DE4328916A1 - Ladungsgekoppelte Speichergehäuseanordnung mit Glasabdeckung - Google Patents

Ladungsgekoppelte Speichergehäuseanordnung mit Glasabdeckung

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf ladungsgekop­ pelte Speicheranordnungen bzw. auf eine Verpackung bzw. ein Gehäuse eines ladungsgekoppelten Speichers zur Verwendung in elektrischen An­ lagen wie beispielsweise einem integrierten Kamera- und Videokassetten­ system und insbesondere auch auf ein Gehäuse eines ladungsgekoppelten Speichers mit einer Glasabdeckung, welches mit der Glasabdeckung abgedeckt ist und durch diese versiegelt ist und das in der Lage ist, ein Bildlicht zu einem Lichtempfangsteil eines ladungsgekoppelten Speichers zu übertragen bzw. durchzulassen.
In Fig. 1 ist ein bekanntes Gehäuse bzw. eine Umhüllung eines la­ dungsgekoppelten Speichers mit einer Glasabdeckung dargestellt, wobei die Glasabdeckung einer vorgegebenen Größe den ladungsgekoppelten Speicher bedeckt und versiegelt. Dabei wird der ladungsgekoppelte Speicher; wie dies der Fachmann weiß, benutzt, um ein Bildlicht in ein elektrisches Signal zu wandeln. Das bekannte Gehäuse eines ladungs­ gekoppelten Speichers mit einer Glasabdeckung (im folgenden einfach als "die Glasabdeckung-CCD-Anordnung" bezeichnet), weist ein keramisches Gehäuse auf, das einen keramischen Körper oder einen Gehäusekörper 4 aufweist, der mit einem Hohlraum 4a eines vorgegebenen Durchmes­ sers und einer vorgegebenen Tiefe ausgestattet ist. Um die keramische Verpackung bzw. das Gehäuse herzustellen, wird eine Vielzahl von metallischen Leitungen oder Zuleitungsfingern 5 auf den Gehäusekörpern 4 an gegenüberliegenden Seiten des Hohlraums 4a in der Weise angeord­ net, daß die Zuleitungsfinger 5 voneinander um einen vorgegebenen Abstand beabstandet sind. Danach wird eine keramische Schicht mit einer vorbestimmten Dicke und einer vorbestimmten Breite auf die Zuleitungsfinger 5 aufgebracht auf jeder der Seiten des Gehäusekörpers 4 vor dem Brennen des Gehäusekörpers 4.
Eine Vielzahl von Außenanschlußelementen 6 sind mit den äußeren Enden der einzelnen Zuleitungsfinger 5 verbunden. Die Außenanschluß­ elemente 6 sind auch jeweils mit den gegenüberliegenden Seitenwänden des Verpackungskörpers 4 über Lötmetallelemente 6 verbunden. Der ladungsgekoppelte Speicher 1 (im folgenden einfach als "der CCD" bezeichnet) mit einem Lichtempfangsteil 1a auf seiner oberen Mitte ist an der unteren Mitte des Hohlraumes 4a des CCD-Gehäusekörpers 4 ge­ bondet. Der CCD 1 ist auch an seinen gegenüberliegenden Seiten mit einer Vielzahl von Kontaktflächen 2 ausgestattet, von denen jede mit einem inneren Ende eines jeden der Zuleitungsfinger 5 durch einen Metalldraht 3 verbunden ist. Der Gehäusekörper 4 ist durch eine Glas­ abdeckung 7 abgedeckt und durch diese versiegelt, durch die ein äußeres Bildlicht durchgelassen wird zu dem Lichtempfangsteil 1a des CCD 1.
Um die Glasabdeckung 7 an den Verpackungskörper 4 zu bonden, wird üblicherweise ein Bondmittel mit einem niedrigen Schmelzpunkt benutzt.
