JPH08136990A - カメラの回路実装構造 - Google Patents
カメラの回路実装構造Info
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- JPH08136990A JPH08136990A JP6269680A JP26968094A JPH08136990A JP H08136990 A JPH08136990 A JP H08136990A JP 6269680 A JP6269680 A JP 6269680A JP 26968094 A JP26968094 A JP 26968094A JP H08136990 A JPH08136990 A JP H08136990A
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- circuit board
- printed circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 別部材からなる押さえ部材を必要とせず、確
実に固定することができ、コストダウンを可能にする。
また、回路基板の実装効率を上げ、実装作業を迅速に行
い得るようにする。 【構成】 複合多層メインフレキシブルプリント基板２
０は、リジッド基板部２１と、そのつなぎ部分２２とで
構成されている。リジッド基板部２１は、３層以上のリ
ジッドプリント基板２１Ａ〜２１Ｅと、同じく３層以上
の導体パターンが形成され、フレキシブルプリント基板
２０をプリズムボックスもしくはミラーボックス部組に
面で固定する固定リジッド基板２１Ｆ，２１Ｇと、つな
ぎ部分を形成する２層以下の屈曲可能なフレキシブルプ
リント基板２２ａ〜２２ｄとで構成されている。また、
固定リジッド基板に形成されている導体パターンのうち
少なくとも１層の導体パターンは、固定リジッド基板の
外形状と略同一で、剛性を増大させる。
実に固定することができ、コストダウンを可能にする。
また、回路基板の実装効率を上げ、実装作業を迅速に行
い得るようにする。 【構成】 複合多層メインフレキシブルプリント基板２
０は、リジッド基板部２１と、そのつなぎ部分２２とで
構成されている。リジッド基板部２１は、３層以上のリ
ジッドプリント基板２１Ａ〜２１Ｅと、同じく３層以上
の導体パターンが形成され、フレキシブルプリント基板
２０をプリズムボックスもしくはミラーボックス部組に
面で固定する固定リジッド基板２１Ｆ，２１Ｇと、つな
ぎ部分を形成する２層以下の屈曲可能なフレキシブルプ
リント基板２２ａ〜２２ｄとで構成されている。また、
固定リジッド基板に形成されている導体パターンのうち
少なくとも１層の導体パターンは、固定リジッド基板の
外形状と略同一で、剛性を増大させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カメラ内での電気構成
部品等の電気接続を行なうためのフレキシブルプリント
基板等が組込み配置されるカメラにおいて、フレキシブ
ルプリント基板の実装構造等を改良してなるカメラの回
路実装構造に関する。
部品等の電気接続を行なうためのフレキシブルプリント
基板等が組込み配置されるカメラにおいて、フレキシブ
ルプリント基板の実装構造等を改良してなるカメラの回
路実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、カメラの電子化に伴いフレキシブ
ルプリント基板がカメラに組み込まれており、このよう
なプリント基板は通常ビス等でカメラ本体に固着されて
いる。このフレキシブルプリント基板は、カメラの多機
能化、コンパクト化によって益々高密度化の傾向にあ
り、今までの２層フレキシブルプリント基板から多層フ
レキシブルプリント基板に移行されつつある。
ルプリント基板がカメラに組み込まれており、このよう
なプリント基板は通常ビス等でカメラ本体に固着されて
いる。このフレキシブルプリント基板は、カメラの多機
能化、コンパクト化によって益々高密度化の傾向にあ
り、今までの２層フレキシブルプリント基板から多層フ
レキシブルプリント基板に移行されつつある。
【０００３】図４はこのような多層フレキシブルプリン
ト基板をカメラに実装したときの従来例を示す分解斜視
図である。本図はファインダー光学系のペンタプリズム
周りの実装形態を示している。１は図示しない撮影レン
ズからフィルムへの撮影光路を取り囲むように構成され
る暗箱となるミラーボックス部組であり、レンズマウン
ト２、不図示のシーケンス機構、シャッター等が一体に
組み込まれている。３はミラーボックス部組１の上部に
配設されるファインダー光学系の部組であり、ペンタプ
リズム４、プリズムボックス５、測光素子６等が部組化
されている。７は測光素子６及びファインダー内表示素
子（図示せず）を制御するための実装フレキシブルプリ
ント基板で、その一部がペンタプリズム４の傾斜した上
面を形成するダハ面４ａ上に延在し、他の一部がミラー
ボックス部組１の上面およびパトローネ室外壁の上部平
