CN114146307B - 肿瘤电场治疗用电极片的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种肿瘤电场治疗用电极片的制造方法，包括以下步骤：提供一柔性电路板，柔性电路板具有多个呈间隔状设置的导电盘以及与多个导电盘位于同一侧的多对焊盘；提供多个绝缘板并将多个绝缘板以与多个导电盘一一对应的方式分别组设在柔性电路板的相对两侧上；提供多个温度传感器并将多个温度传感器以与相应的焊盘焊接的方式组设于柔性电路板上；提供多个介电元件并将多个介电元件以与相应的导电盘焊接的方式组设于柔性电路板上；对组设有多个介电元件的柔性电路板进行两次密封；提供一导线并将导线与密封后的柔性电路板焊接。本发明电极片的制造方法可避免柔性电路板与介电元件之间填充密封胶时产生空洞而发生爆米花现象，可提高产品良率。

Description

肿瘤电场治疗用电极片的制造方法

技术领域

本发明涉及一种肿瘤电场治疗用电极片的制造方法，属于医疗器械技术领域。

背景技术

目前，肿瘤的治疗方式主要有手术、放疗、化疗等，但都存在相应的缺点，比如放疗和化疗会产生副作用，会杀死正常的细胞。利用电场来治疗肿瘤也是目前研发前沿之一，肿瘤电场治疗是一种利用电场发生器产生一种通过低强度、中高频、交变电场干扰肿瘤细胞有丝分裂进程的肿瘤治疗方法。研究表明，电场治疗在治疗胶质母细胞瘤、非小细胞肺癌、恶性胸膜间皮瘤等疾病中效果显著，该治疗方法施加的电场可影响分裂中的癌细胞的微管蛋白的聚集，阻止分裂中的癌细胞的纺锤体形成，抑制癌细胞有丝分裂的进程，诱导癌细胞凋亡。

用于肿瘤电场治疗的电极片包括柔性衬底、粘设于柔性衬底上的换能器阵列以及与换能器阵列电性连接的导线。换能器阵列包括柔性电路板以及多个间隔地设于柔性电路板上的介电元件。介电元件通过焊料焊接在柔性电路板上。介电元件与柔性电路板焊接后，会在两者之间形成间隙。介电元件与柔性电路板之间的间隙中通过填充密封胶，以保护介电元件与柔性电路板之间的焊锡，避免介电元件受外力影响而导致焊接处断裂，进而导致交变电场无法通过介电元件施加于患者肿瘤部位；同时还可以避免空气中的水汽进入间隙而侵蚀介电元件与柔性电路板之间的焊锡，进而影响介电元件与柔性电路板之间的电性连接。然而，该间隙高度小于等于100um，通过密封胶沿介电元件外缘处向间隙内填充密封胶时容易导致间隙内的水汽无法及时排出而导致密封胶内存在空洞，进而在密封胶高温固化过程中，密封胶中的水汽在高温下会迅速膨胀而造成爆裂，产生爆米花现象，导致产品失效，影响产品的制造良率。

