CN102377920A - 相机模组及其组装方法 - Google Patents

Abstract

一种相机模组，其包括第一电路板、影像传感器、镜座、滤光片、镜头及第二电路板。影像传感器及第二电路板均与第一电路板电连接。镜座包括取景筒及与取景筒一端相连的底座，底座内部形成一容置部，镜头设于取景筒内，第一电路板固设于底座且影像传感器收容于容置部内，滤光片收容并固定于容置部内且对应于影像传感器，第二电路板收容于容置部内且固设于第一电路板，入射光线可依次经过镜头及滤光片射至影像传感器。该相机模组通过设置第二电路板，体积较小。本发明还提供一种相机模块的组装方法。

Description

相机模组及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种相机模组及其组装方法。

背景技术

数码相机越来越受到消费者喜爱，人们对数码相机的要求也越来越高，数码相机满足功能强大的同时，还要求外型美观，便于携带，数码相机也越来越小型化。

请参阅图1，一种现有相机模组100包括基板11、设于基板11表面的影像传感器12、镜座13、镜筒14、透镜15及滤光片16。镜座13包括一取景筒131及一与取景筒131一端相连的底座133。底座133内部形成一容置部1131。底座133远离取景筒131的一端与基板11固定连接，影像传感器12收容于容置部1131内且与基板11电连接。透镜15收容于镜筒14内。滤光片16收容于容置部1131内并与底座133固定连接，滤光片16与底座133间以热固胶粘合固定。入射光线依次经透镜15及滤光片16射至影像传感器12。基板11设有电路板(图未示)，该电路板表面布满导线及电子元件，设置于电路板表面的影像传感器12也占用电路板表面空间，使该电路板尺寸较大且表面导线及电子元件密度较大，从而，使该相机模组体积较大且加工较为不易。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种体积较小且加工容易的相机模组及其组装方法。

一种相机模组，其包括第一电路板、影像传感器、镜座、滤光片、镜头及第二电路板，影像传感器及第二电路板均与第一电路板电连接，镜座包括取景筒及与取景筒一端相连的底座，底座内部形成一容置部，镜头设于取景筒内，第一电路板固设于底座且影像传感器收容于容置部内，滤光片收容于容置部内且对应于影像传感器，第二电路板收容于容置部内且固设于第一电路板，入射光线可依次经过镜头及滤光片射至影像传感器。

一种相机模组的组装方法，其包括以下步骤：提供一基板及设于基板上的第一电路板，将相机模组的部分电子元件及集成电路设置于第一电路板上；提供一影像传感器，将影像传感器固定于第一电路板上；将影像传感器电连接至第一电路板；提供一第二电路板，第二电路板中心位置开设有透光孔，将相机模组的其余电子元件及集成电路设置于第二电路板上；将第二电路板固定至第一电路板，且透光孔对应于影像传感器；将第二电路板电连接至第一电路板；提供一滤光片，将滤光片固定至第二电路板且遮蔽透光孔；提供一镜头，镜头包括镜筒及设置于镜筒内的透镜；提供一镜座，镜座包括取景筒及底座，将镜筒固定至取景筒，透镜对应于滤光片；将第一电路板与底座固定连接，以将影像传感器、第二电路板及滤光片收容于底座内。

该相机模组通过设置第二电路板，使该相机模组的多个电子元件及导线可选择性设置于第一电路板及第二电路板，相机模组内部电子元件放置空间较大，从而电子元件密度及导线密度较小，加工容易；部分电子元件设置于第二电路板，从而第一电路板尺寸可适当减小，该相机模组的体积较小。

附图说明

图1是现有的一种相机模组的剖视图。

图2是本发明第一实施方式的相机模组的剖视图。

图3是本发明第二实施方式的相机模组的剖视图。

图4是本发明第一实施方式的相机模组的组装方法流程图。

主要元件符号说明

相机模组            100、200、300

镜座                13、21

取景筒              131、212

螺纹孔              2121

底座                133、214

容置部              1331、2141

固定端              2143

镜头                23

镜筒                14、231

外螺纹              2312

透镜                15、233

第一电路板          25

影像传感器          12、27

导线                272、296

第二电路板          29、39

透光孔              292

胶粒                294

间隔                392

滤光片              16、31

基板                11、33

具体实施方式

下面以具体实施方式并结合附图对本发明实施方式提供的相机模组及其组装方法作进一步详细说明。

请参阅图2，本发明第一实施方式的相机模组200包括镜座21、镜头23、第一电路板25、影像传感器27及第二电路板29及滤光片31。

镜座21包括取景筒212及与取景筒212一端相连的底座214。取景筒212为柱状并开设有一螺纹孔2121。底座214为一方形，其内形成一容置部2141。容置部2141大体为一矩形凹槽，且与螺纹孔2121相连通。底座214远离取景筒212的一端为固定端2143。