Bei der Anwendung des bekannten CCD-Gehäusekörpers mit der Glas­ abdeckung wird dieser auf eine (nicht dargestellte) Schaltungsplatte in der Weise angeordnet, daß die Außenanschlußelemente 6 des Gehäuse­ körpers mit den Signalanschlußelementen einer Signalbearbeitungsschal­ tung (nicht dargestellt) der Schaltungsplatte verbunden sind und her­ kömmlich wird der CCD als ein optisches Element einer elektronischen Anlage, insbesondere eines integrierten Kamera- und Videokasettenrekor­ dersystems, eines sogenannten Kamcorders benutzt. Im Betrieb wird das optische Bildlicht von der Kameralinse durch die Glasabdeckung 7 übertragen und von dem Lichtempfangsteil 1a des CCD 1 aufgenommen. Beim Empfang des Bildlichts wandelt der CCD 1 das Bildlicht in ein zugehöriges elektrisches Signal um, welches zu der Signalbearbeitungs­ schaltung über die Kontaktfläche 2 des CCD 1, die Metalldrähte 3, die Zuleitungsfinger 5 und die Außenanschlußelemente 6 in dieser Reihen­ folge ausgegeben wird.
In der Zeichnung bezeichnet das Bezugszeichen 9 ein Bondteil zum Bonden des CCD 1 auf die untere Oberfläche des Hohlraumes 4a des Verpackungskörpers 4. In Fig. 2 ist ein Flußdiagramm eines Prozesses zur Herstellung des bekannten CCD-Gehäusekörpers mit Glasabdeckung dargestellt. Um den bekannten CCD-Gehäusekörper mit Glasabdeckung herzustellen, wird zunächst ein Wafer (Platte) -Bildungsschritt 110 des Keramikverpackungskörpers 4 ausgeführt. Der Körper 4 wird in der Weise gebildet, daß der Hohlraum 4a auf der oberen Oberfläche an­ geordnet wird. Die Vielzahl von Zuleitungsfingern 5 wird danach auf dem Gehäusekörper 4 an entgegengesetzten Seiten des Hohlraums 4a angeordnet und mit der keramischen Schicht aufgebracht, die eine vor­ bestimmte Dicke und die vorbestimmte Breite hat, wodurch der Gehäuse­ körper 4 gebildet wird. Diesem Gehäusekörperformungsschritt folgt ein Chipaufbringschritt 130, wobei der CCD 1, der durch den Schritt 120 des Wafersägens vorbereitet ist, auf das Zentrum der unteren Oberfläche des Hohlraumes 4a des Gehäusekörpers 4 gebondet wird. Danach wird die Vielzahl der Kontaktflächen 2 des CCD 1 mit den inneren Enden der Zuleitungsfinger 5 durch die Metalldrähte 3 jeweils verbunden, wobei ein Drahtbondierschritt 140 durchgeführt wird. Dem Drahtbondierschritt 140 folgt ein Glasabdeckungsversiegelungsschritt 150, wobei die Glasabdeckung 7 auf die obere Oberfläche des Gehäusekörpers 4 aufgebonded wird, um den Hohlraum 4a zu versiegeln. Der Prozeß der Herstellung des CCD- Gehäuses mit der Glasabdeckung schließt einen Zurichtschritt 160 ein und einen Markierungsschritt 170, die in dieser Reihenfolge nach dem Glasabdeckungsversiegelungsschritt 150 durchgeführt werden. Nun wird ein grünes Band geformt und ein Schild gedruckt in dieser Reihenfolge, um die Zuleitungsfinder 5 auf dem Gehäusekörper 4 anzuordnen.
