CN107850823B - 相机模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及相机模块，该相机模块包括：透镜部；透镜支持器，其在围绕透镜部的同时支承透镜部；PCB组件，其将通过透镜部输入的光处理成电信号；以及防护罩，其具有布置PCB组件的内部空间，其中，PCB组件包括具有安装于其上的电路的多个PCB以及柔性连接部，柔性连接部将多个PCB电连接并且包括布置了导电材料的导电层，并且防护罩具有在对应于连接部的位置形成的避开部。根据本发明，在柔性印制电路板的导电层上形成有图案，使得即使柔性印制电路板被弯曲和经受弯曲力，仍可以防止破裂和裂缝并且同时减少产品中的缺陷，从而提高产品的可靠性。

Description

相机模块
技术领域
根据本发明的示例性的且非限制性的实施方式的教示总体上涉及相机模块，以及更特别地，涉及使用刚性PCB的基板组件的相机模块。
背景技术
通常，PCB(印制电路板)用以响应于电布线的电路设计来连接或支持各个部分，并且伴随着电子产品的小型化尺寸的近期趋势，需要能够以高密度安装各部分的PCB。响应于该需求，正在开发各种类型的PCB，并且这些PCB中的一种PCB是能够三维地在空间中可变形的刚性PCB。刚性PCB在柔性部或柔性区处要求高的弯曲性。
然而，刚性PCB的柔性区受到持续的弯曲力，并且柔性区印制有导电材料，从而对弯曲提供了影响，由此诸如破裂和裂缝的损坏频繁产生，导致产生缺陷产品。
此外，当基板组件在防护罩——其通过将基板组件容纳在相机模块中来保护基板组件——中由刚性PCB形成时，可能在布置基板组件时由于柔性区处的弯曲而在基板的形成基板的连接部处不利地产生干扰。
发明内容
技术主题
本发明要解决上述问题/缺点，并且本发明的目的是提供基板组件和使用该基板组件的相机模块，其中，基板组件被配置成通过在被固定的柔性PCB的导电层上形成图案来使得即使柔性PCB受到弯曲力也可以防止破裂或裂缝。
技术方案
在本发明的一个一般方面，提供了一种相机模块，该相机模块包括：
透镜部；
透镜支持器，该透镜支持器在围绕透镜部的同时支持透镜部；
PCB组件，该PCB组件将通过透镜部输入的光处理成电信号；以及
防护罩，该防护罩具有布置PCB组件的内部空间，其中，
PCB组件包括：
多个PCB，所述多个PCB具有安装在其上的电路；以及
柔性连接部，该柔性连接部将多个PCB电连接并且柔性连接部包括布置有导电材料的导电层，并且防护罩具有在对应于连接部的位置形成的避开部。
优选地，但非必需地，多个PCB中的每一个可以包括：安装有零部件的第一层和第四层；布置在第一层与第四层之间并且印制有导电材料的第二层；以及布置在第二层与第四层之间的包括用于传送电信号的电路的第三层，其中，连接部的导电层通过从任一PCB的第二层和任一PCB的相邻PCB的第二层延伸而互相导电。
优选地，但非必需地，连接部的导电层中的导电材料可以以格状结构形成。
优选地，但非必需地，连接部可以连接在基板之间，并且连接部还可以包括印制有通过从一个基板的第三层和一个基板的相邻基板的第三层延伸而互相导电的电路的信号连接层。
优选地，但非必需地，形成导电层的每种导电材料的宽度可以是55μm至165μm。
优选地，但非必需地，导电层可以使得最近的平行导电层之间的直线距离是350μm至450μm。
优选地，但非必需地，导电层还可以包括将任一基板和任一基板的相邻基板电连接的导电线。
优选地，但非必需地，防护罩的避开部可以避免对基板组件的连接部的干扰。
优选地，但非必需地，多个基板可以包括：第一基板，该第一基板的一个表面处安装有将从透镜部入射的光转换成电信号的图像传感器；第三基板，该第三基板从外部接收电力；以及第二基板，该第二基板介于第一基板与第三基板之间，其中，
连接部可以包括将第一基板和第三基板电连接的第一连接部以及将第二基板和第三基板电连接的第二连接部，并且其中
防护罩可以包括与第一连接部的一个表面相对的第一侧以及与第二连接部的一个表面相对的第二侧。
优选地，但非必需地，第一侧可以布置在包括第二基板的上表面的虚拟平面与包括第三基板的下表面的虚拟平面之间，并且第二侧可以布置在包括第一基板的上表面的虚拟平面与包括第二基板的下表面的虚拟平面之间。