因此，确有必要提供一种改进的肿瘤电场治疗用电极片的制造方法，以克服上述制造过程中存在的问题。

发明内容

本发明提供一种提高产品的制造良率的肿瘤电场治疗用电极片的制造方法。

本发明的肿瘤电场治疗用电极片的制造方法是通过如下技术方案实现的：其包括以下步骤：

S1，提供一柔性电路板，所述柔性电路板具有多个呈间隔状设置的导电盘以及与多个导电盘位于同一侧的多对焊盘；

S2，提供多个绝缘板并将多个绝缘板以与多个导电盘一一对应的方式分别组设在柔性电路板上，所述绝缘板与所述导电盘分别位于柔性电路板的相对两侧；

S3，提供多个温度传感器并将多个温度传感器以与相应的焊盘焊接的方式组设于柔性电路板上；

S4，提供多个介电元件并将多个介电元件以与相应的导电盘焊接的方式组设于柔性电路板上；

S5，对组设有多个介电元件的柔性电路板进行两次密封；

S6，提供一导线并将导线与密封后的柔性电路板焊接。

进一步的，所述多个介电元件与多个温度传感器位于所述柔性电路板的同一侧，所述多个绝缘板与多个介电元件一一对应设置且分别位于所述柔性电路板的相对两侧。

进一步的，所述多个介电元件呈间隔状设于所述柔性电路板上，每一所述介电元件均具有贯穿设置的穿孔，所述温度传感器收容于所述穿孔内。

进一步的，所述介电元件与所述柔性电路板的相应部位之间形成有间隙。

进一步的，所述对组设有多个介电元件的柔性电路板进行两次密封是对形成于介电元件与柔性电路板的相应部位之间的间隙进行两次密封胶填充。

进一步的，步骤S50所述的对组设有多个介电元件的柔性电路板进行两次密封包括如下步骤：

S50：沿介电元件的外缘向形成于介电元件与柔性电路板的相应部位之间的间隙内填充密封胶以进行第一次密封；

S51：待第一次密封的密封胶固化后沿介电元件的穿孔向形成于介电元件与柔性电路板的相应部位之间的间隙内填充密封胶以进行第二次密封。

进一步的，所述介电元件的穿孔允许位于所述间隙内的气体在对间隙进行密封胶填充时排出。

进一步的，所述步骤S50中第一次密封用的密封胶为第一密封胶，所述步骤S50中第二次密封用的密封胶为第二密封胶。

进一步的，所述形成于介电元件与柔性电路板的相应部位之间的间隙包括位于与所述介电元件焊接的导电盘外围的外间隙以及位于与所述介电元件焊接的导电盘围设区域内的内间隙，所述第一密封胶填充外间隙，所述第二密封胶填充内间隙。

进一步的，所述导电盘包括多个呈间隔状设置的导电电芯，所述外间隙与内间隙通过形成于同一导电盘的相邻两导电电芯之间间隔连通。

进一步的，所述第一密封胶为热固化胶，固化温度为60℃-120℃。

进一步的，所述第一密封胶的固化时间范围为20-120分钟。

进一步的，所述第一密封胶的固化温度为70℃，固化时间为30分钟。

进一步的，所述第二密封胶为热固化胶或紫外线固化胶。

进一步的，所述第二密封胶为紫外线光固化胶，照射时间5秒-10秒。

进一步的，所述多对焊盘选择性地设于所述柔性电路板由多个导电盘围设的区域内，每对所述焊盘均设于相应的导电盘围设的区域内。

进一步的，所述柔性电路板具有呈间隔状设置的多个主体部、连接两相邻主体部的连接部以及一接线部，所述导电盘设于相应的主体部上，每对所述焊盘设于所述主体部上由相应的导电盘围设的区域内。

进一步的，所述温度传感器通过焊料与设于柔性电路板的主体部上的焊盘焊接，所述介电元件通过焊料与设于柔性电路板相应的主体部上的导电盘焊接。

进一步的，所述介电元件具有贯穿设置的穿孔，所述介电元件与柔性电路板的相应部位之间形成有间隙。

进一步的，所述对组设有介电元件的柔性电路板进行两次密封是对形成于介电元件与柔性电路板相应部位之间的间隙进行两次密封胶填充密封，所述穿孔允许位于所述间隙内的气体在对所述间隙进行两次密封胶填充密封时排出。