Wie sich aus der vorstehenden Beschreibung ergibt, ist es bei der Her­ stellung des bekannten CCD-Gehäuses mit Glasabdeckung erforderlich, den Gehäusekörper 4 zu bilden unter Verwendung des Keramikmaterials, während die Vielzahl der metallischen Leitungen oder der Zuleitungsfin­ ger an vorbestimmten Positionen des Gehäusekörpers angeordnet werden. Auch sollte die Vielzahl der Außenanschlußelemente mit den gegenüber­ liegenden Seitenwänden des Gehäusekörpers verbunden werden und mit den äußeren Enden der Zuleitungsfinger nach dem Brennen des Gehäu­ sekörpers jeweils verbunden werden. Somit besteht bei dem bekannten CCD-Gehäuse mit Glasabdeckung das Problem, daß ein komplexer Herstellungsprozeß erforderlich ist, der Kapitalinvestitionen erfordert und eine längere Herstellungszeit, so daß dieser nicht für Massenproduktion geeignet ist.
Außerdem erfordert das bekannte CCD-Gehäuse mit Glasabdeckung eine kritische Reinheitskontrolle bei dem Herstellungsprozeß, da wegen des CCD, der für die Umwandlung des Bildlichtes in das elektrische Signal angepaßt wird, eine besondere Umsicht bei der Herstellung der Halblei­ tervorrichtung erforderlich ist. Ein anderes Problem des bekannten CCD- Gehäuses mit Glasabdeckung besteht darin, daß sie nicht dem jüngsten Trend nach Kompaktheit der Halbleitervorrichtung entspricht. Außerdem ist das bekannte CCD-Gehäuse mit Glasabdeckung begrenzt bei der Reduzierung eines Abstandes (gegenwärtig reduziert auf 50 mil) seiner Außenanschlußelemente, womit keine Halbleitervorrichtungen mit einem kleinen Abstand der Elemente untereinander vorgesehen werden können.
Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es ein Ziel der vorliegen­ den Erfindung, ein Gehäuse für einen ladungsgekoppelten Speicher mit einer Glasabdeckung anzugeben, in welchem die vorstehend genannten Probleme beseitigt werden, wobei das Ziel einer kompakten Bauweise erreicht wird und der Herstellungsprozeß vereinfacht wird, so daß eine Massenproduktion ermöglicht wird.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Gehäuse für einen ladungsgekoppelten Speicher mit einer Glasabdeckung vor­ zusehen, das erheblich den Abstand seiner Außenanschlußelemente redu­ ziert, wobei eine Halbleitervorrichtung mit einem kleinen Abstand der Elemente untereinander realisiert wird.
Um diese Ziele zu erreichen weist ein Gehäuse für einen ladungsgekop­ pelten Speicher mit einer Glasabdeckung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung auf: einen ladungsgekoppelten Speicher; ausgestattet mit einer Vielzahl von leitenden Erhebungen auf seinen individuellen Kontaktflächen, ein Isolierband mit einer vorbestimmten Dicke und einer vorbestimmten Breite und auf die Innenseite der leiten­ den Erhebungen auf dem ladungsgekoppelten Speicher gebondet; eine Vielzahl von metallischen Leitungen, jede an einem Ende mit jedem der leitenden Erhebungen und mit dem anderen Ende an einem Signalan­ schlußelement einer Schaltungsplatte verbunden und angepaßt zum Über­ tragen eines elektrischen Signals des ladungsgekoppelten Speichers nach außen; und eine Glasabdeckung, die vorgesehen ist auf gegenüberliegen­ den Seiten ihrer unteren Oberfläche mit der Vielzahl der metallischen Verbindungen und auf dem ladungsgekoppelten Speicher montiert und verbondet ist mit der oberen Oberfläche des Isolierbandes.
