CN104301592A - 一种摄像头模组的结构及封装工艺方法 - Google Patents

Abstract

一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，它涉及电子产品技术领域。加强片的上端设置有柔性线路板，外侧加强片上端中间设置有CMOS图像感测器芯片，CMOS图像感测器芯片的四周设置有黏合剂，黏合剂与加强片和柔性线路板连接在一起，柔性线路板的上表面设置有镜座，镜座的上侧内部旋接有镜筒，镜筒的内部安装有数个镜片，镜片的下端、镜座的内侧设置有滤光玻璃。它通过将影像感测器芯片直接固定粘贴加强片上，减少其之间的一层电路板层，同时在芯片、线路板以及加强片之间填充黏合剂，使模组的结构性更加稳定，提升模组的可靠度性能。

Description

一种摄像头模组的结构及封装工艺方法

技术领域：

本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种摄像头模组的结构及封装工艺方法。

背景技术：

摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、平板电脑、笔记本电脑、玩具、车载和医疗等领域，伴随着信息时代的发展、科技的进步，已经走进了千家万户。特别是在移动互联网时代的到来，智能手机出货量仍然大幅增长，特别是4G时代的到来，必将进一步带动摄像头模组需求的迅速攀升。

随着电子产品的轻薄化，摄像头模组的轻薄化发展的方向主要是芯片倒装(FC)和板上芯片(COB)两种，当封装越来越薄，其可靠度性能将有所降低，如果采用常规的封装工艺很难达到可靠度的测试要求，那么产品的性能亦随之下降，因此封装工艺是非常重要的。

发明内容：

本发明的目的是提供一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，它通过将影像感测器芯片直接固定粘贴加强片上，减少其之间的一层电路板层，同时在芯片、线路板以及加强片之间填充黏合剂，使模组的结构性更加稳定，提升模组的可靠度性能。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含加强片、CMOS图像感测器芯片、柔性线路板、镜座、金属导线、电阻元件、黏合剂、滤光玻璃、镜筒和镜片，加强片的上端设置有柔性线路板，且一侧的柔性线路板延伸至加强片，外侧加强片上端中间设置有CMOS图像感测器芯片，且CMOS图像感测器芯片两侧均通过数个金属导线与柔性线路板相连，CMOS图像感测器芯片的右侧、柔性线路板的上表面设置有电阻元件，CMOS图像感测器芯片的四周设置有黏合剂，黏合剂与加强片和柔性线路板连接在一起，柔性线路板的上表面设置有镜座，镜座的上侧内部旋接有镜筒，镜筒的内部安装有数个镜片，镜片的下端、镜座的内侧设置有滤光玻璃。

它的封装工艺：晶片黏合S1工序就是将CMOS图像感测器芯片粘贴在加强片上；接着金线键合S2工序就是从CMOS图像感测器芯片的焊垫上到柔性线路板的金手指上通过引线键合的方式将金属导线连接；接着黏合剂填充S3工序就是对CMOS图像感测器芯片的四周进行填充，并且黏合剂在液态的情况下会对由柔性线路板与加强片的空隙处进行填充；接着黏合剂固化S4工序进行烘烤固化，使液态的黏合剂变成固态，从而将CMOS图像感测器芯片、加强片以及柔性线路板结合在一起；再接着镜座黏合S5工序将镜座粘合在柔性线路板上，进入下一道工序直到模组封测完成。

本发明具有以下有益效果：它通过将黏合剂填充到影像感测器芯片四周的空间，在其固化后形成一道较坚固的围墙，并与芯片、线路板、加强片形成一体，增加产品的结构稳定性，从而提升产品的可靠度性能，它的构造及其封装工艺有利于轻薄化的摄像头模组，极大地提升产品的竞争力。

