DE60319678T2 - Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung Download PDF

Info

Publication number
DE60319678T2
DE60319678T2 DE60319678T DE60319678T DE60319678T2 DE 60319678 T2 DE60319678 T2 DE 60319678T2 DE 60319678 T DE60319678 T DE 60319678T DE 60319678 T DE60319678 T DE 60319678T DE 60319678 T2 DE60319678 T2 DE 60319678T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base
conductors
metal plate
thin metal
wiring conductors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60319678T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60319678D1 (de
Inventor
Masanori Minamio
Mutsuo Tsuji
Kouichi Yamauchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE60319678D1 publication Critical patent/DE60319678D1/de
Publication of DE60319678T2 publication Critical patent/DE60319678T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121Beam lead frame or beam lead device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y10T29/49167Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base with deforming of conductive path
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174Assembling terminal to elongated conductor
    • Y10T29/49176Assembling terminal to elongated conductor with molding of electrically insulating material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204Contact or terminal manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/4922Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with molding of insulation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Festkörper-Bildgebervorrichtung, die durch Montieren eines Bildgeberelementes, wie eines CCD, auf einer Basis gebildet wird, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung.
  • Festkörper-Bildgebervorrichtungen werden verbreitet für Videokameras und Standbildkameras verwendet und in Form eines Aufbaus benutzt, bei welchem ein Bildgeberelement wie ein CCD auf einer aus Isoliermaterial bestehenden Basis montiert wird, wobei ein Lichtauftreffbereich mit einer transparenten Platte bedeckt ist. Um die Einrichtung zu miniaturisieren, wird das Bildgeberelement auf der Basis unter Einbehaltung eines blanken Chipzustands montiert (wie beispielsweise in der JP 2000-58805 A beschrieben). Solch ein übliches Beispiel von Bildgebervorrichtung wird im Folgenden anhand von 7 erläutert.
  • In 7 besteht eine Basis 31 aus Keramik oder Plastikkunstharz und hat eine Rahmenform ebener Gestalt mit einer Öffnung 32 in ihrem Mittelteil. Eine Bodenfläche der Basis 31 ist in einem Bereich längs eines Umfangs der Öffnung 32 ausgenommen, um eine Vertiefung 33 zu bilden. Die Bodenfläche der Basis 31 ist mit Verdrahtungsleitersleitern 34 aus einer Goldplatierungsschicht versehen, welche von der Nähe der Öffnung 32 zur Umfangsendfläche der Basis 31 reicht. Auf der Fläche der Vertiefung 33 mit den darauf gebildeten Verdrahtungsleitersleitern 34 wird ein als CCD oder dergleichen ausgebildetes Bildgeberelement montiert und mit den Verdrahtungsleitersleitern 34 verbunden. Das Bildgeberelement 35 ist so angeordnet, dass sein Lichtauftreffbereich 35a der Öffnung 32 gegenüberliegt. Auf einer Oberseite der Basis 31 ist eine transparente Platte 36 aus Glas angebracht, so dass sie die Öffnung 32 bedeckt. Die Umgebung eines Endteils des Bildgeberelementes 35 ist mit einem Dichtharz 35 gefüllt, um so einen Spalt zwischen dem Endteil des Bildgeberelementes 35 und der Basis hermetisch abzudichten. Auf diese Weise befindet sich der Lichtauftreffbereich (lichtempfindlicher Bereich) 35a innerhalb des durch die Öffnung 32 gebildeten geschlossenen Raums.
  • Auf derselben Oberfläche des Bildgeberelementes 35, wie der Lichtauftreffbereich 35a ist eine (nicht veranschaulichte) Elektrodenkontaktfläche mit einer Schaltung für den Lichtauftreffbereich 35a vorgesehen, und auf der Elektrodenkontaktfläche ist ein Vorsprung (vorspringende Elektrode) 38 vorgesehen. Ein Endabschnitt der Verdrahtungsleiter 34 neben der Öffnung 34 bildet einen inneren Anschlussteil, mit welchem die Elektrodenkontaktfläche für das Bildgeberelement 35 über den Vorsprung 38 verbunden ist.
  • Diese Festkörper-Bildgebervorrichtung ist auf einer Schaltungsplatine in einer in der Zeichnung veranschaulichten Position zu montieren, wobei die Seite einer durchsichtigen Platte 36 nach oben zeigt. Ein Teil der Verdrahtungsleiter 34, der sich an der Bodenfläche des äußeren Umfangsbereichs (Außenseite der Vertiefung 33) der Basis 31 befindet, bildet einen externen Anschlussteil, der für die Verbindung mit einer Elektrode der Schaltungsplatine benutzt wird. Ein (nicht veranschaulichter) Linsentubus, der ein optisches Abbildungssystem enthält, wird dann oberhalb der durchsichtigen Platte 36 angeordnet, wobei die Position gegenüber dem Lichtauftreffbereich 35a mit einer vorbestimmten Genauigkeit justiert wird. Mit Hilfe des in dem Tubus enthaltenen optischen Abbildungssystems wird von einem abzubildenden Objekt kommendes Licht auf den Lichtauftreffbereich 35a projiziert, so dass eine fotoelektrische Umwandlung erfolgen kann.
  • So wie die Struktur der Basis 31 in der Konfiguration gemäß 7 ist außerdem ein Beispiel einer Festkörper-Bildgebervorrichtung bekannt mit einer Basis, die auf der Fläche für die Montage des Bildgeberelementes 35 eine als Ganzes flache ebene Form ohne die Vertiefung 33 hat (siehe beispielsweise JP 2002-43554A ). In einem solchen Fall ist ein äußerer Anschlussteil, der an einem Umfangsendteil einer Basis angeordnet ist, mit einer Elektrode auf einer Schaltungsplatine über eine Lötperle oder dergleichen mit einem großen Durchmesser verbunden. Die Lötperle dient ebenfalls der Einstellung eines Zwischenraums zwischen der Bodenfläche des Bildgeberelementes 35 und einer Fläche der Schaltungsplatine.
  • Bei der Konfiguration der oben beschriebenen üblichen Festkörper-Bildgebervorrichtung ist es jedoch schwierig, eine genügende Ebenheit der Basis 31 zu erreichen. D. h., da die Basis 31 eine Rahmenform mit einer Öffnung 32 hat, besteht eine Neigung zur Bildung einer Wellung und einer Verwerfung in ihre Querschnittsform. Wenn die Ebenheit der Fläche der Vertiefung 33, in welcher das Bildgeberelement 35 zu montieren ist, nicht ausreichend ist, dann wird die Position des Bildgeberelementes 35 unstabil mit der Folge, dass der Linsentubus nicht exakt bezüglich dem Lichtauftreffbereich 35a ausgerichtet werden kann.
