CN210405784U - 印刷电路板及电子设备 - Google Patents
印刷电路板及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210405784U CN210405784U CN201920671560.8U CN201920671560U CN210405784U CN 210405784 U CN210405784 U CN 210405784U CN 201920671560 U CN201920671560 U CN 201920671560U CN 210405784 U CN210405784 U CN 210405784U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- patch module
- module
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 11
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本申请涉及一种印刷电路板，包括相对的第一面和第二面。所述第一面上开设凹槽，所述凹槽的底面位于所述第一面与所述第二面之间。所述底面上贴装有第一贴片模组。所述底面与所述第一面之间连接有侧壁，所述底面的形状与所述第一贴片模组的轮廓形状相匹配，以使得所述侧壁与所述第一贴片模组的轮廓外壁之间形成连贯的间隙。所述间隙内填充有密封胶，所述密封胶用于固定所述第一贴片模组，并防止所述第一贴片模组与所述底面之间侵入水汽。本申请印刷电路板具有较高的密封性。本申请还涉及装设所述印刷电路板的电子设备。
Description
技术领域
本申请涉及电器领域，尤其涉及一种印刷电路板，以及采用此印刷电路板的电子设备。
背景技术
印刷电路板(PCB板)上多需要贴装(SMT)芯片模组。如图1和图2所示，大多数芯片模组200a都直接贴装于印刷电路板100a的表面。贴装完成后在芯片模组200a的周圈点密封胶300a进行密封和固持。密封胶300a的胶量难以控制，如果胶量过多，芯片模组200a的周圈胶水会溢出，影响整机装配以及外观效果；如果胶量太少，芯片模组200a周圈的密封容易产生间隙，造成水汽入侵，影响芯片模组200a的正常工作。
实用新型内容
本申请提出一种印刷电路板，在贴装芯片模组后具备更好的密封性，具体包括如下技术方案：
一种印刷电路板，包括印刷电路板本体及贴装于印刷电路板本体的第一贴片模组，所述印刷电路板本体包括相对的第一面和第二面，所述第一面上开设凹槽，所述凹槽底面位于所述第一面与所述第二面之间，所述底面与所述第一面之间连接有侧壁，所述第一贴片模组贴装于所述底面处，且所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成间隙，所述间隙内填充有密封胶，所述密封胶用于固定所述第一贴片模组，并防止所述第一贴片模组与所述底面之间侵入水汽。
本申请涉及的印刷电路板，通过在所述第一面上设凹槽，得到了位于所述第一面和所述第二面之间的所述底面。再通过围绕所述第一贴片模组外形轮廓的侧壁，且所述侧壁与所述第一贴片模组的外壁之间形成间隙。将密封胶填充于所述间隙内，利于控制胶量。同时通过密封胶对间隙的填充，可以在第一贴片模组贴装的位置形成连贯的密封结构，保护第一贴片模组不受水汽侵入。
其中，所述底面的形状与所述第一贴片模组的轮廓形状相匹配，和/或
所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成的宽度均匀的间隙。如此，通过所述底面形状与所述第一贴片模组外形轮廓相匹配，可以便于第一贴片模组的底部通过锡膏与底面的焊盘实现电连接；所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成宽度均匀的间隙。一方面，将密封胶填充于所述间隙内，利于控制胶量。同时通过密封胶对间隙的填充，可以在第一贴片模组贴装的位置形成连贯的密封结构，保护第一贴片模组不受水汽侵入；另一方面也可以便于美观。
其中，所述第一贴片模组包括贴合面，所述第一贴片模组通过所述贴合面与所述底面贴合以实现在所述印刷电路板上的贴装，所述贴合面与所述底面之间设有贴装层。贴装层用于实现第一贴片模组和印刷电路板的电性连接。
其中，贴装层包括阻焊油墨区和焊垫区，所述阻焊油墨区包围于所述焊垫区的外部，所述焊垫区用于实现所述印刷电路板与所述第一贴片模组之间的电性连接。所述阻焊油墨用于实现所述第一贴片模组与所述印刷电路板之间的绝缘。
其中，所述印刷电路板还包括至少一个第二贴片模组，所述第二贴片模组贴装于所述第一面上。印刷电路板可以在两个表面上同时贴装芯片模组。
其中，在所述印刷电路板本体的由第一面到第二面方向的任意截面上，所述侧壁包括与所述第一面连接的第一端点，以及与所述底面连接的第二端点，所述第一端点与所述第一贴片模组外壁的距离小于或等于所述第二端点与所述第一贴片模组外壁的距离。由此，凹槽形成缩口的形状，可以实现更好的密封效果。
