KR101056805B1 - 포토 센서 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 포토 센서 패키지에 관한 것으로, 기판 어셈블리와, 기판 어셈블리 상에 실장된 포토 센서 칩과, 포토 센서 칩과 기판 어셈블리 및 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하기 위한 솔더 볼과, 기판 어셈블리 상에 실장된 수동 소자를 포함한다.
본 발명에 의하면, 수동 소자가 포토 센서 패키지의 기판 어셈블리 상에 실장됨으로써 인쇄 회로 기판에 수동 소자가 실장되는 종래에 비해 인쇄 회로 기판의 사이즈를 줄일 수 있다. 또한, 포토 센서 칩과 수동 소자의 거리를 줄일 수 있어 종래보다 전기적 특성을 향상시킬 수 있다. 뿐만 아니라 종래에 비해 공정 수를 줄일 수도 있다.
포토 센서, 수동 소자, 투명 기판, 전기적 특성
Description
본 발명은 포토 센서 패키지에 관한 것으로, 특히 수동 소자가 기판 어셈블리 상에 실장된 포토 센서 패키지에 관한 것이다.
포토 센서는 사람이나 사물의 이미지를 촬영하는 기능을 갖는 반도체 소자로, 디지털 카메라나 캠코더 뿐만 아니라 휴대전화기에 탑재되면서 최근 그 시장이 급속히 팽창되고 있다.
이러한 포토 센서는 카메라 모듈 형태로 구성되어 상기 기기들에 장착된다. 카메라 모듈은 렌즈, 홀더, IR 필터(infrared filter), 포토 센서 및 인쇄 회로 기판(PCB) 등으로 구성된다. 렌즈는 이미지를 결상시키고, 렌즈에서 결상된 이미지는 IR 필터를 통해 포토 센서로 집광되며, 포토 센서에서 이미지의 광 신호를 전기 신호로 변환시켜 이미지를 촬영하게 된다.
포토 센서는 일반적으로 중앙부에 이미지를 센싱하는 픽셀(Pixel) 영역이 있고, 주변부에 픽셀에서 촬영한 영상의 전기 신호 또는 기타 다른 신호를 송수신하 거나, 전력을 공급하기 위한 본딩 패드(bonding pad)들이 배치되어 있다. 이러한 포토 센서는 베어 칩(bare chip) 상태로 카메라 모듈에 직접 실장하는 칩 온 보드(Chip On Board; COB) 방식이나, 포토 센서 칩을 패키지화한 후에 카메라 모듈에 장착하는 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP) 방식으로 카메라 모듈에 장착된다. 이때, 칩 스케일 패키지 방식을 이용하면 칩 온 보드 방식에서 발생하는 이미지 센싱 영역으로 먼지가 유입되거나 수분이 침투하는 문제를 방지할 수 있다.
한편, 포토 센서 패키지는 카메라 모듈을 제작하기 위한 하나의 부품으로 판매되거나 적어도 다른 라인에서 카메라 모듈로 조립된다. 즉, 포토 센서 패키지는 별도의 부품으로 제작되어 다른 라인 또는 공장으로 이송된 후, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)에 실장되고, 가요성 인쇄 회로(Flexible printed circuit; FPC)를 부착한 후 인쇄 회로 기판 상에 홀더 및 렌즈 하우징을 설치하여 카메라 모듈을 완성한다.
그런데, 포토 센서 패키지가 인쇄 회로 기판 상에 실장되는 공정에서 인쇄 회로 기판의 다른 영역에 저항, 인덕터, 캐패시터 등의 수동 소자를 실장하여 포토 센서 패키지와 전기적으로 연결되도록 한다. 이렇게 포토 센서 패키지와 별도로 수동 소자를 인쇄 회로 기판 상에 실장하게 되면, 인쇄 회로 기판의 사이즈가 증가하게 된다. 또한, 인쇄 회로 기판 상에 수동 소자가 실장되면, 수동 소자와 포토 센서 패키지 사이의 거리가 멀어져 전기 신호의 경로가 길어지게 되고, 그에 따라 전기적 특성이 저하되는 문제가 발생된다. 뿐만 아니라, 포토 센서 패키지와 수동 소자 실장 공정이 별도로 실시되므로 공정이 복잡해지는 문제점도 있다.
