TWI740079B - 相機模組 - Google Patents
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Abstract
本發明提出一種相機模組,包括電路板、設於所述電路板上的影像感
測器、罩設於所述影像感測器上的鏡座及設於所述鏡座上的鏡頭,所述鏡座通過膠體貼設於所述電路板上,所述鏡座朝向所述電路板的一側設有凸出部,所述凸出部嵌入到所述膠體中。本發明的相機模組通過在鏡座上設置凸出部,並將凸出部嵌入到膠體中。凸出部能夠阻擋外部光線進入,從而保證成像品質。另外,凸出部增加了鏡座與膠體的接觸面積,嵌入式的結合能夠提高相機模組的結合強度。
Description
本發明涉及一種相機模組。
現有的相機模組一般包括一個電路板、一個設置於電路板上的影像感測器、一個罩設於影像感測器上的鏡座及設置於鏡座上的鏡頭。鏡座其底部一般通過膠體黏接於電路板上。現有的相機模組在拍攝時,外部發光零件產生的光線容易穿過鏡座與膠體的連接處而影響到影像感測器,使整體畫面或部分畫面變得朦朧。另外,當相機模組在受到外力影響時,膠體容易發生形變開裂,甚至造成鏡座脫離。
鑒於上述狀況,有必要提供一種相機模組以解決上述問題。
一種相機模組,包括電路板、設於所述電路板上的影像感測器、罩設於所述影像感測器上的鏡座及設於所述鏡座上的鏡頭,所述鏡座通過膠體貼設於所述電路板上,所述鏡座朝向所述電路板的一側設有凸出部,所述凸出部嵌入到所述膠體中,所述凸出部沿穿過所述影像感測器方向做的橫截面為長方形,所述鏡座設有朝向所述電路板的第一收容腔、背離所述電路板的第二收容腔及連通所述第一收容腔與所述第二收容腔的導通
孔,所述影像感測器收容於所述第一收容腔中,所述相機模組還包括濾光片,所述濾光片收容腔所述第二收容腔中。
進一步地,所述鏡座設有朝向所述電路板的第一收容腔、背離所述電路板的第二收容腔及連通所述第一收容腔與所述第二收容腔的導通孔,所述影像感測器收容於所述第一收容腔中,所述相機模組還包括濾光片,所述濾光片收容腔所述第二收容腔中。
進一步地,所述凸出部為環繞所述第一收容腔的閉合結構。
進一步地,所述凸出部的表面為平面。
進一步地,所述凸出部的表面設有為條紋狀或波浪狀。
進一步地,所述凸出部沿穿過所述影像感測器方向做的橫截面為長方形。
進一步地,所述凸出部沿穿過所述影像感測器方向做的橫截面為棱臺。
進一步地,所述鏡座朝向所述電路板的一側設有兩個第一收容腔、兩個所述第一收容腔各收容一個影像感測器,所述凸出部環繞於兩個所述第一收容腔的外側。
相較於先前技術,本發明的相機模組通過在鏡座上設置凸出部,並將凸出部嵌入到膠體中。凸出部能夠阻擋外部光線進入第一收容腔中,從而保證成像品質。另外,凸出部增加了鏡座與膠體的接觸面積,嵌入式的結合能夠提高相機模組的結合強度。
100:相機模組
10:電路板
20:影像感測器
30:膠體
40:鏡座
401:第一表面
402:第二表面
41:第一收容腔
42:第二收容腔
43:導通孔
44:凸出部
50:濾光片
50:鏡頭
圖1為本發明的實施例的相機模組的立體示意圖。
圖2為圖1所示相機模組的分解示意圖。
圖3為圖2所示相機模組另一角度的分解示意圖。
圖4為圖1所示相機模組沿IV-IV的剖視圖。
下面將結合本發明實施方式中的附圖,對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施方式僅是本發明一部分實施方式,而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式,都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是,當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體實施方式的目的,不是旨在限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或複數相關的所列項目的任意的和所有的組合。
請參閱圖1至圖3,本發明實施例提供一種相機模組100包括電路板10、影像感測器20、膠體30、鏡座40、濾光片50及鏡頭60。
在本實施例中,所述電路板10為柔性電路板,但不限於此。
所述影像感測器20設於所述電路板10上。所述鏡座40通過所述膠體30貼設於所述電路板10上並蓋設於所述影像感測器20上。
所述鏡座40大致呈長方體。所述鏡座40包括朝向所述電路板10一側的第一表面401與背離所述電路板10一側的第二表面402。
請一併參閱圖4,所述第一表面401向所述第二表面402方向凹陷形成第一收容腔41,所述第二表面402向所述第一表面401方向凹陷形成第二收容腔42。所述第一收容腔41與所述第二收容腔42通過導通孔43連通。所述導通孔43的孔徑小於所述第一收容腔41與所述第二收容腔42的孔徑。所述導通孔43用於供光線進入。所述影像感測器20收容於所述第一收容腔21中。
所述第一表面401還設有環繞所述第一收容腔41一圈的凸出部44。
所述膠體30環繞所述影像感測器20塗抹於所述電路板10上,並大致呈中空的長方體片體。所述膠體30用於黏貼所述電路板10與所述鏡座40。中部貫穿設有避讓槽31以避讓所述影像感測器20。所述第一表面401貼合與所述膠體30,所述凸出部44嵌入到所述膠體30內部。
所述凸出部44為環繞所述第一收容腔41的閉合結構。在本實施例中,所述凸出部44大致形成一正方形的框架,但不限於此,在其他實施例中,所述凸出部44的形狀可以按照需要設置,只要其能夠伸入到膠體30內即可。
在本實施例中,所述凸出部44的表面為平面,但不限於此,在其他實施例中,所述凸出部44的表面可以設置為條紋狀、波浪狀等具有起伏的結構,以提高與所述膠體30的結合力。