镜头23包括镜筒231及设置于镜筒231内的透镜233。镜筒231外表面设有外螺纹2312。通过将外螺纹2312与取景筒212的螺纹孔2121螺合，可将镜筒231固定至镜座21内或进行调焦。本实施方式中，镜头23具有一个透镜233。可以理解，可根据实际需要设置多个相互平行的透镜233组成透镜组。

第一电路板25固定设置于底座214的固定端2143，从而第一电路板25、镜头23及镜座21可形成一个封闭空间。第一电路板25可为印刷电路板(PCB板)、柔性电路板或软硬复合板。影像传感器27粘接至第一电路板25的表面，并收容于容置部2141内。影像传感器27通过导线272与第一电路板25电连接。影像传感器27可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)。影像传感器27也可使用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式与第一电路板25电连接。相机模组200的部分电子元件(图未示)可设置于第一电路板25且绕设于影像传感器27周围。

第二电路板29尺寸小于第一电路板25的尺寸，且收容于底座214的容置部2141。第二电路板29中心位置开设有透光孔292。第二电路板29通过胶粒294固定至第一电路板25设置有影像传感器27的一侧，使影像传感器27位于第一电路板25及第二电路板29之间，且透光孔292与影像传感器27正对设置。可以理解，第二电路板29也可通过胶粒294固定至影像传感器27。第二电路板29通过导线296与第一电路板25电连接。第二电路板29可为印刷电路板(PCB板)、柔性电路板或软硬复合板。本实施方式中，第二电路板29为柔性电路板。

滤光片31固定于第二电路板29远离第一电路板25的一侧且遮蔽透光孔292，入射光线可依次经过镜头23的透镜233及滤光片31射至影像传感器27。滤光片31可采用热固胶、热熔胶、双面胶、紫外线固化胶或硅溶胶固定至第二电路板29。相机模组200的部分电子元件(图未示)可设置于第二电路板29且绕设于滤光片31周围。可以理解，滤光片31还可直接固定至底座214，仅需使滤光片31对应于影像传感器27及透镜233即可。

相机模组200进一步包括一基板33，基板33位于第一电路板25远离镜座21的一侧以支撑第一电路板25。可以理解，当相机模组200包括基板33时，第一电路板25可为设置于基板33上的柔性电路板。

该相机模组200通过设置第二电路板29，使该相机模组200的多个电子元件可选择性设置于第一电路板25及第二电路板29，相机模组200内部电子元件放置空间较大，从而电子元件密度及导线密度较现有相机模组小，加工容易；部分电子元件设置于第二电路板29，从而第一电路板25尺寸可适当减小，该相机模组200的体积较小。

请参阅图3，本发明第二实施方式的相机模组300的结构与第一实施方式的相机模组200的结构大体相同，其不同在于：第二电路板39共有两个，两个第二电路板39间隔设置，两个第二电路板39之间具有间隔392，滤光片设于两个第二电路板39之间且同时与两个第二电路板39固接，入射光线可依次经过镜头的透镜、滤光片及间隔392射至影像传感器。

以下以组装相机模组200的方法为例，介绍本发明的相机模组200的组装方法。

请参阅图4，本发明实施方式的相机模组组装方法，包括以下步骤：

步骤S401，提供一基板33及设于该基板33上的第一电路板25。第一电路板25可为印刷电路板(PCB板)、柔性电路板或软硬复合板中。当第一电路板25为印刷电路板或软硬复合板时，基板33可以省略。相机模组200的部分电子元件及集成电路可采用SMT(surface mounted technology)技术设置于第一电路板25上。

步骤S403，提供一影像传感器27，将影像传感器27固定于第一电路板25的一侧面。影像传感器27可采用热固胶、热熔胶、双面胶、紫外线固化胶或硅溶胶的一种固定至第一电路板25。

步骤S405，将影像传感器27电连接至第一电路板25。影像传感器27通过导线272与第一电路板25电连接。可以理解，影像传感器27还可以使用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式与第一电路板25电连接。

