DE202019005327U1

DE202019005327U1 - Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung

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Publication number: DE202019005327U1
Application number: DE202019005327.1U
Authority: DE
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: PANASONIC AUTOMOTIVE SYSTEMS CO., LTD., YOKOHA, JP
Priority date: 2018-12-27
Filing date: 2019-12-19
Publication date: 2020-03-18
Anticipated expiration: 2029-12-20
Also published as: CN111385448A; US20200214167A1; JP2020108004A

Abstract

Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung, umfassend:ein Metallgehäuse; undeine starr-flexible Leiterplatte, untergebracht in dem Metallgehäuse und umfassend einen starren Teil und einen mit dem starren Teil verbundenen flexiblen Teil,wobei zumindest ein Teil des flexiblen Teils in Kontakt mit dem Metallgehäuse steht, um zu ermöglichen, dass Wärme, die durch ein auf dem starren Teil bestücktes elektronisches Bauteil erzeugt wird, zum Metallgehäuse abgegeben wird.

Description

Gebiet
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Wärmeableitungsstruktur und ein Wärmeableitungsverfahren, die in einer elektronischen Vorrichtung, wie etwa einer Kamera, benutzt werden, um Wärme, die im Inneren eines Hauptteils der elektronischen Vorrichtung erzeugt wird, nach außerhalb der elektronischen Vorrichtung abzuleiten.
Hintergrund
In der Automobilindustrie werden jetzt Sensortechniken zum Verwirklichen des autonomen Fahrens aktiv entwickelt. Kameras, die typische Bildinformations-Eingabevorrichtungen sind, sollen natürlich kompakt sein und weiter frei in der Anordnungsweise in ein Fahrzeug eingebaut werden können, ohne Abstände von und Richtungen bezüglich anderer elektronischer Vorrichtungen und einer Antennenvorrichtung mit Auswirkung auf die Fahrzeuggestaltung berücksichtigen zu müssen.
Beim Kamerabildübertragungsverfahren geschieht nun ein Übergang vom Ausgabeverfahren mit analogem Videosignal zum seriellen digitalen Hochgeschwindigkeits-Ausgabeverfahren, mit dem hochauflösende Bildinformationen stabil ausgegeben werden können. In Verbindung mit der digitalen Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung ist eine störungsarme, störungsfeste Auslegung in einem Funkfrequenzbereich wichtig bei Systemen mit Kameraanwendungen. Andererseits sollen Kameras nicht nur eine erhöhte Betriebsqualität unter einer Fahrzeugumgebung mit hohen Temperaturen aufweisen, sondern es sind nun auch Maßnahmen gegen Wärme, die sich auf eine Temperaturerhöhung in einer Kamera während des tatsächlichen Betriebs elektrischer Schaltungen beziehen, zusammen mit der störungsarmen, störungsfesten Auslegung ein wichtiges Thema.
Die Patentschrift 1 offenbart eine beispielhafte Wärmeableitungsstruktur einer Kamera. Die in der Patentschrift 1 offenbarte Kamera enthält: eine Wärmeableitplatte eines CCD-Sensors (einer ladungsgekoppelten Schaltung), die an einer Befestigungsplatte für ein CCD-Bauteil (die ein CCD-Bauteil hält) angebracht ist und durch das CCD-Bauteil erzeugte Wärme aufnimmt; und ein Wärmeleitelement A zum Ableiten der Wärme, die die CCD-Wärmeableitplatte von dem CCD-Bauteil aufnimmt, zu einem Frontrahmen. Die Kamera enthält auch eine zweite Wärmeableitplatte, die in Kontakt steht mit Wärme erzeugenden Bauteilen auf einer CCD-Steuerungsleiterplatte, auf der das CCD-Bauteil und die Wärme erzeugenden Bauteile bestückt sind, und durch die Wärme erzeugenden Bauteile erzeugte Wärme abgibt, und ein Wärmeleitelement B zum Ableiten der von den Wärme erzeugenden Bauteilen an die zweite Wärmeableitplatte abgegebenen Wärme zu dem Frontrahmen. Auf diese Weise werden die durch das CCD-Bauteil erzeugte Wärme und die durch die Wärme erzeugenden Bauteile erzeugte Wärme entlang verschiedenen Wegen abgeleitet, wodurch eine Wärmeableitungsstruktur erhalten sein kann, die sowohl die durch das CCD-Bauteil erzeugte Wärme als auch die durch die auf der Leiterplatte montierten Bauteile erzeugte Wärme ableiten und die mechanische Belastung der Leiterplatte senken kann.
Patentschrift 1: JP-B-5427076
Zusammenfassung
Um einen idealen Abschirmungseffekt zu erhalten, der eine störungsarme, störungsfeste Leistung verwirklicht, müssen Kameras mit einer Kontaktstruktur versehen sein, die die elektrischen Eigenschaften eines Steckverbinderabschirmungs-Verbindungsteils weiter verbessern kann, und muss die Form, Anordnungsweise und Trägerstruktur eines Abschirmgehäuses verbessert sein. Bei Kameras muss nicht nur eine Form und Struktur zum Erhalten eines idealen Abschirmeffekts angewendet sein, sondern es muss auch eine Struktur vorgesehen sein, um Wärme nach außerhalb der Vorrichtung entweichen zu lassen, die während des Betriebs elektrischer Schaltungen durch elektronische Bauteile erzeugt wird, die auf Leiterplatten bestückt sind, die in der Kamera vorgesehen sind.
Bei der Konstruktion von Kameras erhöht eine Technik zum Einbauen von Bauteilen, die zur Wärmeableitung bestimmt sind, in die Kamera als innere Bauteile, bei der ein Fertigungsverfahren Schritte zum Einbauen dieser Bauteile enthält, nicht nur die Kosten der Kamera aufgrund der Erhöhung der Bauteilzahl, sondern auch die Fertigungskosten, weil ein Einbringen neuer Montageschritte zusätzliche Punkte, Überlegungen usw. bei der Fertigungsplanung, Verwaltung, Wartung und Prüfungen erfordert. Die oben beschriebene, in der Patentschrift 1 offenbarte Kamera enthält als Wärmeableitelemente die zugeordneten Wärmeableitplatten (die CCD-Wärmeableitplatte und die zweite Wärmeableitplatte), die Wärmeableitbleche (Wärmeleitelemente A und B) usw. Jedoch wird diese Kamera als mit erhöhten Fertigungskosten behaftet betrachtet, weil bei ihr Zusatzeffekte erzeugende Ansätze fehlen, die zur leichteren Montage und zu einem Abschirmeffekt führen sollen.