Dieses Gehäuse für einen ladungsgekoppelten Speicher mit einer Glas­ abdeckung wird durch ein Herstellungsverfahren hergestellt, daß die folgenden Schritte aufweist: Bilden einer leitenden Erhebung auf jeder der Vielzahl der Kontaktflächen des ladungsgekoppelten Speichers; Bon­ dieren eines doppelseitigen Isolierbandes, das die Form eines Fenster­ rahmens einer vorbestimmten Dicke und einer vorbestimmten Breite hat, auf die Innenseiten der leitenden Erhebungen; Bondieren einer Glas­ abdeckung, die ausgestattet ist mit einer Vielzahl von metallischen Lei­ tungen auf entgegengesetzten Seiten ihrer unteren Oberfläche auf die obere Oberfläche des Isolierbandes, und elektrisches Verbinden eines Endes jeder metallischen Verbindung mit jeder der leitenden Erhebun­ gen, und Einkapseln des ladungsgekoppelten Speichers durch Auftragen eines Versiegelungsharzes in einen Spalt zwischen der unteren Peripherie der Glasabdeckung und der oberen Oberfläche des ladungsgekoppelten Speichers.
Danach wird die Schaltungsplatte, auf der das Gehäuse des ladungs­ gekoppelten Speichers der vorliegenden Erfindung zu montieren ist, mit einer Einbaumulde an einer vorbestimmten Position versehen. Das CCD- Gehäuse wird in diese Einbaumulde eingesetzt und danach werden die äußeren Enden der metallischen Leitungen, die nach außen von der unteren Oberfläche der Glasabdeckung freiliegen, elektrisch mit den Signalanschlußelementen der Schaltungsplatten jeweils verbunden, wobei die Montage des CCD-Gehäuses auf der Schaltungsplatte bewirkt wird.
In Betrieb wird ein optisches Bildlicht von einer Kameralinse durch die Glasabdeckung übertragen und von einem Lichtempfangsteil des ladungs­ gekoppelten Speichers in dem Gehäuse empfangen. Beim Empfang des Bildlichtes wandelt der ladungsgekoppelte Speicher das Bildlicht in ein entsprechendes elektrisches Signal um, das dann an eine Signalbearbei­ tungsschaltung der Schaltungsplatte über die Kontaktflächen des ladungs­ gekoppelten Speichers, die leitenden Erhebungen und die metallischen Leitungen unter der Glasabdeckung in dieser Reihenfolge ausgegeben wird.
Weitere Ziele, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung von spe­ ziellen Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Figuren.
Es zeigt:
Fig. 1 einen Querschnitt, der den Aufbau eines CCD-Gehäuses mit einer Glasabdeckung nach dem Stand der Technik darstellt;
Fig. 2 ein Flußdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung des CCD-Gehäuses mit einer Glasabdeckung;
Fig. 3A eine auseinandergezogene, perspektivische Darstellung einer Anordnung, die den Aufbau eines CCD-Gehäuses mit einer Glasabdeckung gemäß einer Ausführungsform der vorliegen­ den Erfindung zeigt;
Fig. 3B einen Querschnitt des CCD-Gehäuses nach Fig. 3A nach der Montage;
Fig. 4 einen Querschnitt, der das CCD-Gehäuse nach Fig. 3B zeigt, die auf einer Schaltungsplatte montiert und in eine Einbaumulde der Schaltungsplatte eingesetzt ist;
Fig. 5 eine Flußdiagramm, das den Prozeß zur Herstellung und das Oberflächenmontieren des CCD-Gehäuses mit der Glas­ abdeckung nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und
Fig. 6 einen Querschnitt, der ein CCD-Gehäuse mit einer Glas­ abdeckung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung zeigt, welche auf einer Schaltungsplatte ohne eine Einbaumulde montiert ist.
Fig. 3A und 3B zeigen ein CCD-Gehäuse mit einer Glasabdeckung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, während Fig. 4 das CCD- Gehäuse zeigt, das auf einer Schaltungsplatte mit einer Einbaumulde montiert ist und wobei Fig. 5 das Flußdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung des CCD-Gehäuses nach einer Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung zeigt.
Das CCD-Gehäuse mit der Glasabdeckung (im folgenden einfach als "Glasabdeckungs-CCD-Gehäuse" bezeichnet) weist einen ladungsgekop­ pelten Speicher 12 auf, der eine Breite W1 hat und jeweils mit einer leitenden Erhebung 11 auf jedem seiner Kontaktflächen ausgestattet ist. Ein fensterrahmenförmiges und doppelseitiges Isolierband 15, das eine vorbestimmte Dicke und eine vorbestimmte Breite hat, wird auf die Innenseite der Vielzahl von leitenden Erhebungen auf den ladungsgekop­ pelten Speicher 12 gebondet. Das Glasabdeckungs-CCD-Gehäuse weist ferner eine Vielzahl metallischer Leitungen 13 auf, die jeweils an deren einem Ende mit den leitenden Erhebungen 11 und an dem jeweiligen anderen Ende mit einem Signalanschlußelement einer Schaltungsplatte 16 verbunden sind und für die Übertragung eines elektrischen Signals des ladungsgekoppelten Speichers 12 nach außen ausgelegt sind. Zusätzlich ist die Glasabdeckung 14 auf den ladungsgekoppelten Speicher 12 montiert. Die Glasabdeckung 14 ist an gegenüberliegenden Seiten ihrer unteren Oberfläche mit einer Vielzahl von metallischen Leitungen 13 ausgestattet und mit der oberen Oberfläche des Isolierbandes 15 gebondet.
Jede der leitenden Erhebungen 11, die vorzugsweise aus Gold oder einem Lötmittel mit einer exzellenten Leitfähigkeit hergestellt ist, wird auf jeder der (nicht dargestellten) Kontaktflächen des ladungsgekoppelten Speichers (im folgenden als "der CCD" bezeichnet) positioniert und hat eine vorbestimmte Höhe.
Außerdem werden die metallischen Leitungen 13 unter den entgegen­ gesetzten Seiten der Glasabdeckung 12 in der Weise angeordnet, daß sie beabstandet zueinander und in der gleichen Weise und im gleichen Abstand wie die leitenden Erhebungen 11 ausgerichtet sind.
Die Glasabdeckung 14 hat eine Breite W die länger ist als W1 des CCD 12, so daß alle freien Enden der metallischen Leitungen 13, die unter der Glasabdeckung 14 vorgesehen sind, sich nach außen an ent­ gegengesetzten Seiten des CCD 12 erstrecken. Die Montage des Glas­ abdeckungs-CCD-12-Gehäuses wird durch Montage der metallischen Lei­ tungen 13 auf der Schaltungsplatte 16 bewirkt. Beim Montieren des Glasabdeckungs-CCD-Gehäuses auf der Schaltungsplatte 16 wird jede der metallischen Leitungen 13 mit einem (nicht gezeigten) Signalanschluß­ element der Schaltungsplatte 16 verlötet. Um Lichtreflexionen durch die Glasabdeckung 14 zu vermeiden wird die Glasabdeckung 14 mit einer Antireflexionsschicht oder einem Antireflexionsband auf ihrer oberen Oberfläche versehen.
Das Isolierband 15 ist dafür ausgelegt, um einen vorbestimmten Abstand zwischen der Glasabdeckung 14 und dem CCD 12 herzustellen und besteht aus einem Band in Form eines Fensterrahmens, das eine solche Größe aufweist, daß weder die leitenden Erhebungen 11 des CCD 12 noch die metallischen Leitungen 13 der Glasabdeckung 14 bedeckt werden.
Um die Versiegelungseigenschaft des Glasabdeckungs-CCD-Gehäuses zu verbessern, wird eine Einkapselung des CCD 12 durchgeführt. Mit ande­ ren Worten, es wird ein Versiegelungsharz in eine Lücke zwischen die untere Peripherie der Glasabdeckung 14 und der oberen Oberfläche des CCD 12 eingebracht, wodurch die Versiegelungsqualität zwischen der Glasabdeckung 14 und dem CCD 12 als auch die Zuverlässigkeit des CCD-Gehäuses verbessert wird.
