DE19915702A1 - Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten - Google Patents

Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten

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DE19915702A1
DE19915702A1 DE1999115702 DE19915702A DE19915702A1 DE 19915702 A1 DE19915702 A1 DE 19915702A1 DE 1999115702 DE1999115702 DE 1999115702 DE 19915702 A DE19915702 A DE 19915702A DE 19915702 A1 DE19915702 A1 DE 19915702A1
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Abstract

Eine Rückplatte hat frontflächenseitige Verbinder an der Frontfläche derselben sowie rückflächenseitige Verbinder an der Rückfläche derselben. Eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten sind an der Rückplatte montiert als Ergebnis dessen, daß an einem Ende der Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten vorgesehene Verbinder mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden werden. Eine Vielzahl von rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten ist an der Rückplatte montiert als Ergebnis dessen, daß an Enden der Vielzahl der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten vorgesehene Verbinder mit den rückflächenseitigen Verbindern verbunden werden. Von der Frontseite der Rückplatte her gesehen sind die frontflächenseitigen Verbinder und die rückflächenseitigen Verbinder orthogonal zueinander, und die frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten sowie die rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten sind orthogonal zueinander.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Technisches Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagestruk­ tur für gedruckte Leiterplatten, und insbesondere eine Mon­ tagestruktur für gedruckte Leiterplatten, welche einen Teil eines Kommunikationsgerätes eines Informationsverarbei­ tungsgerätes oder dergleichen bildet, und in welcher Struk­ tur eine Vielzahl von gedruckten Leiterplatten Seite an Seite an einer Rückplatte montiert ist.
2. Beschreibung des relevanten Standes der Technik
Die Fig. 1A und 1B zeigen eine Montagestruktur 10 für gedruckte Leiterplatten gemäß dem Stand der Technik, welche in einem (in den Figuren nicht dargestellten) Einschubrah­ men eines Kommunikationsgerätes aufgenommen ist. Die Monta­ gestruktur 10 für gedruckte Leiterplatten umfaßt eine Rück­ platte 11 mit einer Mehrschicht-Verdrahtungsstruktur, sowie eine Vielzahl von gedruckten Leiterplatteneinheiten 12. Jede Einheit aus der Vielzahl von gedruckten Leiterplatten­ einheiten 12 umfaßt eine gedruckte Leiterplatte 13, auf welcher eine LSI-Schaltung 14 (LSI = large scale integra­ tion = Großschaltkreis) und so weiter montiert sind. Die Vielzahl von gedruckten Leiterplatteneinheiten 12 sind mit der Rückplatte 11 über Verbinder verbunden und auf einer Frontseite 11a der Rückplatte 11 Seite an Seite montiert, wobei sich jede Platteneinheit 12 vertikal erstreckt, wie in den Figuren gezeigt ist. Die Vielzahl von gedruckten Leiterplatteneinheiten 12 sind elektrisch miteinander über Verdrahtungsmuster in der Rückplatte 11 verbunden.
Die Fig. 2A und 2B zeigen eine Montagestruktur 20 für gedruckte Leiterplatten gemäß dem Stand der Technik, wobei diese Struktur in einem (in den Figuren nicht gezeigten) Einschubrahmen eines Informationsverarbeitungsgerätes auf­ genommen ist. Die Montagestruktur 20 für gedruckte Leiter­ platten wird dazu verwendet, eine Informationsverarbeitung durchzuführen. Die Struktur 20 umfaßt eine Rückplatte 21, welche eine Mehrschicht-Verdrahtungsstruktur besitzt. Die Struktur 20 umfaßt ferner eine Vielzahl von frontflächen­ seitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 22, welche an der Rückplatte 21 über Verbinder auf einer Frontfläche 21a derselben Seite an Seite montiert und mit dieser verbunden sind, wobei jede Einheit 22 sich vertikal erstreckt, wie in den Figuren gezeigt ist.
Die Struktur 20 umfaßt ferner eine Vielzahl von rück­ flächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 30, wel­ che an der Rückplatte 21 über Verbinder auf einer Rückflä­ che 21b derselben, Seite an Seite, montiert und mit dieser verbunden sind, wobei jede Einheit 30 sich vertikal er­ streckt, wie in den Figuren gezeigt ist. Jede der frontflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 22 umfaßt eine gedruckte Leiterplatte 23, auf welcher eine LSI-Schal­ tung 24 montiert ist. Jede der rückflächenseitigen gedruck­ ten Leiterplatteneinheiten 30 umfaßt eine gedruckte Leiter­ platte 31, auf welcher eine LSI-Schaltung 32 montiert ist. Jede der LSI-Schaltungen 24 und 32 umfaßt einen Treiber und einen Empfänger und führt eine Informationsverarbeitung aus. Die Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatteneinheiten 22 sind mittels Verdrahtungsmustern miteinander verbunden, die in der Rückplatte 21 vorgesehen sind. Die Vielzahl von rückflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatteneinheiten 30 sind durch Verdrahtungsmuster mit­ einander verbunden, die in der Rückplatte 21 vorgesehen sind. Die frontflächenseitigen gedruckten Leiterplattenein­ heiten 22 sind mit den rückflächenseitigen gedrückten Lei­ terplatteneinheiten 30 durch Verdrahtungsmuster verbunden, die in der Rückplatte 21 vorgesehen sind.
In der Montagestruktur 20 für gedruckte Leiterplatten senden, zwischen der Vielzahl von frontflächenseitigen ge­ druckten Leiterplatteneinheiten 22, die Treiber der LSI-Schaltungen 24 Instruktionen aus, und die Empfänger der LSI-Schaltungen 24 empfangen die Instruktionen. Ferner sen­ den in der Montagestruktur 20 für gedruckte Leiterplatten, zwischen der Vielzahl von rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 30, die Treiber der LSI-Schaltungen 32 Instruktionen aus, und die Empfänger der LSI-Schaltungen 32 empfangen die Instruktionen. Ferner senden in der Monta­ gestruktur 20 für gedruckte Leiterplatten, zwischen den frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 22 und den rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinhei­ ten 30, die Treiber der LSI-Schaltungen 24 und 32 Instruk­ tionen aus, und die Empfänger der LSI-Schaltungen 24 und 32 empfangen die Instruktionen.
Die in den Fig. 1A und 1B gezeigte Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten hat die folgenden Probleme:
Nachdem in jüngerer Zeit die Verarbeitungskapazitäten der jeweiligen gedruckten Leiterplatteneinheiten 12 zuneh­ men, ist auch eine Zunahme bei der Anzahl an in der Rück­ platte 11 vorzusehenden Verdrahtungsmustern erforderlich. Um die Anzahl von Verdrahtungsmustern, die in der Rück­ platte 11 vorgesehen werden müssen, zu erhöhen, ist es er­ forderlich, die Anzahl der Verdrahtungsschichten der Rück­ platte 11 zu erhöhen, oder einen Überbrückungsdraht 15 hin­ zuzufügen, wie er in Fig. 1B gezeigt ist. Wenn die Anzahl an Verdrahtungsschichten der Rückplatte 11 erhöht wird, steigen die Kosten für die Herstellung der Rückplatte 11 beträchtlich an. Wenn der Überbrückungsdraht 15 hinzugefügt wird, wird die Zuverlässigkeit der Rückplatte 11 herabge­ setzt.