본 발명은 수동 소자를 포함하는 포토 센서 패키지를 제공한다.
본 발명은 포토 센서 칩이 실장되는 투명 기판에 수동 소자를 실장하여 상기 문제점을 해결할 수 있는 포토 센서 패키지를 제공한다.
본 발명에 따른 포토 센서 패키지는 기판 어셈블리; 상기 기판 어셈블리 상에 실장된 포토 센서 칩; 상기 포토 센서 칩과 기판 어셈블리 및 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하기 위한 솔더 볼; 및 상기 기판 어셈블리 상에 실장된 수동 소자를 포함한다.
상기 기판 어셈블리의 일 영역의 두께가 다른 영역보다 얇고, 상기 기판 어셈블리의 두께가 얇은 영역에 상기 포토 센서 칩이 실장되며, 상기 수동 소자는 상기 포토 센서 칩의 픽셀 영역 외측에 실장된다.
상기 수동 소자는 상기 포토 센서 칩이 실장된 상기 기판 어셈블리의 일 면상에 실장되는데, 상기 수동 소자는 상기 솔더 볼 사이에 실장될 수 있고, 상기 솔더 볼 외측에 실장될 수 있다.
상기 수동 소자는 상기 포토 센서 칩이 실장되지 않은 상기 기판 어셈블리의 타 면상에 실장되는데, 상기 수동 소자는 상기 기판 어셈블리의 일 영역을 상하 관통하며 도전 물질이 매립된 관통홀을 통해 상기 기판 어셈블리의 일 면과 전기적으 로 연결된다.
본 발명에 따른 포토 센서 패키지는 포토 센서 칩이 하면에 실장되는 기판 어셈블리의 상면 또는 하면에 수동 소자가 실장된다. 수동 소자가 기판 어셈블리의 하면에 실장되는 경우 수동 소자는 복수의 솔더 볼과 동일 축상에 실장될 수도 있고, 솔더 볼과 이격되어 솔더 볼 외측으로 실장될 수도 있다. 또한, 수동 소자가 기판 어셈블리의 상면에 실장되는 경우 투명 기판의 상하부를 관통하여 형성되고 전도성 물질이 충진된 관통홀을 통해 기판 어셈블리 하면의 금속 배선과 연결되도록 한다. 한편, 수동 소자가 실장되는 기판 어셈블리는 중앙부의 두께가 다른 부분에 비해 얇게 식각되어 포토 센서 칩이 실장되도록 할 수도 있다.
본 발명에 의하면, 수동 소자가 포토 센서 패키지의 기판 어셈블리 상에 실장됨으로써 인쇄 회로 기판에 수동 소자가 실장되는 종래에 비해 인쇄 회로 기판의 면적 및 두께 등의 사이즈를 줄일 수 있다. 즉, 수동 소자가 실장되는 면적과 수동 소자와 연결되는 배선의 폭 정도의 면적을 줄일 수 있다. 또한, 포토 센서 칩과 수동 소자의 거리를 줄일 수 있어 종래보다 전기적 특성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 고객의 실장 공정을 단순화시킬 수 있어 종래에 비해 공정 수를 줄일 수도 있다. 결과적으로 카메라 모듈의 경량화시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 여러 층 및 각 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 표현하였으며 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭하도록 하였다. 또한, 층, 막, 영역 등의 부분이 다른 부분 “상부에” 또는 “상에” 있다고 표현되는 경우는 각 부분이 다른 부분의 “바로 상부” 또는 “바로 위에” 있는 경우뿐만 아니라 각 부분과 다른 부분의 사이에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 포토 센서 패키지를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2 및 도 3은 각각 도 1의 A-A' 라인 및 B-B' 라인을 따라 절취한 단면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 포토 센서 패키지는 이미지를 센싱하는 포토 센서 칩(10)과, 포토 센서 칩(10)과 대향 배치되어 포토 센서 칩(10)과 전기적으로 연결된 기판 어셈블리(20)와, 포토 센서 칩(10)과 기판 어셈블리(20) 및 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하기 위한 솔더부(30)와, 기판 어셈블리(20) 상의 픽셀 영역(11) 외측에 실장된 수동 소자(40)를 포함한다.
