KR20080092492A - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시예에 의한 카메라 모듈은 렌즈 배럴이 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합되고, 전도성 물질이 도포된 홀더; 상기 홀더와 결합되고, 상기 전도성 물질과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및 상기 렌즈부와 홀더 중 적어도 하나와 결합되고, 돌기가 형성된 캡을 포함하는 것을 특징으로 한다.
실시예에 의한 카메라 모듈에 의하면, 외부에 도전성 캡을 장착하고, 홀더에 전도성 도료를 도포함으로써 EMI 및 RF 노이즈를 방지할 수 있다.
또한, 카메라 모듈이 통신 기기의 어느 곳에 위치하든 전자파의 영향을 받지 않으므로, 노이즈로 인한 카메라 모듈의 재설계가 불필요하며, 카메라 모듈의 공용화 및 표준화가 가능한 카메라 모듈을 제공한다.
Figure P1020070035811
카메라 모듈

Description

카메라 모듈 {Camera module}
도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도.
도 2는 실시예에 따른 홀더를 개략적으로 나타낸 측단면도.
도 3 및 도 5는 실시예에 따른 홈이 형성된 홀더의 수직단면도.
도 4 및 도 6은 실시예에 따른 돌기가 형성된 캡의 수직단면도.
도 7은 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도.
도 8은 도 1의 'A'부분을 확대한 모습.
실시예에서는 카메라 모듈에 관해 개시된다.
최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.
디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.
또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다.
카메라 모듈을 가진 휴대폰 등의 휴대기기는 카메라 모듈에 의해 전자파 간섭(EMI: Electromagnetic Interference, 이하 EMI) 및 무선주파수(RF; Radio Frequency, 이하 RF) 노이즈가 발생하여 안테나를 통해 송수신되는 전파의 입출력 손실이 발생한다.
상기 EMI 및 RF 노이즈는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서 등의 소자에 유입 및 방출되면서 무선감도에 영향을 끼치게 된다.
따라서 동일한 카메라 모듈이라도 안테나의 위치에 따라 노이즈의 영향이 다르다.
상기와 같은 이유로 휴대기기 설계시 카메라 모듈이 미치는 노이즈의 영향을 최소화하기 위해 카메라 모듈의 재설계 또는 휴대기기의 재설계가 요구된다.
또한, 고화소 카메라 모듈적용으로 인해 여러 액추에이터(Actuator)를 탑재하게 되었고, 그로 인해, 전류가 흐르는 코일과 자석의 상호 작용으로 구동하는 액추에이터를 탑재함에 따라 인덕터(inductor)성분이 증가하여 EMI에 더욱 취약한 상태이다.
실시예는 노이즈를 방지하며, 카메라 모듈의 공용화 및 표준화가 가능한 카메라 모듈을 제공한다.
실시예에 의한 카메라 모듈은 렌즈 배럴이 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합되고, 전도성 물질이 도포된 홀더; 상기 홀더와 결합되고, 상기 전도성 물질과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및 상기 렌즈부와 홀더 중 적어도 하나와 결합되고, 돌기가 형성된 캡을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 도 2는 홀더를 개략적으로 나타낸 측단면도이다. 도 3 및 도 5는 실시예에 따른 홈이 형성된 홀더의 수직단면도이며, 도 4 및 도 6은 실시예에 따른 돌기가 형성된 캡의 수직단면도이다. 도 7은 인쇄회로기판의 평면도이며, 도 8은 도 1의 'A'부분을 확대한 모습이다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 크게 렌즈부, 홀더, 캡, 인쇄회로기판 및 커넥터를 포함하여 이루어진다.
도 1은 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.
렌즈부(120)는 렌즈(121)를 포함하는 렌즈 배럴(122)과 상기 렌즈 배럴(122)에 결합된 액추에이터(123)를 포함한다.
상기 렌즈 배럴(122)에는 하나 이상의 렌즈(121)가 결합되어 있으며, 상기 렌즈(121)는 이미지 센서(141)로 광을 집광시킨다.
상기 렌즈부(120)의 외주면에는 전도성 도료(미도시)가 도포될 수 있다.
상기 액추에이터(123)는 상기 렌즈 배럴(122)과 결합되고, 상기 렌즈(121)의 위치를 조정하여 초점을 조절하며, 자동 초점 및 광학줌 기능이 구현될 수 있도록 한다. 상기 액추에이터(123)로써 피에조(piezo-압전소자), 스테핑 모터(stepping motor), 음성코일모터(VCM: voice coil motor) 등을 사용할 수 있다.
상기 홀더(130)는 상기 렌즈부(120)의 하부에 위치하며 IR(Infrared ray) 차단 필터(131)를 포함하고 있다. 또한, 상기 홀더(130)와 상기 렌즈부(120)가 결합되는 면 및 상기 홀더(130)의 외주면에 전도성 도료가 도포되어 있다.