  • Weiterhin wird bei den üblichen Beispielen (siehe etwa EP 1237202 ) die Verdrahtungsleiter durch Plattieren ausgebildet wird. Hierbei ist aber das Verfahren zur Aufbringung der Plattierung auf die Basis kompliziert, und es besteht die Neigung, dass die Abmessungsgenauigkeit der gebildeten Verdrahtungsleiter 34 variiert, und außerdem ist dieses Verfahren recht kostspielig.
  • Vor dem oben erläuterten Hintergrund besteht eine Aufgabe der Erfindung darin, eine Festkörper-Bildgebervorrichtung zu schaffen, wie sie in 1 beschrieben ist, deren Basis zur Montage des Bildgeberelementes eine praktisch ausreichende Ebenheit aufweist. Außerdem besteht eine weitere Aufgabe der Erfindung in der Schaffung einer Festkörper-Bildgebervorrichtung, deren Verdrahtungsleiter weniger Abweichungen der Dimensionierungsgenauigkeit aufweisen und die kostengünstiger ist. Weiterhin besteht noch eine Aufgabe der Erfindung in der Schaffung eines Herstellungsverfahrens gemäß Anspruch 9, welches sich zur Herstellung einer Festkörper-Bildgebervorrichtung eignet. Eine Festkörper-Bildgebervorrichtung gemäß der Erfindung enthält eine Basis aus einem Isoliermaterial mit einer Rahmenform ebener Gestalt, die in ihrem inneren Bereich eine Öffnung hat; eine Mehrzahl von Verdrahtungsleitern ist auf einer Oberfläche der Basis vorgesehen und ragt von einem Bereich längs der Öffnung zu einem äußeren Umfang der Basis; auf der Oberfläche der Basis ist ein Bildgeberelement montiert, auf dem sich eine Mehrzahl von Verdrahtungsleitern befindet, so dass der Lichtauftreffbereich des Bildgeberelementes der Öffnung gegenüber liegt. Ein Endteil auf der Öffnungsseite jeder der mehreren Verdrahtungsleitern bildet einen inneren Anschlussteil, und ein Endteil auf der äußeren Umfangsseite jeder der Mehrzahl von Verdrahtungsleitern bildet einen äußeren Anschlussteil, wobei der innere Anschlussteil der Verdrahtungsleiter elektrisch mit einer Elektrode des Bildgeberelementes verbunden ist. Zur Lösung des oben beschriebenen Problems besteht die Mehrzahl von Verdrahtungsleitern aus dünnen Metallplattenleitern und die Basis ist aus einem Gießharzteil hergestellt, in welches die dünnen Metallplattenleiter eingebettet sind, und mindestens ein Teil der Seitenkantenfläche der dünnen Metallplattenleiter ist in die Basis eingebettet.
  • Gemäß der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildgebervorrichtung mit dem oben beschriebenen Aufbau: Die Verwendung eines Paares von Gießformen zum Bilden von Hohlräumen für das Spritzgießen der Basis zusammen mit einem Leiterrahmen, welcher dünne Metallplattenleiter hat zur Bildung der Mehrzahl von Verdrahtungsleitern, sowie einem Verstärkungsplattenteil einer der Form der Öffnung der Basis entsprechenden Form, welcher mit den dünnen Metallplattenleitern in einem halb unterbrochenen Zustand an einem dazwischen liegenden Grenzbereich verbunden ist; der Leiterrahmen wird zwischen das Paar Spritzgussformen platziert, so dass die dünnen Metallplattenleiter in den Hohlräumen liegen, die in den Paar Spritzgussformen ausgebildet sind, und dass der Verstärkungsplattenteil an einem Teil positioniert ist, wo die Öffnung auszubilden ist; dann wird ein Dichtharz in die Hohlräume eingegossen, welches anschließend ausgehärtet wird; ein Kunstharzgießteil in Form einer Basis, bei welcher die dünnen Metallplattenleiter eingebettet sind, wird aus dem Gießformpaar herausgenommen; der Verstärkungsplattenteil wird von den dünnen Metallplattenleitern getrennt, so dass man die Basis erhält, und das Bildgeberelement wird auf einer Fläche der Basis mit der daran vorgesehenen Mehrzahl von Verdrahtungsleitern montiert.
  • 1 zeigt eine Querschnittansicht einer Festkörper-Bildgebervorrichtung einer Ausführungsform 1.
  • 2A zeigt eine Draufsicht auf eine Basis zur Bildung der Festkörper-Bildgebervorrichtung gemäß 1 von der Rückseite gesehen, und 2B zeigt eine entsprechende Seitenansicht.
  • 3 zeigt einen Querschnitt einer Festkörper-Bildgebervorrichtung nach einer Ausführungsform 2.
  • 4A zeigt eine Draufsicht auf eine Basis zur Bildung der Festkörper-Bildgebervorrichtung gemäß 3 von der Rückseite gesehen, und 4B zeigt eine entsprechende Seitenansicht.
  • 5A–C sind Querschnitte zur Veranschaulichung eines Verfahrens zur Herstellung einer Festkörper-Bildgebervorrichtung gemäß einer Ausführungsform 3.
  • 6 ist eine Draufsicht auf die Basis in einem Zustand gemäß 5B.
  • 7 ist ein Querschnitt durch eine Festkörper-Bildgebervorrichtung gemäß einem Beispiel des Standes der Technik.
  • Bei einer Festkörper-Bildgebervorrichtung gemäß der Erfindung sind an einer Basis Verdrahtungsleitern für die Montage eines Bildgeberelementes aus dünnen Metallplattenleitern vorgesehen, und die Basis besteht aus einem Gießharzelement, in welches die dünnen Metallplattenleiter eingebettet sind. Mindestens ein Teil einer Seitenkantenfläche der dünnen Metallplattenleiter ist in die Basis eingebettet, wodurch deren Steifheit vergrößert wird, um eine Wellung und eine Verwerfung der Basis zu unterbinden. Als Ergebnis lässt sich eine praktisch ausreichende Ebenheit der Basis erreichen. Weiterhin erhält man Verdrahtungsleitern mit geringeren Abweichungen von der Dimensionierungsgenauigkeit bei niedrigen Kosten.
