KR101470014B1 - 카메라모듈 및 카메라모듈 내장 단말기 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시 예는 카메라모듈 및 이를 포함하는 단말기에 관한 것으로서, 커넥터 방식이나 소켓 방식이 아닌 회로기판 내의 접속패드로서 직접 연결하는 특징을 가진다. 본 발명의 실시 예인 카메라모듈 내장 단말기는, 복수개의 렌즈를 포함하는 렌즈부와, 상기 렌즈부의 하부에 위치하며 상기 렌즈부로부터 전달받은 영상을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서를 포함하며 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 일측에 제1 접속패드가 형성된 제1 회로기판을 포함하는 카메라 모듈과, 상기 제1 회로기판의 외곽크기에 대응하는 안착홈을 포함하며 상기 안착홈 주변에 상기 제1 접속패드와 전기적으로 접속되는 제2 접속패드를 갖는 제2 회로기판을 포함한다.

카메라모듈, 커넥터, 회로기판, 도전성, 접착부재, 소형, 단말기

Description

카메라모듈 및 카메라모듈 내장 단말기{Camera module and terminal with the same}

본 발명의 실시 예는 카메라모듈 및 이를 포함하는 단말기에 관한 것이다.

일반적으로 카메라모듈은 이동통신단말기 등의 기구물 형태, 위치 및 메인보드와의 접촉 방식에 따라 모양 및 형태의 종류가 많은 특징을 갖는다.

한편, 카메라모듈과 단말기 본체 회로기판 간의 연결은 커넥터(connector) 또는 소켓(socket) 방식으로 연결된다.

도 1은 카메라모듈과 단말기 본체 회로기판이 커넥터 연결된 모습을 도시한 그림으로서, 카메라모듈(10)에서의 전기적 신호는 FPC(20;Flexible Printed Circuit)를 통해 단말기 본체 내의 회로기판과 커넥터(30) 연결되어 전달된다.

커넥터 또는 소켓 방식으로 카메라모듈과 본체 단말기를 연결할 경우, 본체 단말기 내의 공간 활용 효율성을 떨어뜨려, 단말기 소형화 설계에 장애가 되는 문제가 있다.

본 발명의 실시 예는 단말기 소형화를 이룰 수 있는 카메라모듈과 단말기 본체 회로기판 간의 연결 구조에 관한 것이다.

본 발명의 실시 예인 카메라모듈은 복수개의 렌즈를 포함하는 렌즈부와, 상기 렌즈부의 하부에 위치하며 상기 렌즈부로부터 전달받은 영상을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서를 포함하며 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 일측에 구동부 회로기판과의 전기적 접속을 위한 접속패드가 형성된 회로기판을 포함한다.

또한, 본 발명의 실시 예인 카메라모듈 내장 단말기는, 복수개의 렌즈를 포함하는 렌즈부와, 상기 렌즈부의 하부에 위치하며 상기 렌즈부로부터 전달받은 영상을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서를 포함하며 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 일측에 제1 접속패드가 형성된 제1 회로기판을 포함하는 카메라 모듈과, 상기 제1 회로기판의 외곽크기에 대응하는 안착홈을 포함하며 상기 안착홈 주변에 상기 제1 접속패드와 전기적으로 접속되는 제2 접속패드를 갖는 제2 회로기판을 포함한다.

본 발명의 실시 예는 카메라모듈을 단말기에 연결할 때 커넥터 방식이나 소켓 방식이 아닌 회로기판 간에 접속패드를 통해 직접 연결함으로써, 단말기 내의 공간 활용 효율성을 확보할 수 있는 효과가 있다. 또한, 기존의 커넥터나 소켓을 필요로 하지 않기 때문에 제조 원가 절감 효과가 있다.

이하, 본 발명의 실시 예들의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈과 카메라모듈이 구동부 회로기판에 연결되기 전의 카메라모듈 내장 단말기의 내부모습을 상측에서 바라본 모습을 도시한 그림이다.

카메라모듈(10)은 렌즈부, 이미지센서, 회로기판을 구비한다.