优选地，但非必需地，第一侧可以使得与包括第二基板的上表面的虚拟平面的最近距离比与包括第三基板的下表面的虚拟平面的最近距离短，以及
第二侧能够可以与包括第二基板的下表面的虚拟平面的最近距离比与包括第一基板的上表面的虚拟平面的最近距离短。
优选地，但非必需地，第一侧与第一连接部之间的距离以及第二侧与第二连接部之间的距离可以满足以下范围：大于0.1mm，但是小于0.9mm。
优选地，但非必需地，基板组件可以通过支承构件被支承到防护罩。
优选地，但非必需地，可以设置有多个支承构件，每个支承构件形成有插入槽，并且任一支承构件的一端可以插入到在另一支承构件的另一端处形成的插入槽中。
优选地，但非必需地，支承构件可以在另一端处包括多个槽，所述多个槽通过沿圆周方向以预定距离间隔开而形成。
优选地，但非必需地，可以使用互相对应的螺纹将任一支承构件的一端的外周表面螺旋连接至在另一支承构件的另一端处形成的插入槽的内周表面。
优选地，但非必需地，相机模块还可以包括通过耦合至透镜支持器而形成内部空间的后部本体，其中，防护罩还可以在外表面处包括弹性部。
有益效果
根据本发明，在柔性印制电路板的导电层上形成图案，使得即使柔性印制电路板被弯曲并且经受弯曲力也可以防止破裂和裂缝并且同时减少产品中的缺陷，从而提高产品的可靠性。
此外，根据本发明，在防护罩处设置了避开部，以避免在沿基板组件的基板布置形状弯曲的连接部与防护罩之间的干扰，从而防止连接部的错误操作以及损坏/变形。
附图说明
图1是示出根据本发明的示例性实施方式的相机模块的透视图。
图2是示出根据本发明的示例性实施方式的相机模块的分解透视图。
图3是示出根据本发明的示例性实施方式的相机模块的基板组件和防护罩的示意图。
图4是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件的平面图。
图5是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件的示意性分解透视图。
图6是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件的第二层的示意性平面图。
图7是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件的第三层的示意性平面图。
图8是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件的装配形状的示意图。
图9是示出根据本发明的示例性实施方式的固定另一基板组件的支承构件的示意图。
图10是示出根据本发明的示例性实施方式的固定另一基板组件的支承构件的示意性平面图。
具体实施方式
将结合附图来描述本发明的一些示例性实施方式。为了简洁和清楚起见，省略了对众所周知的功能、配置或构造的详细描述，以便不会由于不必要的细节而使本公开内容的描述模糊。此外，贯穿描述，在对附图的说明中将相同的附图标记分配给相同的要素。
此外，术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、(a)和(b)等在本文中不表示任何顺序、量或重要性，而是用于将一个要素与另一要素区分开。在下面的描述和/或所附权利要求书中，可能使用了术语“耦合的”和/或“连接的”以及它们的派生词。在特定实施方式中，连接的可以用于指示两个或更多个要素彼此直接物理接触和/或电接触。“耦合的”可以指两个或更多个要素直接物理接触和/或电接触。然而，耦合的也可以指两个或更多个要素可能彼此并非直接接触，但是仍可以彼此协作和/或交互。例如，“耦合的”、“接合的”和“连接的”可以指两个或更多个要素未彼此接触，而是经由另一要素或中介要素间接接合在一起。此外，贯穿以下的说明，基板和PCB可以互换使用。
现在，将参照附图来描述根据本发明的示例性实施方式的相机模块。
图1是示出根据本发明的示例性实施方式的相机模块的透视图，以及图2是示出根据本发明的示例性实施方式的相机模块的分解透视图。
参照图1和图2，根据本发明的示例性实施方式的相机模块可以包括透镜部(100)、防护罩(200)和基板组件(300)。