Die in den Fig. 2A und 2B gezeigte Montagestruktur 20 für gedruckte Leiterplatten hat die folgenden Probleme:
Es wird auf die Fig. 3 Bezug genommen; es werden jetzt das Aussenden von Instruktionen und der Empfang von Infor­ mationen zwischen der frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatteneinheit 22-1, der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheit 22-2 und der rückflächenseitigen ge­ druckten Leiterplatte 30-1 betrachtet. Instruktionen von der LSI-Schaltung 24-1 der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheit 22-1 gehen durch eine Bahn 40 in der Rückplatte 21 und gelangen zu der LSI-Schaltung 24-2 der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheit 22-2. Informationen von der LSI-Schaltung 24-2 gehen durch die Bahn 40 und gelangen zu der LSI-Schaltung 24-1. Ferner ge­ hen Instruktionen von der LSI-Schaltung 24-1 der frontflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheit 22-1 durch eine Bahn 41 in der Rückplatte 21 und gelangen zu der LSI-Schaltung 32-1 der rückflächenseitigen gedruckten Leiter­ platteneinheit 30-1. Informationen von der LSI-Schaltung 32-1 gehen durch die Bahn 41 und gelangen zu der LSI-Schal­ tung 24-1. Jede der Bahnen 40 bzw. 41 ist lang.
Die Tatsache, daß jede der Bahnen 40 bzw. 41 lang ist, stellt ein Hindernis für die Verbesserung bei der Geschwin­ digkeit der Informationsverarbeitung dar.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten zu schaffen, welche die oben beschriebenen Probleme löst.
Eine Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt:
eine Rückplatte mit frontflächenseitigen Verbindern an deren Frontseite und wenigstens einem rückflächenseitigen Verbinder auf der Rückseite derselben;
eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatten, welche an der Rückplatte montiert sind als Er­ gebnis dessen, daß an der Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten angeordnete Verbinder mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden werden; und
wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiter­ platte, welche an der Rückplatte montiert ist als Ergebnis dessen, daß wenigstens ein an der wenigstens einen rückflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatte angeordneter Verbinder mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder ver­ bunden wird,
wobei, von der Frontseite der Rückplatte her gesehen, die wenigstens eine mit dem wenigstens einen rückflächen­ seitigen Verbinder verbundene rückflächenseitige gedruckte Leiterplatte die mit den frontflächenseitigen Verbindern verbundenen frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten kreuzt.
In dieser Anordnung kann die wenigstens eine rückflä­ chenseitige gedruckte Leiterplatte als ein Teil der Rück­ platte wirken. Dadurch ist es möglich, die Anzahl von Ver­ drahtungsschichten der Rückplatte zu reduzieren. Auf diese Weise ist es möglich, die von der Rückplatte selbst aufge­ nommene Last zu reduzieren. Als Ergebnis davon ist es mög­ lich, die Herstellungskosten zu reduzieren. Ferner ist es nicht erforderlich, Überbrückungsdrähte vorzusehen, und da­ durch ist es möglich, die Zuverlässigkeit zu verbessern. Wenn signalverarbeitende Vorrichtungen auf der wenigstens einen rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatte montiert sind, werden ferner die Signale zwischen den signalverar­ beitenden Vorrichtungen vollständig in der wenigstens einen rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatte übertragen. In dieser Anordnung ist es im Vergleich zu dem Stand der Tech­ nik, in welchem Signale durch die Rückplatte übertragen werden, möglich, die Signalübertragungswege zu verkürzen und die Signalverarbeitungsgeschwindigkeit zu verbessern.
Ein Server ist gemäß der vorliegenden Erfindung mit einer Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten ausge­ stattet, und die Montagestruktur für gedruckte Leiterplat­ ten umfaßt:
eine Rückplatte mit frontflächenseitigen Verbindern auf der Frontfläche derselben und mit wenigstens einem rückflächenseitigen Verbinder auf der Rückfläche derselben;
eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatten, welche an der Rückplatte montiert sind als Er­ gebnis dessen, daß an der Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten vorgesehene Verbinder mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden werden; und
wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiter­ platte, welche an der Rückplatte montiert ist als Ergebnis dessen, daß wenigstens ein an der wenigstens einen rückflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatte vorgesehener Verbinder mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder ver­ bunden wird,
wobei:
von der Frontseite der Rückplatte her gesehen die we­ nigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiterplatte, die mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder verbunden ist, die frontflächenseitigen gedruckten Leiter­ platten, die mit den frontflächenseitigen Verbindern ver­ bunden sind, kreuzt; und
die wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Lei­ terplatte eine Vielzahl von darauf montierten Vorrichtungen aufweist, wobei diese Vorrichtungen eine Signalverarbeitung durchführen, und ferner Verdrahtungsmuster aufweist, welche die Vielzahl von Vorrichtungen miteinander verbinden, sowie Verdrahtungsmuster, welche die Vielzahl von Vorrichtungen mit den an dem Ende der wenigstens einen rückflächenseiti­ gen gedruckten Leiterplatte vorgesehenen Verbindern verbin­ den.
Da in dieser Anordnung zwischen den Vorrichtungen übertragene Signale vollständig durch die wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiterplatte hindurchgehen, können im Vergleich zu dem Stand der Technik, in welchem die Signale durch die Rückplatte hindurchgehen, die Signal­ übertragungswege abgekürzt werden. Als Ergebnis ist es mög­ lich, die Signalverarbeitungsgeschwindigkeit zu verbessern. Als Ergebnis dessen ist es möglich, den Server zu schaffen, bei welchem die Signalverarbeitungsgeschwindigkelt im Ver­ gleich zu dem Stand der Technik hoch ist.
Ein Server ist gemäß einem anderen Aspekt der vorlie­ genden Erfindung mit einer Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten ausgestattet, und die Montagestruktur für ge­ druckte Leiterplatten umfaßt:
eine Rückplatte mit frontflächenseitigen Verbindern an der Frontseite derselben und wenigstens einem rückflächen­ seitigen Verbinder an der Rückfläche derselben;
eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatten, welche an der Rückplatte montiert sind als Er­ gebnis dessen, daß an der Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten angeordnete Verbinder mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden werden; und
wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiter­ platte, welche an der Rückplatte montiert ist als Ergebnis dessen, daß wenigstens ein an der wenigstens einen rückflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatte angeordneter Verbinder mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder ver­ bunden wird,
wobei:
von der Frontseite der Rückplatte her gesehen, die we­ nigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiterplatte, die mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder verbunden ist, die frontflächenseitigen gedruckten Leiter­ platten, die mit den frontflächenseitigen Verbindern ver­ bunden sind, kreuzt; und
die Rückplatte Vorrichtungen aufweist, die auf dieser in der Nähe von Abschnitten montiert sind, bei denen der wenigstens eine rückflächenseitige Verbinder die frontflä­ chenseitigen Verbinder kreuzt, von der Frontseite der Rück­ platte her betrachtet, wobei die Vorrichtungen eine Signal­ verarbeitung durchführen.