포토 센서 칩(10)은 중앙부에 마련되어 이미지를 센싱하는 픽셀 영역(11)과, 주변부에 마련되어 픽셀 영역(11)에서 촬영한 영상의 전기 신호를 송신하거나, 기 타 다른 신호를 송수신하거나, 전력을 공급하기 위한 단자부(미도시)를 포함한다. 픽셀 영역(11)에는 예를들어 빛을 전기 신호로 변환하는 복수의 포토 다이오드와, 포토 다이오드 상에 마련되어 색을 구분하는 적색, 녹색 및 청색의 삼원색 컬러 필터와, 컬러 필터 상에 마련되어 빛을 포토 다이오드에 집중시켜 감도를 향상시키는 마이크로렌즈가 적층되어 구성될 수 있다.
기판 어셈블리(20)는 투명 기판(21)과, 포토 센서 칩(10)이 실장되는 투명 기판(21)의 일면 상에 선택적으로 형성된 금속 배선(22)과, 금속 배선(22) 상에 형성되어 금속 배선(22)을 절연하는 절연막(23)을 포함한다. 투명 기판(21)은 유리, 플라스틱 등의 투명 물질로 제작되고, 소정 두께의 판 형상으로 제작될 수 있다. 또한, 금속 배선(22)이 형성된 투명 기판(21)의 일면 또는 금속 배선(22)이 형성되지 않은 투명 기판(21)의 타면에는 원하는 빛의 파장 대역에서 빛의 감도를 개선하거나 필터링을 위한 광학 물질이 코팅될 수 있다. 예를들어 빛이 입사되는 투명 기판(21)의 타면 상에 특정 파장대의 빛을 통과 또는 차단시키기 위한 IR 컷오프 필터(미도시)가 코팅되거나, IR 컷오프 필름(미도시)이 부착될 수도 있다. 금속 배선(22)은 투명 기판(21) 일면 상의 픽셀 영역(11)과 대응되는 영역의 외측에 형성된다. 금속 배선(22)은 인쇄 공정을 이용하여 패턴화되어 형성될 수도 있고, 금속 물질을 증착한 후 포토 및 식각 공정으로 패터닝할 수도 있다. 또한, 금속 배선(22) 상에는 금속 배선(22)의 소정 영역을 노출시키도록 절연막(23)이 형성된다. 즉, 절연막(23)에 의해 포토 센서 칩(10) 및 인쇄 회로 기판과 연결되는 금속 배선(22)의 일부 영역이 노출된다. 이러한 절연막(23) 또한 인쇄 공정으로 패턴화되 어 형성될 수 있고, 절연 물질을 증착한 후 포토 및 식각 공정을 패터닝할 수도 있다.
솔더부(30)는 포토 센서 칩(10)의 픽셀 영역(11)을 포함하는 실링 영역으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 솔더 실링 링(31)과, 포토 센서 칩(10)과 기판 어셈블리(20)를 전기적으로 연결하기 위한 복수의 플립핍 솔더 조인트(32)와, 기판 어셈블리(20)와 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 솔더 볼(33)과, 기판 어셈블리(20)와 수동 소자(40)를 전기적으로 연결하기 위한 접속 솔더(34)를 포함한다. 솔더 실링 링(31)은 포토 센서 칩(10)과 기판 어셈블리(20) 사이에 포토 센서 칩(10)의 픽셀 영역(11)을 포함한 실링 영역을 둘러싸도록 마련되며, 기판 어셈블리(20)와 포토 센서(10) 사이의 공간 내에 이물질이 유입되는 것을 방지한다. 또한, 솔더 실링 링(31)을 형성하기 위하여 포토 센서 칩(10) 상의 소정 영역과 투명 기판(21)의 소정 영역에 솔더 실링 링 패드(31a 및 31b)가 형성된다. 이때, 투명 기판(21) 상에 형성되는 솔더 실링 링 패드(31b)는 그 상에 솔더 실링 링 패드(31b)의 일부분이 노출되도록 절연막(23)이 형성될 수도 있다. 이러한 솔더 실링 링(31)은 실링 영역을 패키징할 수 있는 어떠한 형상이어도 무방하다. 