附图说明：

图1是本发明结构示意图。

具体实施方式：

参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含加强片1、CMOS图像感测器芯片2、柔性线路板3、镜座4、金属导线5、电阻元件6、黏合剂7、滤光玻璃8、镜筒9和镜片10，加强片1的上端设置有柔性线路板3，且一侧的柔性线路板3延伸至加强片1，外侧加强片1上端中间设置有CMOS图像感测器芯片2，且CMOS图像感测器芯片2两侧均通过数个金属导线5与柔性线路板3相连，CMOS图像感测器芯片2的右侧、柔性线路板3的上表面设置有电阻元件6，CMOS图像感测器芯片2的四周设置有黏合剂7，黏合剂7与加强片1和柔性线路板3连接在一起，柔性线路板3的上表面设置有镜座4，镜座4的上侧内部旋接有镜筒9，镜筒9的内部安装有数个镜片10，镜片10的下端、镜座4的内侧设置有滤光玻璃8。

它的封装工艺：晶片黏合S1工序就是将CMOS图像感测器芯片2粘贴在加强片1上；接着金线键合S2工序就是从CMOS图像感测器芯片2的焊垫上到柔性线路板3的金手指上通过引线键合的方式将金属导线5连接；接着黏合剂填充S3工序就是对CMOS图像感测器芯片2的四周进行填充，并且黏合剂7在液态的情况下会对由柔性线路板3与加强片1的空隙处进行填充；接着黏合剂固化S4工序进行烘烤固化，使液态的黏合剂7变成固态，从而将CMOS图像感测器芯片2、加强片1以及柔性线路板3结合在一起；再接着镜座黏合S5工序将镜座4粘合在柔性线路板3上，进入下一道工序直到模组封测完成。

所述的黏合剂是一种补强的胶水的任一种。

所述的黏合剂在其固化后具有一定的硬度和强度，并与芯片、线路板、加强片，甚至与金线一起结合在一起。

所述的黏合剂的填充是在金线键合完成之后进行。

本具体实施方式具有以下有益效果：它通过将黏合剂填充到影像感测器芯片四周的空间，在其固化后形成一道较坚固的围墙，并与芯片、线路板、加强片形成一体，增加产品的结构稳定性，从而提升产品的可靠度性能，它的构造及其封装工艺有利于轻薄化的摄像头模组，极大地提升产品的竞争力。

Claims (2)

1.一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，其特征在于它包含加强片1、CMOS图像感测器芯片2、柔性线路板3、镜座4、金属导线5、电阻元件6、黏合剂7、滤光玻璃8、镜筒9和镜片10，加强片1的上端设置有柔性线路板3，且一侧的柔性线路板3延伸至加强片1，外侧加强片1上端中间设置有CMOS图像感测器芯片2，且CMOS图像感测器芯片2两侧均通过数个金属导线5与柔性线路板3相连，CMOS图像感测器芯片2的右侧、柔性线路板3的上表面设置有电阻元件6，CMOS图像感测器芯片2的四周设置有黏合剂7，黏合剂7与加强片1和柔性线路板3连接在一起，柔性线路板3的上表面设置有镜座4，镜座4的上侧内部旋接有镜筒9，镜筒9的内部安装有数个镜片10，镜片10的下端、镜座4的内侧设置有滤光玻璃8。

2.一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，其特征在于它的封装工艺：晶片黏合S1工序就是将CMOS图像感测器芯片2粘贴在加强片1上；接着金线键合S2工序就是从CMOS图像感测器芯片2的焊垫上到柔性线路板3的金手指上通过引线键合的方式将金属导线5连接；接着黏合剂填充S3工序就是对CMOS图像感测器芯片2的四周进行填充，并且黏合剂7在液态的情况下会对由柔性线路板3与加强片1的空隙处进行填充；接着黏合剂固化S4工序进行烘烤固化，使液态的黏合剂7变成固态，从而将CMOS图像感测器芯片2、加强片1以及柔性线路板3结合在一起；再接着镜座黏合S5工序将镜座4粘合在柔性线路板3上，进入下一道工序直到模组封测完成。