CN101582435B - 一种影像感测晶片封装结构及其应用的相机模组 - Google Patents

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Abstract

一种影像感测晶片封装方法，包括以下步骤：提供一晶圆，该晶圆具有一第一表面，第一表面上具有多个影像感测区及电连接于该影像感测区的多个晶片焊垫；在该第一表面上形成一绝缘层；去除该影像感测区及该晶片焊垫上的绝缘层，使得在绝缘层上对应于该晶片焊垫的位置形成贯通该绝缘层的导通开孔，在该绝缘层上对应于该影像感测区的位置形成贯通该绝缘层的凹槽；在该绝缘层上粘结一透光层；在该透光层上对应于该导通开孔的位置形成贯穿透光层的连接开孔；在该导通开孔及该连接开孔内填充导电材料，形成导电柱；在该导电柱上进行植球，形成多个导电连接部；对该晶圆和透光层进行切割，得到多个影像感测晶片封装结构。

Description

一种影像感测晶片封装结构及其应用的相机模组
技术领域
本发明涉及一种影像感测晶片封装结构及应用与封装方法。
背景技术
请参阅图1，一种现有的影像感测晶片封装结构1，其包括一个玻璃片2、一个影像感测晶片3及基板4。所述影像感测晶片3具有一个影像感测区3A及多个晶片焊垫3B，所述多个晶片焊垫3B环绕所述影像感测区3A设置。所述基板4具有顶面4a及形成于所述基板4边缘的凸缘4c，所述顶面4a与所述影像感测晶片3远离所述影像感测区3A的表面相粘接，在所述基板4的顶面4a设置有与所述晶片焊垫3B相对应数量的基板焊垫4D，利用导线5将所述晶片焊垫3B与所述基板焊垫4D电性连接。所述玻璃片2粘接于所述基板4凸缘4c，并覆盖所述影像感测区3A。
然而，此种影像感测晶片封装结构1是通过将影像感测晶片3固定在基板4后再进行封装，由于基板4本身具有一定厚度，并留有与晶片焊垫3B对应的基板焊垫4D，所以无形中增加了封装的高度及面积，使封装尺寸较大。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种小尺寸的影像感测晶片封装方法。
一种影像感测晶片封装方法，其包括以下步骤：提供一个晶圆，该晶圆具有一个第一表面，该第一表面上具有多个影像感测区及电连接于所述影像感测区的多个晶片焊垫；在所述第一表面上形成一个绝缘层；去除所述影像感测区及所述晶片焊垫上的绝缘层，使得在所述绝缘层上对应于所述晶片焊垫的位置形成贯通所述绝缘层的导通开孔，在所述绝缘层上对应于所述影像感测区的位置形成贯通所述绝缘层的凹槽；在所述绝缘层上粘结一个透光层；在所述透光层上对应于所述导通开孔的位置形成贯穿透光层的连接开孔；在所述导通开孔及所述连接开孔内填充导电材料，形成导电柱；在所述导电柱上进行植球，形成多个导电连接部；对所述晶圆和透光层进行切割，得到多个影像感测晶片封装结构。
由于本发明所提供之影像感测晶片封装结构是直接在晶片本体上进行封装，所以该影像感测晶片封装结构尺寸更小，厚度更薄。
附图说明
图1是现有技术提供的一种影像感测晶片封装结构示意图。
图2是本发明提供的一种影像感测晶片封装结构示意图。
图3是本发明第一实施方式提供的相机模组的示意图。
图4是本发明第二实施方式提供的相机模组的示意图。
图5是本发明第三实施方式提供的相机模组的示意图。
图6至图16是本发明的影像感测晶片封装方法流程的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图2，本发明提供的一种影像感测晶片封装结构100。影像感测晶片封装结构100包括一个晶片10、一个墙体20、导电体30、焊件40、黏着物50及透明基材60。
所述晶片10具有一感光面11，所述感光面11上设置有一影像感测区11A和多个晶片焊垫11B，所述多个晶片焊垫11B围绕所述影像感测区11A设置。所述墙体20由绝缘的不透光的光阻剂制成，所述墙体20环绕所述影像感测区11A设置，所述墙体20对应所述多个晶片焊垫11B开有多个导通通孔21。所述墙体20可以是预先制成的具有多个孔结构的部件，也可以是直接在所述晶片感光面11上形成的，例如涂层或印刷。本实施方式中，采用将光阻剂涂于所述晶片感光面11上，再通过曝光显影的方式在所述墙体20上形成孔结构，露出影像感测区11A及形成导通通孔21。