Die vorliegende Offenbarung erfolgt hinsichtlich der obigen Umstände, und ein Ziel davon ist es, eine Wärmeableitungsstruktur und ein Wärmeableitungsverfahren einer elektronischen Vorrichtung zu schaffen, die auf einer inneren Leiterplatte erzeugte Wärme effizient nach außerhalb der Vorrichtung ableiten und dabei den Abschirmeffekt verwirklichen können.
Die Offenbarung schafft eine Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung, enthaltend: ein Metallgehäuse; und eine starr-flexible Leiterplatte, untergebracht in dem Metallgehäuse und enthaltend einen starren Teil und einen mit dem starren Teil verbundenen flexiblen Teil, wobei zumindest ein Teil des flexiblen Teils in Kontakt mit dem Metallgehäuse steht, um zu ermöglichen, dass Wärme, die durch ein auf dem starren Teil bestücktes elektronisches Bauteil erzeugt wird, zum Metallgehäuse abgegeben wird.
Mit dieser Anordnung kann Wärme, die durch das auf dem starren Teil der starr-flexiblen Leiterplatte bestückte elektronische Bauteil erzeugt wird, von dem flexiblen Teil zum Metallgehäuse abgegeben werden. Weiter bietet das Metallgehäuse einen Abschirmeffekt.
In der Wärmeableitungsstruktur kann der flexible Teil eine solche physische Form aufweisen, dass zumindest ein Teil des flexiblen Teils in Kontakt mit dem Metallgehäuse gebracht wird, wenn die elektronische Vorrichtung zusammengebaut wird.
Mit dieser Anordnung kann, da der flexible Teil die physische Form aufweist, zumindest einen Teil des flexiblen Teils in Kontakt mit dem Metallgehäuse zu bringen, wenn die elektronische Vorrichtung zusammengebaut wird, die elektronische Vorrichtung leicht zusammengebaut werden, indem die Einsetz-, Bestückungs- und Zusammenbauarbeiten unter Nutzung einer Formänderung und Elastizität des flexiblen Teils durchgeführt werden.
In der Wärmeableitungsstruktur kann die physische Form des flexiblen Teils eine Länge des flexiblen Teils sein.
Mit dieser Anordnung kann, da der flexible Teil die Länge aufweist, zumindest einen Teil des flexiblen Teils in Kontakt mit dem Metallgehäuse zu bringen, wenn die elektronische Vorrichtung zusammengebaut wird, die elektronische Vorrichtung leicht zusammengebaut werden, indem die Einsetz-, Bestückungs- und Zusammenbauarbeiten unter Nutzung einer Formänderung und Elastizität des flexiblen Teils durchgeführt werden.
In der Wärmeableitungsstruktur kann zumindest ein Teil des flexiblen Teils in flächigen Kontakt mit dem Metallgehäuse gebracht werden.
Mit dieser Anordnung kann, da zumindest ein Teil des flexiblen Teils in flächigen Kontakt mit dem Metallgehäuse gebracht werden kann, die Wärmeableitfähigkeit erhöht werden, um die Wärme von dem elektronischen Bauteil über den flexiblen Teil zum Metallgehäuse abzugeben.
In der Wärmeableitungsstruktur kann der starre Teil einen ersten starren Teil und einen zweiten starren Teil enthalten, kann der flexible Teil einen flexiblen Zwischenteil enthalten, der den ersten starren Teil und den zweiten starren Teil verbindet, und kann zumindest ein Teil des flexiblen Zwischenteils in Kontakt mit dem Metallgehäuse stehen.
Mit dieser Anordnung kann die Wärme, die durch das auf dem starren Teil bestückte elektronische Bauteil erzeugt wird, über den flexiblen Zwischenteil, der die beiden starren Teile verbindet, zum Metallgehäuse abgegeben werden.
In der Wärmeableitungsstruktur kann ein im Wesentlichen mittlerer Teil des flexiblen Zwischenteils in Kontakt mit dem Metallgehäuse stehen.
Mit dieser Anordnung kann die Wärme, die durch das auf dem starren Teil bestückte elektronische Bauteil erzeugt wird, über den im Wesentlichen mittleren Teil des flexiblen Zwischenteils zum Metallgehäuse abgegeben werden.
In der Wärmeableitungsstruktur können der erste starre Teil und der zweite starre Teil so vorgesehen sein, dass sie einander gegenüberstehen, und der flexible Teil kann enthalten: einen ersten flexiblen Endteil, vorgesehen an einer Endfläche des ersten starren Teils, und einen zweiten flexiblen Endteil, vorgesehen an einer Endfläche des zweiten starren Teils.
Mit dieser Anordnung kann die Wärme, die durch das auf dem starren Teil bestückte elektronische Bauteil erzeugt wird, über die beiden flexiblen Endteile zum Metallgehäuse abgegeben werden.
In der Wärmeableitungsstruktur kann das Metallgehäuse mit einem Massekontaktteil eines metallenen Schirmsteckverbinders verbunden sein, der ausgelegt ist, ein Signal von der starr-flexiblen Leiterplatte nach außen auszugeben, und die zum Metallgehäuse abgegebene Wärme kann über den metallenen Schirmsteckverbinder, der mit dem Abschirmkabel verbunden ist, auf ein Abschirmkabel übertragen werden, und wird von dem Abschirmkabel zur Außenluft abgegeben.
Mit dieser Anordnung kann die Wärme, die zum Metallgehäuse abgegeben wird, über den metallenen Schirmsteckverbinder, der mit dem Abschirmkabel verbunden ist, zum Abschirmkabel übertragen werden, und kann von dem Abschirmkabel zur Außenluft abgegeben werden.
In der Wärmeableitungsstruktur kann der flexible Teil eine massive gedruckte Masseverdrahtung aufweisen.
Mit dieser Anordnung kann die Wärme, die durch das auf dem starren Teil der starr-flexiblen Leiterplatte bestückte elektronische Bauteil erzeugt wird, effizient zum Metallgehäuse abgegeben werden.
In der Wärmeableitungsstruktur kann ein erstes Ende des flexiblen Teils an einer Endfläche des starren Teils vorgesehen sein.