예를들어 솔더 실링 링(31)은 닫힌 상태의 루프 형상일 수도 있고, 소정의 폭과 길이를 가지면서 닫히지 않은 루프 형태로 공기 통로를 갖는 형태일 수도 있으며, 소정의 폭을 가지면서 닫히지 않은 루프 형태의 솔더 실링 링과 그 닫히지 않은 부분의 주변에 폭을 가지는 하나 또는 두 개의 보조 솔더 실링 링을 함께 가지는 형태 등 다양한 형태일 수 있다. 또한, 복수의 플립칩 솔더 조인트(32)는 솔더 실링 링(31) 외측의 기판 어셈블리(20)와 포토 센서 칩(10) 사이에 마련된다. 플립칩 솔더 조인트(32)를 형성하기 위해 포토 센서 칩(10) 상의 소정 영역에 플립칩 솔더 조인트 패드(32a)가 형성되고, 플립칩 솔더 조인트(32)는 기판 어셈블리(20)의 금속 배선(22)과 포토 센서 칩(10) 상의 플립칩 솔더 조인트 패드(32a) 사이에 형성된다. 그리고, 복수의 솔더 볼(33)은 포토 센서 칩(10) 외곽의 기판 어셈블리(20)의 금속 배선(22) 상에 융착되어 기판 어셈블리(20)와 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결한다. 또한, 접속 솔더(34)는 기판 어셈블리(20)의 금속 배선(22)과 수동 소자(40)의 접속 패드(41) 사이에 형성된다. 여기서, 복수의 솔더 볼(33)은 예를들어 사각형의 투명 기판(21) 외곽을 따라 등간격으로 형성되는데, 그 중 적어도 하나의 솔더 볼(33)이 제거되고, 그 자리에 적어도 하나의 수동 소자(40)가 실장된다.
수동 소자(40)는 디커플링 캐패시터, 인덕터, 저항, 바리스터, 필터 등의 적어도 하나를 포함하며, 포토 센서 칩(10)과 인쇄 회로 기판(50) 사이에 전달되는 신호의 노이즈를 제거하는 등의 역할을 한다. 이러한 수동 소자(40)는 기판 어셈블리(20) 상에 마련되는데, 절연막(23)에 의해 노출된 금속 배선(22)의 소정 영역과 접속되도록 투명 기판(21)의 일면 상에 실장된다. 예를들어, 수동 소자(40)는 솔더 볼(33)과 동일 축에 마련될 수 있다. 즉, 포토 센서 칩(10)을 둘러싸도록 투명 기판(21)의 일면 상에 형성된 복수의 솔더 볼(33)의 적어도 하나의 위치에 수동 소자(40)가 실장되어 포토 센서 칩(10)과 기판 어셈블리(20)를 전기적으로 연결하는 솔더 볼(33)의 역할을 하게 된다. 이때, 수동 소자(40)를 실장하기 위해 금속 배 선(22) 상에 접속 솔더(34)가 마련되고, 수동 소자(40) 상에 접속 패드(41)가 형성될 수 있다. 따라서, 수동 소자(40)는 기판 어셈블리(20)의 금속 배선(22)과 인쇄 회로 기판의 패드(미도시) 사이에 접속되게 된다. 수동 소자(40)는 도시된 바와 같이 인접한 두개의 솔더 볼(33)이 제거된 자리에 하나 실장될 수도 있고, 하나의 솔더 볼(33)이 제거된 자리에 하나 실장될 수 있다. 또한, 적어도 둘 이상의 복수의 수동 소자(40)가 각각 적어도 하나의 솔더 볼(33)이 제거되고 그 자리에 실장될 수도 있다.
한편, 인쇄 회로 기판(50)은 접속 패드에 의해 솔더 볼(33)과 연결될 수 있으며, 회로 패턴이 인쇄되어 있어 외부로부터의 구동 전압 및 전류를 기판 어셈블리(20)를 통해 포토 센서 칩(10)에 공급한다. 인쇄 회로 기판(50)은 단층 또는 다층의 인쇄 회로 기판, 금속 인쇄 회로 기판, 가요성 인쇄 회로 기판 등 외부로부터 구동 전압 및 전류를 포토 센서 칩(10)에 공급할 수 있는 다양한 형태가 가능하다.
