JP2003101852A - 撮像装置用電子回路モジュール、及びカメラ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単純構成でかつ信頼性を向上できる撮像装置
用電子回路モジュール、及びカメラ装置を得る。 【解決手段】 モジュール１０は、多層基板１６を備え
ており、多層基板１６の表側１０Ａには、ＣＣＤ素子１
２が取り付けられ、ＣＣＤ素子１２の周囲の四方には、
カメラ装置に固定するための穿孔１８が設けられ、多層
基板１６の裏側１０Ｂには、表示素子である液晶表示素
子（ＬＣＤ）１４が取付られると共に、本モジュール１
０と外部装置や素子と接続するための端子２０が設けら
れている。このように、ＣＣＤ素子１２と、ＬＣＤ１４
とを多層基板１６の表裏に取付一体構造のモジュールを
提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置用電子回
路モジュール、及びカメラ装置にかかり、特に、カメラ
などの撮像装置に含まれる撮像装置用電子回路モジュー
ル、及びカメラ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、被写体を撮影するカメラ装置は、
技術発展に伴って、ネガフィルムなどの写真フィルムを
必要としない電子的なカメラ装置（所謂デジタルカメ
ラ）が数多く市販されている。このデジタルカメラ装置
は、リアルタイムで撮像画像の表示を可能とするため、
表示装置を内蔵しているものが多く、一般的には、被写
体を撮像する撮像素子、撮像画像を表示する表示素子、
これら撮像素子及び表示素子を制御する制御回路を備え
ている。

【０００３】このようになカメラ装置は、撮像素子、表
示素子、そして制御回路などを少なくとも含んでおり、
これらは別個に製造されている。例えば、撮像素子、表
示素子、そして制御回路を別個のモジュールとして製造
し、これらをフレキシブルケーブルなどを用いて接続し
た後に、カメラ装置に収容している（特開平１０−３３
６４９６号公報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子的
なカメラ装置は、高機能化、小型化や低価格化という相
反する機能追求が叫ばれている。例えば、画素数の増加
や表示密度の向上、そして様々な機能がカメラ装置上で
提供可能というようにカメラ装置の集積度が増加してお
り、上述のように、カメラ装置は、撮像素子、表示素
子、そして制御回路などを別個に製造してフレキシブル
ケーブルなどで接続しようとした場合、信頼性の低下や
製造時のコスト高を招いていた。

【０００５】本発明は、上記事実を考慮して、単純構成
でかつ信頼性を向上できる撮像装置用電子回路モジュー
ル、及びカメラ装置を得ることが目的である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の発明の撮像装置用電子回路モジュー
ルは、画像を撮像するための予め定めた複数の画素領域
で構成された撮像素子と、画像を表示するための予め定
めた複数の表示領域で構成された表示素子と、前記撮像
素子及び前記表示素子の各々を制御する制御回路層と、
前記撮像素子の複数の画素領域と前記表示素子の複数の
表示領域とを予め定めた対応関係により接続する接続層
と、を少なくとも含む多層基板と、を備えている。

【０００７】本発明の撮像装置用電子回路モジュール
は、撮像素子と、表示素子と、多層基板と、を備えた一
体構造で形成されている。撮像素子は、画像を撮像する
ためのものであり、複数画素の各々の画素信号を出力す
るように予め定めた複数の画素領域で構成されている。
表示素子は、撮影画像やメモリ素子などを備えた場合の
記憶画像などの画像を表示するためのものであり、予め
定めた複数の表示領域で構成されている。これらの撮像
素子及び表示素子の各々は、多層基板上に取付られ、撮
像素子、表示素子、及び多層基板による一体構造でモジ
ュールが形成されている。このように、一体構造でモジ
ュールが形成されるので、カメラ装置の組み立て作業が
容易となる。撮像素子及び表示素子の各々は、多層基板
に含まれる制御回路層における制御回路で制御される。
また、多層基板は、撮像素子の複数の画素領域と前記表
示素子の複数の表示領域とを予め定めた対応関係により
接続する接続層を含んでいる。すなわち、モジュールは
多層基板による一体構造で形成されているので、撮像素
子と、表示素子とを外部の接続ケーブルを介することな
く、接続関係を有することが可能となる。このため、撮
像素子から出力されるアナログ信号を、そのまま利用し
て表示素子へ提供することができる。従って、外部ケー
ブルを利用して迂回した回路構成を構築することなく、
最短距離で回路構成を構築することが可能となる。この
ように、アナログデジタル変換などの変換処理を必要と
しないので、信号信頼性を向上することができる。