  • Diese Festkörper-Bildgebervorrichtung kann eine Konfiguration haben, bei welcher die Oberfläche der Basis mit den darauf angeordneten mehreren Verdrahtungsleitern eine Vertiefung in einen Bereich längs der Öffnung hat, so dass diese gegenüber einem Bereich außerhalb der Vertiefung zurückversetzt ist, und auf eine Fläche der Vertiefung ist das Bildgeberelement montiert. Vorzugsweise ist eine Oberfläche eines Teils der dünnen Metallplattenleiter, welche sich zwischen dem inneren Anschlussteil und dem äußeren Anschlussteil befinden, in die Basis eingebettet.
  • Die vorstehend beschriebene Festkörper-Bildgebervorrichtung kann eine Konfiguration haben, bei welcher die Dicke der Basis im Wesentlichen gleichmäßig ist und eine Lötperle auf dem äußeren Anschlussteil jeder der mehreren Verdrahtungsleitern vorgesehen ist.
  • Die vorstehend beschriebene Festkörper-Bildgebervorrichtung kann eine Konfiguration haben, bei welcher mindestens der innere und/oder äußere Anschlussteil der dünnen Metallplattenleiter von einer Oberfläche der Basis weg ragt.
  • Vorzugsweise enthält die Basis eine Mehrzahl von Positionierungsreferenzlöchern, die in Dickenrichtung der Basis ausgebildet sind, und das Bildgeberelement ist so angeordnet, dass es eine vorbestimmte ebene Position gegenüber der Mehrzahl von Positionierungsreferenzlöchern hat. Die Mehrzahl von Positionierungsreferenzlöchern kann jeweils an unsymmetrischen Positionen in der ebenen Form der Basis angeordnet sein. Diese Konfiguration erlaubt ein Erkennen der Orientierung der Basis. Alternativ können Durchmesser der Mehrzahl von Positionierungsreferenzlöchern voneinander verschieden sein. Außerdem durchdringen vorzugsweise die mehreren Positionierungsreferenzlöcher die Basis in deren Dickenrichtung, wobei ein Durchmesser der mehreren Positionierungsreferenzlöcher auf einer Bildelementmontageseite kleiner als ein Durchmesser dieser Löcher auf der Rückflächenseite ist.
  • Ein Verfahren zur Herstellung eines Festkörper-Bildgebungselementes gemäß der Erfindung ist gekennzeichnet durch die Konfiguration eines Leiterrahmens, der in einem Verfahren zum Kunstharzgießen der Basis benutzt wird. D. h., der Leiterrahmen hat dünne Metallplattenleiter zur Bildung von Verdrahtungsleitern sowie einen Versteifungsplattenteil, dessen Form einer Form einer Öffnung der Basis entspricht, die mit den dünnen Metallplattenleitern in einem halb getrennten Zustand an einem Grenzabschnitt dazwischen gekoppelt ist. Nach dem Gießen wird der Verstärkungsplattenteil von den dünnen Metallplattenleitern getrennt. Mit halb getrennter Zustand ist ein Zustand gemeint, bei welchem eine dünne Metallplatte an einer Grenze zwischen den jeweiligen Bereichen im Wesentlichen abgeschnitten ist, wobei eine geringe Dicke ungeschnitten bleibt und die Verbindungen zwischen den gekoppelten Teilen mit einer schwachen Kraft gehalten werden, so dass die Anwendung einer schwachen Kraft die Teile leicht voneinander trennt. Das Vorhandensein des Versteifungsplattenteils während des Gießprozesses verhindert die Bildung eines Loches zwischen oberer und unterer Gießform zum Zeitpunkt des Gießens, so dass die Bildung einer Wellung oder Verwerfung der Basis vermieden wird.
  • Bei diesem Verfahren wird vorzugsweise eine Vertiefung zur Bildung der Hohlräume in einem der beiden Gießformhälften vorgesehen, und zwischen die andere Gießformhälfte und dem Leiterrahmen wird beim Gießen der Basis ein Gratverhinderungsblatt eingelegt. Das Vorhandensein des Verstärkungsplattenteils stellt die Fixierung des Gratverhinderungsblattes mit der Wirkung sicher, dass man eine ausreichende Unterdrückung der Gradbildung erreichen kann.
  • Im Folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung anhand der Zeichnungen erläutert.
  • Ausführungsform 1
  • Nachstehend wird anhand der 1 und 2 eine Festkörper-Bildgebervorrichtung einer ersten Ausführungsform beschrieben. Eine Basis 1 besteht aus Plastikkunstharz, wie etwa einem Epoxyharz, in Form eines rechteckigen Rahmens mit ebener Form und einer rechteckigen Öffnungen 2 in ihrem Mittelteil. Eine Bodenfläche der Basis 1 ist an einem Bereich längs eines Umfangs der Öffnung 2 ausgenommen, so dass eine rechteckige Vertiefung 3 gebildet wird, welche die Öffnung 2 umgibt. Die Bodenfläche der Basis 1 ist mit einer Mehrzahl von Verdrahtungsleitern 4 aus dünnen Metallplattenleitern verbunden, die von der Nähe der Öffnung 2 zu einer äußeren Umfangsendfläche der Basis 1 reichen. Für die dünnen Metallplattenleiter wird eine Kupferlegierung, eine Legierung 42 (Fe-Ni 42-Verbindung) und dergleichen verwendet, welche ähnlich den Materialien sind, die für einen normalen Leiterrahmen benutzt werden. Die Dicke liegt üblicherweise im Bereich von etwa 2–3 μm.
  • An der Oberfläche der Vertiefung 3 mit den auf ihr ausgebildeten Verdrahtungsleitern 4 wird ein Bildgeberelement 5 wie ein CCD oder dergleichen auf Siliziumbasis montiert und mit den Verdrahtungsleitern 4 verbunden. Das Bildgeberelement 5 ist so montiert, dass sein Lichtauftreffbereich 5a auf Seiten der Öffnung 2 liegt. Auf der oberen Fläche der Basis 1 wird eine transparente Platte 6 aus Glas so angebracht, dass sie die Oberfläche 2 bedeckt. Der Umfangsteil des Bildgeberelementes 5 ist mit einem Dichtharz 5 aus einem Epoxyharz oder dergleichen gefüllt, so dass ein Spalt zwischen dem Endteil des Bildgeberelementes 5 und der Basis 1 hermetisch verschlossen wird. Auf diese Weise liegt der Lichtauftreffbereich 5a innerhalb eines mit der Öffnung 2 gebildeten abgeschlossenen Raums.
