DE102006038987A1 - Bildwandlermodul, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Kameramodul zum Betieb eines solchen - Google Patents

Bildwandlermodul, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Kameramodul zum Betieb eines solchen Download PDF

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls, umfassend das Befestigen eines Bildwandlers an der einen Seite einer doppelseitigen flexiblen gedruckten Schaltung (FPCB), welche mit einem Fenster ausgestattet ist, derart, dass dieses vom Bildwandlermodul bedeckt wird, und ein Anbringen von mindestens einem elektrischen Bauteil auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf welchem sich der Bildwandler befindet.

Description

  • Verweis auf verbundene Anmeldungen
  • Diese Anmeldung stützt sich auf die Koreanische Patentanmeldung Nummer 2005-0077752, die am 24. August 2005 beim Koreanischen Amt für Geistiges Eigentum eingereicht wurde und deren Offenbarung durch Bezugnahme mit eingebunden ist.
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bildwandlermodul, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Moduls, und ein Kameramodul zum Betrieb eines solchen, wobei die Größe des Kameramoduls verringert wird, um so die Wettbewerbsfähigkeit in Bezug auf die Kosten und das Produkt zu erhöhen.
  • Ein Keramikgehäuse wird im Allgemeinen mit einem Keramikmaterial ummantelt, um einen Chip, beispielsweise einen IC-Chip, von außen zu schützen, und weist eine Vielzahl von an der Außenseite angebrachten Anschlusspins auf, um mit der gedruckten Schaltung (PCB) verbunden werden zu können. Ein auf diese Weise ausgeformtes Keramikgehäuse dient als Kanal zur Wärmeableitung, zum Schutz des sich darin befindlichen ICs vor Umwelteinflüssen und ist versiegelt, um äußeren Stoßbelastungen standhalten zu können. Der Grund für die Verwendung von Keramik als Gehäuse liegt darin, dass Keramik im Gegensatz zu anderen Materialien eine höhere Wärmeleitfähigkeit besitzt, durch Wärme nicht ohne weiteres verformt werden kann, eine Dielektrizitätskonstante aufweist, die als Isolierkörper geringe Dielektrizitätsverluste aufweist und die Signalübertragung begünstigt sowie chemisch stabil ist und ausgezeichnet mit dem metallischen Material des Schaltungsverlaufs kombiniert werden kann.
  • Als Packaging-Verfahren für Bildwandler für Kameras gibt es das Flip-Chip-Chip-On-Film-(COF)-Verfahren, ein Wire-Bonding-Chip-On-Board-Verfahren (COB), ein Chip-Scale-Package-Verfahren (CSP) und Ähnliches, wobei das COF- und das COB-Verfahren weit verbreitet sind.
  • Das COB-Verfahren ähnelt bereits existierenden Verfahren zur Herstellung von Halbleiterprodukten und ist produktiver als andere Packaging-Verfahren. Da jedoch Drähte zur Verbindung mit der gedruckten Schaltung (PCB) verwendet werden sollten, nimmt die Größe des Moduls zu, und zusätzliche Verfahren werden notwendig. Aus diesem Grund wird eine neue Packaging-Technologie notwendig, um die Größe des Chips zu verringern und die Wärmeableitung, das elektrische Verhalten und die Zuverlässigkeit zu verbessern. Dementsprechend wurde ein COF-Verfahren entwickelt, welches auf Bumps beruht, die externe Bondingnasen aufweisen.
  • Beim COF-Verfahren wird kein Raum zum Befestigen des Drahtes benötigt. Aus diesem Grund ist es möglich, die Fläche eines Gehäuses und die Höhe eines Objektivtubus zu verringern. Da eine Dünnfilmschaltungsleiterplatte oder eine flexible gedruckte Schaltung (FPCB) verwen det werden, kann außerdem ein stabiles Gehäuse, das äußeren Stoßbelastungen standhalten kann, hergestellt werden, und das oben genannte Verfahren wird relativ vereinfacht. Des Weiteren wird das COF-Verfahren der Tendenz, dass Signale mit hoher Geschwindigkeit verarbeitet werden und eine hohe Packungsdichte und Mehrfachpins benötigt werden, gerecht.