상기한 바와 같이 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 포토 센서 패키지는 수동 소자(40)가 기판 어셈블리(20)의 투명 기판(21) 상에 실장되며, 솔더 볼(33)과 동일 축 상에 실장된다. 따라서, 포토 센서 패키지와 수동 소자가 인쇄 회로 기판 상에 실장되는 종래에 비해 인쇄 회로 기판의 사이즈를 줄일 수 있고, 그에 따라 카메라 모듈의 사이즈를 감소시킬 수 있다. 또한, 종래에는 포토 센서 칩(10)과 수동 소자(40) 사이의 거리가 멀어 신호 경로가 늘어나고, 그에 따라 신호에 노이즈가 유입되는 등 전기적 특성이 저하되었으나, 본 발명의 포토 센서 패키지는 수동 소 자(40)가 기판 어셈블리(20) 상에 실장되어 포토 센서 칩(10)과 인접 배치되므로 신호 경로가 단축되고 그에 따라 카메라 모듈의 전기적 특성이 향상된다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 포토 센서 패키지의 평면도이고, 도 5는 도 4의 C-C 라인을 따라 절취한 상태의 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 포토 센서 패키지는 수동 소자(40)가 솔더 볼(33) 외측의 투명 기판(21) 하면에 실장된다. 즉, 포토 센서 칩(10)을 둘러싸도록 투명 기판(21)의 하면에 복수의 솔더 볼(33)이 마련되고, 솔더 볼(33)과 이격되어 솔더 볼(33) 외측의 투명 기판(22) 하면에 수동 소자(40)가 실장된다. 따라서, 투명 기판(21)의 외측에도 금속 배선(22) 및 금속 배선(22)을 선택적으로 노출시키도록 절연막(23)이 형성된다.
상기한 본 발명의 제 2 실시 예와 같이 투명 기판(21)의 솔더 볼(33) 외측에 수동 소자(40)를 실장하면 투명 기판(21)의 사이즈가 제 1 실시 예의 투명 기판(21)보다 더 커야 한다. 즉, 수동 소자(40)가 실장되는 면적 및 금속 배선(22) 이 형성되는 면적 등에 따라 투명 기판(21)의 사이즈가 커지게 된다. 그러나, 투명 기판(21)의 사이즈가 제 1 실시 예보다 증가하더라도 카메라 모듈의 사이즈를 증가시키지는 않고 종래보다 인쇄 회로 기판의 사이즈를 줄일 수 있어 종래보다 카메라 모듈의 사이즈를 줄일 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 포토 센서 패키지의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 포토 센서 패키지는 수동 소자(40)가 투명 기판(21) 상부에 실장된다. 즉, 수동 소자(40)는 픽셀 영역 외측의 투명 기판(21) 상부에 마련되는데, 예를들어 복수의 솔더 볼(33)중 어느 하나와 대응되는 영역의 투명 기판(21) 상부에 실장된다. 이러한 수동 소자(40)는 투명 기판(21) 하부의 금속 배선(22)과 전기적으로 연결된다. 이를 위해 투명 기판(21)의 일 영역에는 상하부를 관통하고 내부에 도전 물질이 매립된 관통홀(24)이 형성되고, 관통홀(24) 상부의 투명 기판(21) 상에는 상부 배선(25) 및 상부 배선(25)을 보호하고 선택적으로 노출시키는 절연막(26)이 형성된다. 또한, 수동 소자(40)는 접속 패드(41)가 형성되어 접속 솔더(34)에 의해 상부 배선(25)과 접속된다. 따라서, 수동 소자(40)는 상부 배선(25) 및 도전 물질이 매립된 관통홀(24)을 통해 투명 기판(21) 하부의 금속 배선(22)과 전기적으로 연결된다. 이러한 방식으로 복수의 수동 소자(40)가 투명 기판(21) 상부에 마련되어 카메라 모듈 사이즈를 축소시킬 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 포토 센서 패키지의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 포토 센서 패키지는 투명 기판(21) 하면의 소정 영역, 바람직하게는 중앙 영역이 다른 영역보다 얇은 두께를 가지고 그 중앙 영역에 포토 센서 칩(10)이 실장되며, 수동 소자(40)가 투명 기판(21) 상부에 실장된다. 투명 기판(21) 하면의 중앙 영역은 건식 또는 습식 식각으로 두께를 줄일 수 있다. 또한, 식각 영역과 미식각 영역 사이에는 급격한 단차 가 발생될 수 있고, 소정의 기울기를 갖도록 완만한 단차가 형성될 수도 있다. 한편, 수동 소자(40)는 픽셀 영역 외측의 투명 기판(21) 상면, 예를들어 솔더 볼(33)과 대응되는 투명 기판(21) 상면에 실장되어 투명 기판(21) 상면의 상부 배선(25) 및 투명 기판(21)의 상하부를 관통하도록 형성되고 도전 물질이 매립된 관통홀(24)을 통해 하부의 금속 배선(22)과 연결된다.