상기 렌즈부는 복수개의 렌즈를 포함하고 있어 피사체의 영상을 받아 이미지센서로 전달한다. 카메라모듈(10)은 회로기판(12)위에 이미지센서를 구비하고 있어, 홀더에 장착된 렌즈부를 통해 통해 들어오는 영상을 이미지센서로 전달한다. 상기 이미지센서는 상기 렌즈부의 하부에 위치하여 상기 렌즈부로부터 전달받은 영상을 전기적 신호로 변환한다.

회로기판(12)은 상기 이미지센서를 포함하고 있으며 상기 이미지센서에서 변환된 전기적 신호에 연결되는 접속패드(11)가 형성된다. 즉, 회로기판(12)의 일측에는 구동부 회로기판(40)과의 전기적 접속을 위한 접속패드(11)가 형성된다.

상기 회로기판(12)은 한쪽 변이 홀더보다 더 크게 형성되도록 하여, 더 크게 형성한 한쪽변에 이미지센서의 전기적 신호를 구동부 회로기판(40)에 전달할 접속패드(11)가 형성되어 있다.

상기 접속패드(11)는 회로기판의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 예컨대, 도 2의 그림은 회로기판(12)과 구동부 회로기판(40)을 상부에서 바라본 접속패드 연결 부위를 도시한 것이지만, 본 발명의 다른 실시 예로서 양쪽 회로기판의 상부면의 한쪽면에만 접속패드가 연결되는 구조뿐만 아니라 카메라모듈의 크기나 종류에 따라 회로기판의 상부면 및 하부면의 양쪽면에 모두 접속패드가 연결되는 구조를 가질 수 있다. 구동부 회로기판(40)은 단말기 본체의 메인 회로기판으로서 카메라모듈을 구동시키는 구동부가 있는 기판이다.

상기 회로기판(12)을 포함하는 카메라모듈은 구동부 회로기판(40)에 형성된 안착홈(41)에 삽입되어 안착되는데, 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 카메라모듈의 회로기판(12)을 제1 회로기판이라 부르고, 단말기 본체의 구동부 회로기판(40)을 제2 회로기판으로 부르기로 한다. 또한, 제1 회로기판에 형성된 접속패드를 제1 접속패드, 제2 회로기판에 형성된 접속패드를 제2 접속패드라 부르기로 한다.

제2 회로기판(40)에는 안착홈(41)이 형성되어 있는데, 이러한 안착홈(41)은 카메라모듈(10)이 삽입되어 안착될 공간으로서, 제1 회로기판의 외곽 크기에 대응하는 안착홈의 크기를 갖는다.

안착홈(41) 네면 중 어느 하나의 한쪽면에는 제1 회로기판에 형성된 제1 접속패드(11)와 전기적 연결이 이루어져야 할 제2 접속패드(42)가 형성된다.

상기 제2 접속패드(42)는 상기 제1 접속패드(11)가 연결되어 맞닿는 서로 대응되는 위치에 패드가 형성되도록 하며, 상기 제1 접속패드(11)와 제2 접속패드(42)간의 각 패턴이 각각 서로 맞닿도록 하는 패턴 구조를 가진다.

또한, 제1 회로기판(12)과 제2 회로기판(40)간에는 단차가 발생하지 않도록 양쪽 회로기판의 두께를 서로 대응되도록 동일한 두께로서 구현한다. 양쪽 회로기판(12,40)을 동일한 두께로 설계해야만, 제2 접속패드(42)와 제1 접속패드(11)가 서로 맞닿았을 때 단차가 발생하지 않기 때문이다.

만약, 제1 회로기판(12)의 두께가 낮게 설계될 경우에는 보강재를 이용해, 카메라모듈이 제2 회로기판(40)에 삽입 안착되었을 때 양쪽 패드간의 단차가 발생되지 않도록 한다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 카메라모듈이 제2 회로기판의 안착홈에 안착되어 연결된 모습을 도시한 그림이다.

카메라모듈(10)이 안착홈에 삽입되면, 제1 회로기판(12)에 형성된 제1 접속패드(11)와 제2 회로기판(40)에 형성된 제2 접속패드(42)는 서로 동일한 위치에서 맞닿게 된다.

상기와 같이 삽입된 상태에서 제1 회로기판(12)과 제2 회로기판(40)의 경계부는 접착부재에 의해 고정된다. 이러한 접착부재는 솔더링 또는 도전성 접착부재에 의하여 전기적으로 접속된다.