其中，所述侧壁在所述截面上形成连接于所述第一端点和所述第二端点之间的线条，所述线条为曲线条或阶梯线条。侧壁形成曲面或阶梯面，可以增大密封胶的接触面积。
其中，所述侧壁上还包括环状凹槽，所述环状凹槽形成于所述侧壁，且所述环状凹槽沿环绕所述第一贴片模组的方向延伸以构成环状，所述环状凹槽内也填充有密封胶，以加强对所述第一贴片模组的固持和防护。
其中，所述印刷电路板包括层叠的第一子板和第二子板，所述第一面位于所述第一子板，所述第二面位于所述第二子板，所述凹槽贯穿所述第一子板。多层子板层叠的印刷电路板更利于加工实现，同时保证各层的制作精度。
其中，所述第一贴片模组为指纹模组。指纹模组通常需要部分伸出印刷电路板的第一面，用于接收用户的指纹信息。采用本申请印刷电路板的结构，能够更好的保护和固持指纹模组。
本申请还涉及一种电子设备，所述电子设备装设有上述的印刷电路板。电子设内设的芯片模组可以获得更好的密封效果和固持，电子设备也因此具备了更高的良品率，以及更持久的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是现有技术的印刷电路板平面示意图；
图2是现有技术的印刷电路板截面示意图；
图3本申请实施例提供的印刷电路板平面示意图；
图4是申请实施例提供的印刷电路板截面示意图；
图5本申请另一实施例提供的印刷电路板局部截面示意图；
图6是申请另一实施例提供的印刷电路板局部截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
请参看图3和图4所示的本申请印刷电路板100，包括印刷电路板100本体以及贴装于印刷电路板100本体上的第一贴片模组200。印刷电路板100沿第一方向001包括相对的第一面101和第二面102。其中第一面101上开设凹槽10。凹槽10沿第一方向001朝第二面102延伸，凹槽10的底面11位于第一面101与第二面102之间。底面11与第一面101之间连接有凹槽的侧壁12。在凹槽的底面11处设有与第一贴片模组200配合的焊垫13，第一贴片模组200与焊垫13对接后，通过固化焊料(通常为锡)可以将第一贴片模组200贴装于底面11处。对于凹槽10，其开口的轮需要与第一贴片模组200的外轮廓形状相匹配，底面11的形状与第一贴片模组200的轮廓形状也需要匹配，才能使得第一贴片模组200放置于凹槽10内，并与底面11实现贴装。在一些实施例中，底面11的形状也可与第一贴片模组200的轮廓形状不匹配，例如底面11的形状可以为椭圆形或方形，而第一贴片模组200的轮廓形状为圆形，只要圆形的第一贴片模组200的直径小于椭圆形底面11的短轴直径或圆形的第一贴片模组200的直径小于方形的边长即可，此处对底面11和第一贴片模组200的轮廓形状不做限定。进一步的，侧壁12包容于第一贴片模组200的外或轮廓外部，且侧壁12与第一贴片模组200的轮廓外壁201之间形成连贯的间隙30。即间隙30环绕于第一贴片模组200的外壁201之外。在图3的实施例中，第一贴片模组200的外壁201为圆形，则侧壁12的外形也为圆形，且侧壁12环绕于外壁201的圆形外部。侧壁12与外壁201之间形成环状的间隙30。间隙30的宽度均匀，在间隙30内，填充有密封胶40。密封胶40的作用在于固定第一贴片模组200，并在外壁201处形成密封防护，防止第一贴片模组200与底面11之间侵入水汽。
在另外一些实施例中，侧壁12与所述第一贴片模组200的轮廓外壁201之间形成的间隙30宽度并不是均匀的，只要保证间隙300之间能填充有密封胶40即可。如此既能使密封胶40的作用在于固定第一贴片模组200，并在外壁201处形成密封防护，防止第一贴片模组200与底面11之间侵入水汽，也能降低工艺难度，降低成本。
因为间隙30环绕于第一贴片模组200外侧，且间隙30为连贯的形状，因此填充于间隙30内的密封胶40也环绕于第一贴片模组200的外侧，且为连续不间断的形状。且密封胶40在填入间隙30的过程中，会先分别与侧壁12以及外壁201贴合，再逐渐固话。因此密封胶40可以在侧壁12和外壁201之间形成相对饱满的密封结构。进一步，参看图4，在垂直于第一面101的截面上，密封胶40同时被底面11、侧壁12和外壁201三个面提供固持，呈一侧开口状。这使得密封胶40在填入间隙30的过程中更容易控制胶量，因而获得了更好的密封性以及外观效果。