본 발명의 제 4 실시 예에서 제시한 바와 같이 외곽 보다 두께가 얇은 중앙 영역에 포토 센서 칩(10)이 실장되기 때문에 포토 센서 패키지의 두께를 줄일 수 있고, 이에 따라 카메라 모듈의 두께를 줄일 수 있다. 또한, 포토 센서 칩(10)의 두께에 따라 솔더 볼(33)의 크기가 정해지는데, 투명 기판(21)의 두께가 얇은 중앙 영역에 실장되기 때문에 솔더 볼(33)의 크기도 작아질 수 있고, 이에 따라 포토 센서 패키지의 크기도 줄일 수 있다.
한편, 본 발명의 제 4 실시 예에서 설명된 두께가 얇은 투명 기판(21) 하면의 중앙부에 포토 센서 칩(10)을 실장하는 것은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에도 적용할 수 있다. 즉, 두께가 얇은 투명 기판(21) 하면의 중앙부에 포토 센서 칩(10)이 실장되고, 투명 기판(21) 하면의 솔더 볼(33)과 동일 축 또는 솔더 볼(33)과 이격되어 솔더 볼(33) 외측에 수동 소자(40)가 실장될 수도 있다.
이러한 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내 에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 포토 센서 패키지의 평면도.
도 2 및 도 3은 도 1의 A-A' 및 B-B' 라인을 따라 절취한 상태의 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 포토 센서 패키지의 평면도.
도 5는 도 4의 C-C' 라인을 따라 절취한 상태의 단면도.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 포토 센서 패키지의 단면도.
도 7은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 포토 센서 패키지의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 포토 센서 칩 20 : 기판 어셈블리
30 : 솔더부 40 : 수동 소자
Claims (9)
- 기판 어셈블리;상기 기판 어셈블리 상에 실장된 포토 센서 칩;상기 포토 센서 칩과 기판 어셈블리 및 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하기 위한 솔더 볼; 및상기 기판 어셈블리 상에 실장된 수동 소자를 포함하고,상기 수동 소자는 상기 포토 센서 칩의 픽셀 영역 외측에 실장되는 포토 센서 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판 어셈블리의 일 영역의 두께가 다른 영역보다 얇은 포토 센서 패키지.
- 제 2 항에 있어서, 상기 기판 어셈블리의 두께가 얇은 영역에 상기 포토 센서 칩이 실장되는 포토 센서 패키지.
- 삭제
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 수동 소자는 상기 포토 센서 칩이 실장된 상기 기판 어셈블리의 일 면상에 실장되는 포토 센서 패키지.
- 제 5 항에 있어서, 상기 수동 소자는 상기 솔더 볼 사이에 실장되는 포토 센서 패키지.
- 제 5 항에 있어서, 상기 수동 소자는 상기 솔더 볼 외측에 실장되는 포토 센서 패키지.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 수동 소자는 상기 포토 센서 칩이 실장되지 않은 상기 기판 어셈블리의 타 면상에 실장되는 포토 센서 패키지.
- 제 8 항에 있어서, 상기 수동 소자는 상기 기판 어셈블리의 일 영역을 상하 관통하며 도전 물질이 매립된 관통홀을 통해 상기 기판 어셈블리의 일 면과 전기적 으로 연결되는 포토 센서 패키지.
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