  • Auf derselben Oberfläche des Bildgeberelementes 5 wie der Lichtauftreffbereich 5a ist eine (hier nicht veranschaulichte) Elektrodenleiterfläche angeordnet und mit einer Schaltung des Lichtauftreffbereichs 5a verbunden, und ein Vorsprung aus Gold ist auf der Elektrodenkontaktfläche vorgesehen. Ein Endteil jedes der Verdrahtungsleitern 4 neben der Öffnung 2 bildet einen inneren Anschlussteil 4a, der mit der Elektrodenkontaktfläche des Bildgeberelementes 5 über den Vorsprung 8 verbunden ist. Ein Teil jedes Verdrahtungsleiters 4 ist an der Bodenfläche des äußeren Umfangsendteils (der Teil außerhalb der Vertiefung 3) der Basis angeordnet und bildet einen äußeren Anschlussteil 4b, der für die Verbindung mit einer Elektrode auf einer Schaltungsplatine benutzt wird.
  • Außerhalb der Vertiefung 3 der Basis 1 ist eine Mehrzahl von Positionierungsreferenzlöchern 9 ausgebildet. Das Bildgeberelement 5 ist mit einer vorbestimmten Positionierungsgenauigkeit bezüglich den Positionierungsreferenzlöchern 9 eingebaut. Wenn die Festkörper-Bildgebervorrichtung auf der Schaltungsplatine montiert ist und darauf oberhalb der durchsichtigen Platte ein Linsentubus mit einem darin enthaltenen optischen System angeordnet ist, kann somit die Planare Position des Linsentubus genau bezüglich des Lichtauftreffbereichs 5a bestimmt werden. Vorzugsweise ist, wie in den Zeichnungen dargestellt, die Mehrzahl von Positionierungsreferenzlöchern 9 symmetrisch in der Planaren Geometrie der Basis angeordnet. Diese Anordnung kann zum Erkennen der Orientierung der Basis benutzt werden. Dieselbe Anordnung lässt sich auch mit unterschiedlichen Durchmessern der Positionierungsbezugslöcher erreichen. Die Basis 1 ist so geformt, dass die Mehrzahl dünner Metallplattenleiter, welche die jeweiligen Verdrahtungsleitern 4 bilden, darin eingebettet ist. Im Folgenden wird anhand der 2A und 2B die Konfiguration der Basis 1 mit den darin eingebetteten Metallplattenleitern, welche die Verdrahtungsleitern 4 bilden, beschrieben. 2A zeigt eine Draufsicht auf die Basis 1 vor dem Anbringen des Bildgeberelementes 5, von unten in 1 gesehen. 2B ist eine Seitenansicht dieser Anordnung. Wie 2A zeigt, enthalten die Verdrahtungsleitern 4 den inneren Anschlussteil 4a, den äußeren Anschlussteil 4b und einen dazwischen befindlichen Zwischenteil 4c. Der Zwischenteil 4c ist in den Kunstharz eingebettet, welcher die Basis 1 bildet. Während die Oberflächen des inneren Anschlussteils 4a und des äußeren Anschlussteils 4b frei liegen, sind, wie 2B außerdem zeigt, ihre Seitenkantenflächen in die Basis 1 eingebettet. Es müssen nicht notwendigerweise die gesamten Seitenkantenflächen eingebettet sein, wie es die Zeichnung zeigt. Das Ausmaß der Einbettung lässt sich abhängig von anderen Bedingungen wählen, solange es ausreicht, um die später beschriebenen Funktionen und Wirkungen zu erhalten. D. h., anders als in 2B, kann ein Teil der Seitenkantenfläche des äußeren Anschlussteils 4b oder des inneren Anschlussteils 4a frei liegen, so dass der äußere Anschlussteil 4b oder der innere Anschlussteil 4a auf der Seitenfläche der Basis 1 herausragt.
  • Da die mit den dünnen Metallplattenleiter gebildeten Verdrahtungsleiter 4 wie oben beschrieben in die Basis 1 eingebettet sind, wird die Rahmenform der Basis 1 durch die dünnen Metallplattenleiter verstärkt mit der Wirkung einer Beibehaltung der Ebenheit der oberen und unteren Oberflächen der Basis. D. h., während die Basis 1 mit der Öffnung 2 zum Wellen und Verwerfen neigt, wird die dem inneren Stress, welcher die Wellung und Verwerfung erzeugt, entgegenwirkende Versteifungsfunktion durch das Einbetten der dünnen Metallplattenleiter vergrößert und trägt so wesentlich zur Ebenheit der Rahmenform für den praktischen Zweck bei. Als Folge hiervon wird die Position des auf der Fläche der Basis 1 montierten Bildgeberelementes 5 stabil, so dass der Linsentubus leicht gegenüber dem Lichtauftreffbereich 5a mit Genauigkeit ausgerichtet werden kann.
  • Weiterhin können die dünnen Metallplattenleiter genau und mit geringeren Dimensionsschwankungen und außerdem mit geringeren Kosten in einem Schneidprozess für eine dünne Metallplatte hergestellt werden.
  • Darüber hinaus erlaubt die Verwendung der dünnen Metallplattenleiter eine ausreichende Vergrößerung der Verdrahtungsleiter 4 verglichen mit dem Fall der Verwendung einer plattierten Metallschicht. Als Ergebnis des Freiliegens der Endfläche der Verdrahtungsleiter 4 an der äußeren Endfläche der Basis 1, wie es 1 zeigt, kann die Lotfüllung an den Endflächen der Verdrahtungsleiter 4 genügend ausgebildet werden, wenn die Elektrode auf der Schaltungsplatine mit den Verdrahtungsleitern 4 über eine Lötung verbunden werden. Damit lässt sich eine genügende Verbindungsfestigkeit mit dem Lot erreichen. Demzufolge besteht keine Notwendigkeit, die Verdrahtungsleiter zu auszubilden, dass sie über die Umfangsendfläche hinausragen, wie bei dem Beispiel nach dem Stand der Technik gemäß 7, so dass der Herstellungsprozess einfacher wird.
  • Außerdem sind die dünnen Metallplattenleiter, welche die Verdrahtungsleiter 4 bilden, in den Zwischenteil 4c in dem die Basis 1 bildenden Kunstharz eingebettet, wie oben beschrieben, und damit kann der Einfluss der Lichtreflexion und des Lichtverlustes von den dünnen Metallplattenleiteroberflächen auf den Lichtauftreffbereich 5a verringert werden.