一种实施例，第一贴片模组200包括与底面11相配合的贴合面202。可以理解的，贴合面202上还设有与焊垫13位置对应的针脚。第一贴片模组200与印刷电路板100之间的贴装，除针脚与焊垫13的贴合外，还需要在底面11非焊垫13的位置印刷阻焊油墨。对于焊料和阻焊油墨的印刷，都是通过金属网来实现的。即贴合面202与底面11之间设有用于贴合层50。贴合层包括有阻焊油墨区51和焊垫区52。焊垫区52通常有多个，阻焊油墨区51包围于多个焊垫区52。可以理解的，焊垫区52内需要涂覆导电材料，通常为锡，用于实现焊垫13与针脚的电性连接，即第一贴片模组200通过焊垫区52实现与印刷电路板100的电性连接。阻焊区51围设于焊垫区52的外部，用于对焊垫13之外的部分与第一贴片模组200的绝缘，避免发生短路故障。需要提出的是，金属网通常为钢网，需要整版制备，对应到多个需要贴装于印刷电路板100上的芯片或模组。金属网需要分层设置，包括第一层和第二层，其中在印刷过程中，第一层位于贴合面202与底面11之间，第二层覆盖于第一面101上。而作为整版制备的金属网，在第一层和第二层之间设有连接部，使得第一层和第二层连接为一整版。此时，金属网为非平面结构，呈3D钢网的形状。才能实现对本申请印刷电路板的印刷辅助作用。
印刷电路板100还包括至少一个第二贴片模组110。第二贴片模组110贴装于印刷电路板100的第一面101上。即本申请印刷电路板100可以同时在第一面101以及底面11两个外表面上贴装芯片模组，实现分层设置，以适应不同厚度或不同使用要求的芯片模组的适应性贴装。
一种实施例请参看图5，在印刷电路板本体的由第一面到第二面方向的任意截面上，侧壁12表现为线条。该线条包括与第一面101连接的第一端点121，以及与底面11连接的第二端点122。凹槽10可以为竖直的形状，也可以呈缩口的形状。可以理解的，当凹槽10为缩口形状时，间隙30越靠近底面11的位置面积越大，密封胶40的体积也越大，能够提供更好的密封效果。同时，凹槽10更小的开口，也降低了水汽入侵的几率。对于截面呈线条的侧壁12，缩口形状的凹槽10使得其第一端点121与第一贴片模组200的外壁距离小于第二端点122与第一贴片模组122的外壁的距离。当然，凹槽10也可以为竖直形状，此时第一端点121与第一贴片模组200的外壁距离，同第二端点122与第一贴片模组200的外壁距离相等。
在图5的实施例中，为了增加密封胶40与侧壁12的接触面积，设定侧壁12为曲面。此时在截面上连接于第一端点121和第二端点122之间的线条也为曲线条。当然，也可以将侧壁12设置为阶梯形状，如图6，此时截面上侧壁12的线条为阶梯线条。
在图5和图6的实施例中，呈线条形状的侧壁12还包括环状凹槽60。环状凹槽60沿侧壁12，且环状凹槽60沿环绕所述第一贴片模组122的方向延伸以构成环状。环状凹槽60内也可以填充到密封胶40，凹环状凹槽60中的密封胶40与间隙30中的密封胶40为一体结构，这使得环状凹槽60可以通过填充固密封胶40对第一贴片模组12的固持和防护。
在图5的实施例中，印刷电路板100为层叠结构，包括有层叠的第一子板71和第二子板72。第一面101位于第一子板71，第二面102位于第二子板72。第一子板71上还设有第一通孔711，在第一子板71和第二子板72贴合后，第一通孔711贯穿第一子板71。而在图6的实施例中，第一子板71和第二子板72之间还包括有第三子板73。其中第三子板73也开设有第三通孔731，且第三子板73的第三通孔731面积大于第一通孔711的面积，由此形成了阶梯状的侧壁12。进一步，在第一子板71的第一通孔711超出第三通孔731的部分，还设置有凸缘60。在第一子板71上设置的凸缘60朝向远离底面11的方向延伸，这样的结构更便于通过刻蚀等加工在第一子板71的制作过程中即形成凸缘60。
一种实施例，第一贴片模组200为指纹模组。指纹模组通常贴装于印刷电路板100的表面，且需要至少部分伸出印刷电路板100的第一面101，用以检测用户的指纹信息。将指纹模组通过本申请的结构进行贴装，可以更好的保证指纹模组的安装精度，以及保护指纹模组免受外界的水汽侵害。
本申请还涉及一种电子设备(图中未示)，该电子设备中装设有上述的印刷电路板100。可以理解的，电子设备在装设上述印刷电路板100后，其内设的芯片模组可以获得更好的密封效果和固持，电子设备也因此具备了更高的良品率，以及更持久的使用寿命。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种印刷电路板，包括印刷电路板本体及贴装于印刷电路板本体的第一贴片模组，其特征在于，所述印刷电路板本体包括相对的第一面和第二面，所述第一面上开设凹槽，所述凹槽底面位于所述第一面与所述第二面之间，所述底面与所述第一面之间连接有侧壁，所述第一贴片模组贴装于所述底面处，且所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成间隙，所述间隙内填充有密封胶，所述密封胶用于固定所述第一贴片模组，并防止所述第一贴片模组与所述底面之间侵入水汽。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述底面的形状与所述第一贴片模组的轮廓形状相匹配，和/或