  • Das COF-Verfahren wird beim Chip-Size-Wafer-Scale-Packing verwendet. Dieses Verfahren ist jedoch sehr kostenintensiv, und die Einhaltung des vereinbarten Fertigstellungstermins ist ungewiss. Aus diesem Grund kann dieses Verfahren nur beschränkt bei Bildwandlern angewendet werden.
  • Außerdem kann die Miniaturisierung eines Moduls, die ein Vorteil des COF-Verfahrens ist, in einem Modul mit einem Sensor von sehr hoher Qualität, der über verschiedene Zusatzfunktionen verfügt, aufgrund der einstöckigen Struktur nicht mehr durchgeführt werden. Das Modul kann nur so entworfen werden, dass es größer als beim COB-Verfahren hergestellt werden kann.
  • In jüngster Zeit wird eine doppelseitige flexible gedruckte Schaltung (FPCB) verwendet, um ein Modul mit einer ähnlichen Größe wie beim COB-Verfahren herstellen zu können, wobei, im Gegensatz zum COF-Verfahren, die Miniaturisierung nicht zufrieden stellend durchgeführt werden kann. Da das COB-Verfahren immer häufiger angewendet wird, werden entsprechende Konstruktions- und Verfahrenstechniken zur Umsetzung der Miniaturisierung notwendig.
  • Im Nachfolgenden soll das herkömmliche Bildwandlermodul, bei welchem das COF-Verfahren angewendet wird, unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert und die bestehenden Schwierigkeiten sollen dabei aufgezeigt werden.
  • 1 zeigt einen Querschnitt eines Kameramoduls mit Bildwandlermodul entsprechend dem Stand der Technik, und 2 zeigt eine Draufsicht des Bildwandlermoduls entsprechend dem Stand der Technik. In den Zeichnungen wird gezeigt, dass die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 und der Bildwandler 18 auf einer Seite einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPCB) 16 angebracht sind.
  • Wie in 1 gezeigt, umfasst das Kameramodul mit einem herkömmlichen Bildwandler ein Gehäuse 1, welches eine in einer Öffnung angeordnete Linse 12 aufweist, einen Infrarot-Reflexionsfilter 14, der innerhalb der Öffnung des Gehäuses 10, das die Linse 12 aufweist, angeordnet ist, und ein Bildwandlermodul, welches innerhalb des Gehäuses 10 angeordnet ist, und das FPCB 16, welches eine Vielzahl von Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 und den Bildwandler 18, welcher auf der einen Seite angebracht ist, umfasst. Bei dem in 2 gezeigten Bildwandlermodul ist ein Fenster 16a zur Übertragung eines Bildsignals an den Bildwandler 18, der auf der gegenüberliegenden Seite angebracht ist, in dem FPCB 16 ausgebildet, wobei das Bildsignal durch die Linse 12 und den Infrarot-Reflexionsfilter 14 übertragen wird. Dabei dient der Bildwandler 18 dazu, ein empfangenes Bildsignal zu verarbeiten, und der Infrarot-Reflexionsfilter 14 dient zur Reflexion der von außen einfallenden Infrarotstrahlen. Des Weiteren dienen die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 dazu, Rauschen im Kameramodul zu beheben.
  • Beim herkömmlichen Bildwandlermodul mit einem derartigen Aufbau ist der Bildwandler 18 jedoch auf der gleichen Oberfläche befestigt, auf der sich das FPCB 16 mit den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 befindet. Aus diesem Grund nimmt die Gesamtgröße des Bildwandlermoduls, das sich auf dem FPCB befindet, zu.