Mit dieser Anordnung kann, da der flexible Teil an der Endfläche der starr-flexiblen Leiterplatte vorgesehen ist, die Wärme, die durch das auf dem starren Teil der starr-flexiblen Leiterplatte bestückte elektronische Bauteil erzeugt wird, effizient gesammelt werden.
In der Wärmeableitungsstruktur kann ein zweites Ende des flexiblen Teils, das von dem ersten Ende verschieden ist, ein freies Ende sein.
Mit dieser Anordnung kann ein flexibler Teil vorgesehen sein, der zur Wärmeableitung bestimmt ist.
In der Wärmeableitungsstruktur kann das zweite Ende des flexiblen Teils mit dem Metallgehäuse in Kontakt stehen.
Mit dieser Anordnung kann die Wärme, die durch das auf dem starren Teil bestückte elektronische Bauteil erzeugt wird, über ein Ende des flexiblen Teils zum Metallgehäuse abgegeben werden.
In der Wärmeableitungsstruktur kann die starr-flexible Leiterplatte eine starre Schicht aus einem starren Material und eine flexible Schicht aus einem flexiblen Material enthalten, kann der starre Teil durch einen Mehrschichtenaufbau ausgebildet sein, in dem die starre Schicht und die flexible Schicht laminiert sind, und kann der flexible Teil durch die flexible Schicht gebildet sein, die sich vom starren Teil erstreckt.
Mit dieser Anordnung ist, da der starre Teil und der flexible Teil miteinander integriert sind, kein Steckverbinder zum Verbinden einer starren Leiterplatte und einer flexiblen Leiterplatte notwendig. Das heißt, die starre Leiterplatte und die flexible Leiterplatte können ohne ein Verwenden eines Steckverbinders miteinander verbunden sein.
Die Offenbarung schafft weiter ein Wärmeableitungsverfahren einer elektronischen Vorrichtung, enthaltend: ein Unterbringen einer starr-flexiblen Leiterplatte, enthaltend einen starren Teil und einen mit dem starren Teil verbundenen flexiblen Teil, in einem Metallgehäuse derart, dass zumindest ein Teil des flexiblen Teils mit dem Metallgehäuse in Kontakt steht; und ein Ableiten der Wärme, die durch ein auf dem starren Teil bestücktes elektronisches Bauteil erzeugt wird, über den flexiblen Teil zum Metallgehäuse.
Mit diesem Verfahren kann Wärme, die durch die verschiedenen, auf dem starren Teil der starr-flexiblen Leiterplatte bestückten elektronischen Bauteile erzeugt wird, von dem flexiblen Teil zum Metallgehäuse abgegeben werden. Weiter bietet das Metallgehäuse einen Abschirmeffekt.
Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann auf einer inneren Leiterplatte einer elektronischen Vorrichtung erzeugte Wärme nach außerhalb der Vorrichtung effizient abgegeben werden, während ein Abschirmeffekt der elektronischen Vorrichtung verwirklicht ist.
Figurenliste

1 zeigt eine Anordnung einer Kamera gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
2 ist ein schematisches Diagramm, das zeigt, wie Wärme in der Kamera gemäß der Ausführungsform übertragen wird.
3 zeigt die Anordnung einer Kamera, die eine starr-flexible Leiterplatte mit einem starren Teil enthält, als ein Anwendungsbeispiel der Kamera gemäß der Ausführungsform.
4 zeigt die Anordnung einer Kamera, die ein Kameragehäuse aus Metall und eine starr-flexible Leiterplatte mit zwei starren Teilen enthält, als ein weiteres Anwendungsbeispiel der Kamera gemäß der Ausführungsform.
5 zeigt die Anordnung einer Kamera, die ein Kameragehäuse aus Metall und eine starr-flexible Leiterplatte mit einem einzigen starren Teil enthält, als ein weiteres Anwendungsbeispiel der Kamera gemäß der Ausführungsform.
6 zeigt ein Beispiel einer starr-flexiblen Leiterplatte, bei der zwei starre Teile durch einen flexiblen Teil verbunden sind.
7 zeigt ein Beispiel einer starr-flexiblen Leiterplatte, bei der drei starre Teile durch zwei flexible Teile verbunden sind.
8 zeigt eine Anordnung einer Kamera, die Wärmeleitelemente verwendet.

Genaue Beschreibung
Nachstehend ist eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die Zeichnung genau beschrieben.
Zuerst ist eine Kamera 100, die Wärmeleitelemente verwendet, mit Bezugnahme auf 8 beschrieben. In der Kamera 100 ist ein Kühlblech 110 zwischen zwei Mehrschichtleiterplatten 101 und 102 vorgesehen, und sind Kühlbleche 111 und 112 zwischen der oberen Mehrschichtleiterplatte 101 und der Innenfläche eines oberen Plattenteils eines metallenen Abschirmgehäuses 130 vorgesehen. Die beiden Mehrschichtleiterplatten 101 und 102 sind so angeordnet, dass ihre Flächen, auf denen viele elektronische Bauteile bestückt sind, einander gegenüberliegen und das Kühlblech 110 zwischen diesen Flächen angeordnet ist. Ein leiterplattenseitiger Steckverbinder 140 ist in der Mitte der Fläche der Mehrschichtleiterplatte 101 gegenüber ihrer Elektronikbauteil-Bestückungsfläche bestückt, und die Kühlbleche 111 und 112 sind auf den beiden jeweiligen Seiten des leiterplattenseitigen Steckverbinders 140 angeordnet. Wärme, die durch die auf der unteren Mehrschichtleiterplatte 102 bestückten elektronischen Bauteile erzeugt wird (Wärme, die hauptsächlich durch einen Bildprozessor ISP (Bildsignalprozessor) und einen Sensor 150, wie etwa einen CCD- oder CMOS-(komplementären Metall-Oxid-Halbleiter-) Sensor erzeugt wird), wird über das Kühlblech 110 auf die obere Mehrschichtleiterplatte 101 übertragen und zum metallenen Abschirmgehäuse 130 über die Kühlbleche 111 und 112 zusammen mit Wärme abgegeben, die durch die elektronischen Bauteile erzeugt wird, die auf der oberen Mehrschichtleiterplatte 101 bestückt sind (Wärme, die hauptsächlich durch integrierte Schaltungen IC1 und IC2 erzeugt wird). In 8 stellen die Symbole L, C und R jeweils Spulen, Kondensatoren und Widerstände dar.