面部（図示せず）に延在し、複数個のビス８によって固
定されている。９はペンタプリズム４の上に実装される
メインフレキシブルプリント基板で、２層のフレキシブ
ルプリント基板である。このメインフレキシブルプリン
ト基板９はペンタプリズム４の両脇を押さえる押さえ部
材１０，１１を介してプリズムボックス５にビス１２に
よって固定され、実装フレキシブルプリント基板７の上
に重ねられている。
ト基板をカメラに実装したときの従来例を示す分解斜視
図である。本図はファインダー光学系のペンタプリズム
周りの実装形態を示している。１は図示しない撮影レン
ズからフィルムへの撮影光路を取り囲むように構成され
る暗箱となるミラーボックス部組であり、レンズマウン
ト２、不図示のシーケンス機構、シャッター等が一体に
組み込まれている。３はミラーボックス部組１の上部に
配設されるファインダー光学系の部組であり、ペンタプ
リズム４、プリズムボックス５、測光素子６等が部組化
されている。７は測光素子６及びファインダー内表示素
子（図示せず）を制御するための実装フレキシブルプリ
ント基板で、その一部がペンタプリズム４の傾斜した上
面を形成するダハ面４ａ上に延在し、他の一部がミラー
ボックス部組１の上面およびパトローネ室外壁の上部平
面部（図示せず）に延在し、複数個のビス８によって固
定されている。９はペンタプリズム４の上に実装される
メインフレキシブルプリント基板で、２層のフレキシブ
ルプリント基板である。このメインフレキシブルプリン
ト基板９はペンタプリズム４の両脇を押さえる押さえ部
材１０，１１を介してプリズムボックス５にビス１２に
よって固定され、実装フレキシブルプリント基板７の上
に重ねられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
高密度化された実装形態においては、フレキシブルプリ
ント基板７，９を何層も重ねて固定しなければならない
場合が多くなる。このような場合以下のような問題が生
ずる。複数個のビス８，１２のみで固定した場合、多
層に重ねられたフレキシブルプリント基板７，９の剛性
でビス８，１２の周りが浮き上がってしまい、ペンタプ
リズム４のような複雑な形状の上面に沿って配設される
フレキシブルプリント基板は組後の形状が計画図通りに
ならない。局部的に固定するためその周りの変形が大
となり、配線パターンの断線等重大欠点につながる危険
がある。
高密度化された実装形態においては、フレキシブルプリ
ント基板７，９を何層も重ねて固定しなければならない
場合が多くなる。このような場合以下のような問題が生
ずる。複数個のビス８，１２のみで固定した場合、多
層に重ねられたフレキシブルプリント基板７，９の剛性
でビス８，１２の周りが浮き上がってしまい、ペンタプ
リズム４のような複雑な形状の上面に沿って配設される
フレキシブルプリント基板は組後の形状が計画図通りに
ならない。局部的に固定するためその周りの変形が大
となり、配線パターンの断線等重大欠点につながる危険
がある。
【０００５】そこで、上記問題点を解決するため上記従
来例では固定部を面で押さえるための押さえ部材１１，
１２を追加しているわけであるが、この場合は部品点数
が増加し、コストアップの要因となるという不具合があ
った。
来例では固定部を面で押さえるための押さえ部材１１，
１２を追加しているわけであるが、この場合は部品点数
が増加し、コストアップの要因となるという不具合があ
った。
【０００６】したがって、本発明は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、別部材からなる押さえ部材を必要とせず、確実に
固定することができ、コストダウンを可能にしたカメラ
の回路実装構造を提供することにある。また、本発明の
目的は、３層以上の多層フレキシブルプリント基板とす
ることにより、回路基板の実装効率を上げ、実装作業を
迅速に行い得るようにしたカメラの回路実装構造を提供
することにある。
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、別部材からなる押さえ部材を必要とせず、確実に
固定することができ、コストダウンを可能にしたカメラ
の回路実装構造を提供することにある。また、本発明の
目的は、３層以上の多層フレキシブルプリント基板とす
ることにより、回路基板の実装効率を上げ、実装作業を
迅速に行い得るようにしたカメラの回路実装構造を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に請求項１に記載の発明は、高密度実装可能な３層以上
の導体パターンを有する複数のリジッドプリント基板
と、このリジッドプリント基板をカメラ本体に固定する
ための、３層以上の導体パターンを有する複数の固定リ
ジッド基板と、隣接する前記リジッドプリント基板間、
及びこれらリジッドプリント基板と前記固定リジッド基
板間を電気的に接続するための、２層以下の導体パター
ンを有する屈曲可能なフレキシブルプリント基板とで複