  • Falls das Kameramodul nach Wunsch des Anwenders auf eine konstante Größe beschränkt sein soll, muss folglich beim herkömmlichen Bildwandlermodul ein aktives oder passives Bauteil einschließlich dem Keramik-Mehrschicht-Kondensator 20, zwangsläufig vom Bildwandler modul entfernt werden, um so ein Produkt herzustellen, dessen Größe innerhalb der beschränkten Größe des Kameramoduls liegt. Falls der Keramik-Mehrschicht-Kondensator 20 dabei von dem Bildwandlermodul entfernt wird, tritt Rauschen auf. Schwierigkeiten dieser Art sind jedoch unvermeidlich, wenn die Gesamtgröße des Kameramoduls einschließlich des Gehäuses verringert werden soll.
    •
  • Wenn die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 20 in das herkömmliche Bildwandlermodul zum Beheben von Rauschen eingebracht werden, gibt es des Weiteren eine Beschränkung beim Verringern der Größe des Kameramoduls, da der Keramik-Mehrschicht-Kondensator 20 und der Bildwandler 18 auf der einen Seite des FPCB 16 angebracht werden sollen.
  • Vorteile der Erfindung
  • Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt darin, dass ein Bildwandlermodul und ein Kameramodul mit Bildwandlermodul zur Verfügung gestellt werden. Beim Bildwandlermodul befindet sich ein Bildwandler auf der einen Seite einer doppelseitigen flexiblen gedruckten Schaltung (FPCB), und die elektrischen Bauteile, wie z.B. die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren, befinden sich auf der anderen Seite, gegenüber der Seite, an der sich der Bildwandler befindet, und dabei wird die Größe des Kameramoduls verringert.
  • Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt darin, dass sie ein Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls zur Verfügung stellt.
  • Weitere Aspekte und Vorteile des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts werden teilweise durch die folgende Beschreibung erläutert oder werden durch die Beschreibung offensichtlich, oder können durch Umsetzung des allgemeinen erfinderischen Konzepts erkannt werden.
  • Nach einem Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls das Befestigen eines Bildwandlers an der einen Seite einer doppelseitigen flexiblen gedruckten Schaltung (FPCB), welche so mit einem Fenster ausgestattet ist, dass dieses vom Bildwandlermodul bedeckt wird; und ein Anbringen von mindestens einem elektrischen Bauteil auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf welchem sich der Bildwandler befindet.
  • Als elektrische Bauteile werden Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren (MLCC) verwendet. Beim Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren werden die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren durch ein Aushärtungsverfahren befestigt, nachdem Lötpaste auf Stellen aufgebracht wurde, an denen die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren befestigt werden sollen.
  • Beim Anbringen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren wird eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der anderen Seite des doppelseitigen FPCB und den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren eingebracht und anschließend zum Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren gepresst.
  • Beim Befestigen des Bildwandlermoduls wird eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs und dem Bildwandler eingebracht und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers gepresst.
  • Beim Befestigen des Bildwandlers wird ein nicht leitendes Polymer (NCP) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs und dem Bildwandler eingebracht und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers gepresst.
  • Der Bildwandler wird unter Verwendung von Ultraschall befestigt.
  • Nach einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst das Bildwandlermodul eine doppelseitige flexible gedruckte Schaltung (FPCB), ausgestattet mit einem Fenster;
    einen Bildwandler, welcher auf einer Seite des doppelseitigen FPCBs befestigt ist, um das Fenster zu bedecken; und
    mindestens ein elektrisches Bauteil auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf welchem der Bildwandler befestigt ist.
  • Nach einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst das Kameramodul, ein Gehäuse;
    ein Linsenstück, welches in dem Gehäuse angebracht ist;
    einen Infrarot-Reflexionsfilter, der in dem Gehäuse angebracht ist, um Infrarotstrahlen des einfallenden Lichts durch das Linsenstück zu reflektieren;
    und ein Bildwandlermodul, wobei das Bildwandlermodul mit dem Gehäuse verbunden ist und eine doppelseitige flexible gedruckte Schaltung, (FPCB), in welcher ein Fenster zum Weiterleiten des einfallenden Lichts durch den Infrarot-Reflexionsfilter ausgebildet ist; einen Bildwandler, welcher auf einer Seite des doppelseitigen FPCBs befestigt ist, um das Fenster zu bedecken; und mindestens ein elektrisches Bauteil, welches auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf welchem der Bildwandler befestigt ist, angebracht ist, umfasst.
