JP3388824B2 - ガラスリード載置型固体撮像素子のパッケージ - Google Patents

ガラスリード載置型固体撮像素子のパッケージ

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カメラ＆ビデオカセッ
ト一体型システム等に用いられる固体撮像素子（ＣＣ
Ｄ：Charge Coupled Device ）のパッケージ（Package
）に関するものであり、詳しくは、該パッケージの製
造工程を簡略化して製品を小型軽量化した、ガラスリー
ド載置型固体撮像素子のパッケージに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、固体撮像素子は、映像光を受け
て電気的信号に変換させる作用を行なう。そして、該固
体撮像素子の上部にガラスリードを載置した形態の従来
のガラスリード載置型固体撮像素子パッケージにおいて
は、図５に示したように、セラミックを用いて上面中央
部位に所定幅および深さのキャビティ４ａを有したパッ
ケージ本体４の下方部分を造形し、該パッケージ本体４
下方部分の上面前記キャビティ４ａの両方側所定部位に
それぞれ複数個のメタルラインリードフィンガ５を配列
し、それらリードフィンガ５の上面パッケージ本体４下
方部分の両方側辺部位にセラミックを用いて所定幅およ
び高さを有したパッケージ本体４の上方部分を再び積層
した後、該セラミックパッケージ本体４を焼成する。
【０００３】次いで、前記各リードフィンガ５の外方側
端にそれぞれアウトリード６の一方側端を接続し、それ
らアウトリード６を前記パッケージ本体４の両方側壁に
それぞれブレージング金属６′により接着する。その
後、上面中央部位に受光領域部１ａが形成され、それら
受光領域部１ａの両方側にそれぞれ複数個のボンディン
グパッド２が形成された固体撮像素子１を前記パッケー
ジ本体４のキャビティ４ａ上面中央部位に接着剤９によ
り接着し、該固体撮像素子１の各ボンディングパッド２
と前記リードフィンガ５の内方側端とをそれぞれ金属ワ
イヤ３によりボンディングする。
【０００４】次いで、前記パッケージ本体４の上面にガ
ラスリード７を密封接着剤８により接着して該パッケー
ジ本体４をガラスリード７により密閉し、撮像がガラス
リード７を通って固体撮像素子１の受光領域部１ａに透
過されるように構成していた。
【０００５】そして、このように構成された従来のガラ
スリード載置型固体撮像素子パッケージにおいては、前
記各アウトリード６が信号処理回路（図示されず）にそ
れぞれ連結して基板（図示されず）に装着され、カメラ
＆ビデオカセットレコーダ一体型システムの光学素子と
して使用されるが、この場合、該カメラのレンズを通っ
て入射する光学的映像光が前記ガラスリード７を通って
前記固体撮像素子１に受光され、該固体撮像素子１内で
映像光が電気信号に変換され、前記各ボンディングパッ
ド２、各金属ワイヤ３、各リードフィンガ５および各ア
ウトリード６をそれぞれ通って前記信号処理回路に出力
されるようになっていた。
【０００６】また、図６に示したように、このような従
来の固体撮像素子パッケージの製造工程においては、セ
ラミックを用いて上面にキャビティ４ａを形成しながら
パッケージ本体４下方部分を造形した後該パッケージ本
体４下方部分の上面両方側に複数個のリードフィンガ５
をそれぞれ配列し、それらリードフィンガ５の上面パッ
ケージ本体４下方部分の上面両方側辺部位にセラミック
を再び積層してパッケージ本体４の上方部分を形成しパ
ッケージ本体４の造形を完成する工程と、ダイシング過
程にて１個づつ切断された各固体撮像素子１を前記パッ
ケージ本体４のキャビティ４ａ上面中央部位に接着する
ダイアタッチング工程と、該固体撮像素子１の各ボンデ
ィングパッド２と前記リードフィンガ５の内方側端とを
それぞれ金属ワイヤ３により連結するワイヤボンディン
グ工程と、前記パッケージ本体４の上面にガラスリード
７を接着し前記キャビティ４ａを密封する工程とを行な
い、その後、トリム工程およびマーキング工程を施して
パッケージの製造を完了するようになっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のガラスリード載置型固体撮像素子のパッケー
ジにおいては、複数個のメタルラインリードフィンガを
それぞれ所定位置に埋蔵しながらセラミックを用いてパ
ッケージ本体を造形し、該パッケージ本体を焼成した後
前記リードフィンガの外方側端にそれぞれアウトリード
の一方側端を接続し、それらアウトリードの他方側端を
それぞれパッケージ本体の両方側壁にそれぞれ接着する
ようになっているため、製造工程が複雑になって原価が
上昇し、多量生産に不適であるという不都合な点があっ
た。
【０００８】かつ、セラミックのパッケージ本体の容積
が大きくなって製品の小型化および軽量化を図り得ず、
アウトリードのリードピッチの制限によりファインピッ
チ化を図り得ないという不都合な点があった。
【０００９】本発明の目的は、パッケージの製造工程を
単純化し、多量生産を行ない得るようにしたガラスリー
ド載置型固体撮像素子のパッケージを提供することにあ
る。
【００１０】また、本発明の他の目的は、パッケージの
容積を縮小させ、パッケージの各リードのファインピッ
チ化を可能にし、製品の小型化および軽量化を図り得る
ようにしたガラスリード載置型固体撮像素子のパッケー
ジを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるガラスリー
ド載置型固体撮像素子のパッケージは、ガラスリードが
載置された固体撮像素子のパッケージであって、固体撮
像素子の上面両方側辺部位に複数個のボンディングパッ
ドが所定間隔をおいてそれぞれ形成されてそれらボンデ
ィングパッド上に導電バンプがそれぞれ突成され、該固
体撮像素子の上面中央部位に受光領域部が形成されて該
受光領域部と導電バンプ間に両面接着絶縁テープが接着
され、該固体撮像素子の広さよりも大きい広さを有した
ガラスリードが形成されて該ガラスリードの底面両方側
辺部位に各導電バンプに対応する複数個のメタルライン
がそれぞれ所定長さに配列形成され、該ガラスリードが
絶縁テープに接着されて固体撮像素子と結合され、該固
体撮像素子とガラスリードとの結合部の周囲を密封樹脂
により封止し、メタルラインの内方側端がそれぞれ導電
バンプにボンディングされて該絶縁テープにより該ガラ
スリードと固体撮像素子とが互いに密封され、ガラスリ
ードの各メタルラインの他方側端がそれぞれ基板上の信
号処理端子に直接連結されるように構成されている。
【００１２】
【００１３】また、好ましくは、ガラスリードは、ガラ
スリードの上面に光の反射を防止するコーティングまた
はテープが付着されるとよい。
【００１４】本発明の他の局面に従うガラスリード載置
型固体撮像素子のパッケージは、ガラスリードが載置さ
れた固体撮像素子のパッケージであって、固体撮像素子
の上面両方側辺部位に複数個のボンディングパッドが所
定間隔をおいてそれぞれ形成されてそれらボンディング
パッド上に導電バンプがそれぞれ突成され、該固体撮像
素子の上面中央部位に受光領域部が形成されて該受光領
域部と導電バンプ間に両面接着絶縁テープが接着され、
該固体撮像素子の広さよりも大きい広さを有したガラス
リードが形成されて該ガラスリードの底面両方側辺部位
に各導電バンプに対応する複数個のメタルラインがそれ
ぞれ所定長さに配列形成され、該ガラスリードが絶縁テ
ープに接着されて固体撮像素子と結合され、該固体撮像
素子とガラスリードとの結合部の周囲を密封樹脂により
封止し、メタルラインの内方側端がそれぞれ前記導電バ
ンプにボンディングされて該絶縁テープにより該ガラス
リードと固体撮像素子とが互いに密封され、ガラスリー
ドの各メタルラインの他方側端にアウトリードがそれぞ
れ接続され、それらアウトリードが基板上の信号処理端
子にそれぞれ連結されるように構成されている。
【００１５】
【作用】本発明によれば、撮影により受光される映像光
がガラスリードを通って固体撮像素子の受光領域部に受
光され、該固体撮像素子で電気的信号に変換された後、
各導電バンプおよび各メタルラインをそれぞれ通って基
板上の各信号端子に出力される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例に対し、図面を用いて
詳細に説明する。
【００１７】図１は、本発明によるガラスリード載置型
固体撮像素子パッケージを示した概略構成図であり、
（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は組立て縦断面図である。
【００１８】また、図２は、本発明によるガラスリード
載置型固体撮像素子パッケージを基板に装着した状態表
示図である。
【００１９】図１および図２に示したように、本発明に
よるガラスリード載置型固体撮像素子のパッケージにお
いては、固体撮像素子１２の上面両方側辺部位に複数個
のボンディングパッドがそれぞれ所定間隔をおいて直線
状に形成されてそれらボンディングパッド上に導電バン
プ１１がそれぞれ突成され、該固体撮像素子１２の上面
中央部位に受光領域部１２ａが形成されて該受光領域部
１２ａと前記導電バンプ１１間の固体撮像素子１２上面
に両面接着絶縁テープ１５が接着され、該固体撮像素子
１２の幅Ｗ１よりもやや太い幅Ｗを有したガラスリード
１４が形成されて該ガラスリード１４の底面両方側辺部
位に前記導電バンプ１１に対応する複数個のメタルライ
ン１３がそれぞれ所定長さに配列形成され、該ガラスリ
ード１４の上面には光の反射を防止するコーティングま
たはテープが付着され、該ガラスリード１４が前記両面
接着絶縁テープ１５に接着され、前記メタルライン１３
の内方側端がそれぞれ前記導電バンプ１１にボンディン
グされて該接着絶縁テープ１５により該ガラスリード１
４と前記固体撮像素子１２とが互いに密封され、それら
ガラスリード１４の底面および固体撮像素子１２の上面
周囲部位に配された密封樹脂１７により封止され、前記
ガラスリード１４の各メタルライン１３の他方側端がそ
れぞれ基板１６上の信号処理端子に直接連結されてパッ
ケージが基板１６に装着されるように構成されている。
【００２０】かつ、前記ボンディングパッド１１はゴー
ルド（Gold）またはソルダ（Solder）を用いて形成さ
れ、前記接着絶縁テープ１５は所定厚さを有し四角形帯
状に形成されて、前記受光領域部と前記各導電バンプ１
１および各メタルライン１３とにそれぞれ接しないよう
に前記固体撮像素子１２上面に接着される。
【００２１】図中、未説明符号１６ａは、固体撮像素子
パッケージを基板に装着するため、該基板に穿孔形成さ
れた挿入孔を示したものである。
【００２２】このような本発明によるガラスリード載置
型固体撮像素子パッケージの製造工程を説明すると、次
のようである。
【００２３】図３は、本発明によるガラスリード載置型
固体撮像素子パッケージの概略製造工程図である。
【００２４】図３に示したように、まず、ウェーハの状
態において固体撮像素子１２の各ボンディングパッド上
にそれぞれ導電バンプ１１を突成し、ダイシングをして
固体撮像素子１２をウェーハから切断分離する。次い
で、固体撮像素子１２上面の受光領域部１２ａと前記各
導電バンプ１１間に接着絶縁テープ１５を接着し、ガラ
スリード１４の底面両方側辺部位に前記導電バンプ１１
に対応する複数個のメタルライン１３をそれぞれ配列形
成する。その後、前記ガラスリード１４を前記絶縁テー
プ１５上に接着し、それらメタルライン１３の内方側端
と導電バンプ１１とをそれぞれホットエア（Hot air ）
によるローカルヒーティング（Local Heating ）および
リフロー（Reflow）を施してボンディングさせる。次い
で、前記メタルライン１３の外方側を露出させて前記ガ
ラスリード１４の底面および前記固体撮像素子１２の上
面周囲部位に密封樹脂１７を配して封止し、図１（Ｂ）
に示したようなガラスリード載置型固体撮像素子のパッ
ケージを製造する。
【００２５】その後、該パッケージの下方側を基板１６
の挿入孔１６ａに挿合して該パッケージのガラスリード
１４を基板１６上面に掛合させ、該ガラスリード１４底
面の各メタルライン１３の他方側端を基板１６上の各信
号連結端子（図示されず）にそれぞれボンディングさせ
て該パッケージを基板１６上に装着する。
【００２６】このような本発明によるガラスリード載置
型固体撮像素子のパッケージにおいては、撮影により受
光される映像光が前記ガラスリード１４を通って固体撮
像素子１２の受光領域部に受光され、該固体撮像素子１
２で電気的信号に変換された後前記各導電バンプ１１お
よび各メタルライン１３をそれぞれ通って基板１６上の
各信号処理端子に出力される。
【００２７】そして、本発明の他の実施例として、次の
ように構成して使用することもできる。
【００２８】図４は、本発明によるガラスリード載置型
固体撮像素子パッケージの他の実施例を示した外観図で
ある。
【００２９】図４に示したように、Ｃｕ（銅）またはＦ
ｅ−Ｎｉ合金系のアウトリード１９をＪ型またはカモメ
の羽型等の多様な形態に折曲形成し、このようなアウト
リード１９を前記ガラスリード１４の各メタルライン１
３の他方側端および基板１６上に接続して使用する。こ
の場合は挿入孔１６ａを穿孔形成せずに、パッケージを
基板１６に装着するようになっている。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるガラ
スリード載置型固体撮像素子のパッケージにおいては、
従来のセラミック製造工程が排除され、製造工程が極め
て簡単になるので、生産性が向上され原価が減少される
という効果がある。また、パッケージの重量および容積
が減少され、製品の小型化および軽薄化が可能になると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるガラスリード載置型固体撮像素子
パッケージを示した概略構成図である。
【図２】本発明によるガラスリード載置型固体撮像素子
パッケージを基板に装着した状態表示図である。