所述导电体30通过所述多个导通通孔21与所述多个晶片焊垫11B连接。所述导电体30可以是先做成与导通通孔21相配合的形状，再插入所述多个导通通孔21，也可以是用导电材料填充于所述导通通孔21形成。本实施方式中，所述导电体30是通过导电材料填充于所述导通通孔21形成。所述透明基材60通过所述黏着物50连接于所述墙体21上并封闭所述影像感测区11A，所述透明基材60对应所述多个导通通孔21开有多个连接通孔61。本实施方式中，所述透明基材60采用玻璃制成。
所述焊件40通过所述多个连接通孔61与所述多个导电体30连接。可以理解，所述连接通孔61中可以是所述焊件40填充，也可以是由导电体30填充。本实施方式中，所述焊件40为锡球，所述连接通孔61内由导电体30填充。
请参阅图3，为本发明第一实施方式提供的利用所述影像感测晶片封装结构100的一种相机模组200，其包括镜座110、至少一个镜片120、电路板130及所述影像感测晶片封装结构100，所述镜座110呈中空状，其包括镜筒110a及底座110b。本实施方式中，所述镜片120固设于所述镜筒110a内。所述电路板130有第一连接面130a、第二连接面130b及一通光孔130c，所述通光孔130c贯穿第一连接面130a及第二连接面130b，所述通光孔130c与镜筒110a同轴设置，所述第一连接面130a与所述底座110b边缘相连接。本实施方式中，采用粘接方式。所述第一连接面130a上设置有导电触片133。导电触片133用于与外部插槽(图中未标示)相连接。所述影像感测晶片封装结构100的影像感测区11A与所述通光孔130c同轴设置，所述影像感测晶片封装结构100粘接于所述电路板130的第二表面130b上。所述影像感测晶片封装结构100的焊件40与所述电路板130电连接，本实施方式中，所述电路板130于第二连接面130b对应影像感测晶片封装结构100的焊件40设置有多个电路板焊垫131，所述焊件40焊接于所述电路板焊垫131上。所述电路板130可以采用硬板或软板。本实施方式中，所述电路板130采用柔性电路板，利用密封胶190沿影像感测晶片封装结构100周边进行密封，并将所述影像感测晶片封装结构100粘接于所述电路板130的第二表面130b上。本实施方式中所提供的相机模组200用于相机模组的插槽式组装。
请参阅图4，为本发明第二实施方式提供的利用影像感测晶片封装结构100的一种相机模组300，其包括镜座210、至少一个镜片220、电路板230及该影像感测晶片封装结构100。所述镜座210包括镜筒210a及底座210b。该相机模组300与第一实施方式提供的相机模组200基本相同。其不同之处在于，电路板230具有第一表面230a、第二表面230b、通光孔230c及锡球233，该电路板230的尺寸与所述镜座210的外径相当。第一表面230a周边与所述镜座210的底座210b边缘相连接。本实施方式中，采用粘接。锡球233设置于所述电路板230的第二表面230b上。该锡球233用于回焊时与外部组件(图中未标示)相连接。
请参阅图5，为本发明第三实施方式提供的利用影像感测晶片封装结构100的一种相机模组400，其包括镜座310、至少一个镜片320、电路板330及该影像感测晶片封装结构100。所述镜座310包括镜筒310a及底座310b。该相机模组400与与第一实施方式提供的相机模组200基本相同。其不同之处在于，电路板330具有第一表面330a、第二表面330b、通光孔330c及导电触片333，电路板330的第二表面330b具有凸缘330d，导电触片333设置于所述凸缘330d外周或端部。本实施方式中所述导电触片333设置于所述凸缘330d端部。第一表面330a周边与所述底座110b边缘相粘接。
本发明所提供的影像感测晶片封装结构100的封装方法。
(a)请参阅图6及图7，首先提供一晶圆500，该晶圆500上具有一个第一表面501和一个第二表面502，该第一表面501上具有多个影像感测区503及电连接于所述影像感测区503的多个晶片焊垫504。该晶片焊垫504用于为所述影像感测区503提供输入输出信号。
(b)请参阅图8，在所述第一表面501上形成一层绝缘层510。该绝缘层510可以是防焊膜或者光阻层，该绝缘层510可以通过涂布或者印刷的方式形成。