所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成宽度均匀的间隙。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一贴片模组包括贴合面，所述第一贴片模组通过所述贴合面与所述底面贴合以实现在所述印刷电路板上的贴装，所述贴合面与所述底面之间设有贴装层。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述贴装层包括阻焊油墨区和焊垫区，所述阻焊油墨区包围于所述焊垫区的外部，所述焊垫区用于实现所述印刷电路板与所述第一贴片模组之间的电性连接。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括至少一个第二贴片模组，所述第二贴片模组贴装于所述第一面上。
6.根据权利要求1～4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，在所述印刷电路板本体的由第一面到第二面方向的任意截面上，所述侧壁包括与所述第一面连接的第一端点，以及与所述底面连接的第二端点，所述第一端点与所述第一贴片模组外壁的距离小于或等于所述第二端点与所述第一贴片模组外壁的距离。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述侧壁在所述截面上形成连接于所述第一端点和所述第二端点之间的线条，所述线条的形状为曲线条状或阶梯线条状。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述侧壁上还包括环状凹槽，所述环状凹槽形成于所述侧壁，且所述环状凹槽沿环绕所述第一贴片模组的方向延伸以构成环状，所述环状凹槽内也填充有密封胶，以加强对所述第一贴片模组的固持和防护。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括层叠的第一子板和第二子板，所述第一面位于所述第一子板，所述第二面位于所述第二子板，所述凹槽贯穿所述第一子板。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一贴片模组为指纹模组。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备装设有如权利要求1～10任一项所述的印刷电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920671560.8U CN210405784U (zh) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | 印刷电路板及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920671560.8U CN210405784U (zh) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | 印刷电路板及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210405784U true CN210405784U (zh) | 2020-04-24 |
Family
ID=70344366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920671560.8U Expired - Fee Related CN210405784U (zh) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | 印刷电路板及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210405784U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114146307A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-08 | 江苏海莱新创医疗科技有限公司 | 肿瘤电场治疗用电极片的制造方法 |
| WO2023116448A1 (zh) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | 江苏海莱新创医疗科技有限公司 | 肿瘤电场治疗用绝缘电极及其制造方法 |
-
2019
- 2019-05-10 CN CN201920671560.8U patent/CN210405784U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023116448A1 (zh) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | 江苏海莱新创医疗科技有限公司 | 肿瘤电场治疗用绝缘电极及其制造方法 |
| CN114146307A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-08 | 江苏海莱新创医疗科技有限公司 | 肿瘤电场治疗用电极片的制造方法 |