In dieser Anordnung ist es möglich, die Signalübertra­ gungswege von den frontflächenseitigen gedruckten Leiter­ platten über die Vorrichtungen zu der wenigstens einen rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatte effektiv zu verkürzen. Als Ergebnis ist es möglich, die Signalverarbei­ tungsgeschwindigkeit zu verbessern. Als Ergebnis davon ist es möglich, den Server zu schaffen, bei welchem die Signal­ verarbeitungsgeschwindigkeit im Vergleich zu dem Stand der Technik hoch ist.
Andere Aufgaben und weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden, ins einzelne gehenden Beschreibung deutlich, wenn diese in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen gelesen wird.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Fig. 1A und 1B zeigen eine Montagestruktur für ge­ druckte Leiterplatten in einem Beispiel des Standes der Technik;
Fig. 2A und 2B zeigen eine Montagestruktur für ge­ druckte Leiterplatten in einem anderen Beispiel des Standes der Technik;
Fig. 3 illustriert Probleme der Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten, die in den Fig. 2A und 2B gezeigt ist;
Fig. 4A und 4B zeigen eine Montagestruktur für ge­ druckte Leiterplatten in einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht der Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten in der er­ sten Ausgestaltung in der Position, wie sie in Fig. 4A ge­ zeigt ist;
Fig. 6 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht der Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten in der er­ sten Ausgestaltung in der Position, wie sie in Fig. 4B ge­ zeigt ist;
Fig. 7 zeigt eine Vorderansicht einer in Fig. 5 ge­ zeigten Rückplatte;
Fig. 8 zeigt eine vergrößerte Schnittansicht entlang der in Fig. 7 gezeigten Schnittlinie VIII-VIII;
Fig. 9 zeigt eine vergrößerte Schnittansicht entlang der in Fig. 7 gezeigten Schnittlinie IX-IX;
Fig. 10 zeigt eine erste abgewandelte Ausgestaltung eines an der Rückplatte vorgesehenen Verbinders;
Fig. 11 zeigt eine zweite abgewandelte Ausgestaltung des an der Rückplatte vorgesehenen Verbinders;
Fig. 12A und 12B zeigen eine Montagestruktur für ge­ druckte Leiterplatten in einer zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
Fig. 13 zeigt eine Draufsicht der in den Fig. 12A und 12B gezeigten Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten;
Fig. 14 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht der Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten in der zweiten Ausgestaltung in der Position, wie sie in Fig. 12A gezeigt ist,
Fig. 15 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht der Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten in der zweiten Ausgestaltung in der Position, wie sie in Fig. 12B gezeigt ist;
Fig. 16 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Servers;
Fig. 17 zeigt eine Vorderansicht einer in Fig. 14 ge­ zeigten Rückplatte;
Fig. 18 zeigt eine teilweise geschnittene perspektivi­ sche Ansicht einer Montagestruktur für gedruckte Leiter­ platten in einer dritten Ausgestaltung der vorliegenden Er­ findung;
Fig. 19 zeigt eine Vorderansicht einer in Fig. 18 ge­ zeigten Rückplatte;
Fig. 20 zeigt eine teilweise geschnittene perspektivi­ sche Ansicht einer Montagestruktur für gedruckte Leiter­ platten in einer vierten Ausgestaltung der vorliegenden Er­ findung;
Fig. 21 zeigt eine Vorderansicht einer in Fig. 20 ge­ zeigten Rückplatte;
Fig. 22 zeigt eine erste abgewandelte Ausgestaltung der Rückplatte; und
Fig. 23 zeigt eine zweite abgewandelte Ausgestaltung der Rückplatte.
INS EINZELNE GEHENDE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSGESTALTUNGEN
Eine erste Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird jetzt beschrieben.
Die Fig. 4A und 4B zeigen eine Montagestruktur 50 für gedruckte Leiterplatten in der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung. Die Fig. 5 und 6 zeigen Explosions­ ansichten der in den Fig. 4A und 4B gezeigten Montagestruk­ tur 50 für gedruckte Leiterplatten. Die Montagestruktur 50 für gedruckte Leiterplatten ist in einem (in den Figuren nicht gezeigten) Einschubrahmen eines herkömmlichen Kommu­ nikationsgerätes aufgenommen.
Die Montagestruktur 50 für gedruckte Leiterplatten um­ faßt eine Rückplatte 51, welche in dem Einschubrahmen fest angeordnet ist und sich in der X-Z-Ebene erstreckt. Die Struktur 50 umfaßt ferner eine Vielzahl von rückflächensei­ tigen gedruckten Leiterplatten 52, die an der Rückplatte 51 montiert und mit dieser elektrisch verbunden sind, und zwar über auf der Rückfläche derselben angeordnete Verbinder. Die Struktur 50 umfaßt ferner eine Vielzahl von frontflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53, welche von der Frontseite her in den Einschubrahmen eingesetzt worden sind, und die an der Rückplatte 51 über Verbinder montiert und mit dieser elektrisch verbunden sind. Jede der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 erstreckt sich in der X-Y-Ebene, d. h. einer horizontalen Ebene. Die Vielzahl der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 sind in den Z1-Z2-Richtungen Seite an Seite angeordnet. Die rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 werden dazu verwendet, um die Verdrahtungsmuster der geforderten Verdrahtungsmuster in den X1-X2-Richtungen zur Verfügung zu stellen, welche über die hinausgehen, die die Rückplatte 51 selbst aufnehmen kann. Jede der frontflächenseitigen ge­ druckten Leiterplatteneinheiten 53 erstreckt sich in der Y-Z-Ebene, d. h. in einer vertikalen Ebene. Die Vielzahl der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 sind in den X1-X2-Richtungen Seite an Seite angeordnet. Die frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 werden dazu verwendet, die Verdrahtungsmuster der geforder­ ten Verdrahtungsmuster in den Z1-Z2-Richtungen zur Verfü­ gung zu stellen, welche über die hinausgehen, die die Rück­ platte 51 selbst aufnehmen kann.
Wenn man die Montagestruktur 50 für gedruckte Leiter­ platten von der Frontseite derselben her betrachtet, dann erstreckt sich jede der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 vertikal, während jede der rück­ flächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 sich horizontal erstreckt. Demnach steht jede der frontflächenseitigen ge­ druckten Leiterplatteneinheiten 53 und jede der rückflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 in einer Beziehung zueinander, bei der sie orthogonal zueinander stehen.
Die Rückplatte 51 hat eine Verdrahtungsstruktur, wel­ che eine Vielzahl von Verdrahtungsschichten umfaßt, und sie besitzt viele Verdrahtungsmuster 70, die sich in X1-X2-Richtungen erstrecken, sowie viele Verdrahtungsmuster 70a, die sich in Z1-Z2-Richtungen erstrecken. Die Anzahl der Verdrahtungsschichten ist eine derartige Größe, daß die Rückplatte 51 mit einem üblichen Ertragsergebnis und mit üblichen Kosten hergestellt werden kann. Die Verdrahtungs­ muster der geforderten Verdrahtungsmuster, welche über die hinausgehen, welche die Rückplatte 51 selbst enthalten kann, werden durch die rückflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatten 52 und die frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatteneinheiten 53 zur Verfügung gestellt. Zu diesem Zweck sind die rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 an der Rückplatte 51 mittels Verbindern auf der Seite der Rückfläche montiert und mit dieser elektrisch verbun­ den, und die frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten­ einheiten 53 sind an der Rückplatte 51 mittels Verbindern auf der Seite der Frontfläche montiert und mit dieser elek­ trisch verbunden.