  • Die elektrischen Bauteile sind so angebracht, dass sie sich zwischen dem Fenster und dem Außenumfang des Bildwandlers befinden.
  • Die elektrischen Bauteile umfassen mindestens einen Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC).
  • Der Bildwandler weist mehrere sich auf der Oberfläche befindliche Elektrodenanschlüsse auf, wobei die Oberfläche an der einen Seite des doppelseitigen FPCBs befestigt ist und Kontaktbumps in den Elektrodenanschlüssen ausgeformt sind.
  • Der Kontaktbump ist wahlweise aus einem bolzenähnlichen Kontaktbump, einem nicht elektrolytischen Kontaktbump oder einem elektrolytischen Kontaktbump zusammengesetzt.
    •
  • Kurze Beschreibungen der Zeichnungen
  • Diese und/oder weitere Aspekte und Vorteile des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts werden offensichtlich und können anhand der folgenden Beschreibung der Ausführungsformen in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen besser erkannt werden, wobei:
  • 1 einen Querschnitt eines Bildwandlers gemäß dem Stand der Technik zeigt;
  • 2 eine Draufsicht eines Bildwandlers gemäß dem Stand der Technik zeigt;
  • 3 in einer perspektivischen Explosionsdarstellung ein Kameramodul mit Bildwandlermodul entsprechend der Erfindung zeigt;
  • 4 in einem Querschnitt ein Kameramodul und ein Bildwandlermodul entsprechend der Erfindung zeigt; und
  • 5A und 5B Draufsichten eines Bildwandlermoduls entsprechend der Erfindung, jeweils von der einen beziehungsweise der anderen Seite, zeigen.
  • Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
  • Im Detail wird nun auf die Ausführungsformen der vorliegenden allgemeinen erfinderischen Idee Bezug genommen, wobei Beispiele durch die beiliegenden Zeichnungen dargestellt sind, und identische Bezugszeichen durchgängig auf identische Elemente verweisen. Die Ausführungsformen werden nachfolgend nacheinander erläutert, um das vorliegende allgemeine erfinderische Konzept unter Bezugnahme auf die Figuren zu erläutern.
  • Nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Detail unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert.
  • Bildwandlermodul und Kameramodul
  • 3 zeigt in einer perspektivischen Explosionsdarstellung ein Kameramodul mit Bildwandlermodul nach der vorliegenden Erfindung, 4 zeigt in einem Querschnitt das Kameramodul mit Bildwandlermodul nach der Erfindung, und 5A und 5B zeigen Draufsichten des Bildwandlermoduls nach der Erfindung jeweils von der einen und der anderen Seite.
  • Wie in den 3 und 4 dargestellt, umfasst des Kameramodul nach der Erfindung ein Gehäuse 110, welches eine in einer Öffnung angeordnete Linse 120 aufweist, einen Infrarot-Reflexionsfilter 140, der innerhalb der Öffnung des Gehäuses 110, welches die Linse 120 aufweist, angeordnet ist, und ein Bildwandlermodul, welches mit dem Gehäuse 110 verbunden und in diesem angebracht ist. Die Linse 120, der Infrarot-Reflexionsfilter 140 und der Bildwandler 180 sind in einer Linie in Bezug auf die Achse des einfallenden Lichts angeordnet.
  • Das Bildwandlermodul umfasst ein doppelseitiges FPCB (Flexible Printing Circuit Board) 160, einen Bildwandler 180, der auf der unteren Oberfläche des doppelseitigen FPCBs 160 angebracht ist, und mindestens ein elektrisches Bauteil 200, welches an der oberen Oberfläche gegenüber der Oberfläche des doppelseitigen FPCBs 160, auf welchem sich der Bildwandler 180 befindet, angebracht ist.
  • Im doppelseitigen FPCB 160 ist ein Fenster 160a ausgeformt, durch welches das durch die Linse 120 und den Infrarot-Reflexionsfilter 140 einfallende Licht an den Bildwandler 180 übertragen wird. Anschließend wandelt der Bildwandler 180 das Licht in ein Bildsignal um.