进一步的，所述接线部具有呈错开排状设置的金手指，所述导线与所述柔性电路板的接线部的金手指焊接。

进一步的，所述多个绝缘板通过粘结剂分别粘附在柔性电路板与导电盘背离的一侧。

进一步的，所述介电元件为介电陶瓷片，所述介电元件与柔性电路板相应的导电盘焊接的一面设有环形金属层。

进一步的，还包括如下步骤：提供一柔性衬底并将步骤S6获得的焊接有导线的柔性电路板组设于柔性衬底上。

进一步的，还包括如下步骤：

S8：提供多个支撑件并将支撑件分别以环绕介电元件的方式贴附在柔性衬底上；

S9：提供多个粘贴件并将多个粘贴件分别以覆盖相应的介电元件的方式组设于相应的支撑件上；

S10：提供离型纸并将离型纸以覆盖粘贴件的方式组设于柔性衬底上。

进一步的，所述柔性衬底一侧表面涂设有一层生物相容性粘合剂，步骤S6获得的焊接有导线的柔性电路板是通过生物相容性粘合剂粘附于柔性衬底上的。

进一步的，所述柔性电路板具有多个向下凹陷的凹槽以及设于凹槽周围的挡壁，所述导电盘与焊盘均位于柔性电路板相应的凹槽内。

进一步的，所述介电元件在与导电盘焊接后部分地位于所述凹槽内，部分地凸出于所述凹槽。

进一步的，所述介电元件的顶面高于所述挡壁的顶面。

进一步的，所述介电元件与所述柔性电路板的挡壁呈间隔状设置，所述介电元件与所述挡壁之间形成有一空隙。

进一步的，所述介电元件与所述柔性电路板位于凹槽内的相应部位之间形成有间隙。

进一步的，步骤S5中所述的对组设有多个介电元件的柔性电路板进行两次密封是对形成于介电元件与所述柔性电路板位于凹槽内的相应部位之间形成的间隙进行两次密封胶填充密封的。

进一步的，步骤S5中所述的两次密封中的第一次密封是将密封胶由位于介电元件与柔性电路板的挡壁之间的空隙向位于介电元件与柔性电路板位于凹槽内的相应部位之间的间隙填充的。

本发明肿瘤电场治疗用电极片的制造方法通过对组设有多个介电元件的柔性电路板进行两次密封可确保形成于介电元件与柔性电路板之间的间隙充分填充密封胶，避免介电元件与柔性电路板的相应部位之间在填充密封胶时产生空洞而发生爆米花现象而导致电极片失效，提高产品良率。

附图说明

图1为本发明肿瘤电场治疗用电极片的制造方法流程示意图。

图2为根据本发明电极片的制造方法获得的电气功能组件与柔性衬底的立体组合图。

图3为图2所示的电气功能组件的立体分解图。

图4为根据图1中步骤S4获得的一实施方式的介电元件与柔性电路板的状态示意图。

图5为根据图1中步骤S5获得的一实施方式的介电元件与柔性电路板的状态示意图，其中介电元件与柔性电路板之间进行了一次密封。

图6为根据图1中步骤S5获得的一实施方式的介电元件与柔性电路板的状态示意图，其中介电元件与柔性电路板之间进行了两次密封。

图7为根据本发明的方法获得的电极片的立体组合图，其中支撑件设于的相应的介电元件周围。

图8为根据本发明的方法获得的电极片的另一视角立体组合图，其中粘贴件设于支撑件上。

图9为图8中的电极片的立体组合图，其中离型纸组设于柔性衬底上。

图10为根据图1中步骤S4获得的另一实施方式的介电元件与柔性电路板的状态示意图。

图11为根据图1中步骤S5获得的另一实施方式的介电元件与柔性电路板的状态示意图，其中介电元件与柔性电路板之间进行了一次密封。

图12为根据图1中步骤S5获得的另一实施方式的介电元件与柔性电路板状态示意图，其中介电元件与柔性电路板之间进行了两次密封。

附图标记说明：

电极片100、电气功能组件10，换能器阵列1、柔性电路板11，11’、第一表面11A，第二表面11B，主体部111，111’、挡壁111A’、凹槽111B’、空隙111C’、连接部112、接线部113、金手指1130、导电盘114、导电电芯1140、焊盘115、绝缘板12、介电元件13，13’、穿孔131，131’、温度传感器14，14’、焊料15，15’、间隙16，16’、外间隙16A，16A’、内间隙16B，16B’、第一密封胶17A，17A’、第二密封胶17B，17B’、柔性衬底2、支撑件3、通孔31、粘贴件4、导线5、热缩套管51、插头52、离型纸6。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本发明的一些方面相一致装置、系统、设备和方法的例子。