【０００８】前記撮像素子は、ＣＣＤ素子またはＣＭＯ
Ｓ素子で構成することができる。ＣＣＤ素子またはＣＭ
ＯＳ素子で構成する場合、これらの素子を多層基板に直
接接続する構成とすることができ、モジュールを簡素化
することが可能となる。

【０００９】前記表示素子は、液晶表示素子（所謂ＬＣ
Ｄ）で構成することができる。液晶表示素子で構成する
場合、この素子を多層基板に直接接続する構成とするこ
とができ、モジュールを簡素化することが可能となる。

【００１０】また、前記表示素子は、エレクトロルミネ
ッセンス素子を採用することができる。このエレクトロ
ルミネッセンス素子（ＥＬ素子）には、有機ＥＬ素子が
一例としてある。有機ＥＬ素子は、シート状に形成する
ことが容易であるため、画像表示に適している。

【００１１】前記多層基板は、アナログ回路層と、デジ
タル回路層とを少なくとも含むことを特徴とする。制御
回路は、一般的に信号そのもののを加工するアナログ回
路と、アナログ尊号をデジタル化したデジタル信号を処
理したりコマンドやデジタルデータを処理したりするデ
ジタル回路とに大別される。アナログ回路は、微弱信号
や高電圧信号を扱うことが多いため、デジタル回路から
分離構成することが好ましい。そこで、アナログ回路及
びデジタル回路を構成するために、アナログ回路層とデ
ジタル回路層とを多層基板が含み、それぞれで層別構成
することで分離することによって、各々の回路の特徴と
充分引き出すことが可能となる。なお、上記回路層に電
源回路層をさらに追加することも可能である。

【００１２】前記制御回路層を含む多層基板は少なくと
も湾曲が可能なフレキシブル基板で構成されると共に、
前記表示素子は少なくとも湾曲が可能でありかつ湾曲状
態に表示可能に構成され、前記撮像素子、前記表示素子
及び前記制御回路層が一体にして構成することで、撮像
装置用電子回路モジュールは、湾曲が可能となり、組み
立て精度の影響を最小限度にすることが可能となる。

【００１３】前記の撮像装置用電子回路モジュールを、
カメラ装置に備えることによって、カメラ装置の構造は
簡略化され、製造手順及びコストを抑制することができ
る。。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態の一例を詳細に説明する。本実施の形態はデジ
タルカメラ装置に内蔵された各種電子素子を含むモジュ
ールに本発明を適用したものである。

【００１５】まず、デジタルカメラ装置に内蔵されたモ
ジュール１０を説明する。図１には、モジュール１０の
概要を示した。

【００１６】図１（Ａ）に示すように、モジュール１０
は、多層基板１６を備えており、多層基板１６の表側１
０Ａには、ＣＣＤ素子１２が取り付けられている。この
ＣＣＤ素子１２の周囲の四方には、カメラ装置に固定す
るための穿孔１８が設けられている。図１（Ｂ）に示す
ように、多層基板１６の裏側１０Ｂには、表示素子であ
る液晶表示素子（ＬＣＤ）１４が取付られると共に、本
モジュール１０と外部装置や素子と接続するための端子
２０が設けられている。

【００１７】上記では、ＣＣＤ素子１２を撮像素子とし
て用いた場合を説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、ＣＭＯＳ型の撮像素子でもよく、他の撮
像素子でもよい。また、上記では、表示素子として液晶
表示素子（ＬＣＤ）１４を用いた場合を説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、画像表示が可能
な素子であればよい。画像表示が可能な素子の一例とし
て、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素
子）を用いることができる。この有機ＥＬ素子は、発光
層を含む有機化合物層の両側を電極層で挟持された積層
構造の素子であり、画像に応じた電力を電極層に印加す
ることで有機化合物層に含まれる発光層が発光して、画
像が表示される。

【００１８】上記多層基板１６は、回路配線を単純に積
層化した積層基板に限定されるものではない。例えば、
１つの電子回路を構成するための電子部品を実装した状
態と等価な回路部分を１以上の層で構成する。すなわ
ち、１または複数の回路チップを備えてこれらを３次元
的に積層配線して１パッケージ（１層の）を構成する。
このパッケージを複数重ねることで、多層基板を構成し
てもよい。このようにすることで、多層基板１６は、基
板自体で電子回路を含む回路基板として構成することが
可能となる。