| CN114146307B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-08-18 | 江苏海莱新创医疗科技有限公司 | 肿瘤电场治疗用电极片的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110320972B (zh) | 一种指纹识别模组及一种电子设备 | |
| JP4662324B2 (ja) | 回路モジュール | |
| JP5277755B2 (ja) | 電子部品 | |
| CN103579128B (zh) | 芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 | |
| US7161252B2 (en) | Module component | |
| JP2008288610A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| EP2584605A2 (en) | Packaging structure and method and electronic device | |
| CN210405784U (zh) | 印刷电路板及电子设备 | |
| CN106879188B (zh) | 一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板 | |
| CN111422826B (zh) | 传感器的制造方法 | |
| JP2009141209A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| CN111422825B (zh) | 传感器的制造方法 | |
| CN103985675A (zh) | 半导体装置 | |
| US20200167626A1 (en) | Smart card and manufacturing method therefor | |
| CN112897451B (zh) | 传感器封装结构及其制作方法和电子设备 | |
| CN211604141U (zh) | 封装单元组件、指纹识别模组以及电子设备 | |
| WO2017006614A1 (ja) | 高周波モジュール | |
| CN211580284U (zh) | 一种转接板、电路板结构及电子设备 | |
| CN112020222A (zh) | 内埋电路板及其制作方法 | |
| EP2825003B1 (en) | Printed wiring board and electric tool switch provided therewith | |
| CN110553676B (zh) | 传感器 | |
| CN216648296U (zh) | 复合型电子元件 | |
| CN215734989U (zh) | 一种防腐蚀的夹式pcb板结构 | |
| US20210351093A1 (en) | Module | |
| JPH0140189Y2 (zh) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 330096 No.699 Tianxiang North Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee after: Jiangxi OMS Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 330000 east of Xueyuan 6th Road, south of Tianxiang Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee before: OFilm Microelectronics Technology Co.,Ltd. Address after: 330000 east of Xueyuan 6th Road, south of Tianxiang Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee after: OFilm Microelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 330029 No. 1189 Jingdong Avenue, Nanchang high tech Zone, Jiangxi Patentee before: NANCHANG OFILM BIO-IDENTIFICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200424 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |