CN108447880B - 一种图像传感器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种图像传感器及其制造方法，其无需衬底上形成再分布层结构即可实现再分布作用，灵活且易于操作；可以实现多个传感器芯片之间的串并联形式，无需封装后再进行电连接。
Description
技术领域
本发明涉及敏感元器件的传感器领域，具体涉及一种图像传感器及其制造方法。
背景技术
光敏传感器中最简单的电子器件是光敏电阻，它能感应光线的明暗变化，输出微弱的电信号，通过简单电子线路放大处理，可以控制LED灯具的自动开关。因此在自动控制、家用电器中得到广泛的应用，对于远程的照明灯具，例如：在电视机中作亮度自动调节，照相机种作自动曝光；另外，在路灯、航标等自动控制电路、卷带自停装置及防盗报警装置中等
光敏传感器是最常见的传感器之一，它的种类繁多，主要有：光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏三极管、太阳能电池、光线传感器、紫外线传感器、光纤式光电传感器、色彩传感器、CCD和CMOS图像传感器等。国内主要厂商有OTRON品牌等。光传感器是目前产量最多、应用最广的传感器之一，它在自动控制和非电量电测技术中占有非常重要的地位。最简单的光敏传感器是光敏电阻，当光子冲击接合处就会产生电流。
现有的图像传感器的封装往往需要通过在衬底背面形成再分布层来进行引出端子的迁移，以实现与现有的PCB等电路板进行电互连，该种迁移的方式增加了衬底的多次处理，且成本较大。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：
(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；
(2)在所述衬底内形成多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；
(3)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；
(4)在所述间隔墙内形成多个第二通孔和多个第三通孔，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；
(5)在所述第一通孔的底面形成外部连接端子、第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面形成连接件；
(6)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的线路，利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接。
其中，所述第一通孔的口径大于所述第三通孔的口径。
还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割。
本发明还提供了一种图像传感器，其利用上述的制造方法而制得，包括：
衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有包含一光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；
多个第一通孔，形成在所述衬底内，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；
对准标记，形成在所述光接收区附近，和注塑形成的在所述光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述光接收区和所述对准标记；
多个第二通孔和多个第三通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；
外部连接端子，形成在所述第一通孔的底面，连接件，形成在所述第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面；
透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的线路，所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接。
本发明还提供了另一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：
(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；
(2)在所述衬底内形成多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；
(3)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；
(4)在所述间隔墙内形成多个第二通孔和多个第三通孔，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；
(5)在所述第一通孔的底面形成外部连接端子、第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面形成连接件；
(6)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接，使得所述第三焊盘与相邻的两个电极中的一个通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与相邻的两个电极中的另一个通过所述连接件电连接。
其中，还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割，其中，切割得到的单体化封装体至少包括两个光接收区。
本发明还提供了另一种图像传感器，其利用上述的制造方法而制得，包括：
衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有至少两个光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；
多个第一通孔，形成在所述衬底内，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；
对准标记，形成在所述至少两个光接收区附近，和注塑形成的围绕在所述至少两个光接收区周围的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述至少两个光接收区和所述对准标记；
多个第二通孔和多个第三通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；
外部连接端子，形成在所述第一通孔的底面，和连接件，形成在所述第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面；
透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接，使得所述第三焊盘与一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与另一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接。
本发明又提供了一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：
(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；
(2)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；
(3)在所述间隔墙内形成多个通孔，所述多个通孔的底面分别与所述多个电极接触；
(4)在所述通孔的顶面形成连接件；
(5)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，激光钻孔形成贯穿所述透明基板的贯穿孔，在所述下表面上形成电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，其中所述第一焊盘与所述多个通孔电连接，所述第二焊盘与所述贯穿孔电连接，并利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第三焊盘与相邻的两个电极中的一个通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与相邻的两个电极中的另一个通过所述连接件电连接；
(6)在所述贯穿孔上形成外部连接端子。
其中，还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割，其中，切割得到的单体化封装体至少包括两个光接收区。
本发明又提供了一种图像传感器，其利用上述的制造方法而制得，包括：
衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有至少两个光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；
对准标记，形成在所述至少两个光接收区附近，和注塑形成的围绕在所述至少两个光接收区周围的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述至少两个光接收区和所述对准标记；
多个通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个通孔的底面分别与所述多个电极接触；
连接件，形成在所述多个通孔的顶面；
透明基板，其具有上表面和下表面，其具有激光钻孔形成的贯穿所述透明基板的贯穿孔，在所述下表面上形成电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，其中所述第一焊盘与所述多个通孔电连接，所述第二焊盘与所述贯穿孔电连接，并且所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第三焊盘与一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与另一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接；
外部连接端子，形成在所述贯穿孔上。
本发明的优点如下：
(1)无需衬底上形成再分布层结构即可实现再分布作用，灵活且易于操作；
(2)可以实现多个传感器芯片之间的串并联形式，无需封装后再进行电连接。
附图说明
图1-9为本发明的第一实施例的制造方法的示意图(图6为单体化之前的俯视图，其余为剖视图)；
图10为本发明的第二实施例的剖视图；
图11为本发明的第二实施例的俯视图；
图12为本发明的第三实施例的剖视图。
具体实施方式
第一实施例
参见图1-9，一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：
(1)提供一衬底1，所述衬底1具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区11以及在所述多个光接收区11两侧的多个电极12；
(2)在所述衬底1内形成多个第一通孔13，所述多个第一通孔13与所述多个电极12隔开一段距离；
(3)在所述多个光接收区11附近形成对准标记5，并注塑形成在所述多个光接收区11之间的间隔墙2，所述间隔墙2覆盖所述多个电极12，但不覆盖所述多个光接收区11和所述对准标记5；
(4)在所述间隔墙2内形成多个第二通孔21和多个第三通孔22，所述多个第二通孔21的底面分别与所述多个电极12接触，所述多个第三通孔22的底部分别与所述多个第一通孔13的顶面接触；
(5)在所述第一通孔13的底面形成外部连接端子14、第二通孔21的顶面以及第三通孔22的顶面形成连接件23；
(6)提供一透明基板3，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案31以及覆盖所述电路图案31的粘合胶32，所述电路图案31包括第一焊盘311、第二焊盘312以及电连接所述第一焊盘311和第二焊盘312的线路313，利用所述对准标记5将所述透明基板3压合至所述间隔墙2上，使得所述第一焊盘311通过所述连接件23与所述第二通孔21电连接以及使得所述第二焊盘312通过所述连接件23与所述第三通孔22电连接。其中光接收区11的上方形成空腔4。
其中，所述第一通孔13的口径大于所述第三通孔22的口径。
还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙2的中心线6进行切割。
本发明还提供了一种图像传感器(具体参见图9)，其利用上述的制造方法而制得，包括：
衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有包含一光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；
多个第一通孔，形成在所述衬底内，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；
对准标记，形成在所述光接收区附近，和注塑形成的在所述光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述光接收区和所述对准标记；
多个第二通孔和多个第三通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；
外部连接端子，形成在所述第一通孔的底面，连接件，形成在所述第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面；
透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的线路，所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接。
第二实施例
参见图10-11，本发明还提供了另一种图像传感器的制造方法，其与第一实施例相类似，区别在于透明基板上多出了连接两个光接收区的导电图案，包括以下步骤：
(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；
(2)在所述衬底内形成多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；
(3)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；
(4)在所述间隔墙内形成多个第二通孔和多个第三通孔，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；
(5)在所述第一通孔的底面形成外部连接端子、第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面形成连接件；
(6)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路314(参见图11)，利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接，使得所述第三焊盘与相邻的两个电极中的一个通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与相邻的两个电极中的另一个通过所述连接件电连接。
其中，还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割，其中，切割得到的单体化封装体至少包括两个光接收区。
本发明还提供了另一种图像传感器(参见图10)，其利用上述的制造方法而制得，包括：
衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有至少两个光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；
多个第一通孔，形成在所述衬底内，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；
对准标记，形成在所述至少两个光接收区附近，和注塑形成的围绕在所述至少两个光接收区周围的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述至少两个光接收区和所述对准标记；
多个第二通孔和多个第三通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；
外部连接端子，形成在所述第一通孔的底面，和连接件，形成在所述第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面；
透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接，使得所述第三焊盘与一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与另一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接。
第三实施例
参见图12，本发明又提供了一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：
(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；
(2)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；
(3)在所述间隔墙内形成多个通孔，所述多个通孔的底面分别与所述多个电极接触；
(4)在所述通孔的顶面形成连接件；
