CN112201674A - 显示装置及制造所述显示装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及显示装置，其包括：显示构件，所述显示构件包括第一区、第二区和限定在所述第一区与所述第二区之间的第三区；第一涂层，所述第一涂层设置在所述显示构件的所述第一区的第一表面上；以及第二涂层，所述第二涂层设置在所述显示构件的所述第二区的第一表面上，其中所述第一涂层的第一模量小于所述第二涂层的第二模量。

Description

显示装置及制造所述显示装置的方法
本申请要求2019年7月8日提交的第10-2019-0082192号韩国专利申请的优先权，以及从所述专利申请获得的所有权益，所述专利申请的内容通过援引全部并入本文。
技术领域
本公开内容涉及显示装置及制造所述显示装置的方法。
背景技术
向使用者提供图像的电子装置(例如智能电话、平板个人计算机(“PC”)、数码照相机、笔记本计算机、导航系统和智能电视)可以包括用于显示图像的显示装置。显示装置可以包括产生和显示图像的显示面板以及各种输入装置。
此外，包括在为柔性材料的柔性衬底(例如塑料)上的显示单元、信号布线等并且因此甚至当像纸一样弯曲时能够显示图像的柔性显示装置作为下一代显示装置正在引起注意。
此类柔性显示装置正在被应用于各种装置(例如从计算机监视器和电视至个人便携式装置)，并且正在进行对具有宽的显示区域及减小的体积和重量的柔性显示装置的研究。
发明内容
柔性显示装置可以包括平坦部分和设置在所述平坦部分之间的弯曲部分。在所述平坦部分中，支撑包括像素的显示构件的补偿构件可以设置在所述显示构件的下表面上。根据所述补偿构件的强度和物理性质，在将驱动器芯片附接至所述显示构件的上表面的过程中可能发生不良的接合。
本公开内容的实施方案提供了具有改善的驱动器芯片接合的显示装置。
根据本公开内容的实施方案，显示装置包括：显示构件，所述显示构件包括第一区、第二区和限定在所述第一区与所述第二区之间的第三区；第一涂层，所述第一涂层设置在所述显示构件的所述第一区的第一表面上；以及第二涂层，所述第二涂层设置在所述显示构件的所述第二区的第一表面上，其中所述第一涂层具有第一模量，并且所述第二涂层具有比所述第一模量更大的第二模量。
在实施方案中，所述第一涂层和所述第二涂层中的每一个可以包含固化的树脂，并且所述第二涂层可以进一步包含第一材料。
在实施方案中，所述第一材料可以包含选自丙烯酸有机材料和聚碳酸酯(“PC”)中的至少一种材料。
在实施方案中，所述第一材料可以包括无机材料。
在实施方案中，所述无机材料可以包括金属氧化物或非金属氧化物。
在实施方案中，所述显示构件的所述第二区可以包括第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区可以设置在所述第三区与所述第二焊盘区之间，驱动器芯片附接至所述第一焊盘区的第二表面，并且电路板附接至所述第二焊盘区的第二表面。
在实施方案中，所述显示装置可以进一步包括设置在所述第一焊盘区的所述第二表面上的第一焊盘、以及设置在所述第二焊盘区的所述第二表面上的第二焊盘，其中所述驱动器芯片联接至所述第一焊盘，并且所述电路板联接至所述第二焊盘。
在实施方案中，所述显示装置可以进一步包括设置在所述第一焊盘与所述驱动器芯片之间的第一各向异性导电膜、以及设置在所述第二焊盘与所述电路板之间的第二各向异性导电膜。
在实施方案中，所述第一涂层和所述第二涂层中的每一个可以直接地设置在所述显示构件的第一表面上。
在实施方案中，所述第一涂层的厚度可以大于所述第二涂层的厚度。
在实施方案中，所述显示装置可以进一步包括设置在所述第二涂层与所述显示构件的所述第一表面之间的第三涂层，其中所述第三涂层具有比所述第二涂层的所述第二模量更小的第三模量。
在实施方案中，所述第三涂层和所述第一涂层可以包括彼此相同的材料。
在实施方案中，所述显示装置可以进一步包括设置在所述显示构件的所述第三区的第一表面上的第三涂层，其中所述第三涂层具有比所述第二涂层的所述第二模量更小的第三模量。
在实施方案中，所述第一模量可以为约20兆帕斯卡(MPa)至约400MPa，并且所述第二模量可以为约500MPa至约2吉帕斯卡(GPa)。
在实施方案中，所述第一区和所述第二区可以是平坦的，所述第三区可以在厚度方向上是弯曲的，并且所述第一区和所述第二区可以在厚度方向上彼此重叠。
在实施方案中，所述第一涂层的内侧表面可以同所述第一区与所述第三区之间的边界对齐，所述第二涂层的内侧表面可以同所述第二区与所述第三区之间的边界对齐，并且所述第一涂层的所述内侧表面和所述第二涂层的所述内侧表面可以是圆形的。
根据本公开内容的实施方案，制造显示装置的方法包括：制备显示构件，所述显示构件包括第一区、第二区和限定在所述第一区与所述第二区之间的第三区；以及在所述显示构件的所述第一区上提供第一涂层，以及在所述显示构件的所述第二区上提供第二涂层；其中所述第一涂层具有第一模量，以及所述第二涂层具有比所述第一模量更大的第二模量。
在实施方案中，提供所述第一涂层和所述第二涂层可以包括将光敏树脂涂覆在所述显示构件的所述第一区和所述第二区上，以及用紫外光固化所述涂覆的光敏树脂。
在实施方案中，提供所述第一涂层和所述第二涂层可以进一步包括将选自丙烯酸有机材料、PC和金属氧化物和非金属氧化物中的至少一种材料涂覆在所述显示构件的所述第二区上。
在实施方案中，所述方法可以进一步包括在所述显示构件的所述第一区上提供所述第一涂层以及在所述显示构件的所述第二区上提供所述第二涂层之后，将驱动器芯片附接至所述显示构件的第一表面上。
附图说明
这些和/或其它特征将从与附图相结合的实施方案的以下描述而变得显而易见并且更容易理解，其中：
图1是根据实施方案的显示装置的平面视图；
图2是根据实施方案的显示装置的示意性部分横截面视图；
图3A是显示构件的示意性横截面视图；
图3B是图3A的环绕部分的示意性放大视图；
图4是图2的详细的横截面视图；
图5是图4的部分A的放大的横截面视图；
图6是图5的部分B的放大的横截面视图；
图7是例示出根据实施方案的制造显示装置的方法的流程图；
图8至图12是例示出在制造显示装置的过程中的操作的横截面视图；
图13是根据替代实施方案的显示装置的横截面视图；
图14是根据另一个替代实施方案的显示装置的横截面视图；以及
图15是根据另一个替代实施方案的显示装置的横截面视图。
具体实施方式
现在将参考附图在下文更全面地描述本发明，在所述附图中示出本发明的优选的实施方案。然而，本发明可以以不同的形式实施并且不应解释为局限于本文阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案使得本公开内容将是透彻和完整的，并且会全面地将本发明的范围传达给本领域技术人员。相同的参考数字在说明书中通篇表示相同的组件。在附图中，为了清楚起见，放大了层和区的厚度。
应理解，当元件或层被称为在另一个元件或层“上”时，所述元件或层可以直接在另一个元件或层上，或者还可以存在介于中间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在”另一个元件“上”时，不存在介于中间的元件。
应理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文可以用于描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但这些元件、组件、区、层和/或部分不应受到这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件、组件、区、层或部分与另一个元件、组件、区、层或部分。因此，在不背离本文的教导的情况下，以下讨论的第一“元件”、“组件”、“区”、“层”或“部分”可以称为第二元件、组件、区、层或部分。
本文使用的术语仅用于描述特定实施方案的目的，而不旨在进行限制。如本文使用，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“所述(the)”旨在包括复数形式(包括“至少一个(种)”)，除非内容明确另有所指。“或”意指“和/或”。“A和B中的至少一个(种)”意指“A和/或B”。如本文使用，术语“和/或”包括相关的列出项中的一个或多于一个的任意组合和所有组合。还应理解，术语“包含(comprises)”和/或“包含(comprising)”、或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”当用于本说明书中时，指明规定的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多于一个的其它的特征、区、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或增添。
如本文使用的“约”或“大约”包括规定值并且意指在如由本领域普通技术人员考虑相关测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限度)所确定的特定值的可接受的偏差范围内。
除非另外定义，本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)均具有与本公开内容所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。还应理解，术语，诸如在常用词典中定义的那些术语，应解释为具有与其在相关领域和本公开内容的语境中的含义相符的含义，并且不会以理想化或过于正式的含义来解释，除非本文明确如此定义。
参考作为理想化实施方案的示意图的横截面图在本文描述了示例性实施方案。如此，将预期由于例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，本文描述的实施方案不应解释为局限于如本文例示的区的特定形状，而应包括由例如制造产生的形状的偏差。例如，例示或描述为平坦的区可以通常具有粗糙和/或非线性的特征。此外，例示的尖角可以是圆的。因此，附图中示例的区在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在例示出区的精确形状，并且不旨在限制权利要求的范围。
在下文，将参考附图详细地描述本发明的实施方案。
图1是根据实施方案的显示装置1的平面视图。图2是根据实施方案的显示装置1的示意性部分横截面视图。图3A是显示构件20的示意性横截面视图。图3B是图3A的环绕部分的示意性放大视图。