透镜部(100)可以包括至少一个透镜(无附图标记)和通过耦合至透镜来固定透镜的透镜支持器(110)。透镜支持器(110)可以通过耦合至后部本体(500，随后描述)来形成内部空间。防护罩(200)可以布置在通过透镜支持器(110)和后部本体(500)形成的内部空间处，并且防护罩(200)可以通过由透镜支持器(110)和后部本体(500)覆盖而在内部横向侧形成内部空间，并且基板组件(随后描述，300)可以布置在防护罩(500)的内部横向空间处。
防护罩(500)可以形成在具有弹性部(220)的外表面处以使相机模块免受外力例如振动，由此可以提高耐久性。特别地，本发明不限制弹性部(220)的使用，只要其具有弹性即可。例如，弹性部(210)可以由具有弹性的材料例如橡胶或尿烷形成，可以在结构上以具有弹性的弹性件的形状来形成，并且可以根据制造商的期望而具有各种形状、结构和位置。
图3是示出根据本发明的示例性实施方式的相机模块的基板组件(300)和防护罩(200)的示意图。
参照图2和图3，基板组件(300)可以布置在防护罩(200)的内部空间处。根据本发明的示例性实施方式的基板组件(300)是刚性PCB，并且可以在布置在防护罩(200)的内部空间处的同时通过在连接部(330，随后描述)处弯曲而被折叠。即，基板组件(300)可以包括多个基板(320)和连接所述多个基板(320)的柔性连接部(330)，使得连接部(330)可以弯曲以允许所述多个基板(320)的一个表面面对相邻基板(320)的一个表面，由此基板组件(300)可以由呈多阶梯形式的要布置在防护罩(200)的内部空间中的多个基板(320)形成。虽然优选的是平行形成呈多阶梯形式的多个基板(320)，但是本发明不限于此。另外，可以在防护罩(200)的一侧形成对应于连接部(330)的避开部(210)，以避免防护罩(200)对连接部(330)的干扰。此时，可以通过切下防护罩(200)的任意部分来形成避开部(210)，并且可以以铸件来形成防护罩(200)以允许形成避开部(210)。此外，虽然在附图中避开部(210)被示为方形形状，但是避开部(210)可以根据制造商的意图而以圆形形状或多边形形状来形成。还优选的是，根据连接基板组件(300)的基板(320)的连接部(330)的位置、数目和形状，在考虑到避开部(210)的位置、尺寸和数目的情况下来在防护罩(200)上形成避开部(210)。
例如，参照图2和图3，当沿着包括多个(三个)基板(320)的基板组件的光轴每个基板被称为第一基板(340)、第二基板(350)和第三基板(360)时，与连接第一基板(340)和第二基板(350)的第一连接部(335)相对应的避开部(210)可以形成在防护罩(200)的任一表面上并且同时被形成为靠近透镜部(100)，以及与连接第二基板(350)和第三基板(360)的第二连接部(336)相对应的避开部(210)可以形成在与防护罩(200)的任一表面相对的另一表面上并且同时被形成为靠近后部本体(500)。
作为参考，弯曲的连接部(330)——即，第一连接部(335)和第二连接部(336)中的每一个——可以通过穿过防护罩(200)的避开部(210)而朝向防护罩(200)外部突出地布置。此外，为了避免防护罩(200)对连接部(330)的干扰，避开部(210)可以设置在防护罩(200)上——这仅是示例，并且即使设置了避开部(210)，防护罩(200)和连接部(330)仍可能由于装配公差而彼此抵接在一起。
优选的是，可以将防护罩(200)的一面与由第二基板(350)与连接部(330)之间的边界形成的直线部分(无附图标记)之间的距离保持为大于0.1mm但是短于0.9mm，并且优选距离可以是0.4mm。
同时，可以布置基板(320)以使基板以平行方式被布置，并且作为结果，连接部(330)可以被弯曲，并且防护罩(200)的避开部(210)也可以根据连接部(330)的位置而以与其相似的方式来设置。例如，虽然附图中未示出，但是当从侧面看时，基板(320)可以以“ㄈ”形状来布置，并且当使用连接部(330)来布置上面“ㄈ”被弯曲处的顶端时，避开部(210)可以形成在防护罩(200)的任意一个角处并且形成在防护罩(200)的共享所述一个角的表面且与所述一个角平行形成的另一个角处。另外，当从平面看基板时，并且当基板(320)以“