(5)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，激光钻孔形成贯穿所述透明基板的贯穿孔33，在所述下表面上形成电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，其中所述第一焊盘与所述多个通孔电连接，所述第二焊盘与所述贯穿孔33电连接，并利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第三焊盘与相邻的两个电极中的一个通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与相邻的两个电极中的另一个通过所述连接件电连接；
(6)在所述贯穿孔33上形成外部连接端子34。
其中，还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割，其中，切割得到的单体化封装体至少包括两个光接收区。
本发明又提供了一种图像传感器，其利用上述的制造方法而制得，包括：
衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有至少两个光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；
对准标记，形成在所述至少两个光接收区附近，和注塑形成的围绕在所述至少两个光接收区周围的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述至少两个光接收区和所述对准标记；
多个通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个通孔的底面分别与所述多个电极接触；
连接件，形成在所述多个通孔的顶面；
透明基板，其具有上表面和下表面，其具有激光钻孔形成的贯穿所述透明基板的贯穿孔，在所述下表面上形成电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，其中所述第一焊盘与所述多个通孔电连接，所述第二焊盘与所述贯穿孔电连接，并且所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第三焊盘与一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与另一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接；
外部连接端子，形成在所述贯穿孔上。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (6)
1.一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：
(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；
(2)在所述衬底内形成多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；
(3)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；
(4)在所述间隔墙内形成多个第二通孔和多个第三通孔，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；
(5)在所述第一通孔的底面形成外部连接端子、第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面形成连接件；
(6)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接，使得所述第三焊盘与相邻的两个电极中的一个通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与相邻的两个电极中的另一个通过所述连接件电连接。
2.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法，其特征在于：还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割，其中，切割得到的单体化封装体至少包括两个光接收区。
3.一种图像传感器，其利用权利要求2所述的制造方法而制得，包括：衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有至少两个光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；
多个第一通孔，形成在所述衬底内，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；
对准标记，形成在所述至少两个光接收区附近，和注塑形成的围绕在所述至少两个光接收区周围的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述至少两个光接收区和所述对准标记；
多个第二通孔和多个第三通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；
外部连接端子，形成在所述第一通孔的底面，和连接件，形成在所述第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面；
透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接，使得所述第三焊盘与一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与另一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接。
4.一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：
(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；
(2)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；
(3)在所述间隔墙内形成多个通孔，所述多个通孔的底面分别与所述多个电极接触；
(4)在所述通孔的顶面形成连接件；
(5)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，激光钻孔形成贯穿所述透明基板的贯穿孔，在所述下表面上形成电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，其中所述第一焊盘与所述多个通孔电连接，所述第二焊盘与所述贯穿孔电连接，并利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第三焊盘与相邻的两个电极中的一个通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与相邻的两个电极中的另一个通过所述连接件电连接；
(6)在所述贯穿孔上形成外部连接端子。
5.根据权利要求4所述的图像传感器的制造方法，其特征在于：还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割，其中，切割得到的单体化封装体至少包括两个光接收区。
6.一种图像传感器，其利用权利要求5所述的制造方法而制得，包括：衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有至少两个光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；
对准标记，形成在所述至少两个光接收区附近，和注塑形成的围绕在所述至少两个光接收区周围的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述至少两个光接收区和所述对准标记；
多个通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个通孔的底面分别与所述多个电极接触；
连接件，形成在所述多个通孔的顶面；
透明基板，其具有上表面和下表面，其具有激光钻孔形成的贯穿所述透明基板的贯穿孔，在所述下表面上形成电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，其中所述第一焊盘与所述多个通孔电连接，所述第二焊盘与所述贯穿孔电连接，并且所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第三焊盘与一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与另一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接；
外部连接端子，形成在所述贯穿孔上。
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