Die an der Rückplatte 51 vorgesehenen Verbinder werden jetzt beschrieben.
Es wird auch auf die Fig. 7 und 8 Bezug genommen; frontflächenseitige Verbinder 54 sind auf der Frontfläche 51a der Rückplatte 51 in Linien ausgerichtet und angeord­ net, und rückflächenseitige Verbinder 55 sind auf der Rück­ fläche 51b der Rückplatte 51 in Linien ausgerichtet und an­ geordnet. Ein jeder von zahlreichen Einpreßstiften 56 ist in jeweils eines der Durchgangslöcher 57 eingepreßt, welche in der Rückplatte 51 ausgebildet sind, und tritt durch die Rückplatte 51 hindurch. Die Einpreßstifte 56 sind in einer Anordnung angeordnet, die den Verbindern 54 entspricht. Einpreßstifte 56A von den Einpreßstiften 56 sind Teile der Verbinder 54. Einpreßstifte 56B von den Einpreßstiften 56 werden gemeinsam von den Verbindern 54 und den Verbindern 55 verwendet und sind Teile derselben. Die Einpreßstifte 56B werden deshalb als gemeinsame Einpreßstifte bezeichnet. Jeder der Einpreßstifte 56A umfaßt einen jeweiligen der Stiftabschnitte 56Aa, deren jeder von der Frontfläche 51a der Rückplatte 51 absteht, sowie einen jeweiligen der Stiftabschnitte 56Ab, deren jeder von der Rückfläche 51b der Rückplatte 51 absteht. Jeder der gemeinsamen Einpreß­ stifte 56B umfaßt einen jeweiligen der Stiftabschnitte 56Ba, deren jeder von der Frontfläche 51a der Rückplatte 51 absteht, sowie einen jeweiligen der Stiftabschnitte 56Bb, deren jeder von der Rückfläche 51b der Rückplatte 51 ab­ steht. In einem jeweiligen der Durchgangslöcher 57 ist je­ der der Einpreßstifte 56A elektrisch mit einem jeweiligen der Verdrahtungsmuster 70 und der Verdrahtungsmuster 70a verbunden, die in der Rückplatte 51 vorgesehen sind. Die Durchgangslöcher, in die die jeweiligen gemeinsamen Ein­ preßstifte 56B eingepreßt sind, sind nicht elektrisch mit den Verdrahtungsmustern 70 und 70a verbunden. Deshalb sind die gemeinsamen Einpreßstifte 56B nicht elektrisch mit den Verdrahtungsmustern 70 und 70a verbunden.
Jeder der Verbinder 54 umfaßt jeweilige der Stiftab­ schnitte 56Aa, jeweilige der Stiftabschnitte 56Ba und eine jeweilige der Verbinderführungen 58. Bei jeder der Verbin­ derführungen 58 sind die jeweiligen der Stiftabschnitte 56Aa und 56Ba in zahlreiche, in einer Bodenplatte derselben ausgebildete Löcher eingepaßt, und sie ist an der Frontflä­ che 51a der Rückplatte 51 durch jeweilige Halteriegel 59 befestigt. Die jeweiligen der Stiftabschnitte 56Aa und 56Ba ragen in jede der Verbinderführungen 58 hinein. Die Längs­ richtungen eines jeden der Verbinder 54 sind die Z1-Z2-Richtungen.
Jeder der Verbinder 55 umfaßt jeweilige der Stiftab­ schnitte 56Bb und eine jeweilige der Verbinderführungen 60. Bei jeder der Verbinderführungen 60 sind die jeweiligen der Stiftabschnitte 56Bb in zahlreiche, in einer Bodenplatte derselben ausgebildete Löcher eingepaßt, und sie ist an der Rückfläche 51b der Rückplatte 51 durch jeweilige Halterie­ gel befestigt. Die jeweiligen der Stiftabschnitte 56Bb ra­ gen in jede der Verbinderführungen 60 hinein. Die Längs­ richtungen eines jeden der Verbinder 55 sind die X1-X2-Richtungen. Wie in Fig. 7 gezeigt ist, erstreckt sich jeder der Verbinder 55 über jeweils zwei der Verbinder 54, welche beide in den X1-X2-Richtungen einander benachbart sind.
Ferner sind, wie in Fig. 9 gezeigt ist, jeweils zwei Verbinder 55 für jeden der vorgegebenen Verbinder 54 vorge­ sehen.
Wie in den Fig. 4A, 4B, 5 und 6 gezeigt ist, hat jede der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 eine Vielzahl von Verdrahtungsmustern 71, die sich in den X1-X2-Richtungen erstrecken. Wie in Fig. 6 gezeigt ist, verbinden die Verdrahtungsmuster 71 eine Vielzahl von Verbindern 62, die entlang einem Ende der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 angeordnet sind. Die Verbinder 62 der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatte 52 werden mit jeweiligen der Verbinder 55 so verbunden, daß jede der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 an der Rückseite 51b der Rückplatte 51 montiert ist.
Wie in Fig. 5 gezeigt ist, sind die Einpreßstifte 56A der Verbinder 54, die in den X1-X2-Richtungen zueinander beabstandet angeordnet sind, elektrisch durch die Verdrah­ tungsmuster 70 miteinander verbunden, welche in der Rück­ platte 51 vorgesehen sind. Wie in Fig. 6 gezeigt ist, sind die Einpreßstifte 56B der Verbinder 54, die in den X1-X2-Richtungen zueinander beabstandet angeordnet sind, elek­ trisch durch die Verdrahtungsmuster 71 miteinander verbun­ den, die in den rückflächenseitigen gedruckten Leiterplat­ ten 52 vorgesehen sind.
Jede der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplat­ teneinheiten 53 hat eine Vielzahl von Verdrahtungsmustern 71a, die sich in den Z1-Z2-Richtungen erstrecken, hat fer­ ner eine LSI-Schaltung 73 usw., die auf einer gedruckten Leiterplatte derselben montiert ist, und hat Verbinder 63 entlang dem Einsteckende derselben. Die Verbinder 63 der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheit 53 sind mit jeweiligen der Verbinder 54 so verbunden, daß jede der front flächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 an der Rückplatte 51 montiert ist.
Wie in Fig. 5 gezeigt ist, sind die frontflächenseiti­ gen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 elektrisch durch die Verdrahtungsmuster 70 miteinander verbunden, die in der Rückplatte 51 vorgesehen sind, sowie durch die Verdrah­ tungsmuster 71, die in den rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 vorgesehen sind.
Wie in Fig. 5 gezeigt ist, sind die rückflächenseiti­ gen gedruckten Leiterplatten 52 elektrisch durch die Ver­ drahtungsmuster 70a verbunden, die in der Rückplatte 51 vorgesehen sind, und durch die Verdrahtungsmuster 71a, die in den frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinhei­ ten 53 vorgesehen sind.