Figure BDA0001547873570000071
”形状的顶端被布置并且连接部(330)布置在顶端的“
Figure BDA0001547873570000072
”形状侧时，防护罩(200)的避开部(210)可以形成在防护罩(200)的任一表面处并且可以形成在其相邻表面处，并且避开部(210)的位置可以根据制造商的意图而可变地选择。
基板组件(300)还可以包括图像传感器(310)，以将从透镜部(100)入射的光转换成电信号。此外，多个基板(320)可以安装有电路，并且连接部(330)可以将所述多个基板(320)电连接。即，连接部(330)可以包括导电层(331)，其中，导电层(331)可以通过格状结构或网状结构以导电材料来布置以允许导电性。
图4是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件(300)的平面图，其中，图4所示的每个表面是每个基板(340，350，360)的上表面。
如前所述，并且如图3和图4所示，基板组件(300)可以包括多个基板(320)以及连接所述多个基板(320)的连接部(330)。即，多个基板(320)可以包括第一基板(340)、第二基板(350)和第三基板(360)，并且连接部(330)可以包括连接第一基板(340)和第二基板(350)的第一连接部(335)以及连接第二基板(350)和第三基板(360)的第二连接部(336)。
第一基板(340)可以在一个表面处包括图像传感器(310)，以将从透镜部(100)入射的光转换成电信号。第二基板(350)可以从外部接收电力。第二基板(350)可以介于第一基板(340)与第三基板(360)之间，以将第一基板(340)和第三基板(360)电连接。在该情况下，防护罩(200)可以设置有避开部(210)，并且平行于第一连接部(335)的避开部(210)可以包括第一侧(211)，第一侧(211)可以面对第一连接部(335)的一个表面，以及面对第二连接部(336)的避开部(210)可以包括第二侧(212)，第二侧(212)可以面对第二连接部(336)的一个表面。
第一侧(211)可以介于包括第二基板(350)的上表面的虚拟平面与包括第三基板(360)的下表面的虚拟平面之间，以及第二侧(212)可以介于包括第一基板(340)的上表面与第二基板(350)的下表面的虚拟平面之间。
此时，第一侧(211)可以使得距离包括第二基板(350)的上表面的虚拟平面的最近距离被定位成比距离包括第三基板(360)的下表面的虚拟平面的最近距离短，并且第二侧(212)可以使得距离包括第二基板(350)的下表面的虚拟平面的最近距离被定位成比距离包括第一基板(340)的上表面的虚拟平面的最近距离长。
同时，第一侧(211)与第一连接部(335)之间的最近距离以及第二侧(212)与第二连接部(336)之间的最近距离可以优选地满足以下范围：大于0.1mm，但是短于0.9mm。
如上所述，第一侧(211)和第二侧(212)以及第一基板至第三基板(340，350，360)可能由于制作公差而被布置得互相不平行，并且任何布置均可以是可接受的，只要在连接部(330)与第一侧(211)或第二侧(212)之间不存在干扰即可。
虽然在附图中示出基板(320)的数目是三(3)并且连接部(330)的数目是二(2)，但是基板和连接部的数目可以根据用户的选择而可变地改变。
图5是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件(300)的示意性分解透视图。
参照图5，根据本发明的示例性实施方式的基板组件(300)可以使用4-2-4结构化基板，并且多个基板(320)中的每一个可以包括第一层(321)至第四层(324)。如图5所示，可以按照第一层、第二层、第三层和第四层(321-324)的顺序来连续堆叠多个基板(320)中的每一个。同时，还可以根据制造商的意图在多个基板(320)之间或中间包括介电材料或绝缘材料的配置，然而，这是本发明的示例，以及基板组件(300)可以与可变地结构化基板例如6-2-6结构化基板等一起使用。