本发明治疗肿瘤用的电场治疗仪(未图示)包括电场发生器(未图示)以及与电场发生器(未图示)电性连接的电极片100，电极片100贴敷在人体皮肤表面或配置于患者肿瘤部位对应体表以将电场发生器(未图示)产生的治疗电场作用于人体，进行肿瘤电场治疗。参考图2、图3、图7至图9所示，电极片100包括柔性衬底2、粘设于柔性衬底2上的换能器阵列1、设于柔性衬底2上并围设于换能器阵列1相应部分周围的支撑件3、覆盖支撑件3及换能器阵列1相应部分的粘贴件4、与换能器阵列1电性连接的导线5以及覆盖柔性衬底2及粘贴件4的离型纸6。所述电极片100通过柔性衬底2配置于患者肿瘤部位对应的体表，并通过换能器阵列1向患者肿瘤部位施加交变电场以干扰或阻止患者肿瘤细胞的有丝分裂，从而实现治疗肿瘤的目的。

参考图1至图9所示，本发明的肿瘤电场治疗用电极片100的制造方法，其包括以下步骤：

S1：提供一柔性电路板11，所述柔性电路板11具有多个呈间隔状设置的导电盘114以及多对焊盘115，所述导电盘114与焊盘115位于柔性电路板11的同一侧；

S2：提供多个绝缘板12并将绝缘板12以与导电盘114一一对应的方式组设在柔性电路板11上，所述绝缘板12与导电盘114分别位于柔性电路板11的相对两侧；

S3：提供多个温度传感器14并将多个温度传感器14分别与相应的焊盘115焊接以将温度传感器14组设于柔性电路板11上；

S4：提供多个介电元件13并将多个介电元件13分别与相应的导电盘114焊接以将介电元件13组设于柔性电路板11上；

S5：对组设有介电元件13的柔性电路板11进行两次密封；

S6：提供一导线5并将导线5与密封后的柔性电路板11焊接。

步骤S1中所述多对焊盘115选择性地设于所述柔性电路板11由多个导电盘114围设的区域内。每对所述的焊盘115均设于柔性电路板11的相应导电盘114围设的区域内。所述柔性电路板11具有相对的第一表面11A与第二表面11B。所述导电盘114与所述焊盘115均设于柔性电路板11的第一表面11A上。所述导电盘114呈阵列状设于柔性电路板11上。所述柔性电路板11包括多个呈间隔状设置的主体部111、位于相邻两主体部111之间的连接部112以及一与多个导电盘114、多对焊盘115均电性连接的接线部113。所述多个呈间隔状设置的导电盘114分别设于相应的主体部111上。每对所述焊盘115设于主体部111由相应导电盘114围设的区域内。所述导电盘114与焊盘115均设于柔性电路板11的主体部111的第一表面11A上。设于同一主体部111上的导电盘114包括多个间隔并呈中心对称状设置的导电电芯1140。每对焊盘115设于由位于同一主体部111上的导电盘114的多个导电电芯1140围设的区域内。每对焊盘115设置在同一主体部111上的导电盘114的多个导电电芯1140围设区域的中心处。所述主体部111位于连接部112的末端。所述接线部113与设于柔性电路板11的主体部111上的所有导电盘114的导电电芯1140串联连接。所述接线部113是由一连接部112侧向延伸设置，也可以由主体部111侧向延伸设置。所述接线部113远离其与连接部112或主体部111连接的一端还具有呈错开排状设置的金手指1130。所述排状金手指1130分别设于接线部113的相对两侧，一排设于接线部113的第一表面11A上，另一排设于接线部113的第二表面11B上。