在实施方案中，第一方向DR1和第二方向DR2在不同的方向上彼此相交，如图1中所示。在实施方案中，例如，第一方向DR1可以是显示装置1的长度方向，并且第二方向DR2可以是显示装置1的宽度方向。在图1的平面视图中，为了易于描述，第一方向DR1被定义为垂直方向，并且第二方向DR2被定义为水平方向。在本文描述的实施方案中，第一方向DR1上的一侧是指平面视图中的上方向，第一方向DR1上的相对侧是指平面视图中的下方向，第二方向DR2上的一侧是指平面视图中的右方向，并且第二方向DR2上的相对侧是指平面视图中的左方向。然而，实施方案中的方向应理解为相对的方向，并且实施方案不限于提及的方向。
参考图1至图3B，显示装置1的实施方案可以是包括显示屏的任何电子装置。在实施方案中，例如，显示装置1可以是包括显示屏的便携式电子装置，例如移动电话、智能电话、平板个人计算机(“PC”)、电子手表、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(“PMP”)、导航装置、游戏机和数码照相机，以及电视、膝上型计算机、监视器、广告牌和物联网装置。
在实施方案中，显示装置1包括有源区DA和非有源区NA。在显示装置1的实施方案中，其中显示图像的区可以被定义为显示区，其中不显示图像的区可以被定义为非显示区，并且其中感测触摸输入的区可以被定义为触摸区。在此类实施方案中，显示区和触摸区可以包括在有源区DA中。显示区和触摸区可以彼此重叠。在实施方案中，有源区DA可以是其中显示图像和感测触摸输入的区。有源区DA可以具有矩形或具备圆角的矩形的形状。附图中例示的有源区DA可以具有具备圆角的矩形的形状，并且在第一方向DR1上比在第二方向DR2上更长。然而，有源区DA的形状不限于这种形状，并且有源区DA的形状可以被不同地修改为呈另一种形状，例如在第二方向DR2上比在第一方向DR1上更长的矩形、正方形、其它多边形、圆形和椭圆形。
非有源区NA设置在有源区DA周围。非有源区NA可以是遮盖区。非有源区NA可以围绕有源区DA的所有侧(附图中的四个侧)。然而，实施方案不限于这种情况。在一个替代实施方案中，例如，非有源区NA可以不设置在有源区DA的上侧、左侧或右侧周围。
显示装置1包括提供显示屏的显示面板10。在实施方案中，显示面板10可以是有机发光显示面板、微发光二极管(“LED”)显示面板、纳米LED显示面板、量子点发光显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、场发射显示面板、电泳显示面板或电润湿显示面板。在下文，为了便于描述，将详细地描述其中显示面板10是有机发光显示面板的实施方案，但实施方案不限于此，并且显示面板10可以是另一种显示面板，只要相同的技术主旨是可适用的。
在实施方案中，显示面板10可以包括柔性衬底，所述柔性衬底包括柔性聚合物材料，例如聚酰亚胺。因此，在此类实施方案中，显示面板10可以被弯曲(bent)、弯折(curved)、折叠或卷起。
显示面板10可以包括其中显示面板10被弯曲的弯曲区BR。显示面板10可以被分成位于弯曲区BR的一侧上或从弯曲区BR的一侧延伸的主区MR和位于弯曲区BR的相对侧上或从弯曲区BR的相对侧延伸的子区SR。
显示面板10的显示区被限定在主区MR中。在实施方案中，主区MR中的显示区周围的边缘部分、弯曲区BR的整个部分以及子区SR的整个部分可以共同地限定非显示区。在替代实施方案中，弯曲区BR和/或子区SR的至少一部分可以包括显示区。
主区MR可以具有与显示装置1的平面形状基本上类似的形状。主区MR可以是位于平面上的平坦区。然而，实施方案不限于这种情况，并且主区MR的除连接至弯曲区BR的边缘(侧)之外的边缘中的至少一个可以也是弯折的或者可以是垂直弯曲的。
在实施方案中，在主区MR的除连接至弯曲区BR的边缘(侧)之外的边缘中的至少一个是弯折的或弯曲的情况下，显示区可以也设置在弯折的或弯曲的边缘处。然而，实施方案不限于这种情况，并且弯折的或弯曲的边缘可以也是其中不显示图像的非显示区，或者可以包括显示区和非显示区的组合。
弯曲区BR在第一方向DR1上连接至主区MR的一侧。在一个实施方案中，例如，弯曲区BR可以连接至主区MR的下短侧。弯曲区BR的宽度(例如，在第二方向DR2上的长度)可以小于主区MR的宽度(主区MR的短侧)。连接至弯曲区BR的主区MR的一部分可以从主区MR的下短侧突出，并且可以具有与弯曲区BR的宽度基本上相同的宽度。
在弯曲区BR中，显示面板10可以在厚度方向上以曲率向下弯曲，或在与显示表面相对的方向上向下弯曲。弯曲区BR可以具有恒定的曲率半径。然而，实施方案不限于这种情况，并且弯曲区BR可以还在每个部分中具有不同的曲率半径。当显示面板10在弯曲区BR中弯曲时，显示面板10的表面可以被颠倒。即，显示面板10的面朝上的第一表面可以通过弯曲区BR改变为面朝外，并且然后改变为面朝下。
子区SR从弯曲区BR延伸。在弯曲状态下，子区SR可以平行于主区MR延伸。子区SR可以在显示面板10的厚度方向上与主区MR重叠。子区SR的宽度(在第二方向DR2上)可以等于弯曲区BR的宽度，但不限于此。
在如图1中所例示的平面视图中，子区SR可以包括第一焊盘区PA1和位于离弯曲区BR比第一焊盘区PA1更远的第二焊盘区PA2。多个信号布线焊盘可以设置在子区SR的第一焊盘区PA1中。信号布线焊盘可以设置在子区SR的第一焊盘区PA1的第一表面上。驱动器芯片70可以设置在第一焊盘区PA1的第一表面上。驱动器芯片70可以联接至信号布线焊盘。驱动器芯片70可以包括用于驱动显示面板10的集成电路。集成电路可以包括用于显示器的集成电路和/或用于触摸单元的集成电路。用于显示器的集成电路和用于触摸单元的集成电路可以提供为单独的芯片，或者可以集成到单个芯片中。