合多層メインフレキシブルプリント基板を形成し、ペン
タプリズムのダハ稜線部、及びダハ面と前記ペンタプリ
ズムの両脇のプリズムボックスもしくはミラーボックス
面との交線部に前記フレキシブルプリント基板を配し、
前記ペンタプリズムの両脇のプリズムボックスもしくは
ミラーボックス面に前記固定リジッド基板を直接固定し
たことを特徴とする。請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、前記リジッドプリント基板
は、ペンタプリズムのダハ面と、ミラーボックスもしく
はプリズムボックス面に固定されていることを特徴とす
る。請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載
の発明において、前記固定リジッド基板に形成されてい
る３層以上の導体パターンは、隣接するフレキシブルプ
リント基板間を電気的に接続する２層以下の接続用導体
パターンと、当該固定リジッド基板の外形と略同一形状
からなる少なくとも１層の固定用導体パターンで構成さ
れていることを特徴とする。
に請求項１に記載の発明は、高密度実装可能な３層以上
の導体パターンを有する複数のリジッドプリント基板
と、このリジッドプリント基板をカメラ本体に固定する
ための、３層以上の導体パターンを有する複数の固定リ
ジッド基板と、隣接する前記リジッドプリント基板間、
及びこれらリジッドプリント基板と前記固定リジッド基
板間を電気的に接続するための、２層以下の導体パター
ンを有する屈曲可能なフレキシブルプリント基板とで複
合多層メインフレキシブルプリント基板を形成し、ペン
タプリズムのダハ稜線部、及びダハ面と前記ペンタプリ
ズムの両脇のプリズムボックスもしくはミラーボックス
面との交線部に前記フレキシブルプリント基板を配し、
前記ペンタプリズムの両脇のプリズムボックスもしくは
ミラーボックス面に前記固定リジッド基板を直接固定し
たことを特徴とする。請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、前記リジッドプリント基板
は、ペンタプリズムのダハ面と、ミラーボックスもしく
はプリズムボックス面に固定されていることを特徴とす
る。請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載
の発明において、前記固定リジッド基板に形成されてい
る３層以上の導体パターンは、隣接するフレキシブルプ
リント基板間を電気的に接続する２層以下の接続用導体
パターンと、当該固定リジッド基板の外形と略同一形状
からなる少なくとも１層の固定用導体パターンで構成さ
れていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明において、複合多層フレキシブルプリン
ト基板のリジッドプリント基板は３層以上の導体パター
ンを有し、高密度実装を実現する。固定リジッド基板は
３層以上の導体パターンを有することにより多層部を形
成すると共に、カメラに対する固定面を形成し、別部材
からなる押さえ部材を不要にする。固定リジッド基板に
形成されている３層以上の導体パターンのうち少なくと
も１層は固定リジッド基板と同形状な固定用導体パター
ンを形成することで固定リジッド基板の剛性を増大させ
る。したがって、固定リジッド基板は組後のフレキシブ
ルプリント基板の形状を更に決まり易くする。屈曲可能
なフレキシブルプリント基板は２層以下の導体パターン
を有し、隣接するリジッドプリント基板間、及びこれら
リジッドプリント基板と固定リジッド基板間を電気的に
接続する。また、屈曲されることで、ペンタプリズムの
ダハ稜線部、及びダハ面と前記ペンタプリズムの両脇の
プリズムボックスもしくはミラーボックス面との交線部
に前記フレキシブルプリント基板を配置し、前記ペンタ
プリズムの両脇のプリズムボックスもしくはミラーボッ
クス面に前記固定リジッド基板を直接固定することがで
きる。
ト基板のリジッドプリント基板は３層以上の導体パター
ンを有し、高密度実装を実現する。固定リジッド基板は
３層以上の導体パターンを有することにより多層部を形
成すると共に、カメラに対する固定面を形成し、別部材
からなる押さえ部材を不要にする。固定リジッド基板に
形成されている３層以上の導体パターンのうち少なくと
も１層は固定リジッド基板と同形状な固定用導体パター
ンを形成することで固定リジッド基板の剛性を増大させ
る。したがって、固定リジッド基板は組後のフレキシブ
ルプリント基板の形状を更に決まり易くする。屈曲可能
なフレキシブルプリント基板は２層以下の導体パターン
を有し、隣接するリジッドプリント基板間、及びこれら
リジッドプリント基板と固定リジッド基板間を電気的に
接続する。また、屈曲されることで、ペンタプリズムの
ダハ稜線部、及びダハ面と前記ペンタプリズムの両脇の
プリズムボックスもしくはミラーボックス面との交線部
に前記フレキシブルプリント基板を配置し、前記ペンタ
プリズムの両脇のプリズムボックスもしくはミラーボッ