【００１９】図２に示すように、モジュール１０の多層
基板１６は、第１層１６Ａ、第２層１６Ｂ、第３層１６
Ｃ、及び第４層１６Ｄの順に積層されて構成されてい
る。第１層１６Ａの第２層１６Ｂとの積層側の反対側が
多層基板１６の表側１０Ａに対応する。また、第４層１
６Ｄの第３層１６Ｃとの積層側の反対側が多層基板１６
の裏側１０Ｂに対応する。第１層１６ＡにはＣＣＤ素子
１２が取付られ、第４層１６Ｄには液晶表示素子１４が
取付られる。

【００２０】また、端子２０には、モジュール１０へ電
力供給する電源部３４，レリーズスイッチなどカメラ操
作のときに利用するスイッチやキーなどの操作部３６、
カメラとして外部機器との接続のための接続装置４４が
接続されている。

【００２１】第１層１６Ａは、ＣＣＤ素子１２からのア
ナログ信号をアナログ信号のまま処理したり伝送したり
ＣＣＤ素子１２を制御したりするアナログ制御回路を含
んだ電子回路層である。第２層１６Ｂは、ＣＣＤ素子１
２からのアナログ信号をアナログデジタル（Ａ／Ｄ）変
換する機能を含んだり、変換されたデジタル信号（すな
わち画像データ）を一時的に記憶するメモリ回路機能を
含んだりする電子回路層である。第３層１６Ｃは、画像
データを多数記憶する大容量メモリ回路機能を有した
り、ＩＣカードなど他の装置との電気信号授受をする信
号授受機能を有したりする電子回路層である。第４層１
６Ｄは、液晶表示素子１４へ画像表示のためにデジタル
信号をアナログ信号に変換するデジタルアナログ（Ｄ／
Ａ）変換する機能を含んだり、液晶表示素子１４を制御
したりする表示制御回路を含んだ電子回路層である。

【００２２】なお、本実施の形態では、上記４層からな
る多層基板を用いた場合を説明するが、本発明は、これ
に限定されるものではない。例えば、上記の少なくとも
１つの層で多層基板１６を構成し、他の機能を多層基板
１６上に載置するＩＣで提供してもよい。

【００２３】図３には、上記モジュール１０を含むカメ
ラ装置４２の主要機能を達成するための主要部をブロッ
ク図として示したものである。カメラ装置４２は、ＣＣ
Ｄ素子１２、液晶表示素子１４、及び多層基板１６から
なるモジュール１０を備えている。カメラ装置４２は、
ＣＣＤ素子１２へ被写体を結像するためのレンズ２２を
含んでいる。

【００２４】多層基板１６は、第１層１６Ａの機能に相
当するアナログ制御回路５０、第２層１６Ｂの機能に相
当する第１記憶回路５２、第３層１６Ｃの機能に相当す
る第２記憶回路５６、第４層１６Ｄの機能に相当する表
示制御回路５４、及びモジュール１０の外部とのインタ
フェース部分である端子２０から構成されている。な
お、端子２０は、アナログ制御回路５０、第１記憶回路
５２、表示制御回路５４、第２記憶回路５６の各々にバ
ス接続されている。

【００２５】図３では、ＩＣカード４６に対して第２記
憶回路５６との間で画像データを授受可能な構成の一例
を示した。この場合、接続装置４４として、ＩＣカード
・読み書き装置を端子２０に接続し（または、多層基板
１６にその機能の層を追加し）、接続装置４４にＩＣカ
ード４６を挿入する。そして、操作部３６による操作に
よって、ＩＣカード４６から画像データを読み出して第
２記憶回路５６または第１記憶回路５２に格納したり、
第２記憶回路５６または第１記憶回路５２に記憶された
画像データをＩＣカード４６に書き込んだりすることが
可能となる。

【００２６】本実施の形態では、ＣＣＤ素子１２から出
力されるアナログ信号（画像信号）は、第１記憶回路５
２及び表示制御回路５４の少なくとも一方に出力される
構成とされている。これは、液晶表示素子１４で画像を
表示するための信号がアナログ信号であり、ＣＣＤ素子
１２から出力されるアナログ信号をそのまま利用するた
めである。すなわち、表示制御回路５４では、アナログ
制御回路５０から出力されたＣＣＤ素子１２からのアナ
ログ信号を利用して液晶表示素子１４に画像を表示す
る。