  • Der Bildwandler 180, welcher das durch die Linse 120 und den Infrarot- Reflexionsfilter 140 übertragene Bildsignal verarbeitet, ist mit einer Vielzahl von Elektrodenanschlüssen (nicht gezeigt), welche auf der Oberfläche ausgeformt sind, die an die eine Seite des doppelseitigen FPCBs 160 grenzt, ausgestattet, wobei jeder der Elektrodenanschlüsse einen Bump aufweist. Der Bump ist wahlweise aus einem bolzenähnlichen Bump, einem nicht elektrolytischen Bump oder einem elektrolytischen Bump zusammengesetzt, wobei vorzugsweise der bolzenähnliche Bump verwendet wird.
  • Der Infrarot-Reflexionsfilter 140 dient zur Reflexion des von außen einfallenden Infrarotlichts.
  • Die elektrischen Bauteile 200 umfassen mindestens einen Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC). Zusätzlich können auch andere elektrische Bauteile, wie Widerstände, Dioden, Transistoren und Ähnliches, enthalten sein. Dabei dient der Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC) dazu, Rauschen des Kameramoduls zu beheben, und die anderen elektrischen Bauteile können zur Qualitätsverbesserung des Kameramoduls verwendet werden.
  • Indessen zeigen 5A und 5B das spezielle Verhältnis zwischen dem elektrischen Bauteil 200 und dem Bildwandler 180, welche auf dem doppelseitigen FPCB 160 angebracht sind. 5A ist eine Draufsicht eines Bildwandlermoduls nach der Erfindung, betrachtet vom Inneren des Gehäuses. 5B ist eine Draufsicht des Bildwandlermoduls nach der Erfindung, betrachtet von der Außenseite des Gehäuses. Wie in den 5A und 5B beschrieben, sind um das Fenster 160a, welches in dem doppelseitigen FPCB 160 ausgeformt ist, die elektrischen Bauteile 200 einschließlich der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren auf der oberen Oberfläche des doppelseitigen FPCBs 160 angebracht, und der Bildwandler 180 ist auf der unteren Oberfläche angebracht. Die elektrischen Bauteile 200 werden vorzugsweise so angebracht, dass sie sich innerhalb der Fläche befinden, auf welcher der Bildwandler 180 befestigt ist, d.h. zwischen dem Fenster 160a und dem Außenumfang des Bildwandlers 180. Dementsprechend kann das Bildwandlermodul im Vergleich zum herkömmlichen Bildwandlermodul, bei welchem der Bildwandler auf der gleichen Oberfläche angebracht ist wie das FPCB mit den darauf angebrachten Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren, so hergestellt werden, dass die Gesamtgröße verringert wird. Das herkömmliche Bildwandlermodul hat beispielsweise eine Größe von 6.6 × 6.6. Nach der Erfindung kann der Bildwandler jedoch mit einer Größe von 6.0 × 6.6 hergestellt werden und ermöglicht es somit, die Gesamtgröße des Kameramoduls zu verringern. Des Weiteren können, da die Größe des Bildwandlermoduls nach der Erfindung verringert werden kann, Bauteile, wie beispielsweise Speicherchips, zur Qualitätsverbesserung auf dem frei gewordenen Raum zusätzlich zu dem Keramik-Mehrschicht-Kondensator angebracht werden.
  • Verfahren zu Herstellung eines Bildwandlermoduls
  • Ein Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach der vorliegenden Erfindung, d. h. ein Verfahren zum Befestigen des Bildwandlers 180 und des Keramik-Mehrschicht-Kondensators 200 jeweils auf der einen beziehungsweise auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs 160, wird im Folgenden erläutert.