In den Zeichnungen bezeichnet das Bezugszeichen 16a eine Einbaumulde auf der Schaltungsplatte 16 zur Montage des Glasabdeckungs-CCD-Ge­ häuses auf der Schaltungsplatte 16. In Fig. 5 ist ein Flußdiagramm des Verfahrens zur Herstellung des oben beschriebenen Glasabdeckungs-CCD- Gehäuses gezeigt. Zunächst ist im Schritt 210 ein Wafer bereitgestellt und die Vielzahl der leitenden Erhebungen werden auf der Vielzahl der Kontaktflächen auf dem Wafer im Schritt 220 gebildet.
Der Wafer wird anschließend in eine Vielzahl von CCDs 12 durch Sägen in Schritt 230 geteilt. Das doppelseitige Isolierband 15, das die vorbe­ stimmte Dicke und die vorbestimmte Breite hat, wird an der Innenseite der Kontaktflächen 12 an jeden der geteilten CCDs 12 gebondet. Die Glasabdeckung 14, die eine Oberfläche hat, die etwas größer ist als die obere Oberfläche des CCD 12, wird an gegenüberliegenden Seiten ihrer unteren Oberfläche mit der Vielzahl von metallischen Leitungen 13 im Schritt 240 versehen. Danach wird die Glasabdeckung 14 auf dem CCD in der Weise angeordnet, daß die Vielzahl der metallischen Leitungen 13 mit der Vielzahl der leitenden Erhebungen 11 des CCD im Schritt 250 ausgerichtet wird. Die Glasabdeckung 14 wird mit der oberen Oberfläche des Isolierbandes 15 auf dem CCD 12 in der Weise gebondet, daß ein vorbestimmter Abstand zwischen der Glasabdeckung 14 und dem Licht­ empfangsteil 12a des CCD 12 realisiert wird. Außerdem wird im Schritt 260 ein Flip-Chip-Bonden durchgeführt.
Dabei wird das Bonden von metallischen Leitungen 13 der Glasabdek­ kung 14 mit den leitenden Erhebungen des CCD vorzugsweise durch ein lokales Erhitzen unter Verwendung heißer Luft oder nach dem Reflow- Verfahren realisiert.
Dem Flip-Chip-Bonden folgt eine Einkapselung in Schritt 270, wobei Versiegelungsharz 17 in den Zwischenraum zwischen der unteren Seite der Glasabdeckung 14 und den benachbarten Komponenten (obere Oberfläche des CCD) zugeführt wird. Die Leitungen 13 liegen dann mindestens im Bereich ihrer äußeren Enden frei. Im Ergebnis wird das Glasabdeckungs-CCD-Gehäuse nach Fig. 3B hergestellt.
Um das Glasabdeckungs-CCD-Gehäuse auf die Oberfläche der Schal­ tungsplatte 16 zu montieren, ist die Schaltungsplatte 16 mit einer Ein­ baumulde 16a versehen, in die das CCD-Gehäuse eingeführt wird. Da­ nach werden die metallischen Leitungen 13 des CCD-Gehäuses mit den Signalanschlußelementen (nicht dargestellt) der Schaltungsplatte 16 jeweils verbunden, womit die Oberflächenmontage des CCD-Gehäuses auf der Schaltungsplatte 16 in Schritt 280 bewirkt wird.
Im Betrieb wird das Bildlicht von der (nicht dargestellten) Kameralinse zu dem Lichtempfangsteil 12a des CCD 12 durch die Glasabdeckung 14 übertragen. Nach dem Empfang des Bildlichtes wandelt der CCD das Bildlicht in das elektrische Signal um, das über die Signalanschlußele­ mente der Schaltungsplatte 16 über die leitenden Erhebungen 11 und die metallischen Leitungen 13 ausgegeben wird.