第一层(321)和第四层(324)是形成基板(320)的外观的基板，并且可以成对地安装。此外，优选地，第一层(321)和第四层(324)中的每一个可以是刚性PCB的。同时，第二层(322)和第四层(323)可以布置在第一层(321)与第四层(324)之间。第二层(322)可以包括印制有导电材料的导电层(331)，以及第三层(323)可以包括印制有电路的信号连接层(333)以将电信号传送至任一基板(320)及其相邻基板(320)。此外，优选地，第二层(322)和第三层(323)可以由柔性PCB形成以允许容易的柔性。另外，第二层(322)和第三层(323)可以通过在多个基板(320)电连接的区域处广延地形成和堆叠来形成连接部(330)。
图6是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件(300)的第二层的示意性平面图，以及图7是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件的第三层的示意性平面图。
参照图6，第二层(322)可以通过使对应于第二层(322)的多个基板(320)和连接部(330)以导电材料进行印制来形成导电层(331)。在第二层(322)的连接部(330)处的导电层(331)可以在导电材料处以格状结构或网状结构来形成，从而减小来自当连接部(330)弯曲时在连接部处的恢复力、弯曲力和通过从外部或内部区域生成而施加于连接部的其他力的冲击，并且提前排除或防止对连接部(330)的损害。
优选地，导电材料可以是铜。然而，根据用户的意图，导电材料可以是具有导电性的任何材料。形成导电层(331)的每种导电材料的优选宽度(α)可以是55μm至165μm(最优选的是100μm)。此外，导电层(331)可以使得最近的平行导电材料之间的优选距离(β)是350μm至450μm。
第二层(322)用以执行基板组件(300)的基础，其中，电力被接通以允许电流通过连接器(无附图标记)被供应给基板(320)的第一层至第四层(321-324)中的零部件并通过第三层(323)被传送至相邻基板(320)，并且其中，电流转而通过第二层(322)被传送至连接器以使第二层(322)形成电流的循环回路的一部分。
参照图7，第三层(323)可以包括印制有电路的信号连接层(333)，以将电信号传送至任一基板(320)及其相邻基板(320)。信号连接层(333)的电路可以由信号连接线(334)形成以使多个基板(320)互相导电。例如，安装在第一层(321)或第四层(324)上的零部件可以通过印制在第一层(321)上或第四层(324)上的电路和通孔电连接至第三层(323)的信号连接层(333)的信号连接线(334)。
再次参照图6，第二层(322)的导电层(331)可以设置有用于与任一基板(320)及其相邻基板(320)电连接的导电线(332)，并且当信号连接线(334)难以将电信号连接至基板(320)时可以使用导电线(332)。
即，第二层(322)或连接部(330)的导电层(331)可以仅以导电材料的格状结构或网状结构形成在每一个表面处(参见图6右边的连接部)，并且在该情况下，导电性可以通过导电材料而是可行的，并且电连接在基板(320)之间同样可行。此外，第二层(322)的导电层(331)或连接部(330)可以同时以格状结构或网状结构以及导电线来形成在每一个表面处(参见图6左边的连接部)。虽然在附图中未示出，但是可以以格状结构或网状结构形成第二层(322)的导电层(331)或连接部(330)的每一个表面的仅一部分，并且可以用将基板(320)电连接的图案形式的导电线(332)来形成其他剩余部分。例如，第二层(322)的导电层(331)或连接部(330)的每一个表面中的导电材料可以以导电材料以格状结构或网状结构形成，并且剩余部分以允许用作导电线(332)的图案例如格状结构的导电线(332)来形成。除了以上配置，导电线(332)的图案可以根据制造商的意图被可变地选择。
图8是示出根据本发明的示例性实施方式的基板组件的装配形状的示意图。
