感光元件23‧‧‧鏡頭組件231‧‧‧鏡頭座232‧‧‧鏡頭233‧‧‧保護環24‧‧‧電路板241‧‧‧第二焊墊25‧‧‧金屬線26‧‧‧封膠體3‧‧‧發光元件
［圖1］係本發明之相機模組之立體外觀圖； ［圖2］係本發明之相機模組之立體分解圖；及 ［圖3］係本發明之相機模組之相機單元之立體分解圖。
100‧‧‧相機模組
1‧‧‧底座
2‧‧‧相機單元
21‧‧‧基板
23‧‧‧鏡頭組件
24‧‧‧電路板
26‧‧‧封膠體
3‧‧‧發光元件

Claims (10)

  1. 一種接合結構，其特徵在於，包括設置於基板上的至少一第一焊墊、設置於電路板上的至少一第二焊墊、以及至少一金屬線，該第一焊墊藉由該金屬線與該第二焊墊電性連接。
  2. 如請求項1所述之接合結構，其中，該第一焊墊位於該基板的邊緣，該第二焊墊位於該電路板的邊緣。
  3. 如請求項2所述之接合結構，其進一步包括封膠體，該封膠體包覆該金屬線。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之接合結構，其中，該金屬線的一端雷射焊接於該第一焊墊，另一端雷射焊接於該第二焊墊。
  5. 一種相機模組，包括底座及設置於該底座上的至少一個相機單元，該相機單元包括基板、感光元件、鏡頭組件及電路板，該感光元件及該鏡頭組件設置於該基板上，其特徵在於，該基板上設有複數第一焊墊，該電路板上設有對應於該等第一焊墊之複數第二焊墊，該相機單元進一步包括複數金屬線，各該第一焊墊分別藉由一該金屬線與對應之該第二焊墊電性連接。
  6. 如請求項5所述之相機模組，其中，該第一焊墊位於該基板的邊緣，該第二焊墊位於該電路板的邊緣。
  7. 如請求項6所述之相機模組，其中，該相機單元進一步包括封膠體，該封膠體包覆該金屬線。
  8. 如請求項7所述之相機模組，其中，各該金屬線的一端雷射焊接於對應之該第一焊墊，另一端雷射焊接於對應之該第二焊墊。
  9. 如請求項8所述之相機模組，其中，該鏡頭組件包括鏡頭座、鏡頭及保護環，該鏡頭座設置於該基板上並罩住該感光元件，該鏡頭設置於該鏡頭座內並位於該感光元件的感光路徑上，該保護環設置於該鏡頭上。
  10. 如請求項5至9中任一項所述之相機模組，其包括兩個相機單元及發光元件，該發光元件設置於其中一該電路板上。
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