步骤S2中所述的绝缘板12是通过粘贴方式组设于柔性电路板11的第二表面11B上。具体地，所述多个绝缘板12通过粘结剂(未图示)分别粘附在柔性电路板11的主体部111与导电盘114背离的第二表面11B的相应位置处，以增强柔性电路板11的强度。所述绝缘板12由绝缘材料制成。优选的，绝缘板12为环氧玻璃布层压板。

步骤S3中所述的多个温度传感器14均是通过焊料15与设于柔性电路板11相应的主体部111的第一表面11A上的焊盘115焊接设于柔性电路板11上的。所述温度传感器14选择性地设于柔性电路板11的主体部111的导电盘114的导电电芯1140围设区域内。所述温度传感器14可以为温敏电阻。

步骤S4中所述的介电元件13与绝缘板12分别位于柔性电路板11的主体部111的相对两侧。所述介电元件13、绝缘板12与所述主体部111沿厚度方向一一对应设置。所述介电元件13、绝缘板12、主体部111形状大致相同。所述介电元件13的尺寸略小于所述主体部111的尺寸，所述绝缘板12的尺寸与所述主体部111的尺寸一致。所述介电元件13通过焊料15与相应的导电盘114的导电电芯1140焊接而设于柔性电路板11的主体部111的第一表面11A上。所述介电元件13为介电陶瓷片，其与柔性电路板11焊接的一面设有环形金属层(未图示)。所述介电元件13呈阵列间隔状设于柔性电路板11上。所述每一介电元件13均具有中部贯穿设置的穿孔131，用于收容温度传感器14或填充密封胶(未图示)。每一介电元件13与柔性电路板11相应的主体部111之间形成有一间隙16，所述间隙16包括位于与该介电元件13焊接的导电盘114的导电电芯1140围设区域外的外间隙16A以及位于由与该介电元件13焊接的导电盘114的导电电芯1140围设区域内的内间隙16B。所述外间隙16A与所述内间隙16B通过位于相应的导电盘114的导电电芯1140之间的间隔(未标号)连通，所述内间隙16B与所述介电元件13的穿孔131连通。

步骤S5所述的对组设有介电元件13的柔性电路板11进行两次密封为对形成于介电元件13与柔性电路板11相应的主体部111之间的间隙16进行两次密封胶填充，具体包括如下步骤：

S50：沿介电元件13外缘向形成于介电元件13与柔性电路板11相应的主体部111之间的间隙16填充密封胶以进行第一次密封；

S51：待第一次密封用的密封胶固化后沿介电元件13的穿孔131向形成于介电元件13与柔性电路板11相应的主体部111之间的间隙16填充密封胶以进行第二次密封。

步骤S50中第一次密封填充的间隙16为形成于柔性电路板11与介电元件13之间的间隙16的外间隙16A。第一次密封用的密封胶为第一密封胶17A，其具有浸润性，可通过毛细现象向外间隙16A内流动浸润介电元件13与柔性电路板11之间的焊料15，并将外间隙16A内的气体自介电元件13的穿孔131排出，以完全填充外间隙16A形成一密封圈。所述第一密封胶17A为热固化胶，固化温度为60℃-120℃，固化时间范围约为20分钟至120分钟。优选的，在本实施方式中，第一密封胶17A采用100℃、固化30分钟的方式进行固化。

步骤S51中第二次密封填充的间隙16为形成于介电元件13与柔性电路板11之间的内间隙16B，所述第二次密封用的密封胶为第二密封胶17B。第二密封胶17B借助自身的流动性及自重填满内间隙16B，可使内间隙16B内的气体通过介电元件13的穿孔131排出。第二密封胶17B可以使用热固化胶或者紫外线固化胶。优选的，第二密封胶17B为紫外线光固化胶，照射时间5秒至10秒。第二密封胶17B的浸润性比第一密封胶17A的浸润性低，但其流动性比第一密封胶17A的流动性大。