In der oben beschriebenen Anordnung sind die Kühlbleche 110, 111, 112 als zugeordnete Wärmeableitelemente in der Kamera 100 vorgesehen, was zu einer Erhöhung der Fertigungskosten führt, aufgrund einer Erhöhung der Anzahl von Elementen und Fertigungsvorgänge, ähnlich der Kamera nach dem Stand der Technik.
1 zeigt die Anordnung einer Kamera (elektronischen Vorrichtung) 10 gemäß der Ausführungsform der Offenbarung. Wie in 1 gezeigt, enthält die Kamera 10 gemäß der Ausführungsform eine starr-flexible Leiterplatte 11, enthaltend einen starren Teil 1 und einen mit dem starren Teil 1 verbundenen flexiblen Teil 2. Der starre Teil 1 enthält einen ersten starren Teil 1A und einen zweiten starren Teil 1B, die einander gegenüberliegen. Der flexible Teil 2 enthält flexible Endteile 2EA, 2EB. Die Kamera 10 enthält weiter: einen leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinder 13 (ein Beispiel eines metallenen Schirmverbinders), der an einem im Wesentlichen mittleren Bereich einer Fläche der starr-flexiblen Leiterplatte 11 bestückt ist, der sich gegenüber der Fläche befindet, die dem zweiten starren Teil 1B gegenüberliegt; eine Grundplatte 15, enthaltend eine Fläche, die die starr-flexible Leiterplatte 11 trägt, und eine andere Fläche, die gegenüber der einen Fläche liegt und ein Objektiv 14 trägt; ein metallenes Abschirmgehäuse 17 (ein Beispiel eines Metallgehäuses), enthaltend einen oberen Plattenteil mit einem Loch zum Einsetzen eines gehäuseseitigen Schirmsteckverbinders 16 (eines Beispiels eines metallenen Schirmsteckverbinders), der mit dem leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinder 13 zu verbinden ist, und einen Bodenplattenteil mit einem Loch zum Einsetzen der Grundplatte 15, wobei das metallene Abschirmgehäuse 17 ausgelegt ist, die starr-flexible Leiterplatte 11, die Grundplatte 15 und den leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinder 13 aufzunehmen; einen nichtmetallischen Kameragehäusezylinder 18, der oben offen ist, einen Bodenplattenteil mit einem Loch zum Einsetzen des Objektivs 14 enthält und ausgelegt ist, das metallene Abschirmgehäuse 17 aufzunehmen; und ein nichtmetallisches Kameragehäusehinterteil 19, das ein Mittelloch zum Einführen des gehäuseseitigen Schirmsteckverbinders 16 aufweist, eine zylindrische Steckverbinderschutzwand 19a um das Loch enthält, in engem Kontakt mit der Öffnungsfläche des Kameragehäusezylinders 18 steht und die Öffnung des Kameragehäusezylinders 18 verschließt.
Der Ausdruck „starr-flexible Leiterplatte“, wie er hier benutzt ist, bedeutet eine Leiterplatte mit Vorteilen einer starren Leiterplatte und einer flexiblen Leiterplatte, sodass sie das Bestücken von Bauteilen erleichtert und dreidimensional angeordnet werden kann, indem sie gebogen wird. Gewöhnlich enthält die starr-flexible Leiterplatte einen starren Teil, auf dem die elektronischen Bauteile usw. bestückbar sind, und einen flexiblen Teil, der biegbar ist. Wie in 2 gezeigt, ist der starre Teil 1 durch einen Mehrschichtenaufbau ausgebildet, in dem eine flexible Schicht 22 und eine starre Schicht 21 laminiert und unter Verwendung eines Durchgangslochs miteinander verbunden sind. Die flexible Schicht 22 besteht aus einem flexiblen Material, das biegbar ist, wie etwa Polyimid, und die starre Schicht 21 besteht aus einem starren Material, wie etwa glasfaserverstärktem Epoxidharz. Um eine Schaltung hoher Dichte oder dergleichen zu erstellen, wird ein Aufbauverfahren beim starren Teil angewendet. Der flexible Teil 2 ist nur durch die flexible Schicht 22 gebildet, die sich vom starren Teil 1 so erstreckt, dass sie biegbar ist. Wenn der flexible Teil 2 die flexible Schicht 22 mit drei oder mehr Leiterschichten enthält, wird seine Biegsamkeit wirklich extrem niedrig, und daher sind die flexiblen Schichten 22 in mehrere Einheiten mit jeweils zwei Schichten (oder einer Schicht, falls eine längere Biegelebensdauer erforderlich ist) aufgeteilt. Da ein starrer Teil 1 und ein flexibler Teil 2 miteinander integriert sind, ist kein Steckverbinder zum Verbinden des starren Teils 1 und des flexiblen Teils notwendig. Das heißt, die starre Leiterplatte und die flexible Leiterplatte können ohne eine Verwendung eines Steckverbinders miteinander verbunden sein.
6 zeigt ein Beispiel einer starr-flexiblen Leiterplatte 50, bei der zwei starre Teile 51 durch einen flexiblen Teil 52 miteinander verbunden sind. Wie in 6 gezeigt, enthält der starre Teil 51 einen ersten starren Teil 51Aund einen zweiten starren Teil 51B, und enthält der flexible Teil 52 einen flexiblen Zwischenteil 52I. Der erste starre Teil 51A und der zweite starre Teil 51B sind über den flexiblen Zwischenteil 521 miteinander verbunden. 7 zeigt ein Beispiel einer starr-flexiblen Leiterplatte 60, bei der drei starre Teile durch zwei flexible Teile miteinander verbunden sind. Wie in 7 gezeigt, enthält der starre Teil 61 einen ersten starren Teil 61A, einen zweiten starren Teil 61B und einen dritten starren Teil 61C, und enthält der flexible Teil 62 einen ersten flexiblen Zwischenteil 62IA und einen zweiten flexiblen Zwischenteil 62IB. Der erste starre Teil 61A und der zweite starre Teil 61B sind über den ersten flexiblen Zwischenteil 62IA miteinander verbunden, und der zweite starre Teil 61B und der dritte starre Teil 61C sind über den zweiten flexiblen Zwischenteil 62IB miteinander verbunden.
Wie oben beschrieben, kann die starr-flexible Leiterplatte in einer Vielfalt von Formen konstruiert sein; es ist technisch möglich geworden, alle Zwischenverbindungen einer elektronischen Vorrichtung mittels einer starr-flexiblen Mehrschicht-Leiterplatte auszuführen. Die starr-flexiblen Leiterplatten mit verschiedenen Formen, wie etwa vom Falttyp und vom Buchbindetyp, wurden hergestellt.