【図３】本発明によるガラスリード載置型固体撮像素子
パッケージの概略製造工程図である。
【図４】本発明によるガラスリード載置型固体撮像素子
パッケージの他の実施例を示した外観図である。
【図５】従来のガラスリード載置型固体撮像素子パッケ
ージの構成を示した概略縦断面図である。
【図６】従来のガラスリード載置型固体撮像素子パッケ
ージの概略製造工程図である。
【符号の説明】
１１ 導電バンプ １２ 固体撮像素子 １２ａ 受光領域部 １３ メタルライン １４ ガラスリード １５ 絶縁テープ １６ 基板 １７ 密封樹脂 １８ ソルダ １９ アウトリード なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 27/14 H01L 23/02 H01L 23/04

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ガラスリードが載置された固体撮像素子
    のパッケージであって、 固体撮像素子（１２）の上面両方側辺部位に複数個のボ
    ンディングパッドが所定間隔をおいてそれぞれ形成され
    てそれらボンディングパッド上に導電バンプ（１１）が
    それぞれ突成され、 該固体撮像素子（１２）の上面中央部位に受光領域部
    （１２ａ）が形成されて該受光領域部（１２ａ）と前記
    導電バンプ（１１）間に両面接着絶縁テープ（１５）が
    接着され、 該固体撮像素子（１２）の広さよりも大きい広さを有し
    たガラスリード（１４）が形成されて該ガラスリード
    （１４）の底面両方側辺部位に前記各導電バンプ（１
    １）に対応する複数個のメタルライン（１３）がそれぞ
    れ所定長さに配列形成され、 該ガラスリード（１４）が前記絶縁テープ（１５）に接
    着されて前記固体撮像素子（１２）と結合され、 該固体撮像素子（１２）とガラスリード（１４）との結
    合部の周囲を密封樹脂（１７）により封止し、 前記メタルライン（１３）の内方側端がそれぞれ前記導
    電バンプ（１１）にボンディングされて該絶縁テープ
    （１５）により該ガラスリード（１４）と前記固体撮像
    素子（１２）とが互いに密封され、 前記ガラスリード（１４）の各メタルライン（１３）の
    他方側端がそれぞれ基板（１６）上の信号処理端子に直
    接連結されるように構成された、ガラスリード載置型固
    体撮像素子のパッケージ。
  2. 【請求項２】 前記ガラスリード（１４）は、該ガラス
    リード（１４）の上面に光の反射を防止するコーティン
    グまたはテープが付着された、請求項１記載のガラスリ
    ード載置型固体撮像素子のパッケージ。
  3. 【請求項３】 ガラスリードが載置された固体撮像素子
    のパッケージであって、 固体撮像素子（１２）の上面両方側辺部位に複数個のボ
    ンディングパッドが所 定間隔をおいてそれぞれ形成され
    てそれらボンディングパッド上に導電バンプ（１１）が
    それぞれ突成され、 該固体撮像素子（１２）の上面中央部位に受光領域部
    （１２ａ）が形成されて該受光領域部（１２ａ）と前記
    導電バンプ（１１）間に両面接着絶縁テープ（１５）が
    接着され、 該固体撮像素子（１２）の広さよりも大きい広さを有し
    たガラスリード（１４）が形成されて該ガラスリード
    （１４）の底面両方側辺部位に前記各導電バンプ（１
    １）に対応する複数個のメタルライン（１３）がそれぞ
    れ所定長さに配列形成され、 該ガラスリード（１４）が前記絶縁テープ（１５）に接
    着されて前記固体撮像素子（１２）と結合され、 該固体撮像素子（１２）とガラスリード（１４）との結
    合部の周囲を密封樹脂（１７）により封止し、 前記メタルライン（１３）の内方側端がそれぞれ前記導
    電バンプ（１１）にボンディングされて該絶縁テープ
    （１５）により該ガラスリード（１４）と前記固体撮像
    素子（１２）とが互いに密封され、 前記ガラスリード（１４）の 各メタルライン（１３）の
    他方側端にアウトリード（１９）がそれぞれ接続され、
    それらアウトリード（１９）が前記基板（１６）上の信
    号処理端子にそれぞれ連結されるように構成された、ガ
    ラスリード載置型固体撮像素子のパッケージ。
JP20067193A 1992-08-28 1993-08-12 ガラスリード載置型固体撮像素子のパッケージ Expired - Fee Related JP3388824B2 (ja)

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