クス面に前記固定リジッド基板を直接固定することがで
きる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明に係るカメラの回路実装
構造の一実施例を示す複合多層（３層以上）メインフレ
キシブルプリント基板の展開外形図である。なお、図中
図４と同一構成部材のものに対しては同一符号をもって
示し、その説明を省略する。
詳細に説明する。図１は本発明に係るカメラの回路実装
構造の一実施例を示す複合多層（３層以上）メインフレ
キシブルプリント基板の展開外形図である。なお、図中
図４と同一構成部材のものに対しては同一符号をもって
示し、その説明を省略する。
【００１０】同図において、２０はカメラ内に実装され
る複合多層メインフレキシブルプリント基板で、斜線で
ハッチングされたリジッド基板部２１と、そのつなぎ部
分２２とで構成されている。リジッド基板部２１は、高
密度パターニング上に回路素子（図示せず）を実装した
３層以上（本実施例では４層）の、例えば５つの高密度
実装部分（リジッドプリント基板）２１Ａ，２１Ｂ，２
１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅと、同じく３層以上の導体パター
ンが形成され、フレキシブルプリント基板２０をプリズ
ムボックス５もしくはミラーボックス部組１（図３参
照）に面で固定するための、例えば２つの補強部分（固
定リジッド基板）２１Ｆ，２１Ｇとで構成されている。
各固定リジッド基板２１Ｆ，２１Ｇに形成されている３
層以上の導体パターンは、つなぎ部分２２間を電気的に
接続する２層以下の接続用導体パターンと、当該固定リ
ジッド基板の外形と略同一形状からなる少なくとも１層
の固定用導体パターン（いずれも図示せず）とで構成さ
れている。固定用導体パターンは、固定リジッド基板２
１Ｆ，２１Ｇの剛性を増大させ、固定部としての機能を
高めるために形成されるもので、つなぎ部分２２の接続
機能は有していない。前記つなぎ部分２２は、隣接する
前記リジッドプリント基板２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２
１Ｄ，２１Ｅ間、及びこれらリジッドプリント基板と前
記固定リジッド基板２１Ｆ，２１Ｇ間を電気的に接続す
るもので、２層以下（本実施例では２層）の屈曲可能な
複数、例えば４つのフレキシブルプリント基板２２ａ，
２２ｂ，２２ｃ，２２ｄで構成されている。つなぎ部２
２を２層以下にした理由は、柔軟性を高め、カメラの内
部構造形状に合わせて折り曲げを容易にするためであ
る。この場合、本実施例においてはフレキシブルプリン
ト基板２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの導体パターン
を２層としたので、固定リジッド基板２１Ｆ，２１Ｇの
接続用導体パターンも２層形成されている。なお、２３
は本フレキシブルプリント基板２０と図示しない他のフ
エキシブルプリント基板とを圧接するための固定部であ
る。
る複合多層メインフレキシブルプリント基板で、斜線で
ハッチングされたリジッド基板部２１と、そのつなぎ部
分２２とで構成されている。リジッド基板部２１は、高
密度パターニング上に回路素子（図示せず）を実装した
３層以上（本実施例では４層）の、例えば５つの高密度
実装部分（リジッドプリント基板）２１Ａ，２１Ｂ，２
１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅと、同じく３層以上の導体パター
ンが形成され、フレキシブルプリント基板２０をプリズ
ムボックス５もしくはミラーボックス部組１（図３参
照）に面で固定するための、例えば２つの補強部分（固
定リジッド基板）２１Ｆ，２１Ｇとで構成されている。
各固定リジッド基板２１Ｆ，２１Ｇに形成されている３
層以上の導体パターンは、つなぎ部分２２間を電気的に
接続する２層以下の接続用導体パターンと、当該固定リ
ジッド基板の外形と略同一形状からなる少なくとも１層
の固定用導体パターン（いずれも図示せず）とで構成さ
れている。固定用導体パターンは、固定リジッド基板２
１Ｆ，２１Ｇの剛性を増大させ、固定部としての機能を
高めるために形成されるもので、つなぎ部分２２の接続
機能は有していない。前記つなぎ部分２２は、隣接する
前記リジッドプリント基板２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２
１Ｄ，２１Ｅ間、及びこれらリジッドプリント基板と前
記固定リジッド基板２１Ｆ，２１Ｇ間を電気的に接続す
るもので、２層以下（本実施例では２層）の屈曲可能な
複数、例えば４つのフレキシブルプリント基板２２ａ，
２２ｂ，２２ｃ，２２ｄで構成されている。つなぎ部２
２を２層以下にした理由は、柔軟性を高め、カメラの内
部構造形状に合わせて折り曲げを容易にするためであ
る。この場合、本実施例においてはフレキシブルプリン
ト基板２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの導体パターン