Die oben beschriebene Montagestruktur 50 für gedruckte Leiterplatten hat die folgenden Vorteile:
  • 1) Weil die rückflächenseitigen gedruckten Leiterplat­ ten 52 und die frontflächenseitigen gedruckten Leiterplat­ teneinheiten 53 Funktionen der Rückplatte 51 erfüllen, ist es möglich, daß die Anzahl der Verdrahtungsschichten der Rückplatte 51 auf einen solchen Wert begrenzt werden kann, daß die Rückplatte 51 mit einem gebräuchlichen Ertragser­ gebnis und zu gebräuchlichen Kosten hergestellt werden kann. Als Ergebnis dessen ist es möglich, daß die Herstel­ lungskosten der Gesamtheit der Montagestruktur 50 für ge­ druckte Leiterplatten reduziert werden kann.
  • 2) Die rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 haben die Verdrahtungsmuster 71, und sie sind an der Rück­ platte 51 montiert und elektrisch mit dieser verbunden über die Verbinder auf der Rückfläche derselben. Ferner haben die front flächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 die Verdrahtungsmuster 71a, und sie sind an der Rück­ platte 51 montiert und elektrisch mit dieser verbunden über Verbinder auf der Frontfläche derselben. Deshalb ist es im Vergleich zu dem Fall, in welchem Überbrückungsdrähte ver­ wendet werden, möglich, die Zuverlässigkeit zu verbessern.
  • 3) Weil die rückflächenseitigen Verbinder 55 die Stiftabschnitte 56Bb nur von den gemeinsamen Stiften 56B aufweisen, ist es möglich, daß die rückflächenseitigen ge­ druckten Leiterplatten 52 dazu verwendet werden, die front­ flächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 wir­ kungsvoll elektrisch miteinander zu verbinden.
  • 4) Die gemeinsamen Stifte 56B können leicht dadurch geschaffen werden, daß man die Einpreßstifte lediglich durch die Durchgangslöcher 57 hindurchtreten läßt.
Abgewandelte Ausgestaltungen der oben beschriebenen Ausgestaltung werden jetzt beschrieben.
In einer ersten abgewandelten Ausgestaltung hat die Rückplatte 51 die Verdrahtungsmuster 70 und die Verdrah­ tungsmuster 70a, und die rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 haben die Verdrahtungsmuster 71, die front flächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 haben jedoch nicht die Verdrahtungsmuster 71a.
In einer zweiten abgewandelten Ausgestaltung hat die Rückplatte 51 die Verdrahtungsmuster 70, hat jedoch nicht die Verdrahtungsmuster 70a, und die rückflächenseitigen ge­ druckten Leiterplatten 52 haben die Verdrahtungsmuster 71, die frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 haben jedoch nicht die Verdrahtungsmuster 71a.
Abgewandelte Ausgestaltungen der Verbinder 54 und 55 der Rückplatte 51 werden jetzt beschrieben.
Fig. 10 zeigt eine erste abgewandelte Ausgestaltung. Ein Verbinder 54A hat Stifte 80, welche von der Seite der Frontfläche 51a her jeweils in die Durchgangslöcher 57 der Rückplatte 51 entsprechend einer Tiefe eingepreßt werden, die annähernd 1/2 der Dicke "t" der Rückplatte 51 ist, an­ statt der Einpreßstifte 56, welche durch die Rückplatte 51 hindurchtreten, wie in Fig. 8 gezeigt ist. Ein Verbinder 55A hat Stifte 81, welche von der Seite der Rückfläche 51b her jeweils in die Durchgangslöcher 57 der Rückplatte 51 entsprechend einer Tiefe eingepreßt werden, welche annä­ hernd 1/2 der Dicke "t" der Rückplatte 51 ist, anstatt der Einpreßstifte 56, welche durch die Rückplatte 51 hindurch­ treten, wie in Fig. 8 gezeigt ist. Der Leitungsdurchgang zwischen den Stiften 81 und den Stiften 80A aus den Stiften 80, wobei die Stifte 80A mit den Stiften 81 jeweils fluch­ tend ausgerichtet sind, ist durch die jeweiligen der Durch­ gangslöcher 57 gewährleistet.
Die Stifte 81 und die Stifte 80A sind die gemeinsamen Stifte.
Die Stifte 80 und 81 der Verbinder 54A und 55A treten nicht durch die Durchgangslöcher 57 hindurch, und sie sind in die Positionen in der Mitte der Durchgangslöcher 57 ein­ gepreßt. Deshalb ist es nicht wahrscheinlich, daß die Stifte 80 und 81 sich biegen, wenn sie eingepreßt werden. Deshalb haben die Stifte der Verbinder 54A und 55A geringe Biegungen. Als Ergebnis kann eine Verbindung der rückflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatten 52 mit dem Verbinder 55A und eine Verbindung der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 53 mit dem Verbinder 54A mit hoher Zuverlässigkeit ausgeführt werden. Auf diese Weise wird die Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten mit hoher Zu­ verlässigkeit zusammengebaut.
Fig. 11 zeigt eine zweite abgewandelte Ausgestaltung. Ein Verbinder 54B hat Stifte 91, welche an Pads 90 an der Frontfläche 51Ba einer Rückplatte 51B jeweils angelötet und dadurch befestigt sind, anstatt der Einpreßstifte 56, wel­ che durch die Rückplatte 51 hindurchtreten, wie in Fig. 8 gezeigt ist. Ein Verbinder 55B hat Stifte 93, welche an Pads 92 an der Rückfläche 51Bb der Rückplatte 51B jeweils angelötet und dadurch befestigt sind, anstatt, der Einpreß­ stifte 56, welche durch die Rückplatte 51 hindurchtreten, wie in Fig. 8 gezeigt ist. Die Stifte 93 und die Stifte 91A der Stifte 90, wobei die Stifte 91A den Stiften 93 jeweils entsprechen, sind elektrisch jeweils über Bahnen 94 in der Rückplatte 51B verbunden.
Die Stifte 93 und die Stifte 91A sind die gemeinsamen Stifte.
Weil die Stifte 91 und 93 der Verbinder 54B und 55B nicht in die Rückplatte 51B eingepreßt sind, biegen sich die Stifte 91 und 93 nicht. Weil keine Durchgangslöcher in der Rückplatte 51B ausgebildet sind, ist es ferner möglich, Verdrahtungsmuster 95 auszubilden und eine elektronische Komponente 96 auf der Rückfläche 51Bb in einer Position zu montieren, die dem Verbinder 54B entspricht.
Eine zweite Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird jetzt beschrieben.
Die Fig. 12A, 12B und 13 zeigen eine Montagestruktur 100 für gedruckte Leiterplatten in der zweiten Ausgestal­ tung der vorliegenden Erfindung. Die Fig. 14 und 15 zeigen Explosionsansichten der Montagestruktur 100 für gedruckte Leiterplatten, wie sie in den Fig. 12A und 12B gezeigt sind. Die Montagestruktur 100 für gedruckte Leiterplatten ist in einem Gehäuse 111 eines in Fig. 16 gezeigten Servers 110 zusammen mit einem Zwangskühlungsgebläse usw. unterge­ bracht, und sie führt eine Informationsverarbeitung aus.