(c)请参阅图9，去除所述影像感测区503及晶片焊垫504上的绝缘层510，以使所述影像感测区503及晶片焊垫504露出。在所述绝缘层510上形成贯通绝缘层510的多个导通开孔511，所述导通开孔511之间不连通。所述绝缘层510绕所述影像感测区503形成贯通所述绝缘层510的凹槽512。其中，当所述绝缘层510是光阻层时，则该导通开孔511及凹槽512需通过曝光显影的方式形成；当所述绝缘层510是不透明的防焊膜时，则该导通开孔511及凹槽512可通过蚀刻方式形成。
(d)请参阅图10，在所述晶圆500上贴合一个与晶圆500形状相似的透光层520，所述透光层520利用胶590粘合在绝缘层510上。所述透光层520可防止杂质进入所述影像感测区503，对所述影像感测区503起保护作用。所述透光层520可以是玻璃片。
(e)请参阅图11，减薄所述透光层520，使之具有预定厚度。可通过蚀刻的方式进行该减薄过程。该减薄过程的目的在于便于后续制程处理，并可降低影像感测芯片的封装高度。
(f)请参阅图12，在所述透光层520上对应于所述绝缘层510上的导通开孔511的位置形成贯穿透光层520的连接开孔521，使所述晶片焊垫504露出。
(g)请参阅图13，在所述导通开孔511和所述连接开孔521内填充导电材料，使导电材料填满所述导通开孔511和所述连接开孔521，形成导电柱530。该导电材料包括但不限于锡和铅的至少一种，可通过电镀或网印的方式进行填充。可以理解，对所述导通开孔511及所述连接开孔521中导电材料的填充，可以在所述透光层520粘合在绝缘层510前后分两次填充到所述导通开孔511及所述连接开孔521。
(h)请参阅图14，在所述导电柱530上进行植球，形成多个导电连接部540。所述导电连接部540通过导电柱530与所述晶片焊垫504形成电性连接。所述导电连接部540可以是金属球或金属凸块，优选地，该导电连接部540为锡球。所述导电连接部540用于对所述影像感测区503与外部电路进行电性连接。
(i)请参阅图15和图16，一并切割所述晶圆500及覆盖于其上的透光层520，得到多个影像感测晶片封装结构100。
由于本发明所提供之影像感测晶片封装结构是直接在晶片本体上进行封装，所以该影像感测晶片封装结构尺寸更小，厚度更薄。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种影像感测晶片封装方法，其包括以下步骤：
提供一个晶圆，该晶圆具有一个第一表面，该第一表面上具有多个影像感测区及电连接于所述影像感测区的多个晶片焊垫；
在所述第一表面上形成一个绝缘层；
去除所述影像感测区及所述晶片焊垫上的绝缘层，使得在所述绝缘层上对应于所述晶片焊垫的位置形成贯通所述绝缘层的导通开孔，在所述绝缘层上对应于所述影像感测区的位置形成贯通所述绝缘层的凹槽；
在所述绝缘层上粘结一个透光层；
在所述透光层上对应于所述导通开孔的位置形成贯穿透光层的连接开孔；
在所述导通开孔及所述连接开孔内填充导电材料，形成导电柱；
在所述导电柱上进行植球，形成多个导电连接部；
对所述晶圆和透光层进行切割，得到多个影像感测晶片封装结构。
2.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，所述绝缘层是不透明的防焊膜；在所述绝缘层上形成所述导通开孔及去除影像感测区上的绝缘层是通过蚀刻的方式实现的。
3.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，所述绝缘层是光阻层；在所述绝缘层上形成所述导通开孔及去除影像感测区上的绝缘层是通过曝光显影方式实现的。
4.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，在所述导通开孔及所述透光层的所述连接开孔内填充导电材料是通过电镀或者网印的方式实现的。
5.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，在所述透光层上形成所述连接开孔是通过蚀刻或者激光切割的方式实现的。
6.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，所述透光层材料是玻璃。
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