또한, 상기 홀더(130)의 외주면에는 홈이 형성되어 있으며, 상기 홀더(130)의 하단에는 보스핀(133)이 형성되어 있다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 140)은 광신호를 전기신호로 변환하는 상기 이미지 센서(141)를 포함하여 형성된다.
또한, 상기 인쇄회로기판(140)에는 이미지 센서(141)로부터 감지된 영상신호를 외부로 전달하기 위한 커넥터(170)가 형성된다.
상기 커넥터(170)는 상기 홀더(130) 외부의 상기 인쇄회로기판(140) 상에 결합되어 있으며, 외부의 제어장치, 예컨대 카메라 모듈(110)의 제어부(미도시) 등에 접속 연결하기 위한 장치이다.
상기 커넥터(170)는 이미지 센서(141)와 전기적으로 연결되어 있으며, 이미지 센서(141)에서 감지된 영상신호가 휴대기기의 제어부로 연결된다.
상기 인쇄회로기판(140)의 바닥면에는 도전성 막(180)이 형성되어 있다.
상기 도전성 막(180)은 상기 인쇄회로기판(140)의 바닥면을 도전성 물질로 코팅하여 형성된다. 상기 도전성 막(180)은 휴대기기의 접지 패드(미도시)와 직접 접촉하여 접지될 수 있다.
상기 도전성 막(180)과 접지 패드는 전도성 양면 테이프로 접촉시킬 수 있다.
상기 도전성 막(180)은 실버 코팅(Silver coating)으로 형성하거나, 실버 페이스트(Silver paste)를 도포하여 형성한다.
상기 캡(160)은 상기 렌즈(121)의 상부와 상기 인쇄회로기판(140)을 제외한 상기 렌즈부(120)와 홀더(130)의 외주면을 감싸고 있다. 상기 캡(160)의 내측면에는 상기 홀더(130)의 홈(135)에 대응되는 돌기(165)가 형성될 수 있다.
상기 캡(160)이 형성되어 있기 때문에, 외부에서 발생하는 전자파에 의한 각종 노이즈 및 카메라 모듈(110)에서 방사되는 노이즈를 차단할 수 있다.
상기 캡(160)은 전도성 물질로 이루어질 수 있다.
도 2는 홀더를 개략적으로 도시한 측단면도이다.
상기 홀더(130)는 상기 렌즈부(120)의 하부에 위치하고 IR(Infrared ray) 차단 필터(131)를 포함하고 있다. 상기 홀더(130)의 외주면 및 상기 렌즈부(120)와 접촉되는 면에는 상기 전도성 도료(125)가 도포되어 있다.
상기 홀더(130)의 외주면에 상기 전도성 도료(125)를 도포함으로써, 외부의 소자에 의해 발생되는 전자파가 상기 홀더(130)의 하부에 설치되어 있는 이미지 센서(141)에 영향을 끼치지 못하기 때문에 EMI 및 RF 노이즈를 방지할 수 있다.
또한, 상기 렌즈부(120)와 홀더(130)가 접하는 면에도 상기 전도성 도 료(125)가 도포되어 있어, 렌즈부(120)의 액추에이터(123)에서 발생되는 전자파가 상기 홀더(130)에 설치된 상기 이미지 센서(141) 등의 소자에 유입되지 못하기 때문에 각종 노이즈를 차단할 수 있다.
또한, 상기 홀더(130)의 하단에는 상기 전도성 도료(125)로 형성된 보스핀(133)이 형성된다. 상기 보스핀(133)은 인쇄회로기판(140)의 접지홀(143)에 결합되기 위해, 상기 전도성 도료(125)로 두툼하게 형성된다.
상기 전도성 도료(125)는 전도성 에폭시가 사용될 수 있다.
또한, 상기 보스핀(133)은 2개 이상 형성될 수 있다.
상기 홈이 형성된 홀더와 상기 돌기가 형성된 캡에 대해서는 도 3과 도 4에 보다 상세히 도시되어 있다.
도 3은 실시예에 따른 상기 홈이 형성된 홀더의 수직단면도이며, 도 4는 실시예에 따른 상기 돌기가 형성된 캡의 수직단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 홀더(130)는 상기 IR 차단 필터(131)가 형성되어 있으며, 외주면에는 상기 전도성 도료(125)가 도포되어 있다.
또한, 상기 홀더(130)의 외측면에는 반구의 형태로 홈(135)이 형성되어 있다. 상기 홈(135)은 상기 홀더(130) 외측면에 1개 이상이 형성될 수 있다.
반구 형태의 상기 홈(135)에 대응되는 상기 돌기(165)가 도 4에 도시된 것과 같이 상기 캡(160)의 내측면에 형성되어 있다. 상기 캡(160)의 돌기(165)와 상기 홀더(130)의 홈(135)이 결합되어 결합력을 강하게 해주며, 드롭 테스트(drop test) 등과 같은 충격 시험에서 상기 캡(160)의 이탈을 방지할 수 있다.