【００２７】この場合、ＣＣＤ素子１２から液晶表示素
子１４までの配線すなわち多層基板１６上の配線は、Ｃ
ＣＤ素子１２の画素と液晶表示素子１４の表示領域の素
子とが一対一で接続されることに限定されない。例え
ば、表示のときの比率や解像度を予め定めてその比率や
解像度に対応するＣＣＤ素子１２と液晶表示素子１４と
の対応関係で接続すればよい。これは、ＣＣＤ素子１２
による撮像信号を間引く処理に相当する。

【００２８】また、ＣＣＤ素子１２から液晶表示素子１
４までの配線で画像表示に必要な配線を多層基板１６上
の配線でまかなうことができる。このため、Ａ／Ｄ変換
やＤ／Ａ変換などの処理を要することなく、画像表示が
可能となる。また、その配線を多層基板１６上の配線で
まかなうことができるので、外部に配線を延設させた迂
回した回路構成が不要となり、最短距離の配線で回路を
構成することができ、信号の信頼性を向上させることが
できる。

【００２９】第１記憶回路５２は、表示制御回路５４
と、第２記憶回路５６とに接続されている。第１記憶回
路５２ではＣＣＤ素子１２からのアナログ信号をデジタ
ル変換して一時的に記憶する。このデジタル化された画
像データは、第２記憶回路５６に蓄積したり、表示制御
回路５４によりアナログ変換されて表示されたりする。
表示制御回路５４は、上述のように、アナログ制御回路
５０からのアナログ信号をそのまま液晶表示素子１４へ
出力して画像表示することを基本機能として有してい
る。また、他の機能として、第１記憶回路５２に一時的
に記憶した画像データをそのまままたは解像度などを変
更してアナログ信号を得て液晶表示素子１４へ出力す
る。また他の機能として、第２記憶回路５６に蓄積した
画像データを選択して、その選択した画像データをその
まままたは解像度などを変更してアナログ信号を得て液
晶表示素子１４へ出力する。

【００３０】以上のように、カメラ装置４２の各種機能
を多層基板１６上で構築可能とするモジュール１０を備
えているので、カメラ装置４２の構成は単純化される。

【００３１】次に、上述のモジュール１０を有する４２
の具体的な構成及び組み立てについて図４及び図５を参
照して説明する。

【００３２】モジュール１０には、多層基板１６の表側
１０ＡにＣＣＤ素子１２が取り付けられており、多層基
板１６の裏側１０Ｂに液晶表示素子１４が取付られてい
る。このモジュール１０の多層基板１６には、穿孔１８
が設けられている。この穿孔１８の位置関係に対応する
位置関係でピン２８が後カバー３０の内側に固定されて
いる。

【００３３】また、後カバー３０には、表示窓３２が設
けられている。表示窓３２は、モジュール１０上に取り
付けられた液晶表示素子１４の表示領域に対応する大き
さの開口であり、防塵のためにアクリルなどの透明部材
をはめ込んでおくことが好ましい。また、表示窓３２の
開口位置は、モジュール１０上の穿孔１８と液晶表示素
子１４との位置関係と同一の位置関係でピン２８とから
離間して設けられる。

【００３４】これによって、後カバー３０上に固定され
たピン２８を基準としてモジュール１０の穿孔１８をピ
ン２８にはめ込むことで後カバー３０上にモジュール１
０を容易に固定することができる。同時に、この固定に
より、液晶表示素子１４の表示領域が外部に目視可能な
位置すなわち表示窓３２に合致する位置に固定できる。

【００３５】ＣＣＤ素子１２には、被写体の画像を結像
する必要がある。本実施の形態では、被写体の画像をＣ
ＣＤ素子１２上に結像するためのレンズ２２を、後カバ
ー３０に設けられたピン２８を基準として固定する。す
なわち、レンズ２２は台座２４に固定されている。台座
２４は、ピン２８の位置関係と一致する四方の位置に穿
孔２６が設けられている。これによって、ピン２８を基
準としてモジュール１０を取り付けた後に、すなわち、
その上にピン２８を基準として四方の穿孔２６をはめ込
む。

【００３６】このように、後カバー３０のピン２８にレ
ンズ２２が取り付けられた台座２４の穿孔２６をはめ込
むのみで（図５）、レンズ２２の光軸調整を必要とする
ことなく、簡単に光学系を組み立てることができる。

【００３７】図５に示すように、後カバー３０のピン２
８を基準として、モジュール１０を取付、さらにレンズ
２２を取り付けた後には、これらを覆う表カバー４０を
取り付ける。表カバー４０は後カバー３０と嵌め合わさ
れるように、後カバー３０と表カバー４０とが構成され
ている。