を２層としたので、固定リジッド基板２１Ｆ，２１Ｇの
接続用導体パターンも２層形成されている。なお、２３
は本フレキシブルプリント基板２０と図示しない他のフ
エキシブルプリント基板とを圧接するための固定部であ
る。
【００１１】図２は上記メインフレキシブルプリント基
板２０の組込み状態を斜め後方から見た斜視図、図３は
カメラに組み込んだ状態を示す分解斜視図である。メイ
ンフレキシブルプリント基板２０は、フレキシブルプリ
ント基板２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの屈曲によっ
て図に示す如く折り曲げられ、ペンタプリズム４の上部
に実装される。本実施例においてはペンタプリズム４の
ダハ面４ａ上に高密度実装部であるリジッドプリント基
板２１Ｂ，２１Ｃを配し、両リジッドプリント基板２１
Ｂ，２１Ｃのつなぎ部であるダハ面の交線上の折り曲げ
部にフレキシブルプリント基板２２ａを配している。リ
ジッドプリント基板２１Ａは、プリズムボックス５の一
側面に沿って下方に折り曲げられ、隣接するリジッドプ
リント基板２１Ｂとの間に設けられた固定リジッド基板
２１Ｆがプリズムボックス５の側面もしくはミラーボッ
クス部組１の側面にビス１２によって直接固定される。
リジッドプリント基板２１Ｄはミラーボックス部組１の
上面およびパトローネ室外壁の上部平面部（図示せず）
の上方に延在し、隣接するリジッドプリント基板２１Ｃ
との間に設けられた固定リジッド基板２１Ｇが同じくプ
リズムボックス５もしくはミラーボックス部組１の上面
にビス１２によって直接固定される。つまり、固定リジ
ッド基板２１Ｆ，２１Ｇは、図４に示した従来の押さえ
部材１０，１１と同様な機能を有するものである。
板２０の組込み状態を斜め後方から見た斜視図、図３は
カメラに組み込んだ状態を示す分解斜視図である。メイ
ンフレキシブルプリント基板２０は、フレキシブルプリ
ント基板２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの屈曲によっ
て図に示す如く折り曲げられ、ペンタプリズム４の上部
に実装される。本実施例においてはペンタプリズム４の
ダハ面４ａ上に高密度実装部であるリジッドプリント基
板２１Ｂ，２１Ｃを配し、両リジッドプリント基板２１
Ｂ，２１Ｃのつなぎ部であるダハ面の交線上の折り曲げ
部にフレキシブルプリント基板２２ａを配している。リ
ジッドプリント基板２１Ａは、プリズムボックス５の一
側面に沿って下方に折り曲げられ、隣接するリジッドプ
リント基板２１Ｂとの間に設けられた固定リジッド基板
２１Ｆがプリズムボックス５の側面もしくはミラーボッ
クス部組１の側面にビス１２によって直接固定される。
リジッドプリント基板２１Ｄはミラーボックス部組１の
上面およびパトローネ室外壁の上部平面部（図示せず）
の上方に延在し、隣接するリジッドプリント基板２１Ｃ
との間に設けられた固定リジッド基板２１Ｇが同じくプ
リズムボックス５もしくはミラーボックス部組１の上面
にビス１２によって直接固定される。つまり、固定リジ
ッド基板２１Ｆ，２１Ｇは、図４に示した従来の押さえ
部材１０，１１と同様な機能を有するものである。
【００１２】かくしてこのような複合多層メインフレキ
シブルプリント基板２０の実装構造にあっては、プリン
ト基板２０自体が固定部を構成する固定リジッド基板２
１Ｆ，２１Ｇを一体に備えているので、従来必要として
いた別部材からなる押さえ部材１０，１１（図４）が不
要で、部品点数を削減することができ、コスト低減を図
ることができる。また、本発明においては、リジッドプ
リント基板２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅが
３層以上の多層基板部を形成しているので、実装効率を
上げることができ、また実装効率が上がれば、基板自体
の枚数さらにはその組立工数を削減することができる。
また、リジッドプリント基板２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，
２１Ｄ，２１Ｅを３層以上の多層基板とすると、その剛
性が高くなるが、屈曲可能なフレキシブルプリント基板
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを備えることで、固定
部の固定面形状に一致させることができ、固定部に確実
に固定することができる。
シブルプリント基板２０の実装構造にあっては、プリン
ト基板２０自体が固定部を構成する固定リジッド基板２
１Ｆ，２１Ｇを一体に備えているので、従来必要として
いた別部材からなる押さえ部材１０，１１（図４）が不
要で、部品点数を削減することができ、コスト低減を図
ることができる。また、本発明においては、リジッドプ
リント基板２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅが
３層以上の多層基板部を形成しているので、実装効率を