步骤S407，提供一第二电路板29，第二电路板29开设有透光孔292。第二电路板29可为印刷电路板(PCB板)、柔性电路板或软硬复合板。相机模组200的其余电子元件及集成电路可采用SMT(surface mounted technology)技术设置于第二电路板29上。本实施方式中，第二电路板29为柔性电路板。

步骤S409，将第二电路板29固定至第一电路板25设置有影像传感器27的一侧，且透光孔292对应于与影像传感器27。第二电路板29可采用多个胶粒294固定至第一电路板25，使第一电路板25及第二电路板29之间具有一定间隙以容设影像传感器27。

步骤S411，将第二电路板29电连接至第一电路板25。第二电路板29通过导线296与第一电路板25电连接。

步骤S413，提供一滤光片31，将滤光片31固定至第二电路板29远离第一电路板25的一侧且遮蔽透光孔292。滤光片31可采用热固胶、热熔胶、双面胶、紫外线固化胶或硅溶胶固定至第二电路板29。

步骤S415，提供一镜头23，镜头23包括镜筒231及设置于镜筒231内的透镜233。镜筒231外表面设有外螺纹2312。

步骤S417，提供一镜座21，镜座21包括取景筒212及与取景筒212一体成型的底座214。取景筒212为柱状并开设有一螺纹孔2121。底座214形成一容置部2141。将镜头23的外螺纹2312与螺纹孔2121螺合，以将镜筒231固定至镜座21内，透镜233对应于滤光片31，入射光线可依次经过镜头23的透镜233及滤光片31射至影像传感器27。

步骤S419，将第一电路板25与底座214固定连接，以将影像传感器27、第二电路板29及滤光片31收容于容置部2141内。

另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其余变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种相机模组，其包括第一电路板、影像传感器、镜座、滤光片、镜头，该影像传感器与该第一电路板电连接，该镜座包括取景筒及与该取景筒一端相连的底座，该底座内形成一容置部，该镜头设于该取景筒内，该第一电路板固设于该底座且该影像传感器收容于该容置部内，该滤光片收容于该容置部内且对应于该影像传感器，其特征在于：该相机模组还包括与该第一电路板电连接的第二电路板，该第二电路板收容于该容置部内且固设于该第一电路板，入射光线依次经过该镜头及该滤光片射至该影像传感器。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：该第二电路板位于该第一电路板设置有该影像传感器的一侧且开设有对应于该影像传感器的透光孔。

3.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于：该第二电路板通过导线与该第一电路板电连接。

4.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于：该滤光片固设于该第二电路板且遮蔽该透光孔。

5.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于：该滤光片固设于该底座且对应于该透光孔。

6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：该第二电路板共有两个，两个第二电路板设置于第一电路板设置有该影像传感器的一侧且两个第二电路板之间具有间隔，入射光线可依次经过该镜头、该滤光片及两个第二电路板之间隔射至该影像传感器。

7.如权利要求6所述的相机模组，其特征在于：该滤光片设于两个第二电路板之间且与两个第二电路板固接。

8.如权利要求2至7任一项所述的相机模组，其特征在于：该第二电路板通过胶粒固设于该第一电路板且该影像传感器位于该第一电路板及该第二电路板之间。

9.一种相机模组的组装方法，其包括以下步骤：

提供一基板及设于该基板上的第一电路板，将该相机模组的部分电子元件及集成电路设置于该第一电路板上；

提供一影像传感器，将影像传感器固定于该第一电路板上；

将该影像传感器电连接至该第一电路板；

提供一第二电路板，该第二电路板中心位置开设有透光孔，该相机模组的其余电子元件及集成电路设置于该第二电路板上；

将该第二电路板固定至该第一电路板，且该透光孔对应于该影像传感器；

将该第二电路板电连接至该第一电路板；

提供一滤光片，将该滤光片固定至该第二电路板且遮蔽该透光孔；

提供一镜头，该镜头包括镜筒及设置于该镜筒内的透镜；

提供一镜座，该镜座包括取景筒及底座，将该镜筒固定至该取景筒，该透镜对应于该滤光片；及

将该第一电路板与该底座固定连接，以将该影像传感器、该第二电路板及该滤光片收容于底座内。

10.如权利要求9所述的相机模组的组装方法，其特征在于：该第二电路板通过胶粒固设于该第一电路板且该影像传感器位于该第一电路板及第二电路板之间。

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