在介电元件13组设于柔性电路板11上后先采用浸润性较强的第一密封胶17A填充外间隙16A再采用流动性较强的第二密封胶17B填充内间隙16B，使用不同特性的密封胶分两次填充，且第一密封胶17A可在毛细现象下经相应导电盘114的导电电芯1140间的间隔(未标号)会爬入内间隙16B，可确保介形成于介电元件13与柔性电路板11的相应主体部111之间的外间隙16A与内间隙16B以及介电元件13的穿孔131充分填充，避免产生空洞而发生爆米花现象而导致电极片100失效。

向形成于介电元件13与柔性电路板11的相应主体部111之间的间隙16内填充第一密封胶17A与第二密封胶17B，可以保护位于介电元件13与相应主体部111之间焊锡(未图示)，避免介电元件13受外力影响而导致介电元件13与柔性电路板11相应的导电盘114的导电电芯1140的焊接处断裂影响介电元件13与柔性电路板11之间的电性连接，进而导致交变电场无法通过介电元件13施加于患者肿瘤部位；同时，第二密封胶17B通过介电元件13的穿孔131填充于介电元件13与相应的柔性电路板11的主体部111之间时还可以包覆温度传感器14，以避免水汽侵蚀温度传感器14而导致温度传感器14电性连接短路而失效。

所述柔性电路板11、设于柔性电路板11相对两侧的介电元件13与绝缘板12、设于柔性电路板11上并收容于介电元件13的穿孔131内的温度传感器14以及填充在介电元件13与柔性电路板11相应的主体部111之间的间隙16内的第一密封胶17A与第二密封胶17B构成了电极片100的换能器阵列1。

步骤S6中的导线5是在步骤S51的第二密封胶17B固化后焊接至柔性电路板11的接线部113上的。所述导线5的一端与接线部113的金手指1130的焊接，另一端设有与电场发生器(未图示)电性连接的插头52，以在肿瘤电场治疗时为电极片100的介电元件13提供肿瘤治疗用的交流电信号且为电极片100的温度传感器14提供直流电信号。所述导线5与接线部113的金手指1130的焊接处外围包覆有一热缩套管51。所述热缩套管51对导线5及换能器阵列1的接线部113的连接处进行绝缘保护，并提供支撑，避免导线5与柔性电路板11的接线部113的连接处发生断裂，同时还可以防尘防水。

所述导线5以及与导线5焊接的换能器阵列1构成电极片100的电气功能组件10。

本发明的肿瘤电场治疗用电极片的制造方法还包括如下步骤：

S7：提供一柔性衬底2，将步骤S6中获得的电气功能组件10组设于柔性衬底2相应部位上；

S8：提供多个支撑件3并将支撑件3以环绕在电气功能组件10的换能器阵列1的介电元件13的外围的方式组设于柔性衬底2上；

S9：提供多个粘贴件4并将粘贴件4以覆盖相应的介电元件13的方式组设于相应的支撑件3上；

S10：提供一离型纸并将离型纸以覆盖粘贴件的方式组设于柔性衬底上。

在上述步骤S7中，所述柔性衬底2其主要由柔性透气绝缘灭菌兼容的材料制成。所述柔性衬底2可以为网织物，具体地，所述柔性衬底2为网状无纺布。所述柔性衬底2一侧表面涂设有一层生物相容性粘合剂(未图示)，用于将柔性衬底2紧密贴合于患者目标区域体表。所述电气功能组件10通过生物相容性粘合剂(未图示)粘附于柔性衬底2上。所述电气功能组件10的绝缘板12与柔性电路板11的连接部112粘附于柔性衬底2上。

在上述步骤S8中，支撑件3可由聚乙烯(PE)材料或采用PET材料或导热硅胶片或由聚氨酯、聚乙烯、分散剂、阻燃剂、炭纤维等复合而成的柔软、化学性能稳定、质量轻、不易变形且无毒的绝缘材料制成。优选的，支撑件3为柔性泡棉。所述支撑件3中间贯穿设置有通孔31，用以收容换能器阵列1的介电元件13。所述支撑件3的数量可以为多个，多个支撑件3呈并排间隔状设置，并分别围设于不同列的介电元件13外侧。所述支撑件3的数量可以为1个，所述支撑件3具有多个通孔31以收容换能器阵列1的所有的介电元件13。所述支撑件3与介电元件13远离柔性衬底2一侧的表面齐平。

