CN115811654A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开公开了一种电子设备，包括电路板，所述电路板的侧壁上设置有第一连接部；第一支架，所述电路板设置在所述第一支架上；摄像模组，所述摄像模组设置在所述第一支架上，所述摄像模组靠近所述第一连接部的侧壁上设置有第二连接部；所述第一连接部与所述第二连接部连接。

Description

电子设备

技术领域

本公开属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

现有的电子设备内都会的设置有摄像模组，以便利人们的日常生活。现有的摄像模组包括软硬结合板，摄像模组的主要部件均设置在软硬结合板的硬板上，然后通过软硬结合板的软板与电子设备的主板进行连接，实现摄像模组与主板之间的信号连接。而软硬结合板的成本较高，其成本是纯硬板的4倍以上，使在电子设备内设置摄像模组的成本居高不下。

另外，软硬结合板的软板与主板之间的连接是通过板对板连接器(board toboard，BTB)进行连接，在连接时需要将软板端部的连接器与主板上的连接器进行扣合。而摄像头模组在多产品中进行复用时，会出现不同尺寸的连接器之间不适配而不能连接的问题。进一步地，为了解决的连接器不适配的问题，会额外增加连接器的垫高小板来实现连接器的连接，导致成本上升，并增加了信号传输损耗。

发明内容

本公开实施例的目的是提供一种电子设备，解决了在电子设备内设置摄像模组的成本高的问题。

本公开实施例提供了一种电子设备，包括：

电路板，所述电路板的侧壁上设置有第一连接部；

第一支架，所述电路板设置在所述第一支架上；

摄像模组，所述摄像模组设置在所述第一支架上，所述摄像模组靠近所述第一连接部的侧壁上设置有第二连接部；

所述第一连接部与所述第二连接部连接。

在本公开实施例中，通过将设置在电路板侧壁的第一连接部与设置在摄像模组侧壁上的第二连接部连接，实现摄像模组和电路板之间的信号连接，能够避免使用成本较高的软硬结合板实现摄像模组与电路板之间的连接，节省了制造成本。

附图说明

图1是摄像模组位于电路板的安装孔内的结构示意图；

图2是摄像模组周围设置填充部的俯视图；

图3是摄像模组周围设置填充部的侧视图；

图4是第一连接件和第二连接件连接的结构示意图；

图5是摄像模组安装在第一支架和第二支架上的剖面图。

附图标记：

1、电路板；2、第一连接件；3、第一支架；4、摄像模组；5、第二连接件；6、安装孔；7、凸起结构；8、基板；9、壳体；10、第三连接部；11、第二支架；12、凸缘；13、填充部。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

本公开的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本公开实施例提供的电子设备进行详细地说明。

本公开实施例的电子设备可以为手机、平板电脑等电子设备。本公开实施例中以电子设备为手机为例进行说明。

如图1和图5所示，本实施例的电子设备包括电路板1、第一支架3和摄像模组4。所述电路板1的侧壁上设置有第一连接部。所述电路板1设置在所述第一支架3上。所述摄像模组4设置在所述第一支架3上，所述摄像模组4靠近所述第一连接部的侧壁上设置有第二连接部。所述第一连接部与所述第二连接部连接，使所述摄像模组4和所述电路板1之间形成信号连接。

所述电路板1上可以设置有电子器件，所述电路板1内具有连通的电路，能够使设置在电路板1上电子器件接入电路中，所述电路板1可以为印刷电路板1。所述第一支架3为电子设备内主要其支撑作用的部件，电子设备内的部分部件可以安装在第一支架3上。本公开实施例中所述电路板1设置在所述第一支架3上。比如，所述电路板1贴设在所述第一支架3上。摄像模组4用于采集外界的图像。所述摄像模组4设置在所述第一支架3上，便于确定摄像模组4的位置。

所述电路板1的侧壁上设置有第一连接部，所述摄像模组4上靠近所述第一连接部的的侧壁上设置有第二连接部。所述电路板1的边缘靠近所述摄像模组4设置，使所述第一连接部和所述第二连接部连接。其中，所述第一连接部与所述第二连接部连接可以是第一连接部与所述第二连接部之间通过焊接、抵接、导电胶连接等方式连接起来，使所述第一连接部与所述第二连接部之间能够进行信号传输。

在一具体的实施方式中，所述电子设备为手机。所述电路板1为手机中的主板，所述第一支架3为手机的中框。所述主板设置在中框上，同时，在中框上还设置有摄像模组4，所述摄像模组4紧邻所述主板的侧边。在主板的侧边上具有第一连接部，在摄像模组4的侧壁上紧邻所述第一连接部的部分设置有第二连接部，所述第一连接部与第二连接部相抵接。

本公开实施例通过将设置在电路板1侧壁的第一连接部与设置在摄像模组4侧壁上的第二连接部连接，实现摄像模组4和电路板1之间的信号连接，能够避免使用成本较高的软硬结合板实现摄像模组4与电路板1之间的连接，节省了制造成本。同时，由于避免了在电路板1上设置有连接器，能够释放电路板1的面积，节省电路板148至80平方毫米的面积，使电路板1上能够集成更多的部件。