Die starr-flexible Leiterplatte 11 enthält einen harten, starren Teil 1, auf dem elektronische Bauteile usw. bestückbar sind, und einen biegbaren, flexiblen Teil 2. Die elektronischen Bauteile können auf einer oder auf beiden Flächen des starren Teils 1 bestückt sein. In der vorliegenden Ausführungsform sind auf einer Fläche (der unteren Fläche in 1) des ersten starren Teils 1A eine Spule L, ein Kondensator C, ein Widerstand R und integrierte Schaltungen IC1 und IC2, wie etwa ein Stromversorgungs-IC, bestückt, und sind auf der anderen Fläche (der oberen Fläche in 1) eine Spule L, ein Kondensator C, ein Widerstand R und der leiterplattenseitige Schirmsteckverbinder 13 bestückt. Auf einer Fläche (der unteren Fläche in 1) des zweiten starren Teils 1B sind Widerstände R und ein Sensor 20 bestückt, wie etwa ein CCD-Sensor oder ein CMOS-Sensor, und auf der anderen Fläche (der oberen Fläche in 1) des zweiten starren Teils 1B sind eine Spule L, ein Kondensator C, ein Widerstand R und ein Bildprozessor ISP bestückt.
Die Signalübertragung zwischen dem ersten starren Teil 1A und dem zweiten starren Teil 1B wird über den flexiblen Zwischenteil 21 durchgeführt. Der flexible Zwischenteil 2I ist an einer Endfläche des ersten starren Teils 1A und des zweiten starren Teils 1B vorgesehen, um sie zu verbinden. Der flexible Zwischenteil 21 enthält eine Masseleitung für die Signalübertragung. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Masseleitung durch eine metallene massive gedruckte Masseverdrahtung 2IG aus einem Metallmaterial mit hoher Wärmeableitfähigkeit ausgebildet, wie etwa Kupferfolie.
Der flexible Zwischenteil 21 der starr-flexiblen Leiterplatte 11 weist eine solche Länge auf, dass er einen im Wesentlichen mittleren Teil des flexiblen Zwischenteils 21 in Kontakt mit einer Innenfläche des metallenen Abschirmgehäuses 17 bringt, wenn die starr-flexible Leiterplatte 11 in dem metallenen Abschirmgehäuse 17 in einem Zustand untergebracht wird, in dem der flexible Zwischenteil den ersten starren Teil 1A und den zweiten starren Teil 1B verbindet. Das heißt, der flexible Zwischenteil 21 weist eine physische Form auf, zu einer C-Form gebogen zu werden und einen oberen Teil der C-Form in Kontakt mit der Innenfläche des metallenen Abschirmgehäuses 17 zu bringen, wenn die starr-flexible Leiterplatte 11 in dem metallenen Abschirmgehäuse 17 in einem Zustand untergebracht wird, in dem der flexible Zwischenteil 21 den ersten starren Teil 1A und den zweiten starren Teil 1B verbindet.
Da ein Teil (der obere Teil der C-Form) des flexiblen Zwischenteils 21 der starr-flexiblen Leiterplatte 11 in Kontakt mit der Innenfläche des metallenen Abschirmgehäuses 17 steht, werden die Wärme, die durch die verschiedenen elektronischen Bauteile erzeugt wird, die auf dem ersten starren Teil 1A bestückt sind (hauptsächlich Wärme, die durch die integrierten Schaltungen IC1 und IC2 erzeugt wird), und die Wärme, die durch die verschiedenen elektronischen Bauteile erzeugt wird, die auf dem zweiten starren Teil 1B bestückt sind (hauptsächlich Wärme, die durch den Bildprozessor ISP und den Sensor 20 erzeugt wird), auf das metallene Abschirmgehäuse 17 übertragen. Das heißt, die Wärme, die durch die verschiedenen elektronischen Bauteile erzeugt wird, wird zu dem metallenen Abschirmgehäuse 17 entweichen gelassen.
Der flexible Zwischenteil 21 der starr-flexiblen Leiterplatte 11 dient hauptsächlich zur Signalübertragung und wird auch zum Ableiten von Wärme genutzt, die durch die elektronischen Bauteile erzeugt wird. Die Effizienz der Wärmeabfuhr kann erhöht werden, indem eine im flexiblen Zwischenteil 21 enthaltene metallene massive gedruckte Masseverdrahtung breiter als gewöhnlich gemacht wird. Wenn der flexible Zwischenteil 21 zur Wärmeabfuhr bestimmt ist (d.h. nicht zur Signalübertragung benutzt wird), kann die metallene massive gedruckte Masseverdrahtung sogar noch breiter gemacht werden, und die Effizienz der Wärmeabfuhr kann dadurch weiter erhöht werden.
Die starr-flexible Leiterplatte 11 der Kamera 10 gemäß der Ausführungsform enthält außer dem flexiblen Zwischenteil 21 für die Signalübertragung und Wärmeableitung den ersten und den zweiten flexiblen Endteil 2EA, 2EB zur Wärmeableitung, die am ersten starren Teil 1A bzw. am zweiten starren Teil 1B vorgesehen sind. Da heißt, der erste flexible Endteil 2EA für die Wärmeableitung ist mit dem ersten starren Teil 1A verbunden, und der zweite flexible Endteil 2EB für die Wärmeableitung ist mit dem zweiten starren Teil 1B verbunden. Der erste flexible Endteil 2EA ist an einer Endfläche des ersten starren Teils 1A vorgesehen, die der Endfläche des ersten starren Teils 1A entgegengesetzt ist, an der der flexible Zwischenteil 21 der starr-flexiblen Leiterplatte 11 vorgesehen ist. Der zweite flexible Endteil 2EB ist an einer Endfläche des zweiten starren Teils 1B vorgesehen, die der Endfläche des ersten starren Teils 1A entspricht, an der der erste flexible Endteil 2EA vorgesehen ist. Jedoch braucht der zweite flexible Endteil 2EB nicht immer an der Endfläche des zweiten starren Teils 1B vorgesehen zu sein, die der Endfläche des ersten starren Teils 1A entspricht, an der das erste flexible Endteil 2EA vorgesehen ist. Das heißt, ein erstes Ende jedes aus dem ersten und dem zweiten flexiblen Endteil 2EA, 2EB ist an einer Endfläche eines entsprechenden aus dem ersten und dem zweiten starren Teil 1A, 1B vorgesehen, und ein zweites Ende jedes aus dem ersten und dem zweiten flexiblen Endteil 2EA, 2EB ist ein freies Ende.