【００３８】この表カバー４０は、電源部３４、フラッ
シュ装置３７、操作部３６（図５の例では、レリーズス
イッチ）を備えている。また、フラッシュ装置３７は大
容量の電力を一時的に使用するため、電源部３４の電力
を保持するコンデンサ３５が必要であり、このコンデン
サ３５も表カバー４０に取り付けられている。また、表
カバー４０は、後カバー３０と嵌め合わせたときに、レ
ンズ２２を逃がすための開口３８も設けられている。な
お、電源部３４、コンデンサ３５、操作部３６、フラッ
シュ装置３７は、図示しないケーブルによってモジュー
ル１０に接続される。

【００３９】このようにして構成された表カバー４０
を、モジュール１０及びレンズ２２を備えた後カバー３
０に嵌め合わせてカメラ装置４２を組み立てる。

【００４０】なお、接続のための図示しないケーブルを
不要とするためには、表カバー４０に後カバー３０と嵌
め合わせたときの端子２０の位置に、後カバー３０と嵌
め合わせたときに接触する電極部を設け、この電極部
に、電源部３４、コンデンサ３５、操作部３６、フラッ
シュ装置３７の接続線を引き出せばよい。このよにする
ことで、後カバー３０と表カバー４０とを嵌め合わせる
ことのみで、カメラ装置４２が完成する。

【００４１】このように、本実施の形態では、モジュー
ル１０上でＣＣＤ素子１２と液晶表示素子１４とを接続
することが可能となるので、配線を最短の長さで構成す
ることができる。これによって、画像表示までの速度を
向上することができる。また、配線を短くすることがで
きるので、発熱量をよく壊死することができ、カメラ装
置４２としての発熱を抑制することができる。また、複
数ユニットを接続する必要がないので、信頼性も向上す
る。

【００４２】また、本実施の形態では、モジュール１０
上でＣＣＤ素子１２と液晶表示素子１４とを接続するこ
とができるので、撮像素子の有効画素数と表示素子の画
素数との対応関係を、多層基板１６上で設定することが
できる。この設定は、予め定めた比率で設定してもよ
く、配線の切換スイッチ（例えばアナログスイッチな
ど）で切換可能にしてもよい。これによって、撮像と表
示との関係を制御装置の作動に依存することなく、自由
に設定することが可能となる。

【００４３】また、本実施の形態では、後カバー３０に
ピン２８を取付、そのピン２８を基準として多層基板１
６の穿孔１８を嵌め合わせることで液晶表示素子１４の
表示領域の位置決め、レンズ２２を取り付けた台座２４
の四方の位置に穿孔２６を嵌め合わせることでレンズ２
２の光軸をＣＣＤ素子１２に位置決めすることが容易に
なる。従って、各々のユニット（モジュール１０、後カ
バー３０、表カバー４０）の組み立て時の位置決め調整
を要することなく、組み立てることができる。これによ
って、簡単に高精度のカメラを組み立てることができ
る。

【００４４】なお、上記の実施の形態では、多層基板１
６として板状の安定的な基板を用いた場合を説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、湾曲性を
有する多層基板にも容易に適用可能である。

【００４５】図６には、他の実施の形態として、デジタ
ルカメラ装置に内蔵可能なモジュールの概要を示した。
なお、他の実施の形態の構成は、フレキシブル基板で構
成される多層基板１７以外は同様の構成であるため、同
一部分は同一符号を付して詳細な説明を省略する。

【００４６】図６（Ａ）に示すように、他の実施の形態
のモジュールは、フレキシブル基板からなる多層基板１
７を備えており、多層基板１７の表側には、ＣＣＤ素子
１２が取り付けられている。この多層基板１７の裏側に
は、液晶表示素子１４が設けられる。この液晶表示素子
１４は、湾曲させても表示が可能であるエレクトロルミ
ネッセンス素子などの表示装置を用いることが好まし
い。このエレクトロルミネッセンス素子などの表示装置
を用いることで、多層基板１７を湾曲させて表示装置が
湾曲されても、その湾曲に併せて表示装置を湾曲させる
ことができ、その湾曲状態であっても、画像を表示させ
ることができる。