可选地，所述电路板1上具有贯通的安装孔6，所述摄像模组4位于所述安装孔6内，所述第一连接部设置在所述安装孔6的侧壁上，所述第二连接部设置在所述摄像模组4上与所述第一连接部相对的部位。本申实施例仅需要将电路板1上开设安装孔6来容纳摄像模组4即可，不必对电路板1的形状和电路板1的在电子设备内的布局进行改进，能够节省制造成本。

在一具体的实施方式中，手机主板的中部开设有贯通的矩形安装孔6，所述摄像模组4位于所述安装孔6内。所述安装孔6形成的一个侧壁上设置有第一连接部。所述摄像模组4侧壁上靠近所述第一连接部且与所述第一连接部平齐的部位设置有第二连接部。

可选地，所述第一连接部包括多个并排设置的第一连接件2，所述第二连接部包括多个并排设置的第二连接件5，所述第二连接件5与相对应的所述第一连接件2连接。避免了摄像模组4与主板之间通过连接器进行电连接，进而避免了相连接的连接器不适配而不能电连接的问题，提高了摄像模组4与电路板1之间的适配性。

比如，使用连接器进行连接时，相连接的两个连接器之间需要进行扣合，扣合后，两个连接器之间形成电连接。当两个需要连接的连接器之间的尺寸不同时，两个连接器根本不能扣合，也就无法形成电连接。而本公开中，在所述电路板1的侧壁上设置有多个第一连接件2，在摄像模组4上设置有多个第二连接件5，即使第一连接件2的数量与第二连接件5的数量不一致，只要使摄像模组4上设置的每个第二连接件5与电路板1侧壁上设置的对应的第一连接件2相连接，即可实现摄像模组4和所述电路板1之间的电连接。

其中，所述第一连接件2的数量与所述第二连接件5的数量可以相同，也可以不相同。例如，在所述第一连接件2的数量为7个时，所述第二连接件5的数量可以为7个，也可以小于7个。

在一具体的实施方式中，如图2和图3所示，多个所述第一连接件2呈一排设置在所述电路板1侧壁的外表面上所述摄像模组4上具有数量与第一连接件2数量相同的第二连接件5，所述第一连接件2和所述第二连接件5一一对应。在将所述摄像模组4设置在所述第一支架3上时，所述第一连接件2与所述第二连接件5一一对应地抵接而实现摄像模组4与电路板1的电连接。

可选地，所述第一连接件2包括焊盘，所述第二连接件5包括金属片，所述金属片朝向所述焊盘一侧具有凸起结构7，所述凸起结构7与所述焊盘抵接。在安装时，所述焊盘会与所述凸起结构7相抵，在二者之间的挤压力相同的情况下，本实施方式减小了所述金属片与所述焊盘之间的接触面积，增大了二者接触部分的挤压力，能够使所述焊盘与所述金属片之间的连接更加可靠，避免二者之凸起结构7间出现虚接的情况。

其中，所述电路板1侧壁上的焊盘可以通过电镀工艺设置，所述金属片上的凸起结构7可以为球面朝向所述焊盘的半球结构。所述半球结构可以是模具冲压形成，通过在模具底部增加的半球形挖槽，使冲压后的金属片上留下凸出的半球结构。进一步地，每个金属片上可以具有多个所述凸起结构7。

当然，所述第一连接件2和所述第二连接件5可以为本领域技术人员可以实现的任何结构，只要能够使第一连接件2和第二连接件5之间能够连接，以使摄像模组4和所述电路板1形成信号连通即可。比如，所述第一连接件2为焊盘，所述第二连接件5为弹片。

在一具体的实施方式中，如图4所示，所述焊盘成一字型设置在所述电路板1的侧壁上，所述摄像模组4上设置有与所述焊盘一一对应的金属片，每一所述金属片上设置有两个所述凸起结构7。

可选地，如图3所示，所述金属片的形状为长条形，所述金属片的长度方向与所述电路板1垂直，所述凸起结构7沿所述金属片的长度方向设置。将摄像模组4从垂直于所述电路板1的方向放入摄像模组4并将摄像模组4固定在第一支架3上时，摄像模组4不可避免的会在垂直于电路板1的方向具有安装误差，将金属条设计成长条形，并使多个所述凸起结构7在所述金属条的长度方向上设置，能够克服上述的摄像模组4的安装误差，使所述摄像模组4与所述电路板1之间形成可靠的连接。

可选地，所述摄像模组4包括基板8、壳体9和镜头组件。所述基板8上设置有图像传感器。所述壳体9设置在所述基板8上，所述壳体9围设形成容纳腔。所述镜头组件设置在所述壳体9的容纳腔内，所述镜头组件与所述图像传感器相对设置。其中，所述基板8上设置有第三连接部10，所述第三连接部10与所述图像传感器连接，所述第二连接部设置在所述壳体9的外壁上，所述第三连接部10与所述第二连接部连接。所述第三连接部10用于将摄像模组4的需要外接的电路引出，便于将所述摄像模组4需要连通的电路与设置在壳体9上的所述第二连接部连通。其中，所述第二连接部在所述壳体9上的固定方式可以为嵌入式固定。