Fig. 6 zeigt eine zweite Ausführungsform eines Glasabdeckungs-CCD- Gehäuses der vorliegenden Erfindung, das auf der Schaltungsplatte 16 gemäß einem anderen Typ der Oberflächenmontage montiert wird.
In diesem zweiten Ausführungsbeispiel ist das Glasabdeckungs-CCD- Gehäuse mit zusätzlichen Außenanschlußelementen bzw. Kontaktfahnen 19 versehen, die für Signalkommunikation ausgelegt sind und mit einem äußeren Ende jeder der metallischen Leitungen 13 der Glasabdeckung 14 verbunden sind. Das CCD-Gehäuse wird auf die Oberfläche der Schal­ tungsplatte 16 durch die zusätzlichen Außenanschlußelemente 19 montiert. Jedes der Außenanschlußelemente 19 besteht vorzugsweise aus Kupfer oder einer Fe-Ni-Legierung und ist beispielsweise J-förmig wie in Fig. 6 dargestellt ausgebildet. Jedoch kann jedes der Außenanschlußelemente 19 in eine andere Form gebogen werden beispielsweise in eine sogenann­ te Knick- bzw. Möwenflügelform (gull-form).
Die zweite Ausführungsform des CCD-Gehäuses wird in einfacher Weise auf der Schaltungsplatte 16 montiert durch Bonden der äußeren Enden der Außenanschlußelemente 19 auf die ebene Oberfläche der Schaltungs­ platte 16. Damit erfordert dieses CCD-Gehäuse keine Mulde 16a, die sonst auf der Schaltungsplatte 16 unterschiedlich zu der ersten Ausfüh­ rungsform nach Fig. 4 auszubilden wäre, so daß hier der Vorteil besteht, daß konventionelle ebene Schaltungsplatten verwendet werden können. Bei der zweiten Ausführungsform bleiben die allgemeine Form und die Betriebswirkung des CCD-Gehäuses mit Ausnahme der Außenanschluß­ elemente 19 gleich wie bei der ersten Ausführungsform, wobei diese Elemente, die sowohl die erste als auch die zweite Ausführungsform aufweisen, die gleichen Bezugszeichen aufweisen. Eine weitere Beschrei­ bung der zweiten Ausführungsform ist damit nicht notwendig.
Wie zuvor beschrieben wurde, sieht die vorliegende Erfindung ein CCD- Gehäuse mit einer Glasabdeckung vor; das keine konventionelle Keramik­ verpackung erfordert und einen einfachen Aufbau aufweist, so daß der Herstellungsprozeß vereinfacht wird, die Herstellungskosten reduziert und die Produktivität verbessert werden. Das CCD-Gehäuse gemäß der vor­ liegenden Erfindung erzielt einen kompakten Aufbau, vorzugsweise wegen der bemerkenswerten Reduktion des Gehäusegewichtes und der Gehäuse­ dicke. Damit entspricht das CCD-Gehäuse der vorliegenden Erfindung dem jüngsten Trend nach geringen Gewichten und einem kompakten Aufbau für elektronische und informationsverarbeitende Anlagen mit Halbleitervorrichtungen wie beispielsweise ein integriertes Kamera- und Videokassettenrekordersystem. Obwohl bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindungen offenbart wurden, erkennen Fachleute, daß verschiedene Modifikationen, Zusätze und Substitutionen möglich sind, ohne vom wesentlichen Inhalt der Erfindung, wie sie beschrieben und beansprucht ist, abzuweichen.