  • Ausführungsform 2:
  • Im Folgenden wird anhand der 3 und 4 eine Ausführungsform 2 einer Festkörper-Bildgebervorrichtung beschrieben. Hierbei werden gleiche Elemente, wie bei der Ausführungsform 1, mit denselben Bezugsziffern bezeichnet, um ihre Erläuterung zu erleichtern. Diese Ausführungsform unterscheidet sich von derjenigen der Ausführungsform 1 in der Ausbildung einer Basis 10. Die Basis 10 mit rechteckiger ebener Form hat eine flache Plattenform mit insgesamt gleichförmiger Dicke über ihren Querschnitt und hat keine Vertiefung die die Ausführung 1. Im Mittelteil der plattenförmigen Basis ist eine Öffnung 11 ausgebildet, und ein Bildgeberelement 5 ist so auf ihr montiert, dass sein Lichtauftreffbereich 5a der Öffnung 11 gegenüber liegt.
  • Auf der Bodenfläche der Basis 10 ist eine Mehrzahl von Verdrahtungsleitern 12 aus dünnen Metallplattenleitern angeordnet, welche vom Rand der Öffnung 11 zur äußeren Umfangsendfläche der Basis 10 reichen. Auf einer (nicht veranschaulichten) Elektrodenkontaktfläche, die auf derselben Oberfläche des Bildgeberelementes 5 wie der Lichtauftreffbereich 5a angeordnet ist, befindet sich ein Vorsprung 8, der mit einem inneren Anschlussteil 12a an einem Endteil jedes Verdrahtungsleiters 12 auf Seiten der Öffnung 11 verbunden ist. Ein Endteil jedes Verdrahtungsleiters 12, welcher auf der Grundfläche des äußeren Umfangsbereichs der Basis 10 angeordnet ist, bildet einen äußeren Anschlussteil 12b. Auf dem äußeren Anschlussteil 12b jedes Verdrahtungsleiters 12 ist eine Lötperle 13 vorgesehen, die der Verbindung mit einer Elektrode auf einer Schaltungsplatine dient. Die Lötperle 13 hat auch die Funktion, die Basis 10 in einer geeigneten Höhe von der Schaltungsplatinenoberfläche zu halten.
  • Bei dieser Festkörperbildgebervorrichtung wird die Basis 10 ausgebildet durch Einbetten der dünnen Metallplattenleiter, welche die Verdrahtungsleiter 12 bilden. Wie 4a zeigt, liegt die gesamte untere Oberfläche der Verdrahtungsleiter 12 frei. Inzwischen wird die Seitenkantenfläche der Verdrahtungsleiter 12, wie 4b zeigt, in ein die Basis 10 bildendes Kunstharz eingebettet. Dadurch wird die Rahmenform der Basis 10 durch die dünne Metallplattenleiter verstärkt, um so die Ebenheit der oberen und unteren Oberflächen der Basis günstigerweise zu erhalten. D. h., dass die Steifigkeit, welche gegen das Auftreten einer Krümmung und einer Verwerfung infolge innerer Beanspruchung wirkt, durch das Einbetten der dünnen Metallplattenleiter in ihr vergrößert wird und auf diese Weise die Ebenheit der Rahmenform erhalten wird.
  • Indem man der Basis 10 wie bei dieser Ausführungsform eine flache Plattenform gibt, kann man die folgenden Vorteile zusätzlich zur Einfachheit des Harzgießens erhalten. D. h., wenn eine Verwerfung der Basis 10 und dergleichen nicht völlig durch Einbetten der Verdrahtungsleiter 12 in ihr ausgeschaltet werden kann, dann kann die Verwerfung oder dergleichen nach dem Gießen korrigiert werden. Nach dem Harzgießen und vor dem Montieren des Bildgeberelementes 5 kann beispielsweise eine solche Deformierung leicht korrigiert werden durch Schichten der Ober- und Unterflächen der Basis 10 zwischen flachen Ebenen mit anschließender Wärmeeinwirkung.
  • Ein in der Basis vorgesehenes Positionierungsreferenzloch hat einen Teil großen Durchmessers 14a auf seiner Oberseite und einen Teil kleinen Durchmessers 14b auf seiner Unterseite, die beide konzentrisch ausgebildet sind. Wie 4A zeigt, ist das Positionierungsreferenzloch 14 so angeordnet, dass es sich nicht mit der Verdrahtungsleiter 12 überlappt, und der Teil 14b kleineren Durchmessers liegt auf der Rückfläche frei. Bei der Herstellung wird die Position dieses Teils 14b kleineren Durchmessers durch eine Bilderkennungsvorrichtung oder dergleichen ermittelt, und dann kann die Position des Bildgeberelementes 5 bezüglich der Position des Teils 14b kleineren Durchmessers bei der Montage des Bildgeberelementes 5 bestimmt werden. Durch Bestimmung der Planaren Position eines Objektivtubus bezüglich des Teils 14a großen Durchmessers kann weiterhin die gegenseitige Position des Bildgeberelementes 5 und des Linsentubus genau bestimmt werden. Die Position des Linsentubus lässt sich beispielsweise einfach ermitteln durch Einpassen eines unterhalb des Linsentubus vorgesehenen Stiftes in den Teil 14a großen Durchmessers.
  • Ausführungsform 3:
  • Es sei im Folgenden anhand der 5 und 6 ein Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildgebervorrichtung in den oben beschriebenen Konfigurationen beschrieben. Als Beispiel diene in der folgenden Beschreibung ein Fall, bei dem das Herstellungsverfahren nach dieser Ausführungsform zur Herstellung einer Festkörper-Bildgebervorrichtung benutzt wird, wie sie die 1 und 2 zeigen. Die 5A5C veranschaulichen nur den Prozess des Gießens einer Basis. 6 ist eine Draufsicht auf die Basis in dem Zustand nach 5B.
  • Zunächst werden als Gießformen für das Kunstharzgießen eine untere Gießform 20 und eine obere Gießform 21 gemäß 5A vorbereitet. In der unteren Gießform 22 ist eine Mulde oder Vertiefung 20a ausgebildet, die mit einem Kunstharz gefüllt wird, um die Basis 1 nach 1 zu gießen. Es sei hier bemerkt, dass 5A die Basis 1 gegossen wird durch Umdrehen des Zustandes nach 1 mit der Oberseite nach unten. Der mittlere Teil der unteren Gießform 20 und ein unterer Vorsprung 20b werden ebenfalls ausgebildet. Am mittleren Teil der oberen Gießform 21 ist ein unterer Vorsprung 21a ausgebildet. Wenn die untere Gießform 20 und die obere Gießform 21 zusammengefügt werden, dann liegen der untere Vorsprung 20b und der obere Vorsprung 21a einander gegenüber und bilden einen Bereich, der nicht mit Kunstharz gefüllt wird. Auf diese Weise hat nach dem Gießen die Basis 1 die Öffnung 2, wie sie 1 zeigt. Die untere Fläche des oberen Vorsprungs 21a hat Schulterteile 21b, die jeweils nach außen über eine obere Fläche des unteren Vorsprungs 21b hinausragen, und diese Schulterteile 21b erlauben die Bildung von Flächen der Vertiefung 3 nach 1.