上げることができ、また実装効率が上がれば、基板自体
の枚数さらにはその組立工数を削減することができる。
また、リジッドプリント基板２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，
２１Ｄ，２１Ｅを３層以上の多層基板とすると、その剛
性が高くなるが、屈曲可能なフレキシブルプリント基板
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを備えることで、固定
部の固定面形状に一致させることができ、固定部に確実
に固定することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るカメラ
の回路実装構造によれば、複合多層メインフレキシブル
プリント基板の多層基板部を形成するリジッドプリント
基板を、屈曲可能なフレキシブルプリント基板の折り曲
げによってカメラ固定部の固定面形状に折り曲げ、固定
リジッド基板をプリズムボックスもしくはミラーボック
ス面に直接ねじ止め固定するようにしたので、以下の効
果が得られる。 １：従来の２層フレキシブルプリント基板を固定する場
合は固定部の固定面形状を形成するために、別部材から
なる剛性のある押さえ部材が必要であったが、本発明で
はこのような押さえ部材が必要なくなり、コストダウン
を図ることができる。 ２：固定面形状を直接形成できることでフレキシブルプ
リント基板の構成面を確実に形成できると共に、直接固
定部に実装が可能となるためフレキシブルプリント基板
の実装作業を容易かつ迅速に行うことができる。
の回路実装構造によれば、複合多層メインフレキシブル
プリント基板の多層基板部を形成するリジッドプリント
基板を、屈曲可能なフレキシブルプリント基板の折り曲
げによってカメラ固定部の固定面形状に折り曲げ、固定
リジッド基板をプリズムボックスもしくはミラーボック
ス面に直接ねじ止め固定するようにしたので、以下の効
果が得られる。 １：従来の２層フレキシブルプリント基板を固定する場
合は固定部の固定面形状を形成するために、別部材から
なる剛性のある押さえ部材が必要であったが、本発明で
はこのような押さえ部材が必要なくなり、コストダウン
を図ることができる。 ２：固定面形状を直接形成できることでフレキシブルプ
リント基板の構成面を確実に形成できると共に、直接固
定部に実装が可能となるためフレキシブルプリント基板
の実装作業を容易かつ迅速に行うことができる。
【００１４】また、リジッドプリント基板は３層以上の
多層基板部を形成しているので、実装効率を上げること
ができる。さらに、固定リジッド基板は少なくとも１層
の固定用導体パターンを有することにより、剛性が増大
されるため、組後のフレキシブルプリント基板の形状を
更に決まり易くする。
多層基板部を形成しているので、実装効率を上げること
ができる。さらに、固定リジッド基板は少なくとも１層
の固定用導体パターンを有することにより、剛性が増大
されるため、組後のフレキシブルプリント基板の形状を
更に決まり易くする。
【図１】 本発明に係るカメラの回路実装構造の一実施
例を示す複合多層（３層以上）メインフレキシブルプリ
ント基板の展開外形図である。
例を示す複合多層（３層以上）メインフレキシブルプリ
ント基板の展開外形図である。
【図２】 同プリント基板の組込み状態を斜め後方から
見た斜視図である。
見た斜視図である。
【図３】 同プリント基板をカメラに組み込んだ状態を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図４】 従来の２層フレキシブルプリント板の組込状
態を示す分解斜視図である。
態を示す分解斜視図である。
１…ミラーボックス部組、２…レンズマウント、３…フ
ァインダー光学系の部組、４…ペンタプリズム、４ａ…
ダハ面、５…プリズムボックス、６…測光素子、７…実
装フレキシブルプリント基板、８…ビス、９…メインフ
レキシブルプリント基板、１０，１１…押さえ部材、１
２…ビス、２０…複合多層メインフレキシブルプリント
基板、２１…リジッド基板部２１、２１Ａ〜２１Ｄ…リ
ジッドプリント基板、２１Ｆ，２１Ｇ…固定リジッド基
板、２２…つなぎ部分、２２ａ〜２２ｄ…フレキシブル
プリント基板、２３…連結部。
ァインダー光学系の部組、４…ペンタプリズム、４ａ…
ダハ面、５…プリズムボックス、６…測光素子、７…実
装フレキシブルプリント基板、８…ビス、９…メインフ
レキシブルプリント基板、１０，１１…押さえ部材、１
２…ビス、２０…複合多層メインフレキシブルプリント
基板、２１…リジッド基板部２１、２１Ａ〜２１Ｄ…リ
ジッドプリント基板、２１Ｆ，２１Ｇ…固定リジッド基
板、２２…つなぎ部分、２２ａ〜２２ｄ…フレキシブル
プリント基板、２３…連結部。
Claims (3)
- 【請求項１】 高密度実装可能な３層以上の導体パター
ンを有する複数のリジッドプリント基板と、このリジッ
ドプリント基板をカメラ本体に固定するための、３層以
上の導体パターンを有する複数の固定リジッド基板と、