多个显示信号布线焊盘可以设置在显示面板10的子区SR的第二焊盘区PA2的第二表面上。电路板90可以连接至显示面板10的子区SR的第二焊盘区PA2。电路板90可以联接至信号布线焊盘。电路板90可以是柔性印刷电路板或膜。
在实施方案中，如图3A中所示，显示面板10可以包括显示构件20和设置在显示构件20上的偏振构件40。显示构件20可以设置在主区MR、弯曲区BR和子区SR中。在实施方案中，如图3B中所示，显示构件20包括衬底、设置在衬底上的电路层、设置在电路层上的发光层和设置在发光层上的封装层。显示面板10可以进一步包括设置在发光层下的第一电极和设置在发光层上的第二电极。第一电极、发光层和第二电极可以构成发光元件。可以在每个像素中设置发光元件。第一电极可以是阳极，并且第二电极可以是阴极。
衬底可以包含柔性材料。柔性材料可以包括选自聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳基化物、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和乙酸丙酸纤维素中的至少一种材料。
电路层可以包括显示布线、显示电极和晶体管。电路层可以包括第一焊盘25(参见图5)和第二焊盘27(参见图5)，这将在之后描述。
发光层可以包含有机发光材料。发光层可以由封装层密封。封装层可以密封发光层以防止从外部引入湿气。封装层可以由单个无机层或多个无机层构成，或者可以由交替堆叠的无机层和有机层构成。
在实施方案中，显示构件20的平面形状可以与以上描述的显示面板10的平面形状基本上相同。在此类实施方案中，显示构件20可以具有与主区MR、弯曲区BR和子区SR基本上相同的平面形状。
偏振构件40可以通常在厚度方向上与主区MR重叠，并且可以不设置在弯曲区BR中。尽管未例示出，但可以在偏振构件40与显示构件20之间设置接合构件。接合构件可以使偏振构件40和显示构件20彼此接合。接合构件可以包含压敏粘合剂(“PSA”)。
偏振构件40可以包括多个堆叠的膜。在实施方案中，偏振构件40可以包括设置在封装层上的第一光学保护膜、设置在第一光学保护膜上的延迟膜、设置在延迟膜上的偏振膜和设置在偏振膜上的第二光学保护膜。
偏振构件40的光学保护膜可以保护偏振构件40的偏振膜和延迟膜免受外部湿气、外来物质等的影响。光学保护膜可以包含有机绝缘材料。
延迟膜可以转换光的相位。在一个实施方案中，例如，延迟膜可以是λ/4延迟膜。延迟膜可以是包含聚合物的双折射膜、液晶聚合物的取向膜、包括液晶聚合物的取向层的膜等。
偏振膜可以选择性地透射光。在一个实施方案中，例如，偏振膜可以是线性偏振膜。偏振膜可以是聚乙烯醇(“PVA”)膜。可以通过在一个方向上拉伸PVA膜并且然后将碘(I)或二色性染料吸附至PVA膜上来制备偏振膜。偏振膜具有在拉伸方向上的吸收轴和垂直于吸收轴的透射轴。在此类实施方案中，仅输出在入射到偏振膜上的光中的在平行于透射轴的方向上线性偏振的光。
在实施方案中，如图2中所例示，第一涂层110可以设置在显示面板10的主区MR的第二表面上，并且第二涂层130可以设置在显示面板10的子区SR的第二表面上。第一涂层110和第二涂层130可以包含彼此不同的材料。第一涂层110和第二涂层130中的每一个可以包含光敏树脂。可以通过将光敏树脂直接涂覆在显示面板10的第二表面上来形成第一涂层110和第二涂层130中的每一个。
第一涂层110的内侧表面可以同主区MR与弯曲区BR之间的边界对齐，并且第二涂层130的内侧表面可以同子区SR与弯曲区BR之间的边界对齐。第一涂层110和第二涂层130可以暴露显示面板10的弯曲区BR的第二表面。稍后将详细地描述第一涂层110和第二涂层130。
图4是图2的详细的横截面视图。图5是图4的部分A的放大的横截面视图。图6是图5的部分B的放大的横截面视图。
参考图4至图6，在实施方案中，第一涂层110可以具有第一厚度t1，并且第二涂层130可以具有第二厚度t2。第一厚度t1和第二厚度t2可以在彼此相同的范围。在实施方案中，第一厚度t1可以为约5微米(μm)至约80μm，并且第二厚度t2可以为约5μm至约80μm。
可以通过将光敏树脂涂覆在显示构件20的第二表面上来提供或形成第一涂层110和第二涂层130中的每一个。涂覆的光敏树脂可以通过固化工艺(例如紫外线固化)而变成第一涂层110和第二涂层130。在实施方案中，第一涂层110和第二涂层130中的每一个的内侧表面可以具有弯折的或圆形的形状。在实施方案中，与主区MR和弯曲区BR之间的边界对齐的第一涂层110的内侧表面和与子区SR和弯曲区BR之间的边界对齐的第二涂层130的内侧表面中的每一个可以具有圆形的形状。在此类实施方案中，当显示面板10在弯曲区BR中弯曲时，可以有效地防止在主区MR与弯曲区BR之间的边界处以及在子区SR与弯曲区BR之间的边界处的物理损坏。
根据实施方案，第一涂层110可以具有第一模量，并且第二涂层130可以具有第二模量。在实施方案中，第二模量可以大于第一模量。在此类实施方案中，第一模量可以小于第二模量。即，第二涂层130的刚度或强度可以大于第一涂层110的刚度或强度。第一模量可以为约20兆帕斯卡(MPa)至约400MPa，并且第二模量可以为约500MPa至约2吉帕斯卡(GPa)。
