CN110572538A - 接合结构及具有该接合结构的相机模块 - Google Patents

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孟路青
吴伟铭
叶陈光
杨绪国
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种相机模块，其包括底座和设置在底座上的至少一个相机单元，相机单元包括基板、图像传感器、镜头组件、电路板和多条金属线，基板上设有多个第一焊垫，图像传感器和镜头组件设置在基板上，电路板上设有对应于第一焊垫的多个第二焊垫，每个第一焊垫分别通过一条金属线与对应的第二焊垫电性连接。本发明的相机模块利用打线接合技术使基板与电路板电性连接，达到降低生产成本和避免基板断裂的目的。

Description

接合结构及具有该接合结构的相机模块
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，具体是一种接合结构及具有该接合结构的相机模块。
背景技术
各家移动设备厂商都在追求更高的屏占比以提供更佳的视觉效果，因此对于移动设备所搭载的相机模块要求更小型化和薄型化。相机模块包括基板、图像传感器、镜头组件、电路板和异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，图像传感器和镜头组件设置在基板上，异方性导电膜作为电路板与基板之间的接合材料，并将基板与电路板压合，使基板与电路板电性连接。然而，基板必须预留压合区域，因此基板尺寸无法缩小以致无法降低成本；另外，将基板与电路板压合造成基板有断裂的风险。
发明内容
鉴于上述状况，本发明提供一种接合结构及具有该接合结构的相机模块，其能够降低生产成本和避免基板断裂。
本发明的接合结构，其包括设置在基板上的至少一个第一焊垫、设置在电路板上的至少一个第二焊垫、以及至少一条金属线，第一焊垫通过金属线与第二焊垫电性连接。
本发明的相机模块，其包括底座和设置在底座上的至少一个相机单元，相机单元包括基板、图像传感器、镜头组件、电路板和多条金属线，基板上设有多个第一焊垫，图像传感器和镜头组件设置在基板上，电路板上设有对应于第一焊垫的多个第二焊垫，每个第一焊垫分别通过一条金属线与对应的第二焊垫电性连接。
本发明的接合结构及具有该接合结构的相机模块利用打线接合技术使基板与电路板电性连接，因此基板不必预留压合区域而得以缩小尺寸，从而使成本降低，同时有效避免基板断裂。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的相机模块的立体外观图。
图2是本发明较佳实施例的相机模块的立体分解图。
图3是本发明较佳实施例的相机模块的相机单元的立体分解图。
主要元件符号说明
具体实施方式
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
如图1和图2所示，本发明的相机模块100可设置在电子装置(未示出)的内部，电子装置可为，但不限于，智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑或监控设备。相机模块100包括底座1和设置在底座1上的至少一个相机单元2。
配合图3所示，相机单元2包括基板21、图像传感器22、镜头组件23、电路板24、多条金属线25和封胶体26。基板21的边缘设有多个第一焊垫211。图像传感器22和镜头组件23设置在基板21上。电路板24的边缘设有对应于第一焊垫211的多个第二焊垫241，每个第一焊垫211分别通过一条金属线25与对应的第二焊垫241电性连接。封胶体26包覆金属线25，以防止空气等其他物质对金属线25造成锈蚀或损坏。
本实施例中，基板21可为陶瓷基板或玻璃基板，图像传感器22可为感光耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)或互补式金属氧化物半导体传感器(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor Sensor，CMOS Sensor)，电路板24可为软性印刷电路板或硬性印刷电路板，金属线25可为金线、铜线或银线，金属线25的一端激光焊接在第一焊垫211，另一端激光焊接在第二焊垫241，镜头组件23包括镜头座231、镜头232和保护环233，镜头座231设置在基板21上并罩住图像传感器22，镜头232设置在镜头座231内并位于图像传感器22的传感路径上，镜头232可为红外线镜头，保护环233设置在镜头232上，以保护镜头232。
本发明的相机模块100利用打线接合技术使基板21与电路板24电性连接，因此基板21不必预留压合区域而得以缩小尺寸，从而使成本降低，同时有效避免基板21断裂。
如图1所示，本发明较佳实施例中，相机模块100包括两个相机单元2和发光元件3，相机模块100通过两个相机单元2获取立体图像，以利于人脸识别，发光元件3设置在其中一个电路板24上，发光元件3可为红外线LED，通过发光元件3所发出的光线经由物体(未示出)反射到两个镜头232，以辅助立体图像的获取。

Claims (10)

1.一种接合结构，其特征在于，包括设置在基板上的至少一个第一焊垫、设置在电路板上的至少一个第二焊垫、以及至少一条金属线，所述第一焊垫通过所述金属线与所述第二焊垫电性连接。
2.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，所述第一焊垫位于所述基板的边缘，所述第二焊垫位于所述电路板的边缘。
3.如权利要求2所述的接合结构，其特征在于，还包括封胶体，所述封胶体包覆所述金属线。
4.如权利要求1至3中任一项所述的接合结构，其特征在于，所述金属线的一端激光焊接在所述第一焊垫，另一端激光焊接在所述第二焊垫。
5.一种相机模块，包括底座和设置在所述底座上的至少一个相机单元，所述相机单元包括基板、图像传感器、镜头组件和电路板，所述图像传感器和所述镜头组件设置在所述基板上，其特征在于，所述基板上设有多个第一焊垫，所述电路板上设有对应于所述第一焊垫的多个第二焊垫，所述相机单元还包括多条金属线，每个所述第一焊垫分别通过一条所述金属线与对应的所述第二焊垫电性连接。
6.如权利要求5所述的相机模块，其特征在于，所述第一焊垫位于所述基板的边缘，所述第二焊垫位于所述电路板的边缘。
7.如权利要求6所述的相机模块，其特征在于，所述相机单元还包括封胶体，所述封胶体包覆所述金属线。
8.如权利要求7所述的相机模块，其特征在于，每个所述金属线的一端激光焊接在对应的所述第一焊垫，另一端激光焊接在对应的所述第二焊垫。
9.如权利要求8所述的相机模块，其特征在于，所述镜头组件包括镜头座、镜头和保护环，所述镜头座设置在所述基板上并罩住所述图像传感器，所述镜头设置在所述镜头座内并位于所述图像传感器的传感路径上，所述保护环设置在所述镜头上。
10.如权利要求5至9中任一项所述的相机模块，其特征在于，包括两个相机单元和发光元件，所述发光元件设置在其中一个所述电路板上。
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