在上述步骤S9中，所述粘贴件4具有双面粘性。所述粘贴件4的一面粘设于所述支撑件3以及介电元件13远离柔性衬底2一侧的表面上。所述粘贴件4另一面作为贴敷层，贴敷于人体表面皮肤上，保持皮肤表面湿润，缓解局部压力。粘贴件4可以优选采用导电水凝胶，以充当导电介质。粘贴件4在支撑件3的支撑作用下，与人体皮肤具有更好的贴敷性。

参考图10至图12，本发明肿瘤电场治疗用电极片的制造方法中还提供另一种柔性电路板11’。与前述柔性电路板11的区别在于：所述柔性电路板11’的主体部111’具有向下凹陷的凹槽111B’以及设于凹槽111B’周围的环形的挡壁111A’。所述导电盘(未图示)与焊盘(未图示)均位于主体部111’位于凹槽111B’内的位置处。挡壁111A’的高度为0.1mm-0.5mm，也就是凹槽111B’的深度为0.1mm-0.5mm。凹槽111B’的中心与主体部111’的中心一致。凹槽111B’的尺寸略大于介电元件13’的尺寸。介电元件13’在通过焊料15’与导电盘114’连接后部分位于凹槽111B’内，部分凸出于主体部111’的凹槽111B’。介电元件13’的边缘与主体部111’的环形挡壁111A’之间形成有空隙111C’，介电元件13’的顶面高于挡壁111A’的顶面。所述外间隙16A’还包括所述空隙111C’。第一密封胶17A’由该空隙111C’注入多个焊料15’周围的外间隙16A’，第一密封胶17A’固化后，再由介电元件13’的穿孔131’注入第二密封胶17B’。由于挡壁111A’的阻挡，可阻止具有流动性的第一密封胶17A’外溢，无需精准控制用胶量，可降低填充第一密封胶17A’的工艺难度。

本发明电极片100的制造方法先采用浸润性较强的第一密封胶17A、17A’填充外间隙16A、16A’，再采用流动性较强的第二密封胶17B、17B’填充内间隙16B、16B’，使用不同特性的密封胶分两次填充，可确保介形成于介电元件13、13’与柔性电路板11、11’的相应主体部111、111’之间的外间隙16A、16A’、内间隙16B、16B’以及介电元件13、13’的穿孔131、131’充分填充，避免产生空洞而发生爆米花现象而导致电极片100失效，提高产品良率。

本发明以上仅为本发明的较佳实施方式而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (25)

1.一种肿瘤电场治疗用电极片的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：

S1：提供一柔性电路板，所述柔性电路板具有多个呈间隔状设置的主体部、多个导电盘以及多对焊盘，所述柔性电路板具有相对的第一表面与第二表面，导电盘与焊盘均设于主体部的第一表面上；

S2：提供多个绝缘板并将多个绝缘板以与多个导电盘一一对应的方式分别粘附在柔性电路板的主体部的第二表面上；

S3：提供多个温度传感器并将多个温度传感器以与相应的焊盘焊接的方式组设于柔性电路板上；

S4：提供多个介电元件并将多个介电元件以与相应的导电盘焊接的方式组设于柔性电路板上，多个绝缘板与多个介电元件一一对应设置且分别位于所述柔性电路板的多个主体部的相对两侧，介电元件、绝缘板及主体部形状相同，介电元件的尺寸小于主体部的尺寸，绝缘板的尺寸与主体部的尺寸一致，多个介电元件呈间隔状设于所述柔性电路板上，每一所述介电元件均具有贯穿设置的穿孔，所述温度传感器收容于所述穿孔内，所述介电元件与所述柔性电路板的相应部位之间形成有间隙；