상기 설명한 홈(135)과 돌기(165)는 반구 형태 이외의 다양한 형태로 제작될 수 있다.
도 5와 도 6은 도 2에 도시된 본 실시예에 따른 다른 형태의 홈과 돌기의 형태를 도시하고 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 홀더(130)는 상기 IR 차단 필터(131)가 형성되어 있으며, 외주면에는 상기 전도성 도료(125)가 도포되어 있다.
또한, 상기 홀더(130)의 외측면에는 반원 단면의 형태로 라인을 형성하는 홈(137)이 형성되어 있다. 상기 홈(137)은 홀더 외측면에 1개 이상이 형성될 수 있다.
상기 홈(137)에 대응되는 상기 돌기(167)가 도 6에 도시된 것과 같이 상기 캡(160)의 내측면에 형성되어 있다. 상기 캡(160)의 돌기(167)와 상기 홀더(130)의 홈(137)이 결합되어 결합력을 강하게 해주며, 드롭 테스트 등과 같은 충격 시험에서 상기 캡(160)의 이탈을 방지할 수 있다.
도 7은 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
상기 인쇄회로기판(140)은 광신호를 전기신호로 변환하는 상기 이미지 센서(141)와 접지홀(143) 및 접지 패턴(142)을 포함하여 형성된다.
상기 접지 패턴(142)은 상기 인쇄회로기판(140)상에 도포된 솔더 레지스트(Solder resist, 미도시)를 제거하여 형성된다. 솔더 레지스트는 납땜할 곳 이외의 부분이 납땜되지 않도록 하기 위해 적층판 표면을 코팅하는 물질이며, 동판의 부식도 방지해 회로를 보호해준다.
상기 접지홀(143)은 상기 홀더(130)의 하단에 형성된 상기 보스핀(133)에 대응하여 형성되며, 상기 보스핀(133)은 상기 접지홀(143)에 삽입되어 접지된다.
도 8은 도 1의 'A'부분을 확대한 모습이다.
상기 홀더(130)의 하단에 형성된 상기 보스핀(133)이 상기 인쇄회로기판(140)의 상기 접지홀(143)에 삽입된 모습이며, 상기 홀더(130)와 상기 인쇄회로기판(140)이 연결되어 접지된다. 상기 카메라 모듈(110) 외면에 상기 전도성 도료(125)를 도포함으로써 접지홀(143)과 연결되고, 이로써 각종 노이즈를 차단할 수 있다.
또한 상기 보스핀(133)은 인쇄회로기판(140) 바닥면에 형성된 상기 도전성 막(180)과 접촉될 수 있으며, 상기 도전성 막(180)은 휴대기기의 접지 패드와 직접 접촉하여 접지될 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시예에 의한 카메라 모듈에 의하면, 외부에 도전성 캡을 장착하고, 홀더에 전도성 도료를 도포함으로써 EMI 및 RF 노이즈를 방지할 수 있다.
또한, 카메라 모듈이 통신 기기의 어느 곳에 위치하든 전자파의 영향을 받지 않으므로, 노이즈로 인한 카메라 모듈의 재설계가 불필요하며, 카메라 모듈의 공용화 및 표준화가 가능한 카메라 모듈을 제공한다.

Claims (13)

  1. 렌즈 배럴이 형성된 렌즈부;
    상기 렌즈부와 결합되고, 전도성 물질이 도포된 홀더;
    상기 홀더와 결합되고, 상기 전도성 물질과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및
    상기 렌즈부와 홀더 중 적어도 하나와 결합되고, 돌기가 형성된 캡을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈부의 외주면에 전도성 물질이 도포된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀더 외부의 인쇄회로기판 상에 외부의 제어장치와 연결되기 위한 커넥터를 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홀더에 상기 캡의 돌기와 대응되는 1개 이상의 홈이 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 캡은 전도성 물질로 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 홈은 상기 홀더 외측면에 반구의 형태 또는 반원단면의 원기둥 형태로 형성되는 것을 포함하는 카메라 모듈.
  7. 제1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도성 물질은 전도성 에폭시인 것을 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈부와 홀더의 결합면인 상기 렌즈부 하측면과 상기 홀더 상측면에는 전도성 물질이 도포된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더의 하단에 보스핀이 형성되고, 상기 인쇄회로기판에는 상기 보스핀에 대응하는 접지홀이 형성되어, 상기 보스핀은 상기 접지홀에 결합되는 것을 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보스핀은 전도성 물질로 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  11. 제1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에는 이미지 센서와 접지 패턴이 형성되며,
    상기 전도성 물질은 접지 패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  12. 제1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더는 IR 차단 필터를 포함하는 카메라 모듈.
  13. 제1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 바닥면에 전도성 막이 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
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