在实施方案中，在第二涂层130的第二模量大于第一涂层110的第一模量的情况下，第二涂层130可以包含除了光敏树脂之外的第一材料。第一材料可以使第二涂层130的第二模量大于第一涂层110的第一模量。
在实施方案中，第一材料可以包括有机材料。有机材料可以是选自丙烯酸有机材料和聚碳酸酯(“PC”)中的至少一种材料。
在实施方案中，第一材料可以包括无机材料。无机材料可以是金属氧化物或非金属氧化物。金属氧化物可以是例如铝氧化物(Al2O3)或锆氧化物(ZrO2)，并且非金属氧化物可以是例如硅氧化物(SiO2)。
在实施方案中，第一材料可以包括有机材料和无机材料两者。
在实施方案中，如图4中所例示，驱动器芯片70可以设置在显示构件20的第一焊盘区PA1上，并且电路板90可以设置在显示构件20的第二焊盘区PA2上。
参考图5，多个第一焊盘25可以设置在显示构件20的衬底21的第一焊盘区PA1中，并且第二焊盘27可以设置在显示构件20的衬底21的第二焊盘区PA2中。
尽管未例示出，但第二焊盘27可以电连接至第一焊盘25，并且第一焊盘25可以电连接至显示构件20的数据线。
驱动器芯片70可以包括芯片部分71和用于将芯片部分71和第一焊盘25彼此电连接的多个凸块75。凸块75可以对应于第一焊盘25。
电路板90可以包括电路板部分91和设置在电路板部分91与第二焊盘27之间的引线95。
第一接合构件200可以设置在凸块75与第一焊盘25之间，并且第二接合构件ACF2可以设置在引线95与第二焊盘27之间。在实施方案中，第一接合构件200和第二接合构件ACF2可以是各向异性导电膜。在此类实施方案中，第一接合构件200可以是第一各向异性导电膜，并且第二接合构件ACF2可以是第二各向异性导电膜。
在实施方案中，如图6中所例示，第一接合构件200中的每一个可以包含树脂膜210和分散在树脂膜210中的多个导电球230。导电球230可以具有其中聚合物颗粒表面涂覆有金属(例如镍(Ni)、金(Au)等)的结构。树脂膜210可以包含热固性树脂或热塑性树脂。此外，第一接合构件200中的每一个的树脂膜210可以进一步包含具有粘合功能的材料。
第一接合构件200中的每一个可以不仅通过导电球230使在厚度方向上相互重叠的第一焊盘25和凸块75导电，而且还使相邻的第一焊盘25和凸块75彼此接合。
在替代实施方案中，第一焊盘25和凸块75可以彼此直接连接，并且第二焊盘27和引线95可以彼此直接连接。在一个实施方案中，例如，第一焊盘25和凸块75可以彼此超声接合，并且第二焊盘27和引线95可以彼此超声接合。
在显示装置1的实施方案中，第二涂层130可以在厚度方向上与第一焊盘区PA1和第二焊盘区PA2重叠。
当驱动器芯片70的凸块75被接合至第一焊盘25时，并且当电路板90的引线95被接合至第二焊盘27时，在其中第一接合构件200和第二接合构件ACF2分别插入凸块75与第一焊盘25之间以及引线95与第二焊盘27之间的状态下，可以通过驱动器芯片70和电路板90将热和压力施加至第一接合构件200和第二接合构件ACF2。在此，如果第二涂层130的刚度或硬度是低的，则当凸块75和第一焊盘25彼此接合时并且当引线95和第二焊盘27彼此接合时，第二涂层130可能难以支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27。具体地，如果第二涂层130的第二模量是低的，则当凸块75被接合至第一焊盘25时并且当引线95被接合至第二焊盘27时，第二涂层130可能无法牢固地支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27，并且可能在其中通过驱动器芯片70和电路板90施加压力的方向上与包括柔性衬底的显示构件20一起移动。在这种情况下，凸块75和第一焊盘25可能无法被适当地接合，并且引线95和第二焊盘27可能无法被适当地接合，导致不良的接合。
在本发明的实施方案中，如以上描述，第二涂层的第二模量大于第一涂层的第一模量。在此类实施方案中，第二涂层130的刚度或强度大于第一涂层110的刚度或强度。因此，当凸块75被接合至第一焊盘25时并且当引线95被接合至第二焊盘27时，第二涂层130可以牢固地支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27，使得可以有效地防止凸块75与第一焊盘25之间的不良接合以及引线95与第二焊盘27之间的不良接合。
现在将详细地描述根据实施方案的制造显示装置的方法。在以下实施方案中，与以上描述的实施方案的元件相同或相似的元件将由相同的参考数字表示，并且其任何重复的详细描述将被省略或简化。
图7是例示出根据实施方案的制造显示装置的方法的流程图。图8至图12是例示出在制造显示装置的过程中的操作的横截面视图。
首先，参考图7和图8，制备包括第一区、第二区和限定在第一区与第二区之间的第三区的目标面板20a(S10)。
第一区可以与图2的主区MR相同，第二区可以与图2的子区SR相同，并且第三区可以与图2的弯曲区BR相同。
在实施方案中，目标面板20a可以与图3A和图3B的显示构件20基本上相同。在此类实施方案中，目标面板20a可以是其上没有设置偏振构件40的显示构件20。
包括第一区、第二区和限定在第一区与第二区之间的第三区的目标面板20a的制备(操作S10)可以进一步包括在目标面板20a的第一表面上形成离型膜300。当形成稍后描述的第一涂层110和第二涂层130时，离型膜300可以支撑目标面板20a的第一表面。