  • Zwischen der unteren Gießform 20 und der oberen Gießform 21 sind ein Gratverhinderungsblatt 25 und ein Leiterrahmen 24 mit einem dünnen Metallplattenleiter 22 (entsprechend den Verdrahtungsleitern 4) sowie eine Versteifungsplatte 23 eingeschichtet. Die Verwendung des Gratverhinderungsblattes 25 verringert die Erzeugung von Grat beim Kunstharzgießen und sorgt auch für einen Abstandsisolator. Die Verstärkungsplatte 23 hat, wie 6 zeigt, dieselbe ebene Form wie diejenige der Öffnung 2 der Basis 1. Der dünne Metallplattenleiter 22 und die Verstärkungsplatte 23 sind mit einer dünnen Metallplatte ausgebildet, und die Grenze zwischen dem dünnen Metallplattenleiter 22 und der Verstärkungsplatte 23 wird in einen „Halbverbindungszustand" gebracht. Das Gratverhinderungsblatt 25 dient zur Vermeidung der Erzeugung eines Grats an einem Endteil des gegossenen Kunstharzes.
  • Beim Prozess des Gießens wird zunächst in einem Zustand nach 5A ein Gießharz in die Hohlräume gegossen, die zwischen der unteren Gießform 20 und der oberen Gießform 21 gebildet werden, und darauf folgt ein Aushärten des Kunstharzes zur Bildung der Basis 1, in welche der dünne Metallplattenleiter 22 eingebettet ist. Danach werden die untere Gießform 20 und die obere Gießform 21 voneinander gelöst, und, wie 5B und 6 zeigen, wird ein kunstharzgegossenes Teil herausgenommen, welches die Form der Basis 1 mit dem eingebetteten dünnen Metallplattenleiter 22 erhalten hat. Schließlich wird die Verstärkungsplatte 23 abgetrennt, so dass man, wie in 5C gezeigt, die Basis 1 erhält.
  • Das Bildgeberelement 5 wird auf diese Basis 1 aufgepackt, wie 1 zeigt, und dann wird die durchsichtige Platte 6 angebracht, um so die Festkörper-Bildgebervorrichtung zu vervollständigen.
  • Bei dem oben erläuterten Gießprozess verringert das Vorsehen der Verstärkungsplatte 23 die Erzeugung einer Wellung und einer Verwerfung der Basis 1. Mit anderen Worten würde ohne die Verstärkungsplatte 23 beim Gießen eine Höhlung in einem Bereich zwischen der unteren Gießform 20 und der oberen Gießform 21 entstehen, die einem Teil der Öffnung 2 entspricht. Eine solche Höhlung führt zur Erzeugung einer Wellung und einer Verwerfung der Basis 1 nach dem Gießen. Im Gegensatz dazu sorgt das Vorhandensein der Verstärkungsplatte 23 dafür, dass sich kein Hohlraum beim Gießen bildet und auf diese Weise die Erzeugung einer Wellung und einer Verwerfung der Basis 1 unterbunden wird. Wenn bei Fehlen der Verstärkungsplatte 23 während des Gießens der Hohlraum entsteht, kann außerdem das Gratverhinderungsplatt 25 nicht genügend in den Gießformen fixiert werden, und dies erhöht eine Tendenz zur Erzeugung eines Grates beim Kunstharzgießen. Das Vorhandensein der Verstärkungsplatte 23 erlaubt im Gegensatz dazu, dass das Gratverhinderungsblatt 25 flach zwischen die untere Form 20 und die obere Form 21 eingeschichtet werden kann, und damit lässt sich die Erzeugung von Grat des Kunstharzes unterbinden.

Claims (10)

  1. Festkörper-Bildgebervorrichtung mit: einer Basis (1, 10) aus einem Isoliermaterial in Form eines Rahmens ebener Gestalt, in dessen innerem Bereich eine Öffnung (2, 11) ausgebildet ist; einer Mehrzahl von Verdrahtungsleiter (4, 12), die auf einer Oberfläche der Basis (1, 10) angeordnet sind und von einem Bereich entlang der Öffnung (2, 11) nach außen zu einem äußeren Umfang der Basis (1, 10) ragen; und einen Bildgeberelement (5), das auf der Oberfläche der Basis (1, 10) mit der darauf angeordneten Mehrzahl von Verdrahtungsleitern (4, 12) so montiert wird, dass der Lichtauftreffbereich (5a) des Bildgeberelementes (5) der Öffnung (2, 11) gegenüberliegt, wobei ein Endteil jedes der Mehrzahl von Verdrahtungsleitern (4, 12) auf der Öffnungsseite einen inneren Anschlussteil (4a) bildet und ein Endteil jedes der Mehrzahl von Verdrahtungsleitern (4) an der äußeren Umfangsseite einen äußeren Anschlussteil (4b, 12b) bildet und der innere Anschlussteil (4a, 12a) der Verdrahtungsleiter elektrisch mit einer Elektrode des Bildgeberelementes (5) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Verdrahtungsleitern (4, 12) aus dünnen Metallplattenleitern bestehen und die Basis (1, 10) aus einem Gießharzelement besteht, in welchem die dünnen Metallplattenleiter der äußeren (4b, 12b) und der inneren (4a, 12a) Anschlussteile in der Basis (1, 10) derart eingebettet sind, dass mindestens ein Teil der Seitenkantenfläche der dünnen Metallplattenleiter in der Basis (1, 10) eingebettet ist, währende mindestens ein Teil ihrer Oberfläche von der Basis (1, 10) frei liegt, und mindestens ein Teil des inneren Anschlussteils (4a, 12a) und des äußeren Anschlussteils (4b, 12b) der dünnen Metallplattenleiter aus der Oberfläche der Basis (1, 10) herausragt.
  2. Festkörper-Bildgebervorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Oberfläche der Basis (1) mit der Mehrzahl von darauf vorgesehenen Verdrahtungsleitern (4) an einem Bereich längs der Öffnung (2) eine Vertiefung hat und auf einer Fläche der Vertiefung das Bildgeberelement (5) montiert ist.
  3. Festkörper-Bildgebervorrichtung nach Anspruch 2, bei welcher eine Oberfläche eines Teils der dünnen Metallplattenleiter zwischen dem inneren Anschlussteil (4a) und dem äußeren Anschlussteil (4b) in die Basis (1) eingebettet ist.