可选地，所述第三连接部10设置在所述基板8上与所述第二连接部相对的部位，所述第三连接部10与所述第二连接部焊接，使第三连接部10位于便于观察的位置，便于实现第三连接部10与第二连接部的连接，避免了第三连接部10位于不可观察的部位，增加第三连接部10与第二连接部之间连接的难度。同时，第三连接部10与第二连接部之间焊接，能够使二者之间形成可靠的电气连接。所述第三连接部10可以为表面焊盘，也可以为金手指等。

当然，所述第二连接部与所述第三连接部10之间也可以为本领域技术人员能够实现的任一方法进行连接。比如所述第二连接部与所述第三连接部10之间通过内部走线进行连接，具体可以为，连接第三连接部10和第二连接部的导线埋设在所述摄像模组4的壳体9内，此时，所述第三连接部10可以位于所述基板8上被摄像模组4遮挡的部位。

可选地，所述第一支架3上具有安装槽，所述摄像模组4位于所述安装槽内。能够可靠的固定所述摄像模组4的位置，有利于所述第一连接部和所述第二连接部之间可靠的连接。

可选地，所述第一支架3上在所述安装槽的开口边缘向远离所述第一支架3的方向延伸形成凸缘12，所述凸缘12朝向所述摄像模组4一侧与所述安装槽的内壁共面。能够增加所述安装槽侧壁的高度，使位于安装槽内的摄像模组4能够更好地被固定。

可选地，所述凸缘12可以在所述第一支架3上绕所述安装槽的周向连续设置，使摄像模组4固定更加可靠。

可选地，所述安装槽的侧壁与所述摄像模组4之间的空隙中设置有填充部13。能够限定所述摄像模组4相对于所述第一支架3向X和Y方向上的位移，有利于所述第一连接部和所述第二连接部之间可靠的连接。所述填充部13可以为泡棉。

可选地，如图5所示，所述电子设备还包括第二支架11，所述第二支架11固定在所述第一支架3上，所述摄像模组4背离所述第一支架3的一侧与所述第二支架11相抵。也就是说，所述第二支架11限定所述摄像模组4相对于所述第一支架3向Z方向上的位移，使摄像模组4的位置固定更加可靠。所述第二支架11、所述电路板1和所述第一支架3可以通过螺钉固定到一起。

其中，所述第二支架11可以为手机中的主板支架，其安装在手机的主板和后盖之间，用于压住或者罩住主板上方的组件，实现固定或者保护的作用。

装配时，先将具有安装孔6的电路板1设置在所述第一支架3上，使所述安装孔6与所述第一支架3上的安装槽相对设置。然后将摄像模组4穿过安装孔6设置在安装槽内，使第一连接部和第二连接部连接，并在摄像模组4与所述安装槽的间隙中设置泡棉，限定摄像模组4X和Y方向上的位移。最后，将第二支架11固定在所述第一支架3上，限定摄像模组4Z方向上的位移。

上面结合附图对本公开的实施例进行了描述，但是本公开并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本公开的启示下，在不脱离本公开宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本公开的保护之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板的侧壁上设置有第一连接部；

第一支架，所述电路板设置在所述第一支架上；

摄像模组，所述摄像模组设置在所述第一支架上，所述摄像模组靠近所述第一连接部的侧壁上设置有第二连接部；

所述第一连接部与所述第二连接部连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上具有贯通的安装孔，所述摄像模组位于所述安装孔内，所述第一连接部设置在所述安装孔的侧壁上，所述第二连接部设置在所述摄像模组上与所述第一连接部相对的部位。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部包括多个并排设置的第一连接件，所述第二连接部包括多个并排设置的第二连接件，所述第二连接件与相对应的所述第一连接件连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接件包括焊盘，所述第二连接件包括金属片，所述金属片朝向所述焊盘一侧具有凸起结构，所述凸起结构与所述焊盘抵接。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述摄像模组包括：

基板，所述基板上设置有图像传感器；

壳体，所述壳体设置在所述基板上，所述壳体围设形成容纳腔；

镜头组件，所述镜头组件设置在所述壳体的容纳腔内，所述镜头组件与所述图像传感器相对设置；

其中，所述基板上设置有第三连接部，所述第三连接部与所述图像传感器连接，所述第二连接部设置在所述壳体的外壁上，所述第三连接部与所述第二连接部连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第三连接部设置在所述基板上与所述第二连接部相对的部位，所述第三连接部与所述第二连接部焊接。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一支架上具有安装槽，所述摄像模组位于所述安装槽内。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一支架上在所述安装槽的开口边缘向远离所述第一支架的方向延伸形成凸缘，所述凸缘朝向所述摄像模组一侧与所述安装槽的内壁共面。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述安装槽的侧壁与所述摄像模组之间的空隙中设置有填充部。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二支架，所述第二支架固定在所述第一支架上，所述摄像模组背离所述第一支架的一侧与所述第二支架相抵。

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