在本實施例中,所述凸出部44的沿穿過第一收容腔41(或影像感測器20)方向做的橫截面為長方形,但不限於此,在其他實施例中,所述凸出部44沿穿過第一收容腔41(或影像感測器20)方向做的橫截面還可以是下寬上窄的棱臺狀等。
所述濾光片50設於所述第二收容腔42中,用於過濾紅外光。
所述鏡頭60固定於所述鏡座40背離所述電路板10的一側。在本實施例中,所述鏡頭60通過螺絲鎖固於所述鏡座40上,但不限於此。
可以理解,在其他實施例中,相機模組100還可以是雙攝模組,即鏡座40的第一表面401設有兩個第一收容腔41、第二表面402設有兩個第二收容腔42,每個第一收容腔41分別通過一個導通孔43連通相應一個第二收容腔42。兩個所述第一收容腔41各收容一個影像感測器。所述凸出部44環繞於所述兩個第一收容腔41的外側。
本發明的相機模組100在組裝時:先將影像感測器20通過一膠層黏貼在電路板10上,接著在電路板10上圍繞影像感測器20塗上膠體30。再接著,將鏡座40壓合於膠體30上,使凸出部44嵌入到膠體30中。再接著,將濾光片50通過另一膠層黏貼在第二收容腔42中。最後,將鏡頭60通過螺絲鎖固於鏡座40上,完成組裝。
本發明的相機模組100通過在鏡座40上設置凸出部44,並將凸出部44嵌入到膠體30中。凸出部44能夠阻擋外部光線進入第一收容腔41中,從而保證成像品質。另外,凸出部44增加了鏡座40與膠體30的接觸面積,嵌入式的結合能夠提高相機模組100的結合強度。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100:相機模組
10:電路板
20:影像感測器
30:膠體
40:鏡座
401:第一表面
402:第二表面
41:第一收容腔
42:第二收容腔
43:導通孔
44:凸出部
50:濾光片
60:鏡頭
Claims (5)
- 一種相機模組,包括電路板、設於所述電路板上的影像感測器、罩設於所述影像感測器上的鏡座及設於所述鏡座上的鏡頭,所述鏡座通過膠體貼設於所述電路板上,其改良在於:所述鏡座朝向所述電路板的一側設有凸出部,所述凸出部嵌入到所述膠體中,所述凸出部沿穿過所述影像感測器方向做的橫截面為長方形,所述鏡座設有朝向所述電路板的第一收容腔、背離所述電路板的第二收容腔及連通所述第一收容腔與所述第二收容腔的導通孔,所述影像感測器收容於所述第一收容腔中,所述相機模組還包括濾光片,所述濾光片收容腔所述第二收容腔中。
- 如請求項1所述之相機模組,其中所述凸出部為環繞所述第一收容腔的閉合結構。
- 如請求項1所述之相機模組,所述凸出部的表面為平面。
- 如請求項1所述之相機模組,所述凸出部的表面設有為條紋狀或波浪狀的具有起伏的結構。
- 如請求項1所述之相機模組,所述鏡座朝向所述電路板的一側設有兩個第一收容腔、兩個所述第一收容腔各收容一個影像感測器,所述凸出部環繞於兩個所述第一收容腔的外側。
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Families Citing this family (1)
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101771057A (zh) * | 2008-12-26 | 2010-07-07 | 佛山普立华科技有限公司 | 相机模组 |
TW201505434A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 相機模組 |
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Family Cites Families (8)
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---|---|---|---|---|
US20050052568A1 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-10 | Inventec Micro-Electronics Corporation | Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same |
CN101303444A (zh) * | 2007-05-11 | 2008-11-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
CN101320120A (zh) * | 2007-06-07 | 2008-12-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101771057A (zh) * | 2008-12-26 | 2010-07-07 | 佛山普立华科技有限公司 | 相机模组 |
TW201505434A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 相機模組 |
WO2015045527A1 (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | シャープ株式会社 | カメラモジュール |
CN104967767A (zh) * | 2015-07-03 | 2015-10-07 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及摄像装置 |
Also Published As
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