【００４７】従って、基板の平面性に限定されることな
く、湾曲状態で取付可能になり、設計にあたっての自由
度が増加する。

【００４８】また、図６（Ｂ）に示すように、フレキシ
ブル基板からなる多層基板１７を折り曲げて利用するこ
ともできる。この場合、多層基板１７の表側で異なる位
置（すなわち折り曲げる位置を中心として両側）に、Ｃ
ＣＤ素子１２及び液晶表示素子１４を設ける。この液晶
表示素子１４は、湾曲させても表示が可能であるエレク
トロルミネッセンス素子などの表示装置を用いることが
好ましい。このように多層基板１７を折り曲げて使用す
ることで、モジュールの占有面積を小さくすることが可
能となる。

【００４９】このように、他の実施の形態では、モジュ
ールを湾曲状態や折り曲げて利用することができるの
で、配置形状の自由度が増したり設置スペースを背悪し
たりすることができる。

【００５０】なお、上記の実施の形態では、ストロボ装
置を内蔵したカメラに本発明を適用した場合を説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、撮影機能
のみを有するカメラ装置にも容易に適用可能である。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、撮
像素子と、表示素子と、多層基板と、を備えた一体構造
でモジュールを形成するので、カメラ装置の組み立て作
業が容易となる。また、多層基板に一体構造で形成され
た撮像素子と表示素子とを外部の接続ケーブルを介する
ことなく、接続関係を有することができるので、撮像素
子から出力されるアナログ信号を、そのまま利用して表
示素子へ提供することができ、外部ケーブルを利用して
迂回した回路構成を構築することなく、最短距離で回路
構成を構築することが可能となり、信号信頼性を向上す
ることができる、という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるモジュールを示し
た斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態にかかるモジュール周辺の
構成の一例を示したイメージ図である。

【図３】本発明の実施の形態にかかるカメラ装置の概略
構成を示すブロック図である。

【図４】カメラ装置を組み立てるときの後カバーに取り
付けるモジュールとレンズを取り付ける過程を説明する
ための斜視図である。

【図５】カメラ装置を組み立てるときの後カバーと表カ
バーの構成を示した斜視図である。

【図６】本発明の他の実施の形態にかかるモジュールを
示し、（Ａ）は湾曲状態、（Ｂ）は折り曲げ状態を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１０…モジュール １２…ＣＣＤ素子 １４…液晶表示素子 １６…多層基板 １８、２６…穿孔 ２０…端子 ２２…レンズ ２４…台座 ２８…ピン ３０…後カバー ３２…表示窓 ３４…電源部 ３５…コンデンサ ３６…操作部 ３７…フラッシュ装置 ４０…表カバー ４２…カメラ装置 ４６…ＩＣカード ５０…アナログ制御回路 ５２…第１記憶回路 ５４…表示制御回路 ５６…第２記憶回路

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 画像を撮像するための予め定めた複数の
   画素領域で構成された撮像素子と、 画像を表示するための予め定めた複数の表示領域で構成
   された表示素子と、 前記撮像素子及び前記表示素子の各々を制御する制御回
   路層、及び前記撮像素子の複数の画素領域と前記表示素
   子の複数の表示領域とを予め定めた対応関係により接続
   する接続層を少なくとも含む多層基板と、 を備えた撮像装置用電子回路モジュール。
2. 【請求項２】 前記撮像素子は、ＣＣＤ素子またはＣＭ
   ＯＳ素子で構成されたことを特徴とする請求項１に記載
   の撮像装置用電子回路モジュール。
3. 【請求項３】 前記表示素子は、液晶表示素子で構成さ
   れたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
   撮像装置用電子回路モジュール。
4. 【請求項４】 前記表示素子は、エレクトロルミネッセ
   ンス素子で構成されたことを特徴とする請求項１乃至請
   求項３の何れか１項に記載の撮像装置用電子回路モジュ
   ール。
5. 【請求項５】 前記多層基板は、アナログ回路層と、デ
   ジタル回路層とを少なくとも含むことを特徴とする請求
   項１乃至請求項４の何れか１項に記載の撮像装置用電子
   回路モジュール。
6. 【請求項６】 前記制御回路層を含む多層基板は少なく
   とも湾曲が可能なフレキシブル基板で構成されると共
   に、前記表示素子は少なくとも湾曲が可能でありかつ湾
   曲状態に表示可能に構成され、前記撮像素子、前記表示
   素子及び前記制御回路層が一体にして構成されたことを
   特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の
   撮像装置用電子回路モジュール。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項６の何れか１項に記
   載の撮像装置用電子回路モジュールを含むカメラ装置。