参照图8，当容纳在防护罩(200)中时，基板组件(300)可以经由支承构件(400)通过被支承到防护罩200而被固定至防护罩(200)。换言之，基板组件(300)处的多个基板(320)可以形成有供支承构件(400)穿过的通孔(无附图标记)，并且多个基板(320)被支承到防护罩(200)并被固定为不移动，并且与基板(320)一起安装的图像传感器(310)可以垂直于光轴布置以防止入射光扭曲，并且可以防止因外部冲击而引起的光轴的抖动，或者也可以防止其他元件对基板的干扰。此时，防护罩(200)可以从外表面向内弯曲，并且设置有形成有通孔(无附图标记)的破碎件(230)以允许支承构件(400)从中穿过，由此基板组件(300)可以与防护罩(200)一起固定。同时，虽然第三基板(360)和防护罩(200)可以通过支承构件(400)互相固定，但是第三基板(360)和防护罩(200)可以通过在设置有单独的螺母和螺栓的同时与支承构件(400)耦合以允许穿过破碎件(230)和第三基板(360)的通孔而被固定。
图9是示出根据本发明的示例性实施方式的固定其他基板组件(300)的支承构件(400)的示意图。
参照图9，可以通过使任一支承构件(400)插入到任何其他支承构件(400)中来固定支承构件(400)。即，支承构件(400)可以设置为多个，其中每个支承构件(400)使得任何一个支承构件(400)的一端比另一端更窄地形成以允许插入到另一支承构件(400)的所述另一端中，并且支承构件(400)的所述另一端形成有与所述一端的尺寸对应的插入槽(410)，以允许另一支承构件(400)的一端被插入以进行固定。
此时，支承构件(400)可以在一端的外周表面处并且在插入槽(410)的内周表面处形成有互相对应的螺纹(未示出)，用于支承构件(400)之间的螺纹连接和固定。另外，支承构件(400)可以在另一端形成有槽(420)，以允许使用者更容易地将支承构件(400)与支承构件(400)耦合或分离。槽(420)可以在支承构件(400)的另一端处形成为多个，其中，任何一个槽(420)和其相邻的其他槽(420)可以沿圆周方向以预定距离彼此分隔开。
例如，任何一个槽(420)可以在支承构件(400)的另一端的圆周上面对任何其他对称的槽(420)，其中，槽(420)可以优选地在圆周上形成多个，每个槽(420)以90°的距离间隔开。因此，用户可以使用诸如螺丝刀的工具来耦合或分离支承构件(400)。供参考，支承构件(400)耦合至通过穿过基板(320)的一部分并通过从防护罩(200)弯曲而形成的破碎件(230)(参见图3)，使得防护罩(200)和基板组件(300)可以通过支承构件(400)耦合。
此外，耦合至破碎件(320)的支承构件(400)可以通过螺纹连接与后部本体(500，随后描述)耦合。后部本体(500)可以通过与透镜支持器(110)耦合而形成内部空间，并且基板组件(300)和防护罩(200)可以容纳在线缆(无附图标记)可以穿过的内部空间中，其中线缆可以将基板组件(300)与外部电气装置电连接。
此外，不仅可以在后部本体(500)与透镜支持器(110)之间的空间处布置密封构件(无附图标记)，而且可以在线缆穿过后部本体(500)的区域处布置密封构件，以使内部空间防水防潮。
尽管上述说明只是用于描述根据本发明的相机模块的示例性实施方式，但是本发明不限于此，因此应该理解，本领域技术人员可以设计出将落入本公开的原理的精神和范围内的许多其他修改和实施方式。

Claims (17)

1.一种相机模块，所述相机模块包括：
透镜部；
透镜支持器，其在围绕所述透镜部的同时支承所述透镜部；
基板组件，其将通过所述透镜部输入的光处理成电信号；以及
防护罩，其具有布置所述基板组件的内部空间，其中，
所述基板组件包括：
多个基板，其具有安装于其上的电路；以及