S5：对组设有多个介电元件的柔性电路板进行两次密封，具体包括如下步骤：S50沿介电元件的外缘向所述间隙内填充密封胶以进行第一次密封；S51待第一次密封的密封胶固化后沿所述介电元件的穿孔向所述间隙内填充密封胶以进行第二次密封；

S6：提供一导线并将导线与密封后的柔性电路板焊接。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述介电元件的穿孔允许位于所述间隙内的气体在对间隙进行密封胶填充时排出。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S50中第一次密封用的密封胶为第一密封胶，所述步骤S51中第二次密封用的密封胶为第二密封胶。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述间隙包括位于与所述介电元件焊接的导电盘外围的外间隙以及位于与所述介电元件焊接的导电盘围设区域内的内间隙，所述第一密封胶填充外间隙，所述第二密封胶填充内间隙。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述导电盘包括多个呈间隔状设置的导电电芯，所述外间隙与内间隙通过形成于同一导电盘的相邻两导电电芯之间间隔连通。

6.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一密封胶为热固化胶，其固化温度范围为60℃-120℃。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述第一密封胶的固化时间范围为20-120分钟。

8.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一密封胶的固化温度为70℃，固化时间为30分钟。

9.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第二密封胶为热固化胶或紫外线固化胶。

10.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第二密封胶为紫外线固化胶，照射时间为5秒-10秒。

11.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述多对焊盘选择性地设于所述柔性电路板由多个导电盘围设的区域内，每对所述焊盘均设于相应的导电盘围设的区域内。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述柔性电路板还具有连接两相邻主体部的连接部以及一接线部，每对所述焊盘设于所述主体部上由相应的导电盘围设的区域内。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述温度传感器通过焊料与设于柔性电路板的主体部上的焊盘焊接，所述介电元件通过焊料与设于柔性电路板相应的主体部上的导电盘焊接。

14.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述接线部具有呈错开排状设置的金手指，所述导线与所述柔性电路板的接线部的金手指焊接。

15.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述多个绝缘板通过粘结剂分别粘附在柔性电路板与导电盘背离的一侧。

16.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述介电元件为介电陶瓷片，所述介电元件与所述柔性电路板的相应导电盘焊接的一面设有环形金属层。

17.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：提供一柔性衬底并将步骤S6获得的焊接有导线的柔性电路板组设于柔性衬底上。

18.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：

S8：提供多个支撑件并将支撑件分别以环绕介电元件的方式贴附在柔性衬底上；

S9：提供多个粘贴件并将多个粘贴件分别以覆盖相应的介电元件的方式组设于相应的支撑件上；

S10：提供离型纸并将离型纸以覆盖粘贴件的方式组设于柔性衬底上。

19.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，所述柔性衬底的一侧表面涂设有一层生物相容性粘合剂，步骤S6获得的焊接有导线的柔性电路板是通过生物相容性粘合剂粘附于柔性衬底上的。

20.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述柔性电路板的主体部具有多个向下凹陷的凹槽以及设于凹槽周围的挡壁，所述导电盘与焊盘均位于柔性电路板相应的凹槽内，所述介电元件与所述挡壁之间形成有一空隙。

21.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述介电元件在与导电盘焊接后部分地位于所述凹槽内，部分地凸出于所述凹槽。

22.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述介电元件的顶面高于所述挡壁的顶面。

23.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述介电元件与所述柔性电路板的挡壁呈间隔状设置。

24.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述间隙形成于所述介电元件与所述柔性电路板位于凹槽内的相应部位之间，所述间隙包括位于与所述介电元件焊接的导电盘外围的外间隙以及位于与所述介电元件焊接的导电盘围设区域内的内间隙，所述外间隙包括所述空隙。

25.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，步骤S50中所述的第一次密封是将密封胶由位于介电元件与柔性电路板的挡壁之间的空隙向所述的间隙填充的。