隣接する前記リジッドプリント基板間、及びこれらリジ
ッドプリント基板と前記固定リジッド基板間を電気的に
接続するための、２層以下の導体パターンを有する屈曲
可能なフレキシブルプリント基板とで複合多層メインフ
レキシブルプリント基板を形成し、ペンタプリズムのダ
ハ稜線部、及びダハ面と前記ペンタプリズムの両脇のプ
リズムボックスもしくはミラーボックス面との交線部に
前記フレキシブルプリント基板を配し、前記ペンタプリ
ズムの両脇のプリズムボックスもしくはミラーボックス
面に前記固定リジッド基板を直接固定したことを特徴と
するカメラの回路実装構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のカメラの回路実装構造に
おいて、 前記リジッドプリント基板は、ペンタプリズムのダハ面
と、ミラーボックスもしくはプリズムボックス面に固定
されていることを特徴とするカメラの回路実装構造。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のカメラの回路実
装構造において、 前記固定リジッド基板に形成されている３層以上の導体
パターンは、隣接するフレキシブルプリント基板間を電
気的に接続する２層以下の接続用導体パターンと、当該
固定リジッド基板の外形と略同一形状からなる少なくと
も１層の固定用導体パターンで構成されていることを特
徴とするカメラの回路実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6269680A JPH08136990A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | カメラの回路実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6269680A JPH08136990A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | カメラの回路実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08136990A true JPH08136990A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17475702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6269680A Pending JPH08136990A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | カメラの回路実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08136990A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0833191A1 (en) * | 1996-09-26 | 1998-04-01 | Konica Corporation | One-time use camera |
| US7292448B2 (en) | 2005-08-31 | 2007-11-06 | Sony Corporation | Circuit substrate |
| WO2017010834A1 (ko) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
-
1994
- 1994-11-02 JP JP6269680A patent/JPH08136990A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0833191A1 (en) * | 1996-09-26 | 1998-04-01 | Konica Corporation | One-time use camera |
| US7292448B2 (en) | 2005-08-31 | 2007-11-06 | Sony Corporation | Circuit substrate |
| WO2017010834A1 (ko) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| CN107850823A (zh) * | 2015-07-15 | 2018-03-27 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块 |
| US10558108B2 (en) | 2015-07-15 | 2020-02-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
| CN107850823B (zh) * | 2015-07-15 | 2020-11-06 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040330 |