Die Montagestruktur 100 für gedruckte Leiterplatten umfaßt eine Rückplatte 101, welche in dem Gehäuse 111 des Servers 110 befestigt ist und sich in der X-Z-Ebene er­ streckt. Die Struktur 100 umfaßt ferner eine Vielzahl von rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102, welche an der Rückplatte 101 montiert und elektrisch mit dieser verbunden sind, und zwar über Verbinder auf der Rückfläche derselben. Die Struktur 100 umfaßt ferner eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten­ einheiten 103, welche von der Frontseite des Servers 110 her in das Gehäuse 111 eingesetzt werden, und die über Ver­ binder an der Rückplatte 101 montiert und mit dieser elek­ trisch verbunden sind. Jede der rückflächenseitigen ge­ druckten Leiterplatteneinheiten 102 erstreckt sich in der X-Y-Ebene, d. h. in einer horizontalen Ebene, und die rück­ flächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102 sind in den Z1-Z2-Richtungen Seite an Seite angeordnet. Jede der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 103 erstreckt sich in der Y-Z-Ebene, d. h. in einer vertikalen Ebene, und die frontflächenseitigen gedruckten Leiterplat­ teneinheiten 103 sind in den X1-X2-Richtungen Seite an Seite angeordnet. Wenn man die Montagestruktur 100 für ge­ druckte Leiterplatten von der Frontseite her betrachtet, dann erstreckt sich jede der frontflächenseitigen gedruck­ ten Leiterplatten 103 vertikal, und jede der rückflächen­ seitigen gedruckten Leiterplatten 102 erstreckt sich hori­ zontal. Demnach steht jede der frontflächenseitigen ge­ druckten Leiterplatteneinheiten 103 und jede der rückflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102 zueinan­ der in einer Beziehung, bei der sie orthogonal zueinander stehen.
Die Rückplatte 101 hat eine Verdrahtungsstruktur, die eine Vielzahl von Verdrahtungsschichten umfaßt. Wie in Fig. 17 gezeigt ist, sind die frontflächenseitigen Verbinder 104 zueinander in Linie ausgerichtet und an der Frontfläche 101a der Rückplatte 101 angeordnet, und die rückflächensei­ tigen Verbinder 105 sind zueinander in Linie ausgerichtet und an der Rückfläche 101b der Rückplatte 101 angeordnet.
Jeder der Verbinder 104 erstreckt sich in den Z1-Z2-Rich­ tungen über annähernd die gesamte Höhe der Rückplatte 101. Die Verbinder 104 sind in den X1-X2-Richtungen Seite an Seite angeordnet. Jeder der Verbinder 105 erstreckt sich in den X1-X2-Richtungen über annähernd die gesamte Breite der Rückplatte 101. Die Verbinder 105 sind in den Z1-Z2-Rich­ tungen Seite an Seite angeordnet. Ähnlich der in Fig. 8 ge­ zeigten Anordnung hat jeder der Verbinder 104 und 105 viele Einpreßstifte. Die Einpreßstifte, die in Bereichen angeord­ net sind, in denen sich die Verbinder 104 und die Verbinder 105 kreuzen, wenn man sie von der Frontseite der Rückplatte 101 her betrachtet, sind die gemeinsamen Einpreßstifte.
Wie in den Fig. 12A bis 15 gezeigt ist, ist ein Ver­ binder 106 von jeder der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102 mit einem jeweiligen der Verbin­ der 105 der Rückplatte 101 verbunden, und demnach sind die rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102 an der Rückfläche 101b der Rückplatte 101 montiert. Ein Verbinder 107 von jeder der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 103 ist mit einem jeweiligen der Verbinder 104 der Rückplatte 101 verbunden, und demnach sind die frontflächenseitigen gedruckten Leiterplattenein­ heiten 103 an der Frontfläche 101a der Rückplatte 101 mon­ tiert.
Wie in Fig. 13 gezeigt ist, sind auf jeder der rück­ flächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102 eine Vielzahl von LSI-Schaltungen 108-1 bis 108-6 montiert, die jeweils den frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten­ einheiten 103-1 bis 103-6 zugeordnet sind. Jede der LSI-Schaltungen 108-1 bis 108-6 umfaßt einen Treiber und einen Empfänger und führt eine Informationsverarbeitung aus. In jeder der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplattenein­ heiten 102 sind Verdrahtungsmuster 109, welche die LSI-Schaltungen 108-1 bis 108-6 jeweils mit den zugeordneten frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 103-1 bis 103-6 elektrisch verbinden, sowie Verdrahtungsmu­ ster 110, welche die LSI-Schaltungen 108-1 bis 108-6 mit­ einander verbinden, vorgesehen.
Es wird auf die Fig. 13 Bezug genommen; eine Übertra­ gung von Instruktionen und ein Empfang von Informationen zwischen den frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten 103-1 und 103-6, die weit voneinander entfernt sind, werden jetzt betrachtet. Die LSI-Schaltung 108-1 entspricht der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheit 103-1, und die LSI-Schaltung 108-6 entspricht der frontflächensei­ tigen gedruckten Leiterplatteneinheit 103-6. Instruktionen von der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplattenein­ heit 103-1 werden von der LSI-Schaltung 108-1 ausgegeben, treten durch das jeweilige der Verdrahtungsmuster 110 hin­ durch und erreichen die LSI-Schaltung 108-6, und eine In­ formation von der frontflächenseitigen gedruckten Leiter­ platteneinheit 103-6 wird von der LSI-Schaltung 108-6 aus­ gegeben, tritt durch das jeweilige der Verdrahtungsmuster 110 hindurch und erreicht die LSI-Schaltung 108-1. So wer­ den Instruktionen und Informationen vollständig in den rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102 übertragen, und sie treten nicht durch die Rückplatte 101 hindurch. Als Ergebnis sind Übertragungswege für Instruk­ tionen und Informationen kurz, und so wird die Informati­ onsverarbeitung mit hoher Geschwindigkeit, verglichen mit dem Stand der Technik, ausgeführt. Als Ergebnis ist es mög­ lich, den Server 110 zu schaffen, in welchem die Signalver­ arbeitungsgeschwindigkeit im Vergleich mit dem Stand der Technik hoch ist.
Wie durch die Strich-Doppelstrich-Linien in Fig. 13 angegeben ist, kann ferner die Montagestruktur 100 für ge­ druckte Leiterplatten mit einer anderen Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten unter Verwendung der rückflächen­ seitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102 verbunden werden. So hat die Montagestruktur 100 für gedruckte Lei­ terplatten eine Erweiterungsmöglichkeit.
Jede der dritten und vierten Ausgestaltungen der vor­ liegenden Erfindung ist eine abgewandelte Ausgestaltung der oben beschriebenen zweiten Ausgestaltung.
Die dritte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird jetzt beschrieben.
Fig. 18 zeigt eine Montagestruktur 100A für gedruckte Leiterplatten in der dritten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung. Die Montagestruktur 100A für gedruckte Leiter­ platten umfaßt eine Rückplatte 101A, eine Vielzahl von rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102A und eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatteneinheiten 103A. Wenn die Montagestruktur 100A für gedruckte Leiterplatten von der Frontseite derselben her betrachtet wird, befinden sich die jeweiligen frontflächen­ seitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 103A und die je­ weiligen rückflächenseitigen gedruckten Leiterplattenein­ heiten 102A in einer Beziehung zueinander, bei welcher sie orthogonal zueinander liegen.