  4. Festkörper-Bildgebervorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Dicke der Basis (10) im Wesentlichen gleichförmig ist und an dem äußeren Anschlussteil (12b) jedes der Mehrzahl von Verdrahtungsleitern eine Lötperle (13) vorgesehen ist.
  5. Festkörper-Bildgebervorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Basis (1, 10) eine Mehrzahl von in Dickenrichtung der Basis (1, 10) ausgebildeten Positionsreferenzlöchern (9, 14) aufweist und bei welcher das Bildgeberelement (5) so angeordnet ist, dass es in der Ebene eine vorbestimmte Position zu der Mehrzahl von Positionsreferenzlöchern (9, 14) einnimmt.
  6. Festkörper-Bildgebervorrichtung nach Anspruch 5, bei welcher die Mehrzahl von Positionsreferenzlöchern (9, 14) jeweils an asymmetrischen Positionen der ebenen Form der Basis (10, 12) angeordnet sind.
  7. Festkörper-Bildgebervorrichtung nach Anspruch 5, bei welcher die Abmessungen der Mehrzahl von Positionierungsbezugslöchern (9, 14) verschieden voneinander sind.
  8. Festkörper-Bildgebervorrichtung nach Anspruch 5, bei welcher die Mehrzahl von Positionierungsreferenzlöchern (14) die Basis (10) in deren Dickenrichtung durchdringen und bei welcher ein Durchmesser der Mehrzahl von Positionierungsreferenzlöchern auf einer Bildgeberelementmontageseite kleiner als ihr Durchmesser auf Rückflächenseite ist.
  9. Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildgebervorrichtung, welche aufweist: eine Basis (1) aus einem Isoliermaterial mit einem Rahmen ebener Form und einer in einem inneren Bereich ausgebildeten Öffnung (2); einer Mehrzahl von Verdrahtungsleiter, die auf einer Oberfläche der Basis (1) ausgebildet sind und von einem Bereich entlang der Öffnung 2 zu einem äußeren Umfang der Basis (1) verlaufen, und einem auf der Fläche der Basis mit der darauf vorgesehenen Mehrzahl von Verdrahtungsleitern montierten Bildgeberelement, derart dass dessen Lichtauftreffbereich der Öffnung (2) gegenüberliegt, wobei ein Endteil auf der Öffnungsseite jedes der Mehrzahl von Verdrahtungsleitern einen inneren Anschlussteil bildet und ein Endteil auf der äußeren Umfangsseite jedes der Mehrzahl von Verdrahtungsleiter einen äußeren Anschlussteil bildet und der innere Anschlussteil der Verdrahtungsleiter elektrisch mit einer Elektrode des Bildgeberelementes verbunden ist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Verwendung eines Paares von Gießformen (20, 21) zur Bildung von Hohlräumen für das Gießen der Basis zusammen mit einem Leiterrahmen, der dünne Metallplattenleiter (22) zur Bildung der Mehrzahl von Verdrahtungsleitern und einem Verstärkungsplattenteil (23) hat, dessen Form der Form der Öffnung (2) der Basis entspricht, der mit den dünnen Metallplattenleitern (22) an einem dazwischen befindlichen Grenzteil in einem Halbtrennzustand verbunden ist, Platzierung des Leiterrahmens zwischen das Paar von Gießformen (20, 21), so dass die dünnen Metallplattenleiter (22) in den von dem Paar Gießformen (20, 21) gebildeten Öffnungen positioniert sind und dass der Verstärkungsplattenteil (23) an einem Teil positioniert ist, wo die Öffnung (2) auszubilden ist, Gießen eines Versiegelungsharzes in die Öffnungen und nachfolgendes Aushärten des Versiegelungsharzes, Herausnehmen eines in Form der Basis (1) geformten Gießharzelementes mit den darin eingebetteten dünnen Metallplattenleitern (22) aus den Paar Gießformen (20, 21), Abtrennen des Verstärkungsplattenteils (23) von den dünnen Metallplattenleitern (22), um so die Basis (1) zu erhalten und Montieren des Bildgeberelementes (5) auf einer Seite der Basis (1) mit der darauf vorgesehenen Mehrzahl von Verdrahtungsleitern.
  10. Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildgebervorrichtung nach Anspruch 9, bei welcher eine Vertiefung (20a) zur Bildung der Hohlräume in einer des Paares von Schmelzformen (20) ausgebildet ist und beim Gießen der Basis (1) ein Gratverhinderungsblatt (25) zwischen die andere Gießform (21) und den Leiterrahmen eingefügt wird.