Der erste flexible Endteil 2EA und der zweite flexible Endteil 2EB enthalten jeweils breite metallene massive gedruckte Masseverdrahtungen 2EAG, 2EBG und weisen eine physische Form (Länge) auf, um die Spitzenteile der freien Enden in flächigen Kontakt mit der Innenfläche des metallenen Abschirmgehäuses 17 zu bringen, wenn die Kamera 10 zusammengebaut wird. Der erste flexible Endteil 2EA ist vorgesehen, um zu ermöglichen, dass Wärme, die durch die verschiedenen, auf dem ersten starren Teil 1A bestückten elektronischen Bauteile erzeugt wird (hauptsächlich Wärme, die durch die integrierten Schaltungen IC1 und IC2 erzeugt wird), zum metallenen Abschirmgehäuse 17 entweicht. Der erste starre Teil 1A enthält eine metallene massive gedruckte Masseverdrahtung 1AG, die mit der metallenen massiven gedruckten Masseverdrahtung 2EAG des ersten flexiblen Endteils 2EA verbunden ist, und Wärme, die durch die verschiedenen elektronischen Bauteile erzeugt wird, wird über diese metallenen massiven gedruckten Masseverdrahtungen 1AG, 2EAG zum metallenen Abschirmgehäuse 17 übertragen.
Der zweite flexible Endteil 2EB ist vorgesehen, um zu ermöglichen, dass Wärme, die durch die verschiedenen, auf dem zweiten starren Teil 1B bestückten elektronischen Bauteile erzeugt wird (hauptsächlich Wärme, die durch den Bildprozessor ISP und den Sensor 20 erzeugt wird), zum metallenen Abschirmgehäuse 17 entweicht. Der zweite starre Teil 1B der starr-flexiblen Leiterplatte 11 enthält auch eine metallene massive gedruckte Masseverdrahtung 1BG, die mit der metallenen massiven gedruckten Masseverdrahtung 2EBG des zweiten flexiblen Endteils 2EB verbunden ist, und Wärme, die durch die verschiedenen elektronischen Bauteile erzeugt wird, wird über die metallenen massiven gedruckten Masseverdrahtungen 1BG, 2EBG zum metallenen Abschirmgehäuse 17 übertragen.
2 ist ein schematisches Diagramm, das zeigt, wie Wärme in der Kamera 10 übertragen wird. Obwohl 2 zeigt, dass die Positionsbeziehung zwischen dem flexiblen Zwischenteil 21 und dem ersten und den zweiten flexiblen Endteil 2EA und 2EB entgegengesetzt zu den in 1 gezeigten ist, bleibt die Weise der Wärmeübertragung dieselbe. Wie in 2 gezeigt, wird Wärme, die durch die auf beiden Flächen des ersten starren Teils 1A bestückten Wärme erzeugenden Bauteile erzeugt wird, über den flexiblen Zwischenteil 21 und den ersten flexiblen Endteil 2EA auf das metallene Abschirmgehäuse 17 übertragen. Wärme, die durch die auf einer Fläche des zweiten starren Teils 1B bestückten Wärme erzeugenden Bauteile erzeugt wird, wird über den flexiblen Zwischenteil 21 und den zweiten flexiblen Endteil 2EB auf das metallene Abschirmgehäuse 17 übertragen.
Wärme, die auf der starr-flexiblen Leiterplatte 11 erzeugt und zum metallenen Abschirmgehäuse 17 übertragen wird, wird an die Außenluft abgegeben, nachdem sie durch den leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinder 13, den gehäuseseitigen Schirmsteckverbinder 16 und ein mit dem gehäuseseitigen Schirmsteckverbinder 16 verbundenes Abschirmkabel 25 in dieser Reihenfolge hindurchgetreten ist. Wenn der gehäuseseitige Schirmsteckverbinder 16 mit dem leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinder 13 verbunden ist, sind ein metallener Massekontaktteil 16G des gehäuseseitigen Schirmsteckverbinders 16 und ein metallener Massekontaktteil 13G des leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinders 13 miteinander verbunden. Da eine Masseleitung 25G des Abschirmkabels 25 mit dem metallenen Massekontaktteil 16G des gehäuseseitigen Schirmsteckverbinders 16 verbunden ist, wird Wärme, die zum metallenen Abschirmgehäuse 17 übertragen wurde, zum metallenen Massekontaktteil 13G des leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinders 13, zum metallenen Massekontaktteil 16G des gehäuseseitigen Schirmsteckverbinders 16 und zur Masseleitung 25G des Abschirmkabels 25 in dieser Reihenfolge übertragen.
Weiter wird die Wärme, die auf dem ersten starren Teil 1A erzeugt wird, auch direkt vom metallenen Massekontaktteil 13G des leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinders 13 zum metallenen Massekontaktteil 16G des gehäuseseitigen Schirmsteckverbinders 16 übertragen, dann zur Masseleitung 25G des Abschirmkabels 25 übertragen und schließlich an die Außenluft abgegeben.
Wie oben beschrieben, wird Wärme, die durch die verschiedenen, auf dem ersten starren Teil 1A und dem zweiten starren Teil 1B bestückten elektronischen Bauteile erzeugt wird, von der Kamera 10 effizient an die Außenluft abgegeben.
In der Kamera 10 gemäß der Ausführungsform ist die starr-flexible Leiterplatte 11 als eine Leiterplatte verwendet, auf der die elektronischen Bauteile bestückt sind. Der flexible Zwischenteil 21, der an einer Endfläche des ersten starren Teils 1A vorgesehen ist, ist mit einer Endfläche des zweiten starren Teils 1B verbunden, um eine Signalübertragung zwischen dem ersten starren Teil 1A und dem zweiten starren Teil 1B zu ermöglichen. Ein mittlerer Teil des flexiblen Zwischenteils 21 steht in Kontakt mit der Innenfläche des metallenen Abschirmgehäuses 17, in dem die starr-flexible Leiterplatte 11 untergebracht ist. Der erste flexible Endteil 2EA, der für die Wärmeableitung bestimmt ist und an einer Endfläche des ersten starren Teils 1A vorgesehen ist, die verschieden ist von der obigen Endfläche, steht in Kontakt mit der Innenfläche des metallenen Abschirmgehäuses 17, und der zweite flexible Endteil 2EB, der für die Wärmeableitung bestimmt ist und an einer Endfläche des zweiten starren Teils 1B vorgesehen ist, die der Endfläche des ersten starren Teils 1A entspricht, an der das erste flexible Endteil 2EA vorgesehen ist, steht auch in Kontakt mit der Innenfläche des metallenen Abschirmgehäuses 17. Mit dieser Anordnung wird ermöglicht, dass Wärme, die durch die verschiedenen elektronischen Bauteile erzeugt wird, die auf dem ersten starren Teil 1A und dem zweiten starren Teil 1B bestückt sind, zu dem metallenen Abschirmgehäuse 17 entweichen gelassen wird.