Claims (8)

1. Gehäuse für einen ladungsgekoppelten Speicher mit einer Glasab­ deckung, welches aufweist:
einen ladungsgekoppelten Speicher mit einer Vielzahl leitender Erhebungen auf Kontaktflächen des ladungsgekoppelten Speichers;
ein Isolierband, das eine vorbestimmte Dicke und eine vorbe­ stimmte Breite hat und mit den Innenbereichen der leitenden Er­ hebungen auf dem ladungsgekoppelten Speicher gebondet ist; und
eine Vielzahl metallischer Leitungen, die jeweils an deren einem Ende mit jeder leitenden Erhebung und an deren anderen Ende mit einem Signalanschlußelement einer Schaltungsplatte verbunden sind und ausgelegt sind für das Übertragen eines elektrischen Signals des ladungsgekoppelten Speichers nach außen; wobei die Glasabdeckung, die mit der Vielzahl der metallischen Leitungen auf entgegengesetz­ ten Seiten einer unteren Oberfläche der Glasabdeckung versehen ist, auf dem ladungsgekoppelten Speicher montiert und mit einer oberen Oberfläche des Isolierbandes gebondet ist.
2. Gehäuse für einen ladungsgekoppelten Speicher mit einer Glasab­ deckung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin einen Versiegelungsteil aus Versiegelungsharz aufweist, das zwischen einer unteren Fläche der Glasabdeckung und einer oberen Ober­ fläche des ladungsgekoppelten Speichers vorgesehen ist.
3. Gehäuse für einen ladungsgekoppelten Speicher mit einer Glasab­ deckung nach Anspruch 1, wobei die Glasabdeckung mit einer Antireflexionsschicht auf einer oberen Oberfläche der Glasabdeckung zur Vermeidung von Lichtreflexion versehen ist.
4. Gehäuse für einen ladungsgekoppelten Speicher mit einer Glasab­ deckung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Viel­ zahl von Außenanschlußelementen vorgesehen ist, die für Signalkom­ munikation ausgelegt sind und mit den äußeren Enden der Metall­ leitungen jeweils verbunden sind.
5. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für einen ladungsgekoppel­ te Speicher mit einer Glasabdeckung, das die Schritte aufweist:
  • a) Bilden einer Vielzahl von leitenden Erhebungen auf einer Viel­ zahl von Kontaktflächen auf einem ladungsgekoppelten Speicher;
  • b) Bonden eines Isolierbandes einer vorbestimmten Dicke und einer vorbestimmten Breite auf innere Bereiche dieser leitenden Erhebungen auf dem ladungsgekoppelten Speicher;
  • c) Verbinden eines Endes jeder Vielzahl metallischer Leiter; die ausgelegt sind für das Übertragen eines elektrischen Signals des ladungsgekoppelten Speichers nach außen, mit jedem der leiten­ den Erhebungen und des anderen Endes der Vielzahl der me­ tallischen Leitungen mit einem Signalanschlußelement einer Schaltungsplatte; und
  • d) Bonden der Glasabdeckung, die die Vielzahl der metallischen Leitungen auf entgegengesetzten Seiten auf einer unteren Ober­ fläche der Glasabdeckung aufweist und auf dem ladungsgekop­ pelten Speicher auf einer unteren Oberfläche des Isolierbandes aufgesetzt ist.
6. Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für einen ladungsgekoppel­ ten Speicher mit einer Glasabdeckung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Schritt zur Herstellung eines Versiegelungs­ teils aus einem Versiegelungsharz zwischen einer unteren Peripherie der Glasabdeckung und einer oberen Oberfläche des ladungsgekop­ pelten Speichers vorgesehen ist.
7. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für einen ladungsgekoppel­ ten Speicher mit einer Glasabdeckung nach Anspruch 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Verfahren einen Schritt zum Anbringen einer Antireflexionsschicht auf einer oberen Oberfläche der Glasabdeckung zum Vermeiden von Lichtreflexion aufweist.
8. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für einen ladungsgekop­ pelten Speicher mit einer Glasabdeckung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren einen Schritt zur Verbindung einer Vielzahl von Außenanschlußelementen, die für Signalkommuni­ kation ausgelegt sind, jeweils mit den äußeren Enden der metalli­ schen Leitungen vorgesehen aufweist.
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