  • Zunächst können zum Befestigen des Bildwandlers 180 auf der einen Seite des doppelseitigen FPCBs 160 die folgenden Verfahren angewendet werden. Bei einem ersten Verfahren wird eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der einen Oberfläche des doppelseitigen FPCBs 160 und dem Bildwandler 180 eingebracht und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers 180 gepresst. Bei einem zweiten Verfahren wird ein nicht leitendes Polymer (NCP) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs 160 und dem Bildwandler 180 eingebracht und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers 180 gepresst. Bei einem dritten Verfahren wird Ultraschall zum Befestigen des Bildwandlers 180 verwendet.
  • Als nächstes können zum Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 200 auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs 160 die folgenden Verfahren angewendet werden. Bei einem ersten Verfahren wird Lötpaste auf Stellen aufgebracht, an denen die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 200 befestigt werden sollen, und ein Aushärtungsverfahren wird zur Befestigung des Bildwandlers 180 durchgeführt. Bei einem zweiten Verfahren wird eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs 160 und den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren 200 eingebracht und anschließend zur Befestigung des Bildwandlers 180 gepresst. Obwohl nach der Erfindung alle Verfahren angewendet werden können, wird dabei das Verfahren, bei welchem die Lötpaste aufgebracht wird, bevorzugt angewendet.
  • Entsprechend dem Bildwandlermodul, dem Verfahren zur Herstellung eines solchen, und dem Kameramodul mit Bildwandlermodul ist der Bildwandler auf der einen Seite des doppelseitigen FPCBs angebracht, und die elektrischen Bauteile, wie beispielsweise die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren, befinden sich auf der anderen Seite, gegenüber der einen Seite, auf welcher sich der Bildwandler befindet, wodurch es ermöglicht wird, die Größe des Kameramoduls zu verringern.
  • Da eine Miniaturisierung des Kameramoduls möglich ist, kann die Wettbewerbsfähigkeit in Bezug auf die Kosten und das Produkt gesteigert werden.
  • Bei den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren und dem Bildwandler, welche in der gleichen Richtung angebracht sind, wird entsprechend dem Stand der Technik Epoxydharz oder Ähnliches geschmolzen, um die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren und den Bildwandler vollständig zu bedecken. In der vorliegenden Erfindung sind die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren jedoch gegenüber der Seite angebracht, an der der Bildwandler befestigt ist. Aus diesem Grund kann das Schmelzen so durchgeführt werden, dass nur der Bildwandler bedeckt wird, wodurch es ermöglicht wird, die Menge des geschmolzenen Materials zu verringern.
  • Außerdem können aufgrund des geringen Platzes beim herkömmlichen Bildwandlermodul nur die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren zum Beheben des Rauschens angebracht werden. Bei der vorliegenden Erfindung können jedoch auch andere elektrische Bauteile zur Verbesserung der Qualität angebracht werden, da die Freiräume effektiv genutzt werden können.
  • Obwohl einige Ausführungsformen des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts dargestellt und erläutert wurden, ist für den Fachmann ersichtlich, dass Änderungen in diesen Ausführungsformen vorgenommen werden können, ohne von den Prinzipien und dem Boden des allgemeinen erfinderischen Konzepts abzuweichen, dessen Umfang in den beigefügten Ansprüchen und ihren Entsprechungen dargelegt ist.

Claims (16)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls, umfassend: Befestigen eines Bildwandlers an der einen Seite einer doppelseitigen flexiblen gedruckten Schaltung (FPCB), welche mit einem Fenster ausgestattet ist, derart, dass dieses vom Bildwandlermodul bedeckt wird, und; Anbringen von mindestens einem elektrischen Bauteil auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf welchem sich der Bildwandler befindet.
  2. Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren (MLCC) als elektrische Bauteile verwendet werden, und beim Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren durch ein Aushärtungsverfahren befestigt werden, nachdem Lötpaste auf Stellen aufgebracht wurde, an denen die Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren befestigt werden sollen.
  3. Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach Anspruch 2, gekennzeichnet dadurch, dass beim Anbringen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs und den Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren eingebracht wird und anschließend zum Befestigen der Keramik-Mehrschicht-Kondensatoren gepresst wird.