Da weiter die Kamera 10 den leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinder 13, der den mit dem metallenen Abschirmgehäuse 17 elektrisch verbundenen metallenen Massekontaktteil 13G aufweist, und den gehäuseseitigen Schirmsteckverbinder 16 enthält, der den mit dem metallenen Massekontaktteil 13G des leiterplattenseitigen Schirmsteckverbinders 13 elektrisch verbundenen metallenen Massekontaktteil 16G aufweist, wird ermöglicht, dass Wärme, die zum metallenen Abschirmgehäuse 17 übertragen ist, zum Abschirmkabel 25 entweicht, das mit dem gehäuseseitigen Schirmsteckverbinder 16 verbunden ist.
Folglich kann auf dem ersten starren Teil 1A und dem zweiten starren Teil 1B erzeugte Wärme effizient zur Außenluft abgegeben werden, während ein leichter Zusammenbau und ein Abschirmeffekt der Kamera 10 verwirklicht sind.
Die Kamera 10 gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform enthält zwei starre Teile 1 (den ersten starren Teil 1A und den zweiten starren Teil 1B). Andererseits ist in einem Fall, in dem die starr-flexible Leiterplatte eine Anordnung aufweist, in der sie einen einzigen starren Teil enthält, der flexible Teil zum Verbinden der beiden starren Teile (der dem flexiblen Zwischenteil 21 entspricht) nicht notwendig, und nur flexible Teile, die für die Wärmeableitung bestimmt sind (die dem ersten und dem zweiten flexiblen Teil 2EA und 2EB entsprechen), sind für zwei jeweilige Endflächen des einen starren Teils vorgesehen.
3 zeigt die Anordnung eines solchen Beispiels einer Kamera 10B. In 3 sind Elemente, die dieselben Elemente in der in 1 gezeigten Kamera 10 aufweisen, mit denselben Bezugssymbolen versehen wie die letzteren. Eine starr-flexible Leiterplatte 30 der in 3 gezeigten Kamera 10B enthält einen starren Teil 31, und flexible Endteile 32EA und 32EB, die für die Wärmeableitung bestimmt sind und an zwei jeweiligen Endflächen des starren Teils 31 vorgesehen sind, stehen beide in Kontakt mit der Innenfläche eines metallenen Abschirmgehäuses 17B. Wärme, die durch die verschiedenen, auf dem starren Teil 31 bestückten elektronischen Bauteile erzeugt wird, wird über die flexiblen Endteile 32EA und 32EB zum metallenen Abschirmgehäuse 17B übertragen und dann über das Abschirmkabel 25 zur Außenluft abgegeben, das mit dem gehäuseseitigen Schirmsteckverbinder 16 verbunden ist. Da nur ein einziger starrer Teil 31 in einem Kameragehäusezylinder 18B untergebracht ist, ist der Kameragehäusezylinder 18B flacher als der in 1 gezeigte Kameragehäusezylinder 18. Jeder aus dem starren Teil 31 und den flexiblen Endteilen 32EA und 32EB enthält eine metallene massive gedruckte Masseverdrahtung, ähnlich der in 1 gezeigten Ausführungsform.
Das Kameragehäuse (d.h. der Kameragehäusezylinder 18 und das Kameragehäusehinterteil 19) der Kamera 10 gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform besteht aus einem nichtmetallischen Material. Andererseits wird dort, wo das Kameragehäuse aus einem Metall besteht, das metallene Abschirmgehäuse 17 unnötig, und der flexible Teil 2 in der Kamera 10 kann in direktem Kontakt mit dem Kameragehäuse stehen.
4 zeigt die Anordnung eines solchen Beispiels einer Kamera 10C. In 4 sind Elemente, die dieselben Elemente in der in 1 gezeigten Kamera 10 aufweisen, mit denselben Bezugssymbolen versehen wie die letzteren. Wie in 4 gezeigt, steht jeder aus dem flexiblen Zwischenteil 2I und dem ersten und dem zweiten flexiblen Endteil 2EA, 2EB in Kontakt mit einem Kameragehäusezylinder 40 (einem Beispiel eines Metallgehäuses), der aus Metall besteht und annähernd dieselbe Form aufweist wie der in 1 gezeigte Kameragehäusezylinder 18. Ein Kameragehäusehinterteil 41 (ein Beispiel eines Metallgehäuses), das aus Metall besteht und die Öffnung des Kameragehäusezylinders 40 verschließt, und eine Steckverbinderschutzwand 41a, die den gehäuseseitigen Schirmsteckverbinder 16 schützt, weisen auch annähernd dieselben Formen auf wie das Kameragehäusehinterteil 19 bzw. die Steckverbinderschutzwand 19a, die in 1 gezeigt sind. Da der Kameragehäusezylinder 40 mit dem metallenen Massekontaktteil 16G (siehe 1) des gehäuseseitigen Schirmsteckverbinders 16 verbunden ist, wird Wärme, die durch die verschiedenen elektronischen Bauteile erzeugt wird, die auf dem ersten starren Teil 1A und dem zweiten starren Teil 1B bestückt sind, über das mit dem gehäuseseitigen Schirmsteckverbinder 16 verbundene Abschirmkabel 25 zur Außenluft abgegeben. Weiter bieten der Kameragehäusezylinder 40 aus Metall und das Kameragehäusehinterteil 41 aus Metall den ähnlichen Abschirmeffekt wie das metallene Abschirmgehäuses 17 der in 1 gezeigten Ausführungsform.