柔性连接部，其将所述多个基板电连接并且包括布置有导电材料的导电层，并且所述防护罩具有在对应于所述连接部的位置形成的避开部。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述多个基板中的每一个包括：安装有零部件的第一层和第四层；布置在所述第一层与所述第四层之间并且印制有导电材料的第二层；以及布置在所述第二层与所述第四层之间的包括用于传送电信号的电路的第三层，其中，所述连接部的导电层通过从任一基板的第二层和所述任一基板的相邻基板的第二层延伸而互相导电。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述连接部的导电层中的导电材料以格状结构形成。
4.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述连接部连接在基板之间，并且所述连接部还包括印制有通过从一个基板的第三层和所述一个基板的相邻基板的第三层延伸而互相导电的电路的信号连接层。
5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，形成所述导电层的每种导电材料的宽度是55μm至165μm。
6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述导电层使得最近的平行导电层之间的直线距离是350μm至450μm。
7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述导电层还包括将任一基板和所述任一基板的相邻基板电连接的导电线。
8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述防护罩的避开部避免了对所述基板组件的连接部的干扰。
9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，多个基板包括：第一基板，所述第一基板的一个表面处安装有将从所述透镜部入射的光转换成电信号的图像传感器；第三基板，所述第三基板从外部接收电力；以及第二基板，所述第二基板介于所述第一基板与所述第三基板之间，其中，
所述连接部包括将所述第一基板和所述第三基板电连接的第一连接部以及将所述第二基板和所述第三基板电连接的第二连接部，并且其中
所述防护罩包括与所述第一连接部的一个表面相对的第一侧以及与所述第二连接部的一个表面相对的第二侧。
10.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述第一侧布置在包括所述第二基板的上表面的虚拟平面与包括所述第三基板的下表面的虚拟平面之间，并且所述第二侧布置在包括所述第一基板的上表面的虚拟平面与包括所述第二基板的下表面的虚拟平面之间。
11.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述第一侧使得与包括所述第二基板的上表面的虚拟平面的最近距离比与包括所述第三基板的下表面的虚拟平面的最近距离短，以及
所述第二侧能够使得与包括所述第二基板的下表面的虚拟平面的最近距离比与包括所述第一基板的上表面的虚拟平面的最近距离短。
12.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述第一侧与所述第一连接部之间的距离以及所述第二侧与所述第二连接部之间的距离满足以下范围：大于0.1mm，但是小于0.9mm。
13.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述基板组件通过支承构件被支承到所述防护罩。
14.根据权利要求13所述的相机模块，其中，设置有多个支承构件，每个支承构件形成有插入槽，并且任一支承构件的一端插入到在另一支承构件的另一端处形成的插入槽中。
15.根据权利要求14所述的相机模块，其中，所述支承构件在所述另一端处包括多个槽，所述多个槽通过沿圆周方向以预定距离间隔开而形成。
16.根据权利要求13所述的相机模块，其中，使用互相对应的螺纹将任一支承构件的一端的外周表面螺旋连接至在另一支承构件的另一端处形成的插入槽的内周表面。
17.根据权利要求1所述的相机模块，还包括后部本体，其通过耦合至所述透镜支持器而形成内部空间，其中，所述防护罩还在外表面处包括弹性部。
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