  4. Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass beim Befestigen des Bildwandlermoduls eine anisotrope Leitschicht (ACF) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs und dem Bildwandler eingebracht wird und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers gepresst wird.
  5. Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass beim Befestigen des Bildwandlers ein nicht leitendes Polymer (NCP) zwischen der einen Seite des doppelseitigen FPCBs und dem Bildwandler eingebracht wird und anschließend zum Befestigen des Bildwandlers gepresst wird.
  6. Verfahren zur Herstellung eines Bildwandlermoduls nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass zum Befestigen des Bildwandler Ultraschall verwendet wird.
  7. Bildwandlermodul, umfassend: eine doppelseitige flexible Schaltung (FPCB), ausgestattet mit einem Fenster; einen Bildwandler, welcher auf der einen Seite des doppelseitigen FPCBs befestigt ist, um das Fenster zu bedecken; und mindestens ein elektrisches Bauteil auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf welchem der Bildwandler befestigt ist.
  8. Bildwandlermodul nach Anspruch 7, gekennzeichnet dadurch, dass die elektrischen Bauteile so angebracht sind, dass sie sich zwischen dem Fenster und dem Außenumfang des Bildwandlers befinden.
  9. Bildwandlermodul nach Anspruch 7, gekennzeichnet dadurch, dass die elektrischen Bauteile mindestens einen Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC) enthalten.
  10. Bildwandlermodul nach Anspruch 7, gekennzeichnet dadurch, dass der Bildwandler eine Mehrzahl von auf der Oberfläche ausgebildeten Elektrodenanschlüssen aufweist, wobei die Oberfläche an die eine Seite des doppelseitigen FPCBs grenzt, und Kontaktbumps in den Elektrodenanschlüssen ausgeformt sind.
  11. Bildwandlermodul nach Anspruch 10, gekennzeichnet dadurch, dass der Kontaktbump wahlweise aus einem bolzenähnlichen Kontaktbump, einem nicht elektrolytischen Kontaktbump oder einem elektrolytischen Kontaktbump zusammengesetzt ist.
  12. Kameramodul, umfassend: ein Gehäuse; ein Linsenstück, welches in dem Gehäuse angebracht ist; einen Infrarot-Reflexionsfilter, der in dem Gehäuse angebracht ist, um Infrarotstrahlen des einfallenden Lichts durch das Linsenstück zu reflektieren; und ein Bildwandlermodul, wobei das Bildwandlermodul mit dem Gehäuse verbunden ist und eine doppelseitige flexible gedruckte Schaltung (FPCB), in welcher ein Fenster zum Weiterleiten des einfallenden Lichts durch den Infrarot-Reflexionsfilter ausgebildet ist, einen Bildwandler, welcher auf einer Seite des doppelseitigen FPCBs befestigt ist und damit das Fenster bedeckt, und mindestens ein elektrisches Bauteil, welches auf der anderen Seite des doppelseitigen FPCBs, auf dem der Bildwandler angeordnet ist, befestigt ist, umfasst.
  13. Kameramodul nach Anspruch 12, gekennzeichnet dadurch, dass die elektrischen Bauteile so angebracht sind, das sie sich zwischen dem Fenster und dem Außenumfang des Bildwandlers befinden.
  14. Kameramodul nach Anspruch 12, gekennzeichnet dadurch, dass die elektrischen Bauteile mindestens einen Keramik-Mehrschicht-Kondensator (MLCC) umfassen.
  15. Kameramodul nach Anspruch 12, gekennzeichnet dadurch, dass der Bildwandler eine Mehrzahl von auf der Oberfläche ausgebildeten Elektrodenanschlüssen aufweist, wobei die Oberfläche an die eine Seite des doppelseitigen FPCBs grenzt und Kontaktbumps in den Elektrodenanschlüssen ausgeformt sind.
  16. Kameramodul nach Anspruch 15, gekennzeichnet dadurch, dass der Kontaktbump wahlweise aus einem bolzenähnlichen Kontaktbump, einem nicht elektrolytischen Kontaktbump oder einem elektrolytischen Kontaktbump zusammengesetzt ist.
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