In einem Fall, in dem eine starr-flexible Leiterplatte, die nur einen einzigen starren Teil (den starren Teil 31) enthält, in dem Kameragehäusezylinder 40 aus Metall untergebracht ist, stehen flexible Teile, die für die Wärmeableitung bestimmt sind und an zwei Endflächen des starren Teils vorgesehen sind, in Kontakt mit der Innenfläche des Kameragehäusezylinders 40. 5 zeigt die innere Anordnung eines solchen Beispiels einer Kamera 10D. In 5 sind Elemente, die dieselben Elemente in der in 1 gezeigten Kamera 10 aufweisen, mit denselben Bezugssymbolen versehen wie die letzteren. In der in 5 gezeigten Kamera 10D stehen die an den beiden jeweiligen Endflächen des starren Teils 31 vorgesehenen flexiblen Endteile 32EA und 32EB in Kontakt mit einer Innenfläche eines Kameragehäusezylinders 40B (eines Beispiels eines Metallgehäuses). Da nur ein einziger starrer Teil 31 im Kameragehäusezylinder 40B untergebracht ist, ist der Kameragehäusezylinder 40B flacher als der in 4 gezeigte Kameragehäusezylinder 40.
Die Kameras 10, 10B, 10C und 10D sind als beispielhafte Ausführungsformen einer elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Offenbarung erläutert. Jedoch ist die vorliegende Offenbarung nicht darauf beschränkt und kann auch auf andere elektronische Vorrichtungen als eine Kamera angewendet werden.
Während oben verschiedene Ausführungsformen beschrieben sind, ist einzusehen, dass verschiedene Änderungen in Form und Einzelheit vorgenommen werden können, ohne von dem gegenwärtig oder im Folgenden beanspruchten Erfindungsgedanken und Schutzumfang der Erfindung(en) abzuweichen.
Die vorliegende Offenbarung ist nutzbar als eine Wärmeableitungsstruktur und ein Wärmeableitungsverfahren einer elektronischen Vorrichtung, die auf einer inneren Leiterplatte erzeugte Wärme effizient nach außerhalb der Vorrichtung ableiten können.

1, 31, 51, 61:: Starrer Teil
1A, 51A, 61A:: Erster starrer Teil
1AG, 1BG, 2EAG, 2EBG, 2IG:: Metallene massive gedruckte Masseverdrahtung
1B, 51B, 61B:: Zweiter starrer Teil
2, 52, 62:: Flexibler Teil
2EA:: Erster flexibler Endteil
2EB:: Zweiter flexibler Endteil
21, 321, 52I:: Flexibler Zwischenteil
10, 10B, 10C, 10D:: Kamera
11, 30, 50, 60:: Starr-flexible Leiterplatte
13:: Leiterplattenseitiger Schirmsteckverbinder
13G:: Metallener Massekontaktteil
14:: Objektiv
15:: Grundplatte
16:: Gehäuseseitiger Schirmsteckverbinder
16G:: Metallener Massekontaktteil
17, 17B:: Metallenes Abschirmgehäuse
18, 18B:: Kameragehäusezylinder
19, 41:: Kameragehäusehinterteil
19a, 41a:: Steckverbinderschutzwand
20:: Sensor
21:: Starre Schicht
22:: Flexible Schicht
25:: Abschirmkabel
25G:: Masseleitung
32EA, 32EB:: Flexibler Endteil
40, 40B:: Kameragehäusezylinder
61C:: Dritter starrer Teil
62IA:: Erster flexibler Zwischenteil
62IB:: Zweiter flexibler Zwischenteil

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 5427076 B [0005]

Claims

Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung, umfassend: ein Metallgehäuse; und eine starr-flexible Leiterplatte, untergebracht in dem Metallgehäuse und umfassend einen starren Teil und einen mit dem starren Teil verbundenen flexiblen Teil, wobei zumindest ein Teil des flexiblen Teils in Kontakt mit dem Metallgehäuse steht, um zu ermöglichen, dass Wärme, die durch ein auf dem starren Teil bestücktes elektronisches Bauteil erzeugt wird, zum Metallgehäuse abgegeben wird.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der flexible Teil eine solche physische Form aufweist, dass zumindest ein Teil des flexiblen Teils in Kontakt mit dem Metallgehäuse gebracht wird, wenn die elektronische Vorrichtung zusammengebaut wird.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei die physische Form des flexiblen Teils eine Länge des flexiblen Teils ist.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 3, wobei der mindestens eine Teil des flexiblen Teils in flächigen Kontakt mit dem Metallgehäuse gebracht ist.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 4, wobei der starre Teil einen ersten starren Teil und einen zweiten starren Teil umfasst, wobei der flexible Teil einen flexiblen Zwischenteil umfasst, der den ersten starren Teil und den zweiten starren Teil verbindet, und wobei zumindest ein Teil des flexiblen Zwischenteils in Kontakt mit dem Metallgehäuse steht.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei ein im Wesentlichen mittlerer Teil des flexiblen Zwischenteils in Kontakt mit dem Metallgehäuse steht.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, wobei der erste starre Teil und der zweite starre Teil so vorgesehen sind, dass sie einander gegenüberstehen, und wobei der flexible Teil umfasst: einen ersten flexiblen Endteil, vorgesehen an einer Endfläche des ersten starren Teils; und einen zweiten flexiblen Endteil, vorgesehen an einer Endfläche des zweiten starren Teils.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Metallgehäuse mit einem Massekontaktteil eines metallenen Schirmsteckverbinders verbunden ist, der ausgelegt ist, ein Signal von der starr-flexiblen Leiterplatte nach außen auszugeben, und wobei die Wärme, die zum Metallgehäuse abgegeben wird, über den metallenen Schirmsteckverbinder, der mit dem Abschirmkabel verbunden ist, zum Abschirmkabel übertragen wird und von dem Abschirmkabel zur Außenluft abgegeben wird.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 8, wobei der flexible Teil eine massive gedruckte Masseverdrahtung aufweist.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 9, wobei ein erstes Ende des flexiblen Teils an einer Endfläche des starren Teils vorgesehen ist.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei ein zweites Ende des flexiblen Teils, das von dem ersten Ende verschieden ist, ein freies Ende ist.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach Anspruch 11, wobei das zweite Ende des flexiblen Teils in Kontakt mit dem Metallgehäuse steht.
Wärmeableitungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 12, wobei die starr-flexible Leiterplatte eine starre Schicht aus einem starren Material und eine flexible Schicht aus einem flexiblen Material umfasst, wobei der starre Teil durch einen Mehrschichtenaufbau ausgebildet ist, in dem die starre Schicht und die flexible Schicht laminiert sind, und wobei der flexible Teil durch die flexible Schicht gebildet ist, die sich vom starren Teil erstreckt.