离型膜300可以包括任何材料或由任何材料制成，只要允许离型膜300支撑目标面板20a即可。
接下来，参考图7和图9，在与目标面板20a的第一表面相对的第二表面上提供或形成第一涂层110和第二涂层130(S20)。第二涂层130和第一涂层110可以包含彼此不同的材料或由彼此不同的材料制成。
可以在目标面板20a的第一区(主区MR)的第二表面上提供或形成第一涂层110，并且可以在目标面板20a的第二区(子区SR)的第二表面上提供或形成第二涂层130。
第一涂层110和第二涂层130的提供或形成可以包括在目标面板20a的第一区的第二表面上提供或形成第一涂层材料，并且在目标面板20a的第二区的第二表面上提供或形成第二涂层材料。第一涂层材料和第二涂层材料中的每一个可以包括光敏树脂。
第一涂层材料在目标面板20a的第一区的第二表面上的提供或形成和第二涂层材料在目标面板20a的第二区的第二表面上的提供或形成可以进一步包括在目标面板20a的第二表面上直接涂覆第一涂层材料和第二涂层材料。
第一涂层材料在目标面板20a的第一区的第二表面上的提供或形成和第二涂层材料在目标面板20a的第二区的第二表面上的提供或形成可以进一步包括将第一涂层材料的内侧表面同第一区与第三区之间的边界对齐，以及将第二涂层材料的内侧表面同第二区与第三区之间的边界对齐。
第二涂层材料可以进一步包括第一材料。在实施方案中，第一材料可以包括有机材料。有机材料可以是选自丙烯酸有机材料和PC中的至少一种材料。在实施方案中，第一材料可以包括无机材料。无机材料可以是金属氧化物或非金属氧化物。金属氧化物可以是例如铝氧化物(Al2O3)或锆氧化物(ZrO2)，并且非金属氧化物可以是例如硅氧化物(SiO2)。在实施方案中，第一材料可以包括有机材料和无机材料两者。
参考图7和图9，所述方法可以进一步包括在第一涂层材料在目标面板20a的第一区的第二表面上的提供或形成以及第二涂层材料在目标面板20a的第二区的第二表面上的提供或形成之后，固化第一涂层材料和第二涂层材料(S30)。第一涂层材料和第二涂层材料的固化可以通过紫外线固化工艺来实现。
通过紫外线固化工艺，第一涂层材料和第二涂层材料可以变成以上参考图2描述的第一涂层110和第二涂层130。
第一涂层110可以具有第一模量，并且第二涂层130可以具有第二模量。在实施方案中，第二模量可以大于第一模量。在此类实施方案中，第一模量可以小于第二模量。在此类实施方案中，第二涂层130的刚度或强度可以大于第一涂层110的刚度或强度。第一模量可以为约20MPa至约400MPa，并且第二模量可以为约500MPa至约2GPa。
接下来，参考图10，将离型膜300从目标面板20a的第一表面剥离。因此，可以暴露目标面板20a的第一表面。
接下来，参考图7和图11，驱动器芯片70和电路板90附接至通过剥离的离型膜300暴露的目标面板20a的第一表面上(S40)。
接下来，参考图12，在目标面板20a的第一区(主区MR)的第一表面上提供或设置偏振构件40。
在偏振构件40的提供中，可以在偏振构件40与目标面板20a之间提供或形成接合构件，以使偏振构件40和目标面板20a彼此接合。
图13是根据替代实施方案的显示装置2的横截面视图。
参考图13，除了第二涂层130_1比第一涂层110更薄之外，显示装置2与图4的显示装置1基本上相同。
在此类实施方案中，显示装置2的第二涂层130_1可以具有第三厚度t3。第三厚度t3可以小于第一厚度t1。第三厚度t3可以为约5μm至约50μm。
由于显示装置2的第二涂层130_1的第三厚度t3小于第一涂层110的第一厚度t1，因此显示构件20的子区SR可以被待设置在显示构件20的第二表面上的第二离型膜更有效地保护。
在此类实施方案中，当驱动器芯片70的凸块75被接合至第一焊盘25时，并且当电路板90的引线95被接合至第二焊盘27时，在其中第一接合构件200和第二接合构件ACF2分别插入凸块75与第一焊盘25之间和引线95与第二焊盘27之间的状态下，可以通过驱动器芯片70和电路板90将热和压力施加至第一接合构件200和第二接合构件ACF2。在此，如果第二涂层130_1的刚度或硬度是低的，则当凸块75和第一焊盘25彼此接合时并且当引线95和第二焊盘27彼此接合时，第二涂层130_1可能难以支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27。具体地，如果第二涂层130_1的第二模量是低的，则当凸块75被接合至第一焊盘25时并且当引线95被接合至第二焊盘27时，第二涂层130_1可能无法牢固地支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27，并且可能在其中通过驱动器芯片70和电路板90施加压力的方向上与包括柔性衬底的显示构件20一起移动。在这种情况下，凸块75和第一焊盘25可能无法被适当地接合，并且引线95和第二焊盘27可能无法被适当地接合，导致不良的接合。
在实施方案中，如以上描述，第二涂层130_1的第二模量大于第一涂层110的第一模量。在此类实施方案中，第二涂层130_1的刚度或强度大于第一涂层110的刚度或强度。因此，当凸块75被接合至第一焊盘25时并且当引线95被接合至第二焊盘27时，第二涂层130_1可以牢固地支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27，使得可以有效地防止凸块75与第一焊盘25之间的不良接合以及引线95与第二焊盘27之间的不良接合。