Es wird auch Bezug auf die Fig. 19 genommen; an der Frontfläche 101Aa der Rückplatte 101A ist eine LSI-Schal­ tung 108A an jeder von vier Ecken eines Bereiches montiert, in dem sich jeder der Verbinder 104 und jeder der Verbinder 105 kreuzen, gesehen von der Frontseite der Rückplatte 101A her. Jede der LSI-Schaltungen 108A umfaßt einen Treiber und einen Empfänger und führt eine Informationsverarbeitung aus.
In Fig. 19 zeigen die Pfeile 120 und 121 Signalströme in einem Beispiel. Von der frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheit 103A ausgegebene Signale passieren durch den Verbinder 104 und durch Verdrahtungsmuster in der Rückplatte 101A, wie durch die Pfeile 120 angezeigt ist, und sie erreichen jeweils die LSI-Schaltungen 108A. Die in den LSI-Schaltungen 108A verarbeiteten Signale passieren durch Verdrahtungsmuster in der Rückplatte 101A, wie durch die Pfeile 121 angezeigt ist, erreichen den Verbinder 105 und erreichen die rückflächenseitige gedruckte Leiterplat­ teneinheit 102A jeweils über den Verbinder 105. Auf diese Weise sind die Signalübertragungswege kurz. Als Ergebnis dessen ist es möglich, die Signalverarbeitungsgeschwindig­ keit zu verbessern. Als Ergebnis dessen ist es möglich, den Server 110 zu schaffen, bei welchem die Signalverarbei­ tungsgeschwindigkeit hoch im Vergleich mit dem Stand der Technik ist.
Fig. 20 zeigt eine Montagestruktur 100B für gedruckte Leiterplatten in der vierten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung. Die Montagestruktur 100B für gedruckte Leiter­ platten umfaßt eine Rückplatte 101B, eine Vielzahl von rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102B und eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatteneinheiten 103B. Wenn die Montagestruktur 100B für gedruckte Leiterplatten von der Frontseite derselben her betrachtet wird, dann befindet sich jede der frontflächen­ seitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 103B und jede der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatteneinheiten 102B in einer Beziehung zueinander, bei welcher sie ortho­ gonal zueinander stehen.
Es wird auch Bezug auf die Fig. 21 genommen; LSI-Schaltungen 108B1 und 108B2, von denen jede einen Treiber und einen Empfänger umfaßt und eine Informationsverarbei­ tung ausführt, sind an der Frontfläche 101Ba der Rückplatte 101B montiert. Die LSI-Schaltungen 108B1 sind in Ecken 125 von Bereichen montiert, bei denen die Verbinder 104 und die Verbinder 105 sich kreuzen, wenn man sie von der Frontseite der Rückplatte 101B her betrachtet. Die Abmessungen einer jeden der LSI-Schaltungen 108B2 sind größer als die Abmes­ sungen einer jeden der LSI-Schaltungen 108B1. Die LSI-Schaltungen 108B2 sind in Bereichen 126 montiert, die je­ weils von den Verbindern 104 und 105 umgeben sind.
In Fig. 21 zeigen die Pfeile 127 Signalströme, die sich auf die LSI-Schaltung 108B1 beziehen, und die Pfeile 128 zeigen Signalströme, die sich auf die LSI-Schaltung 108B2 beziehen. Wie in der Figur gezeigt ist, sind die Signalübertragungswege kurz.
Fig. 22 zeigt eine Rückplatte 101C. Die Rückplatte 101C ist eine erste abgewandelte Ausgestaltung der Rück­ platte 101A, die in Fig. 19 gezeigt ist. Anstelle eines je­ den der in Fig. 19 gezeigten Verbinder 104 ist eine Viel­ zahl von Verbindern 130 in den Z1-Z2-Richtungen geradlinig zueinander ausgerichtet. Ferner ist anstelle eines jeden der in Fig. 19 gezeigten Verbinder 105 eine Vielzahl von Verbindern 131 in den X1-X2-Richtungen geradlinig zueinan­ der ausgerichtet. Außerdem kreuzen sich, von der Frontseite der Rückplatte 101C her gesehen, jeder der Verbinder 130 und ein jeweiliger der Verbinder 131.
Fig. 23 zeigt eine Rückplatte 101D. Die Rückplatte 101D ist eine zweite abgewandelte Ausgestaltung der in Fig. 19 gezeigten Rückplatte 101A. Die Rückplatte 101D ist von der oben beschriebenen Rückplatte 101C verschieden in einem Punkt, daß jeder der Verbinder 131 zwischen jeweils benach­ barten der Verbinder 130 angeordnet ist, und, von der Frontseite der Rückplatte 101D her gesehen kreuzen sich die Verbinder 130 und die Verbinder 131 nicht. Die Rückplatte 101D weist die gemeinsamen Stifte nicht auf.
Bei der in Fig. 23 gezeigten Rückplatte 101D ist es möglich, in der Rückplatte 101D Verdrahtungsmuster zum Ver­ binden der Verbinder 130 mit den Verbindern 131 vorzusehen. In diesem Fall ist es möglich, daß LSI-Schaltungen 108D nicht vorgesehen sind.
Die vorliegenden Erfindung ist ferner nicht auf die oben beschriebenen Ausgestaltungen beschränkt, und Varia­ tionen und Abwandlungen können ausgeführt werden, ohne aus dem Umfang der vorliegenden Erfindung herauszutreten.
Der Inhalt der japanischen Basis-Patentanmeldung Nr. 10-119021, die am 28. April 1998 eingereicht wurde, ist hiermit durch Bezugnahme auf dieselbe einbezogen.

Claims (10)

1. Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten, umfas­ send:
eine Rückplatte (51; 101; 101A; 101C; 101D) mit front­ flächenseitigen Verbindern (54; 54A; 54B; 104; 130) an der Frontfläche derselben und wenigstens einem rückflächensei­ tigen Verbinder (55; 55A; 55B; 105; 131) an der Rückfläche derselben;
eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatten (53; 103; 103A; 103B), welche an der Rückplatte montiert sind als Ergebnis dessen, daß an der Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten vorgesehene Verbinder mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden werden; und
wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiter­ platte (52; 102; 102A; 102B), welche an der Rückplatte mon­ tiert ist als Ergebnis dessen, daß wenigstens ein an der wenigstens einen rückflächenseitigen gedruckten Leiter­ platte vorgesehener Verbinder mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder verbunden wird,
wobei, von der Frontseite der Rückplatte her gesehen, die wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiter­ platte, die mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder verbunden ist, die frontflächenseitigen gedruck­ ten Leiterplatten kreuzt, die mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden sind.
2. Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Rückplatte eine Vielzahl von frontflächenseitigen Stiften (56Aa, 56Ba; 80; 91) hat, welche von der Frontflä­ che derselben abstehen, sowie eine Vielzahl von rückflä­ chenseitigen Stiften (56Ab, 56Bb; 81; 93), welche von der Rückfläche derselben abstehen;
die rückflächenseitigen Stifte mit wenigstens einem Teil der frontflächenseitigen Stifte elektrisch verbunden sind, wobei die rückflächenseitigen Stifte und die front­ flächenseitigen Stifte, die mit diesen rückflächenseitigen Stiften elektrisch verbunden sind, gemeinsame Stifte (56B; 81, 80A; 93, 91A) sind;
der wenigstens eine rückflächenseitige Verbinder die rückflächenseitigen Stifte der gemeinsamen Stifte aufweist; und
die frontflächenseitigen Verbinder die frontflächen­ seitigen Stifte einschließlich der frontflächenseitigen Stifte von den gemeinsamen Stiften aufweisen.
3. Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die frontflächenseitigen Stifte (56Aa, 56Ba) und die rückflächenseitigen Stifte (56Ab, 56Bb) Einpreßstifte um­ fassen, welche durch Durchgangslöcher hindurchtreten, die in der Rückplatte vorgesehen sind.
4. Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die frontflächenseitigen Stifte (80) in in der Rück­ platte vorgesehene Durchgangslöcher von der Frontseite der­ selben her entsprechend einer Länge eingepreßt sind, die annähernd der Hälfte der Dicke dieser Rückplatte ent­ spricht; und
die rückflächenseitigen Stifte (81) in in dieser Rück­ platte vorgesehene Durchgangslöcher von der Rückseite der­ selben her entsprechend einer Länge eingepreßt sind, die annähernd der Hälfte der Dicke dieser Rückplatte ent­ spricht.
5. Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die frontflächenseitigen Stifte (91) Stifte umfassen, die an Pads (90) angelötet und befestigt sind, welche auf der Frontfläche dieser Rückplatte vorgesehen sind;
die rückflächenseitigen Stifte (93) Stifte umfassen, die an Pads (92) angelötet und befestigt sind, welche auf der Rückfläche dieser Rückplatte vorgesehen sind; und
die gemeinsamen Stifte (91A, 93) die rückflächenseiti­ gen Stifte umfassen, die mit in der Rückplatte vorgesehenen Bahnen (94) über die Pads elektrisch verbunden sind, sowie den Teil der frontflächenseitigen Stifte, welche mit den Bahnen über die Pads elektrisch verbunden sind.
6. Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiterplatte wenigstens ein Verdrahtungsmuster (71) hat, welches die auf der rückflä­ chenseitigen gedruckten Leiterplatte vorgesehenen Verbinder miteinander verbindet.
7. Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiterplatte eine Vielzahl von darauf montierten Vorrichtungen (108-1 bis 108-6) aufweist, wobei die Vorrichtungen eine Signalverarbeitung ausführen, und daß sie wenigstens ein Verdrahtungsmuster (110) auf­ weist, welches die Vielzahl von Vorrichtungen miteinander verbindet, sowie wenigstens ein Verdrahtungsmuster (109), welches die Vielzahl von Vorrichtungen mit dem wenigstens einen Verbinder verbindet, welcher an der rückflächenseiti­ gen gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist.
8. Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Rückplatte Vor­ richtungen (108A; 108B1; 108C) aufweist, welche auf dieser in der Nähe von Abschnitten montiert sind, in denen die frontflächenseitigen Verbinder den wenigstens einen rück­ flächenseitigen Verbinder kreuzen, von der Frontseite der Rückplatte her gesehen, wobei diese Vorrichtungen eine Si­ gnalverarbeitung ausführen.
9. Server, welcher mit einer Montagestruktur für ge­ druckte Leiterplatten ausgestattet ist, wobei diese Mon­ tagestruktur (50; 100; 100A; 100B) für gedruckte Leiter­ platten umfaßt:
eine Rückplatte (51; 101; 101A; 101C; 101D) mit front­ flächenseitigen Verbindern (54; 54A; 54B; 104; 130) auf der Frontfläche derselben sowie wenigstens einen rückflächen­ seitigen Verbinder (55; 55A; 55B; 105; 131) auf der Rück­ fläche derselben;
eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatten (53; 103; 103A; 103B), welche auf der Rückplatte montiert sind als Ergebnis dessen, daß an der Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Leiterplatten vorgesehene Verbinder mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden werden; und
wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiter­ platte (52; 102; 102A; 102B), welche auf der Rückplatte montiert ist als Ergebnis dessen, daß wenigstens ein an der wenigstens einen rückflächenseitigen gedruckten Leiter­ platte vorgesehener Verbinder mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder verbunden wird,
wobei:
von der Frontseite der Rückplatte her gesehen die we­ nigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiterplatte, die mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder verbunden ist, die frontflächenseitigen gedruckten Leiter­ platten kreuzt, die mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden sind; und
die wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Lei­ terplatte eine Vielzahl von auf dieser montierten Vorrich­ tungen (108-1 bis 108-6) aufweist, wobei die Vorrichtungen eine Signalverarbeitung ausführen, und wenigstens ein Ver­ drahtungsmuster (110) hat, welches die Vielzahl von Vor­ richtungen miteinander verbindet, sowie wenigstens ein Ver­ drahtungsmuster (109), welches die Vielzahl von Vorrichtun­ gen mit dem wenigstens einen Verbinder verbindet, der an der rückflächenseitigen gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist.
10. Server, welcher mit einer Montagestruktur für ge­ druckte Leiterplatten ausgestattet ist, wobei die Monta­ gestruktur (50; 100; 100A; 100B) für gedruckte Leiterplat­ ten umfaßt:
eine Rückplatte (51; 101; 101A; 101C; 101D) mit front­ flächenseitigen Verbindern (54; 54A; 54B; 104; 130) auf der Frontfläche derselben sowie wenigstens einem rückflächen­ seitigen Verbinder (55; 55A; 55B; 105; 131) auf der Rück­ fläche derselben;
eine Vielzahl von frontflächenseitigen gedruckten Lei­ terplatten (53; 103; 103A; 103B) , welche an der Rückplatte montiert sind als Ergebnis dessen, daß an der Vielzahl von front flächenseitigen gedruckten Leiterplatten vorgesehene Verbinder mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden werden; und
wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiter­ platte (52; 102; 102A; 102B), welche an der Rückplatte mon­ tiert ist als Ergebnis dessen, daß wenigstens ein an der wenigstens einen rückflächenseitigen gedruckten Leiter­ platte vorgesehener Verbinder mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder verbunden wird,
dadurch gekennzeichnet, daß:
von der Frontseite der Rückplatte her gesehen diese wenigstens eine rückflächenseitige gedruckte Leiterplatte, die mit dem wenigstens einen rückflächenseitigen Verbinder verbunden ist, die frontflächenseitigen gedruckten Leiter­ platten, welche mit den frontflächenseitigen Verbindern verbunden sind, kreuzt; und
die Rückplatte Vorrichtungen (108A; 108B1; 108C) auf­ weist, die auf dieser in der Nähe von Abschnitten montiert sind, bei denen der wenigstens eine rückflächenseitige Ver­ binder die frontflächenseitigen Verbinder kreuzt, von der Frontseite dieser Rückplatte her betrachtet, wobei die Vor­ richtungen eine Signalverarbeitung ausführen.
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