접착부재로서 도전성 접착부재가 사용될 경우, 도전성 접착부재가 제1 접속 패드(11)와 제2 접속패드(42)를 덮어서 제1 접속패드의 전기적 신호가 제2 접속패드로 전달되도록 한다. 상기 도전성 접착부재의 도전성 패턴을 도 4에 도시하였는데, 도전성 접착부재(50)는 양쪽 패드를 연결하기 위한 도전성 영역(51)과 비도전성 영역(52)으로 구분되어 있다.

도전성 영역(51)은 제1 접속패드(11)의 패턴과 제2 접속패드(42)의 패턴이 위치하게 될 부분을 도전성 재질로서 형성한 영역이다. 즉, 도전성 영역에는 양쪽 패드의 패턴이 형성되는 지점과 동일한 위치에 도전성을 갖도록 하여, 제1 접속패드(11)의 각 패턴의 전기적 신호가 맞닿는 제2 접속패드(42)의 해당 패턴으로 전달되도록 도전성을 갖는다.

비도전성 영역(52)은 도전성 영역을 제외한 나머지 영역을 비도전성 재질로서 구현하여, 패드 내 형성된 각 패턴간의 절연이 이루어지도록 한다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 제1 회로기판과 제2 회로기판이 도전성 접착부재에 의해 도전 연결된 모습을 도시한 그림으로서, 제1 접속패드와 제2 접속패드간에 맞닿는 부분에 도전성 접착부재(50)가 붙여져 있음을 알 수 있다. 패드 내 각 패턴은 도전성 접착부재(50) 내의 도전성 영역에 의해 서로 전기적 신호를 교환할 수 있다.

한편, 카메라모듈이 제2 회로기판의 안착홈에 안착되어 카메라모듈과 제2 회로기판을 서로 물리적으로 고정되어야 하는데, 도 5에 도시한 바와 같이 제1 회로기판(12)과 제2 회로기판(42)간의 안착홈 상의 경계상에 에폭시 수지(60)를 도포하 여 물리적으로 고정시킨다. 에폭시 수지가 도포되는 경계상에는 제1 회로기판(12)과 제2 회로기판(42)의 회로 패턴이 형성되어 있지 않아야 한다.

상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 본 발명의 특허 범위는 상기 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위뿐 아니라 균등 범위에도 미침은 자명할 것이다.

도 1은 카메라모듈과 메인 PCB가 커넥터 연결된 모습을 도시한 그림이다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈과 카메라모듈이 구동부 회로기판에 연결되기 전의 카메라모듈 내장 단말기의 내부모습을 상측에서 바라본 모습을 도시한 그림이다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 카메라모듈이 제2 회로기판의 안착홈에 안착되어 연결된 모습을 도시한 그림이다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 도전성 접착부재를 도시한 그림이다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 제1 회로기판과 제2 회로기판이 도전성 접착부재에 의해 도전 연결된 모습을 도시한 그림이다.

Claims (8)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 복수개의 렌즈를 포함하는 렌즈부와, 상기 렌즈부의 하부에 위치하며 상기 렌즈부로부터 전달받은 영상을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 일측에 제1 접속패드가 형성된 제1 회로기판을 포함하는 카메라 모듈; 및

   상기 제1 회로기판의 외곽크기에 대응하는 안착홈을 포함하며 상기 안착홈 주변에 상기 제1 접속패드와 전기적으로 접속되는 제2 접속패드를 갖는 제2 회로기판

   을 포함하며,

   상기 제1 회로기판은 상기 제2 회로기판의 안착홈에 삽입되며,

   상기 제1 접속패드와 제2 접속패드는 상기 제1 회로기판이 상기 제2 회로기판의 안착홈에 삽입되었을 때 서로 마주보는 위치에 형성되며,

   상기 제1 접속패드와 제2 접속패드는 도전성 접착부재에 의하여 전기적으로 접속되며,

   상기 도전성 접착부재는 마주보는 제1 접속패드와 제2 접속패드를 하나로 이어주도록 띠 형태로 형성되는 도전성 재질의 도전성 영역과, 상기 도전성 영역을 제외한 나머지 부분을 비도전성 재질로서 형성한 비도전성 영역을 포함하는 카메라모듈 내장 단말기.

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