图14是根据另一个替代实施方案的显示装置3的横截面视图。
参考图14，除了第三涂层131进一步设置在显示构件20的子区SR的第二表面与第二涂层133之间之外，显示装置3与图4的显示装置1基本上相同。
在图14中示出的显示装置3的实施方案中，异质涂层130_2可以设置在显示构件20的子区SR的第二表面上。异质涂层130_2可以直接设置在子区SR的第二表面上。
异质涂层130_2可以包括设置在子区SR的第二表面上的第三涂层131和设置在第三涂层131上的第二涂层133。第二涂层133可以包含与以上参考图4描述的第二涂层130基本上相同的材料。
第二涂层133可以具有第三厚度t3，并且第三涂层131可以具有第四厚度t4。第二涂层133的第三厚度t3和第三涂层131的第四厚度t4的总和可以与图13的第二涂层130_1的第三厚度t3基本上相同。
第二涂层133的第三厚度t3可以为约5μm至约20μm，并且第三涂层131的第四厚度t4可以为约5μm至约30μm。
可以通过将光敏树脂涂覆在显示构件20的第二表面上来形成第二涂层133和第三涂层131中的每一个。涂覆的光敏树脂可以通过固化工艺(例如紫外线固化)而变成第二涂层133和第三涂层131。
第三涂层131的内侧表面可以在厚度方向上与第二涂层133的内侧表面对齐。第三涂层131的内侧表面可以同弯曲区BR与子区SR之间的边界对齐。然而，实施方案不限于这种情况。替代地，与第二涂层133的内侧表面相比，第三涂层131的内侧表面可以进一步向内凹陷或者可以进一步向外突出。在实施方案中，在第三涂层131的内侧表面进一步向外突出的情况下，第三涂层131可以部分地覆盖第二涂层133的内侧表面。
在此类实施方案中，第二涂层133和第三涂层131中的每一个的内侧表面可以具有圆形的形状。即，同子区SR与弯曲区BR之间的边界对齐的第二涂层133的内侧表面和同子区SR与弯曲区BR之间的边界对齐的第三涂层131的内侧表面中的每一个可以具有圆形的形状。因此，当显示面板10在弯曲区BR中弯曲时，可以有效地防止在弯曲区BR与子区SR之间的边界处的物理损坏。
在此类实施方案中，第二涂层133可以具有第三模量。第三模量可以与第一涂层110的第一模量基本上相同。在此类实施方案中，第三模量可以等于第一模量。
在此类实施方案中，第二涂层133和第一涂层110可以包含相同的材料，并且可以通过相同的工艺形成在显示构件20的第二表面上。
在此类实施方案中，当驱动器芯片70的凸块75被接合至第一焊盘25时，并且当电路板90的引线95被接合至第二焊盘27时，在其中第一接合构件200和第二接合构件ACF2分别插入凸块75与第一焊盘25之间以及引线95与第二焊盘27之间的状态下，可以通过驱动器芯片70和电路板90将热和压力施加至第一接合构件200和第二接合构件ACF2。在此，如果异质涂层130_2的刚度或硬度是低的，则当凸块75和第一焊盘25彼此接合时并且当引线95和第二焊盘27彼此接合时，异质涂层130_2可能难以支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27。具体地，如果异质涂层130_2的模量是低的，则当凸块75被接合至第一焊盘25时并且当引线95被接合至第二焊盘27时，异质涂层130_2可能无法牢固地支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27，并且可能在其中通过驱动器芯片70和电路板90施加压力的方向上与包括柔性衬底的显示构件20一起移动。在这种情况下，凸块75和第一焊盘25可能无法被适当地接合，并且引线95和第二焊盘27可能无法被适当地接合，导致不良的接合。
在实施方案中，如图14中所示，异质涂层130_2进一步包括具有比如以上描述的第一模量和第三模量更大的第二模量的第三涂层131。因此，当凸块75被接合至第一焊盘25时并且当引线95被接合至第二焊盘27时，异质涂层130_2可以牢固地支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27，使得可以有效地防止凸块75与第一焊盘25之间的不良接合以及引线95与第二焊盘27之间的不良接合。
图15是根据另一个替代实施方案的显示装置的横截面视图。
参考图15，除了第四涂层150进一步设置在显示构件20在弯曲区BR中的第二表面上之外，显示装置与图14的显示装置3基本上相同。
在此类实施方案中，第四涂层150的第一侧表面可以同主区MR与弯曲区BR之间的边界对齐，并且第四涂层150的第二侧表面可以同子区SR与弯曲区BR之间的边界对齐。
第四涂层150可以接触第一涂层110和异质涂层130_2的第三涂层131。即，第四涂层150的第一侧表面可以接触第一涂层110，并且第四涂层150的第二侧表面可以接触第三涂层131。
在实施方案中，第四涂层150可以与第一涂层110的内侧表面间隔开预定的距离，而不接触第一涂层110的内侧表面。
在实施方案中，第四涂层150可以与异质涂层130_2的第三涂层131的内侧表面间隔开预定的距离，而不接触第三涂层131的内侧表面。
在实施方案中，第四涂层150可以与第一涂层110的内侧表面和异质涂层130_2的第三涂层131的内侧表面中的每一个间隔开预定的距离，而不接触第一涂层110的内侧表面和异质涂层130_2的第三涂层131的内侧表面中的每一个。