DE60319678T 2003-04-28 2003-09-30 Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung Expired - Lifetime DE60319678T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003123841A JP3768972B2 (ja) 2003-04-28 2003-04-28 固体撮像装置およびその製造方法
JP2003123841 2003-04-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60319678D1 DE60319678D1 (de) 2008-04-24
DE60319678T2 true DE60319678T2 (de) 2009-03-26

Family

ID=32985560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60319678T Expired - Lifetime DE60319678T2 (de) 2003-04-28 2003-09-30 Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7154156B2 (de)
EP (1) EP1473777B1 (de)
JP (1) JP3768972B2 (de)
KR (1) KR100603918B1 (de)
CN (1) CN100433339C (de)
DE (1) DE60319678T2 (de)
TW (1) TW200423390A (de)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200514484A (en) * 2003-10-08 2005-04-16 Chung-Cheng Wang Substrate for electrical device and methods of fabricating the same
JP4290134B2 (ja) * 2005-03-14 2009-07-01 パナソニック株式会社 固体撮像装置と固体撮像装置の製造方法
CN100576552C (zh) * 2005-03-25 2009-12-30 住友化学株式会社 固体摄像装置和固体摄像元件收纳盒
CN100583953C (zh) * 2005-04-01 2010-01-20 松下电器产业株式会社 摄像装置
JP4591168B2 (ja) * 2005-04-14 2010-12-01 パナソニック株式会社 立体構成電子回路ユニットとその製造方法
TWI320545B (en) * 2006-10-05 2010-02-11 Chipmos Technologies Inc Film type package for fingerprint sensor
JP4490406B2 (ja) * 2006-10-11 2010-06-23 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
KR100813625B1 (ko) * 2006-11-15 2008-03-14 삼성전자주식회사 반도체 소자 패키지
FR2913529B1 (fr) 2007-03-09 2009-04-24 E2V Semiconductors Soc Par Act Boitier de circuit integre,notamment pour capteur d'image, et procede de positionnement
CN101123231B (zh) * 2007-08-31 2010-11-03 晶方半导体科技(苏州)有限公司 微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法
US8120128B2 (en) * 2007-10-12 2012-02-21 Panasonic Corporation Optical device
US20090179290A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Huang Shuangwu Encapsulated imager packaging
US7795573B2 (en) * 2008-11-17 2010-09-14 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Detector with mounting hub to isolate temperature induced strain and method of fabricating the same
JP4766162B2 (ja) * 2009-08-06 2011-09-07 オムロン株式会社 パワーモジュール
US8659105B2 (en) 2009-11-26 2014-02-25 Kyocera Corporation Wiring substrate, imaging device and imaging device module
KR20130120981A (ko) * 2010-06-28 2013-11-05 쿄세라 코포레이션 배선 기판, 촬상 장치, 및 촬상 장치 모듈
JP5731870B2 (ja) * 2011-03-29 2015-06-10 セイコーインスツル株式会社 電子部品パッケージ
JP2013128763A (ja) * 2011-11-21 2013-07-04 Bridgestone Corp シート用パッド
WO2013180288A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板および電子装置
JP6414427B2 (ja) * 2013-10-03 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置実装構造体
JP6416200B2 (ja) * 2014-02-24 2018-10-31 オリンパス株式会社 撮像装置および撮像装置の製造方法
CN110475049B (zh) * 2018-05-11 2022-03-15 三星电机株式会社 相机模块及其制造方法
TWI677745B (zh) * 2018-12-05 2019-11-21 海華科技股份有限公司 影像擷取模組及可攜式電子裝置
US11774376B2 (en) 2019-12-26 2023-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Power supply unit and radiation imaging apparatus including the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5223746A (en) * 1989-06-14 1993-06-29 Hitachi, Ltd. Packaging structure for a solid-state imaging device with selectively aluminium coated leads
JPH05243538A (ja) 1992-02-28 1993-09-21 Sharp Corp 固体撮像装置の製造方法
JP2746171B2 (ja) * 1995-02-21 1998-04-28 日本電気株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
CN1104745C (zh) * 1995-08-02 2003-04-02 松下电器产业株式会社 固体摄象装置及其制造方法
JP4372241B2 (ja) * 1998-08-05 2009-11-25 パナソニック株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP2001257330A (ja) 2000-03-09 2001-09-21 Sony Corp 固体撮像装置
JP4244096B2 (ja) 2000-04-14 2009-03-25 パナソニック株式会社 半導体装置およびその製造方法
US6384473B1 (en) * 2000-05-16 2002-05-07 Sandia Corporation Microelectronic device package with an integral window
JP2002004354A (ja) 2000-06-20 2002-01-09 Toto Ltd 棚付水栓
TW454309B (en) * 2000-07-17 2001-09-11 Orient Semiconductor Elect Ltd Package structure of CCD image-capturing chip
TW548843B (en) * 2001-02-28 2003-08-21 Fujitsu Ltd Semiconductor device and method for making the same
US6885107B2 (en) * 2002-08-29 2005-04-26 Micron Technology, Inc. Flip-chip image sensor packages and methods of fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
US7367120B2 (en) 2008-05-06
EP1473777A3 (de) 2005-01-05
US20040211986A1 (en) 2004-10-28
EP1473777B1 (de) 2008-03-12
TW200423390A (en) 2004-11-01
KR100603918B1 (ko) 2006-07-24
US7154156B2 (en) 2006-12-26
CN100433339C (zh) 2008-11-12
JP2004327916A (ja) 2004-11-18
US20070069319A1 (en) 2007-03-29
JP3768972B2 (ja) 2006-04-19
DE60319678D1 (de) 2008-04-24
CN1542979A (zh) 2004-11-03
KR20040093360A (ko) 2004-11-05
EP1473777A2 (de) 2004-11-03
TWI313055B (de) 2009-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60319678T2 (de) Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1364412B1 (de) Digitale kamera mit einem empfindlichen sensor
DE69408558T2 (de) Verwendung einer anisotropischen leitfähigen Schicht für die Verbindung von Anschlussleitern einer Leiterplatte mit den elektrischen Anschlusskontakten einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung und Verfahren zur Montage dieser Vorrichtung
DE19716668C2 (de) Halbleiterchip-Stapelgehäuse mit untenliegenden Zuleitungen
DE69927532T2 (de) Halbleiteranordnung aus vergossenem Kunststoff
DE102006004406B4 (de) Leuchtdiode mit elektrisch leitenden elastischen Elementen und zugehöriges Gerät
DE2931449C2 (de)
EP1380056B2 (de) Optoelektronische bauelementanordnung und verfahren zur herstellung einer optoelektronischen bauelementanordnung
DE69129547T2 (de) Packung für eine optoelektronische vorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung
DE10234778B4 (de) Chip-Leiterplatten-Anordnung für optische Mäuse (Computer-Mäuse) und zugehöriger Linsendeckel
EP1547166B1 (de) Lichtquellenmodul sowie verfahren zu dessen herstellung
DE10321692B9 (de) Verbesserung einer Drahtkontaktierbarkeit in einer gehäusten Sensoranordnung
DE19709295A1 (de) Halbleiterbaugruppe
DE102006052505A1 (de) Kameramodul umfassend eine gedruckte Schaltung mit Absatzbereich
DE10142120A1 (de) Elektronisches Bauteil mit wenigstens zwei gestapelten Halbleiterchips sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE10392365T5 (de) Halbleitervorrichtung mit einem Halbleiterchip
DE112017003785T5 (de) Mikroelektromechanische Systemvorrichtungs (MEMS-Vorrichtungs) -Packung
DE4243654A1 (en) Thin integrated circuit card with integral battery - contains circuit board with battery aperture in resin with aperture, connector holding battery in aperture
DE60316664T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
DE60305091T2 (de) Bildaufnahmegerät
DE102014221650A1 (de) Elektronisches bauelement, elektronisches gerät und verfahren zur herstellung des elektronischen bauelements
DE102006006930A1 (de) LED-Baugruppe mit einer LED-Positionierungsschablone und ein Verfahren zur Herstellung einer LED-Baugruppe unter Verwendung einer LED-Positionierungsschablone
DE3810899C2 (de)
WO2001088978A1 (de) Bauelementanordnung und verfahren zur herstellung einer bauelementanordnung
DE68914927T2 (de) Halbleiteranordnung vom mit Plastik umhüllten Typ und Verfahren zur Herstellung derselben.

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: PANASONIC CORP., KADOMA, OSAKA, JP