第四涂层150可以具有第五厚度t5。第五厚度t5可以小于第一涂层110的第一厚度t1、第二涂层133的第三厚度t3和第三涂层131的第四厚度t4中的每一个。
第四涂层150的第五厚度t5可以为约2μm至约10μm。
在此类实施方案中，显示装置进一步包括设置在显示构件20的弯曲区BR的第二表面上的第四涂层150，使得可以防止设置在弯曲区BR中的显示构件20的布线免于由于弯曲产生的破裂或断裂。
在此类实施方案中，当驱动器芯片70的凸块75被接合至第一焊盘25时，并且当电路板90的引线95被接合至第二焊盘27时，在其中第一接合构件200和第二接合构件ACF2分别插入凸块75与第一焊盘25之间以及引线95与第二焊盘27之间的状态下，可以通过驱动器芯片70和电路板90将热和压力施加至第一接合构件200和第二接合构件ACF2。在此，如果异质涂层130_2的刚度或硬度是低的，则当凸块75和第一焊盘25彼此接合时并且当引线95和第二焊盘27彼此接合时，异质涂层130_2可能难以支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27。具体地，如果异质涂层130_2的模量是低的，则当凸块75被接合至第一焊盘25时并且当引线95被接合至第二焊盘27时，异质涂层130_2可能无法牢固地支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27，并且可能在其中通过驱动器芯片70和电路板90施加压力的方向上与包括柔性衬底的显示构件20一起移动。在这种情况下，凸块75和第一焊盘25可能无法被适当地接合，并且引线95和第二焊盘27可能无法被适当地接合，导致不良的接合。
在实施方案中，如图15中所示，异质涂层130_2进一步包括具有比如以上描述的第一模量和第三模量更大的第二模量的第四涂层150。因此，当凸块75被接合至第一焊盘25时并且当引线95被接合至第二焊盘27时，异质涂层130_2可以牢固地支撑凸块75和第一焊盘25以及引线95和第二焊盘27，使得可以有效地防止凸块75与第一焊盘25之间的不良接合以及引线95与第二焊盘27之间的不良接合。
根据实施方案，可以减少用于制造显示装置的掩模的数量。
本发明不应解释为局限于本文阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案使得本公开内容将是透彻且完整的，并且会全面地将本发明的构思传达给本领域技术人员。
尽管参考本发明的实施方案已经特别地示出和描述了本发明，但本领域普通技术人员将理解，在不背离由权利要求所限定的本发明的主旨和范围的情况下，可以在本文中进行形式和细节的各种变化。

Claims (10)

1.显示装置，包括：
显示构件，所述显示构件包括第一区、第二区和限定在所述第一区与所述第二区之间的第三区；
第一涂层，所述第一涂层设置在所述显示构件的所述第一区的第一表面上；以及
第二涂层，所述第二涂层设置在所述显示构件的所述第二区的第一表面上，
其中所述第一涂层具有第一模量，以及
所述第二涂层具有比所述第一模量更大的第二模量。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中
所述第一涂层和所述第二涂层中的每一个包含固化的树脂，以及
所述第二涂层进一步包含第一材料。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中所述第一材料包括选自丙烯酸有机材料和聚碳酸酯中的至少一种材料。
4.如权利要求2所述的显示装置，其中所述第一材料包括无机材料。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中所述无机材料包括金属氧化物或非金属氧化物。
6.如权利要求2所述的显示装置，其中
所述显示构件的所述第二区包括第一焊盘区和第二焊盘区，
所述第一焊盘区设置在所述第三区与所述第二焊盘区之间，
驱动器芯片附接至所述第一焊盘区的第二表面，以及
电路板附接至所述第二焊盘区的第二表面。
7.如权利要求6所述的显示装置，进一步包括：
设置在所述第一焊盘区的所述第二表面上的第一焊盘；以及
设置在所述第二焊盘区的所述第二表面上的第二焊盘，
其中所述驱动器芯片联接至所述第一焊盘，以及
所述电路板联接至所述第二焊盘。
8.如权利要求7所述的显示装置，进一步包括：
设置在所述第一焊盘与所述驱动器芯片之间的第一各向异性导电膜；以及
设置在所述第二焊盘与所述电路板之间的第二各向异性导电膜。
9.制造显示装置的方法，所述方法包括：
制备显示构件，所述显示构件包括第一区、第二区和限定在所述第一区与所述第二区之间的第三区；以及
在所述显示构件的所述第一区上提供第一涂层，以及在所述显示构件的所述第二区上提供第二涂层；
其中所述第一涂层具有第一模量，以及
所述第二涂层具有比所述第一模量更大的第二模量。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述提供所述第一涂层和所述第二涂层包括将光敏树脂涂覆在所述显示构件的所述第一区和所述第二区上，以及用紫外光固化所述涂覆的光敏树脂。
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